JPH0846323A - 導電性透明体の製造方法 - Google Patents
導電性透明体の製造方法Info
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- JPH0846323A JPH0846323A JP18136894A JP18136894A JPH0846323A JP H0846323 A JPH0846323 A JP H0846323A JP 18136894 A JP18136894 A JP 18136894A JP 18136894 A JP18136894 A JP 18136894A JP H0846323 A JPH0846323 A JP H0846323A
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- conductive transparent
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-
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- H05K3/184—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method using masks
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 透明度が高く、導電性透明体の表面を不用意
に引っ掻いたりした時にも断線し難い導電性透明体を製
造することができる導電性透明体の製造方法を提供する
こと。 【構成】 透明なアクリル樹脂板からなる基体部１の表
面に粘着剤付きＰＥＴ製マスキングフィルム２を貼り、
そのマスキングフィルム２の上からカッターナイフを用
いて基体部１の表面に深さが30〜80μｍであって最も広
い部分の幅が70〜100 μｍの細溝１１を２本平行に形成
し、その後、マスキングフィルム２の上から無電解銅メ
ッキ３を施し、前記マスキングフィルム２を除去するこ
とにより、透明電気絶縁材料からなる基体部１の表面に
２本の導電線１ａ，１ａが平行に設けられた導電性透明
体Ａを製造する。
に引っ掻いたりした時にも断線し難い導電性透明体を製
造することができる導電性透明体の製造方法を提供する
こと。 【構成】 透明なアクリル樹脂板からなる基体部１の表
面に粘着剤付きＰＥＴ製マスキングフィルム２を貼り、
そのマスキングフィルム２の上からカッターナイフを用
いて基体部１の表面に深さが30〜80μｍであって最も広
い部分の幅が70〜100 μｍの細溝１１を２本平行に形成
し、その後、マスキングフィルム２の上から無電解銅メ
ッキ３を施し、前記マスキングフィルム２を除去するこ
とにより、透明電気絶縁材料からなる基体部１の表面に
２本の導電線１ａ，１ａが平行に設けられた導電性透明
体Ａを製造する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表示装置などに好適な
導電性透明体の製造方法に関する。
導電性透明体の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気絶縁材料からなる基体部に導電線を
形成する方法としては、例えば、特開昭５８−９５８９
２号公報に記載されているような方法が公知である。
形成する方法としては、例えば、特開昭５８−９５８９
２号公報に記載されているような方法が公知である。
【０００３】この方法は、基体部の表面に、スクリーン
印刷によって導電性ペーストを印刷し、更に、導電性を
改善するために、前記導電性ペースト上に無電解メッキ
あるいは電気メッキを行なう方法である。
印刷によって導電性ペーストを印刷し、更に、導電性を
改善するために、前記導電性ペースト上に無電解メッキ
あるいは電気メッキを行なう方法である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の方法では、スクリーン印刷の技術上、幅が0.2mm 以
下の細い導電線を得ることは困難であるために、基体が
透明のものに適用した場合には、導電線が目立って透明
度が損なわれるという問題があった。
来の方法では、スクリーン印刷の技術上、幅が0.2mm 以
下の細い導電線を得ることは困難であるために、基体が
透明のものに適用した場合には、導電線が目立って透明
度が損なわれるという問題があった。
【０００５】また、上記従来の方法では、導電線が基体
部の表面から突出した状態に設けられるため、導電性透
明体の表面を不用意に引っ掻いたりした時に断線し易い
という問題もあった。
部の表面から突出した状態に設けられるため、導電性透
明体の表面を不用意に引っ掻いたりした時に断線し易い
という問題もあった。
【０００６】そこで、本発明は、上記のような問題に着
目し、透明度が高く、基体部の表面を不用意に引っ掻い
たりした時にも断線し難い導電性透明体を製造すること
ができる導電性透明体の製造方法を提供することを目的
としている。
目し、透明度が高く、基体部の表面を不用意に引っ掻い
たりした時にも断線し難い導電性透明体を製造すること
ができる導電性透明体の製造方法を提供することを目的
としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の導電性透明体の製造方法では、透明電気絶
縁材料からなる基体部の表面にマスキングフィルムを貼
り、そのマスキングフィルムの上から基体部の表面に細
溝を形成し、その後、マスキングフィルムの上から無電
解メッキを施し、前記マスキングフィルムを除去するこ
とにより、透明電気絶縁材料からなる基体部の表面に導
電線が設けられた導電性透明体を製造するものである。
に、本発明の導電性透明体の製造方法では、透明電気絶
縁材料からなる基体部の表面にマスキングフィルムを貼
り、そのマスキングフィルムの上から基体部の表面に細
溝を形成し、その後、マスキングフィルムの上から無電
解メッキを施し、前記マスキングフィルムを除去するこ
とにより、透明電気絶縁材料からなる基体部の表面に導
電線が設けられた導電性透明体を製造するものである。
【０００８】
【作用】透明電気絶縁材料からなる基体部の表面に導電
線が設けられている導電性透明体を製造する場合には、
まず、透明電気絶縁材料からなる基体部の表面にマスキ
ングフィルムを貼り、そのマスキングフィルムの上から
基体部の表面に細溝を形成する。この時、幅の狭い細溝
を形成する程、幅の狭い導電線を設けることができる。
線が設けられている導電性透明体を製造する場合には、
まず、透明電気絶縁材料からなる基体部の表面にマスキ
ングフィルムを貼り、そのマスキングフィルムの上から
基体部の表面に細溝を形成する。この時、幅の狭い細溝
を形成する程、幅の狭い導電線を設けることができる。
【０００９】基体部の表面に細溝を形成したら、次に、
マスキングフィルムの上から無電解メッキを施し、その
後、前記マスキングフィルムを除去する。そうすると、
細溝の内側に残った無電解メッキによって導電線が形成
される。
マスキングフィルムの上から無電解メッキを施し、その
後、前記マスキングフィルムを除去する。そうすると、
細溝の内側に残った無電解メッキによって導電線が形成
される。
【００１０】
【実施例】まず、図１に基づいて、第１実施例の導電性
透明体の製造方法の構成を説明する。なお、本実施例で
は、図２に示すように、基体部１の表面に２本の導電線
１ａ，１ａが平行に設けられた導電性透明体Ａの製造方
法について説明する。
透明体の製造方法の構成を説明する。なお、本実施例で
は、図２に示すように、基体部１の表面に２本の導電線
１ａ，１ａが平行に設けられた導電性透明体Ａの製造方
法について説明する。
【００１１】上記導電性透明体Ａを製造する場合には、
まず、透明なアクリル樹脂板からなる基体部１の表面
に、厚さｔ１が60μｍの粘着剤付きポリエチレンテレフ
タレート（以下、略してＰＥＴとする）製マスキングフ
ィルム２を貼る（ｉ図参照）。
まず、透明なアクリル樹脂板からなる基体部１の表面
に、厚さｔ１が60μｍの粘着剤付きポリエチレンテレフ
タレート（以下、略してＰＥＴとする）製マスキングフ
ィルム２を貼る（ｉ図参照）。
【００１２】次に、カッターナイフでマスキングフィル
ム２を切る要領で、マスキングフィルム２の上から基体
部１の表面に細溝１１を２本平行に形成する（ii図参
照）。なお、細溝１１の形状はカッターナイフの形状に
対応した断面Ｖ字形状であり、深さｄは30〜80μｍ、最
も広い部分の幅ｗは70〜100 μｍである。
ム２を切る要領で、マスキングフィルム２の上から基体
部１の表面に細溝１１を２本平行に形成する（ii図参
照）。なお、細溝１１の形状はカッターナイフの形状に
対応した断面Ｖ字形状であり、深さｄは30〜80μｍ、最
も広い部分の幅ｗは70〜100 μｍである。
【００１３】このようにして基体部１の表面に細溝１１
を形成したら、次に、マスキングフィルム２の上からマ
スキングフィルム２全体に無電解銅メッキ３を施す（ii
i 図参照）。無電解銅メッキ３を施す手順は、次の〜
の通りである。まず、無電解メッキ用の触媒が付着
し易いようにコンディショニングならびにプレディブを
行なう。次に、マスキングフィルム２の上全体に触媒
を付着させ、触媒の活性化を行なう。この後、無電解
銅メッキ液に浸漬する。
を形成したら、次に、マスキングフィルム２の上からマ
スキングフィルム２全体に無電解銅メッキ３を施す（ii
i 図参照）。無電解銅メッキ３を施す手順は、次の〜
の通りである。まず、無電解メッキ用の触媒が付着
し易いようにコンディショニングならびにプレディブを
行なう。次に、マスキングフィルム２の上全体に触媒
を付着させ、触媒の活性化を行なう。この後、無電解
銅メッキ液に浸漬する。
【００１４】無電解銅メッキ３の厚さｔ２は、浸漬時間
で制御し、 0.1〜5 μｍ程度とすることが好ましい。な
お、実験の結果、２０分間の浸漬時間で厚さ 0.5μｍの
無電解銅メッキを得ることができた。また、厚いメッキ
が必要な場合には、薄く無電解メッキを行なった後、マ
スキングフィルム２を除去してマスキングフィルム２が
無い状態でもう一度無電解メッキ液に浸漬してメッキを
行なうか、電極を取り付けて電気メッキを行なうかする
のが好ましい。
で制御し、 0.1〜5 μｍ程度とすることが好ましい。な
お、実験の結果、２０分間の浸漬時間で厚さ 0.5μｍの
無電解銅メッキを得ることができた。また、厚いメッキ
が必要な場合には、薄く無電解メッキを行なった後、マ
スキングフィルム２を除去してマスキングフィルム２が
無い状態でもう一度無電解メッキ液に浸漬してメッキを
行なうか、電極を取り付けて電気メッキを行なうかする
のが好ましい。
【００１５】上述のようにして無電解銅メッキ３を施し
たら、マスキングフィルム２を除去する（iv図参照）。
そうすると、基体部１の表面に形成した２本の細溝１
１，１１の内側に残った無電解銅メッキ３によって幅が
約70〜100 μｍの極細の導電線１ａが２本形成される。
たら、マスキングフィルム２を除去する（iv図参照）。
そうすると、基体部１の表面に形成した２本の細溝１
１，１１の内側に残った無電解銅メッキ３によって幅が
約70〜100 μｍの極細の導電線１ａが２本形成される。
【００１６】つまり、本実施例の製造方法にあっては、
透明度が高く、しかも、基体部１の表面を不用意に引っ
掻いたりした時に断線し難い導電性透明体Ａを製造する
ことができる。
透明度が高く、しかも、基体部１の表面を不用意に引っ
掻いたりした時に断線し難い導電性透明体Ａを製造する
ことができる。
【００１７】なお、導電性透明体Ａの導電線１ａと外部
導線を接続する手段としては、特開平３−２６９９５９
号公報に記載のように、導電性透明体の基体部に導電線
の端面が露出する孔を開け、その孔の内面に導電性ペー
ストを塗布し、この導電性ペーストと外部導線とを半田
付けする手段や、特開平４−１０９５１１号公報に記載
のように、導電性透明体の基体部に導電線の端面が露出
する孔を開け、その孔の内面に露出した導電線の端面上
にメッキを施し、更に、前記孔に導電性ピンを挿入し
て、その導電性ピンと導電線とを電気的に接続し、前記
導電性ピンと外部導線とを接続する手段が採用できる。
導線を接続する手段としては、特開平３−２６９９５９
号公報に記載のように、導電性透明体の基体部に導電線
の端面が露出する孔を開け、その孔の内面に導電性ペー
ストを塗布し、この導電性ペーストと外部導線とを半田
付けする手段や、特開平４−１０９５１１号公報に記載
のように、導電性透明体の基体部に導電線の端面が露出
する孔を開け、その孔の内面に露出した導電線の端面上
にメッキを施し、更に、前記孔に導電性ピンを挿入し
て、その導電性ピンと導電線とを電気的に接続し、前記
導電性ピンと外部導線とを接続する手段が採用できる。
【００１８】次に、図３に基づいて、第２実施例の導電
性透明体の製造方法の構成を説明する。なお、本実施例
では、図４に示すように、基体部１の両端にそれぞれ一
対づつの貫通孔１ｂが形成され、基体部１の表面に前記
貫通孔１ｂを結ぶ２本の導電線１ａが平行に設けられた
導電性透明体Ｂの製造方法について説明する。
性透明体の製造方法の構成を説明する。なお、本実施例
では、図４に示すように、基体部１の両端にそれぞれ一
対づつの貫通孔１ｂが形成され、基体部１の表面に前記
貫通孔１ｂを結ぶ２本の導電線１ａが平行に設けられた
導電性透明体Ｂの製造方法について説明する。
【００１９】上記導電性透明体Ｂを製造する場合には、
まず、透明アクリル板からなる基体部１の表面に、厚さ
が60μｍの粘着剤付きＰＥＴ製マスキングフィルム２を
貼る（ｉ図参照）。
まず、透明アクリル板からなる基体部１の表面に、厚さ
が60μｍの粘着剤付きＰＥＴ製マスキングフィルム２を
貼る（ｉ図参照）。
【００２０】次に、前記マスキングフィルム２の上から
基体部１の両端にそれぞれ一対づつの貫通孔１ｂを形成
する（ii図参照）。
基体部１の両端にそれぞれ一対づつの貫通孔１ｂを形成
する（ii図参照）。
【００２１】貫通孔１ｂを形成したら、次に、前記マス
キングフィルム２の上から基体部１の表面に前記貫通孔
１ｂを結ぶ細溝１１を２本形成する（iii 図参照）。な
お、細溝１１の形状ならびに細溝１１を形成する手段に
ついては、第１実施例と同様であるので説明を省略す
る。
キングフィルム２の上から基体部１の表面に前記貫通孔
１ｂを結ぶ細溝１１を２本形成する（iii 図参照）。な
お、細溝１１の形状ならびに細溝１１を形成する手段に
ついては、第１実施例と同様であるので説明を省略す
る。
【００２２】次に、マスキングフィルム２の上からマス
キングフィルム２全体に無電解銅メッキ３を施すと共
に、基体部１の貫通孔１ｂの内面にも無電解銅メッキ３
を施す（iv図参照）。無電解銅メッキ３を施す手順は、
第１実施例と同様であるので説明を省略する。
キングフィルム２全体に無電解銅メッキ３を施すと共
に、基体部１の貫通孔１ｂの内面にも無電解銅メッキ３
を施す（iv図参照）。無電解銅メッキ３を施す手順は、
第１実施例と同様であるので説明を省略する。
【００２３】無電解銅メッキ３を施したらマスキングフ
ィルム２を除去する（ｖ図参照）。そうすると、基体部
１の表面に形成した２本の細溝１１，１１の内側に残っ
た無電解銅メッキ３で導電線１ａが２本形成されると共
に、貫通孔１ｂの内側に、前記導電線１ａと電気的に接
続された無電解銅メッキ３が残る。
ィルム２を除去する（ｖ図参照）。そうすると、基体部
１の表面に形成した２本の細溝１１，１１の内側に残っ
た無電解銅メッキ３で導電線１ａが２本形成されると共
に、貫通孔１ｂの内側に、前記導電線１ａと電気的に接
続された無電解銅メッキ３が残る。
【００２４】従って、導電性透明体Ｂの導電線１ａと外
部導線とを接続する場合には、外部導線を貫通孔１ｂの
内側に挿入して接続するだけでよい。
部導線とを接続する場合には、外部導線を貫通孔１ｂの
内側に挿入して接続するだけでよい。
【００２５】つまり、本実施例の製造方法にあっては、
透明度が高く、しかも、基体部１の表面を不用意に引っ
掻いたりした時に断線し難いだけでなく、外部導線との
接続も容易な導電性透明体Ｂを製造することができる。
透明度が高く、しかも、基体部１の表面を不用意に引っ
掻いたりした時に断線し難いだけでなく、外部導線との
接続も容易な導電性透明体Ｂを製造することができる。
【００２６】以上、本発明の実施例を図面により詳述し
てきたが、具体的な構成はこの実施例に限られるもので
はなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における設計の
変更等があっても本発明に含まれる。例えば、実施例で
は、無電解銅メッキを行なったが、無電解ニッケルメッ
キを行なってもよい。また、無電解メッキの上に電気メ
ッキを施す場合には、銅、ニッケル、金などの様々の金
属をメッキすることができるので、導電性透明体の用途
に応じて使い分けることができる。また、実施例では、
基体部の表面に細溝を形成する時にカッターナイフを用
いたが、幅が0.2 ｍｍ以下の細溝を形成できるものであ
れば、カッターナイフ以外のものを用いてもよい。
てきたが、具体的な構成はこの実施例に限られるもので
はなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における設計の
変更等があっても本発明に含まれる。例えば、実施例で
は、無電解銅メッキを行なったが、無電解ニッケルメッ
キを行なってもよい。また、無電解メッキの上に電気メ
ッキを施す場合には、銅、ニッケル、金などの様々の金
属をメッキすることができるので、導電性透明体の用途
に応じて使い分けることができる。また、実施例では、
基体部の表面に細溝を形成する時にカッターナイフを用
いたが、幅が0.2 ｍｍ以下の細溝を形成できるものであ
れば、カッターナイフ以外のものを用いてもよい。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の導電性透
明体の製造方法にあっては、基体部の表面に形成する細
溝の幅を狭くすることによって幅の狭い導電線を得るこ
とができるので、透明度の高い導電性透明体を製造する
ことができる。
明体の製造方法にあっては、基体部の表面に形成する細
溝の幅を狭くすることによって幅の狭い導電線を得るこ
とができるので、透明度の高い導電性透明体を製造する
ことができる。
【００２８】また、基体部の表面の細溝の内側に導電線
が設けられるので、基体部の表面を不用意に引っ掻いた
りした時に断線し難い導電性透明体を製造することがで
きるという効果が得られる。
が設けられるので、基体部の表面を不用意に引っ掻いた
りした時に断線し難い導電性透明体を製造することがで
きるという効果が得られる。
【図１】第１実施例の導電性透明体の製造方法を示す断
面図である。
面図である。
【図２】第１実施例の製造方法で製造された導電性透明
体を示す斜視図である。
体を示す斜視図である。
【図３】第２実施例の導電性透明体の製造方法を示す斜
視図である。
視図である。
【図４】第２実施例の製造方法で製造された導電性透明
体を示す斜視図である。
体を示す斜視図である。
Ａ，Ｂ 導電性透明体 １ 基体部 １ａ 導電線 １１ 細溝 ２ マスキングフィルム ３ 無電解銅メッキ
Claims (1)
- 【請求項１】 透明電気絶縁材料からなる基体部の表面
にマスキングフィルムを貼り、そのマスキングフィルム
の上から基体部の表面に細溝を形成し、その後、マスキ
ングフィルムの上から無電解メッキを施し、前記マスキ
ングフィルムを除去することにより、透明電気絶縁材料
からなる基体部の表面に導電線が設けられた導電性透明
体を製造することを特徴とする導電性透明体の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18136894A JPH0846323A (ja) | 1994-08-02 | 1994-08-02 | 導電性透明体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18136894A JPH0846323A (ja) | 1994-08-02 | 1994-08-02 | 導電性透明体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0846323A true JPH0846323A (ja) | 1996-02-16 |
Family
ID=16099509
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18136894A Pending JPH0846323A (ja) | 1994-08-02 | 1994-08-02 | 導電性透明体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0846323A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000340905A (ja) * | 1999-05-28 | 2000-12-08 | Toppan Printing Co Ltd | 光・電気配線基板及び製造方法並びに実装基板 |
| JP2000340906A (ja) * | 1999-05-28 | 2000-12-08 | Toppan Printing Co Ltd | 光・電気配線基板及びその製造方法並びに実装基板 |
| CN105188265A (zh) * | 2015-08-13 | 2015-12-23 | 苏州东恩电子科技有限公司 | 一种fpc线路板钻孔检验的改进方法 |
-
1994
- 1994-08-02 JP JP18136894A patent/JPH0846323A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000340905A (ja) * | 1999-05-28 | 2000-12-08 | Toppan Printing Co Ltd | 光・電気配線基板及び製造方法並びに実装基板 |
| JP2000340906A (ja) * | 1999-05-28 | 2000-12-08 | Toppan Printing Co Ltd | 光・電気配線基板及びその製造方法並びに実装基板 |
| CN105188265A (zh) * | 2015-08-13 | 2015-12-23 | 苏州东恩电子科技有限公司 | 一种fpc线路板钻孔检验的改进方法 |
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