JPH08146082A - ベアチップテスト方法及びその装置 - Google Patents
ベアチップテスト方法及びその装置Info
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- JPH08146082A JPH08146082A JP6283056A JP28305694A JPH08146082A JP H08146082 A JPH08146082 A JP H08146082A JP 6283056 A JP6283056 A JP 6283056A JP 28305694 A JP28305694 A JP 28305694A JP H08146082 A JPH08146082 A JP H08146082A
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- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
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- 238000010998 test method Methods 0.000 claims description 5
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- 239000012528 membrane Substances 0.000 abstract 3
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ベアチップのパッドとメーンブレーンのプロ
ービングパッドとの正確な位置合わせを行い、確実に接
続して信頼性の高いベアチップテストを行うことができ
るベアチップテスト方法及びその装置を提供する。 【構成】 台座１０５上にプロービングパッドの位置を
印刷した透明板１１２をセットし、この透明板１１２の
プロービングパッドの位置に、ＸＹＺ調整可能なステー
ジ１０８上にセットされるベアチップ１０１のパッド１
０２の位置を合わせ、透明板１１２に代えて同じ位置に
プロービングパッドを有するメーンブレーンが固定され
るサポート板をセットし、前記ベアチップ１０１のパッ
ド位置と前記メーンブレーンのプロービングパッドの位
置を一致させ、接続する。
ービングパッドとの正確な位置合わせを行い、確実に接
続して信頼性の高いベアチップテストを行うことができ
るベアチップテスト方法及びその装置を提供する。 【構成】 台座１０５上にプロービングパッドの位置を
印刷した透明板１１２をセットし、この透明板１１２の
プロービングパッドの位置に、ＸＹＺ調整可能なステー
ジ１０８上にセットされるベアチップ１０１のパッド１
０２の位置を合わせ、透明板１１２に代えて同じ位置に
プロービングパッドを有するメーンブレーンが固定され
るサポート板をセットし、前記ベアチップ１０１のパッ
ド位置と前記メーンブレーンのプロービングパッドの位
置を一致させ、接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ベアチップテスト方法
及びその装置に関するものである。
及びその装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、このような分野の技術としては、
例えば、Ｔｈｅ １９９３ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａ
ｌ ＨＰ８２０００ Ｕｓｅｒｓ Ｇｒｏｕｐ Ｍｅｅ
ｔｉｎｇ Ｐ．１９〜３１に記載されるものがあった。
従来のベアチップテスト方法としては、フライングプロ
ーブによる方法が一般的であるが、この方法では、実動
作スピードレベルでのＩＣテストは不可能であり、その
解決策の一つとして、メーンブレーンプローブによるプ
ロービングという方法がある。
例えば、Ｔｈｅ １９９３ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａ
ｌ ＨＰ８２０００ Ｕｓｅｒｓ Ｇｒｏｕｐ Ｍｅｅ
ｔｉｎｇ Ｐ．１９〜３１に記載されるものがあった。
従来のベアチップテスト方法としては、フライングプロ
ーブによる方法が一般的であるが、この方法では、実動
作スピードレベルでのＩＣテストは不可能であり、その
解決策の一つとして、メーンブレーンプローブによるプ
ロービングという方法がある。
【０００３】従来のメーンブレーンプローブによるプロ
ービングは、上記文献に開示されるものがあり、図５に
その構造を示す。図５はかかる従来のメーンブレーンプ
ローブによるプロービング構造の断面図である。まず、
メーンブレーン５上にプロービングパッド４を配置し、
このプロービングパッド４上にバンプ３を形成する。そ
の後、メーンブレーンのサポート材６の上にメーンブレ
ーン５を配置する。１３はベアチップ搭載用の位置合わ
せマークである。
ービングは、上記文献に開示されるものがあり、図５に
その構造を示す。図５はかかる従来のメーンブレーンプ
ローブによるプロービング構造の断面図である。まず、
メーンブレーン５上にプロービングパッド４を配置し、
このプロービングパッド４上にバンプ３を形成する。そ
の後、メーンブレーンのサポート材６の上にメーンブレ
ーン５を配置する。１３はベアチップ搭載用の位置合わ
せマークである。
【０００４】その後、テスタへ信号伝達するためのＰＣ
Ｂ基板７を、台座９の位置合わせピン１０に挿入し、メ
ーンブレーン５のＰＣＢ基板７の接続用パッド１４とＰ
ＣＢ基板７のメーンブレーン５の接続用パッド１５にて
圧着接続する。その後、ベアチップ１をバンプ３上に、
ベアチップ１搭載用の位置合わせマーク１３に合わせて
ベアチップ１を搭載し、ベアチップ１及びＰＣＢ基板７
の押さえ治具１１にてねじ１２を調節し、ベアチップの
パッド２とバンプ３とを圧着し、テスタ接続用端子８と
ベアチップ１のパッド２を電気的に接続するようにして
いた。
Ｂ基板７を、台座９の位置合わせピン１０に挿入し、メ
ーンブレーン５のＰＣＢ基板７の接続用パッド１４とＰ
ＣＢ基板７のメーンブレーン５の接続用パッド１５にて
圧着接続する。その後、ベアチップ１をバンプ３上に、
ベアチップ１搭載用の位置合わせマーク１３に合わせて
ベアチップ１を搭載し、ベアチップ１及びＰＣＢ基板７
の押さえ治具１１にてねじ１２を調節し、ベアチップの
パッド２とバンプ３とを圧着し、テスタ接続用端子８と
ベアチップ１のパッド２を電気的に接続するようにして
いた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
メーンブレーンプローブによるベアチップテスト装置で
は、ベアチップ１のパッド２をメーンブレーン５のプロ
ービングパッド４に搭載する際、メーンブレーン５に設
けたベアチップ搭載用位置合わせマーク１３により位置
合わせを行っているため、ＬＳＩ外形寸法公差によりベ
アチップ１のパッド２と、メーンブレーン５のプロービ
ングパッド４との接続位置がずれることによる接続性の
低下及び微調整不能という問題点があった。
メーンブレーンプローブによるベアチップテスト装置で
は、ベアチップ１のパッド２をメーンブレーン５のプロ
ービングパッド４に搭載する際、メーンブレーン５に設
けたベアチップ搭載用位置合わせマーク１３により位置
合わせを行っているため、ＬＳＩ外形寸法公差によりベ
アチップ１のパッド２と、メーンブレーン５のプロービ
ングパッド４との接続位置がずれることによる接続性の
低下及び微調整不能という問題点があった。
【０００６】本発明は、上記問題点を除去し、ベアチッ
プのパッドとメーンブレーンのプロービングパッドとの
正確な位置合わせを行い、両者を確実に接続して信頼性
の高いベアチップテストを行うことができるベアチップ
テスト方法及びその装置を提供することを目的とする。
プのパッドとメーンブレーンのプロービングパッドとの
正確な位置合わせを行い、両者を確実に接続して信頼性
の高いベアチップテストを行うことができるベアチップ
テスト方法及びその装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 （１）ベアチップテスト方法において、台座上にプロー
ビングパッドの位置を印刷した透明板をセットし、この
透明板のプロービングパッドの位置に、ＸＹＺ調整可能
なステージ上にセットされるベアチップのパッドの位置
を合わせ、前記透明板に代えて同じ位置にプロービング
パッドを有するメーンブレーンが固定されるサポート板
をセットし、前記ベアチップのパッド位置と前記メーン
ブレーンのプロービングパッドの位置を一致させ、接続
するようにしたものである。
成するために、 （１）ベアチップテスト方法において、台座上にプロー
ビングパッドの位置を印刷した透明板をセットし、この
透明板のプロービングパッドの位置に、ＸＹＺ調整可能
なステージ上にセットされるベアチップのパッドの位置
を合わせ、前記透明板に代えて同じ位置にプロービング
パッドを有するメーンブレーンが固定されるサポート板
をセットし、前記ベアチップのパッド位置と前記メーン
ブレーンのプロービングパッドの位置を一致させ、接続
するようにしたものである。
【０００８】（２）ベアチップテスト装置において、ベ
アチップを固定するバキューム機能を有したＸＹＺ調整
可能なステージと、ＸＹＺ方向調整用マニュピレータ
と、ベアチップのパッド位置とメーンブレーンのプロー
ビングパッドの位置調整及び圧着を可能とした位置合わ
せ機能及び圧着機能を有し、かつベアチップのパッドと
メーンブレーンのプロービングパッドの位置合わせ行
う、プロービングパッドの位置を印刷した透明板と、こ
の透明板の元の位置にセットされるプロービングパッド
を有するメーンブレーンが固定されるサポート板を設け
るようにしたものである。
アチップを固定するバキューム機能を有したＸＹＺ調整
可能なステージと、ＸＹＺ方向調整用マニュピレータ
と、ベアチップのパッド位置とメーンブレーンのプロー
ビングパッドの位置調整及び圧着を可能とした位置合わ
せ機能及び圧着機能を有し、かつベアチップのパッドと
メーンブレーンのプロービングパッドの位置合わせ行
う、プロービングパッドの位置を印刷した透明板と、こ
の透明板の元の位置にセットされるプロービングパッド
を有するメーンブレーンが固定されるサポート板を設け
るようにしたものである。
【０００９】
【作用】本発明によれば、メーンブレーンプローブによ
るベアチップのテストにあたり、ベアチップをＸＹＺ調
整可能なステージに、バキュームにてベアチップを固定
し、プロービングパッド位置を印刷した透明板を用い、
ベアチップパッドの位置と、メーンブレーンのプロービ
ングパッドの位置を合わせを行う。
るベアチップのテストにあたり、ベアチップをＸＹＺ調
整可能なステージに、バキュームにてベアチップを固定
し、プロービングパッド位置を印刷した透明板を用い、
ベアチップパッドの位置と、メーンブレーンのプロービ
ングパッドの位置を合わせを行う。
【００１０】したがって、従来のようなＬＳＩ外形寸法
調整により生じる位置合わせ誤差はなくなり、確実な接
続を行うことができる。
調整により生じる位置合わせ誤差はなくなり、確実な接
続を行うことができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しながら
説明する。図１〜図４は本発明の実施例を示すベアチッ
プテスト装置の構成図であり、図１はそのベアチップテ
スト装置のプロービングパッドの位置を印刷した透明板
によるベアチップのパッドの位置決め状態を示す断面
図、図２はそのベアチップのパッドの位置決め状態を示
す平面図、図３はそのベアチップテスト装置のプロービ
ングパッドのセットとベアチップのパッドとの位置合わ
せ状態を示す断面図、図４はそのプロービングパッドの
位置合わせ状態を示す平面図である。
説明する。図１〜図４は本発明の実施例を示すベアチッ
プテスト装置の構成図であり、図１はそのベアチップテ
スト装置のプロービングパッドの位置を印刷した透明板
によるベアチップのパッドの位置決め状態を示す断面
図、図２はそのベアチップのパッドの位置決め状態を示
す平面図、図３はそのベアチップテスト装置のプロービ
ングパッドのセットとベアチップのパッドとの位置合わ
せ状態を示す断面図、図４はそのプロービングパッドの
位置合わせ状態を示す平面図である。
【００１２】まず、図１及び図２に示すように、まず、
台座１０５上に設けたＸＹＺ調整可能ステージ１０８上
にベアチップ１０１を搭載し、バキュームポンプ１１０
にて吸着する。その後、ベアチップ１０１のパッド１０
２の位置に、予めプロービングパッド位置合わせマーク
１１３が印刷された透明板１１２を、ナット１１４にて
ねじ溝１０７を設けた位置合わせピン１０６に嵌め込
み、ＰＣＢ基板１０３と透明板１１２を固定する。
台座１０５上に設けたＸＹＺ調整可能ステージ１０８上
にベアチップ１０１を搭載し、バキュームポンプ１１０
にて吸着する。その後、ベアチップ１０１のパッド１０
２の位置に、予めプロービングパッド位置合わせマーク
１１３が印刷された透明板１１２を、ナット１１４にて
ねじ溝１０７を設けた位置合わせピン１０６に嵌め込
み、ＰＣＢ基板１０３と透明板１１２を固定する。
【００１３】その後、ＸＹＺ調整可能ステージ１０８を
ＸＹ方向に調整して、ベアチップ１０１のパッド１０２
の位置と、プロービングパッド１１６（図３及び図４参
照）との位置を合わせができるようにして、その状態の
まま透明板１１２を位置合わせピン１０６から取り外
す。次に、図３及び図４に示すように、台座１０５に設
けたＰＣＢ基板１０３及びメーンブレーン１１７が固定
されるメーンブレーンのサポート板１１８の位置合わせ
ピン１０６に、このＰＣＢ基板１０３及びメーンブレー
ンのサポート板１１８に設けた位置合わせ穴を挿入す
る。
ＸＹ方向に調整して、ベアチップ１０１のパッド１０２
の位置と、プロービングパッド１１６（図３及び図４参
照）との位置を合わせができるようにして、その状態の
まま透明板１１２を位置合わせピン１０６から取り外
す。次に、図３及び図４に示すように、台座１０５に設
けたＰＣＢ基板１０３及びメーンブレーン１１７が固定
されるメーンブレーンのサポート板１１８の位置合わせ
ピン１０６に、このＰＣＢ基板１０３及びメーンブレー
ンのサポート板１１８に設けた位置合わせ穴を挿入す
る。
【００１４】その後、位置合わせピン１０６に設けてお
いたねじ溝１０７に、ナット１１４を用いて、４本のナ
ット１１４を均等に締めて行き、ＰＣＢ基板１０３に設
けたメーンブレーン接続用パッド１１１と、メーンブレ
ーンのサポート板１１８に固定したメーンブレーン１１
７のＰＣＢ基板接続用パッド１１９を、バンプ１１５を
介して圧着接続する。
いたねじ溝１０７に、ナット１１４を用いて、４本のナ
ット１１４を均等に締めて行き、ＰＣＢ基板１０３に設
けたメーンブレーン接続用パッド１１１と、メーンブレ
ーンのサポート板１１８に固定したメーンブレーン１１
７のＰＣＢ基板接続用パッド１１９を、バンプ１１５を
介して圧着接続する。
【００１５】その後、ＸＹＺ調整可能マニュピレータ１
０９にて、Ｚ方向にＸＹＺ調整可能ステージ１０８を移
動し、メーンブレーン１１７に設けたプロービングパッ
ド１１６とバンプ１１５を介して接続する。接続の確認
は、ＰＣＢ基板１０３のテスタ接続用パッド１０４のＧ
ＮＤとＳＩＧパッド間の抵抗値の確認にて行う。その
後、評価を実施し、上記の工程を経て、ベアチップ単体
を確保する。
０９にて、Ｚ方向にＸＹＺ調整可能ステージ１０８を移
動し、メーンブレーン１１７に設けたプロービングパッ
ド１１６とバンプ１１５を介して接続する。接続の確認
は、ＰＣＢ基板１０３のテスタ接続用パッド１０４のＧ
ＮＤとＳＩＧパッド間の抵抗値の確認にて行う。その
後、評価を実施し、上記の工程を経て、ベアチップ単体
を確保する。
【００１６】なお、上記実施例におけるベアチップ固定
方法はバキュームによらず、仮固定用接着を用いて、ベ
アチップを仮に固定する方法も用いることができる。な
お、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本
発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これら
を本発明の範囲から排除するものではない。
方法はバキュームによらず、仮固定用接着を用いて、ベ
アチップを仮に固定する方法も用いることができる。な
お、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本
発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これら
を本発明の範囲から排除するものではない。
【００１７】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、以下のような効果を奏することができる。メー
ンブレーンプローブによるベアチップのテストにあた
り、ベアチップをＸＹＺ調整可能なステージにバキュー
ムにてベアチップを固定し、プロービングパッド位置を
印刷した透明板を用い、ベアチップパッドの位置とメー
ンブレーンのプロービングパッドの位置を合わせること
により、ベアチップパッドとプロービングパッドとの位
置合わせを正確に行うことができる。
よれば、以下のような効果を奏することができる。メー
ンブレーンプローブによるベアチップのテストにあた
り、ベアチップをＸＹＺ調整可能なステージにバキュー
ムにてベアチップを固定し、プロービングパッド位置を
印刷した透明板を用い、ベアチップパッドの位置とメー
ンブレーンのプロービングパッドの位置を合わせること
により、ベアチップパッドとプロービングパッドとの位
置合わせを正確に行うことができる。
【００１８】したがって、従来のようなＬＳＩ外形寸法
調整により生じる位置合わせ誤差はなくなり、確実な接
続を行うことができる。よって、信頼性の高いベアチッ
プテストを行うことができる。
調整により生じる位置合わせ誤差はなくなり、確実な接
続を行うことができる。よって、信頼性の高いベアチッ
プテストを行うことができる。
【図１】本発明の実施例を示すベアチップテスト装置の
プロービングパッドの位置を印刷した透明板によるベア
チップのパッドの位置決め状態を示す断面図である。
プロービングパッドの位置を印刷した透明板によるベア
チップのパッドの位置決め状態を示す断面図である。
【図２】本発明の実施例を示すベアチップテスト装置の
プロービングパッドの位置を印刷した透明板によるベア
チップのパッドの位置決め状態を示す平面図である。
プロービングパッドの位置を印刷した透明板によるベア
チップのパッドの位置決め状態を示す平面図である。
【図３】本発明の実施例を示すベアチップテスト装置の
プロービングパッドのセットとベアチップのパッドとの
位置合わせ状態を示す断面図である。
プロービングパッドのセットとベアチップのパッドとの
位置合わせ状態を示す断面図である。
【図４】本発明の実施例を示すベアチップテスト装置の
プロービングパッドのセットとベアチップのパッドとの
位置合わせ状態を示す平面図である。
プロービングパッドのセットとベアチップのパッドとの
位置合わせ状態を示す平面図である。
【図５】従来のメーンブレーンプローブによるプロービ
ング構造の断面図である。
ング構造の断面図である。
１０１ ベアチップ １０２ パッド １０３ ＰＣＢ基板 １０４ テスタ接続用パッド １０５ 台座 １０６ 位置合わせピン １０７ ねじ溝 １０８ ＸＹＺ調整可能ステージ １０９ ＸＹＺ調整可能マニュピレータ １１０ バキュームポンプ １１１ メーンブレーン接続用パッド １１２ 透明板 １１３ プロービングパッド位置合わせマーク １１４ ナット １１５ バンプ １１６ プロービングパッド １１７ メーンブレーン １１８ メーンブレーンのサポート板 １１９ ＰＣＢ基板接続用パッド
Claims (2)
- 【請求項１】（ａ）台座上にプロービングパッドの位置
を印刷した透明板をセットし、（ｂ）該透明板のプロー
ビングパッドの位置に、ＸＹＺ調整可能なステージ上に
セットされるベアチップのパッドの位置を合わせ、
（ｃ）前記透明板に代えて同じ位置にプロービングパッ
ドを有するメーンブレーンが固定されるサポート板をセ
ットし、（ｄ）前記ベアチップのパッド位置と前記メー
ンブレーンのプロービングパッド位置を一致させ、接続
することを特徴とするベアチップテスト方法。 - 【請求項２】（ａ）ベアチップを固定するバキューム機
能を有したＸＹＺ調整可能なステージと、（ｂ）ＸＹＺ
方向調整用マニュピレータと、（ｃ）ベアチップのパッ
ド位置とメーンブレーンのプロービングパッドの位置調
整及び圧着を可能とした位置合わせ機能及び圧着機能を
有し、かつベアチップのパッドとメーンブレーンのプロ
ービングパッドの位置合わせ行う、プロービングパッド
の位置を印刷した透明板と、（ｄ）該透明板の元の位置
にセットされるプロービングパッドを有するメーンブレ
ーンが固定されるサポート板を具備するベアチップテス
ト装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6283056A JPH08146082A (ja) | 1994-11-17 | 1994-11-17 | ベアチップテスト方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6283056A JPH08146082A (ja) | 1994-11-17 | 1994-11-17 | ベアチップテスト方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08146082A true JPH08146082A (ja) | 1996-06-07 |
Family
ID=17660638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6283056A Withdrawn JPH08146082A (ja) | 1994-11-17 | 1994-11-17 | ベアチップテスト方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08146082A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007278909A (ja) * | 2006-04-10 | 2007-10-25 | Sharp Corp | 半導体チップテストソケット |
| WO2024031770A1 (zh) * | 2022-08-08 | 2024-02-15 | 河北圣昊光电科技有限公司 | 一种固定装置及具有其的芯片测试机 |
-
1994
- 1994-11-17 JP JP6283056A patent/JPH08146082A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007278909A (ja) * | 2006-04-10 | 2007-10-25 | Sharp Corp | 半導体チップテストソケット |
| WO2024031770A1 (zh) * | 2022-08-08 | 2024-02-15 | 河北圣昊光电科技有限公司 | 一种固定装置及具有其的芯片测试机 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020205 |