JP2000340905A - 光・電気配線基板及び製造方法並びに実装基板 - Google Patents
光・電気配線基板及び製造方法並びに実装基板Info
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- JP2000340905A JP2000340905A JP11150460A JP15046099A JP2000340905A JP 2000340905 A JP2000340905 A JP 2000340905A JP 11150460 A JP11150460 A JP 11150460A JP 15046099 A JP15046099 A JP 15046099A JP 2000340905 A JP2000340905 A JP 2000340905A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】高密度実装又は小型化が可能で、しかも光部品
の実装が電気部品の実装とが同じ方法で行える光・電気
配線基板を提供する。 【解決手段】電気配線を有する基板３の電気配線（１１
及び１３）の上に、光信号を伝搬させる光配線２を有す
る光配線層９を備える光・電気配線基板であって、光配
線２の一部に設けたミラー３と、光配線層９を貫通し、
一方の端面が該電気配線（１１及び１３）と接続し、他
方の端面が光部品と電気接続を取るための導電性突起部
と（５及び７）を具備する。
の実装が電気部品の実装とが同じ方法で行える光・電気
配線基板を提供する。 【解決手段】電気配線を有する基板３の電気配線（１１
及び１３）の上に、光信号を伝搬させる光配線２を有す
る光配線層９を備える光・電気配線基板であって、光配
線２の一部に設けたミラー３と、光配線層９を貫通し、
一方の端面が該電気配線（１１及び１３）と接続し、他
方の端面が光部品と電気接続を取るための導電性突起部
と（５及び７）を具備する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光配線と電気配線
とが混在する光・電気配線基板及びその製造方法並びに
その基板に光部品と電気部品とを実装した実装基板に関
する。
とが混在する光・電気配線基板及びその製造方法並びに
その基板に光部品と電気部品とを実装した実装基板に関
する。
【０００２】
【従来の技術】より速く演算処理が行えるコンピュータ
を作るために、ＣＰＵのクロック周波数は益々増大する
傾向にあり、現在では１ＧＨｚ程度のものが出現するに
至っている。この結果、コンピュータの中のプリント基
板上の銅による電気配線には高周波信号が流れる部分が
存在することになるので、ノイズの発生により誤動作が
生じたり、また、電磁波が発生して周囲に影響を与える
ことにもなる。
を作るために、ＣＰＵのクロック周波数は益々増大する
傾向にあり、現在では１ＧＨｚ程度のものが出現するに
至っている。この結果、コンピュータの中のプリント基
板上の銅による電気配線には高周波信号が流れる部分が
存在することになるので、ノイズの発生により誤動作が
生じたり、また、電磁波が発生して周囲に影響を与える
ことにもなる。
【０００３】このような問題を解決するために、プリン
ト基板上の銅による電気配線の一部を光ファイバ又は光
導波路による光配線に置き換え、電気信号の代わりに光
信号を利用することが行われている。なぜなら、光信号
の場合は、ノイズ及び電磁波の発生を抑えられるからで
ある。
ト基板上の銅による電気配線の一部を光ファイバ又は光
導波路による光配線に置き換え、電気信号の代わりに光
信号を利用することが行われている。なぜなら、光信号
の場合は、ノイズ及び電磁波の発生を抑えられるからで
ある。
【０００４】高密度実装又は小型化の観点からは、電気
配線と光配線とが同一の基板上で積層されている光・電
気配線基板を作製することが望ましいが、従来の光・電
気配線基板は、レーザ発光素子や受光素子などの光部品
を実装するとき、光部品の光軸と光配線の光軸とを光学
的に一致させることが難しく、一般に熟練労働者に頼ら
なければ一致させられなかった。従って、リフロー炉な
どで自動的にハンダ付けできる電気部品と比較して、光
部品を光・電気配線基板に実装することは、非常に高価
なものになるという欠点があった。
配線と光配線とが同一の基板上で積層されている光・電
気配線基板を作製することが望ましいが、従来の光・電
気配線基板は、レーザ発光素子や受光素子などの光部品
を実装するとき、光部品の光軸と光配線の光軸とを光学
的に一致させることが難しく、一般に熟練労働者に頼ら
なければ一致させられなかった。従って、リフロー炉な
どで自動的にハンダ付けできる電気部品と比較して、光
部品を光・電気配線基板に実装することは、非常に高価
なものになるという欠点があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は係る従来技術
の欠点に鑑みてなされたもので、高密度実装又は小型化
が可能で、しかも光部品の実装が電気部品の実装とが同
じ方法で行える光・電気配線基板を提供することを課題
とする。
の欠点に鑑みてなされたもので、高密度実装又は小型化
が可能で、しかも光部品の実装が電気部品の実装とが同
じ方法で行える光・電気配線基板を提供することを課題
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明において上記の課
題を達成するために、まず請求項１の発明では、電気配
線を有する基板の上に、光信号を伝搬させる光配線を有
する光配線層を備えた光・電気配線基板であって、光配
線の一部に設けられたミラーと、光配線層を貫通し、一
方の端面が該電気配線と接続し、他方の端面が光部品と
電気接続を取るための導電性突起部と、を具備すること
を特徴とする光・電気配線基板としたものである。
題を達成するために、まず請求項１の発明では、電気配
線を有する基板の上に、光信号を伝搬させる光配線を有
する光配線層を備えた光・電気配線基板であって、光配
線の一部に設けられたミラーと、光配線層を貫通し、一
方の端面が該電気配線と接続し、他方の端面が光部品と
電気接続を取るための導電性突起部と、を具備すること
を特徴とする光・電気配線基板としたものである。
【０００７】また請求項２の発明では、電気配線を有す
る基板の上に、光信号を伝搬させる光配線を有する光配
線層を備えた光・電気配線基板であって、光配線の一部
に設けられたミラーと、光配線層を貫通し、一方の端面
が該電気配線と接続し、他方の端面が光部品と電気接続
を取るための導電性突起部と、光配線層を貫通し、一方
の端面が該電気配線と接続し、他方の端面が電気部品と
電気接続を取るための導電性突起部と、を具備すること
を特徴とする光・電気配線基板としたものである。
る基板の上に、光信号を伝搬させる光配線を有する光配
線層を備えた光・電気配線基板であって、光配線の一部
に設けられたミラーと、光配線層を貫通し、一方の端面
が該電気配線と接続し、他方の端面が光部品と電気接続
を取るための導電性突起部と、光配線層を貫通し、一方
の端面が該電気配線と接続し、他方の端面が電気部品と
電気接続を取るための導電性突起部と、を具備すること
を特徴とする光・電気配線基板としたものである。
【０００８】また請求項３の発明では、電気配線を有す
る基板の上に、光信号を伝搬させる光配線を有する光配
線層を備えた光・電気配線基板であって、光配線の一部
に設けられたミラーと、光配線層を貫通し、一方の端面
が該電気配線と接続し、他方の端面が光部品と電気接続
を取るための導電性突起部と、光配線層を貫通し、一方
の端面が該電気配線と接続し、他方の端面が電気部品と
電気接続を取るための導電性突起部と、光配線層上に設
けられた電気配線と、を具備することを特徴とする光・
電気配線基板としたものである。
る基板の上に、光信号を伝搬させる光配線を有する光配
線層を備えた光・電気配線基板であって、光配線の一部
に設けられたミラーと、光配線層を貫通し、一方の端面
が該電気配線と接続し、他方の端面が光部品と電気接続
を取るための導電性突起部と、光配線層を貫通し、一方
の端面が該電気配線と接続し、他方の端面が電気部品と
電気接続を取るための導電性突起部と、光配線層上に設
けられた電気配線と、を具備することを特徴とする光・
電気配線基板としたものである。
【０００９】また請求項４の発明では、電気配線を有す
る基板の所定の電気配線上に導電性突起部を形成する工
程と、該基板上にクラッド層を塗布し、さらに、コア層
を塗布し、所定の光配線を形成し、さらにクラッド層を
塗布して光配線層を形成する工程と、該導電性突起部の
上面を露出させる工程と、該光配線層上に電気配線を形
成する工程と、該光配線層の所定の位置に、穿孔による
ミラーを形成する工程と、を具備する光・電気配線基板
の製造方法としたものである。
る基板の所定の電気配線上に導電性突起部を形成する工
程と、該基板上にクラッド層を塗布し、さらに、コア層
を塗布し、所定の光配線を形成し、さらにクラッド層を
塗布して光配線層を形成する工程と、該導電性突起部の
上面を露出させる工程と、該光配線層上に電気配線を形
成する工程と、該光配線層の所定の位置に、穿孔による
ミラーを形成する工程と、を具備する光・電気配線基板
の製造方法としたものである。
【００１０】また請求項５の発明では、請求項１〜３の
何れか１項記載の光・電気配線基板に光部品又は／及び
電気部品を実装したことを特徴とする実装基板としたも
のである。
何れか１項記載の光・電気配線基板に光部品又は／及び
電気部品を実装したことを特徴とする実装基板としたも
のである。
【００１１】
【発明の実施の形態】１．光・電気配線基板 本発明の光・電気配線基板において、光部品を実装する
部分の平面図を図１に、光配線であるコアパターン２に
沿って切断する断面図を図２に示す。
部分の平面図を図１に、光配線であるコアパターン２に
沿って切断する断面図を図２に示す。
【００１２】本発明の光・電気配線板は電気配線１０、
１１、１２、１３を備えた基板８上に、光配線層９が積
層されている構造をとる。この基板８は単層の絶縁基板
でも、電気配線と絶縁層が交互に積層された多層配線基
板でも良い。また、構成材料として、ガラス布に樹脂を
含浸させた絶縁基板でも、ポリイミドフィルムでも、セ
ラミック基板でも良い。
１１、１２、１３を備えた基板８上に、光配線層９が積
層されている構造をとる。この基板８は単層の絶縁基板
でも、電気配線と絶縁層が交互に積層された多層配線基
板でも良い。また、構成材料として、ガラス布に樹脂を
含浸させた絶縁基板でも、ポリイミドフィルムでも、セ
ラミック基板でも良い。
【００１３】光配線層９には、光信号を伝搬される光配
線としてコアパターン２が、コア材料より低い屈折率を
有するクラッド層１に埋設されている。このコアパター
ンはフォトリソグラフィ技術で形成されるため、その位
置は基板８上に形成したアライメントマーク（図示せ
ず）によって決めることができる。
線としてコアパターン２が、コア材料より低い屈折率を
有するクラッド層１に埋設されている。このコアパター
ンはフォトリソグラフィ技術で形成されるため、その位
置は基板８上に形成したアライメントマーク（図示せ
ず）によって決めることができる。
【００１４】光配線層９には光信号であるレーザ光を反
射させ９０°に伝搬方向を変えるミラー３が形成され
る。このミラーは、本発明の光・電気配線板上に搭載し
たレーザ発光素子から基板に向かって垂直方向に発した
光信号を、基板面と並行に配置した光配線へ挿入した
り、逆に、光配線を伝搬してきた光信号を、本発明の光
・電気配線基板上に設置した受光素子へ向かって、垂直
に光信号の伝搬方向を変える役割を果たし、光配線の一
部に、基板に対し４５°をなす面を形成する。このミラ
ーは光配線層上にフォトリソグラフィ技術により形成し
たメタルマスクをもとにエッチング法を用いた穿孔によ
る加工、またはレーザによる穿孔による加工により形成
できるので、その位置は基板８上に形成したアライメン
トマーク（図示せず）によって決めることができる。
射させ９０°に伝搬方向を変えるミラー３が形成され
る。このミラーは、本発明の光・電気配線板上に搭載し
たレーザ発光素子から基板に向かって垂直方向に発した
光信号を、基板面と並行に配置した光配線へ挿入した
り、逆に、光配線を伝搬してきた光信号を、本発明の光
・電気配線基板上に設置した受光素子へ向かって、垂直
に光信号の伝搬方向を変える役割を果たし、光配線の一
部に、基板に対し４５°をなす面を形成する。このミラ
ーは光配線層上にフォトリソグラフィ技術により形成し
たメタルマスクをもとにエッチング法を用いた穿孔によ
る加工、またはレーザによる穿孔による加工により形成
できるので、その位置は基板８上に形成したアライメン
トマーク（図示せず）によって決めることができる。
【００１５】ミラー３の周辺部には、レーザ発光素子や
受光素子などの光部品と電気接続を取るための導電性突
起部４、５、６、７が光配線層に埋設されており、基板
９に形成された電気配線１０、１１、１２、１３と接続
している。また、その上面部４ａ、５ａ、６ａ、７ａに
直に光部品がハンダ付けされる。必要に応じて上面部４
ａ、５ａ、６ａ、７ａ表面にＮｉ／Ａｕめっき等の表面
処理を施しても良い。一方、ＩＣ等の電気部品も同様に
基板８上の電気配線と導電性突起部と介して電気接続さ
れる。本導電性突起部もフォトリソグラフィ技術とめっ
き技術にて形成されるため、その位置は基板８上に形成
したアライメントマーク（図示せず）によって決めるこ
とができる。
受光素子などの光部品と電気接続を取るための導電性突
起部４、５、６、７が光配線層に埋設されており、基板
９に形成された電気配線１０、１１、１２、１３と接続
している。また、その上面部４ａ、５ａ、６ａ、７ａに
直に光部品がハンダ付けされる。必要に応じて上面部４
ａ、５ａ、６ａ、７ａ表面にＮｉ／Ａｕめっき等の表面
処理を施しても良い。一方、ＩＣ等の電気部品も同様に
基板８上の電気配線と導電性突起部と介して電気接続さ
れる。本導電性突起部もフォトリソグラフィ技術とめっ
き技術にて形成されるため、その位置は基板８上に形成
したアライメントマーク（図示せず）によって決めるこ
とができる。
【００１６】図３は、導電性突起部上面部４ａ、５ａ、
６ａ、７ａの上に、半導体レーザなどのレーザ発光素子
２２のリード２４をハンダ付けしたときの断面図であ
る。レーザ発光素子２２のレーザ発光面２３から放出さ
れたレーザ光２１は、ミラー３で反射され、光配線２を
伝搬する。
６ａ、７ａの上に、半導体レーザなどのレーザ発光素子
２２のリード２４をハンダ付けしたときの断面図であ
る。レーザ発光素子２２のレーザ発光面２３から放出さ
れたレーザ光２１は、ミラー３で反射され、光配線２を
伝搬する。
【００１７】図４は、導電性突起部上面部４ａ、５ａ、
６ａ、７ａ上に、フォトダイオードなどの受光素子３２
のリード３４を、ハンダ付けしたときの断面図である。
光配線２を伝搬するレーザ光３１は、ミラー３で反射さ
れ、受光素子３２の受光面３３に入射する。
６ａ、７ａ上に、フォトダイオードなどの受光素子３２
のリード３４を、ハンダ付けしたときの断面図である。
光配線２を伝搬するレーザ光３１は、ミラー３で反射さ
れ、受光素子３２の受光面３３に入射する。
【００１８】すでに述べたように、光配線層９における
光配線２と、光部品を搭載するための導電性突起部上面
部４ａ、５ａ、６ａ、７ａと、さらにミラー３との間の
相互の位置関係は、意図されたものに極めて高精度で一
致するので、光部品のリードを導電性突起部上面部４
ａ、５ａ、６ａ、７ａに置くと、光配線層９における光
配線２の光軸とが光学的に一致するようになる。それゆ
え、光部品をリフロー炉などで自動的にハンダ付けする
ことができる。
光配線２と、光部品を搭載するための導電性突起部上面
部４ａ、５ａ、６ａ、７ａと、さらにミラー３との間の
相互の位置関係は、意図されたものに極めて高精度で一
致するので、光部品のリードを導電性突起部上面部４
ａ、５ａ、６ａ、７ａに置くと、光配線層９における光
配線２の光軸とが光学的に一致するようになる。それゆ
え、光部品をリフロー炉などで自動的にハンダ付けする
ことができる。
【００１９】光・電気配線基板の光配線層の上に、電気
部品をハンダ付けするための導電性突起部を設けても良
いし、また、電気配線を設けても良い。電気部品用の導
電性突起部は、光部品用の導電性突起部と同様に、基板
上の配線と電気接続される。
部品をハンダ付けするための導電性突起部を設けても良
いし、また、電気配線を設けても良い。電気部品用の導
電性突起部は、光部品用の導電性突起部と同様に、基板
上の配線と電気接続される。
【００２０】また、必要に応じて光配線層上の導電性突
起部上面部間に電気配線を形成して電気接続を取ること
もできる。
起部上面部間に電気配線を形成して電気接続を取ること
もできる。
【００２１】２．光・電気配線基板の製造方法 本発明の光・電気配線基板の製造方法は、基本的には次
の通りである。まず、電気配線を有する基板上にフォト
リソグラフィ技術とめっき技術にて導電性突起部を形成
する。その上から、クラッド層を塗布し、さらに、コア
層を塗布する。次に、コア層を所定の形状にフォトリソ
グラフィ技術とエッチング技術にて光配線を形成し、さ
らにその上にクラッド層を塗布し、光配線層を形成す
る。その後、導電性突起部上面部上にあるクラッド材料
を除去し、光配線層表面から露出させる。さらに、フォ
トリソグラフィ技術とめっき、エッチング技術にて電気
配線とミラー加工のための金属マスク開口部を形成し、
ドライエッチングによりミラーを形成する。
の通りである。まず、電気配線を有する基板上にフォト
リソグラフィ技術とめっき技術にて導電性突起部を形成
する。その上から、クラッド層を塗布し、さらに、コア
層を塗布する。次に、コア層を所定の形状にフォトリソ
グラフィ技術とエッチング技術にて光配線を形成し、さ
らにその上にクラッド層を塗布し、光配線層を形成す
る。その後、導電性突起部上面部上にあるクラッド材料
を除去し、光配線層表面から露出させる。さらに、フォ
トリソグラフィ技術とめっき、エッチング技術にて電気
配線とミラー加工のための金属マスク開口部を形成し、
ドライエッチングによりミラーを形成する。
【００２２】以下、一つの実施の形態を、基板上の電気
配線と電気接続する光部品搭載用の導電性突起部に焦点
を当てて、図５の（ａ）〜（ｏ）の流れに従って説明す
る。
配線と電気接続する光部品搭載用の導電性突起部に焦点
を当てて、図５の（ａ）〜（ｏ）の流れに従って説明す
る。
【００２３】図５の（ａ）のように、銅配線層４２を有
する銅ポリイミド多層基板４１上にスパッタによりＣｒ
および銅からなる金属薄膜４３を形成する。
する銅ポリイミド多層基板４１上にスパッタによりＣｒ
および銅からなる金属薄膜４３を形成する。
【００２４】図５の（ｂ）のように、フォトレジスト４
４としてＰＭＥＲ（東京応化（株）製）をロールコート
により４０μｍ形成する。露光、現像処理を行い、１０
０μｍ径の開口部４５を形成する。
４としてＰＭＥＲ（東京応化（株）製）をロールコート
により４０μｍ形成する。露光、現像処理を行い、１０
０μｍ径の開口部４５を形成する。
【００２５】金属薄膜層４３を陰極にして、硫酸銅浴
中、常温にてフォトレジストの膜厚程度まで銅めっきを
行い、さらに、無電解めっきにてＮｉ２μｍ、Ａｕ０．
０５μｍ形成し、図５の（ｃ）のように、導電性突起部
４６を作製する。
中、常温にてフォトレジストの膜厚程度まで銅めっきを
行い、さらに、無電解めっきにてＮｉ２μｍ、Ａｕ０．
０５μｍ形成し、図５の（ｃ）のように、導電性突起部
４６を作製する。
【００２６】図５の（ｄ）のように、フォトレジスト４
４を専用の剥離液にて除去する。
４を専用の剥離液にて除去する。
【００２７】図５の（ｅ）のように、金属薄膜４３をエ
ッチング液にて除去する。
ッチング液にて除去する。
【００２８】図５の（ｆ）のように、クラッド層４７と
して、ポリイミドＯＰＩ−Ｎ１００５（日立化成工業
（株）製）をスピンコートし、３５０℃にてイミド化さ
せた。このときの膜厚は１５μｍである。
して、ポリイミドＯＰＩ−Ｎ１００５（日立化成工業
（株）製）をスピンコートし、３５０℃にてイミド化さ
せた。このときの膜厚は１５μｍである。
【００２９】図５の（ｇ）のように、コア層４８とし
て、ポリイミドＯＰＩ−Ｎ１３０５（日立化成工業
（株）製）を同様にスピンコートし、３５０℃にてイミ
ド化させた。このときの膜厚は８μｍである。
て、ポリイミドＯＰＩ−Ｎ１３０５（日立化成工業
（株）製）を同様にスピンコートし、３５０℃にてイミ
ド化させた。このときの膜厚は８μｍである。
【００３０】コア層表面にＡｌを蒸着し、フォトレジス
トの所定のパターンを形成し、エッチング液にてＡｌの
メタルマスクを形成する。さらに、酸素ガスを用い、反
応性イオンエッチングにてコア層をエッチングし、Ａｌ
膜をエッチング除去して、図５の（ｈ）のように、光配
線を形成する。
トの所定のパターンを形成し、エッチング液にてＡｌの
メタルマスクを形成する。さらに、酸素ガスを用い、反
応性イオンエッチングにてコア層をエッチングし、Ａｌ
膜をエッチング除去して、図５の（ｈ）のように、光配
線を形成する。
【００３１】図５の（ｉ）のように、その上からクラッ
ド層としてＯＰＩ−Ｎ１００５を同様にコーティング、
イミド化させる。このときのクラッド層の膜厚は、コア
層光配線上で１５μｍである。
ド層としてＯＰＩ−Ｎ１００５を同様にコーティング、
イミド化させる。このときのクラッド層の膜厚は、コア
層光配線上で１５μｍである。
【００３２】図５の（ｊ）のように、本基板最表面を一
様にドライエッチングし、導電性突起部上面部４６ａを
露出させる。
様にドライエッチングし、導電性突起部上面部４６ａを
露出させる。
【００３３】図５の（ｋ）のように、ドライエッチング
した最表面にスパッタにてＣｒおよび、銅の金属薄膜４
９を形成する。
した最表面にスパッタにてＣｒおよび、銅の金属薄膜４
９を形成する。
【００３４】図５の（ｌ）のように、フォトレジスト５
０として、ＰＭＥＲを用い、電気配線５１にあたる開口
部を形成し、電気銅めっきにて電気配線５１を形成す
る。
０として、ＰＭＥＲを用い、電気配線５１にあたる開口
部を形成し、電気銅めっきにて電気配線５１を形成す
る。
【００３５】フォトレジスト５０を専用の剥離液にて除
去した後、図５の（ｍ）のように、再度、フォトレジス
ト５２をスピンコートにて２μｍ塗布し、下地の金属薄
膜４９にエッチング加工を施すための開口部５３を形成
する。
去した後、図５の（ｍ）のように、再度、フォトレジス
ト５２をスピンコートにて２μｍ塗布し、下地の金属薄
膜４９にエッチング加工を施すための開口部５３を形成
する。
【００３６】図５の（ｎ）のように、エッチング液にて
金属薄膜のミラー形成のためのパターンを形成し、専用
の剥離液にてフォトレジストを除去する。その後、基板
を４５°に傾斜させ、酸素ガスを用いて反応性イオンエ
ッチングにて穿孔加工を行い、ミラー５５を形成する。
金属薄膜のミラー形成のためのパターンを形成し、専用
の剥離液にてフォトレジストを除去する。その後、基板
を４５°に傾斜させ、酸素ガスを用いて反応性イオンエ
ッチングにて穿孔加工を行い、ミラー５５を形成する。
【００３７】図５の（ｏ）のように、金属薄膜４９をエ
ッチング除去して、本発明の光・電気配線基板が得られ
る。
ッチング除去して、本発明の光・電気配線基板が得られ
る。
【００３８】３．実装基板の製造方法 光・電気配線基板に、光部品（レーザ、フォトダイオー
ド）及び電気部品（ＣＰＵ、メモリ）をハンダを用い、
実装を行った。
ド）及び電気部品（ＣＰＵ、メモリ）をハンダを用い、
実装を行った。
【００３９】
【発明の効果】本発明は、次のような効果がある。第１
に、電気配線を有する基板の上に光配線層を設けるの
で、高密度実装又は小型化が可能であるという効果があ
る。
に、電気配線を有する基板の上に光配線層を設けるの
で、高密度実装又は小型化が可能であるという効果があ
る。
【００４０】第２に、光配線層のコアパターンと光部品
搭載用の導電性突起部上面部とミラーの間の相互の位置
関係が意図されたものに極めて高精度で一致するので、
光部品の光軸と光配線の光軸とを光学的に一致させるこ
とが容易であり、それゆえ光部品と電気部品とを同時に
自動的実装できるという効果がある。
搭載用の導電性突起部上面部とミラーの間の相互の位置
関係が意図されたものに極めて高精度で一致するので、
光部品の光軸と光配線の光軸とを光学的に一致させるこ
とが容易であり、それゆえ光部品と電気部品とを同時に
自動的実装できるという効果がある。
【００４１】第３に、光部品、あるいは、電気部品をハ
ンダ付けする際、めっきで形成された導電性突起部に直
に接続するため、ハンダ溶融熱の影響を受けず、接続の
信頼性が向上する。同時に、基板上の電気配線との接続
の信頼性も向上するという効果がある。
ンダ付けする際、めっきで形成された導電性突起部に直
に接続するため、ハンダ溶融熱の影響を受けず、接続の
信頼性が向上する。同時に、基板上の電気配線との接続
の信頼性も向上するという効果がある。
【００４２】第４に、光配線層の上にも電気配線を設け
られるので、電気配線間の干渉が抑えられるという効果
がある。
られるので、電気配線間の干渉が抑えられるという効果
がある。
【００４３】
【図１】本発明の光・電気配線基板における光部品を実
装する部分の平面図。
装する部分の平面図。
【図２】本発明の光・電気配線基板における光部品を実
装する部分において、光配線であるコアパターンに沿っ
て切断する断面図。
装する部分において、光配線であるコアパターンに沿っ
て切断する断面図。
【図３】本発明の光・電気配線基板にレーザ発光素子を
実装した場合のレーザ光の伝搬の説明図。
実装した場合のレーザ光の伝搬の説明図。
【図４】本発明の光・電気配線基板に受光素子を実装し
た場合のレーザ光の伝搬を説明図。
た場合のレーザ光の伝搬を説明図。
【図５】本発明の光・電気配線基板の製造方法の説明
図。
図。
１ クラッド層 ２ 光配線（コアパターン） ３ ミラー ４ 導電性突起部 ４ａ導電性突起部の上面部 ５ 導電性突起部 ５ａ導電性突起部の上面部 ６ 導電性突起部 ６ａ導電性突起部の上面部 ７ 導電性突起部 ７ａ導電性突起部の上面部 ８ 基板 ９ 光配線層 １０ 電気配線 １１ 電気配線 １２ 電気配線 １３ 電気配線 ２１ レーザ光 ２２ レーザ発光素子 ２３ レーザ発光面 ２４ リード ２５ ハンダ ３１ レーザ光 ３２ 受光素子 ３３ 受光面 ３４ リード ３５ ハンダ ４１ 基板 ４２ 電気配線 ４３ 金属薄膜 ４４ フォトレジスト ４５ フォトレジスト開口部 ４６ 導電性突起部 ４６ａ導電性突起部上面部 ４７ クラッド層 ４８ コア層 ４９ 金属薄膜 ５０ フォトレジスト ５１ 電気配線 ５２ フォトレジスト ５３ フォトレジスト開口部 ５４ 金属薄膜開口部 ５５ ミラー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｇ０２Ｂ 6/12 Ａ Ｍ (72)発明者 井ノ口 大輔 東京都台東区台東１丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内 (72)発明者 四井 健太 東京都台東区台東１丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内 Ｆターム(参考） 2H047 KA04 KB08 KB09 LA09 LA11 MA05 PA02 PA24 PA28 QA05 RA06 RA08 TA05 TA11 TA42 TA43 5E336 AA04 AA11 AA16 BB01 CC51 CC57 CC60 GG25 5E338 AA01 AA03 BB61 BB75 CC01 CC10 CD33 EE22 5E346 AA11 AA12 AA15 AA43 AA60 BB01 BB16 CC10 CC32 DD03 DD22 DD33 EE33 FF24 FF45 GG15 GG17 GG22 HH22
Claims (5)
- 【請求項１】電気配線を有する基板の上に、光信号を伝
搬させる光配線を有する光配線層を備えた光・電気配線
基板であって、 光配線の一部に設けられたミラーと、 光配線層を貫通し、一方の端面が該電気配線と接続し、
他方の端面が光部品と電気接続を取るための導電性突起
部と、 を具備することを特徴とする光・電気配線基板。 - 【請求項２】電気配線を有する基板の上に、光信号を伝
搬させる光配線を有する光配線層を備えた光・電気配線
基板であって、 光配線の一部に設けられたミラーと、 光配線層を貫通し、一方の端面が該電気配線と接続し、
他方の端面が光部品と電気接続を取るための導電性突起
部と、 光配線層を貫通し、一方の端面が該電気配線と接続し、
他方の端面が電気部品と電気接続を取るための導電性突
起部と、を具備することを特徴とする光・電気配線基
板。 - 【請求項３】電気配線を有する基板の上に、光信号を伝
搬させる光配線を有する光配線層を備えた光・電気配線
基板であって、 光配線の一部に設けられたミラーと、 光配線層を貫通し、一方の端面が該電気配線と接続し、
他方の端面が光部品と電気接続を取るための導電性突起
部と、 光配線層を貫通し、一方の端面が該電気配線と接続し、
他方の端面が電気部品と電気接続を取るための導電性突
起部と、 光配線層上に設けられた電気配線と、を具備することを
特徴とする光・電気配線基板。 - 【請求項４】電気配線を有する基板の所定の電気配線上
に導電性突起部を形成する工程と、 該基板上にクラッド層を塗布し、さらに、コア層を塗布
し、所定の光配線を形成し、さらにクラッド層を塗布し
て光配線層を形成する工程と、 該導電性突起部の上面を露出させる工程と、 該光配線層上に電気配線を形成する工程と、 該光配線層の所定の位置に、穿孔によるミラーを形成す
る工程と、を具備することを特徴とする光・電気配線基
板の製造方法。 - 【請求項５】請求項１〜３の何れか１項記載の光・電気
配線基板に光部品又は／及び電気部品を実装したことを
特徴とする実装基板。
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11150460A JP2000340905A (ja) | 1999-05-28 | 1999-05-28 | 光・電気配線基板及び製造方法並びに実装基板 |
| TW089110428A TWI239798B (en) | 1999-05-28 | 2000-05-26 | Photo electric wiring substrate, mounted substrate, and the manufacture method of the photo electric wiring substrate |
| DE60037194T DE60037194T2 (de) | 1999-05-28 | 2000-05-29 | Verfahren zur herstellung eines optoelektronischen substrats |
| PCT/JP2000/003440 WO2000073832A1 (en) | 1999-05-28 | 2000-05-29 | Optoelectronic substrate, circuit board, and method of manufacturing optoelectronic substrate |
| CA002375166A CA2375166C (en) | 1999-05-28 | 2000-05-29 | Optical-electric printed wiring board, printed circuit board, and method of fabricating optical-electric printed wiring board |
| KR1020017015199A KR100751274B1 (ko) | 1999-05-28 | 2000-05-29 | 광·전기배선기판, 실장기판 및 광·전기배선기판의제조방법 |
| HK02107577.4A HK1047618B (en) | 1999-05-28 | 2000-05-29 | Method of manufacturing an optoelectronic substrate |
| EP00931602A EP1199588B1 (en) | 1999-05-28 | 2000-05-29 | method of manufacturing an optoelectronic substrate |
| US09/992,892 US6739761B2 (en) | 1999-05-28 | 2001-11-27 | Optical-electric printed wiring board, printed circuit board, and method of fabricating optical-electric printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11150460A JP2000340905A (ja) | 1999-05-28 | 1999-05-28 | 光・電気配線基板及び製造方法並びに実装基板 |
Publications (1)
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|---|---|
| JP2000340905A true JP2000340905A (ja) | 2000-12-08 |
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ID=15497421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11150460A Pending JP2000340905A (ja) | 1999-05-28 | 1999-05-28 | 光・電気配線基板及び製造方法並びに実装基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000340905A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2019061065A (ja) * | 2017-09-27 | 2019-04-18 | 京セラ株式会社 | 光導波路および光回路基板 |
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-
1999
- 1999-05-28 JP JP11150460A patent/JP2000340905A/ja active Pending
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| JP7027091B2 (ja) | 2017-09-27 | 2022-03-01 | 京セラ株式会社 | 光導波路および光回路基板 |
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