JP2000338509A - リードピン付き液晶表示装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】液晶表示素子の端子配列部に装着したリードピ
ンをモールド剤により固定する際の前記モールド剤の収
縮による他方の基板の変形を無くし、前記液晶表示素子
の端子配列部付近の領域の基板間隔の狂いによる表示む
らの発生を防ぐことができ、リードピン付き液晶表示装
置の製造方法を提供する。 【解決手段】液晶表示素子１０の一方の基板１１の端子
配列部１１ａに沿ったシール材１３の外側の基板間隙お
よび他方の基板１２の端面のうちの少なくとも前記基板
間隙をあらかじめ撥水性物質２３Ａにより覆い、その後
に、前記端子配列部１１ａへのリードピン２０の装着
と、モールド剤２４の塗布およびその硬化による前記リ
ードピン２０の固定とを行なう。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、リードピン付き
液晶表示装置の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】リードピン付き液晶表示装置は、枠状の
シール材を介して接合された一対の基板間の前記シール
材で囲まれた領域に液晶層が設けられ、前記一対の基板
の内面にそれぞれ前記液晶層に電界を印加するための電
極が設けられるとともに、前記一対の基板のうちの少な
くとも一方の基板に、その少なくとも一端縁を他方の基
板の端面よりも外方に突出させて形成された端子配列部
が設けられ、この端子配列部に前記電極に対応する信号
入力用端子が配列形成された液晶表示素子の前記端子配
列部に、前記端子を表示駆動回路に接続するためのリー
ドピンを取付けたものであり、前記リードピンとして
は、その基部にクリップ部を有するものが用いられてい
る。

【０００３】図３および図４は従来のリードピン付き液
晶表示装置の断面図であり、図に示した液晶表示素子１
０は、枠状のシール材１３を介して接合された一対の基
板（ガラスからなる透明基板）１１，１２のうちの一方
の基板１１の内面に、表示パターンに対応する形状の複
数のセグメント電極（透明電極）１４を形成し、他方の
基板１２の内面に、前記複数のセグメント電極１４に対
向するコモン電極（透明電極）１５を形成したセグメン
ト表示方式のものである。

【０００４】このセグメント表示方式の液晶表示素子１
０では一般に、前記セグメント電極１４を形成した一方
の基板（以下、セグメント基板という）の一端縁を、前
記コモン電極１５を形成した他方の基板（以下、コモン
基板という）１２の端面よりも外方に突出させて端子配
列部１１ａとし、この端子配列部１１ａに、前記複数の
セグメント電極１４およびコモン電極１５にそれぞれ対
応する複数の信号入力用端子１６を配列形成している。

【０００５】なお、前記セグメント基板１１に形成され
た複数のセグメント電極１４は、これらのセグメント電
極１４からそれぞれ導出された図示しないリード配線を
介して、セグメント電極用端子１６に電気的に接続され
ており、前記コモン基板１２に形成されたコモン電極１
５は、このコモン電極１５から前記シール材１３による
基板接合部に導出された図示しないリード配線と、この
リード配線に対応させて前記基板接合部に設けられた図
示しない導電性クロス材とを介して、コモン電極用端子
１６に電気的に接続されている。

【０００６】また、前記一対の基板１１，１２の内面に
はそれぞれ、前記電極１４，１５を覆って配向膜１７，
１８が設けられており、前記一対の基板１１，１２間の
前記シール材１３で囲まれた領域に設けられた液晶層１
９の液晶の分子は、それぞれの基板１１，１２の近傍に
おける配向方向を前記配向膜１７，１８により規制さ
れ、一対の基板１１，１２間において所定の初期配向状
態に配向している。

【０００７】なお、前記液晶表示素子１０としては、一
般に、液晶分子を一対の基板１１，１２間において所定
のツイスト角でツイスト配向させたＴＮ（ツイステッド
ネマティック）型のものが利用されており、図では省略
しているが、このＴＮ型の液晶表示素子１０は、その一
対の基板１１，１２の外面にそれぞれ偏光板を備えてい
る。

【０００８】一方、前記液晶表示素子１０の端子配列部
１１ａに取付けられるリードピン２０は、その基部に、
前記端子配列部１１ａをその両面側から挟持するクリッ
プ部２１を設けたものであり、このリードピン２０は、
そのクリップ部２１を前記端子配列部１１ａの端子１６
部分に嵌着してこの端子配列部１１ａに装着され、前記
クリップ部２１をモールド剤２２により前記端子配列部
１１ａに固定されている。

【０００９】前記モールド剤２２としては、一般に、嫌
気性のＵＶ（紫外線）硬化接着剤が用いられており、こ
のモールド剤２２は、前記端子配列部１１ａの端子形成
面上に前記リードピン２０のクリップ部２１を覆って塗
布され、その後にＵＶ照射により硬化されている。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記リードピ
ン付き液晶表示装置は、その製造時に、液晶表示素子１
０の端子配列部１１ａ付近の基板間隔（セルギャップ）
に狂いが生じ、その領域に表示むらが発生するという問
題をもっている。

【００１１】すなわち、上記リードピン付き液晶表示装
置は、液晶表示素子１０の端子配列部１１ａにリードピ
ン２０をそのクリップ部２１を前記端子配列部１１ａに
嵌着して装着し、次いで前記端子配列部１１ａにモール
ド剤２２を塗布し、このモールド剤２２を硬化させて前
記リードピン２０のクリップ部２１を前記端子配列部１
１ａに固定する方法で製造される。

【００１２】このリードピン付き液晶表示装置の製造に
おいて、前記モールド剤２２は、前記リードピン２０の
クリップ部２１を前記端子配列部１１ａに強固に固定す
るために、比較的多めに塗布される。

【００１３】そのため、前記端子配列部１１ａに塗布さ
れたモールド剤２２は、前記液晶表示素子２０の一方の
基板であるセグメント基板１１の端子配列部１１ａに沿
った前記シール材１３の外側の基板間隙、つまり、前記
セグメント基板１１の端子配列部１１ａの基部と、他方
の基板であるコモン基板１２のシール材１３の外側に突
出している端縁部との間の隙間にも入り込み、前記コモ
ン基板１２の端縁部の内面にも付着する。

【００１４】また、前記モールド剤２２の塗布量をさら
に多くしたときは、モールド剤２２が、前記基板間隙に
入り込んで前記コモン基板１２の端縁部の内面に付着す
るだけでなく、このコモン基板１２の端面にも付着す
る。

【００１５】図３に示したリードピン付き液晶表示装置
は、前記モールド剤２２が前記基板間隙に入り込んでい
るものであり、図４に示したリードピン付き液晶表示装
置は、前記モールド剤２２が前記基板間隙に入り込むと
ともに前記コモン基板１２の端面にも付着しているもの
である。

【００１６】そして、前記端子配列部１１ａに塗布され
たモールド剤２２は、その後に硬化されるが、前記モー
ルド剤２２として用いられているＵＶ硬化接着剤は、そ
の硬化時の収縮率が大きく、またガラスからなる基板１
１，１２に対する接着性が高いため、このモールド剤２
２が付着した前記コモン基板１２の縁部が、モールド剤
２２の硬化時の収縮により、他方の基板であるセグメン
ト基板１１の端子配列部１１ａの方向に引っ張られ、こ
のコモン基板１２の端縁部付近が、図３および図４に二
点鎖線で示したように、シール材１３を支点として、前
記シール材１３の外側に突出している端縁部がセグメン
ト基板１１に近付き、前記シール材１３よりも内側の部
分が前記セグメント基板１１から離間するように変形す
る。

【００１７】そのため、従来のリードピン付き液晶表示
装置は、液晶表示素子１０の端子配列部１１ａ付近の基
板間隔（セルギャップ）、つまり液晶層１９の層厚に狂
いがあり、液晶の複屈折性Δｎと液晶層厚ｄとの積Δｎ
ｄによって決まる光の複屈折特性が前記端子配列部１１
ａ付近で異なって、その領域に、他の領域との明るさや
色味の違い等の表示むらが発生する。

【００１８】この発明は、液晶表示素子の一方の基板の
端子配列部に装着したリードピンをモールド剤により固
定する際の前記モールド剤の収縮による他方の基板の変
形を無くし、前記液晶表示素子の端子配列部付近の領域
の基板間隔の狂いによる表示むらの発生を防ぐことがで
きるリードピン付き液晶表示装置の製造方法を提供する
ことを目的としたものである。

【００１９】

【課題を解決するための手段】この発明のリードピン付
き液晶表示装置を製造方法は、液晶表示素子の一方の基
板の端子配列部に沿ったシール材の外側の基板間隙およ
び他方の基板の端面のうちの少なくとも前記基板間隙を
あらかじめ撥水性物質により覆い、その後、前記端子配
列部をその両面側から挟持するクリップ部を有するリー
ドピンを、そのクリップ部を前記端子配列部の前記端子
部分に嵌着してこの端子配列部に装着し、次いで前記端
子配列部にモールド剤を塗布し、このモールド剤を硬化
させて前記リードピンのクリップ部を前記端子配列部に
固定することを特徴とするものである。

【００２０】すなわち、この製造方法は、前記液晶表示
素子の一方の基板の端子配列部に沿ったシール材の外側
の基板間隙および他方の基板の端面のうちの少なくとも
前記基板間隙をあらかじめ撥水性物質により覆い、その
後に、前記端子配列部へのリードピンの装着と、モール
ド剤の塗布およびその硬化による前記リードピンの固定
とを行なうようにしたものである。

【００２１】この製造方法によれば、前記端子配列部に
前記リードピンを装着した後のモールド剤の塗布に際し
て、前記基板間隙にモールド剤が入り込むのを前記撥水
性物質により遮り、前記他方の基板の端縁部の内面への
モールド剤の付着を防ぐことができる。

【００２２】そして、前記端子配列部に塗布された前記
モールド剤は、その後の硬化により収縮するが、前記撥
水性物質に対する前記モールド剤の接着性は極く小さ
く、したがって、前記モールド剤の収縮に連れて前記撥
水性物質が変形することはほとんどないため、前記モー
ルド剤の収縮により生じる引っ張り力が前記撥水性物質
を介して前記他方の基板に作用してこの基板を変形させ
ることはない。

【００２３】したがって、この発明の製造方法によれ
ば、前記液晶表示素子の一方の基板の端子配列部に装着
したリードピンをモールド剤により固定する際の前記モ
ールド剤の収縮による他方の基板の変形を無くし、前記
液晶表示素子の端子配列部付近の領域の基板間隔の狂い
による表示むらの発生を防ぐことができる。

【００２４】

【発明の実施の形態】この発明のリードピン付き液晶表
示装置の製造方法は、上記のように、液晶表示素子の一
方の基板の端子配列部に沿ったシール材の外側の基板間
隙および他方の基板の端面のうちの少なくとも前記基板
間隙をあらかじめ撥水性物質により覆い、その後に、前
記端子配列部へのリードピンの装着と、モールド剤の塗
布およびその硬化による前記リードピンの固定とを行な
うことにより、前記液晶表示素子の一方の基板の端子配
列部に装着したリードピンをモールド剤により固定する
際の前記モールド剤の収縮による他方の基板の変形を無
くし、前記液晶表示素子の端子配列部付近の領域の基板
間隔の狂いによる表示むらの発生を防ぐようにしたもの
である。

【００２５】この発明の製造方法においては、前記基板
間隙および前記他方の基板の端面の両方をあらかじめ前
記撥水性物質により覆うのが好ましく、このようにする
ことにより、前記他方の基板の端縁部の内面および端面
の両方へのモールド剤の付着を防ぎ、前記モールド剤の
収縮による他方の基板の変形をより確実に無くして、前
記液晶表示素子の端子配列部付近の領域の基板間隔の狂
いによる表示むらの発生をさらに効果的に防ぐことがで
きる。

【００２６】

【実施例】図１はこの発明の第１の実施例によるリード
ピン付き液晶表示装置の製造方法を示す各工程における
液晶表示素子およびリードピン取付け部の断面図であ
る。なお、図１において、液晶表示素子１０とリードピ
ン２０は、図３および図４に示したものと同じものであ
るから、その説明は図に同符号を付して省略する。

【００２７】この実施例の製造方法を説明すると、この
実施例では、次のような工程でリードピン付き液晶表示
装置を製造する。

【００２８】まず、公知の製法で製造された液晶表示素
子１０をリードピン取付けラインに搬入する前に、図１
の（ａ）に示すように、前記液晶表示素子１０の一方の
基板であるセグメント基板１１の端子配列部１１ａに沿
ったシール材１３の外側の基板間隙、つまり、前記セグ
メント基板１１の端子配列部１１ａの基部と、他方の基
板であるコモン基板１２のシール材１３の外側に突出し
ている端縁部との間の隙間に、撥水性物質２３Ａを塗布
し、この撥水剤２３Ａにより前記基板間隙を覆う。

【００２９】なお、この実施例では、前記撥水性物質２
３Ａとして、弗素系誘導体を主成分とし、キシレンヘキ
サフロライドを溶剤とした撥水剤を用いている。

【００３０】この撥水剤２３Ａは、注射器等の注入手段
により、前記セグメント基板１１の端子配列部１１ａの
基部と前記コモン基板１２の端縁部と前記シール材１３
とにより囲まれた溝状の隙間全体に充填し、その撥水剤
２３Ａを、リードピン取付けラインへの液晶表示素子１
０の搬入待機時間を利用して自然乾燥または強制乾燥に
より乾燥させる。

【００３１】次に、前記液晶表示素子１０をリードピン
取付けラインに搬入し、図１の（ｂ）に示すように、前
記液晶表示素子１０の端子配列部１１ａをその両面側か
ら挟持するクリップ部２１を有するリードピン２０を、
そのクリップ部２１を前記端子配列部１１ａの端子１６
部分に嵌着してこの端子配列部に１１ａ装着する。

【００３２】次に、図１の（ｃ）に示すように、前記端
子配列部１１ａの端子形成面上に、嫌気性のＵＶ（紫外
線）硬化接着剤からなるモールド剤２４を、前記リード
ピン２０のクリップ部２１を覆って、前記端子配列部１
１ａを有するセグメント基板１１とは反対側のコモン基
板１２の端面には付着しない程度の厚さに塗布し、その
後、このモールド剤２４をＵＶ照射により硬化させて、
前記リードピン２０のクリップ部２１を前記端子配列部
１１ａに固定する。

【００３３】すなわち、この実施例の製造方法は、前記
液晶表示素子１０の端子配列部１１ａに沿ったシール材
１３の外側の基板間隙（セグメント基板１１の端子配列
部１１ａの基部と、他方の基板であるコモン基板１２の
シール材１３の外側に突出している端縁部との間の隙
間）をあらかじめ撥水剤２３Ａにより覆い、その後に、
前記端子配列部１１ａへのリードピン２０の装着と、モ
ールド剤２４の塗布およびその硬化による前記リードピ
ン２０の固定とを行なうようにしたものである。

【００３４】この製造方法によれば、前記液晶セル１０
のセグメント基板１１の端子配列部１１ａにリードピン
２０を装着した後のモールド剤２４の塗布に際して、前
記基板間隙にモールド剤２４が入り込むのを前記撥水剤
２３Ａにより遮り、他方の基板であるコモン基板１２の
内面へのモールド剤２４の付着を防ぐことができる。

【００３５】そして、前記端子配列部１１ａに塗布され
た前記モールド剤２４は、その後の硬化により収縮する
が、前記撥水剤２３Ａに対する前記モールド剤２４の接
着性は極く小さく、したがって、前記モールド剤２４の
収縮に連れて前記撥水剤２３Ａが変形することはほとん
どないため、前記モールド剤２４の収縮により生じる引
っ張り力が前記撥水剤２３Ａを介してコモン基板１２に
作用してこのコモン基板１２を変形させることはない。

【００３６】したがって、この製造方法によれば、前記
液晶表示素子１０の一方の基板（セグメント基板）１１
の端子配列部１１ａに装着したリードピン２０をモール
ド剤２４により固定する際の前記モールド剤２４の収縮
による他方の基板（コモン基板）１２の変形を無くし、
前記液晶表示素子１０の端子配列部１１ａ付近の領域の
基板間隔の狂いによる表示むらの発生を防ぐことができ
る。

【００３７】なお、上記実施例では、撥水剤２３Ａを、
セグメント基板１１の端子配列部１１ａの基部とコモン
基板１２の端縁部とシール材１３とにより囲まれた溝状
の隙間全体に充填しているが、前記撥水剤２３Ａは、必
ずしも前記溝状の隙間全体に充填する必要はなく、少な
くとも、前記セグメント基板１１の端子配列部１１ａの
基部とコモン基板１２の端縁部との間に、前記溝状の隙
間の開放面を覆うように塗布すれば、リードピン２０を
装着した後のモールド剤２４の塗布に際して、前記基板
間隙にモールド剤２４が入り込んで前記コモン基板１２
の内面に付着するのを防ぐことができる。

【００３８】図２はこの発明の第２の実施例によるリー
ドピン付き液晶表示装置の製造方法を示す各工程におけ
る液晶表示素子およびリードピン取付け部の断面図であ
る。なお、図２において、液晶表示素子１０とリードピ
ン２０は、図３および図４に示したものと同じものであ
るから、その説明は図に同符号を付して省略する。

【００３９】この実施例の製造方法を説明すると、この
実施例では、次のような工程でリードピン付き液晶表示
装置を製造する。

【００４０】まず、公知の製法で製造された液晶表示素
子１０をリードピン取付けラインに搬入する前に、図２
の（ａ）に示すように、前記液晶表示素子１０の一方の
基板であるセグメント基板１１の端子配列部１１ａに沿
ったシール材１３の外側の基板間隙（セグメント基板１
１の端子配列部１１ａの基部と、他方の基板であるコモ
ン基板１２のシール材１３の外側に突出している端縁部
との間の隙間）および他方の基板であるコモン基板１２
の端面の両方に、撥水性物質２３Ｂを塗布し、この撥水
性物質２３Ｂにより前記基板間隙を覆う。

【００４１】なお、この実施例では、前記撥水性物質２
３Ｂとして、硬化時の収縮率が小さいエポキシ系樹脂を
用いている。

【００４２】このエポキシ系樹脂２３Ｂは、例えば、デ
ィスペンサによる滴下または刷毛塗り等の手段により、
前記セグメント基板１１の端子配列部１１ａの基部と前
記コモン基板１２の端縁部と前記シール材１３とにより
囲まれた溝状の隙間の開放面を塞ぐともに、前記コモン
基板１２の端面のほぼ全体を覆うように塗布し、その
後、前記エポキシ系樹脂２３Ｂの硬化温度に加熱して硬
化させる。

【００４３】この場合、前記エポキシ系樹脂２３Ｂは、
その硬化時の収縮率が小さいため、このエポキシ系樹脂
２３Ｂを硬化させるときに、前記コモン基板１２の端縁
部が前記セグメント基板１１の方向に引っ張られて変形
することはない。

【００４４】次に、前記液晶表示素子１０をリードピン
取付けラインに搬入し、図２の（ｂ）に示すように、前
記液晶表示素子１０の端子配列部１１ａをその両面側か
ら挟持するクリップ部２１を有するリードピン２０を、
そのクリップ部２１を前記端子配列部１１ａの端子１６
部分に嵌着してこの端子配列部に１１ａ装着する。

【００４５】次に、図２の（ｃ）に示すように、前記端
子配列部１１ａの端子形成面上に、嫌気性のＵＶ（紫外
線）硬化接着剤からなるモールド剤２４を、前記リード
ピン２０のクリップ部２１を覆って塗布し、その後、こ
のモールド剤２４をＵＶ照射により硬化させて、前記リ
ードピン２０のクリップ部２１を前記端子配列部１１ａ
に固定する。

【００４６】この場合、この実施例では、前記液晶表示
素子１０の基板間隙およびコモン基板１２の端面の両方
を前記エポキシ系樹脂２３Ｂにより覆っているため、前
記モールド剤２４を前記コモン基板１２の端面を覆う厚
さに塗布しても、このモールド剤２４が前記コモン基板
１２の端面に直接付着することはない。

【００４７】すなわち、この実施例の製造方法は、前記
液晶表示素子１０の端子配列部１１ａに沿ったシール材
１３の外側の基板間隙および前記端子配列部１１ａを有
するセグメント基板１１とは反対側のコモン基板１２の
端面をあらかじめ撥水性を有するエポキシ系樹脂２３Ｂ
により覆い、その後に、前記端子配列部１１ａへのリー
ドピン２０の装着と、モールド剤２４の塗布およびその
硬化による前記リードピン２０の固定とを行なうように
したものである。

【００４８】この製造方法によれば、前記液晶セル１０
のセグメント基板１１の端子配列部１１ａにリードピン
２０を装着した後のモールド剤２４の塗布に際して、こ
のモールド剤２４が、前記基板間隙に入り込んで他方の
基板であるコモン基板１２の端縁部の内面に付着した
り、前記コモン基板１２の端面に付着したりするのを防
ぎ、前記モールド剤２４の収縮によるコモン基板１２の
変形をより確実に無くして、前記液晶表示素子１０の端
子配列部付近の領域の基板間隔の狂いによる表示むらの
発生をさらに効果的に防ぐことができる。

【００４９】なお、この実施例では、撥水性物質２３Ｂ
としてエポキシ系樹脂を用いているが、この撥水性物質
２３Ｂは、硬化時の収縮率が小さい物質であれば他の樹
脂でもよく、また、弗素系誘導体を主成分とし、キシレ
ンヘキサフロライドを溶剤とした撥水剤等を用いてもよ
い。

【００５０】また、上記第１および第２の実施例では、
リードピン２０のクリップ部２１を液晶表示素子１０の
端子配列部１１ａに固定するためのモールド剤２４を、
前記端子配列部１１ａの端子形成面上だけに塗布してい
るが、このモールド剤２４は、前記端子配列部１１ａの
端子形成面からその反対面にわたって、前記クリップ部
２１の全体を覆うように塗布してもよく、このようにす
ることにより、リードピン２０の取付け強度をより高く
することができる。

【００５１】さらに、上記第１および第２の実施例は、
一方の基板（セグメント基板）１１だけに端子配列部１
１ａが設けられたセグメント表示方式の液晶表示素子１
０の前記端子配列部１１ａにリードピン２０を取付けた
リードピン付き液晶表示装置の製造方法であるが、この
発明の製造方法は、一対の基板の互いに異なる側縁にそ
れぞれ端子配列部が設けられた液晶表示素子（例えば単
純マトリックス表示方式の液晶表示素子）の前記一対の
基板の端子配列部それぞれリードピンを取付けたリード
ピン付き液晶表示装置の製造にも適用することができ
る。

【００５２】

【発明の効果】この発明のリードピン付き液晶表示装置
の製造方法は、液晶表示素子の一方の基板の端子配列部
に沿ったシール材の外側の基板間隙および他方の基板の
端面のうちの少なくとも前記基板間隙をあらかじめ撥水
性物質により覆い、その後に、前記端子配列部へのリー
ドピンの装着と、モールド剤の塗布およびその硬化によ
る前記リードピンの固定とを行なうものであるから、前
記液晶表示素子の一方の基板の端子配列部に装着したリ
ードピンをモールド剤により固定する際の前記モールド
剤の収縮による他方の基板の変形を無くし、前記液晶表
示素子の端子配列部付近の領域の基板間隔の狂いによる
表示むらの発生を防ぐことができる。

【００５３】この発明の製造方法においては、前記基板
間隙および前記他方の基板の端面の両方をあらかじめ前
記撥水性物質により覆うのが好ましく、このようにする
ことにより、前記他方の基板の端縁部の内面および端面
の両方へのモールド剤の付着を防ぎ、前記モールド剤の
収縮による他方の基板の変形をより確実に無くして、前
記液晶表示素子の端子配列部付近の領域の基板間隔の狂
いによる表示むらの発生をさらに効果的に防ぐことがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施例によるリードピン付き
液晶表示装置の製造方法を示す各工程における液晶表示
素子およびリードピン取付け部の断面図。

【図２】この発明の第２の実施例によるリードピン付き
液晶表示装置の製造方法を示す各工程における液晶表示
素子およびリードピン取付け部の断面図。

【図３】従来のリードピン付き液晶表示装置の断面図。

【図４】従来のリードピン付き液晶表示装置の断面図。

【符号の説明】

１０…液晶表示素子 １１，１２…基板 １１ａ…端子配列部 １３…シール材 １４，１５…電極 １６…端子 ２０…リードピン ２１…クリップ部 ２３Ａ…撥水性物質（撥水剤） ２３Ｂ…撥水性物質（エポキシ系樹脂） ２４…モールド剤

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】枠状のシール材を介して接合された一対の
   基板間の前記シール材で囲まれた領域に液晶層が設けら
   れ、前記一対の基板の内面にそれぞれ前記液晶層に電界
   を印加するための電極が設けられるとともに、前記一対
   の基板のうちの少なくとも一方の基板に、その少なくと
   も一端縁を他方の基板の端面よりも外方に突出させて形
   成された端子配列部が設けられ、この端子配列部に前記
   電極に対応する信号入力用端子が配列形成された液晶表
   示素子の前記端子配列部に、前記端子を表示駆動回路に
   接続するためのリードピンを取付けてなるリードピン付
   き液晶表示装置を製造する方法において、 前記液晶表示素子の前記一方の基板の端子配列部に沿っ
   た前記シール材の外側の基板間隙および他方の基板の端
   面のうちの少なくとも前記基板間隙をあらかじめ撥水性
   物質により覆い、その後、前記端子配列部をその両面側
   から挟持するクリップ部を有するリードピンを、そのク
   リップ部を前記端子配列部の前記端子部分に嵌着してこ
   の端子配列部に装着し、次いで前記端子配列部にモール
   ド剤を塗布し、このモールド剤を硬化させて前記リード
   ピンのクリップ部を前記端子配列部に固定することを特
   徴とするリードピン付き液晶表示装置の製造方法。
2. 【請求項２】前記基板間隙および前記他方の基板の端面
   の両方をあらかじめ前記撥水性物質により覆うことを特
   徴とする請求項１に記載のリードピン付き液晶表示装置
   の製造方法。