JP2000345129A - 半導体ウエハ用シート - Google Patents
半導体ウエハ用シートInfo
- Publication number
- JP2000345129A JP2000345129A JP2000080108A JP2000080108A JP2000345129A JP 2000345129 A JP2000345129 A JP 2000345129A JP 2000080108 A JP2000080108 A JP 2000080108A JP 2000080108 A JP2000080108 A JP 2000080108A JP 2000345129 A JP2000345129 A JP 2000345129A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- semiconductor wafer
- octene
- substrate
- copolymer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】従来の手段は、細糸状の切削屑の発生防止には
効果があるが、室温におけるＭＤ方向とＴＤ方向のエキ
スパンド・バランスが悪かった。このため、エキスパン
ド後の半導体チップ同士の間隔にバラツキが生じてしま
い、ピックアップの際に誤動作が起きてしまった。 【解決手段】シート状の基材と、該基材の一方の面に積
層された粘着剤層を有する半導体ウエハ用シートにおい
て、該基材が、カルボキシル基を有する化合物を陽イオ
ンで架橋したアイオノマ樹脂１００重量部と、オクテン
含有共重合体１０〜１００重量部を有する。
効果があるが、室温におけるＭＤ方向とＴＤ方向のエキ
スパンド・バランスが悪かった。このため、エキスパン
ド後の半導体チップ同士の間隔にバラツキが生じてしま
い、ピックアップの際に誤動作が起きてしまった。 【解決手段】シート状の基材と、該基材の一方の面に積
層された粘着剤層を有する半導体ウエハ用シートにおい
て、該基材が、カルボキシル基を有する化合物を陽イオ
ンで架橋したアイオノマ樹脂１００重量部と、オクテン
含有共重合体１０〜１００重量部を有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハをダ
イシング（半導体ウエハをチップ状に切断・分離する）
際に、該半導体ウエハを貼り付け、固定する半導体ウエ
ハ用シートにかかり、特に、室温においてエキスパンド
する際、ＭＤ（マシン・ディレクション；シートの流れ
方向）方向とＴＤ（トランス・ディレクション；シート
の幅方向）方向のエキスパンド・バランスに優れる半導
体ウエハ用シートに関する。
イシング（半導体ウエハをチップ状に切断・分離する）
際に、該半導体ウエハを貼り付け、固定する半導体ウエ
ハ用シートにかかり、特に、室温においてエキスパンド
する際、ＭＤ（マシン・ディレクション；シートの流れ
方向）方向とＴＤ（トランス・ディレクション；シート
の幅方向）方向のエキスパンド・バランスに優れる半導
体ウエハ用シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体ウエハ用シートにあって
は、合成樹脂製シート状基材の一方の面に粘着剤層が積
層され他方の面には剥離剤又は剥離紙が積層される。該
半導体ウエハ用シートは、ダイシングする前の半導体ウ
エハを粘着剤層面に貼り付けて強く固定するものであ
り、ダイシングして得られた半導体チップをピックアッ
プする前にエキスパンドされて該半導体チップ同士の間
隔を広げるものである（例えば特開平９−３２８６６３
号公報参照）。
は、合成樹脂製シート状基材の一方の面に粘着剤層が積
層され他方の面には剥離剤又は剥離紙が積層される。該
半導体ウエハ用シートは、ダイシングする前の半導体ウ
エハを粘着剤層面に貼り付けて強く固定するものであ
り、ダイシングして得られた半導体チップをピックアッ
プする前にエキスパンドされて該半導体チップ同士の間
隔を広げるものである（例えば特開平９−３２８６６３
号公報参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】半導体ウエハをダイシ
ングする際には、半導体ウエハの裏面に貼り付けた半導
体ウエハ用シートにまで刃が侵入して半導体ウエハをダ
イシングする。このダイシングの際に発生する回転丸刃
の熱によって半導体ウエハ用シートの切削部分が溶融・
延伸されて細糸状の切削屑になってしまい、半導体チッ
プのピックアップ・ミスや半導体チップに付着して積載
不良を生じさせてしまった。
ングする際には、半導体ウエハの裏面に貼り付けた半導
体ウエハ用シートにまで刃が侵入して半導体ウエハをダ
イシングする。このダイシングの際に発生する回転丸刃
の熱によって半導体ウエハ用シートの切削部分が溶融・
延伸されて細糸状の切削屑になってしまい、半導体チッ
プのピックアップ・ミスや半導体チップに付着して積載
不良を生じさせてしまった。
【０００４】この課題を解決するためにエチレン／（メ
タ）アクリル酸／（メタ）アクリル酸アルキルエステル
等の三元共重合体や、これらを陽イオンで架橋したアイ
オノマ樹脂を基材に採用する手段が開示されている（例
えば特開平９−８１１１号公報参照）。
タ）アクリル酸／（メタ）アクリル酸アルキルエステル
等の三元共重合体や、これらを陽イオンで架橋したアイ
オノマ樹脂を基材に採用する手段が開示されている（例
えば特開平９−８１１１号公報参照）。
【０００５】しかし、かかる手段は、細糸状の切削屑の
発生防止には効果があるが、室温におけるＭＤ方向とＴ
Ｄ方向のエキスパンド・バランスが悪かった。このた
め、エキスパンド後の半導体チップ同士の間隔にバラツ
キが生じてしまい、ピックアップの際に誤動作が起きて
しまうという新たな課題があった。
発生防止には効果があるが、室温におけるＭＤ方向とＴ
Ｄ方向のエキスパンド・バランスが悪かった。このた
め、エキスパンド後の半導体チップ同士の間隔にバラツ
キが生じてしまい、ピックアップの際に誤動作が起きて
しまうという新たな課題があった。
【０００６】したがって、本発明の目的は、室温でエキ
スパンドしてもＭＤ方向とＴＤ方向のエキスパンド・バ
ランスに優れ且つ切削屑が生じにくい半導体ウエハ用シ
ートを提供することにある。
スパンドしてもＭＤ方向とＴＤ方向のエキスパンド・バ
ランスに優れ且つ切削屑が生じにくい半導体ウエハ用シ
ートを提供することにある。
【０００７】本発明者等は、上記に鑑み鋭意検討を重ね
た結果、シート状の基材と、該該基材の一方の面に積層
された粘着剤層を有する半導体ウエハ用シートにおい
て、該基材が、カルボキシル基を有する化合物を陽イオ
ンで架橋したアイオノマ樹脂１００重量部と、オクテン
含有共重合体１０〜１００重量部を有した組成物をシー
ト状にしたものとし、これにより、上記課題を解決でき
ることを見いだし、本発明を完成させた。
た結果、シート状の基材と、該該基材の一方の面に積層
された粘着剤層を有する半導体ウエハ用シートにおい
て、該基材が、カルボキシル基を有する化合物を陽イオ
ンで架橋したアイオノマ樹脂１００重量部と、オクテン
含有共重合体１０〜１００重量部を有した組成物をシー
ト状にしたものとし、これにより、上記課題を解決でき
ることを見いだし、本発明を完成させた。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明にかかる半導体ウエハ用シ
ートの基材の組成物として、カルボキシル基を有する化
合物を陽イオンで架橋したアイオノマ樹脂を採用したの
は、切削屑発生防止のためである。該アイオノマ樹脂と
しては、重合体構成成分としてポリエチレンの分子鎖に
カルボキシル基側鎖を持ち、一部が陽イオンによって架
橋されたアイオノマ樹脂が良く、具体的には、エチレン
／メタクリル酸／アクリル酸エステルの三元共重合体、
エチレン／メタクリル酸共重合体、エチレン／アクリル
酸共重合体等の単体及び／又は混合体のカルボキシル基
を陽イオンで架橋したものがある。
ートの基材の組成物として、カルボキシル基を有する化
合物を陽イオンで架橋したアイオノマ樹脂を採用したの
は、切削屑発生防止のためである。該アイオノマ樹脂と
しては、重合体構成成分としてポリエチレンの分子鎖に
カルボキシル基側鎖を持ち、一部が陽イオンによって架
橋されたアイオノマ樹脂が良く、具体的には、エチレン
／メタクリル酸／アクリル酸エステルの三元共重合体、
エチレン／メタクリル酸共重合体、エチレン／アクリル
酸共重合体等の単体及び／又は混合体のカルボキシル基
を陽イオンで架橋したものがある。
【０００９】上記組成物にオクテン含有共重合体を配合
したのは基材の柔軟性を向上させるためであり、また、
該オクテン含有共重合体がアイオノマ樹脂と物理的にブ
レンドし易く且つ相溶性が良いからである。該オクテン
含有共重合体としては、エチレン・オクテン共重合体、
プロピレン・オクテン共重合体、オクテン・アクリル酸
メチル共重合体、オクテン・アクリル酸エチル共重合
体、オクテン・メタクリル酸・メチル共重合体、オクテ
ン・メタクリル酸エチル共重合体等がある。
したのは基材の柔軟性を向上させるためであり、また、
該オクテン含有共重合体がアイオノマ樹脂と物理的にブ
レンドし易く且つ相溶性が良いからである。該オクテン
含有共重合体としては、エチレン・オクテン共重合体、
プロピレン・オクテン共重合体、オクテン・アクリル酸
メチル共重合体、オクテン・アクリル酸エチル共重合
体、オクテン・メタクリル酸・メチル共重合体、オクテ
ン・メタクリル酸エチル共重合体等がある。
【００１０】該オクテン含有共重合体の配合比は、あま
りに少ないと基材の柔軟性が向上しないため室温におい
てエキスパンド・バランスが悪く、あまりに多いと切削
屑が生じたりコスト高になったり、さらには効果が頭打
ちになるため、１０〜１００重量部が良い。
りに少ないと基材の柔軟性が向上しないため室温におい
てエキスパンド・バランスが悪く、あまりに多いと切削
屑が生じたりコスト高になったり、さらには効果が頭打
ちになるため、１０〜１００重量部が良い。
【００１１】また、該オクテン含有共重合体としてエチ
レン・オクテン共重合体を採用する場合、オクテンモノ
マの含有率は全体の２〜２０重量％であることが好まし
い。これは、あまりに少ないとエキスパンドに十分な弾
性を得ることができず、あまりに多いと切削屑が生じて
しまうためである。
レン・オクテン共重合体を採用する場合、オクテンモノ
マの含有率は全体の２〜２０重量％であることが好まし
い。これは、あまりに少ないとエキスパンドに十分な弾
性を得ることができず、あまりに多いと切削屑が生じて
しまうためである。
【００１２】前記カルボキシル基の架橋に用いる陽イオ
ンとしては、ナトリウムイオン、リチウムイオン、マグ
ネシウムイオン又は亜鉛イオン等の金属イオンがある。
ンとしては、ナトリウムイオン、リチウムイオン、マグ
ネシウムイオン又は亜鉛イオン等の金属イオンがある。
【００１３】本発明にかかる半導体ウエハ用シートの粘
着剤層は、従来公知の粘着剤、紫外線硬化性粘着剤（例
えば特開平９−３２８６６３号公報記載の粘着剤等）、
加熱硬化性粘着剤（例えば特開平１０−２５４５６号公
報記載の粘着剤等）、を使用できる。また、バンプがあ
るウエハのダイシングや半導体ウエハを搬送したり、単
に位置固定したり、さらには移し替えしたりするための
シートの場合には、該粘着剤として自己粘着シートを採
用できる。
着剤層は、従来公知の粘着剤、紫外線硬化性粘着剤（例
えば特開平９−３２８６６３号公報記載の粘着剤等）、
加熱硬化性粘着剤（例えば特開平１０−２５４５６号公
報記載の粘着剤等）、を使用できる。また、バンプがあ
るウエハのダイシングや半導体ウエハを搬送したり、単
に位置固定したり、さらには移し替えしたりするための
シートの場合には、該粘着剤として自己粘着シートを採
用できる。
【００１４】該粘着剤層として自己粘着シートを採用す
る場合には、該自己粘着シートを、ＥＶＡ（エチレン酢
酸ビニル共重合体）やスチレン系ランダム共重合体の単
体又は混合体を採用することが好ましい。これら樹脂を
採用したのは、凹凸面においても密着性がよく、剥離の
際の糊残りがないためである。該自己粘着シートを採用
する場合、その厚みの最大値は、該粘着剤層自体をダイ
シング時に断ち切る必要があるため、ダイシング時の切
削深さより小さい値であり、その厚みの最小値は製造安
定性を保持できる値（例えば５μｍ）である。
る場合には、該自己粘着シートを、ＥＶＡ（エチレン酢
酸ビニル共重合体）やスチレン系ランダム共重合体の単
体又は混合体を採用することが好ましい。これら樹脂を
採用したのは、凹凸面においても密着性がよく、剥離の
際の糊残りがないためである。該自己粘着シートを採用
する場合、その厚みの最大値は、該粘着剤層自体をダイ
シング時に断ち切る必要があるため、ダイシング時の切
削深さより小さい値であり、その厚みの最小値は製造安
定性を保持できる値（例えば５μｍ）である。
【００１５】本発明にかかる半導体ウエハ用シートは、
次の製法によって製造される。シート状に形成された基
材の一方の面に粘着剤層がコンマロールコータ方式によ
って塗布され、剥離紙が該粘着剤層の表面に積層され
る。必要に応じて基材の前記一方の面（粘着剤層積層側
面）にはコロナ処理及び／又はプライマ処理がなされ、
該基材と該粘着剤層の密着性を向上させることができ
る。
次の製法によって製造される。シート状に形成された基
材の一方の面に粘着剤層がコンマロールコータ方式によ
って塗布され、剥離紙が該粘着剤層の表面に積層され
る。必要に応じて基材の前記一方の面（粘着剤層積層側
面）にはコロナ処理及び／又はプライマ処理がなされ、
該基材と該粘着剤層の密着性を向上させることができ
る。
【００１６】また、上記粘着剤を自己粘着シートにする
場合には、基材と該自己粘着シートをラミネート、共押
出等、任意の方法により積層することができる。
場合には、基材と該自己粘着シートをラミネート、共押
出等、任意の方法により積層することができる。
【００１７】本発明にあっては、シート状の基材と、該
該基材の一方の面に積層された粘着剤層を有する半導体
ウエハ用シートにおいて、該基材が、カルボキシル基を
有する化合物を陽イオンで架橋したアイオノマ樹脂１０
０重量部と、オクテン含有共重合体１０〜１００重量部
を有した組成物をシート状にしたものとし、これによ
り、室温でエキスパンドしてもＭＤ方向とＴＤ方向のエ
キスパンド・バランスに優れた半導体ウエハ用シートを
得ることができる。
該基材の一方の面に積層された粘着剤層を有する半導体
ウエハ用シートにおいて、該基材が、カルボキシル基を
有する化合物を陽イオンで架橋したアイオノマ樹脂１０
０重量部と、オクテン含有共重合体１０〜１００重量部
を有した組成物をシート状にしたものとし、これによ
り、室温でエキスパンドしてもＭＤ方向とＴＤ方向のエ
キスパンド・バランスに優れた半導体ウエハ用シートを
得ることができる。
【００１８】
【実施例】本発明にかかる実施例を、表１を用いて、比
較例と比較しつつ詳細に説明する。
較例と比較しつつ詳細に説明する。
【００１９】
【表１】
【００２０】実施例１の半導体ウエハ用シートは、厚さ
７０μｍのシート状の基材と、該基材の一方の面に積層
された厚さ３０μｍの粘着剤層を備えており、該粘着剤
層の保護のために剥離紙が積層されたものである。
７０μｍのシート状の基材と、該基材の一方の面に積層
された厚さ３０μｍの粘着剤層を備えており、該粘着剤
層の保護のために剥離紙が積層されたものである。
【００２１】該基材は、ベースポリマとしてのエチレン
−メタクリル酸共重合体の分子間を金属イオンで架橋し
たアイオノマ樹脂（三井デュポンケミカル社製ハイミラ
ンＨ−１８５５）１００重量部、オクテン含有共重合体
としてのエチレン・オクテン共重合体（ダウケミカル社
製アフィニティＰＦ１１４０）１０重量部を配合したも
のである。
−メタクリル酸共重合体の分子間を金属イオンで架橋し
たアイオノマ樹脂（三井デュポンケミカル社製ハイミラ
ンＨ−１８５５）１００重量部、オクテン含有共重合体
としてのエチレン・オクテン共重合体（ダウケミカル社
製アフィニティＰＦ１１４０）１０重量部を配合したも
のである。
【００２２】該粘着剤は、ベースポリマとしてのアクリ
ルゴム系粘着剤（日本ゼオン社製ＡＲ７２ＬＦ）１００
重量部、光重合性化合物としてのウレタンアクリレート
系オリゴマ（荒川化学工業社製ビームセット５７５）３
重量部が配合されたものである。
ルゴム系粘着剤（日本ゼオン社製ＡＲ７２ＬＦ）１００
重量部、光重合性化合物としてのウレタンアクリレート
系オリゴマ（荒川化学工業社製ビームセット５７５）３
重量部が配合されたものである。
【００２３】実施例２、実施例３、比較例１及び比較例
２における半導体ウエハ用シートは、実施例１における
基材中のエチレン・オクテン共重合体の配合量をそれぞ
れ５０重量部、１００重量部、５重量部及び１１０重量
部に変更したものである。また、実施例４は、実施例２
の粘着剤を自己粘着シートに置き換えたものであり、該
自己粘着シートとして厚さ３０μｍのスチレン系ランダ
ム共重合体の水素添加樹脂（ジェイエスアール社製、ダ
イナロン１３２０Ｐ）製シートを採用したものである。
なお、実施例２〜４及び比較例１、２は、特に説明しな
い限り実施例１と同様なものである。
２における半導体ウエハ用シートは、実施例１における
基材中のエチレン・オクテン共重合体の配合量をそれぞ
れ５０重量部、１００重量部、５重量部及び１１０重量
部に変更したものである。また、実施例４は、実施例２
の粘着剤を自己粘着シートに置き換えたものであり、該
自己粘着シートとして厚さ３０μｍのスチレン系ランダ
ム共重合体の水素添加樹脂（ジェイエスアール社製、ダ
イナロン１３２０Ｐ）製シートを採用したものである。
なお、実施例２〜４及び比較例１、２は、特に説明しな
い限り実施例１と同様なものである。
【００２４】ここで表１中、「切削屑残留度」とは、通
常使用されるダイシング装置を用いてダイシングし終え
た半導体ウエハチップ表面を光学顕微鏡（倍率：２００
倍）で観察し、一半導体ウエハ当たりの「切削屑が付着
したチップ」の発生率である。発生率が０．３％以下の
ものがよく、０．３％を超えるものは製品として好まし
くない。また、「エキスパンド均一性」は、半導体ウエ
ハ用シートのＭＤ方向への引張強度をＴＤ方向への引張
強度で除した値であり、数値が１に近い程、均一にエキ
スパンドされたことを示す。この値が０．８〜１．２の
範囲外になる半導体ウエハ用シートは、製品として好ま
しくない。
常使用されるダイシング装置を用いてダイシングし終え
た半導体ウエハチップ表面を光学顕微鏡（倍率：２００
倍）で観察し、一半導体ウエハ当たりの「切削屑が付着
したチップ」の発生率である。発生率が０．３％以下の
ものがよく、０．３％を超えるものは製品として好まし
くない。また、「エキスパンド均一性」は、半導体ウエ
ハ用シートのＭＤ方向への引張強度をＴＤ方向への引張
強度で除した値であり、数値が１に近い程、均一にエキ
スパンドされたことを示す。この値が０．８〜１．２の
範囲外になる半導体ウエハ用シートは、製品として好ま
しくない。
【００２５】表１が示すように、実施例１〜４では切削
屑がほとんど発生せず且つエキスパンド・バランスも優
れたものであった。
屑がほとんど発生せず且つエキスパンド・バランスも優
れたものであった。
【００２６】エチレン・オクテン共重合体の配合比が少
なかった比較例１は、エキスパンド・バランスにバラツ
キがあり、エチレン・オクテン共重合体の配合比が多か
った比較例２は、切削屑が残留してしまった。
なかった比較例１は、エキスパンド・バランスにバラツ
キがあり、エチレン・オクテン共重合体の配合比が多か
った比較例２は、切削屑が残留してしまった。
【００２７】
【発明の効果】本発明にあっては、シート状の基材と、
該基材の一方の面に積層された粘着剤層を有する半導体
ウエハ用シートにおいて、該基材を、カルボキシル基を
有する化合物を陽イオンで架橋したアイオノマ樹脂１０
０重量部と、オクテン含有共重合体１０〜１００重量部
を有した組成物をシート状にしたものとし、これによ
り、室温でエキスパンドしてもＭＤ方向とＴＤ方向のエ
キスパンド・バランスに優れ且つ切削屑が生じにくい。
該基材の一方の面に積層された粘着剤層を有する半導体
ウエハ用シートにおいて、該基材を、カルボキシル基を
有する化合物を陽イオンで架橋したアイオノマ樹脂１０
０重量部と、オクテン含有共重合体１０〜１００重量部
を有した組成物をシート状にしたものとし、これによ
り、室温でエキスパンドしてもＭＤ方向とＴＤ方向のエ
キスパンド・バランスに優れ且つ切削屑が生じにくい。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高津 知道 神奈川県鎌倉市台２丁目13番１号 東洋化 学株式会社内 (72)発明者 久米 雅士 神奈川県鎌倉市台２丁目13番１号 東洋化 学株式会社内 (72)発明者 和田 茂 神奈川県鎌倉市台２丁目13番１号 東洋化 学株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 シート状の基材と、該基材の一方の面に
積層された粘着剤層を有する半導体ウエハ用シートにお
いて、該基材が、カルボキシル基を有する化合物を陽イ
オンで架橋したアイオノマ樹脂１００重量部と、オクテ
ン含有共重合体１０〜１００重量部を有したものである
ことを特徴とする半導体ウエハ用シート。 - 【請求項２】 上記粘着剤層が、ＥＶＡ（エチレン酢酸
ビニル共重合体）及び／又はスチレン系ランダム共重合
体で形成された自己粘着シートであることを特徴とする
請求項１記載の半導体ウエハ用シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000080108A JP3779123B2 (ja) | 1999-03-30 | 2000-03-22 | 半導体ウエハ用シート |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8851199 | 1999-03-30 | ||
| JP11-88511 | 1999-03-30 | ||
| JP2000080108A JP3779123B2 (ja) | 1999-03-30 | 2000-03-22 | 半導体ウエハ用シート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000345129A true JP2000345129A (ja) | 2000-12-12 |
| JP3779123B2 JP3779123B2 (ja) | 2006-05-24 |
Family
ID=26429876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000080108A Expired - Fee Related JP3779123B2 (ja) | 1999-03-30 | 2000-03-22 | 半導体ウエハ用シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3779123B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3340979B2 (ja) | 1999-09-06 | 2002-11-05 | 日東電工株式会社 | ダイシング用粘着シート |
| JP2003060014A (ja) * | 2001-08-17 | 2003-02-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状被加工物のための保持具 |
| JP2007031535A (ja) * | 2005-07-26 | 2007-02-08 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 粘着シートおよびそれを用いた電子部品の製造方法。 |
| JP2009231699A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウエハ加工用テープ |
| JP2012099838A (ja) * | 2011-12-26 | 2012-05-24 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウエハ加工用テープ |
| JP2017186444A (ja) * | 2016-04-05 | 2017-10-12 | パナック株式会社 | キャリアシート及びカット部材の製造方法 |
| WO2020031928A1 (ja) * | 2018-08-08 | 2020-02-13 | 三井・ダウポリケミカル株式会社 | ダイシングフィルム基材用樹脂組成物、ダイシングフィルム基材およびダイシングフィルム |
-
2000
- 2000-03-22 JP JP2000080108A patent/JP3779123B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3340979B2 (ja) | 1999-09-06 | 2002-11-05 | 日東電工株式会社 | ダイシング用粘着シート |
| JP2003060014A (ja) * | 2001-08-17 | 2003-02-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状被加工物のための保持具 |
| JP2007031535A (ja) * | 2005-07-26 | 2007-02-08 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 粘着シートおよびそれを用いた電子部品の製造方法。 |
| JP2009231699A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウエハ加工用テープ |
| JP2012099838A (ja) * | 2011-12-26 | 2012-05-24 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウエハ加工用テープ |
| JP2017186444A (ja) * | 2016-04-05 | 2017-10-12 | パナック株式会社 | キャリアシート及びカット部材の製造方法 |
| WO2020031928A1 (ja) * | 2018-08-08 | 2020-02-13 | 三井・ダウポリケミカル株式会社 | ダイシングフィルム基材用樹脂組成物、ダイシングフィルム基材およびダイシングフィルム |
| CN112236469A (zh) * | 2018-08-08 | 2021-01-15 | 三井—陶氏聚合化学株式会社 | 切割膜基材用树脂组合物、切割膜基材及切割膜 |
| JPWO2020031928A1 (ja) * | 2018-08-08 | 2021-03-11 | 三井・ダウポリケミカル株式会社 | ダイシングフィルム基材用樹脂組成物、ダイシングフィルム基材およびダイシングフィルム |
| KR20210029792A (ko) | 2018-08-08 | 2021-03-16 | 미츠이·다우 폴리케미칼 가부시키가이샤 | 다이싱 필름 기재용 수지 조성물, 다이싱 필름 기재 및 다이싱 필름 |
| KR102483810B1 (ko) * | 2018-08-08 | 2023-01-03 | 미츠이·다우 폴리케미칼 가부시키가이샤 | 다이싱 필름 기재용 수지 조성물, 다이싱 필름 기재 및 다이싱 필름 |
| TWI823981B (zh) * | 2018-08-08 | 2023-12-01 | 日商三井 陶氏聚合化學股份有限公司 | 切割膜基材用樹脂組成物、切割膜基材及切割膜 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3779123B2 (ja) | 2006-05-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI287837B (en) | Film for protecting semiconductor wafer surface and protection method of semiconductor wafer by using the same | |
| KR102680601B1 (ko) | 워크 가공용 시트 | |
| JP6831725B2 (ja) | ワーク加工用粘着シートおよびその製造方法 | |
| KR20180127302A (ko) | 반도체 가공용 점착 시트 | |
| JP4477346B2 (ja) | 半導体ダイシング用粘接着テープ | |
| TW201927964A (zh) | 工件加工用片材及加工畢工件之製造方法 | |
| JP3779123B2 (ja) | 半導体ウエハ用シート | |
| JP4531911B2 (ja) | 離型シートおよび粘着体 | |
| WO2014136777A1 (ja) | 半導体ウェハ加工用粘着テープ | |
| JPWO2020031928A1 (ja) | ダイシングフィルム基材用樹脂組成物、ダイシングフィルム基材およびダイシングフィルム | |
| JPH07263381A (ja) | 半導体ウェハーダイシング用粘着フィルム及びこれを用いたダイシング方法 | |
| JP7086102B2 (ja) | ワーク加工用シートおよび加工済みワークの製造方法 | |
| JPH10242086A (ja) | 半導体ウエハ保持シート | |
| TWI747985B (zh) | 切割片 | |
| JP2002069395A (ja) | 半導体製造用粘着テープ | |
| JPWO2003022572A1 (ja) | 離型シートおよび粘着体 | |
| TWI904214B (zh) | 工件加工用片 | |
| JPH09153471A (ja) | 半導体ウエハダイシング用粘着フィルム及びその使用方法 | |
| JP2010070609A (ja) | 貼り直しが容易な粘着テープ | |
| JP3511368B2 (ja) | 電子基盤固定用シート | |
| JPS63118385A (ja) | 感圧性接着剤 | |
| JP4031864B2 (ja) | 粘着テープまたはシート | |
| JP7492354B2 (ja) | ワーク加工用シート | |
| JP2024094096A (ja) | ワーク加工用シート | |
| KR101948374B1 (ko) | 다이싱 필름 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040831 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040928 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20041109 |
|
| A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20050527 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060301 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100310 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110310 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110310 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120310 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130310 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130310 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140310 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |