JP2000343714A - 水晶穴加工方法およびインクジェット式記録ヘッドの製造方法 - Google Patents
水晶穴加工方法およびインクジェット式記録ヘッドの製造方法Info
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- JP2000343714A JP2000343714A JP11223287A JP22328799A JP2000343714A JP 2000343714 A JP2000343714 A JP 2000343714A JP 11223287 A JP11223287 A JP 11223287A JP 22328799 A JP22328799 A JP 22328799A JP 2000343714 A JP2000343714 A JP 2000343714A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 安価で高精度な水晶穴加工方法の提供。
【解決手段】 水晶基板100に所定の穴を形成するた
めの水晶穴加工方法である。Z面方位となる水晶基板1
00面に所定パターンの開口部110を備えたマスク
(102)を形成し、マスクの開口部110に先穴11
1を形成し、先穴111が形成された水晶基板100を
異方性エッチングすることにより、精度の高い穴を安価
に作成する。
めの水晶穴加工方法である。Z面方位となる水晶基板1
00面に所定パターンの開口部110を備えたマスク
(102)を形成し、マスクの開口部110に先穴11
1を形成し、先穴111が形成された水晶基板100を
異方性エッチングすることにより、精度の高い穴を安価
に作成する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、水晶への微細穴の
加工方法に係り、特に高い精度で穴を加工することが可
能な水晶穴加工方法に関する。
加工方法に係り、特に高い精度で穴を加工することが可
能な水晶穴加工方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、インクジェット式記録ヘッドを製
造するために、シリコン単結晶基板が用いられていた。
シリコン単結晶基板にマスクを形成し、インクを充填す
るためのキャビティをエッチングして開口させて圧力室
基板を製造していた。この圧力室基板の一面には振動板
と圧電体素子が設けられ、他面にはノズルを開口させた
ノズルプレートを貼り合せていた。
造するために、シリコン単結晶基板が用いられていた。
シリコン単結晶基板にマスクを形成し、インクを充填す
るためのキャビティをエッチングして開口させて圧力室
基板を製造していた。この圧力室基板の一面には振動板
と圧電体素子が設けられ、他面にはノズルを開口させた
ノズルプレートを貼り合せていた。
【0003】シリコンにはエッチングに対する異方性が
あるため、適正なキャビティを形成させることができる
ものとして、基板面が(110)面方位のシリコン単結
晶基板が用いられていた。
あるため、適正なキャビティを形成させることができる
ものとして、基板面が(110)面方位のシリコン単結
晶基板が用いられていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、(11
0)面方位のシリコン単結晶基板は量産されている半導
体製造用の(100)面方位の基板に比べ遥かに高価で
あるため、シリコン単結晶基板を利用する限り安価なイ
ンクジェット式記録ヘッドを製造することが困難であっ
た。
0)面方位のシリコン単結晶基板は量産されている半導
体製造用の(100)面方位の基板に比べ遥かに高価で
あるため、シリコン単結晶基板を利用する限り安価なイ
ンクジェット式記録ヘッドを製造することが困難であっ
た。
【0005】シリコンはアルカリに対する耐性が悪い。
インクジェット式記録ヘッドを工業材料吐出手段として
使用する場合には、アルカリ性の吐出材料液を使用でき
ないという不都合もあった。
インクジェット式記録ヘッドを工業材料吐出手段として
使用する場合には、アルカリ性の吐出材料液を使用でき
ないという不都合もあった。
【0006】上記不都合に鑑み、本願発明は、安価な材
料で精度の高い穴を加工することが可能な水晶穴加工方
法を提供することを第1の課題とする。
料で精度の高い穴を加工することが可能な水晶穴加工方
法を提供することを第1の課題とする。
【0007】本願発明は、安価な材料で精度の高いイン
クジェット式記録ヘッドを製造することが可能なインク
ジェット式記録ヘッドの製造方法を提供することを第2
の課題とする。
クジェット式記録ヘッドを製造することが可能なインク
ジェット式記録ヘッドの製造方法を提供することを第2
の課題とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本願出願人は、安価であ
ってかつ微細穴の加工が可能な材料として水晶を採用す
ることにした。
ってかつ微細穴の加工が可能な材料として水晶を採用す
ることにした。
【0009】水晶は安価ではあるが、光を透過するため
レーザなどで総ての穴を加工するとエネルギーを多量に
浪費する。またレーザなどで形成した穴は形状が不安定
であるため、インクジェット式記録ヘッドのような高密
度実装素子の製造には使用できない。
レーザなどで総ての穴を加工するとエネルギーを多量に
浪費する。またレーザなどで形成した穴は形状が不安定
であるため、インクジェット式記録ヘッドのような高密
度実装素子の製造には使用できない。
【0010】そこで上記第1の課題を解決する発明は、
水晶基板に所定の穴を形成するための水晶穴加工方法に
おいて、Z面方位となる水晶基板面に所定パターンの開
口部を備えたマスクを形成する工程と、前記マスクの開
口部に先穴を形成する工程と、前記先穴が形成された水
晶基板を異方性エッチングする工程と、を備えたことを
特徴とする水晶穴加工方法である。
水晶基板に所定の穴を形成するための水晶穴加工方法に
おいて、Z面方位となる水晶基板面に所定パターンの開
口部を備えたマスクを形成する工程と、前記マスクの開
口部に先穴を形成する工程と、前記先穴が形成された水
晶基板を異方性エッチングする工程と、を備えたことを
特徴とする水晶穴加工方法である。
【0011】上記先穴を形成する工程は、例えば、レー
ザ加工、放電加工、ドリル加工、ブラスト加工および超
音波加工のいずれか一の加工方法により前記先穴を形成
する工程である。
ザ加工、放電加工、ドリル加工、ブラスト加工および超
音波加工のいずれか一の加工方法により前記先穴を形成
する工程である。
【0012】レーザ加工により前記先穴を形成する場合
は、位相格子又はプリズムによりレーザビームを分岐さ
せて前記先穴を形成することが好ましい。前記位相格子
は、二値位相格子、多値位相格子又は連続位相格子のい
ずれか一の位相格子であることが好ましい。
は、位相格子又はプリズムによりレーザビームを分岐さ
せて前記先穴を形成することが好ましい。前記位相格子
は、二値位相格子、多値位相格子又は連続位相格子のい
ずれか一の位相格子であることが好ましい。
【0013】上記マスクを形成する工程は、Z面方位と
なる水晶基板面に金属層を形成する工程と、前記金属層
上に所定パターンのレジストを形成する工程と、前記レ
ジスト上からエッチングして金属層に開口部を形成する
工程と、を備えている。上記マスクを形成する工程は、
前記金属層を形成する工程の前に密着層を形成する工程
をさらに備える。
なる水晶基板面に金属層を形成する工程と、前記金属層
上に所定パターンのレジストを形成する工程と、前記レ
ジスト上からエッチングして金属層に開口部を形成する
工程と、を備えている。上記マスクを形成する工程は、
前記金属層を形成する工程の前に密着層を形成する工程
をさらに備える。
【0014】また、上記マスクの開口部に先穴を形成す
る工程の前に、レーザビームの分岐のしかたが異なる複
数の位相格子のうち少なくとも一つを選択する工程をさ
らに備えることが好ましい。この場合、上記先穴を形成
する工程は、マスクの開口部に、前記選択した位相格子
によりレーザビームを分岐させて、先穴を形成すること
になる。
る工程の前に、レーザビームの分岐のしかたが異なる複
数の位相格子のうち少なくとも一つを選択する工程をさ
らに備えることが好ましい。この場合、上記先穴を形成
する工程は、マスクの開口部に、前記選択した位相格子
によりレーザビームを分岐させて、先穴を形成すること
になる。
【0015】上記選択する工程は、形成すべき先穴の分
布パターンに応じて位相格子を選択することが好まし
い。
布パターンに応じて位相格子を選択することが好まし
い。
【0016】上記第2の課題を解決する発明は、本発明
の水晶穴加工方法を使用したインクジェット式記録ヘッ
ドの製造方法において、前記水晶穴加工方法によりイン
クを充填するためのキャビティを形成する工程を備えて
いることを特徴とするインクジェット式記録ヘッドの製
造方法である。
の水晶穴加工方法を使用したインクジェット式記録ヘッ
ドの製造方法において、前記水晶穴加工方法によりイン
クを充填するためのキャビティを形成する工程を備えて
いることを特徴とするインクジェット式記録ヘッドの製
造方法である。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施するための実
施の形態を、図面を参照して説明する。
施の形態を、図面を参照して説明する。
【0018】図1に、本実施形態におけるインクジェッ
ト式記録ヘッドの主要部一部断面図を示す。
ト式記録ヘッドの主要部一部断面図を示す。
【0019】本インクジェット式記録ヘッド1は、図1
に示すように、圧力室基板10、ノズルプレート20、
振動板30および圧電体素子40を備えており、図示し
ない筐体に収納されて構成されている。
に示すように、圧力室基板10、ノズルプレート20、
振動板30および圧電体素子40を備えており、図示し
ない筐体に収納されて構成されている。
【0020】圧力室基板10は、本発明の穴加工方法に
より水晶基板に設けられたキャビティ(圧力室)11を
備えている。各キャビティ11は、吐出のためにインク
などを貯蔵する空間形状に形成されている。キャビティ
11間を側壁12が仕切っている。各キャビティ11に
は、図示しないリザーバからインクが供給されるように
なっている。リザーバには、振動板30に設けられたイ
ンクタンク口31からインクが供給されるようになって
いる。
より水晶基板に設けられたキャビティ(圧力室)11を
備えている。各キャビティ11は、吐出のためにインク
などを貯蔵する空間形状に形成されている。キャビティ
11間を側壁12が仕切っている。各キャビティ11に
は、図示しないリザーバからインクが供給されるように
なっている。リザーバには、振動板30に設けられたイ
ンクタンク口31からインクが供給されるようになって
いる。
【0021】振動板30は、圧力室基板10の一方の面
に貼り合せらており、キャビティ11に対応する位置に
は圧電体素子40が設けられている。振動板30として
は弾性、機械的強度および絶縁性を備えることから酸化
膜(二酸化珪素膜)が適当である。
に貼り合せらており、キャビティ11に対応する位置に
は圧電体素子40が設けられている。振動板30として
は弾性、機械的強度および絶縁性を備えることから酸化
膜(二酸化珪素膜)が適当である。
【0022】圧電体素子40は、後述するように、下部
電極401と上部電極403とに圧電体薄膜402が挟
持された構造を備えている。下部電極401と上部電極
403とは対向しており、両電極間に電圧を印加するこ
とによって圧電体薄膜402に電気機械変換作用を生じ
させることが可能なようになっている。
電極401と上部電極403とに圧電体薄膜402が挟
持された構造を備えている。下部電極401と上部電極
403とは対向しており、両電極間に電圧を印加するこ
とによって圧電体薄膜402に電気機械変換作用を生じ
させることが可能なようになっている。
【0023】ノズルプレート20は、圧力室基板10の
振動板30に対向する面に設けられている。ノズルプレ
ート20には、キャビティ11の各々に対応する位置に
ノズル21が配置されている。
振動板30に対向する面に設けられている。ノズルプレ
ート20には、キャビティ11の各々に対応する位置に
ノズル21が配置されている。
【0024】なお上記インクジェット式記録ヘッドの構
成は圧電体素子を駆動素子とするピエゾジェット方式の
構造であるが、バブルジェット方式など他の方式にあっ
た構造のインクジェット式記録ヘッドに本発明の穴加工
方法で製造した圧力室基板を使用してもよい。
成は圧電体素子を駆動素子とするピエゾジェット方式の
構造であるが、バブルジェット方式など他の方式にあっ
た構造のインクジェット式記録ヘッドに本発明の穴加工
方法で製造した圧力室基板を使用してもよい。
【0025】上記インクジェット式記録ヘッド1の構成
において、電極間に電圧が印加されて圧電体素子40が
歪むと、その歪みに対応して振動板30が変形する。そ
の変形により圧力室21内のインクが圧力を加えられて
ノズル11から吐出させられる。
において、電極間に電圧が印加されて圧電体素子40が
歪むと、その歪みに対応して振動板30が変形する。そ
の変形により圧力室21内のインクが圧力を加えられて
ノズル11から吐出させられる。
【0026】図8に、上記インクジェット式記録ヘッド
1をインク吐出手段として備えたプリンタの斜視図を示
す。本プリンタは、図8に示すように、プリンタ本体2
に、トレイ3および排出口4などが設けられている。本
体2の内部には、本発明のインクジェット式記録ヘッド
1が内蔵されている。本体2は、図示しない用紙供給機
構によりトレイ3から供給された用紙5に対し、その上
を横切るような往復動作が可能なようにインクジェット
式記録ヘッド1を配置している。排出口4は、印刷が終
了した用紙5を排出可能な出口となっている。 (製造方法)次に本発明の圧電体素子およびインクジェ
ット式記録ヘッドの製造方法の第一の実施例について説
明する。以下の図2乃至図7において、(a)は基板の
斜視図、(b)は斜視図のA−A切断面における製造工
程断面図である。これらの図では、構造を見易くするた
めに圧電体素子とキャビティの組を4個のみに限定して
摸式的に示してある。
1をインク吐出手段として備えたプリンタの斜視図を示
す。本プリンタは、図8に示すように、プリンタ本体2
に、トレイ3および排出口4などが設けられている。本
体2の内部には、本発明のインクジェット式記録ヘッド
1が内蔵されている。本体2は、図示しない用紙供給機
構によりトレイ3から供給された用紙5に対し、その上
を横切るような往復動作が可能なようにインクジェット
式記録ヘッド1を配置している。排出口4は、印刷が終
了した用紙5を排出可能な出口となっている。 (製造方法)次に本発明の圧電体素子およびインクジェ
ット式記録ヘッドの製造方法の第一の実施例について説
明する。以下の図2乃至図7において、(a)は基板の
斜視図、(b)は斜視図のA−A切断面における製造工
程断面図である。これらの図では、構造を見易くするた
めに圧電体素子とキャビティの組を4個のみに限定して
摸式的に示してある。
【0027】金属層形成工程(図2): 本工程は、マ
スクをパターニングするための金属層を形成する工程で
ある。
スクをパターニングするための金属層を形成する工程で
ある。
【0028】水晶基板100は、例えば水晶のインゴッ
トを圧力室基板に適した厚み、例えば100μmにスラ
イスして外形を整えて形成する。基板面が水晶のZ面に
なるようにスライスする。Z面とは、水晶の結晶軸のz
軸に垂直な面をいう。本発明は、水晶がエッチングに対
し結晶軸のxy軸方向とz軸方向とで異方性があること
を利用するからである。
トを圧力室基板に適した厚み、例えば100μmにスラ
イスして外形を整えて形成する。基板面が水晶のZ面に
なるようにスライスする。Z面とは、水晶の結晶軸のz
軸に垂直な面をいう。本発明は、水晶がエッチングに対
し結晶軸のxy軸方向とz軸方向とで異方性があること
を利用するからである。
【0029】Z面でスライスされた水晶基板100上に
は、密着層101が形成される。密着層101は、水晶
基板100と金属層102との密着性を増すための層で
ある。密着層101の材料としては、クロムやチタンな
ど無機材料と金属との相性がよい材料を使用する。密着
層101の形成方法としては、例えばスパッタ法や各種
蒸着法を適用する。密着層101の厚みは密着性を担保
できる程度、例えば100オングストローム程度の厚み
にする。
は、密着層101が形成される。密着層101は、水晶
基板100と金属層102との密着性を増すための層で
ある。密着層101の材料としては、クロムやチタンな
ど無機材料と金属との相性がよい材料を使用する。密着
層101の形成方法としては、例えばスパッタ法や各種
蒸着法を適用する。密着層101の厚みは密着性を担保
できる程度、例えば100オングストローム程度の厚み
にする。
【0030】密着層101の上には、金属層102が形
成される。金属層102は、湿式エッチングに対する水
晶のマスクにするための層であり、エッチング液に対す
る耐性があればよい。例えば金属層102として金を利
用する。金属層102の形成方法は素材にもよるが、ス
パッタ法や各種蒸着法を適用可能である。金属層102
の厚みは、マスクとして機能可能な程度の厚み、例えば
2000オングストローム程度にする。
成される。金属層102は、湿式エッチングに対する水
晶のマスクにするための層であり、エッチング液に対す
る耐性があればよい。例えば金属層102として金を利
用する。金属層102の形成方法は素材にもよるが、ス
パッタ法や各種蒸着法を適用可能である。金属層102
の厚みは、マスクとして機能可能な程度の厚み、例えば
2000オングストローム程度にする。
【0031】マスク形成工程(図3): 本工程は、金
属層上に所定パターンのレジストを形成し、そのレジス
ト上からエッチングして金属層に開口部を形成する工程
である。
属層上に所定パターンのレジストを形成し、そのレジス
ト上からエッチングして金属層に開口部を形成する工程
である。
【0032】レジスト材料としては通常用いられるもの
を使用する。レジストを金属層102上にスピンコート
法などの塗布法で塗布する。フォトリソグラフィ法を適
用して露光・現像する。すなわちその上に開口部の形状
にパターン化された露光用のマスクで覆ってレジストを
露光してから、現像液で現像し、不要なレジストを除去
する。
を使用する。レジストを金属層102上にスピンコート
法などの塗布法で塗布する。フォトリソグラフィ法を適
用して露光・現像する。すなわちその上に開口部の形状
にパターン化された露光用のマスクで覆ってレジストを
露光してから、現像液で現像し、不要なレジストを除去
する。
【0033】次いで金属層102と密着層101とをレ
ジストパターンに合せてエッチングする。例えば金属層
102の金をヨウ化カリウム液でエッチングし、密着層
101のクロムを硝酸第二セリウムアンモン溶液でエッ
チングする。エッチング後にレジストを除去し、図3に
示すような開口部110が設けられた金属層のマスクを
露出させる。開口部110は、例えば幅70μm、長さ
1000μm程度の方形状に形成する。
ジストパターンに合せてエッチングする。例えば金属層
102の金をヨウ化カリウム液でエッチングし、密着層
101のクロムを硝酸第二セリウムアンモン溶液でエッ
チングする。エッチング後にレジストを除去し、図3に
示すような開口部110が設けられた金属層のマスクを
露出させる。開口部110は、例えば幅70μm、長さ
1000μm程度の方形状に形成する。
【0034】なお、図3では、キャビティ11部分に対
応した開口部110のみをパターン化してあるが、実際
にはこの他にキャビティに通ずるインク供給口とリザー
バに対応する部分もパターン化して開口部を形成してお
く。
応した開口部110のみをパターン化してあるが、実際
にはこの他にキャビティに通ずるインク供給口とリザー
バに対応する部分もパターン化して開口部を形成してお
く。
【0035】先穴形成工程(図4): この工程は、金
属層に形成された開口部に対し所定の方法で先穴を形成
する工程である。
属層に形成された開口部に対し所定の方法で先穴を形成
する工程である。
【0036】先穴とは、次なる工程の湿式エッチングに
対するエッチング液の導入穴になるものをいう。先穴を
形成する方法としては、例えば、レーザ加工、放電加
工、ドリル加工、ブラスト加工および超音波加工のいず
れか一の加工方法を適用可能である。レーザ加工は、レ
ーザ光を開口部110に照射してそのエネルギーで水晶
を溶解・蒸発させ先穴111を形成する方法である。放
電加工は、被加工物の上に電極を僅かな距離をおいて配
置し、電極と被加工物との間に直流電源を接続して、短
時間のアーク放電を繰り返して被加工物を構成する材料
を除去するという加工法である。ドリル加工は、文字通
り微細な掘削針を利用して開口部110に先穴111を
物理的に形成する加工法である。ブラスト加工法は、サ
ンドブラストが一般的であり、砥粒の粒子を高速で加工
箇所に吹き付けて物理的に水晶を削っていく方法であ
る。超音波加工法は、超音波振動を与えた加工工具を被
加工物に接触させて被加工物を構成する材料を研削する
という加工法である。
対するエッチング液の導入穴になるものをいう。先穴を
形成する方法としては、例えば、レーザ加工、放電加
工、ドリル加工、ブラスト加工および超音波加工のいず
れか一の加工方法を適用可能である。レーザ加工は、レ
ーザ光を開口部110に照射してそのエネルギーで水晶
を溶解・蒸発させ先穴111を形成する方法である。放
電加工は、被加工物の上に電極を僅かな距離をおいて配
置し、電極と被加工物との間に直流電源を接続して、短
時間のアーク放電を繰り返して被加工物を構成する材料
を除去するという加工法である。ドリル加工は、文字通
り微細な掘削針を利用して開口部110に先穴111を
物理的に形成する加工法である。ブラスト加工法は、サ
ンドブラストが一般的であり、砥粒の粒子を高速で加工
箇所に吹き付けて物理的に水晶を削っていく方法であ
る。超音波加工法は、超音波振動を与えた加工工具を被
加工物に接触させて被加工物を構成する材料を研削する
という加工法である。
【0037】例えばレーザ加工を適用する場合、開口部
110から露出している水晶基板面の特定部位にYAG
(Yttrium Aluminium Garnet)レーザ112(発振波長
1.06μm)を照射して水晶を溶解させ吹き飛ばしな
がら先穴111を形成する。レーザ照射により、溶解物
が先穴111の側壁に付着したり加工面に凹凸が生じた
りするが、後工程の湿式エッチングで総べて除去される
ので、不都合は生じない。
110から露出している水晶基板面の特定部位にYAG
(Yttrium Aluminium Garnet)レーザ112(発振波長
1.06μm)を照射して水晶を溶解させ吹き飛ばしな
がら先穴111を形成する。レーザ照射により、溶解物
が先穴111の側壁に付着したり加工面に凹凸が生じた
りするが、後工程の湿式エッチングで総べて除去される
ので、不都合は生じない。
【0038】先穴11は、エッチング液の導入穴の役割
を果たせればよいので、開口部110に比べて小さな径
で構わない。最小限の径で先穴111をレーザ加工する
ため、エネルギーの使用料を少なく抑えることが可能で
ある。
を果たせればよいので、開口部110に比べて小さな径
で構わない。最小限の径で先穴111をレーザ加工する
ため、エネルギーの使用料を少なく抑えることが可能で
ある。
【0039】レーザ加工により先穴を形成する場合、位
相格子又はプリズムを用いることにより、複数の先穴を
精度良く形成することができる。
相格子又はプリズムを用いることにより、複数の先穴を
精度良く形成することができる。
【0040】図9は、位相格子を用いてレーザ加工を適
用する方法を説明するための概念図である。レーザ光源
501から射出したレーザ光502は、ビーム径調整手
段であるビームエクスパンダ503により所定のビーム
径に拡大、または縮小されて、反射ミラー504でその
進行方向が変えられ、位相格子505に照射される。位
相格子505で分岐されたレーザ光502は、集光レン
ズ506で位相ごとに集光されたのち水晶基板の特定部
位に照射され、先穴を形成する。
用する方法を説明するための概念図である。レーザ光源
501から射出したレーザ光502は、ビーム径調整手
段であるビームエクスパンダ503により所定のビーム
径に拡大、または縮小されて、反射ミラー504でその
進行方向が変えられ、位相格子505に照射される。位
相格子505で分岐されたレーザ光502は、集光レン
ズ506で位相ごとに集光されたのち水晶基板の特定部
位に照射され、先穴を形成する。
【0041】位相格子505は、入射光に対し、その位
相を変化させる特性を持つ位相格子であり、表面に凹凸
(レリーフ)を持つ表面位相格子や、媒質内部の屈折率
が周期的に変化している体積位相格子を用いることがで
きる。
相を変化させる特性を持つ位相格子であり、表面に凹凸
(レリーフ)を持つ表面位相格子や、媒質内部の屈折率
が周期的に変化している体積位相格子を用いることがで
きる。
【0042】位相格子を透過した光はあらゆる方向に進
むが、そのとき、それぞれの格子から出た光が互いに干
渉するので、方向によって光が強めあったり、弱めあっ
たりする。具体的には、隣り合った2つの格子から出た
光の光路差が、光の波長の整数倍になる方向では光が強
めあい、その条件を満たさない方向では弱めあうことに
なる。位相格子はこの性質を利用して光を分岐させるこ
とができる。
むが、そのとき、それぞれの格子から出た光が互いに干
渉するので、方向によって光が強めあったり、弱めあっ
たりする。具体的には、隣り合った2つの格子から出た
光の光路差が、光の波長の整数倍になる方向では光が強
めあい、その条件を満たさない方向では弱めあうことに
なる。位相格子はこの性質を利用して光を分岐させるこ
とができる。
【0043】ここで、位相格子の構成(溝の形状や間
隔)を変えることにより、同時に形成することができる
複数の先穴の分布パターンを所望の分布パターンとする
ことができる。例えば、溝の形状をライン状又は同心円
状にすることで、前記分布をライン状又は曲線状にする
ことができる。また、溝の間隔を変えることで、先穴の
間隔を調整することができる。
隔)を変えることにより、同時に形成することができる
複数の先穴の分布パターンを所望の分布パターンとする
ことができる。例えば、溝の形状をライン状又は同心円
状にすることで、前記分布をライン状又は曲線状にする
ことができる。また、溝の間隔を変えることで、先穴の
間隔を調整することができる。
【0044】また、複数の先穴の分布パターンとして
は、例えば、図10(a)に示すように複数の開口部1
10に対して同時に先穴111が形成されるように位相
格子を構成してもよく、図10の(b)に示すように一
つの開口部110に対して同時に複数の先穴111が形
成されるように位相格子を構成してもよい。また、図1
0の(c)に示すように複数の開口部110に対して同
時に複数の先穴111が形成されるように位相格子を構
成することも考えられる。
は、例えば、図10(a)に示すように複数の開口部1
10に対して同時に先穴111が形成されるように位相
格子を構成してもよく、図10の(b)に示すように一
つの開口部110に対して同時に複数の先穴111が形
成されるように位相格子を構成してもよい。また、図1
0の(c)に示すように複数の開口部110に対して同
時に複数の先穴111が形成されるように位相格子を構
成することも考えられる。
【0045】位相格子の溝の凹凸形状としては、図11
に示すようなものが考えられる。図11(a)は連続形
状、(b)は多値形状、(c)は2値形状を示してお
り、凹部と凸部との高低差は数μm程度、多値形状の各
段の高低差は1μm以下である。ここで、各形状の量子
効率は、それぞれ90〜100%、80〜90%、70
〜80%程度となっている。量子効率が高いほど透過す
るレーザの強度も高くなるため、同じエネルギーのレー
ザを用いる場合、同時に形成できる最大先穴数は連続形
状、多値形状、2値形状の順で多くなる。一方、加工の
容易さという観点からは2値形状が最も加工がしやす
い。
に示すようなものが考えられる。図11(a)は連続形
状、(b)は多値形状、(c)は2値形状を示してお
り、凹部と凸部との高低差は数μm程度、多値形状の各
段の高低差は1μm以下である。ここで、各形状の量子
効率は、それぞれ90〜100%、80〜90%、70
〜80%程度となっている。量子効率が高いほど透過す
るレーザの強度も高くなるため、同じエネルギーのレー
ザを用いる場合、同時に形成できる最大先穴数は連続形
状、多値形状、2値形状の順で多くなる。一方、加工の
容易さという観点からは2値形状が最も加工がしやす
い。
【0046】なお、位相格子に代えてプリズムを用いて
もレーザ光を分岐させることができ、同様にして同時に
複数の先穴を形成することができる。
もレーザ光を分岐させることができ、同様にして同時に
複数の先穴を形成することができる。
【0047】異方性エッチング工程(図5): この工
程は、先穴が形成された水晶基板を異方性エッチングす
る工程である。
程は、先穴が形成された水晶基板を異方性エッチングす
る工程である。
【0048】水晶に対する異方性エッチングを行うと、
結晶軸のx軸y軸方向がz軸方向に比べ高いエッチング
レートで選択的にエッチングされる。エッチングにより
先穴加工で付着した溶解物や加工面の凹凸が除去され
る。マスクに覆われた開口部110に沿ってエッチング
が進行する。この工程により、滑らかな加工面で高精度
かつアスペクト比(加工幅に対する深さの割合)の高い
溝を形成可能である。
結晶軸のx軸y軸方向がz軸方向に比べ高いエッチング
レートで選択的にエッチングされる。エッチングにより
先穴加工で付着した溶解物や加工面の凹凸が除去され
る。マスクに覆われた開口部110に沿ってエッチング
が進行する。この工程により、滑らかな加工面で高精度
かつアスペクト比(加工幅に対する深さの割合)の高い
溝を形成可能である。
【0049】例えば、金属層102のマスクが形成され
た水晶基板100を65℃程度に保温されたBHFとH
Fの混合液に浸責する。このエッチング液により湿式結
晶異方性エッチングが行なわれ、キャビティ11の形状
で穴が形成される。
た水晶基板100を65℃程度に保温されたBHFとH
Fの混合液に浸責する。このエッチング液により湿式結
晶異方性エッチングが行なわれ、キャビティ11の形状
で穴が形成される。
【0050】振動板形成工程(図6): この工程は、
圧電体素子が設けられた振動板を形成する工程である。
圧電体素子が設けられた振動板を形成する工程である。
【0051】予め振動板30上に下部電極401と上部
電極403との間に圧電体薄膜402を挟んで形成した
圧電体素子40を形成しておく。
電極403との間に圧電体薄膜402を挟んで形成した
圧電体素子40を形成しておく。
【0052】振動板30としては、二酸化珪素膜等が適
当である。振動板の厚みは1μm程度にする。振動板上
に白金などの導電性材料で下部電極401をスパッタ法
等で形成する。その上にゾルゲル法、MOD法、水熱
法、スパッタ法、CVD法等を用いて圧電性セラミック
スで形成された圧電体薄膜402の結晶膜を形成する。
圧電体薄膜402の厚みは、0.8〜2μmの範囲にす
る。圧電体薄膜402が結晶化できたら、白金などの導
電性材料を使用して上部電極403を形成する。
当である。振動板の厚みは1μm程度にする。振動板上
に白金などの導電性材料で下部電極401をスパッタ法
等で形成する。その上にゾルゲル法、MOD法、水熱
法、スパッタ法、CVD法等を用いて圧電性セラミック
スで形成された圧電体薄膜402の結晶膜を形成する。
圧電体薄膜402の厚みは、0.8〜2μmの範囲にす
る。圧電体薄膜402が結晶化できたら、白金などの導
電性材料を使用して上部電極403を形成する。
【0053】以上の工程で圧電体素子40の層構造が完
成したら、この層構造をキャビティ11に対応した形状
にエッチングして圧電体素子40の形状にする。
成したら、この層構造をキャビティ11に対応した形状
にエッチングして圧電体素子40の形状にする。
【0054】ノズルプレート接合工程(図7): 最後
にノズルプレート20を水晶基板100に貼り合せる。
にノズルプレート20を水晶基板100に貼り合せる。
【0055】ノズルプレート20には、キャビティ11
の位置にあわせてノズル21を設けておく。接合に用い
る接着剤としては、エポキシ系、ウレタン系、シリコー
ン系等の任意の接着剤を使用可能である。
の位置にあわせてノズル21を設けておく。接合に用い
る接着剤としては、エポキシ系、ウレタン系、シリコー
ン系等の任意の接着剤を使用可能である。
【0056】上記した工程によりインクジェット式記録
ヘッド1の主要部構造が製造できる。これを所定の筐体
に収めてインクを供給可能に構成しておけば、安価でア
ルカリ耐性の高いインクジェット式記録ヘッドとして稼
動させることが可能である。
ヘッド1の主要部構造が製造できる。これを所定の筐体
に収めてインクを供給可能に構成しておけば、安価でア
ルカリ耐性の高いインクジェット式記録ヘッドとして稼
動させることが可能である。
【0057】次に本発明の圧電体素子およびインクジェ
ット式記録ヘッドの製造方法の第二の実施例について説
明する。
ット式記録ヘッドの製造方法の第二の実施例について説
明する。
【0058】本実施例は、各工程を備える点では第一実
施例と同様であるが、先穴形成工程の前に位相格子選択
工程を備える点で第一の実施例と異なる。また、先穴形
成工程においては、位相格子によりレーザ光を分岐させ
ることで、分岐光により複数の先穴を同時に形成する。
施例と同様であるが、先穴形成工程の前に位相格子選択
工程を備える点で第一の実施例と異なる。また、先穴形
成工程においては、位相格子によりレーザ光を分岐させ
ることで、分岐光により複数の先穴を同時に形成する。
【0059】位相格子選択工程: 本工程は、レーザビ
ームの分岐のしかたが異なる複数の位相格子のうち少な
くとも一つを選択する工程である。
ームの分岐のしかたが異なる複数の位相格子のうち少な
くとも一つを選択する工程である。
【0060】例えば、マスク形成工程で、キャビティ、
キャビティに通ずるインク供給口、リザーバに対応する
開口部が形成されているとする。図12(a)に示すよ
うに、キャビティに対応した開口部600、キャビティ
に通ずるインク供給口に対応した開口部601、リザー
バに対応した開口部602は、それぞれ開口パターンが
異なるため、後工程におけるエッチング効率を高めるた
めにも、開口部に形成する先穴の分布パターンをそれぞ
れ開口パターンにあわせて適したものにすることが望ま
しい。図12(b)に各開口部における先穴の分布パタ
ーンの例を示す。
キャビティに通ずるインク供給口、リザーバに対応する
開口部が形成されているとする。図12(a)に示すよ
うに、キャビティに対応した開口部600、キャビティ
に通ずるインク供給口に対応した開口部601、リザー
バに対応した開口部602は、それぞれ開口パターンが
異なるため、後工程におけるエッチング効率を高めるた
めにも、開口部に形成する先穴の分布パターンをそれぞ
れ開口パターンにあわせて適したものにすることが望ま
しい。図12(b)に各開口部における先穴の分布パタ
ーンの例を示す。
【0061】そこで、本工程では、レーザビームの分岐
のしかたが異なる複数の位相格子を用意しておき、各開
口パターンにあわせて適切に先穴が分布するように前記
複数の位相格子の中から一つを選択する。この場合、先
穴形成工程においては、マスクの開口部に、前記選択し
た位相格子によりレーザビームを分岐させて、複数の先
穴を同時に形成することになる。なお、位相格子選択工
程と先穴形成工程は、開口パターン数に応じて所定回数
繰り返される。
のしかたが異なる複数の位相格子を用意しておき、各開
口パターンにあわせて適切に先穴が分布するように前記
複数の位相格子の中から一つを選択する。この場合、先
穴形成工程においては、マスクの開口部に、前記選択し
た位相格子によりレーザビームを分岐させて、複数の先
穴を同時に形成することになる。なお、位相格子選択工
程と先穴形成工程は、開口パターン数に応じて所定回数
繰り返される。
【0062】上述した複数の位相格子を選択するための
装置の例を図13を参照して説明する。同図において、
ディスク701の上に複数の(n個:nは整数)の透過
型の位相格子702n(7021、7022、702
3、・・・、702n−1、702n)が形成されてい
る。ディスク701はモータ703と接続して回転す
る。ここで、形成する開口パターンに応じてディスクを
回転させて適切な先穴の分布パターンを付与し得る位相
格子702i(1≦i≦n)を選択する。例えば位相格
子7021を選択してレーザビーム704が照射される
と、位相格子7021により所定のパターンに分岐した
レーザビーム705になる。次に集光レンズ706によ
り平行になり、被加工材707に照射され、所定の分布
パターンを持つ先穴が形成される。続いて、ディスク7
01を回転して別の位相格子を所定の位置に移動させて
選択し、被加工材707の別の領域に異なる分布パター
ンを持つ先穴を形成する。これらの作業を繰り返すこと
により、被加工材707に複雑な形状の加工パターンを
形成することができる。
装置の例を図13を参照して説明する。同図において、
ディスク701の上に複数の(n個:nは整数)の透過
型の位相格子702n(7021、7022、702
3、・・・、702n−1、702n)が形成されてい
る。ディスク701はモータ703と接続して回転す
る。ここで、形成する開口パターンに応じてディスクを
回転させて適切な先穴の分布パターンを付与し得る位相
格子702i(1≦i≦n)を選択する。例えば位相格
子7021を選択してレーザビーム704が照射される
と、位相格子7021により所定のパターンに分岐した
レーザビーム705になる。次に集光レンズ706によ
り平行になり、被加工材707に照射され、所定の分布
パターンを持つ先穴が形成される。続いて、ディスク7
01を回転して別の位相格子を所定の位置に移動させて
選択し、被加工材707の別の領域に異なる分布パター
ンを持つ先穴を形成する。これらの作業を繰り返すこと
により、被加工材707に複雑な形状の加工パターンを
形成することができる。
【0063】本実施形態によれば、基板材料として水晶
を利用したので、シリコンを利用して同様の形状を製造
する場合に比べ遥かに(例えば1/5程度)安く素子を
製造することが可能である。
を利用したので、シリコンを利用して同様の形状を製造
する場合に比べ遥かに(例えば1/5程度)安く素子を
製造することが可能である。
【0064】本実施形態によれば、基板材料として水晶
を利用したので、シリコンに比べアルカリ耐性があるた
め、従来使用できなかったアルカリ性の材料液をインク
ジェット式記録ヘッドから工業材料として吐出させるこ
とが可能である。
を利用したので、シリコンに比べアルカリ耐性があるた
め、従来使用できなかったアルカリ性の材料液をインク
ジェット式記録ヘッドから工業材料として吐出させるこ
とが可能である。
【0065】本実施形態によれば、先穴加工を最小限の
エネルギーで実行可能なので、エネルギーを浪費せずに
微細穴形成が可能である。
エネルギーで実行可能なので、エネルギーを浪費せずに
微細穴形成が可能である。
【0066】本実施形態によれば、位相格子又はプリズ
ムを用いて分岐させたレーザ光により複数の先穴を同時
に形成することができるため、先穴形成に要する時間を
短縮させることができる。また、位相格子又はプリズム
の構成(溝の形状や間隔)に基づいて先穴の形成位置が
定まるため、レーザ光学系を機械的に移動させて先穴の
形成位置を定める場合に比べ、精度良く位置を決定する
ことができる。更に、機械的に移動させるための機構を
必要としないことから、簡便な装置構成で複数の先穴を
形成することが可能となる。
ムを用いて分岐させたレーザ光により複数の先穴を同時
に形成することができるため、先穴形成に要する時間を
短縮させることができる。また、位相格子又はプリズム
の構成(溝の形状や間隔)に基づいて先穴の形成位置が
定まるため、レーザ光学系を機械的に移動させて先穴の
形成位置を定める場合に比べ、精度良く位置を決定する
ことができる。更に、機械的に移動させるための機構を
必要としないことから、簡便な装置構成で複数の先穴を
形成することが可能となる。
【0067】本実施形態によれば、複数の位相格子又は
プリズムを用いることにより、開口パターンに応じて先
穴の分布パターンを変えることができ、組み合わせるこ
とで複雑な分布パターンを形成することができる。
プリズムを用いることにより、開口パターンに応じて先
穴の分布パターンを変えることができ、組み合わせるこ
とで複雑な分布パターンを形成することができる。
【0068】本実施形態によれば、加工後の穴は湿式異
方性エッチングで形成されるので、先穴に精度が要求さ
れず、先穴加工の方法を選ばずに利用することが可能で
ある。 (その他の変形例)本発明は、上記各実施形態によらず
種々に変形して適応することが可能である。例えば本発
明で製造される水晶基板はインクジェット式記録ヘッド
に限ることなく、種々の素子に利用することが可能であ
る。本発明によれば、水晶はシリコンに比べて安価であ
るため、安価にアルカリ耐性の高い基板を提供すること
が可能である。
方性エッチングで形成されるので、先穴に精度が要求さ
れず、先穴加工の方法を選ばずに利用することが可能で
ある。 (その他の変形例)本発明は、上記各実施形態によらず
種々に変形して適応することが可能である。例えば本発
明で製造される水晶基板はインクジェット式記録ヘッド
に限ることなく、種々の素子に利用することが可能であ
る。本発明によれば、水晶はシリコンに比べて安価であ
るため、安価にアルカリ耐性の高い基板を提供すること
が可能である。
【0069】インクジェット式記録ヘッドの構造は、ピ
エゾジェット式インクジェット方式であれば、上記した
構造に限定されず、他の構造であってもよい。
エゾジェット式インクジェット方式であれば、上記した
構造に限定されず、他の構造であってもよい。
【0070】
【発明の効果】本願発明によれば、水晶という安価な材
料を使用し、水晶の異方性を利用して異方性エッチング
を行うようにしたので、安価に精度の高い穴を加工する
ことが可能である。
料を使用し、水晶の異方性を利用して異方性エッチング
を行うようにしたので、安価に精度の高い穴を加工する
ことが可能である。
【0071】本願発明によれば、水晶という安価な材料
で精度の高い圧力室基板を形成したので、安価に高い精
度のインクジェット式記録ヘッドを製造することが可能
である。
で精度の高い圧力室基板を形成したので、安価に高い精
度のインクジェット式記録ヘッドを製造することが可能
である。
【図1】本発明のインクジェット式記録ヘッドの主要部
一部断面図である。
一部断面図である。
【図2】金属層形成工程を説明する図である。(a)は
斜視図。(b)はA−A断面図。
斜視図。(b)はA−A断面図。
【図3】マスク形成工程を説明する図である。(a)は
斜視図。(b)はA−A断面図。
斜視図。(b)はA−A断面図。
【図4】先穴形成工程を説明する図である。(a)は斜
視図。(b)はA−A断面図。
視図。(b)はA−A断面図。
【図5】湿式エッチング工程を説明する図である。
(a)は斜視図。(b)はA−A断面図。
(a)は斜視図。(b)はA−A断面図。
【図6】振動板形成工程を説明する図である。(a)は
斜視図。(b)はA−A断面図。
斜視図。(b)はA−A断面図。
【図7】ノズルプレート接合工程を説明する図である。
(a)は斜視図。(b)はA−A断面図。
(a)は斜視図。(b)はA−A断面図。
【図8】プリンタの構造図である。
【図9】位相格子を用いてレーザ加工を適用する方法を
説明するための概念図である。
説明するための概念図である。
【図10】先穴の分布パターンを説明する図である。
【図11】位相格子の溝の凹凸形状を説明する図であ
る。
る。
【図12】開口部のパターンが複数ある場合を説明する
図である。
図である。
【図13】複数の位相格子を選択するための装置の例を
示す模式図である。
示す模式図である。
10 圧力室基板 11 キャビティ 12 側壁 20 ノズルプレート 21 ノズル 30 振動板 40 圧電体素子 100 水晶基板 101 密着層 102 金属層 110 開口部 111 先穴 505、7021〜702n 位相格子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) B41J 2/055 // B23K 101:36
Claims (10)
- 【請求項1】 水晶基板に所定の穴を形成するための水
晶穴加工方法において、 Z面方位となる水晶基板面に所定パターンの開口部を備
えたマスクを形成する工程と、 前記マスクの開口部に先穴を形成する工程と、 前記先穴が形成された水晶基板を異方性エッチングする
工程と、を備えたことを特徴とする水晶穴加工方法。 - 【請求項2】 前記先穴を形成する工程は、 レーザ加工、放電加工、ドリル加工、ブラスト加工およ
び超音波加工のいずれか一の加工方法により前記先穴を
形成する請求項1に記載の水晶穴加工方法。 - 【請求項3】 前記先穴を形成する工程は、 位相格子又はプリズムによりレーザビームを分岐させて
前記先穴を形成する請求項1に記載の水晶穴加工方法。 - 【請求項4】 水晶基板に所定の穴を形成するための水
晶穴加工方法において、 Z面方位となる水晶基板面に所定パターンの開口部を備
えたマスクを形成する工程と、 レーザビームの分岐のしかたが異なる複数の位相格子の
うち少なくとも一つを選択する工程と、 前記マスクの開口部に、前記選択した位相格子によりレ
ーザビームを分岐させて、先穴を形成する工程と、 前記先穴が形成された水晶基板を異方性エッチングする
工程と、を備えたことを特徴とする水晶穴加工方法。 - 【請求項5】 前記選択する工程は、形成すべき先穴の
分布パターンに応じて位相格子を選択する請求項4に記
載の水晶穴加工方法。 - 【請求項6】 前記位相格子が、二値位相格子、多値位
相格子又は連続位相格子のいずれか一の位相格子である
請求項3乃至5のいずれか一項に記載の水晶穴加工方
法。 - 【請求項7】 前記複数の位相格子は回転可能な盤上に
設けられていることを特徴とする請求項4に記載の水晶
穴加工方法。 - 【請求項8】 前記マスクを形成する工程は、 Z面方位となる水晶基板面に金属層を形成する工程と、 前記金属層上に所定パターンのレジストを形成する工程
と、 前記レジスト上からエッチングして前記金属層に開口部
を形成する工程と、を備えている請求項1乃至7のいず
れか一項に記載の水晶穴加工方法。 - 【請求項9】 前記マスクを形成する工程は、 前記金属層を形成する工程の前に密着層を形成する工程
をさらに備える請求項8に記載の水晶穴加工方法。 - 【請求項10】 請求項1乃至請求項9のいずれか一項
に記載の水晶穴加工方法を使用したインクジェット式記
録ヘッドの製造方法において、 前記水晶穴加工方法によりインクを充填するためのキャ
ビティを形成する工程を備えていることを特徴とするイ
ンクジェット式記録ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11223287A JP2000343714A (ja) | 1999-04-02 | 1999-08-06 | 水晶穴加工方法およびインクジェット式記録ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11-96906 | 1999-04-02 | ||
| JP9690699 | 1999-04-02 | ||
| JP11223287A JP2000343714A (ja) | 1999-04-02 | 1999-08-06 | 水晶穴加工方法およびインクジェット式記録ヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000343714A true JP2000343714A (ja) | 2000-12-12 |
Family
ID=26438063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11223287A Withdrawn JP2000343714A (ja) | 1999-04-02 | 1999-08-06 | 水晶穴加工方法およびインクジェット式記録ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000343714A (ja) |
Cited By (5)
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|---|---|---|---|---|
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| JP2007014989A (ja) * | 2005-06-08 | 2007-01-25 | Seiko Epson Corp | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
| JP2007534172A (ja) * | 2004-04-23 | 2007-11-22 | エージェンシー フォー サイエンス,テクノロジー アンド リサーチ | 微小電気機械装置 |
| CN105880844A (zh) * | 2016-05-23 | 2016-08-24 | 深圳市大德激光技术有限公司 | 一种解决各向异性的激光切割方法 |
| CN109909617A (zh) * | 2019-01-29 | 2019-06-21 | 宁波大学 | 一种石英晶体谐振器的晶片倒边加工方法 |
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-
1999
- 1999-08-06 JP JP11223287A patent/JP2000343714A/ja not_active Withdrawn
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