JP2000336335A - 熱硬化性樹脂接着剤 - Google Patents
熱硬化性樹脂接着剤Info
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
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- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 低線膨張係数であり、かつ熱時においても高
い接着力を有する熱硬化性樹脂接着剤を提供するもので
ある。 【解決手段】 （Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）硬化剤およ
び（Ｃ）無機充填剤を必須成分とし、上記（Ｂ）硬化剤
が、イミダゾール又はイミダゾール誘導体およびジシア
ンジアミドであり、上記（Ｃ）無機充填剤の平均粒径
が、０．１〜１．０μｍであることを特徴とする熱硬化
性樹脂接着剤である。
い接着力を有する熱硬化性樹脂接着剤を提供するもので
ある。 【解決手段】 （Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）硬化剤およ
び（Ｃ）無機充填剤を必須成分とし、上記（Ｂ）硬化剤
が、イミダゾール又はイミダゾール誘導体およびジシア
ンジアミドであり、上記（Ｃ）無機充填剤の平均粒径
が、０．１〜１．０μｍであることを特徴とする熱硬化
性樹脂接着剤である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱硬化性樹脂を主
成分とする接着剤に関するものであり、電子デバイス用
の接着剤として好適なものである。
成分とする接着剤に関するものであり、電子デバイス用
の接着剤として好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップ等の電子部品をアルミナ基
板や有機基板などの回路基板上の所定箇所に搭載するた
め、様々な接着剤が使用されている。従来、かかる接着
剤用樹脂組成物は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂
に、硬化剤、硬化促進剤が添加され、さらに充填剤が適
宜配合されている。これらの接着剤は、接着性、耐熱信
頼性などの特性の他に実装時の作業性が求められてい
る。
板や有機基板などの回路基板上の所定箇所に搭載するた
め、様々な接着剤が使用されている。従来、かかる接着
剤用樹脂組成物は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂
に、硬化剤、硬化促進剤が添加され、さらに充填剤が適
宜配合されている。これらの接着剤は、接着性、耐熱信
頼性などの特性の他に実装時の作業性が求められてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の接着剤では２０
０℃以上での加熱時の強度が弱く、半田リフローのよう
な高温での耐熱信頼性が低いという問題点があった。こ
れらの問題点を解決するためには樹脂硬化物の線膨張係
数が低いものがよいとされている。しかし、フィラーを
高充填することにより、熱時における樹脂界面の接着力
が低下してしまうことがある。
０℃以上での加熱時の強度が弱く、半田リフローのよう
な高温での耐熱信頼性が低いという問題点があった。こ
れらの問題点を解決するためには樹脂硬化物の線膨張係
数が低いものがよいとされている。しかし、フィラーを
高充填することにより、熱時における樹脂界面の接着力
が低下してしまうことがある。
【０００４】本発明の目的は、上記の問題点を解決する
ために、低線膨張係数であり、かつ熱時においても高い
接着力を有する熱硬化性樹脂接着剤を提供するものであ
る。
ために、低線膨張係数であり、かつ熱時においても高い
接着力を有する熱硬化性樹脂接着剤を提供するものであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、熱硬化性樹脂に
対して硬化剤として特定の２種類を、充填剤として０．
１〜１．０μｍの無機充填剤を用いた熱硬化性樹脂接着
剤が、低線膨張係数で、熱時においても高い接着力をも
つことを見いだし、本発明を完成したものである。
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、熱硬化性樹脂に
対して硬化剤として特定の２種類を、充填剤として０．
１〜１．０μｍの無機充填剤を用いた熱硬化性樹脂接着
剤が、低線膨張係数で、熱時においても高い接着力をも
つことを見いだし、本発明を完成したものである。
【０００６】即ち、本発明は、（Ａ）熱硬化性樹脂、
（Ｂ）硬化剤および（Ｃ）無機充填剤を必須成分とし、
上記（Ｂ）硬化剤が、イミダゾール又はイミダゾール誘
導体およびジシアンジアミドであり、上記（Ｃ）無機充
填剤の平均粒径が、０．１〜１．０μｍであることを特
徴とする熱硬化性樹脂接着剤である。
（Ｂ）硬化剤および（Ｃ）無機充填剤を必須成分とし、
上記（Ｂ）硬化剤が、イミダゾール又はイミダゾール誘
導体およびジシアンジアミドであり、上記（Ｃ）無機充
填剤の平均粒径が、０．１〜１．０μｍであることを特
徴とする熱硬化性樹脂接着剤である。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明に用いる（Ａ）熱硬化性樹脂として
は、例えば、ユリア樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹
脂、レゾルシノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン
樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ア
クリル樹脂、ビニルウレタン樹脂、シリコン樹脂、α−
オレイン無水マレイン酸樹脂、ポリアミド樹脂、ポリア
ミド樹脂等が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合
して使用することができ、なかでもエポキシ樹脂が工業
的に有利に用いられる。
は、例えば、ユリア樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹
脂、レゾルシノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン
樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ア
クリル樹脂、ビニルウレタン樹脂、シリコン樹脂、α−
オレイン無水マレイン酸樹脂、ポリアミド樹脂、ポリア
ミド樹脂等が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合
して使用することができ、なかでもエポキシ樹脂が工業
的に有利に用いられる。
【０００９】エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエ
ポキシ基を有する硬化可能なエポキシ樹脂であればよ
く、例えば、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂であれ
ば、液状エポキシ樹脂、固形エポキシ樹脂等特に制限な
く広く使用することができる。また、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂も同様に液状エポキシ樹脂、固形エポキ
シ樹脂等特に制限なく広く使用することができる。しか
も、これらのエポキシ樹脂には、必要に応じて液状のモ
ノエポキシ樹脂等を併用して、適宜の流動性を付与する
ことができる。具体的には、ＥＬＭ−１００（住友化学
社製、商品名）などが挙げられる。
ポキシ基を有する硬化可能なエポキシ樹脂であればよ
く、例えば、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂であれ
ば、液状エポキシ樹脂、固形エポキシ樹脂等特に制限な
く広く使用することができる。また、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂も同様に液状エポキシ樹脂、固形エポキ
シ樹脂等特に制限なく広く使用することができる。しか
も、これらのエポキシ樹脂には、必要に応じて液状のモ
ノエポキシ樹脂等を併用して、適宜の流動性を付与する
ことができる。具体的には、ＥＬＭ−１００（住友化学
社製、商品名）などが挙げられる。
【００１０】本発明に用いる（Ｂ）硬化剤としては、イ
ミダゾール又はイミダゾール誘導体およびジシアンジア
ミドの２種類が必須である。イミダゾールとしては、例
えば、２−メチルイミダゾール、２−エチル４−メチル
イミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾー
ル、２−ウンデセンイミダゾール等が挙げられる。イミ
ダゾール誘導体としては、上記のアジン化合物、シアノ
エチル化合物、コハク酸化合物等が挙げられる。これら
イミダゾール又はイミダゾール誘導体は、単独又は２種
以上混合して使用することができる。
ミダゾール又はイミダゾール誘導体およびジシアンジア
ミドの２種類が必須である。イミダゾールとしては、例
えば、２−メチルイミダゾール、２−エチル４−メチル
イミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾー
ル、２−ウンデセンイミダゾール等が挙げられる。イミ
ダゾール誘導体としては、上記のアジン化合物、シアノ
エチル化合物、コハク酸化合物等が挙げられる。これら
イミダゾール又はイミダゾール誘導体は、単独又は２種
以上混合して使用することができる。
【００１１】また、本発明に用いるジシアンジアミド
は、各種粒径のものが使用可能であるが、一例として、
ＤＩＣＹ−７（油化シェルエポキシ社製、商品名）があ
る。
は、各種粒径のものが使用可能であるが、一例として、
ＤＩＣＹ−７（油化シェルエポキシ社製、商品名）があ
る。
【００１２】上記のイミダゾール又はイミダゾール誘導
体の配合割合は、接着剤組成物に対して３〜４０重量
％、ジシアンジアミドの配合割合は、樹脂組成物に対し
て３〜１０重量％であることが好ましい。
体の配合割合は、接着剤組成物に対して３〜４０重量
％、ジシアンジアミドの配合割合は、樹脂組成物に対し
て３〜１０重量％であることが好ましい。
【００１３】本発明に用いる（Ｃ）無機充填剤として
は、平均粒径が０．１〜１．０μｍのものが用いられ
る。平均粒径が０．１μｍ未満では、樹脂粘度が上昇し
てしまい、高充填が難しく、１．０μｍを超えると、接
着強度が低下する。無機充填剤の配合割合は、樹脂組成
物に対して２０〜６０重量％であることが好ましい。ま
た無機充填剤としては、シリカ、アルミナ、炭酸カルシ
ウム、炭酸バリウム等が、単独または混合して使用する
ことができ、特に材質に制限されない。
は、平均粒径が０．１〜１．０μｍのものが用いられ
る。平均粒径が０．１μｍ未満では、樹脂粘度が上昇し
てしまい、高充填が難しく、１．０μｍを超えると、接
着強度が低下する。無機充填剤の配合割合は、樹脂組成
物に対して２０〜６０重量％であることが好ましい。ま
た無機充填剤としては、シリカ、アルミナ、炭酸カルシ
ウム、炭酸バリウム等が、単独または混合して使用する
ことができ、特に材質に制限されない。
【００１４】
【作用】本発明において、熱硬化性樹脂に対して硬化剤
として、イミダゾール又はイミダゾール誘導体およびジ
シアンジアミドの２種類用い、また充填剤として平均粒
径が０．１〜１．０μｍの無機充填剤を用いることによ
り、低線膨張率で熱時における高い接着力を有する接着
剤を得ることができる。
として、イミダゾール又はイミダゾール誘導体およびジ
シアンジアミドの２種類用い、また充填剤として平均粒
径が０．１〜１．０μｍの無機充填剤を用いることによ
り、低線膨張率で熱時における高い接着力を有する接着
剤を得ることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に、本発明を実施例によって具
体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限
定されるものではない。以下の実施例および比較例にお
いて、「％」とあるのは「重量％」を意味する。
体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限
定されるものではない。以下の実施例および比較例にお
いて、「％」とあるのは「重量％」を意味する。
【００１６】実施例１ エポキシ樹脂としてＥＬＭ−１００（住友化学社製、商
品名）４０％、硬化剤としてイミダゾール誘導体のキュ
アダクトＰ−１０９０／Ｌ−６１Ｂ（四国化学社製、商
品名）５％およびジシアンジアミドとしてＤＩＣＹ−７
（油化シェルエポキシ社製、商品名）２％、および無機
充填剤としてＳＯ２５Ｒ（アドマテック社製商品名、平
均粒径０．５μｍ）５０％を混合して熱硬化性樹脂接着
剤を得た。この接着剤について、接着強度および線膨張
係数を測定して結果を表１に示した。
品名）４０％、硬化剤としてイミダゾール誘導体のキュ
アダクトＰ−１０９０／Ｌ−６１Ｂ（四国化学社製、商
品名）５％およびジシアンジアミドとしてＤＩＣＹ−７
（油化シェルエポキシ社製、商品名）２％、および無機
充填剤としてＳＯ２５Ｒ（アドマテック社製商品名、平
均粒径０．５μｍ）５０％を混合して熱硬化性樹脂接着
剤を得た。この接着剤について、接着強度および線膨張
係数を測定して結果を表１に示した。
【００１７】測定方法は、接着強度については、１ｍｍ
□シリコンチップとアルミナ基板の間に膜厚が４０μｍ
となるように接着剤を挟み込み、１５０℃，３０分間で
硬化させた後の２３０℃剪断試験で測定した。線膨張係
数については、ＴＭＡ（熱機械分析計）で測定した。
□シリコンチップとアルミナ基板の間に膜厚が４０μｍ
となるように接着剤を挟み込み、１５０℃，３０分間で
硬化させた後の２３０℃剪断試験で測定した。線膨張係
数については、ＴＭＡ（熱機械分析計）で測定した。
【００１８】比較例１ エポキシ樹脂としてＥＬＭ−１００（住友化学社製、商
品名）８０％、硬化剤としてイミダゾール誘導体のキュ
アダクトＰ−１０９０／Ｌ−６１Ｂ（四国化学社製、商
品名）１０％およびジシアンジアミドとしてＤＩＣＹ−
７（油化シェルエポキシ社製、商品名）４％を混合して
熱硬化性樹脂接着剤を得た。この接着剤について、接着
強度および線膨張係数を実施例１と同様の方法で測定し
て結果を表１に示した。
品名）８０％、硬化剤としてイミダゾール誘導体のキュ
アダクトＰ−１０９０／Ｌ−６１Ｂ（四国化学社製、商
品名）１０％およびジシアンジアミドとしてＤＩＣＹ−
７（油化シェルエポキシ社製、商品名）４％を混合して
熱硬化性樹脂接着剤を得た。この接着剤について、接着
強度および線膨張係数を実施例１と同様の方法で測定し
て結果を表１に示した。
【００１９】比較例２ エポキシ樹脂としてＥＬＭ−１００（住友化学社製、商
品名）４０％、硬化剤としてイミダゾール誘導体のキュ
アダクトＰ−１０９０／Ｌ−６１Ｂ（四国化学社製、商
品名）５％およびジシアンジアミドとしてＤＩＣＹ−７
（油化シェルエポキシ社製、商品名）２％、および無機
充填剤としてＳＯ−Ｅ５（アドマテック社製商品名、平
均粒径１．５μｍ）５０％を混合して熱硬化性樹脂接着
剤を得た。この接着剤について、接着強度および線膨張
係数を実施例１と同様の方法で測定して結果を表１に示
した。
品名）４０％、硬化剤としてイミダゾール誘導体のキュ
アダクトＰ−１０９０／Ｌ−６１Ｂ（四国化学社製、商
品名）５％およびジシアンジアミドとしてＤＩＣＹ−７
（油化シェルエポキシ社製、商品名）２％、および無機
充填剤としてＳＯ−Ｅ５（アドマテック社製商品名、平
均粒径１．５μｍ）５０％を混合して熱硬化性樹脂接着
剤を得た。この接着剤について、接着強度および線膨張
係数を実施例１と同様の方法で測定して結果を表１に示
した。
【００２０】比較例３ エポキシ樹脂としてＥＬＭ−１００（住友化学社製、商
品名）４０％、硬化剤としてイミダゾール誘導体のキュ
アダクトＰ−１０９０／Ｌ−６１Ｂ（四国化学社製、商
品名）５％およびジシアンジアミドとしてＤＩＣＹ−７
（油化シェルエポキシ社製、商品名）２％、および無機
充填剤としてＳＰ−４Ｂ（扶桑シルテック社製商品名、
平均粒径４．１μｍ）５０％を混合して熱硬化性樹脂接
着剤を得た。この接着剤について、接着強度および線膨
張係数を実施例１と同様の方法で測定して結果を表１に
示した。
品名）４０％、硬化剤としてイミダゾール誘導体のキュ
アダクトＰ−１０９０／Ｌ−６１Ｂ（四国化学社製、商
品名）５％およびジシアンジアミドとしてＤＩＣＹ−７
（油化シェルエポキシ社製、商品名）２％、および無機
充填剤としてＳＰ−４Ｂ（扶桑シルテック社製商品名、
平均粒径４．１μｍ）５０％を混合して熱硬化性樹脂接
着剤を得た。この接着剤について、接着強度および線膨
張係数を実施例１と同様の方法で測定して結果を表１に
示した。
【００２１】比較例４ エポキシ樹脂としてＥＬＭ−１００（住友化学社製、商
品名）４０％、硬化剤としてイミダゾールの２ＭＺＡ
（四国化学社製、商品名）５％、および無機充填剤とし
てＳＯ２５Ｒ（アドマテック社製商品名、平均粒径０．
５μｍ）５０％を混合して熱硬化性樹脂接着剤を得た。
この接着剤について、接着強度および線膨張係数を実施
例１と同様の方法で測定して結果を表１に示した。
品名）４０％、硬化剤としてイミダゾールの２ＭＺＡ
（四国化学社製、商品名）５％、および無機充填剤とし
てＳＯ２５Ｒ（アドマテック社製商品名、平均粒径０．
５μｍ）５０％を混合して熱硬化性樹脂接着剤を得た。
この接着剤について、接着強度および線膨張係数を実施
例１と同様の方法で測定して結果を表１に示した。
【００２２】
【表１】
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、特定の２種類の硬化剤
を特定量、特定の無機充填剤を配合することにより得ら
れる熱硬化性樹脂接着剤は、高熱時の接着強度と低線膨
張率を有することが可能となった。
を特定量、特定の無機充填剤を配合することにより得ら
れる熱硬化性樹脂接着剤は、高熱時の接着強度と低線膨
張率を有することが可能となった。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J040 DA161 DD021 DE021 DF041 EB031 EB061 EB111 EB131 EC061 EF001 EG001 EK031 HA136 HA196 HA306 HC18 HC24 JB02 KA03 KA16 KA42 LA08 NA20 5F047 BA33 BA54 BB11 BB16
Claims (2)
- 【請求項１】 （Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）硬化剤およ
び（Ｃ）無機充填剤を必須成分とし、上記（Ｂ）硬化剤
が、イミダゾール又はイミダゾール誘導体およびジシア
ンジアミドであり、上記（Ｃ）無機充填剤の平均粒径
が、０．１〜１．０μｍであることを特徴とする熱硬化
性樹脂接着剤。 - 【請求項２】 接着剤全体に対して、（Ｂ）硬化剤のイ
ミダゾール又はイミダゾール誘導体が３〜４０重量％、
ジシアンジアミドが３〜１０重量％、（Ｃ）無機充填剤
が２０〜６０重量％、それぞれ配合されてなることを特
徴とする請求項１記載の熱硬化性樹脂接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11153469A JP2000336335A (ja) | 1999-06-01 | 1999-06-01 | 熱硬化性樹脂接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11153469A JP2000336335A (ja) | 1999-06-01 | 1999-06-01 | 熱硬化性樹脂接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000336335A true JP2000336335A (ja) | 2000-12-05 |
Family
ID=15563260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11153469A Pending JP2000336335A (ja) | 1999-06-01 | 1999-06-01 | 熱硬化性樹脂接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000336335A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003020407A (ja) * | 2001-07-05 | 2003-01-24 | Hitachi Chem Co Ltd | ワニス組成物、それを用いたプリプレグ及び金属箔張積層板 |
| JP2011236430A (ja) * | 2011-06-20 | 2011-11-24 | Hitachi Chem Co Ltd | ワニス組成物、それを用いたプリプレグ及び金属箔張積層板 |
-
1999
- 1999-06-01 JP JP11153469A patent/JP2000336335A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003020407A (ja) * | 2001-07-05 | 2003-01-24 | Hitachi Chem Co Ltd | ワニス組成物、それを用いたプリプレグ及び金属箔張積層板 |
| JP2011236430A (ja) * | 2011-06-20 | 2011-11-24 | Hitachi Chem Co Ltd | ワニス組成物、それを用いたプリプレグ及び金属箔張積層板 |
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