JP2000349128A - プローバ装置のプローバ側とテスタ側との接続方法及びその構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 インナーリングの構造を共通化し、アダプタ
リングの形状のみを変えることで、ポゴリングとプロー
ブカードの形状の変化に対応できるようにしている。 【解決手段】 本発明のプローバ装置のプローバ側とテ
スタ側との接続方法においては、プローバ側のプローブ
カード１とテスタ側のポゴリング２とがそれぞれ異なっ
た形状をしていても、同一の構造のインナーリング３を
使用し、ポゴリングとインナーリングの形状の整合性の
不具合を、アダプタリング９を採用して、両者の間に介
在させることで、不具合を解消しプローバ側とテスタ側
とを接続させるようにしている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ウェーハ上に形成
された複数の半導体デバイスの電気的特性を測定するた
めに、ウェーハをステージのチャック上に載置して、テ
スタに接続される触針（プローブニードル）を各半導体
デバイスの電極パッドに順次接触させるプローバ装置に
関し、特にテスタ側とプローバ側との接続方法及びその
構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体チップの製造では、ウェーハ上に
形成された多数のデバイスが正常に動作するか検査する
ことが行われる。これは、正常に動作しない不良デバイ
スは後の組み立て工程から除くことによる生産性の向上
と共に、製造工程が正常であるかの検査結果を速やかに
フィードバックできるようにするために行われる。ウェ
ーハ上に形成された半導体デバイスを検査する時には、
プローバ装置にウェーハをセットし、触針をデバイスの
電極パッドに接触させた上で、ＩＣテスタから所定の触
針に電気信号を印加し、他の触針に出力された電気信号
を検出する。また、このようにして検査されたウェーハ
は、ダイシング装置で切り離された後、組み立てられ
る。

【０００３】このプローバ装置は、ＩＣテスタからの電
気信号を半導体デバイスの電極パッドに印加するため
に、プローブカードが使用される。プローブカードは下
側に半導体デバイスの電極パッドに接触する触針と、上
側にこの触針と電気的に接続された接続端子を有してい
る。このプローブカードの接続端子とテスタ側のポゴリ
ング内にある接続端子とをしっかりと接続するために、
従来よりインナーリングが使用されている。即ちインナ
ーリングが、プローブカードとプローバ側のヘッドステ
ージ及びテスタ側のポゴリングの３者の間に介在し、そ
れぞれに着脱可能に固定されることでプローバ側である
プローブカードの接続端子とテスタ側の接続端子が接続
し、ＩＣテスタからの電気信号が半導体デバイスの電極
パッドに印加されるようになっている。

【０００４】しかしながら、ウェーハの製造メーカの違
い及びウェーハの形状、６インチか又は８インチが異な
ること、またウェーハのパターンが異なることにより電
極パッドの配列、本数が異なること等のため多様な構造
のプローブカードが存在している。更にまたテスタの製
造メーカ及び製品によって、テスタ側のポゴリングの形
状が様々である。テスタ側及びプローバ側のそれぞれの
接続端子を良好に接続するためには、これらの多種多様
の構造のプローブカードとポゴリングに適合させる必要
があり、そのためインナーリングの構造も非常に多種類
で、複雑な構造のものを必要とした。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、前記
課題に鑑み、複雑な多種類のインナーリングを用意する
必要がなく、テスタ側への対応性とプローバ側の生産性
にすぐれたプローバ装置のテスタ側とプローバ側との接
続方法及びその接続構造を提供することである。更にプ
ローバ側のインターフェイスをあらかじめ用意すること
が可能になるため、製品の納期の短縮が計れるものであ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するための手段として、特許請求の範囲の各請求項に
記載されたプローバ装置のテスタ側とプローバ側との接
続方法及びその構造を提供する。請求項１に記載の該接
続方法は、インナーリングと、テスタ側のポゴリングの
形状と該インナーリングの形状に適合した形のアダプタ
リングとを採用することで、インナーリングの形状が不
変の一定の形状であることを可能とするものであり、複
雑で多種類のインナーリングを用意する必要性を無くし
たものである。

【０００７】請求項２に記載の該接続方法は、テスタ側
のポゴリングの形状が異なっている場合においても、簡
単な構造であるアダプタリングの形状のみを変えること
によって、その接続構造の変化に対応できるようにして
いる。請求項３に記載の該接続構造は、前記請求項１，
２の方法を物に変えたものであり、請求項１，２の該接
続方法の効果と同様の効果を奏するものである。

【０００８】以下図面に基づいて本発明の実施の形態で
あるプローバ装置のプローバ側とテスタ側との接続方法
及びその構造について説明する。図１，２，３は、プロ
ーバ側のプローブカード１とテスタ側のポゴリング２と
が、それぞれ異なった形状をしているのに対して、同一
の構造のインナーリング３を使用して、プローバ側とテ
スタ側とを接続した構造をそれぞれ示したものである。

【０００９】図１に示されるように、プローブカード１
は、上面に接続端子４を、下面に触針（プローブニード
ル）５を有している。この触針５をステージのチャック
６上のウェーハＷの半導体デバイスの電極パッドに接触
させて、電気的な検査が行われる。プローブカード１
は、下部周辺で適当な固定手段によりインナーリング３
に固定される。インナーリング３は、一定の形状で作ら
れ、一方の側がプローブカード１に、他方の側がプロー
バ側のヘッドステージ７に着脱自在に固定される。

【００１０】テスタ側のポゴリング２は、図１に断面で
その内部が示されるように、内部に接続端子８が設けら
れており、テスタ側とプローバ側とが接続されたとき
に、これらの接続端子８がプローブカード１の接続端子
４に正確に接続される。図１においては、テスタ側とプ
ローバ側との接続が良好に行われ、両接続端子４と８が
正確に接続されるために、ポゴリング２とインナーリン
グ３との間に介在してアダプタリング９が使用される。
このアダプタリング９は、ポゴリング２とインナーリン
グ３とに適当な固定手段により固定される。このように
ポゴリング２とインナーリング３との形状の整合性が悪
い場合においても、適当な形状のアダプタリング９を使
用することで、両者の整合性の不具合を解消でき、テス
タ側とプローバ側とをしっかりと固定できる。

【００１１】図２は、図１とは異なった形状のポゴリン
グ２とプローブカード１を使用した場合の、プローバ側
とテスタ側との接続構造を示している。この場合、イン
ナーリング３の形状は、図１の場合と同一である。その
ためポゴリング２とインナーリング３との間に介在し
て、図１に示されたものとは違った形状をした断面階段
状のアダプタリング９が採用されている。当然このアダ
プタリング９も、ポゴリング２及びインナーリング３と
にボルト等により固定されている。

【００１２】図３は、更に図１，２とは異なった形状の
ポゴリング２とプローブカード１を使用した場合の、プ
ローバ側とテスタ側との接続構造を示している。この場
合も、先の２者の場合と同一の形状のインナーリング３
を使用している。しかしながらこの場合は、前２者の場
合とは異なり、ポゴリング２とインナーリング３との形
状の整合性が良好であるので、アダプタリング９を使用
することなく、プローバ側とテスタ側とを接続してい
る。但し、ポゴリング２とインナーリング３とは、適当
な固定手段を使用して固定する必要がある。なお、本発
明では説明上、インナーリング３を１つの一体構造のも
のとして説明しているが、このインナーリング３を複数
の部品を組み合わせたものとすることができるものであ
り、その場合、微動な調整が行えるようにすることもで
きる。

【００１３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のプローバ
装置のプローバ側とテスタ側との接続方法及びその構造
では、プローバ側のプローブカードとテスタ側のポゴリ
ングの形状が変わった場合においても、複雑な構造のイ
ンナーリングはそのままの形状にしておき、単純な形の
アダプタリングの形状を変えるだけで、プローバ側とテ
スタ側とをしっかりと正確に接続できるので、複雑な構
造のインナーリングを多種数用意する必要が無くなり、
テスタ側への対応性及びプローバ側の生産性を改善でき
る。また、プローバ側のインターフェイスをあらかじめ
用意することができ、アダプタリングの簡単な設計のみ
ですむため、製品の納期の短縮及び設計工数の縮少によ
るコストダウンを計れる。更に保管するインナーリング
の種類が少なくなるため、在庫管理が容易であり、設計
ミス等によるトラブルも回避できる。又、ユーザに納入
済の装置においてもテスタの変更が容易となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態のプローバ装置のプローバ
側とテスタ側との接続構造を部分的に縦断面で示した正
面図である。

【図２】図１に示したものとは異なる形状のアダプタリ
ングを使用した場合の、本発明のプローバ装置のプロー
バ側とテスタ側との接続構造を部分的に縦断面で示した
正面図である。

【図３】アダプタリングを使用しない場合の、プローバ
装置のプローバ側とテスタ側との接続構造を部分的に縦
断面で示した正面図である。

【符号の説明】

１…プローブカード ２…ポゴリング ３…インナーリング ６…チャック ７…ヘッドステージ ９…アダプタリング

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プローバ装置のプローバ側とテスタ側と
   の接続方法において、 一定の形状をしたインナーリングと、テスタ側のポゴリ
   ングの形状と該インナーリングの形状とに適合した形の
   アダプタリングとを使用して、プローバ側のプローブカ
   ードの接続端子とテスタ側のポゴリング内の接続端子と
   を接続することを特徴とするプローバ装置のプローバ側
   とテスタ側との接続方法。
2. 【請求項２】 前記テスタ側のポゴリングの形状の変化
   に合わせて、アダプタリングのみ、その形状を変更する
   ことを特徴とする請求項１に記載のプローバ装置のプロ
   ーバ側とテスタ側との接続方法。
3. 【請求項３】 プローバ装置のプローバ側とテスタ側と
   の接続構造において、 一定の形状をしたインナーリングが、プローバ側のプロ
   ーブカードとヘッドステージに固定されると共に、テス
   タ側のポゴリングの形状と該インナーリングの形状とに
   適合した形のアダプタリングが、該ポゴリング及び該イ
   ンナーリングに固定され、これによりプローバ側のプロ
   ーブカードの接続端子とテスタ側のポゴリング内の接続
   端子とが接続されることを特徴とするプローバ装置のプ
   ローバ側とテスタ側との接続構造。