JP2000338904A - プラズマディスプレイの冷却構造 - Google Patents
プラズマディスプレイの冷却構造Info
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 102100039169 [Pyruvate dehydrogenase [acetyl-transferring]]-phosphatase 1, mitochondrial Human genes 0.000 description 4
- 101710126534 [Pyruvate dehydrogenase [acetyl-transferring]]-phosphatase 1, mitochondrial Proteins 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ケーシング内部の冷却を行うのに、プラズマ
ディスプレイの厚さを大きくしたり騒音を発生させたり
することなく、しかも、製品コストの低廉化を図ること
が出来るプラズマディスプレイの冷却構造を提供する。 【解決手段】ケーシング１３内にＰＤＰ１１が収容され
ているプラズマディスプレイ１０において、ケーシング
１３内に取り付けられている電子素子１５に板ばね１７
によって連結されたヒートシンク１６と、ケーシング１
３の後部に取り付けられた金属製のリアカバー１４と、
このリアカバー１４とヒートシンク１６の間に介装され
た熱伝導性を有する弾性体１８とを備えている。
ディスプレイの厚さを大きくしたり騒音を発生させたり
することなく、しかも、製品コストの低廉化を図ること
が出来るプラズマディスプレイの冷却構造を提供する。 【解決手段】ケーシング１３内にＰＤＰ１１が収容され
ているプラズマディスプレイ１０において、ケーシング
１３内に取り付けられている電子素子１５に板ばね１７
によって連結されたヒートシンク１６と、ケーシング１
３の後部に取り付けられた金属製のリアカバー１４と、
このリアカバー１４とヒートシンク１６の間に介装され
た熱伝導性を有する弾性体１８とを備えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、プラズマディス
プレイの内部の温度上昇を防止するための冷却構造に関
する。
プレイの内部の温度上昇を防止するための冷却構造に関
する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】プラズマディスプレイ
は、図６に示されるように、プラズマディスプレイパネ
ル（以下、ＰＤＰという）１の背面側に、このＰＤＰ１
を駆動するための電源回路や駆動回路が構成された基板
２が配置されており、このＰＤＰ１と基板２がケーシン
グ３内に収容された構造になっている。
は、図６に示されるように、プラズマディスプレイパネ
ル（以下、ＰＤＰという）１の背面側に、このＰＤＰ１
を駆動するための電源回路や駆動回路が構成された基板
２が配置されており、このＰＤＰ１と基板２がケーシン
グ３内に収容された構造になっている。
【０００３】このような構造のプラズマディスプレイに
おいては、ＰＤＰ１から発生する熱や、基板２の電源回
路や駆動回路を構成するパワートランジスタなどの電子
部品から発生する熱によってケーシング３内の温度が上
昇するため、ＰＤＰ１の安全性や寿命、画像表示などに
悪影響を与えたりする虞がある。
おいては、ＰＤＰ１から発生する熱や、基板２の電源回
路や駆動回路を構成するパワートランジスタなどの電子
部品から発生する熱によってケーシング３内の温度が上
昇するため、ＰＤＰ１の安全性や寿命、画像表示などに
悪影響を与えたりする虞がある。
【０００４】このため、従来は、ケーシング３の内側の
上部に、排気ファン４を取り付けて、この排気ファン４
によりケーシング３内からの排気を行うようにすること
によって、プラズマディスプレイの冷却を行うようにな
っている。
上部に、排気ファン４を取り付けて、この排気ファン４
によりケーシング３内からの排気を行うようにすること
によって、プラズマディスプレイの冷却を行うようにな
っている。
【０００５】しかしながら、上記のような従来のプラズ
マディスプレイの冷却構造においては、排気ファン４を
取り付けるために、プラズマディスプレイの最大の特徴
である奥行きの薄さをある程度犠牲にしなければならな
かった。
マディスプレイの冷却構造においては、排気ファン４を
取り付けるために、プラズマディスプレイの最大の特徴
である奥行きの薄さをある程度犠牲にしなければならな
かった。
【０００６】また、ディスプレイの厚さを小さくするた
めに小型の薄型排気ファンを用いた場合には、冷却効果
を上げるために、その回転数を大型の排気ファンの場合
に比べて上げなければならず、その回転音が大きくなっ
て視聴の妨げになるという問題が発生する。さらにま
た、上記のような従来のプラズマディスプレイの冷却構
造においては、排気ファンを取り付けることによるコス
トアップの問題がある。
めに小型の薄型排気ファンを用いた場合には、冷却効果
を上げるために、その回転数を大型の排気ファンの場合
に比べて上げなければならず、その回転音が大きくなっ
て視聴の妨げになるという問題が発生する。さらにま
た、上記のような従来のプラズマディスプレイの冷却構
造においては、排気ファンを取り付けることによるコス
トアップの問題がある。
【０００７】この発明は、上記のようなプラズマディス
プレイの冷却構造における問題点を解決するために為さ
れたものである。すなわち、この発明は、ケーシング内
部の冷却を行うのに、プラズマディスプレイの厚さを大
きくしたり騒音を発生させたりすることなく、しかも、
製品コストの低廉化を図ることが出来るプラズマディス
プレイの冷却構造を提供することを目的としている。
プレイの冷却構造における問題点を解決するために為さ
れたものである。すなわち、この発明は、ケーシング内
部の冷却を行うのに、プラズマディスプレイの厚さを大
きくしたり騒音を発生させたりすることなく、しかも、
製品コストの低廉化を図ることが出来るプラズマディス
プレイの冷却構造を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】第１の発明によるプラズ
マディスプレイの冷却構造は、上記目的を達成するため
に、ケーシング内にプラズマディスプレイパネルが収容
されているプラズマディスプレイにおいて、前記ケーシ
ング内に取り付けられている発熱性の部品に連結された
放熱部材と、前記ケーシングの後部に取り付けられた金
属製のカバー部材と、このカバー部材と前記放熱部材の
間に介装された熱伝導性を有する弾性部材とを備えてい
ることを特徴としている。
マディスプレイの冷却構造は、上記目的を達成するため
に、ケーシング内にプラズマディスプレイパネルが収容
されているプラズマディスプレイにおいて、前記ケーシ
ング内に取り付けられている発熱性の部品に連結された
放熱部材と、前記ケーシングの後部に取り付けられた金
属製のカバー部材と、このカバー部材と前記放熱部材の
間に介装された熱伝導性を有する弾性部材とを備えてい
ることを特徴としている。
【０００９】この第１の発明によるプラズマディスプレ
イの冷却構造は、プラズマディスプレイパネルの駆動に
よってケーシング内に取り付けられた発熱性の部品から
発生する熱が、この発熱性の部品に連結された放熱部材
から弾性部材を介してケーシングの後部に取り付けられ
た金属製のカバー部材に伝えられる。そして、ケーシン
グの後部において、広い面積で外気と接触する金属製の
カバー部材から大気中に放熱される。
イの冷却構造は、プラズマディスプレイパネルの駆動に
よってケーシング内に取り付けられた発熱性の部品から
発生する熱が、この発熱性の部品に連結された放熱部材
から弾性部材を介してケーシングの後部に取り付けられ
た金属製のカバー部材に伝えられる。そして、ケーシン
グの後部において、広い面積で外気と接触する金属製の
カバー部材から大気中に放熱される。
【００１０】以上のように、上記第１の発明によれば、
従来のような排気ファンを用いることなくプラズマディ
スプレイのケーシング内に発生する熱を放熱することが
出来るので、プラズマディスプレイの特徴である薄さを
損なうことなくプラズマディスプレイの冷却を行うこと
が出来るとともに、排気ファンの回転音による視聴の妨
害といった問題が発生する虞がなく、さらに、排気ファ
ンの取り付けるためのコストを削減することができる。
従来のような排気ファンを用いることなくプラズマディ
スプレイのケーシング内に発生する熱を放熱することが
出来るので、プラズマディスプレイの特徴である薄さを
損なうことなくプラズマディスプレイの冷却を行うこと
が出来るとともに、排気ファンの回転音による視聴の妨
害といった問題が発生する虞がなく、さらに、排気ファ
ンの取り付けるためのコストを削減することができる。
【００１１】第２の発明によるプラズマディスプレイの
冷却構造は、前記目的を達成するために、第１の発明の
構成に加えて、前記弾性部材がシリコンゴムであること
を特徴としている。
冷却構造は、前記目的を達成するために、第１の発明の
構成に加えて、前記弾性部材がシリコンゴムであること
を特徴としている。
【００１２】この第２の発明によるプラズマディスプレ
イの冷却構造によれば、熱伝導性を有するシリコンゴム
を介して放熱部材からカバー部材に熱が伝えられるとと
もに、シリコンゴムを加圧して取り付けることにより、
ゴムの弾性変形によって放熱部材およびカバー部材の取
付面に高い密着性をもって接触して効率のよい熱伝達が
行われ、また、カバー部材に外力が加わった際に、この
シリコンゴムの弾性によって放熱部材への外力の影響が
緩衝される。
イの冷却構造によれば、熱伝導性を有するシリコンゴム
を介して放熱部材からカバー部材に熱が伝えられるとと
もに、シリコンゴムを加圧して取り付けることにより、
ゴムの弾性変形によって放熱部材およびカバー部材の取
付面に高い密着性をもって接触して効率のよい熱伝達が
行われ、また、カバー部材に外力が加わった際に、この
シリコンゴムの弾性によって放熱部材への外力の影響が
緩衝される。
【００１３】第３の発明によるプラズマディスプレイの
冷却構造は、前記目的を達成するために、第１の発明の
構成に加えて、前記発熱性の部品が、前記プラズマディ
スプレイパネルを駆動する電源回路や駆動回路を構成す
る電子部品であることを特徴としている。
冷却構造は、前記目的を達成するために、第１の発明の
構成に加えて、前記発熱性の部品が、前記プラズマディ
スプレイパネルを駆動する電源回路や駆動回路を構成す
る電子部品であることを特徴としている。
【００１４】この第３の発明によるプラズマディスプレ
イの冷却構造によれば、プラズマディスプレイパネルの
電源回路や駆動回路を構成する電子部品のうち、パワー
トランジスタなどの発熱を伴う電子部品から発生する熱
が、この電子部品に連結された放熱部材から弾性部材を
介してカバー部材に伝達され、このカバー部材から大気
中に放熱される。
イの冷却構造によれば、プラズマディスプレイパネルの
電源回路や駆動回路を構成する電子部品のうち、パワー
トランジスタなどの発熱を伴う電子部品から発生する熱
が、この電子部品に連結された放熱部材から弾性部材を
介してカバー部材に伝達され、このカバー部材から大気
中に放熱される。
【００１５】第４の発明によるプラズマディスプレイの
冷却構造は、前記目的を達成するために、第１の発明の
構成に加えて、前記発熱性の部品が、挟持部材によって
前記カバー部材に対して接離する方向にスライド自在に
挟持されることにより、前記放熱部材に連結されている
ことを特徴としている。
冷却構造は、前記目的を達成するために、第１の発明の
構成に加えて、前記発熱性の部品が、挟持部材によって
前記カバー部材に対して接離する方向にスライド自在に
挟持されることにより、前記放熱部材に連結されている
ことを特徴としている。
【００１６】この第４の発明によるプラズマディスプレ
イの冷却構造は、挟持部材が発熱性の部品をカバー部材
に対して接離する方向にスライド自在に挟持しているこ
とにより、カバー部材に対して外力が加わった際に、発
熱性の部品に連結されている放熱部材がこの発熱性の部
品に対してスライドされる。
イの冷却構造は、挟持部材が発熱性の部品をカバー部材
に対して接離する方向にスライド自在に挟持しているこ
とにより、カバー部材に対して外力が加わった際に、発
熱性の部品に連結されている放熱部材がこの発熱性の部
品に対してスライドされる。
【００１７】これによって、プラズマディスプレイに加
わる外力によって発熱性の部品に発生するストレスが軽
減される。
わる外力によって発熱性の部品に発生するストレスが軽
減される。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、この発明の最も好適と思わ
れる実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説
明を行う。
れる実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説
明を行う。
【００１９】図１は、この発明によるプラズマディスプ
レイの実施形態の一例を示す側断面図であり、図２は、
このプラズマディスプレイの分解図である。この図１お
よび２において、プラズマディスプレイ１０は、プラズ
マディスプレイパネル（以下、ＰＤＰという）１１とそ
の後方に配置された基板１２が、ケーシング１３内に収
容されており、このケーシング１３の後部にリアカバー
１４が取り付けられている。このリアカバー１４は、熱
伝達率が高い金属、例えばアルミニウムによって成形さ
れている。
レイの実施形態の一例を示す側断面図であり、図２は、
このプラズマディスプレイの分解図である。この図１お
よび２において、プラズマディスプレイ１０は、プラズ
マディスプレイパネル（以下、ＰＤＰという）１１とそ
の後方に配置された基板１２が、ケーシング１３内に収
容されており、このケーシング１３の後部にリアカバー
１４が取り付けられている。このリアカバー１４は、熱
伝達率が高い金属、例えばアルミニウムによって成形さ
れている。
【００２０】基板１２の背面側には、ＰＤＰ１１を駆動
するための駆動回路を構成する電子素子１５が配設され
ており、さらに、この電子素子１５のうち、パワートラ
ンジスタなどの熱を発生する素子に対して、ヒートシン
ク１６が連結されている。
するための駆動回路を構成する電子素子１５が配設され
ており、さらに、この電子素子１５のうち、パワートラ
ンジスタなどの熱を発生する素子に対して、ヒートシン
ク１６が連結されている。
【００２１】このヒートシンク１６は、その両側に設け
られた足１６Ａが基板１２にマウントされて半田により
固定されており、図３および４に示されるように、ヒー
トシンク１６の側面にねじ止めされた板ばね１７によっ
て、ヒートシンク１６の側面との間で電子素子１５を後
方から挟持することにより、電子素子１５に連結されて
いる。
られた足１６Ａが基板１２にマウントされて半田により
固定されており、図３および４に示されるように、ヒー
トシンク１６の側面にねじ止めされた板ばね１７によっ
て、ヒートシンク１６の側面との間で電子素子１５を後
方から挟持することにより、電子素子１５に連結されて
いる。
【００２２】さらに、このヒートシンク１６には、その
リアカバー１４の内壁面と対向する後面に、熱伝導率が
高いシリコンなどの材質で出来たシリコンゴムなどの弾
性体１８が取り付けられている。そして、この弾性体１
８がリアカバー１４の内壁面に密着されることにより、
ヒートシンク１６とリアカバー１４との間に介在されて
保持されている。
リアカバー１４の内壁面と対向する後面に、熱伝導率が
高いシリコンなどの材質で出来たシリコンゴムなどの弾
性体１８が取り付けられている。そして、この弾性体１
８がリアカバー１４の内壁面に密着されることにより、
ヒートシンク１６とリアカバー１４との間に介在されて
保持されている。
【００２３】このような、弾性体１８が取り付けられた
ヒートシンク１６は、発熱性の電子素子１５が取り付け
られている基板１２の各部位に、適宜配設される。上記
のプラズマディスプレイ１０において、ヒートシンク１
６および弾性体１８，リアカバー１４により、冷却構造
が構成される。すなわち、パワートランジスタなどの電
子素子１５から発生される熱は、板ばね１７によって連
結されたヒートシンク１６に伝達され、さらに、高い熱
伝導率を有する弾性体１８を介してリアカバー１４に伝
達されて、この広い放熱面積を有するリアカバー１４に
よって、大気中に放熱される。
ヒートシンク１６は、発熱性の電子素子１５が取り付け
られている基板１２の各部位に、適宜配設される。上記
のプラズマディスプレイ１０において、ヒートシンク１
６および弾性体１８，リアカバー１４により、冷却構造
が構成される。すなわち、パワートランジスタなどの電
子素子１５から発生される熱は、板ばね１７によって連
結されたヒートシンク１６に伝達され、さらに、高い熱
伝導率を有する弾性体１８を介してリアカバー１４に伝
達されて、この広い放熱面積を有するリアカバー１４に
よって、大気中に放熱される。
【００２４】弾性体１８は、ヒートシンク１６とリアカ
バー１４との間に加圧されて取り付けられることによ
り、弾性体１８の弾性変形によって、ヒートシンク１６
がリアカバー１４の取付面に対して高い密着性をもって
接触されることになり、高い効率で熱の伝導が行われる
ことになる。
バー１４との間に加圧されて取り付けられることによ
り、弾性体１８の弾性変形によって、ヒートシンク１６
がリアカバー１４の取付面に対して高い密着性をもって
接触されることになり、高い効率で熱の伝導が行われる
ことになる。
【００２５】なお、上記のような冷却構造によれば、ヒ
ートシンク１６とリアカバー１４の間に弾性体１８が介
装されており、さらに、電子素子１５が板ばね１７によ
って挟持されることによりヒートシンク１６に連結され
ているので、図５の（ａ）に示される状態においてリア
カバー１４に外側から圧力Ｆが作用した場合でも、図５
の（ｂ）に示されるように、弾性体１８がその弾性によ
って圧縮され、さらに、電子素子１５が、ヒートシンク
１６と板ばね１７の間の空間内において、ヒートシンク
１６に対して相対的にスライドされるために、電子素子
１５を基板１２に固定している半田部分に、外力による
ストレスが発生するのが防止される。
ートシンク１６とリアカバー１４の間に弾性体１８が介
装されており、さらに、電子素子１５が板ばね１７によ
って挟持されることによりヒートシンク１６に連結され
ているので、図５の（ａ）に示される状態においてリア
カバー１４に外側から圧力Ｆが作用した場合でも、図５
の（ｂ）に示されるように、弾性体１８がその弾性によ
って圧縮され、さらに、電子素子１５が、ヒートシンク
１６と板ばね１７の間の空間内において、ヒートシンク
１６に対して相対的にスライドされるために、電子素子
１５を基板１２に固定している半田部分に、外力による
ストレスが発生するのが防止される。
【００２６】以上のように、上記のようなプラズマディ
スプレイの冷却構造によれば、従来のように冷却ファン
を設けることなく、プラズマディスプレイの内部に発生
する熱を外部に放出することが出来る。
スプレイの冷却構造によれば、従来のように冷却ファン
を設けることなく、プラズマディスプレイの内部に発生
する熱を外部に放出することが出来る。
【００２７】なお、上記の例においては、ヒートシンク
１６が基板１２に取り付けられている例が示されている
が、ヒートシンク１６は、他のフレームに取り付けるよ
うにしてもよい。
１６が基板１２に取り付けられている例が示されている
が、ヒートシンク１６は、他のフレームに取り付けるよ
うにしてもよい。
【００２８】また、上記のような構成の冷却構造と冷却
ファンとを併用して用いるようにしてもよく、この場合
には、冷却ファンを低回転にしたり数量を減らしたりす
ることが可能になり、冷却ファンの回転音を低減したり
製品コストを削減したりすることが可能になる。
ファンとを併用して用いるようにしてもよく、この場合
には、冷却ファンを低回転にしたり数量を減らしたりす
ることが可能になり、冷却ファンの回転音を低減したり
製品コストを削減したりすることが可能になる。
【００２９】弾性体１８は、シリコンゴムの代わりに、
熱伝導率が高い金属性のばね部材によって構成してもよ
い。
熱伝導率が高い金属性のばね部材によって構成してもよ
い。
【図１】この発明の実施形態の一例を示す側断面図であ
る。
る。
【図２】同例を示す分解図である。
【図３】同例の要部を示す部分拡大側面図である。
【図４】同例の要部を示す部分拡大正面図である。
【図５】同例においてプラズマディスプレイに外力が加
わったときの状態を示す説明図である。
わったときの状態を示す説明図である。
【図６】従来例を示す側断面図である。
１０ …プラズマディスプレイ １１ …ＰＤＰ １２ …基板 １３ …ケーシング １４ …リアカバー（カバー部材） １５ …電子素子（発熱性の部品，電子部品） １６ …ヒートシンク（放熱部材） １６Ａ…足 １７ …板ばね（挟持部材） １８ …弾性体（弾性部材）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 北川 満志 静岡県袋井市鷲巣字西ノ谷15の１ パイオ ニア株式会社静岡工場内 (72)発明者 細井 研一郎 静岡県袋井市鷲巣字西ノ谷15の１ パイオ ニア株式会社静岡工場内 Ｆターム(参考） 5C094 AA35 AA44 BA31 FB01 FB20 5G435 AA12 BB06 EE36 GG43 GG44
Claims (4)
- 【請求項１】 ケーシング内にプラズマディスプレイパ
ネルが収容されているプラズマディスプレイにおいて、 前記ケーシング内に取り付けられている発熱性の部品に
連結された放熱部材と、 前記ケーシングの後部に取り付けられた金属製のカバー
部材と、 このカバー部材と前記放熱部材の間に介装された熱伝導
性を有する弾性部材と、 を備えていることを特徴とするプラズマディスプレイの
冷却構造。 - 【請求項２】 前記弾性部材がシリコンゴムである請求
項１に記載のプラズマディスプレイの冷却構造。 - 【請求項３】 前記発熱性の部品が、前記プラズマディ
スプレイパネルを駆動する駆動回路を構成する電子部品
である請求項１に記載のプラズマディスプレイの冷却構
造。 - 【請求項４】 前記発熱性の部品が、挟持部材によって
前記カバー部材に対して接離する方向にスライド自在に
挟持されることにより、前記放熱部材に連結されている
請求項１に記載のプラズマディスプレイの冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14860899A JP2000338904A (ja) | 1999-05-27 | 1999-05-27 | プラズマディスプレイの冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14860899A JP2000338904A (ja) | 1999-05-27 | 1999-05-27 | プラズマディスプレイの冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000338904A true JP2000338904A (ja) | 2000-12-08 |
Family
ID=15456591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14860899A Pending JP2000338904A (ja) | 1999-05-27 | 1999-05-27 | プラズマディスプレイの冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000338904A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1378926A2 (en) * | 2002-07-06 | 2004-01-07 | Lg Electronics Inc. | Plasma display panel |
| JP2004126151A (ja) * | 2002-10-01 | 2004-04-22 | Nec Corp | 表示装置 |
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|
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|
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