JP2000338897A - パネル貼合材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＰＤＰに電磁波シールド材を一体化させるこ
とによりパネル貼合材自体に電磁波シールド性等の機能
を付与し、パネル貼合材の軽量、薄肉化、部品数の低減
による生産性の向上及びコストの低減を可能とすると共
に、著しく良好な近赤外線カット性能を付与してリモコ
ンの誤作動等を確実に防止したパネル貼合材を提供す
る。 【解決手段】 透明基板２とＰＤＰ本体２０とを導電性
メッシュ３と近赤外線カットフィルム５Ａ，５Ｂを介在
させて接着用中間膜４Ａ〜４Ｄで一体化したパネル貼合
材１。２層以上の近赤外線カット層を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプラズマディスプレ
イパネル（以下「ＰＤＰ」と称す。）を用いたガス放電
型パネル貼合材に係り、特に、ＰＤＰに電磁波シールド
材を一体化させることによりパネル貼合材自体に電磁波
シールド性等の機能を付与し、パネル貼合材の軽量、薄
肉化、部品数の低減による生産性の向上及びコストの低
減を可能とすると共に、近赤外線カット性能を付与して
リモコンの誤作動等を防止したパネル貼合材に関する。

【０００２】

【従来の技術】放電現像を利用したＰＤＰ（ｐｌａｓｍ
ａ ｄｉｓｐｌａｙ ｐａｎｅｌ）は、液晶ディスプレ
イ（ＬＣＤ）やブラウン管（ＣＲＴ）に比べて、次のよ
うな利点を有することから、近年、テレビやパソコン、
ワープロ等のＯＡ機器、交通機器、看板、その他の表示
板等のパネル貼合材として研究開発及び実用化が進めら
れている。 放電光利用であり自発光である。 ０．１〜０．３ｍｍの放電ギャップであるのでパネ
ル型にできる。 螢光体を利用してカラー発光できる。 大画面パネルが作り易い。

【０００３】ＰＤＰの基本的な表示機構は、２枚のガラ
ス板間に隔成した多数の放電セル内の螢光体を選択的に
放電発光させることで文字や図形を表示するものであ
り、例えば、図３に示すような構成とされている。図３
において２１は前面板（フロントガラス）、２２は背面
板（リヤガラス）、２３は隔壁、２４は表示セル（放電
セル）、２５は補助セル、２６は陰極、２７は表示陽
極、２８は補助陽極であり、各表示セル２４の内壁に
は、赤色螢光体、緑色螢光体又は青色螢光体（図示せ
ず。）が膜状に設けられ、これらの螢光体が電極間に印
加された電圧による放電で発光する。

【０００４】ＰＤＰの前面からは、電圧印加、放電、発
光により、周波数：数ｋＨｚ〜数ＧＨｚ程度の電磁波が
発生するため、これを遮蔽する必要がある。また、表示
コントラスト向上のためには、前面における外部光の反
射を防止する必要がある。更に、機器の本体側からの熱
で画面が過熱するという問題もあった。

【０００５】このため、従来においては、ＰＤＰからの
電磁波等を遮蔽するために、電磁波シールド性等の機能
を有する透明板をＰＤＰの前面に配置している。

【０００６】ＰＤＰと別体の透明板をＰＤＰの前面に設
けたものでは、次のような欠点がある。 ２つの板材を配置するため構造が複雑となる。 ＰＤＰにも電磁波シールド性の透明板にも、ガラス
等の透明基板を必要とするため、ＰＤＰと電磁波シール
ド性の透明板とを設けることで厚肉となり、また、重量
が重くなる。 部品点数、生産工程数が増え、コストアップを招
く。

【０００７】このような問題を解決し、ＰＤＰに電磁波
シールド材を一体化させることによりパネル貼合材と
し、それ自体に電磁波シールド性等の機能を付与するこ
とで軽量、薄肉化、部品数の低減による生産性の向上及
びコストの低減を可能とし、更には、電磁波シールド性
と共に、近赤外線カット性を兼備するものを提供するべ
く、本出願人は先に、ＰＤＰ本体と、該ＰＤＰ本体の前
面に透明接着剤により接着された電磁波シールド材と、
該電磁波シールド材の前面に透明接着剤により接着され
た透明基板とを備えてなる表示パネルであって、該透明
基板とＰＤＰ本体との間に、更に、熱線カット層を設け
たものを提案した（特開平１１−１１９６６６号公
報）。

【０００８】この特開平１１−１１９６６６号公報の表
示パネルは、ＰＤＰと電磁波シールド材、熱線カット層
及び透明基板とが透明接着剤で一体化されているため、
軽量、薄肉化、部品数の低減による生産性の向上及びコ
ストの低減を図ることができる。しかも、電磁波シール
ド材と共に熱線カット層を積層一体化しているため、電
磁波シールド性のみならず、良好な近赤外線カット性を
得ることができる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】このようなパネル貼合
材にあっては、リモコンの誤作動等をより確実に防止す
る目的で近赤外線カット性能が極めて重要な要求特性と
されている。特に、最近では、ＰＤＰの輝度の向上に伴
って、近赤外線の発生量も多くなっていることから、よ
り一層高度な近赤外線カット性能が必要とされている。

【００１０】なお、透明基板として、アクリル樹脂板を
用いる場合には、基板材料のアクリル樹脂中に銅系材料
を配合させておくことで、近赤外線カット性能を付与す
ることができるが、アクリル樹脂は耐熱性の面で問題が
あり、熱に弱く、熱変形の恐れがあることから、パネル
貼合材の透明基板として好ましくない。このため透明基
板として耐熱性に優れたガラス基板を用い、良好な近赤
外線カット性を有するパネル貼合材を実現することが望
まれる。また、アクリル樹脂板を用いた場合にあって
も、より一層の近赤外線カット性の向上が望まれる。

【００１１】本発明は上記従来の問題点を解決し、ＰＤ
Ｐに電磁波シールド材を一体化させることによりパネル
貼合材自体に電磁波シールド性等の機能を付与し、パネ
ル貼合材の軽量、薄肉化、部品数の低減による生産性の
向上及びコストの低減を可能とすると共に、著しく良好
な近赤外線カット性能を付与してリモコンの誤作動等を
確実に防止したパネル貼合材を提供することを目的とす
る。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明のパネル貼合材
は、プラズマディスプレイパネル本体と、電磁波シール
ド材と、近赤外線カット層とが、積層一体化されてなる
パネル貼合材であって、該近赤外線カット層は、２層以
上の近赤外線カット層の組み合わせによって構成されて
いることを特徴とする。

【００１３】本発明のパネル貼合材では、電磁波シール
ド材と近赤外線カット層とを有するため、パネル貼合材
の軽量、薄肉化、部品数の低減による生産性の向上及び
コストの低減を図ることができると共に、良好な電磁波
シールド性能と近赤外線カット性能を得ることができ
る。しかも、この近赤外線カット層は、２層以上の近赤
外線カット層、好ましくは２種以上の近赤外線カット層
で構成されるため、このように２以上の近赤外線カット
層を用いることによる相乗効果で著しく良好な近赤外線
カット性能を得ることができる。

【００１４】本発明のパネル貼合材は、具体的には、Ｐ
ＤＰ本体の前面に透明基板を透明接着剤で接合一体化
し、電磁波シールド材と近赤外線カット層とをＰＤＰ本
体と透明基板との間、もしくは外側に積層した構成とす
ることができる。

【００１５】本発明において、この近赤外線カット層
は、次のような構成とすることができる。 ベースフィルムに第１の近赤外線カット材料のコー
ティング層を設けた第１の近赤外線カットフィルムと、
ベースフィルムに該第１の近赤外線カット材料とは異な
る第２の近赤外線カット材料のコーティング層を設けた
第２の近赤外線カットフィルムとの組み合せ。 ベースフィルムの一方の面に第１の近赤外線カット
材料のコーティング層を設けると共に、他方の面に該第
１の近赤外線カット材料とは異なる第２の近赤外線カッ
ト材料のコーティング層を設けた近赤外線カットフィル
ム。 ベースフィルムに第１の近赤外線カット材料のコー
ティング層と該第１の近赤外線カット材料とは異なる第
２の近赤外線カット材料のコーティング層とを積層して
設けた近赤外線カットフィルム。

【００１６】本発明において、電磁波シールド材として
は、金属繊維及び／又は金属被覆有機繊維のメッシュを
好適に用いることができる。

【００１７】また、接着一体化に通常の接着剤を用いる
と、衝撃等でパネル貼合材が破損した場合、破片が飛散
し、安全性の面で問題となるが、透明接着剤として透明
弾性接着剤を用いることにより、衝撃等でパネル貼合材
が破損した場合の破片の飛散を防止することができ、安
全性が高められる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下に図面を参照して本発明のパ
ネル貼合材の実施の形態を詳細に説明する。

【００１９】図１は本発明のパネル貼合材の実施の形態
を示す模式的な断面図であり、図２（ａ）〜（ｃ）は本
発明に係る近赤外線カット層の実施の形態を示す模式的
な断面図である。

【００２０】なお、図１では、近赤外線カット層（近赤
外線カットフィルム）と電磁波シールド材（導電性メッ
シュ）とをＰＤＰ本体と透明基板との間に介在させて透
明接着剤で一体化したパネル貼合材を例示するが、本発
明のパネル貼合材はこのような構造のものに何ら限定さ
れるものではなく、プラズマディスプレイパネル本体に
電磁波シールド材と近赤外線カット層とを積層一体化し
たものであっても良い。また、電磁波シールド材及び近
赤外線カット層のいずれか一方又は双方がプラズマディ
スプレイパネル本体と透明基板との貼り合せ面側でな
く、外側に積層された構造のものであっても良い。

【００２１】図１のパネル貼合材１は、透明基板２とＰ
ＤＰ本体２０（このＰＤＰ本体としては図３に示す構
成、その他の一般的なＰＤＰ本体を適用できる。）の間
に、接着剤となる接着用中間膜４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ
を用いて導電性メッシュ３と近赤外線カットフィルム５
Ａ，５Ｂを積層させて一体化し、透明基板２の周縁部か
らはみ出した導電性メッシュ３の周縁部を透明基板２の
周縁に沿って折り込むと共に、導電性粘着テープ７で透
明基板２に貼り付けたものである。

【００２２】本実施の形態において、導電性粘着テープ
７は、透明基板２Ａ、導電性メッシュ３、近赤外線カッ
トフィルム５Ａ，５Ｂ及びＰＤＰ本体２０の積層体の全
周において、端面の全体に付着すると共に、この積層体
の表裏の角縁を回り込み、透明基板２の板面の端縁部と
ＰＤＰ本体２０の板面の端縁部の双方にも付着してい
る。

【００２３】導電性粘着テープ７としては、図示の如
く、金属箔７Ａの一方の面に、導電性粒子を分散させた
粘着層７Ｂを設けたものであって、この粘着層７Ｂに
は、アクリル系、ゴム系、シリコン系粘着剤や、エポキ
シ系、フェノール系樹脂に硬化剤を配合したものを用い
ることができるが、特に架橋型導電粘着剤であるエチレ
ン−酢酸ビニル系共重合体を主成分とするポリマーとそ
の架橋剤とを含む後架橋型接着層であるものが好まし
い。

【００２４】粘着層７Ｂに分散させる導電性粒子として
は、電気的に良好な導体であれば良く、種々のものを使
用することができる。例えば、銅、銀、ニッケル等の金
属粉体、このような金属で被覆された樹脂又はセラミッ
ク粉体等を使用することができる。また、その形状につ
いても特に制限はなく、りん片状、樹枝状、粒状、ペレ
ット状等の任意の形状をとることができる。

【００２５】この導電性粒子の配合量は、粘着層７Ｂを
構成する後述のポリマーに対し０．１〜１５容量％であ
ることが好ましく、また、その平均粒径は０．１〜１０
０μｍであることが好ましい。このように、配合量及び
粒径を規定することにより、導電性粒子の凝縮を防止し
て、良好な導電性を得ることができるようになる。

【００２６】架橋型導電性粘着テープの場合、粘着層７
Ｂを構成するポリマーは、下記（Ｉ）〜（III）から選
ばれる、エチレン−酢酸ビニル系共重合体を主成分と
し、メルトインデックス（ＭＦＲ）が１〜３０００、特
に１〜１０００、とりわけ１〜８００であるものが好ま
しい。

【００２７】このようにＭＦＲが１〜３０００で、かつ
酢酸ビニル含有率が２〜８０重量％の下記（Ｉ）〜（II
I）の共重合体を使用することにより、架橋前の粘着性
が上がり、作業性が向上すると共に、架橋後の硬化物は
３次元架橋密度が高くなり、強固な接着力を発現し、耐
湿・耐熱性も向上する。

【００２８】（Ｉ） 酢酸ビニル含有率が２０〜８０重
量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体。 （II） 酢酸ビニル含有率が２０〜８０重量％であり、
アクリレート系及び／又はメタクリレート系モノマーの
含有率が０．０１〜１０重量％であるエチレンと酢酸ビ
ニルとアクリレート系及び／又はメタクリレート系モノ
マーとの共重合体。 （III） 酢酸ビニル含有率が２０〜８０重量％であ
り、マレイン酸及び／又は無水マレイン酸の含有率が
０．０１〜１０重量％であるエチレンと酢酸ビニルとマ
レイン酸及び／又は無水マレイン酸との共重合体。

【００２９】上記（Ｉ）〜（III）のエチレン−酢酸ビ
ニル系共重合体において、エチレン−酢酸ビニル共重合
体の酢酸ビニル含有率は２０〜８０重量％であり、好ま
しくは２０〜６０重量％である。酢酸ビニル含有率が２
０重量％より低いと高温時に架橋硬化させる場合に十分
な架橋度が得られず、一方、８０重量％を超えると、
（Ｉ），（II）のエチレン−酢酸ビニル系共重合体では
樹脂の軟化温度が低くなり、貯蔵が困難となり、実用上
問題であり、（III）のエチレン−酢酸ビニル系共重合
体では接着層強度や耐久性が著しく低下してしまう傾向
がある。

【００３０】また、（II）のエチレンと酢酸ビニルとア
クリレート系及び／又はメタクリレート系モノマーとの
共重合体において、アクリレート系及び／又はメタクリ
レート系モノマーの含有率は０．０１〜１０重量％であ
り、好ましくは０．０５〜５重量％である。このモノマ
ーの含有率が０．０１重量％より低いと接着力の改善効
果が低下し、一方、１０重量％を超えると加工性が低下
してしまう場合がある。なお、アクリレート系及び／又
はメタクリレート系モノマーとしては、アクリル酸エス
テル又はメタクリル酸エステル系モノマーの中から選ば
れるモノマーが挙げられ、アクリル酸又はメタクリル酸
と炭素数１〜２０、特に〜１８の非置換又はエポキシ基
等の置換基を有する置換脂肪族アルコールとのエステル
が好ましく、例えばアクリル酸メチル、メタクリル酸メ
チル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、メタク
リル酸グリシジル等が挙げられる。

【００３１】また、（III）のエチレンと酢酸ビニルと
マレイン酸及び／又は無水マレイン酸との共重合体にお
いて、マレイン酸及び／又は無水マレイン酸の含有率は
０．０１〜１０重量％であり、好ましくは０．０５〜５
重量％である。この含有率が０．０１重量％より低いと
接着力の改善効果が低下し、一方、１０重量％を超える
と加工性が低下してしまう場合がある。

【００３２】本発明に係るポリマーは、上記（Ｉ）〜
（III）のエチレン−酢酸ビニル系共重合体を４０重量
％以上、特に６０重量％以上含むこと、とりわけ上記
（Ｉ）〜（III）のエチレン−酢酸ビニル系共重合体の
みから構成されることが好ましい。ポリマーがエチレン
−酢酸ビニル系共重合体以外のポリマーを含む場合、エ
チレン−酢酸ビニル系共重合体以外のポリマーとして
は、主鎖中に２０モル％以上のエチレン及び／又はプロ
ピレンを含有するオレフィン系ポリマー、ポリ塩化ビニ
ル、アセタール樹脂等が挙げられる。

【００３３】このポリマーの架橋剤としては、熱硬化型
接着層を形成するためには熱架橋剤としての有機過酸化
物が、また、光硬化型接着層を形成するためには光架橋
剤としての光増感剤を用いることができる。

【００３４】ここで、有機過酸化物としては、７０℃以
上の温度で分解してラジカルを発生するものであればい
ずれも使用可能であるが、半減期１０時間の分解温度が
５０℃以上のものが好ましく、粘着剤の塗工温度、調製
条件、貯蔵安定性、硬化（接着）温度、被貼着対象の耐
熱性等を考慮して選択される。

【００３５】使用可能な有機過酸化物としては、例えば
２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオ
キサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチル
パーオキシ）ヘキシン−３、ジ−ｔ−ブチルパーオキサ
イド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、２，５−ジメ
チル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、
ジクミルパーオキサイド、α，α’−ビス（ｔ−ブチル
パーオキシイソプロピル）ベンゼン、ｎ−ブチル−４，
４’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、１，
１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、
１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−
トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシベン
ゾエート、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパー
オキシアセテート、メチルエチルケトンパーオキサイ
ド、２，５−ジメチルヘキシル−２，５−ビスパーオキ
シベンゾエート、ブチルハイドロパーオキサイド、ｐ−
メンタンハイドロパーオキサイド、ｐ−クロロベンゾイ
ルパーオキサイド、ヒドロキシヘプチルパーオキサイ
ド、クロロヘキサノンパーオキサイド、オクタノイルパ
ーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、ラウロイル
パーオキサイド、クミルパーオキシオクトエート、サク
シニックアシッドパーオキサイド、アセチルパーオキサ
イド、ｔ−ブチルバーオキシ（２−エチルヘキサノエー
ト）、ｍ−トルオイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパー
オキシイソブチレート、２，４−ジクロロベンゾイルパ
ーオキサイド等が挙げられる。有機過酸化物としては、
これらのうちの少なくとも１種が単独で又は混合して用
いられ、通常前記ポリマーに対し０．１〜１０重量％が
添加される。

【００３６】一方、光増感剤（光重合開始剤）として
は、ラジカル光重合開始剤が好適に用いられる。ラジカ
ル光重合開始剤のうち、水素引き抜き型開始剤としては
ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４−
ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド、イ
ソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、
４−（ジエチルアミノ）安息香酸エチル等が使用可能で
ある。また、ラジカル光重合開始剤のうち、分子内開裂
型開始剤として、ベンゾインエーテル、ベンゾイルプロ
ピルエーテル、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロ
キシアルキルフェノン型として、２−ヒドロキシ−２−
メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロ
キシシクロヘキシルフェニルケトン、アルキルフェニル
グリオキシレート、ジエトキシアセトフェノンが、ま
た、α−アミノアルキルフェノン型として、２−メチル
−１− [４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルフォ
リノプロパノン−１、２−ベンジル−２−ジメチルアミ
ノ−１−（４−モルフォリノフェニル）ブタノン−１
が、またアシルフォスフィンオキサイド等が用いられ
る。光増感剤としては、これらのうちの少なくとも１種
が単独で又は混合して用いられ、通常前記ポリマーに対
し０．１〜１０重量％が添加される。

【００３７】本発明に係る粘着層は、接着促進剤として
シランカップリング剤を含むことが好ましい。シランカ
ップリング剤としては、ビニルトリエトキシシラン、ビ
ニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタ
クリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリア
セトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキ
シシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラ
ン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルト
リメトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、γ−メル
カプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピ
ルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ
−アミノプロピルトリメトキシシラン等の１種又は２種
以上の混合物が用いられる。これらのシランカップリン
グ剤は、前記ポリマーに対し、通常０．０１〜５重量％
程度用いられる。

【００３８】更に接着促進剤としてはエポキシ基含有化
合物を配合しても良く、この場合、エポキシ基含有化合
物としては、トリグリシジルトリス（２−ヒドロキシエ
チル）イソシアヌレート、ネオペンチルグリコールジグ
リシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシ
ジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、２−エチル
ヘキシルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエー
テル、フェノール（ＥＯ）５グリシジルエーテル、ｐ−
ｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、アジピン酸ジ
グリシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、
グリシジルメタクリレート、ブチルグリシジルエーテル
等が挙げられる。また、エポキシ基を含有するポリマー
をアロイ化することによっても同様の効果を得ることが
できる。これらのエポキシ基含有化合物は、１種又は２
種以上の混合物として、前記ポリマーに対し、通常０．
１〜２０重量％程度用いられる。

【００３９】粘着層ないし接着層の物性（機械的強度、
接着性、光学的特性、耐熱性、耐湿性、耐候性、架橋速
度等）の改良や調節のために、粘着層には、アクリロキ
シ基、メタクリロキシ基又はアリル基を有する化合物を
配合することもできる。

【００４０】この目的で用いられる化合物としては、ア
クリル酸又はメタクリル酸誘導体、例えばそのエステル
及びアミドが最も一般的であり、エステル残基としては
メチル、エチル、ドデシル、ステアリル、ラウリルのよ
うなアルキル基のほかに、シクロヘキシル基、テトラヒ
ドロフルフリル基、アミノエチル基、２−ヒドロキシエ
チル基、３−ヒドロキシプロピル基、３−クロロ−２−
ヒドロキシプロピル基等が挙げられる。また、エチレン
グリコール、トリエチレングリコール、ポリプロピレン
グリコール、ポリエチレングリコール、トリメチロール
プロパン、ペンタエリスリトール等の多官能アルコール
とのエステルも同様に用いられる。アミドとしては、ダ
イアセトンアクリルアミドが代表的である。多官能架橋
助剤としては、トリメチロールプロパン、ペンタエリス
リトール、グリセリン等のアクリル酸又はメタクリル酸
エステル、アリル基を有する化合物としては、トリアリ
ルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、フタル
酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、マレイン酸ジアリ
ル等が挙げられる。これらの化合物は１種又は２種以上
の混合物として、前記ポリマーに対し、通常０．１〜５
０重量％、好ましくは０．５〜３０重量％添加使用され
る。この添加量が５０重量％を超えると粘着剤の調製時
の作業性や塗工性を低下させることがある。

【００４１】更に、加工性や貼り合わせ等の向上の目的
で炭化水素樹脂を粘着層中に添加することができる。こ
の場合、添加される炭化水素樹脂は天然樹脂系、合成樹
脂系のいずれでもよい。天然樹脂系としてはロジン、ロ
ジン誘導体、テルペン系樹脂が好適に用いられる。ロジ
ンではガム系樹脂、トール油系樹脂、ウッド系樹脂を用
いることができる。ロジン誘導体としてはロジンをそれ
ぞれ水素化、不均一化、重合、エステル化、金属塩化し
たものを用いることができる。テルペン系樹脂としては
α−ピネン、β−ピネン等のテルペン系樹脂の他、テル
ペンフェノール樹脂を用いることができる。また、その
他の天然樹脂としてダンマル、コーバル、シェラックを
用いてもよい。一方、合成樹脂系では石油系樹脂、フェ
ノール系樹脂、キシレン系樹脂が好適に用いられる。石
油系樹脂では脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂
環族系石油樹脂、共重合系石油樹脂、水素化石油樹脂、
純モノマー系石油樹脂、クマロンインデン樹脂を用いる
ことができる。フェノール系樹脂ではアルキルフェノー
ル樹脂、変性フェノール樹脂を用いることができる。キ
シレン系樹脂ではキシレン樹脂、変性キシレン樹脂を用
いることができる。これら炭化水素樹脂の添加量は適宜
選択されるが、ポリマーに対して１〜２００重量％が好
ましく、更に好ましくは５〜１５０重量％である。

【００４２】以上の添加剤のほか、本発明においては、
老化防止剤、紫外線吸収剤、染料、加工助剤等を本発明
の目的に支承をきたさない範囲で粘着層中に配合しても
よい。

【００４３】導電性粘着テープ７Ｂの基材となる金属箔
７Ａとしては、銅、銀、ニッケル、アルミニウム、ステ
ンレス等の箔を用いることができ、その厚さは通常の場
合、１〜１００μｍ程度とされる。

【００４４】粘着層７Ｂは、この金属箔７Ａに、前記エ
チレン−酢酸ビニル系共重合体、架橋剤及び必要に応じ
てその他の添加剤と導電性粒子とを所定の割合で均一に
混合したものをロールコーター、ダイコーター、ナイフ
コーター、マイカバーコーター、フローコーター、スプ
レーコーター等により塗工することにより容易に形成す
ることができる。

【００４５】この粘着層７Ｂの厚さは通常の場合５〜１
００μｍ程度とされる。

【００４６】本発明において、透明基板２の構成材料と
しては、ガラス、ポリエステル、ポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリ
メチルメタアクリレート（ＰＭＭＡ）、アクリル板、ポ
リカーボネート（ＰＣ）、ポリスチレン、トリアセテー
トフィルム、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、
ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体、ポリビニルブチラール、金属イオン架橋
エチレン−メタアクリル酸共重合体、ポリウレタン、セ
ロファン等、好ましくは、ガラス、ＰＥＴ、ＰＣ、ＰＭ
ＭＡが挙げられる。

【００４７】透明基板２の厚さは得られるパネル貼合材
の用途による要求特性（例えば、強度、軽量性）等によ
って適宜決定されるが、通常の場合、０．１〜１０ｍｍ
の範囲とされる。

【００４８】本実施例のパネル貼合材１では、表面側と
なる透明基板２の表面に反射防止膜８が形成されてい
る。この透明基板２の表面側に形成される反射防止膜８
としては、下記（１）の単層膜や、高屈折率透明膜と低
屈折率透明膜との積層膜、例えば、下記（２）〜（５）
のような積層構造の積層膜が挙げられる。

【００４９】（１） 透明基板よりも屈折率の低い透明
膜を一層積層したもの。 （２） 高屈折率透明膜と低屈折率透明膜を１層ずつ合
計２層に積層したもの。 （３） 高屈折率透明膜と低屈折率透明膜を２層ずつ交
互に合計４層積層したもの。 （４） 中屈折率透明膜／高屈折率透明膜／低屈折率透
明膜の順で１層ずつ、合計３層に積層したもの。 （５） 高屈折率透明膜／低屈折率透明膜の順で各層を
交互に３層ずつ、合計６層に積層したもの。

【００５０】高屈折率透明膜としては、ＩＴＯ（スズイ
ンジウム酸化物）又はＺｎＯ、ＡｌをドープしたＺｎ
Ｏ、ＴｉＯ₂、ＳｎＯ₂、ＺｒＯ等の屈折率１．８以上の
薄膜、好ましくは透明導電性の薄膜を形成することがで
きる。また、低屈折率透明膜としてはＳｉＯ₂、Ｍｇ
Ｆ₂、Ａｌ₂Ｏ₃等の屈折率が１．６以下の低屈折率材料
よりなる薄膜を形成することができる。これらの膜厚は
光の干渉で可視光領域での反射率を下げるため、膜構
成、膜種、中心波長により異なってくるが４層構造の場
合、透明基板側の第１層（高屈折率透明膜）が５〜５０
ｎｍ、第２層（低屈折率透明膜）が５〜５０ｎｍ、第３
層（高屈折率透明膜）が５０〜１００ｎｍ、第４層（低
屈折率透明膜）が５０〜１５０ｎｍ程度の膜厚で形成さ
れる。

【００５１】また、このような反射防止膜８の上に更に
汚染防止膜を形成して、表面の耐汚染性を高めるように
しても良い。この場合、汚染防止膜としては、フッ素系
薄膜、シリコン系薄膜等よりなる膜厚１〜１０００ｎｍ
程度の薄膜が好ましい。

【００５２】本発明のパネル貼合材では、表面側となる
透明基板２には、更に、シリコン系材料等によるハード
コート処理、或いはハードコート層内に光散乱材料を練
り込んだアンチグレア加工等を施しても良い。また、透
明基板２に前述の反射防止フィルム、ハードコートフィ
ルム、アンチグレアフィルム等を透明粘着剤や透明接着
剤で貼り付けることもできる。また、金属薄膜又は透明
導電性膜等の熱線反射コート等を施して機能性を高める
こともできる。

【００５３】近赤外線カットフィルム５Ａ，５Ｂとして
は、ベースフィルム上に、銅系、フタロシアン系、酸化
亜鉛、銀、ＩＴＯ（酸化インジウム錫）等の透明導電性
材料、ニッケル錯体系、インモニウム系等の近赤外線カ
ット材料のコーティング層を設けたものを用いることが
できる。このベースフィルムとしては、好ましくは、Ｐ
ＥＴ、ＰＣ、ＰＭＭＡ等よりなるフィルムを用いること
ができる。このフィルムは、得られる電磁波シールド性
光透過窓材の厚さを過度に厚くすることなく、取り扱い
性、耐久性を確保する上で１０μｍ〜２０ｍｍ程度とす
るのが好ましい。またこのベースフィルム上に形成され
る近赤外線カットコーティング層の厚さは、通常の場
合、５００〜５０００Å程度である。

【００５４】本発明においては、上記近赤外線カット材
料のうちの好ましくは２種以上の材料を用いた近赤外線
カット層を設ける。

【００５５】図１の実施例では、互いに異なる近赤外線
カット材料のコーティング層をそれぞれ設けた近赤外線
カットフィルム５Ａ，５Ｂ、即ち、図２（ａ）に示す如
く、ベースフィルム１０に近赤外線カット材料１１のコ
ーティング層を形成した近赤外線カットフィルム５Ａ
と、ベースフィルム１０に近赤外線カット材料１１とは
異なる近赤外線カット材料１２のコーティング層を形成
したフィルム５Ｂとを併用しているが、これに限らず、
図２（ｂ）に示す如く、ベースフィルム１０の一方の面
に近赤外線カット材料１１のコーティング層を形成し、
他方の面に近赤外線カット材料１１とは異なる近赤外線
カット材料１２のコーティング層を形成した近赤外線カ
ットフィルム５Ｃを用いても良い。また、図２（ｃ）に
示す如く、ベースフィルム１０の一方の面に近赤外線カ
ット材料１１のコーティング層と近赤外線カット１２の
コーティング層とを積層形成した近赤外線カットフィル
ム５Ｄを用いても良い。

【００５６】また、近赤外線カットフィルム５Ａのみ
を、ＰＤＰ本体２０と透明基板２との間に積層し、近赤
外線カットフィルム５Ｂをこれらの積層体の外側に透明
な接着剤（粘着剤など）を用いて、貼り合せても良い。

【００５７】なお、近赤外線カット材料は、３種以上用
いても良く、また、図２（ａ）〜（ｃ）に示す近赤外線
カットフィルム５Ａ〜５Ｄを適宜組み合わせて用いても
良い。

【００５８】特に、本発明では、近赤外線カット材料と
して、次のような近赤外線カットタイプの異なる２種以
上の近赤外線カット材料を組み合わせて用いるのが、透
明性を損なうことなく、良好な近赤外線カット性能を得
る上で好ましい。

【００５９】（ａ） 厚さ１００〜５０００ÅのＩＴＯ
のコーティング層 （ｂ） 厚さ１００〜１００００ÅのＩＴＯと銀の交互
積層体によるコーティング層 （ｃ） 厚さ０．５〜５０ミクロンのニッケル錯体系と
イモニウム系の混合材料を適当な透明バインダーを用い
て膜としたコーティング層 （ｄ） 厚さ０．５〜５０ミクロンのニッケル錯体系材
料を適当な透明バインダーを用いて膜としたコーティン
グ層 （ｅ） 厚さ１０〜１００００ミクロンの２価の銅イオ
ンを含む銅化合物を適当な透明バインダーを用いて膜と
したコーティング層 上記において、 （ａ）と（ｃ）の組み合わせ （ａ）と（ｄ）の組み合わせ （ａ）と（ｅ）の組み合わせ （ｂ）と（ｃ）の組み合わせ （ｂ）と（ｄ）の組み合わせ （ｂ）と（ｅ）の組み合わせ が好適であるが、何らこれらに限定されるものではな
い。

【００６０】本発明においては、近赤外線カットフィル
ムと共に、更に透明導電性フィルムを透明基板とＰＤＰ
本体との間に設けても良く、この場合、透明導電性フィ
ルムとしては、導電性粒子を分散させた樹脂フィルム、
又はベースフィルムに透明導電性層を形成したものを用
いることができる。

【００６１】フィルム中に分散させる導電性粒子として
は、導電性を有するものであれば良く特に制限はない
が、例えば、次のようなものが挙げられる。 (i) カーボン粒子ないし粉末。 (ii) ニッケル、インジウム、クロム、金、バナジウ
ム、すず、カドミウム、銀、プラチナ、アルミ、銅、チ
タン、コバルト、鉛等の金属又は合金或いはこれらの導
電性酸化物の粒子ないし粉末。 (iii) ポリスチレン、ポリエチレン等のプラスチック
粒子の表面に上記(i)，(ii)の導電性材料のコーティン
グ層を形成したもの。

【００６２】これらの導電性粒子の粒径は、過度に大き
いと光透過性や透明導電性フィルムの厚さに影響を及ぼ
すことから、０．５ｍｍ以下であることが好ましい。好
ましい導電性粒子の粒径は０．０１〜０．５ｍｍであ
る。

【００６３】また、透明導電性フィルム中の導電性粒子
の混合割合は、過度に多いと光透過性が損なわれ、過度
に少ないと電磁波シールド性が不足するため、透明導電
性フィルムの樹脂に対する重量割合で０．１〜５０重量
％、特に０．１〜２０重量％、とりわけ０．５〜２０重
量％程度とするのが好ましい。

【００６４】導電性粒子の色、光沢は、目的に応じ適宜
選択されるが、表示パネルのフィルタとしての用途か
ら、黒、茶等の暗色で無光沢のものが好ましい。この場
合は、導電性粒子がフィルタの光線透過率を適度に調整
することで、画面が見やすくなるという効果もある。

【００６５】ベースフィルムに透明導電性層を形成した
ものとしては、蒸着、スパッタリング、イオンプレーテ
ィング、ＣＶＤ等により、スズインジウム酸化物、亜鉛
アルミ酸化物等の透明導電層を形成したものが挙げられ
る。この場合、透明導電層の厚さが０．０１μｍ未満で
は、電磁波シールドのための導電性層の厚さが薄過ぎ、
十分な電磁波シールド性を得ることができず、５μｍを
超えると光透過性が損なわれる恐れがある。

【００６６】なお、透明導電性フィルムのマトリックス
樹脂又はベースフィルムの樹脂としては、ポリエステ
ル、ＰＥＴ、ポリブチレンテレフタレート、ＰＭＭＡ、
アクリル板、ＰＣ、ポリスチレン、トリアセテートフィ
ルム、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩
化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共
重合体、ポリビニルブチラール、金属イオン架橋エチレ
ン−メタクリル酸共重合体、ポリウレタン、セロファン
等、好ましくは、ＰＥＴ、ＰＣ、ＰＭＭＡが挙げられ
る。

【００６７】このような透明導電性フィルムの厚さは、
通常の場合、１μｍ〜５ｍｍ程度とされる。

【００６８】透明導電性フィルムを設けることにより、
より一層優れた電磁波シールド性を得ることができる。

【００６９】透明基板２とＰＤＰ本体２０との間に介在
させる導電性メッシュ３としては、金属繊維及び／又は
金属被覆有機繊維よりなるものを用いるが、本発明で
は、光透過性の向上、モアレ現象の防止を図る上で、例
えば、線径１μｍ〜１ｍｍ、開口率４０〜９５％のもの
が好ましい。この導電性メッシュにおいて、線径が１ｍ
ｍを超えると開口率が下がるか、電磁波シールド性が下
がり、両立させることができない。１μｍ未満ではメッ
シュとしての強度が下がり、取り扱いが非常に難しくな
る。また、開口率は９５％を超えるとメッシュとして形
状を維持することが難しく、４０％未満では光透過性が
低く、ディスプレイからの光線量が低減されてしまう。
より好ましい線径は１０〜５００μｍ、開口率は５０〜
９０％である。

【００７０】導電性メッシュの開口率とは、当該導電性
メッシュの投影面積における開口部分が占める面積割合
を言う。

【００７１】導電性メッシュ３を構成する金属繊維及び
金属被覆有機繊維の金属としては、銅、ステンレス、ア
ルミニウム、ニッケル、チタン、タングステン、錫、
鉛、鉄、銀、クロム、炭素或いはこれらの合金、好まし
くは銅、ステンレス、アルミニウムが用いられる。

【００７２】金属被覆有機繊維の有機材料としては、ポ
リエステル、ナイロン、塩化ビニリデン、アラミド、ビ
ニロン、セルロース等が用いられる。

【００７３】本発明においては、特に、上記開口率及び
線径を維持する上で、メッシュ形状の維持特性に優れた
金属被覆有機繊維よりなる導電性メッシュを用いるのが
好ましい。

【００７４】図１のパネル貼合材１においては、導電性
メッシュ３としては、縁部が透明基板２の縁部からはみ
出て、透明基板２の縁部に沿って折り返すことができる
ように、透明基板２よりも面積の大きいものを用いる。

【００７５】透明基板２とＰＤＰ本体２０とを導電性メ
ッシュ３及び近赤外線カットフィルム５Ａ，５Ｂを介し
て接着する接着樹脂としては、透明で弾性のあるもの、
例えば、通常、合せガラス用接着剤として用いられてい
るものが好ましく、具体的には、エチレン−酢酸ビニル
共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチ
レン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メ
タ）アクリル酸エチル共重合体、エチレン−（メタ）ア
クリル酸メチル共重合体、金属イオン架橋エチレン−
（メタ）アクリル酸共重合体、部分鹸化エチレン−酢酸
ビニル共重合体、カルボキシルエチレン−酢酸ビニル共
重合体、エチレン−（メタ）アクリル−無水マレイン酸
共重合体、エチレン−酢酸ビニル−（メタ）アクリレー
ト共重合体等のエチレン系共重合体が挙げられる（な
お、「（メタ）アクリル」は「アクリル又はメタクリ
ル」を示す。）。その他、ポリビニルブチラール（ＰＶ
Ｂ）樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹
脂、シリコン樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂等
も用いることができるが、性能面で最もバランスがと
れ、使い易いのはエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶ
Ａ）である。また、耐衝撃性、耐貫通性、接着性、透明
性等の点から自動車用合せガラスで用いられているＰＶ
Ｂ樹脂も好適である。

【００７６】ＰＶＢ樹脂は、ポリビニルアセタール単位
が７０〜９５重量％、ポリ酢酸ビニル単位が１〜１５重
量％で、平均重合度が２００〜３０００、好ましくは３
００〜２５００であるものが好ましく、ＰＶＢ樹脂は可
塑剤を含む樹脂組成物として使用される。

【００７７】ＰＶＢ樹脂組成物の可塑剤としては、一塩
基酸エステル、多塩基酸エステル等の有機系可塑剤や燐
酸系可塑剤が挙げられる。

【００７８】一塩基酸エステルとしては、酪酸、イソ酪
酸、カプロン酸、２−エチル酪酸、ヘプタン酸、ｎ−オ
クチル酸、２−エチルヘキシル酸、ペラルゴン酸（ｎ−
ノニル酸）、デシル酸等の有機酸とトリエチレングリコ
ールとの反応によって得られるエステルが好ましく、よ
り好ましくは、トリエチレン−ジ−２−エチルブチレー
ト、トリエチレングリコール−ジ−２−エチルヘキソエ
ート、トリエチレングリコール−ジ−カプロネート、ト
リエチレングリコール−ジ−ｎ−オクトエート等であ
る。なお、上記有機酸とテトラエチレングリコール又は
トリプロピレングリコールとのエステルも使用可能であ
る。

【００７９】多塩基酸エステル系可塑剤としては、例え
ば、アジピン酸、セバチン酸、アゼライン酸等の有機酸
と炭素数４〜８の直鎖状又は分岐状アルコールとのエス
テルが好ましく、より好ましくは、ジブチルセバケー
ト、ジオクチルアゼレート、ジブチルカルビトールアジ
ペート等が挙げられる。

【００８０】燐酸系可塑剤としては、トリブトキシエチ
ルフォスフェート、イソデシルフェニルフォスフェー
ト、トリイソプロピルフォスフェート等が挙げられる。

【００８１】ＰＶＢ樹脂組成物において、可塑剤の量が
少ないと製膜性が低下し、多いと耐熱時の耐久性等が損
なわれるため、ポリビニルブチラール樹脂１００重量部
に対して可塑剤を５〜５０重量部、好ましくは１０〜４
０重量部とする。

【００８２】ＰＶＢ樹脂組成物には、更に劣化防止のた
めに、安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤等の添加剤が
添加されていても良い。

【００８３】以下に、樹脂としてＥＶＡを用いた場合を
例示して本発明に係る接着用中間膜についてより詳細に
説明する。

【００８４】ＥＶＡとしては酢酸ビニル含有量が５〜５
０重量％、好ましくは１５〜４０重量％のものが使用さ
れる。酢酸ビニル含有量が５重量％より少ないと耐候性
及び透明性に問題があり、また４０重量％を超すと機械
的性質が著しく低下する上に、成膜が困難となり、フィ
ルム相互のブロッキングが生ずる。

【００８５】架橋剤としては加熱架橋する場合は、有機
過酸化物が適当であり、シート加工温度、架橋温度、貯
蔵安定性等を考慮して選ばれる。使用可能な過酸化物と
しては、例えば２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジ
ハイドロパーオキサイド；２，５−ジメチル−２，５−
ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン−３；ジーｔ−ブ
チルパーオキサイド；ｔ−ブチルクミルパーオキサイ
ド；２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオ
キシ）ヘキサン；ジクミルパーオキサイド；α，α’−
ビス（ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン；
ｎ−ブチル−４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バ
レレート；２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタ
ン；１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキ
サン；１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，
３，５−トリメチルシクロヘキサン；ｔ−ブチルパーオ
キシベンゾエート；ベンゾイルパーオキサイド；第３ブ
チルパーオキシアセテート；２，５−ジメチル−２，５
−ビス（第３ブチルパーオキシ）ヘキシン−３；１，１
−ビス（第３ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメ
チルシクロヘキサン；１，１−ビス（第３ブチルパーオ
キシ）シクロヘキサン；メチルエチルケトンパーオキサ
イド；２，５−ジメチルヘキシル−２，５−ビスパーオ
キシベンゾエート；第３ブチルハイドロパーオキサイ
ド；ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド；ｐ−クロル
ベンゾイルパーオキサイド；第３ブチルパーオキシイソ
ブチレート；ヒドロキシヘプチルパーオキサイド；クロ
ルヘキサノンパーオキサイドなどが挙げられる。これら
の過酸化物は１種を単独で又は２種以上を混合して、通
常ＥＶＡ１００重量部に対して、１０重量部以下、好ま
しくは０．１〜１０重量部の割合で使用される。

【００８６】有機過酸化物は通常ＥＶＡに対し押出機、
ロールミル等で混練されるが、有機溶媒、可塑剤、ビニ
ルモノマー等に溶解し、ＥＶＡのフィルムに含浸法によ
り添加しても良い。

【００８７】なお、ＥＶＡの物性（機械的強度、光学的
特性、接着性、耐候性、耐白化性、架橋速度など）改良
のために、各種アクリロキシ基又はメタクリロキシ基及
びアリル基含有化合物を添加することができる。この目
的で用いられる化合物としてはアクリル酸又はメタクリ
ル酸誘導体、例えばそのエステル及びアミドが最も一般
的であり、エステル残基としてはメチル、エチル、ドデ
シル、ステアリル、ラウリル等のアルキル基の他、シク
ロヘキシル基、テトラヒドロフルフリル基、アミノエチ
ル基、２−ヒドロキシエチル基、３−ヒドロキシプロピ
ル基、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル基などが挙
げられる。また、エチレングリコール、トリエチレング
リコール、ポリエチレングリコール、トリメチロールプ
ロパン、ペンタエリスリトール等の多官能アルコールと
のエステルを用いることもできる。アミドとしてはダイ
アセトンアクリルアミドが代表的である。

【００８８】より具体的には、トリメチロールプロパ
ン、ペンタエリスリトール、グリセリン等のアクリル又
はメタクリル酸エステル等の多官能エステルや、トリア
リルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、フタ
ル酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、マレイン酸ジア
リル等のアリル基含有化合物が挙げられ、これらは１種
を単独で、或いは２種以上を混合して、通常ＥＶＡ１０
０重量部に対して０．１〜２重量部、好ましくは０．５
〜５重量部用いられる。

【００８９】ＥＶＡを光により架橋する場合、上記過酸
化物の代りに光増感剤が通常ＥＶＡ１００重量部に対し
て１０重量部以下、好ましくは０．１〜１０重量部使用
される。

【００９０】この場合、使用可能な光増感剤としては、
例えばベンゾイン、ベンゾフェノン、ベンゾインメチル
エーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソ
プロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ジ
ベンジル、５−ニトロアセナフテン、ヘキサクロロシク
ロペンタジエン、ｐ−ニトロジフェニル、ｐ−ニトロア
ニリン、２，４，６−トリニトロアニリン、１，２−ベ
ンズアントラキノン、３−メチル−１，３−ジアザ−
１，９−ベンズアンスロンなどが挙げられ、これらは１
種を単独で或いは２種以上を混合して用いることができ
る。

【００９１】また、この場合、促進剤としてシランカッ
プリング剤が併用される。このシランカップリング剤と
しては、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β
−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロ
ピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラ
ン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ
−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−
（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキ
シシラン、γ−クロロプロピルメトキシシラン、ビニル
トリクロロシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキ
シシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ
−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキ
シシランなどが挙げられる。

【００９２】これらのシランカップリング剤は通常ＥＶ
Ａ１００重量部に対して０．００１〜１０重量部、好ま
しくは０．００１〜５重量部の割合で１種又は２種以上
が混合使用される。

【００９３】なお、本発明に係る接着用中間膜４Ａ〜４
Ｄには、その他、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、老化防
止剤、塗料加工助剤を少量含んでいてもよく、また、フ
ィルター自体の色合いを調整するために染料、顔料など
の着色剤、カーボンブラック、疎水性シリカ、炭酸カル
シウム等の充填剤を適量配合してもよい。

【００９４】また、接着性改良の手段として、シート化
された接着用中間膜面へのコロナ放電処理、低温プラズ
マ処理、電子線照射、紫外光照射などの手段も有効であ
る。

【００９５】本発明に係る接着用中間膜は、接着樹脂と
上述の添加剤とを混合し、押出機、ロール等で混練した
後カレンダー、ロール、Ｔダイ押出、インフレーション
等の成膜法により所定の形状にシート成形することによ
り製造される。成膜に際してはブロッキング防止、透明
基板との圧着時の脱気を容易にするためエンボスが付与
される。

【００９６】なお、導電性メッシュ３及び近赤外線カッ
トフィルム５Ａ，５Ｂと接着用中間膜４Ａ〜４Ｄとで形
成される接着層の厚さは、パネル貼合材の用途等によっ
ても異なるが、通常の場合２μｍ〜２ｍｍ程度とされ
る。従って、接着用中間膜４Ａ〜４Ｄは、このような厚
さの接着層が得られるような厚さに成形される。

【００９７】図１に示すパネル貼合材１を製造するに
は、反射防止膜８を形成した透明基板２と、ＰＤＰ本体
２０と近赤外線カットフィルム５Ａ，５Ｂ及び導電性メ
ッシュ３と接着用中間膜４Ａ〜４Ｄ及び導電性粘着テー
プを準備し、透明基板２とＰＤＰ本体２０との間に、導
電性メッシュ３及び近赤外線カットフィルム５Ａ，５Ｂ
を各々接着用中間膜４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄの間に挟ん
だものを積層し、接着用中間膜４Ａ〜４Ｄの硬化条件で
加圧下、加熱又は光照射して一体化した後、導電性メッ
シュ３の周縁のはみ出し部分を折り返し、その後、導電
性粘着テープ７を積層体の周囲に周回させて該折り返し
部分を留め付け、用いた導電性粘着テープ７の硬化方法
等に従って、加熱圧着するなどして接着固定する。

【００９８】導電性粘着テープ７に架橋型導電性粘着テ
ープを用いる場合、その貼り付けに際しては、その粘着
層７Ｂの粘着性を利用して積層体に貼り付け（この仮り
止めは、必要に応じて、貼り直しが可能である。）、そ
の後、必要に応じて圧力をかけながら加熱又は紫外線照
射する。この紫外線照射時には併せて加熱を行っても良
い。なお、この加熱又は光照射を局部的に行うことで、
架橋型導電性粘着テープの一部分のみを接着させるよう
にすることもできる。

【００９９】加熱接着は、一般的なヒートシーラーで容
易に行うことができ、また、加圧加熱方法としては、架
橋型導電性粘着テープを貼り付けた積層体を真空袋中に
入れ脱気後加熱する方法でも良く、接着はきわめて容易
に行える。

【０１００】この接着条件としては、熱架橋の場合は、
用いる架橋剤（有機過酸化物）の種類に依存するが、通
常７０〜１５０℃、好ましくは７０〜１３０℃で、通常
１０秒〜１２０分、好ましくは２０秒〜６０分である。

【０１０１】また、光架橋の場合、光源としては紫外〜
可視領域に発光する多くのものが採用でき、例えば超高
圧、高圧、低圧水銀灯、ケミカルランプ、キセノンラン
プ、ハロゲンランプ、マーキュリーハロゲンランプ、カ
ーボンアーク灯、白熱灯、レーザー光等が挙げられる。
照射時間は、ランプの種類、光源の強さによって一概に
は決められないが、通常数十秒〜数十分程度である。架
橋促進のために、予め４０〜１２０℃に加熱した後、こ
れに紫外線を照射してもよい。

【０１０２】また、接着時の加圧力についても適宜選定
され、通常５〜５０ｋｇ／ｃｍ²、特に１０〜３０ｋｇ
／ｃｍ²の加圧力とすることが好ましい。

【０１０３】このようにして導電性粘着テープ７を取り
付けたパネル貼合材１は、筐体に単にはめ込むのみで極
めて簡便かつ容易に筐体に組み込むことができ、同時
に、導電性粘着テープ７を介して導電性メッシュ３と筐
体との良好な導通をその周縁部において均一にとること
ができる。このため、良好な電磁波シールド効果が得ら
れると共に、近赤外線カットフィルム５Ａ，５Ｂの存在
下で、良好な近赤外線カット性能が得られる。

【０１０４】なお、図１に示すパネル貼合材は本発明の
パネル貼合材の一例であって、本発明は図示のものに限
定されるものではない。例えば、前述の如く、近赤外線
カットフィルムとしては、図２（ｂ），（ｃ）に示す１
枚のフィルムを用いても良く、また、近赤外線カットフ
ィルムと共に透明導電性フィルムを設けたものであって
も良く、更には、透明基板２の板面やＰＤＰ本体２０の
前面板に直接透明導電性膜を形成したものであっても良
い。このようなパネル貼合材としては、透明基板２に次
のような透明導電性膜を形成したものが挙げられる。

【０１０５】 板面に、フォトレジストのコーティン
グ、パターン露光及びエッチングの工程により所定パタ
ーンにエッチングして形成した格子状又はパンチングメ
タル状の金属膜。 板面に導電性インキをパターン印刷して形成した格
子状又はパンチングメタル状の印刷膜。

【０１０６】また、本発明のパネル貼合材は、透明導電
性フィルムの代りに、パターンエッチングにより格子状
又はパンチングメタル状とした金属箔を透明基板又はＰ
ＰＰの前面板に接着したものであっても良い。

【０１０７】また、本発明のパネル貼合材は、電磁波シ
ールド材として導電性メッシュの代りに、上記のような
金属箔や透明導電性膜を透明基板とＰＤＰ本体との間に
介在させたものであっても良い。

【０１０８】以下に異なる近赤外線カット材料を２種以
上用いることによる近赤外線カット性能の向上効果を示
す実験例を挙げて、本発明の効果をより具体的に示す。

【０１０９】実験例１ ベースフィルムとして厚さ１００ミクロンのＰＥＴフィ
ルムを用い、このフィルムの一方の面に下記のような厚
さの近赤外線カット材料のコーティング層を形成し、各
々、近赤外線カットフィルムＡ〜Ｃを作成した。

【０１１０】近赤外線カットフィルムＡ：総厚さ４００
０ÅのＩＴＯと銀の交互積層体 近赤外線カットフィルムＢ：厚さ５ミクロンのイモニウ
ム系近赤外線カット材料をポリエステルバインダーに混
合して膜にしたコーティング層 近赤外線カットフィルムＣ：厚さ５ミクロンのニッケル
錯体系近赤外線カット材料をアクリルバインダーに混合
して膜にしたコーティング層 これらの近赤外線カットフィルムＡ〜Ｃを表１に示すよ
うにして積層して用い、得られた積層体の近赤外領域の
光線透過率を分光光度計で測定することにより近赤外線
カット性能を調べ、結果を表１に示した。

【０１１１】

【表１】

【０１１２】表１より、近赤外線カット層を積層するこ
とにより、好ましくは異なる近赤外線カット材料を組み
合わせて用いることにより、良好な近赤外線カット性能
を得ることができることがわかる。

【０１１３】

【発明の効果】以上詳述した通り、本発明のパネル貼合
材によれば、ＰＤＰに電磁波シールド材を一体化させる
ことによりパネル貼合材自体に電磁波シールド性等の機
能を付与し、パネル貼合材の軽量、薄肉化、部品数の低
減による生産性の向上及びコストの低減を図ることがで
きる。

【０１１４】しかも、本発明のパネル貼合材では、近赤
外線カット層も一体化されているため、電磁波シールド
性と共に近赤外線カット性を得ることができ、リモコン
の誤作動を防止すると共に、ディスプレイ部からの輻射
熱を低減できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のパネル貼合材の実施の形態を示す模式
的な断面図である。

【図２】本発明に係る近赤外線カット層の実施の形態を
示す模式的な断面図である。

【図３】一般的なＰＤＰの構成を示す一部切欠斜視図で
ある。

【符号の説明】 １ パネル貼合材 ２ 透明基板 ３ 導電性メッシュ ４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ 接着用中間膜 ５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄ 近赤外線カットフィルム ７ 導電性粘着テープ ７Ａ 金属箔 ７Ｂ 粘着層 ８ 反射防止膜 ２０ ＰＤＰ本体 ２１ 前面板 ２２ 背面板 ２３ 隔壁 ２４ 表示セル ２５ 補助セル ２６ 陰極 ２７ 表示陽極 ２８ 補助陽極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5C040 GH10 MA08 MA11 MA26 5E321 AA04 BB23 BB25 BB32 BB41 BB44 CC16 GG05 GH01 5G435 AA14 AA17 BB06 FF13 FF14 GG11 GG33 HH01 HH11 KK05

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プラズマディスプレイパネル本体と、電
   磁波シールド材と、近赤外線カット層とが、積層一体化
   されてなるパネル貼合材であって、 該近赤外線カット層は、２種層以上の近赤外線カット層
   の組み合わせによって構成されていることを特徴とする
   パネル貼合材。
2. 【請求項２】 請求項１において、プラズマディスプレ
   イパネル本体の前面に透明基板を透明接着剤で接合一体
   化してなり、該電磁波シールド材と近赤外線カット層と
   が、該プラズマディスプレイパネル本体と透明基板との
   間、もしくは外側に積層されていることを特徴とするパ
   ネル貼合材。
3. 【請求項３】 請求項１又は２において、該近赤外線カ
   ット層は、ベースフィルムに第１の近赤外線カット材料
   のコーティング層を設けた第１の近赤外線カットフィル
   ムと、ベースフィルムに該第１の近赤外線カット材料と
   は異なる第２の近赤外線カット材料のコーティング層を
   設けた第２の近赤外線カットフィルムとを備えてなるこ
   とを特徴とするパネル貼合材。
4. 【請求項４】 請求項１又は２において、該近赤外線カ
   ット層は、ベースフィルムの一方の面に第１の近赤外線
   カット材料のコーティング層を設けると共に、他方の面
   に該第１の近赤外線カット材料とは異なる第２の近赤外
   線カット材料のコーティング層を設けた近赤外線カット
   フィルムを備えてなることを特徴とするパネル貼合材。
5. 【請求項５】 請求項１又は２において、該近赤外線カ
   ット層は、ベースフィルムに第１の近赤外線カット材料
   のコーティング層と該第１の近赤外線カット材料とは異
   なる第２の近赤外線カット材料のコーティング層とを積
   層して設けた近赤外線カットフィルムを備えてなること
   を特徴とするパネル貼合材。
6. 【請求項６】 請求項１ないし５のいずれか１項におい
   て、該電磁波シールド材が金属繊維及び／又は金属被覆
   有機繊維のメッシュよりなることを特徴とするパネル貼
   合材。
7. 【請求項７】 請求項２ないし５のいずれか１項におい
   て、該透明接着剤が透明弾性接着剤であることを特徴と
   するパネル貼合材。