JP2000348152A - 非接触icカード - Google Patents
非接触icカードInfo
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- JP2000348152A JP2000348152A JP16203699A JP16203699A JP2000348152A JP 2000348152 A JP2000348152 A JP 2000348152A JP 16203699 A JP16203699 A JP 16203699A JP 16203699 A JP16203699 A JP 16203699A JP 2000348152 A JP2000348152 A JP 2000348152A
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- antenna coil
- shunt regulator
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Abstract
(57)【要約】
【課題】非接触ICカード通信システムに於いて、非接
触ICカードへの電力伝送が過剰に供給された場合、I
Cが発熱を生じ、IC誤動作・破損、非接触ICカード
母材の変形が生じるおそれがある。 【解決手段】アンテナコイル自身の抵抗成分を大きくし
て、ICチップで従来消費されていた過剰電力の一部をア
ンテナで消費させる。
触ICカードへの電力伝送が過剰に供給された場合、I
Cが発熱を生じ、IC誤動作・破損、非接触ICカード
母材の変形が生じるおそれがある。 【解決手段】アンテナコイル自身の抵抗成分を大きくし
て、ICチップで従来消費されていた過剰電力の一部をア
ンテナで消費させる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は非接触ICカードが
受ける過電力電送によるICチップの発熱抑制に関する
ものである。
受ける過電力電送によるICチップの発熱抑制に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】非接触ICカードシステムにおいてはリ
ーダライタ装置から受ける電力をアンテナコイルを通し
て最大限にICに伝えるため、アンテナコイルの抵抗成
分をできるだけ小さくし、電力をICに供給していた。
ーダライタ装置から受ける電力をアンテナコイルを通し
て最大限にICに伝えるため、アンテナコイルの抵抗成
分をできるだけ小さくし、電力をICに供給していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ICチップを動作させ
るために必要とされる電力の供給量は、技術の進歩によ
って低下しており、数mWのオーダーとなるのはもはや
時間の問題である。ICの動作に必要な電力の低下によ
り、リーダライタ装置からの電力供給は過剰となり、I
Cの発熱をもたらす。その発熱は該ICの誤動作や破
損、局所的な発熱のためカード母材の変形をもたらすと
いう問題が生じる。ICの小型化もICに生じる熱が集
中し、放熱しにくくなるため、問題を加速させる原因と
なっている。
るために必要とされる電力の供給量は、技術の進歩によ
って低下しており、数mWのオーダーとなるのはもはや
時間の問題である。ICの動作に必要な電力の低下によ
り、リーダライタ装置からの電力供給は過剰となり、I
Cの発熱をもたらす。その発熱は該ICの誤動作や破
損、局所的な発熱のためカード母材の変形をもたらすと
いう問題が生じる。ICの小型化もICに生じる熱が集
中し、放熱しにくくなるため、問題を加速させる原因と
なっている。
【0004】過電力伝送によるICの発熱を抑制する方
法が特開平10−240889号および特開平10−2
40890号に開示されている。アンテナからICに電
力が供給されるまでの間に抵抗または正特性サーミスタ
で過剰電力を消費させる方法である。しかし、上記の従
来技術では過剰電力供給手段をIC内に組み込めない。IC
内へ発熱を生じさせないためには、 熱を消費させる抵
抗または生得性サーミスタを別のチップで形成する必要
が生じる。そのため、 ICカードのアンテナ以外の搭
載部品の全てを1チップにできず、接続点の多さからの
不良発生率や実装上の経費がかかるなどの問題点が生じ
る。
法が特開平10−240889号および特開平10−2
40890号に開示されている。アンテナからICに電
力が供給されるまでの間に抵抗または正特性サーミスタ
で過剰電力を消費させる方法である。しかし、上記の従
来技術では過剰電力供給手段をIC内に組み込めない。IC
内へ発熱を生じさせないためには、 熱を消費させる抵
抗または生得性サーミスタを別のチップで形成する必要
が生じる。そのため、 ICカードのアンテナ以外の搭
載部品の全てを1チップにできず、接続点の多さからの
不良発生率や実装上の経費がかかるなどの問題点が生じ
る。
【0005】また、ICの発熱をさけるためにリーダラ
イタからICカードへ必要最小限の電力を供給する方法
が特開平7−271940号に、安定した電力を供給す
る方法が特開平7−271941号に開示されている。
しかし、ICカード内に電力供給が足りているかどうか
の検出回路を付加しなければならないという点や、本来
のICカードとリーダライタ間の通信信号外の信号を処
理しなければならないなど、装置が複雑になるという問
題点がある。
イタからICカードへ必要最小限の電力を供給する方法
が特開平7−271940号に、安定した電力を供給す
る方法が特開平7−271941号に開示されている。
しかし、ICカード内に電力供給が足りているかどうか
の検出回路を付加しなければならないという点や、本来
のICカードとリーダライタ間の通信信号外の信号を処
理しなければならないなど、装置が複雑になるという問
題点がある。
【0006】本発明の課題は上記の述べた過剰電力によ
るICの発熱を容易に抑制することにある。
るICの発熱を容易に抑制することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】過剰電力をアンテナコイ
ルで消費させるため、ICにはシャントレギュレータを具
備させ、シャントレギュレータの最小直流抵抗値より、
アンテナコイルの直流抵抗の大きさを大きく設定する。
シャントレギュレータの抵抗値は電圧値を上げていくと
ある電圧値までは無限大に近い値を取り、上記電圧値を
越えると、ほぼ一定の最小値を持つ。本発明においてシ
ャントレギュレータの最小直流抵抗値とは上記最小値の
ことをさす。直流と明記しているのは、誘導性・容量性
の成分を除く旨である。
ルで消費させるため、ICにはシャントレギュレータを具
備させ、シャントレギュレータの最小直流抵抗値より、
アンテナコイルの直流抵抗の大きさを大きく設定する。
シャントレギュレータの抵抗値は電圧値を上げていくと
ある電圧値までは無限大に近い値を取り、上記電圧値を
越えると、ほぼ一定の最小値を持つ。本発明においてシ
ャントレギュレータの最小直流抵抗値とは上記最小値の
ことをさす。直流と明記しているのは、誘導性・容量性
の成分を除く旨である。
【0008】従来アンテナコイルが受ける電力を最大限
ICに伝えるため、低抵抗の要求のあった非接触ICカー
ドのアンテナコイルの抵抗を本願発明では逆に高くし
て、発熱の原因となっているICへの過剰電力の一部を
アンテナコイルで消費させる。
ICに伝えるため、低抵抗の要求のあった非接触ICカー
ドのアンテナコイルの抵抗を本願発明では逆に高くし
て、発熱の原因となっているICへの過剰電力の一部を
アンテナコイルで消費させる。
【0009】
【発明の実施の形態】図2は非接触ICカードの通信回
路部分を略した本願発明の実施例の構成図である。図2
において、アンテナコイル1が受信した交流電力はIC
2内の整流平滑回路3を通って直流電力に変換され、I
C2内の半導体の耐電圧を越えた電圧の発生を押さえる
ためのシャントレギュレータ回路6を経由し、ロジック
回路5を駆動するのに必要な電圧に降圧するシリーズレ
ギュレータ4で所定の電圧とし、ロジック回路6に供給
される。シャントレギュレータ回路6は過剰電力を電流
として消費するよう動作する。そこで、アンテナコイル
1の直流抵抗値をシャントレギュレータの最小直流抵抗
値に比べ大きくすることにより、シャントレギュレータ
回路6で流れる電流の大きさを減少させ、アンテナコイ
ル1で過剰電力の一部を消費させる。これにより、IC
2内のシャントレギュレータで消費される電力が減少
し、IC2の発熱を抑える効果が得られる。ロジック回
路の動作電圧を規制する手段での電力消費が抑えられる
ため、ロジック回路と過剰電力制御手段を同一チップに
することができる。過剰電力制御手段で過剰電力を消費
する手法を用いると、ロジック回路と過剰電力制御手段
を同じ半導体基板上に形成することはできないが、本発
明のように過剰制御手段であるレギュレータでは過剰電
力の一部のみ消費させて、大部分をアンテナで消費させ
る構成を取れば、同じ半導体基板上にロジック回路と過
剰電力制御手段を形成することができる。
路部分を略した本願発明の実施例の構成図である。図2
において、アンテナコイル1が受信した交流電力はIC
2内の整流平滑回路3を通って直流電力に変換され、I
C2内の半導体の耐電圧を越えた電圧の発生を押さえる
ためのシャントレギュレータ回路6を経由し、ロジック
回路5を駆動するのに必要な電圧に降圧するシリーズレ
ギュレータ4で所定の電圧とし、ロジック回路6に供給
される。シャントレギュレータ回路6は過剰電力を電流
として消費するよう動作する。そこで、アンテナコイル
1の直流抵抗値をシャントレギュレータの最小直流抵抗
値に比べ大きくすることにより、シャントレギュレータ
回路6で流れる電流の大きさを減少させ、アンテナコイ
ル1で過剰電力の一部を消費させる。これにより、IC
2内のシャントレギュレータで消費される電力が減少
し、IC2の発熱を抑える効果が得られる。ロジック回
路の動作電圧を規制する手段での電力消費が抑えられる
ため、ロジック回路と過剰電力制御手段を同一チップに
することができる。過剰電力制御手段で過剰電力を消費
する手法を用いると、ロジック回路と過剰電力制御手段
を同じ半導体基板上に形成することはできないが、本発
明のように過剰制御手段であるレギュレータでは過剰電
力の一部のみ消費させて、大部分をアンテナで消費させ
る構成を取れば、同じ半導体基板上にロジック回路と過
剰電力制御手段を形成することができる。
【0010】図1にはシャントレギュレータを介さず、
整流平滑回路3を通って直流電力に変換され、シリーズ
レギュレータ4で定電圧化してロジック回路5を動作さ
せている非接触ICカードの構成ブロック図である。し
かしながら、シャントレギュレータを介さずロジック回
路に電力が供給されれば、たとえ図2の実施例と同様に
アンテナコイル1の抵抗を高くしても電流変化が少ない
ため、過剰電力をアンテナに消費分担させる効果は低く
なる。従って、本発明においてはシャントレギュレータ
を介してロジック回路5に耐圧以下の電圧を与える必要
がある。シリーズレギュレータは1994年3月5日森
北出版より発行の「電子回路」第141頁図8・14に
示されるもので構成することができる。
整流平滑回路3を通って直流電力に変換され、シリーズ
レギュレータ4で定電圧化してロジック回路5を動作さ
せている非接触ICカードの構成ブロック図である。し
かしながら、シャントレギュレータを介さずロジック回
路に電力が供給されれば、たとえ図2の実施例と同様に
アンテナコイル1の抵抗を高くしても電流変化が少ない
ため、過剰電力をアンテナに消費分担させる効果は低く
なる。従って、本発明においてはシャントレギュレータ
を介してロジック回路5に耐圧以下の電圧を与える必要
がある。シリーズレギュレータは1994年3月5日森
北出版より発行の「電子回路」第141頁図8・14に
示されるもので構成することができる。
【0011】図3も本発明の実施例を示している。図3
において、アンテナコイル1が受信した交流電力はIC
2内の整流平滑回路3を通って直流電力に変換され、I
C2内の半導体の耐電圧を越えた電圧の発生を押さえる
ためのシャントレギュレータ回路6を経由し、ロジック
回路5を駆動するのに必要な電圧に降圧するDC−DC
コンバータ7で所定の電圧とし、ロジック回路6に供給
される。シャントレギュレータ回路6は過剰電力を電流
として消費するよう動作する。同様にアンテナコイル1
の直流抵抗を、シャントレギュレータの最小直流抵抗値
に比べ大きくすることにより過剰に受信した電力による
IC内での集中した発熱を低減することができる。本実施
例においても以下の実施例と同様に、過剰電流制御手段
での発熱は抑えられるため、アンテナをのぞいたロジッ
ク回路、整流平滑回路、シャントレギュレータを同じI
Cチップ内に組み込むことができる。
において、アンテナコイル1が受信した交流電力はIC
2内の整流平滑回路3を通って直流電力に変換され、I
C2内の半導体の耐電圧を越えた電圧の発生を押さえる
ためのシャントレギュレータ回路6を経由し、ロジック
回路5を駆動するのに必要な電圧に降圧するDC−DC
コンバータ7で所定の電圧とし、ロジック回路6に供給
される。シャントレギュレータ回路6は過剰電力を電流
として消費するよう動作する。同様にアンテナコイル1
の直流抵抗を、シャントレギュレータの最小直流抵抗値
に比べ大きくすることにより過剰に受信した電力による
IC内での集中した発熱を低減することができる。本実施
例においても以下の実施例と同様に、過剰電流制御手段
での発熱は抑えられるため、アンテナをのぞいたロジッ
ク回路、整流平滑回路、シャントレギュレータを同じI
Cチップ内に組み込むことができる。
【0012】図4は本発明の実施例を示したブロック図
である。図4において、本発明を効果的に実施するにあ
たり不可欠な要素が示されている。アンテナコイル1が
受信した交流電力はIC2内の整流平滑回路3を通って
直流電力に変換され、ロジック回路5を駆動するのに必
要な電圧に設定されたシャントレギュレータ回路6を経
由し、ロジック回路5に供給される。シャントレギュレ
ータ回路6は過剰電力を電流として消費するよう動作す
る。アンテナコイル1の直流抵抗を、シャントレギュレ
ータの最小直流抵抗値に比べ高くすることにより、ロジ
ック回路に耐圧以下電圧を供給するために、アンテナコ
イル及びIC2内で消費せざるを得ないエネルギーの
内、IC2外で消費されるエネルギーの比率を高めるこ
とができる。
である。図4において、本発明を効果的に実施するにあ
たり不可欠な要素が示されている。アンテナコイル1が
受信した交流電力はIC2内の整流平滑回路3を通って
直流電力に変換され、ロジック回路5を駆動するのに必
要な電圧に設定されたシャントレギュレータ回路6を経
由し、ロジック回路5に供給される。シャントレギュレ
ータ回路6は過剰電力を電流として消費するよう動作す
る。アンテナコイル1の直流抵抗を、シャントレギュレ
ータの最小直流抵抗値に比べ高くすることにより、ロジ
ック回路に耐圧以下電圧を供給するために、アンテナコ
イル及びIC2内で消費せざるを得ないエネルギーの
内、IC2外で消費されるエネルギーの比率を高めるこ
とができる。
【0013】図5は本発明の実施例で、接触・非接触複
合ICカードの回路ブロック図が示されている。非接触
結合の場合、アンテナコイル1が受信した交流電力はI
C2内の整流平滑回路3を通って直流電力に変換され、
通信制御回路8および情報処理回路9を駆動する電圧に
設定されたシャントレギュレータ回路6を経由し、通信
制御回路8および情報処理回路9に供給される。アンテ
ナコイル1からの通信信号は通信制御回路を経由し情報
制御回路に送られる。また、情報制御回路9からの信号
は該通信制御回路8を経由してアンテナコイル1に送ら
れる。シャントレギュレータ回路6は過剰電力を電流と
して消費するよう動作する。そこで、同様に、アンテナ
コイル1の直流抵抗を、シャントレギュレータ最小直流
抵抗値に比べ直流抵抗の大きさを大きくすることによ
り、IC2内での集中した電力消費を低減させる。
合ICカードの回路ブロック図が示されている。非接触
結合の場合、アンテナコイル1が受信した交流電力はI
C2内の整流平滑回路3を通って直流電力に変換され、
通信制御回路8および情報処理回路9を駆動する電圧に
設定されたシャントレギュレータ回路6を経由し、通信
制御回路8および情報処理回路9に供給される。アンテ
ナコイル1からの通信信号は通信制御回路を経由し情報
制御回路に送られる。また、情報制御回路9からの信号
は該通信制御回路8を経由してアンテナコイル1に送ら
れる。シャントレギュレータ回路6は過剰電力を電流と
して消費するよう動作する。そこで、同様に、アンテナ
コイル1の直流抵抗を、シャントレギュレータ最小直流
抵抗値に比べ直流抵抗の大きさを大きくすることによ
り、IC2内での集中した電力消費を低減させる。
【0014】接触結合の場合は、コネクター10を経由
してIC2内の回路に電源が供給され、該情報処理回路
9と外部機器との通信もコネクター10を介して行われ
る。コネクタ10からの供給電圧をシャントレギュレー
タ6の設定電圧より低くすることでIC2に過剰な電流
が流れることは無い。
してIC2内の回路に電源が供給され、該情報処理回路
9と外部機器との通信もコネクター10を介して行われ
る。コネクタ10からの供給電圧をシャントレギュレー
タ6の設定電圧より低くすることでIC2に過剰な電流
が流れることは無い。
【0015】上記で述べてきたシャントレギュレータは
定電圧回路と抵抗等の組合せによって構成できる定電圧
回路としては図6に示すようなツエナーダイオードやバ
ンドギャップ形基準電圧源を用いることが考えられる。
本願発明ではIC内に作られる必要があるため、ツエナー
ダイオードと同様の役割を果たすものをMOSトランジス
タで組む必要があるが、ツエナーダイオードをMOSトラ
ンジスタで組む構成は既に周知事項であり本願ではツエ
ナーダイオードで代表する。本願発明においては抵抗成
分を設ける必要はない。アンテナコイルの抵抗がその役
割を果たすためである。シャントレギュレータの直流抵
抗値の大きさは最小値から無限大までものを取る。これ
は定電圧回路というものが、電圧をゼロより大きくして
いく際に、ある電圧値(ツエナーダイオードでいうなら
ば降伏電圧の値)までは電流が微少でほとんど変化せ
ず、ある電圧値を過ぎると、電流が急激に電圧と比例関
係を持って増加するためである。抵抗値は従ってある電
圧値までは、無限大に近い値を取り、ある電圧値より大
きくなると、ほぼ一定の最小値を持つ。本発明において
シャントレギュレータの最小直流抵抗値とは該最小値の
ことをさす。いわば、シャントレギュレータ動作時の直
流抵抗値といえる。
定電圧回路と抵抗等の組合せによって構成できる定電圧
回路としては図6に示すようなツエナーダイオードやバ
ンドギャップ形基準電圧源を用いることが考えられる。
本願発明ではIC内に作られる必要があるため、ツエナー
ダイオードと同様の役割を果たすものをMOSトランジス
タで組む必要があるが、ツエナーダイオードをMOSトラ
ンジスタで組む構成は既に周知事項であり本願ではツエ
ナーダイオードで代表する。本願発明においては抵抗成
分を設ける必要はない。アンテナコイルの抵抗がその役
割を果たすためである。シャントレギュレータの直流抵
抗値の大きさは最小値から無限大までものを取る。これ
は定電圧回路というものが、電圧をゼロより大きくして
いく際に、ある電圧値(ツエナーダイオードでいうなら
ば降伏電圧の値)までは電流が微少でほとんど変化せ
ず、ある電圧値を過ぎると、電流が急激に電圧と比例関
係を持って増加するためである。抵抗値は従ってある電
圧値までは、無限大に近い値を取り、ある電圧値より大
きくなると、ほぼ一定の最小値を持つ。本発明において
シャントレギュレータの最小直流抵抗値とは該最小値の
ことをさす。いわば、シャントレギュレータ動作時の直
流抵抗値といえる。
【0016】なお、抵抗成分の大きさは r=ρ*l/S
で表すことができる。ρは比抵抗率、lは抵抗の長
さ、Sは断面積を示す。そこで、アンテナコイルの直流
抵抗を大きくするには、比抵抗の高い素材で形成するこ
とだけでなく、アンテナコイルの長さを増やす、アンテ
ナコイルの断面積を小さくする等の手段がある。比抵抗
を変化させるには、銅などの巻き線でコイルを構成して
いる場合は不純物を混ぜることにより、銅の含有率を下
げればよい。同様に銀ペーストでコイル部分を構成して
いる場合は、銀の含有量を減らせばよい。アンテナコイ
ルの長さを増やせば、占有面積を増やすという欠点があ
る。アンテナコイルの断面積を小さくすることはカード
の薄型化の傾向にも適しているため、抵抗を大きくする
方法として最も実現するに適した方法で有ると思われ
る。現在、巻き線コイルの場合、直径が0.05μm、断面
積は0.002μm2であり、エッチングや銀ペーストで製造
されたアンテナコイルの断面積は1500μm2である。従
って、コイルの断面積を現在より小さくすることにより
本発明を構成することができる。唯、技術的にどこまで
薄型化できるは製造技術に依存する側面もある。抵抗の
大きさならば、巻き線コイルで1Ω以下、エッチングや
銀ペーストで数10Ω程度である。そこで、本発明では
これらの数値より大きい値で抵抗を構成すればよい。
で表すことができる。ρは比抵抗率、lは抵抗の長
さ、Sは断面積を示す。そこで、アンテナコイルの直流
抵抗を大きくするには、比抵抗の高い素材で形成するこ
とだけでなく、アンテナコイルの長さを増やす、アンテ
ナコイルの断面積を小さくする等の手段がある。比抵抗
を変化させるには、銅などの巻き線でコイルを構成して
いる場合は不純物を混ぜることにより、銅の含有率を下
げればよい。同様に銀ペーストでコイル部分を構成して
いる場合は、銀の含有量を減らせばよい。アンテナコイ
ルの長さを増やせば、占有面積を増やすという欠点があ
る。アンテナコイルの断面積を小さくすることはカード
の薄型化の傾向にも適しているため、抵抗を大きくする
方法として最も実現するに適した方法で有ると思われ
る。現在、巻き線コイルの場合、直径が0.05μm、断面
積は0.002μm2であり、エッチングや銀ペーストで製造
されたアンテナコイルの断面積は1500μm2である。従
って、コイルの断面積を現在より小さくすることにより
本発明を構成することができる。唯、技術的にどこまで
薄型化できるは製造技術に依存する側面もある。抵抗の
大きさならば、巻き線コイルで1Ω以下、エッチングや
銀ペーストで数10Ω程度である。そこで、本発明では
これらの数値より大きい値で抵抗を構成すればよい。
【0017】
【発明の効果】非接触ICカードへの過剰電力供給によ
るIC回路の発熱を押さえ、発熱によるICの誤動作や
破損事故を未然に防げる。
るIC回路の発熱を押さえ、発熱によるICの誤動作や
破損事故を未然に防げる。
【図1】非接触ICカードの回路ブロック図である。
【図2】本発明の実施例の回路ブロック図である。
【図3】本発明の実施例の回路ブロック図である。
【図4】本発明の実施例の回路ブロック図である。
【図5】本発明の実施例の回路ブロック図である。
【図6】シャントレギュレータの構成例である。
1:アンテナコイル 2:IC 3:整流平滑回路
4:シリーズレギュレータ 5:ロジック回路 6:シャントレギュレータ 7:D
C−DCコンバータ 8:通信制御回路 9:情報処理回路 10:コネクタ
ー。
4:シリーズレギュレータ 5:ロジック回路 6:シャントレギュレータ 7:D
C−DCコンバータ 8:通信制御回路 9:情報処理回路 10:コネクタ
ー。
Claims (2)
- 【請求項1】アンテナコイルと、整流平滑回路と、シャ
ントレギュレータを具備し、上記アンテナコイルは上記
整流平滑回路を介して、上記シャントレギュレータに接
続され、上記シャントレギュレータの最小直流抵抗値の
大きさに比べ、上記アンテナコイルの直流抵抗の大きさ
が大きいことを特徴とする非接触ICカード。 - 【請求項2】上記シャントレギュレータと上記整流平滑
回路は同一半導体基板に形成されていることを特徴とす
る請求項1に記載の非接触ICカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16203699A JP2000348152A (ja) | 1999-06-09 | 1999-06-09 | 非接触icカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16203699A JP2000348152A (ja) | 1999-06-09 | 1999-06-09 | 非接触icカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000348152A true JP2000348152A (ja) | 2000-12-15 |
Family
ID=15746870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16203699A Pending JP2000348152A (ja) | 1999-06-09 | 1999-06-09 | 非接触icカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000348152A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003044151A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-14 | Oki Electric Ind Co Ltd | 電圧レギュレータ及び半導体集積回路 |
| WO2005072065A3 (ja) * | 2004-01-30 | 2005-10-06 | Renesas Tech Corp | 半導体集積回路装置及びそれを用いた非接触型icカード並びに携帯情報端末 |
| JP2005312285A (ja) * | 2004-03-23 | 2005-11-04 | Japan Science & Technology Agency | 非接触給電装置および非接触受電装置内蔵デバイス、並びに非接触給電方法 |
| WO2006123826A1 (en) * | 2005-05-19 | 2006-11-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and wireless communication system using the same |
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