JP2000349584A - 圧電部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】小型で、圧電素子の振動電極と外部接続用端子
電極との間を導通させる接続電極を、外部接続用端子電
極に付着される半田の影響外におき、信頼性を向上させ
た圧電部品を提供する。 【解決手段】圧電素子１の表及び裏リード電極１４、１
５は、端部が圧電基板１１の両側端縁に導出される。ベ
ース基板４の第１の端子電極４１は、端部が表リード電
極１４の導出された側端縁と対向する側端縁に導出され
る。第２の端子電極４２は端部が裏リード電極１５の導
出された側端縁と対向する側端縁に導出される。接続電
極５１、５２は、側面に付着され、第１の端子電極４１
の端部を表リード電極１４の端部に導通させ、第２の端
子電極４２の端部を裏リード電極１５の端部に導通させ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばフィルタ、
共振子または発振子等として使用される圧電部品及びそ
の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種の圧電部品は、例えば、ＰＨＳ、
移動電話等の携帯用情報通信機器に用いられるものであ
り、小型であることは、製品としての有用性に重大な影
響を与える。小型化を図るため、従来より種々の試みが
なされ、ほぼ限界に達したように見える。

【０００３】例えば、特開平５ー１６７３８１号公報等
には、圧電素子の表面側及び裏面側に、封止層及びベー
ス基板を配置し、圧電素子と封止層及びベース基板とを
接着剤を含む樹脂層を介して接着したサンドイッチ構造
の圧電部品が開示されている。

【０００４】圧電素子の表面電極及び裏電極のうち、ベ
ース基板の搭載面と対向する面に形成された電極、例え
ば表電極は、そのリード電極を、圧電基板の端縁に導出
し、導電性ペースト等を用いて、ベース基板に備えられ
た外部接続用端子電極に導通接続させる。

【０００５】表電極とは反対側の面に形成されている裏
電極は、圧電基板に設けられた貫通導体を通して、表電
極の形成されている表面側に導出し、表面に形成された
ランド（導体パターン）に導通させる。ランドの端縁は
圧電基板の端縁に導出させてあり、導体ペースト等を用
いて、ベース基板に備えられた外部接続用端子電極に接
続する。この構造により、小型で、信頼性の高い圧電部
品が得られている。

【０００６】この構造において、更に小型化を図る一つ
の手段は、裏電極を圧電基板の表面に導出する貫通導
体、及び、貫通導体を圧電基板の表面側で接続するため
のランド（導体パターン）を省略することである。しか
し、既に、極限近くまで小型化された中で、上述した圧
電素子の基本的な電極構造を考慮すると、そのような構
造をデザインすることは容易ではない。

【０００７】次に、ベース基板に備えられる外部接続用
端子電極は、通常、ベース基板に対する密着性及び半田
付け特性を考慮した複数層のメッキ膜構造となる。も
し、ベース基板上に圧電素子及び封止層の組立体を搭載
した状態で、外部接続用端子電極を形成するためのメッ
キ処理を施した場合、圧電素子及び封止層の組立体が、
ベース基板とともにメッキ浴に浸漬される。このメッキ
処理工程において、圧電素子や封止層がメッキ浴による
悪影響を受ける。また、圧電素子と封止層との間の界面
から、メッキ浴が空洞部に侵入し、振動電極の劣化、メ
ッキ浴の残留等を生じ、この種の圧電部品にとって本質
的な振動特性に悪影響を与えてしまう。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、圧電
基板を表裏方向に貫通する貫通導体、及び、貫通導体を
接続するためのランド（導体パターン）が不要で、小型
化に適した圧電部品を提供することである。

【０００９】本発明のもう一つの課題は、圧電素子の振
動電極と外部接続用端子電極との間を導通させる接続電
極を、外部接続用端子電極に付着される半田の影響外に
おき、信頼性を向上させ得る圧電部品を提供することで
ある。

【００１０】本発明の更にもう一つの課題は、圧電素子
と封止構造体とを含む組立体をメッキ浴中に浸漬する必
要のない構造を持つ圧電部品、及び、その製造方法を提
供することである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上述した課題解決のた
め、本発明に係る圧電部品は、圧電素子と、第１の封止
構造体と、第２の封止構造体と、ベース基板と、複数の
接続電極とを含む。

【００１２】前記圧電素子は、圧電基板と、表電極と、
裏電極とを含む。前記表電極は、少なくとも１つの表リ
ード電極を有し、前記圧電基板の表面に設けられる。前
記表リード電極は、端部が前記圧電基板の側端縁に導出
される。前記裏電極は、少なくとも１つの裏リード電極
を有し、前記圧電基板の裏面に設けられ、前記表電極と
対向する。前記裏リード電極は、端部が前記圧電基板の
側端縁に導出される。

【００１３】前記第１の封止構造体は、前記圧電基板の
前記表面に付着され、前記表電極の周りに振動のための
第１の空洞を形成するとともに、前記第１の空洞を封止
する。

【００１４】前記第２の封止構造体は、前記圧電基板の
裏面に付着され、前記裏電極の周りに振動のための第２
の空洞を形成するとともに、前記第２の空洞を封止す
る。

【００１５】前記ベース基板は、絶縁基板と、第１の端
子電極と、第２の端子電極とを含む。このベース基板
は、前記絶縁基板の一面側で前記圧電素子、前記第１の
封止構造体及び前記第２の封止構造体の組立体を支持す
る。前記第１の端子電極は、前記絶縁基板上に形成さ
れ、端部が前記表リード電極の導出された前記側端縁と
対向する側端縁に導出される。前記第２の端子電極は、
前記絶縁基板上に形成され、端部が前記裏リード電極の
導出された前記側端縁と対向する側端縁に導出される。

【００１６】前記接続電極は、前記組立体及び前記ベー
ス基板の側面に付着され、前記第１の端子電極の前記端
部を前記表リード電極の前記端部に導通させ、前記第２
の端子電極の前記端部を前記裏リード電極の端部に導通
させる。

【００１７】上述したように、本発明に係る圧電部品に
おいて、圧電素子は、圧電基板と、表電極と、裏電極と
を含む。表電極は少なくとも１つの表リード電極を含
み、圧電基板の表面に設けられている。裏電極は、少な
くとも１つの裏リード電極を含み、圧電基板の裏面に設
けられる。裏電極は、表電極と対向する。従って、表電
極及び裏電極による圧電振動特性が得られる。

【００１８】第１の封止構造体は、圧電基板の表面に付
着され、表電極の周りに振動のための第１の空洞を形成
するとともに、第１の空洞を封止する。第２の封止構造
体は、圧電基板の裏面に付着され、裏電極の周りに振動
のための空洞を形成するとともに、第２空洞を封止す
る。従って、第１の封止構造体及び第２の封止構造体に
よって封止された第１の空洞及び第２の空洞内で圧電振
動を行うことになる。

【００１９】ベース基板は、絶縁基板を含む。絶縁基板
の一面側で圧電素子、第１の封止構造体及び第２の封止
構造体の組立体を支持する。これにより、ベース基板に
よる補強作用が得られ、機械的強度の高い圧電部品が得
られる。

【００２０】表電極は、少なくとも１つの表リード電極
を有する。表リード電極は、表電極に導通し、端部が圧
電基板の側端縁に導出される。裏電極は、少なくとも１
つの裏リード電極を有し、裏リード電極は、裏電極に導
通し、端部が圧電基板の側端縁に導出される。

【００２１】ベース基板は、第１の端子電極と、第２の
端子電極とを含む。第１の端子電極は、絶縁基板上に形
成され、端部が、表リード電極の導出された側端縁と対
向する側端縁に導出される。第２の端子電極は、絶縁基
板上に形成され、端部が、裏リード電極の導出された側
端縁と対向する側端縁に導出される。

【００２２】接続電極は、組立体及びベース基板の側面
に付着され、第１の端子電極の端部を表リード電極の端
部に導通させ、第２の端子電極の端部を前記裏リード電
極の端部に導通させる。

【００２３】この構造によれば、圧電基板を表裏方向に
貫通する貫通導体、及び、貫通導体を接続するためのラ
ンド（導体パターン）が不要であることは明らかであ
り、従って、小型化に適した圧電部品を得ることができ
る。

【００２４】しかも、接続電極を、第１の端子電極及び
第２の端子電極の外部半田付け領域とは異なる位置に付
与する設計を採用することにより、接続電極を、外部接
続用端子電極に付着される半田の影響外におき、信頼性
を向上させることができる。

【００２５】また、接続電極を、外部接続用端子電極に
付着される半田の影響外におくことができるので、接続
電極は、第１及び第２の端子電極とは異なる導電材料及
び形成プロセスを採用することができる。例えば、第１
及び第２の端子電極は、ベース基板に対する密着性及び
半田付け特性を考慮した複数層のメッキ膜構造とし、接
続電極は、例えば、スパッタもしくは蒸着等の薄膜形成
プロセスを採用して、薄膜として形成することができ
る。

【００２６】好ましくは、表リード電極及び裏リード電
極は、圧電基板の側端縁に導出される端部の部分で、膜
厚が他の部分よりも厚くなっている。このような構造に
よれば、表リード電極及び裏リード電極と、接続電極と
の間の接触面積を大きくし、電気的接続及び機械的接続
の信頼性を向上させることができる。

【００２７】上述した圧電部品を製造する本発明に係る
製造方法は、圧電素子と、第１の封止構造体と、第２の
封止構造体とを含む組立体を製造する工程を含む。更
に、組立体を製造する工程とは別に、ベース基板を製造
する工程を含む。

【００２８】そして、上記工程を経て得られた組立体
を、別の工程を経て得られたベース基板を構成する絶縁
基板の一面上に搭載し、組立体及びベース基板の側面に
接続電極を付着させ、第１の端子電極の端部を表リード
電極の端部に導通させ、第２の端子電極の端部を裏リー
ド電極の端部に導通させる。

【００２９】この製造方法によれば、圧電素子と封止層
とで構成される組立体を、メッキ浴中に浸漬する必要が
ない。このため、圧電素子や封止層がメッキ浴による悪
影響を受けることがなくなる。また、圧電素子と封止層
との間の界面から、メッキ浴が空洞部に侵入することも
ないから、メッキ浴侵入による振動電極の劣化、メッキ
浴の残留等も回避することができ、特性の安定した圧電
部品を得ることが可能になる。

【００３０】本発明は、更に、例えばフィルタ、共振子
または発振子等として使用される圧電部品への具体的適
用例についても開示する。本発明の他の目的、構成及び
利点については、添付図面を参照し、更に詳しく説明す
る。添付図面は、単に、例示に過ぎない。

【００３１】

【発明の実施の形態】図１は本発明に係る圧電部品の分
解斜視図、図２は図１に示した圧電部品の組立状態を示
す斜視図、図３は図２の３ー３線に沿った断面図であ
る。図示実施例は、共振子または発振子等として使用す
るのに適した圧電部品の例を示している。

【００３２】図示された圧電部品は、圧電素子１と、第
１の封止構造体２と、第２の封止構造体３と、ベース基
板４と、２つの接続電極５１、５２とを含む。

【００３３】圧電素子１は、圧電基板１１と、表電極１
２と、裏電極１３とを含む。表電極１２は、表リード電
極１４を有し、圧電基板１１の表面に設けられる。表リ
ード電極１４は、表電極１２に導通し、端部が圧電基板
１１の側端縁に導出される。裏電極１３は、圧電基板１
１の裏面に設けられ、表電極１２と対向する。裏リード
電極１５は、裏電極１３に導通し、端部が圧電基板１１
の側端縁に導出される。圧電基板１１の構成材料は、従
来より周知のものを用いることができる、表電極１２、
裏電極１３、表リード電極１４及び裏リード電極１５
は、スパッタ等の薄膜技術または厚膜技術の適用によっ
て形成できる。

【００３４】第１の封止構造体２は、圧電基板１１の表
面に付着され、表電極１２の周りに振動のための第１の
空洞６を形成するとともに、第１の空洞６を封止する。
第２の封止構造体３は、圧電基板１１の裏面に付着さ
れ、裏電極１３の周りに振動のための第２の空洞７を形
成するとともに、第２の空洞７を封止する。

【００３５】ベース基板４は、絶縁基板４０と、第１の
端子電極４１と、第２の端子電極４２とを含む。実施例
では、第３の端子電極４３も図示されている。このベー
ス基板４は、絶縁基板４０の一面側で圧電素子１、第１
の封止構造体２及び第２の封止構造体３で構成される組
立体を支持する。第１の端子電極４１は、絶縁基板４０
上に形成され、端部が、表リード電極１４の導出された
側端縁と対向する側端縁に導出される。第２の端子電極
４２は、絶縁基板４０上に形成され、端部が、裏リード
電極１５の端部の導出された側端縁と対向する側端縁に
導出される。ベース基板４を構成する絶縁基板４０はセ
ラミックによって構成することができる。第１の端子電
極４１及び第２の端子電極４２は、回路基板等の上に実
装する場合に外部との半田接続に用いられる。従って、
半田付け性に優れた特性を有することが望ましい。具体
的には、絶縁基板４０と接する最下層は焼き付けによる
銀層とし、その上にニッケルメッキ層を設けて、銀層の
半田食われ防止層とし、ニッケル層の上に、錫メッキ層
または半田メッキ層を設け、半田付け性を改善した複合
メッキ膜構造を挙げることができる。

【００３６】実施例において第１の端子電極４１〜第３
の端子電極４３は、互いに間隔を隔てて、絶縁基板４０
の周りに帯状に形成されている。第１の端子電極４１
は、その端縁が圧電基板１１の側端縁に沿うように配置
されており、第２の端子電極４２は、その側端縁が、第
１の端子電極４１とは反対側において、圧電基板１１の
側端縁に沿うように配置されている。

【００３７】接続電極５１、５２のうち、接続電極５１
は、圧電素子１、第１の封止構造体２及び第２の封止構
造体３で構成される組立体、及び、ベース基板４の側面
に付着され、第１の端子電極４１の端部を表リード電極
１４の端部に導通させる。接続電極５２は、接続電極５
１とは反対側の側面に付着され、第２の端子電極４２の
端部を裏リード電極１５の端部に導通させる。接続電極
５１、５２は、例えば、スパッタもしくは蒸着等の薄膜
形成プロセスを採用して、薄膜として形成することがで
きる。

【００３８】上述したように、本発明に係る圧電部品に
おいて、圧電素子１は、圧電基板１１と、表電極１２
と、裏電極１３とを含む。表電極１２は少なくとも１つ
の表リード電極１４を含み、圧電基板１１の表面に設け
られている。裏電極１３は、少なくとも１つの裏リード
電極１５を含み、圧電基板１１の裏面に設けられる。裏
電極１３は、表電極１２と対向する。従って、表電極１
２及び裏電極１３による圧電振動特性が得られる。

【００３９】第１の封止構造体２は、圧電基板１１の表
面に付着され、表電極１２の周りに第１の空洞６を形成
するとともに、第１の空洞６を封止する。第２の封止構
造体３は、圧電基板１１の裏面に付着され、裏電極１３
の周りに第２の空洞７を形成するとともに、第２の空洞
７を封止する。従って、圧電素子１の表電極１２及び裏
電極１３は、第１の封止構造体２及び第２の封止構造体
３によって封止された第１の空洞６及び第２の空洞７内
で圧電振動を行うことになる。

【００４０】ベース基板４は、絶縁基板４０を含む。絶
縁基板４０の一面側で圧電素子１、第１の封止構造体２
及び第２の封止構造体３の組立体を支持する。これによ
り、ベース基板４による補強作用が得られ、機械的強度
の高い圧電部品が得られる。

【００４１】表電極１２は、表リード電極１４を含み、
表リード電極１４は、表電極１２に導通し、端部が圧電
基板１１の側端縁に導出される。裏電極１３は、裏リー
ド電極１５とを含み、裏リード電極１５は、裏電極１３
に導通し、端部が圧電基板１１の側端縁に導出される。

【００４２】ベース基板４は、絶縁基板４０と、第１の
端子電極４１と、第２の端子電極４２とを含む。第１の
端子電極４１は、絶縁基板４０上に形成され、端部が表
リード電極１４の端部の導出された側端縁と対向する側
端縁に導出される。第２の端子電極４２は、絶縁基板４
０上に形成され、端部が裏リード電極１５の端部の導出
された側端縁と対向する側端縁に導出される。

【００４３】接続電極５１、５２は、組立体及びベース
基板４の側面に付着され、第１の端子電極４１の端部を
表リード電極１４の端部に導通させ、第２の端子電極４
２の端部を裏リード電極１５の端部に導通させる。実施
例の場合、接続電極５１、５２は、組立体及びベース基
板４の相対する側面に付着されている。

【００４４】この構造によれば、圧電基板１１を表裏方
向に貫通する貫通導体、及び、貫通導体を接続するため
のランド（導体パターン）が不要であることは明らかで
あり、従って、小型化に適した圧電部品を得ることがで
きる。

【００４５】しかも、接続電極５１、５２を、第１の端
子電極４１及び第２の端子電極４２の外部半田付け領域
とは異なる位置に付与することにより、接続電極５１、
５２を、外部接続用端子電極４１〜４２に付着される半
田の影響外におき、信頼性を向上させることができる。
図示実施例の場合、絶縁基板４０の４つの側面のうち、
接続電極５１、５２は、第１の端子電極４１及び第２の
端子電極４２の面が現れる側面とは、略９０度異なる他
の側面に付着されているから、第１の端子電極４１及び
第２の端子電極４２を回路基板上で半田付けした場合、
接続電極５１、５２に半田が回ることがない。

【００４６】また、接続電極５１、５２を、外部接続用
端子電極に付着される半田の影響外におくことができる
ので、接続電極５１、５２は、第１及び第２の端子電極
４１、４２とは異なる導電材料、例えば、薄膜等によっ
て構成することができ る。第１及び第２の端子電極４
１、４２は、ベース基板４に対する密着性及び半田付け
特性を考慮した複数層のメッキ膜構造とすることがで
き、従って、半田付け性に優れた圧電部品を得ることが
できる。

【００４７】第１の封止構造体２及び第２の封止構造体
３は、表電極１２及び裏電極１３の周りに、振動のため
の第１の空洞６及び第２の空洞７を形成できる構造であ
ればよい。

【００４８】図示実施例では、第１の封止構造体２は、
第１の空洞層２１と、第１の封止層２２とを含む。第１
の空洞層２１は、圧電基板１１の表面に付着され、表電
極１２に対応する部分に凹部を形成している。この凹部
が第１の空洞６を構成する。第１の空洞６は、表電極１
２から外れた位置に、開口部６０を有しており、表電極
１２で構成される振動部を包囲するように形成し、その
一部を狭い通路を通して、開口部６０に連通させてあ
る。第１の封止層２２は、第１の空洞層２１の上に備え
られ、第１の空洞６を封止する。

【００４９】第２の封止構造体３は、第２の空洞層３１
と、第２の封止層３２とを含む。第２の空洞層３１は、
圧電基板１１の裏面に付着され、裏電極１３に対応する
部分に凹部を形成している。この凹部が第２の空洞７を
形成している。第２の空洞７は、裏電極１３から外れた
位置に、開口部７０を有しており、裏電極１３で構成さ
れる振動部を包囲するように形成し、その一部を狭い通
路を通して、開口部７０に連通させてある。第２の封止
層３２は、第２の空洞層３１の上に備えられ、第２の空
洞７を封止している。

【００５０】第１の空洞層２１、第１の封止層２２、第
２の空洞層３１及び第１の封止層３２は、例えば、スク
リーン印刷によって、合成樹脂を塗布することによって
形成できる。

【００５１】実施例では、更に、天板２３を有してお
り、天板２３を接着剤によって、第１の封止層２２の上
に接着してある。天板２３はセラミックシート、また
は、アラミドシートによって構成することができる。

【００５２】更に、実施例では、表リード電極１４及び
裏リード電極１５は、圧電基板１１の側端縁に導出され
る端部の部分１６、１７で、膜厚が他の部分よりも厚く
なっている。このような構造によれば、表リード電極１
４及び裏リード電極１５と、接続電極５１、５２との間
の接触面積を大きくし、電気的接続及び機械的接続の信
頼性を向上させることができる。

【００５３】図４は本発明に係る圧電部品の別の実施例
を示す分解斜視図、図５は図４に示した圧電部品の組立
状態における斜視図、図６は図５の６ー６線に沿った面
断面図である。図において、図１〜３に現れた構成部分
と同一の構成部分については同一の参照符号を付してあ
る。図示実施例は、フィルタ等として使用するのに適し
た圧電部品の例を示している。

【００５４】この圧電部品は、圧電素子１と、第１の封
止構造体２と、第２の封止構造体３と、ベース基板４
と、複数の接続電極５１〜５４とを含む。圧電素子１
は、圧電基板１１と、表電極１２と、裏電極１３とを含
んでいる。表電極１２及び裏電極１３は、フィルタ等と
して使用するのに適した電極構造を有する。実施例で
は、表電極１２は、２個備えられている。

【００５５】図７は圧電素子１の平面図、図８は図７に
示した圧電素子１の底面図である。図示するように、表
電極１２、１２のそれぞれは、２つの分割電極１２１、
１２２を含む。２つの分割電極１２１、１２２のうち、
分割電極１２２は、表電極１２ー１２間で互いに接続さ
れている。実施例では、表電極１２、１２の分割電極１
２２、１２２は、中間部のコンデンサ電極１４３を介し
て互いに接続されている。

【００５６】２つの表電極１２、１２において、左側
（図において）表電極１２に含まれる２つの分割電極１
２１、１２２のうち、表電極１２ー１２間で接続されな
い分割電極１２１は、第１の表リード電極１４１を有す
る。この第１の表リード電極１４１は、端部が圧電基板
１１の側端縁に導出されている。実施例では、左隅部
（図７において）に導出されている。

【００５７】右側表電極１２は、２つの分割電極１２
１、１２２のうち、表電極１２ー１２間で接続されない
分割電極１２１は第２の表リード電極１４２を有してい
る。この第２の表リード電極１２１は、端部が、圧電基
板１１の側端縁に導出されている。第１の表リード導体
１４１及び第２の表リード導体１４２の各端部は、圧電
基板１１の互いに相対する側端縁に導出される。実施例
では、右隅部（図７において）に導出されている。

【００５８】裏電極１３は、圧電基板１１の裏面に設け
られ、表電極１２、１２と対向している。実施例の場
合、裏電極１３は表側のコンデンサ電極１４３とも重な
り、コンデンサ電極としても機能する。

【００５９】裏電極１３は、裏リード電極１５を有す
る。裏リード電極１５は、裏電極１３に導通し、端部
が、圧電基板１１の側端縁に導出されている。実施例の
場合、裏リード電極１５は、圧電基板１１の両側端縁の
略中間部に導かれている。

【００６０】再び、図４〜図６を参照して説明する。第
１の封止構造体２は、圧電基板１１の表面に付着され、
表電極１２、１２の周りに振動のための第１の空洞６
１、６２を形成するとともに、第１の空洞６１、６２を
封止している。

【００６１】第２の封止構造体３は、圧電基板１１の裏
面に付着され、裏電極１３の周りに振動のための第２の
空洞７１、７２を形成するとともに、第２の空洞７１、
７２を封止している。

【００６２】ベース基板４は、絶縁基板４０と、第１の
端子電極４１と、第２の端子電極４２と、第３の端子電
極４３とを含む。第１の端子電極４１及び第２の端子電
極４２は、絶縁基板４０の相対する両側に配置され、そ
れぞれの端部が、表リード電極１４１、１４２の導出さ
れた側端縁と対向する側端縁に導出されている。第１の
端子電極４１及び第２の端子電極４２は、圧電素子１、
第１の封止構造体２及び第２の封止構造体３を含む組立
体を搭載する面側において、切れている。

【００６３】第３の端子電極４３は、絶縁基板４０上に
形成され、端部が裏リード電極１５の導出された側端縁
と対向する側端縁に導出されている。実施例では、前記
組立体を搭載する絶縁基板４０の一面において、十字状
パターンを有し、その両端が絶縁基板４０の両側端に導
出されている。

【００６４】接続電極５１〜５４の内、接続電極５１
は、前記組立体及びベース基板４の側面に付着され、第
１の端子電極４１の端部を第１の表リード電極１４１の
端部に導通させる。接続電極５２は、組立体及びベース
基板４の側面に付着され、第２の端子電極４２の端部を
第２の表リード電極１４２の端部に導通させる。接続電
極５３、５４は、第３の端子電極４３の両端部を裏リー
ド電極１５の両端部に導通させる。

【００６５】図４〜６に示した圧電部品の場合も、圧電
基板１１を表裏方向に貫通する貫通導体、及び、貫通導
体を接続するためのランド（導体パターン）が不要であ
ることは明らかであり、従って、小型化に適した圧電部
品を得ることができる。

【００６６】しかも、接続電極５１〜５４を、第１の端
子電極４１〜第３の端子電極４３の外部半田付け領域と
は異なる位置に付与することにより、接続電極５１〜５
４を、外部接続用端子電極４１〜４３に付着される半田
の影響外におき、信頼性を向上させることができる。図
示実施例の場合、絶縁基板４０の４つの側面のうち、接
続電極５１〜５４は、第１の端子電極４１〜第３の端子
電極４３の面が現れる側面とは、略９０度異なる他の側
面に付着されているから、第１の端子電極４１〜第３の
端子電極４３を回路基板上で半田付けした場合、接続電
極５１、５２に半田が回ることがない。

【００６７】また、接続電極５１〜５４を、外部接続用
端子電極に付着される半田の影響外におくことができる
ので、接続電極５１〜５４は、第１の端子電極４１〜第
３の端子電極４３とは異なる導電材料、例えば、薄膜等
によって構成することができる。第１の端子電極４１〜
第３の端子電極４３は、ベース基板４に対する密着性及
び半田付け特性を考慮した複数層のメッキ膜構造とする
ことができ、従って、半田付け性に優れた圧電部品を得
ることができる。

【００６８】次に、本発明に係る圧電部品の製造方法に
ついて、図面を参照して説明する。本発明に係る製造方
法は、圧電素子１と、第１の封止構造体２と、第２の封
止構造体３とを含む組立体を製造する工程を含む。図９
〜２２はこの工程を示している。

【００６９】まず、図９に示すように、ウエハー状圧電
基板１１の上に、表電極１２を、所定のパターンで、多
数個形成する。表電極１２はフォトリソグラフィを用い
た高精度パターン形成技術によって形成することもでき
るし、スクリーン印刷等によっても形成することもでき
る。表電極１２は表リード電極１４を有するパターンと
して形成する。

【００７０】次に、図１０に示すように、表リード電極
１４の端部に、表電極１２と同様の電極材料でなる端部
電極１６を積層する。

【００７１】同様の工程を、圧電基板１１の裏面側にお
いても実行する。図１１、１２はこうして得られたウエ
ハー状圧電基板１１を示し、圧電基板１１の表面に表電
極１２及び表リード電極１４が形成され、裏面に裏電極
１３及び裏リード電極１５が形成されている。

【００７２】次に、図１３、１４に示すように、表電極
１２及び裏電極１３を、その外径よりも大きい範囲で覆
うレジスト８、９を塗布し、乾燥させる。レジスト８、
９としては、水、アルカリあるいは有機溶剤により、容
易に溶解除去できるものを用いる。

【００７３】次に、図１５、１６に示すように、ウエハ
ー状圧電基板１１の表面及び裏面に、レジスト８、９の
ない領域を埋めるように、樹脂２１、３１を塗布し、乾
燥させ、定着させる。樹脂２１、３１は第１及び第２の
空洞層２１、３１（図１〜図３参照）を構成する。第１
及び第２の空洞層２１、３１は、表電極１２及び裏電極
１３から外れた位置に、開口部６０、７０が生じるよう
なパターンとする。

【００７４】次に、図１７、１８に示すように、開口部
６０、７０を通してレジスト８、９を除去する。レジス
ト８、９は、上述したように、水、アルカリあるいは有
機溶剤により、容易に溶解除去できる。レジスト８、９
の除去された後には、第１の空洞部及び第２の空洞部と
なるスペース６、７が生じる。

【００７５】次に、図１９、２０に示すように、封止層
２２、３２を、接着等の手段によって積層する。これに
より、ウエハー状圧電基板１１、第１の封止層２２及び
第２の封止層３２を含む組立体が得られる。

【００７６】次に、図２１に示すように、ウエハー状圧
電基板１１、第１の空洞層２１、第１の封止層２２、第
２の空洞層３１及び第２の封止層３２を含む組立体を、
Ｘ１ーＸ１線、Ｘ２ーＸ２線及び（Ｙ１ーＹ１線）〜
（Ｙ３ーＹ３線）に沿って格子状に切断する。この切断
工程前に、天板２３（図１〜図３参照）を付着させてあ
ってもよい。

【００７７】上述した工程、即ち、圧電素子１と、第１
の封止構造体２と、第２の封止構造体３とを含む組立体
を製造する工程とは別に、ベース基板を製造しておく。

【００７８】そして、図２２に示すように、上記工程を
経て得られた圧電素子１と、第１の封止構造体２と、第
２の封止構造体３とを含む組立体を、別の工程を経て得
られたベース基板４の一面上に搭載する。この工程で、
天板２３を付着させてもよい。

【００７９】次に、組立体及びベース基板４の側面に接
続電極５１、５２を付着させる。これによって、第１の
端子電極４１の端部を表リード電極１４の端部に導通さ
せ、第２の端子電極４２の端部を裏リード電極１５の端
部に導通させる（図１〜図３参照）。

【００８０】この製造方法によれば、圧電素子１と封止
構造体２、３とで構成される組立体を、メッキ浴中に浸
漬する必要がない。このため、圧電素子１や封止構造体
２、３がメッキ浴による悪影響を受けることがなくな
る。また、圧電素子１と封止構造体２、３との間の界面
から、メッキ浴が空洞部に侵入することもないから、メ
ッキ浴侵入による振動電極の劣化、メッキ浴の残留等も
回避することができ、特性の安定した圧電部品を得るこ
とが可能になる。

【００８１】図示はしないが、図４〜図６に示した圧電
部品も、同様の工程によって製造できる。勿論、図４〜
図６の圧電部品を製造する場合は、表電極及び裏電極の
パターン、接続電極の数、端子電極のパターン等は、変
えなければならない。

【００８２】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、次
のような効果が得られる。 （ａ）圧電基板を表裏方向に貫通する貫通導体、及び、
貫通導体を接続するためのランド（導体パターン）が不
要で、小型化に適した圧電部品を提供することができ
る。 （ｂ）圧電素子の振動電極と外部接続用端子電極との間
を導通させる接続電極を、外部接続用端子電極に付着さ
れる半田の影響外におき、信頼性を向上させ得る圧電部
品を提供することができる。 （ｃ）圧電素子と封止構造体とを含む組立体をメッキ浴
中に浸漬する必要のない構造を持つ圧電部品、及び、そ
の製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る圧電部品の分解斜視図である。

【図２】図１に示した圧電部品の組立状態を示す斜視図
である。

【図３】図２の３ー３線に沿った断面図である。

【図４】本発明に係る圧電部品の別の実施例を示す分解
斜視図である。

【図５】図４に示した圧電部品の組立状態における斜視
図である。

【図６】図５の６ー６線に沿った面断面図である。

【図７】図４〜図６に示した圧電部品に含まれる圧電素
子の平面図である。

【図８】図７に示した圧電素子の底面図である。

【図９】図１〜図３に示した圧電部品の製造方法に含ま
れる工程を示す斜視図である。

【図１０】図９に示した工程の後の工程を示す斜視図で
ある。

【図１１】図１０に示した工程の後の工程を示す斜視図
である。

【図１２】図１０の工程によって得られたウエハー状圧
電基板の一部を示す拡大断面図である。

【図１３】図１１、１２に示した工程の後の工程を示す
斜視図である。

【図１４】図１３の工程によって得られたウエハー状圧
電基板の一部を示す拡大断面図である。

【図１５】図１３、１４に示した工程の後の工程を示す
斜視図である。

【図１６】図１５の工程によって得られたウエハー状圧
電基板の一部を示す拡大断面図である。

【図１７】図１５、１６に示した工程の後の工程を示す
斜視図である。

【図１８】図１７の工程によって得られたウエハー状圧
電基板の一部を示す拡大断面図である。

【図１９】図１７、１８に示した工程の後の工程を示す
斜視図である。

【図２０】図１９の工程によって得られたウエハー状圧
電基板の一部を示す拡大断面図である。

【図２１】図１９、２０に示した工程の後の工程を示す
斜視図である。

【図２２】図２１に示した工程の後の工程を示す斜視図
である。

【符号の説明】

１ 圧電素子 ２ 第１の封止構造体 ３ 第２の封止構造体 ４ ベース基板 ５１〜５４ 接続電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 北島 正裕 東京都中央区日本橋１丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 Ｆターム(参考） 5J108 AA07 CC04 EE03 EE04 FF07 FF11 FF13 GG03 GG08 GG16 JJ02 KK02 KK04 MM02

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 圧電素子と、第１の封止構造体と、第２
   の封止構造体と、ベース基板と、複数の接続電極とを含
   む圧電部品であって、 前記圧電素子は、圧電基板と、表電極と、裏電極とを含
   んでおり、 前記表電極は、前記圧電基板の表面に設けられ、少なく
   とも１つの表リード電極を有し、前記表リード電極は端
   部が前記圧電基板の側端縁に導出されており、 前記裏電極は、前記圧電基板の裏面に設けられ、前記表
   電極と対向し、少なくとも１つの裏リード電極を有し、
   前記裏リード電極は、端部が、前記圧電基板の側端縁に
   導出されており、 前記第１の封止構造体は、前記圧電基板の前記表面に付
   着され、前記表電極の周りに第１の空洞を形成するとと
   もに、前記第１の空洞を封止しており、 前記第２の封止構造体は、前記圧電基板の裏面に付着さ
   れ、前記裏電極の周りに第２の空洞を形成するととも
   に、前記第２の空洞を封止しており、 前記ベース基板は、絶縁基板と、第１の端子電極と、第
   ２の端子電極とを含み、前記絶縁基板の一面側で前記圧
   電素子、前記第１の封止構造体及び前記第２の封止構造
   体を含む組立体を支持し、 前記第１の端子電極は、前記絶縁基板上に形成され、端
   部が、前記表リード電極の導出された前記側端縁と対向
   する側端縁に導出されており、 前記第２の端子電極は、前記絶縁基板上に形成され、端
   部が、前記裏リード電極の導出された前記側端縁と対向
   する側端縁に導出されており、 前記接続電極は、前記組立体及び前記ベース基板の側面
   に付着され、前記第１の端子電極の前記端部を前記表リ
   ード電極の前記端部に導通させ、前記第２の端子電極の
   前記端部を前記裏リード電極の端部に導通させる圧電部
   品。
2. 【請求項２】 圧電素子と、第１の封止構造体と、第２
   の封止構造体と、ベース基板と、複数の接続電極とを含
   む圧電部品であって、 前記圧電素子は、圧電基板と、表電極と、裏電極とを含
   んでおり、 前記表電極は、１つであって、１つの表リード電極を有
   し、前記圧電基板の表面に設けられ、前記表リード電極
   は端部が前記圧電基板の一側端縁に導出されており、 前記裏電極は、１つであって、１つの裏リード電極を有
   し、前記圧電基板の裏面に設けられ、前記表電極と対向
   しており、 前記裏リード電極は、端部が、前記圧電基板の他側端縁
   に導出されており、 前記第１の封止構造体は、前記圧電基板の表面に付着さ
   れ、前記表電極の周りに第１の空洞を形成するととも
   に、前記第１の空洞を封止しており、 前記第２の封止構造体は、前記圧電基板の裏面に付着さ
   れ、前記裏電極の周りに第２の空洞を形成するととも
   に、前記第２の空洞を封止しており、 前記ベース基板は、絶縁基板と、第１の端子電極と、第
   ２の端子電極とを含み、前記絶縁基板の一面側で前記圧
   電素子、前記第１の封止構造体及び前記第２の封止構造
   体を含む組立体を支持し、 前記第１の端子電極は、前記絶縁基板上に形成され、端
   部が、前記表リード電極の導出された前記側端縁と対向
   する側端縁に導出されており、 前記第２の端子電極は、前記絶縁基板上に形成され、端
   部が、前記裏リード電極の導出された前記側端縁と対向
   する側端縁に導出されており、 前記接続電極は、前記組立体及び前記ベース基板の側面
   に付着され、前記第１の端子電極の端縁を前記表リード
   電極の端縁に導通させ、前記第２の端子電極の端縁を前
   記裏リード電極の端縁に導通させる圧電部品。
3. 【請求項３】 圧電素子と、第１の封止構造体と、第２
   の封止構造体と、ベース基板と、複数の接続電極とを含
   む圧電部品であって、 前記圧電素子は、圧電基板と、表電極と、裏電極とを含
   んでおり、 前記表電極は、複数であって、前記圧電基板の表面に設
   けられており、 前記表電極のそれぞれは、２つの分割電極を含み、前記
   ２つの分割電極の一方は、前記表電極間で互いに接続さ
   れており、 前記表電極の一方に含まれる前記２つの分割電極のう
   ち、前記表電極間で接続されない分割電極は、第１の表
   リード電極を有し、前記第１の表リード電極は、端部が
   前記圧電基板の側端縁に導出されており、 前記表電極の他方に含まれる前記２つの分割電極のう
   ち、前記表電極間で接続されない分割電極は第２の表リ
   ード電極を有し、前記第２の表リード電極は、端部が、
   前記圧電基板の側端縁に導出されており、 前記裏電極は、前記圧電基板の裏面に設けられ、前記複
   数の表電極に共通に対向し、少なくとも１つの裏リード
   電極を有し、前記裏リード電極は、前記裏電極に導通
   し、端部が、前記圧電基板の側端縁に導出されており、 前記第１の封止構造体は、前記圧電基板の表面に付着さ
   れ、前記表電極の周りに第１の空洞を形成するととも
   に、前記第１の空洞を封止しており、 前記第２の封止構造体は、前記圧電基板の裏面に付着さ
   れ、前記裏電極の周りに第２の空洞を形成するととも
   に、前記第２の空洞を封止しており、 前記ベース基板は、絶縁基板と、第１の端子電極と、第
   ２の端子電極と、第３の端子電極とを含み、前記絶縁基
   板の一面側で前記圧電素子、前記第１の封止構造体及び
   前記第２の封止構造体を含む組立体を支持しており、 前記第１の端子電極、前記第２の端子電極及び前記第３
   の端子電極は、前記絶縁基板上に形成され、それぞれの
   端部が、前記表リード電極及び前記裏リード電極の導出
   された前記側端縁と対向する側端縁に導出されており、 前記接続電極は、前記組立体及び前記ベース基板の側面
   に付着され、前記第１の端子電極の前記端部を前記第１
   の表リード電極の前記端部に導通させ、前記第２の端子
   電極の前記端部を前記第２の表リード電極の前記端部に
   導通させ、前記第３の端子電極の前記端部を前記裏リー
   ド電極の前記端部に導通させる圧電部品。
4. 【請求項４】 圧電部品を製造する方法であって、 圧電素子と、第１の封止構造体と、第２の封止構造体と
   を含む組立体を製造する工程を含み、 前記圧電素子は、圧電基板と、表電極と、裏電極とを含
   んでおり、 前記表電極は、前記圧電基板の表面に設けられ、少なく
   とも１つの表リード電極を有し、前記表リード電極は、
   前記表電極に導通し、端部が、前記圧電基板の側端縁に
   導出されており、 前記裏電極は、前記圧電基板の裏面に設けられ、前記表
   電極と対向し、少なくとも１つの裏リード電極を有し、
   前記裏リード電極は、前記裏電極に導通し、端部が、前
   記圧電基板の側端縁に導出されており、 前記第１の封止構造体は、前記圧電基板の前記表面に付
   着され、前記表電極の周りに第１の空洞を形成するとと
   もに、前記第１の空洞を封止しており、 前記第２の封止構造体は、前記圧電基板の裏面に付着さ
   れ、前記裏電極の周りに第２の空洞を形成するととも
   に、前記第２の空洞を封止しており、 更に、前記組立体を製造する工程とは別に、ベース基板
   を製造する工程を含み、 前記ベース基板は、絶縁基板と、第１の端子電極と、第
   ２の端子電極とを含み、 前記第１の端子電極は、前記絶縁基板上に形成され、端
   部が、前記表リード電極の導出された前記側端縁と対向
   する側端縁に導出されており、 前記第２の端子電極は、前記絶縁基板上に形成され、端
   部が、前記裏リード電極の導出された前記側端縁と対向
   する側端縁に導出されており、 更に、前記組立体を、前記ベース基板を構成する前記絶
   縁基板の一面上に搭載し、前記組立体及び前記ベース基
   板の側面に接続電極を付着させ、前記第１の端子電極の
   前記端部を前記表リード電極の前記端部に導通させ、前
   記第２の端子電極の前記端部を前記裏リード電極の前記
   端部に導通させる工程を含む圧電部品の製造方法。
5. 【請求項５】 圧電部品を製造する方法であって、 圧電素子と、第１の封止構造体と、第２の封止構造体と
   を含む組立体を製造する工程を含み、 前記圧電素子は、圧電基板と、表電極と、裏電極とを含
   んでおり、 前記表電極は、１つであり、前記圧電基板の表面に設け
   られ、１つの表リード電極を有し、前記表リード電極は
   前記表電極に導通し、端部が、前記圧電基板の一側端縁
   に導出されており、 前記裏電極は、１つであり、前記圧電基板の裏面に設け
   られ、前記表電極と対向し、１つの裏リード電極を有
   し、前記裏リード電極は、前記裏電極に導通し、端部が
   前記圧電基板の他側端縁に導出されており、 前記第１の封止構造体は、前記圧電基板の表面に付着さ
   れ、前記表電極の周りに第１の空洞を形成するととも
   に、前記第１の空洞を封止しており、 前記第２の封止構造体は、前記圧電基板の裏面に付着さ
   れ、前記裏電極の周りに第２の空洞を形成するととも
   に、前記第２の空洞を封止しており、 更に、前記組立体を製造する工程とは別に、ベース基板
   を製造する工程を含み、 前記ベース基板は、絶縁基板と、第１の端子電極と、第
   ２の端子電極とを含んでおり、 前記第１の端子電極は、前記絶縁基板上に形成され、端
   部が、前記表リード電極の導出された前記側端縁と対向
   する側端縁に導出されており、 前記第２の端子電極は、前記絶縁基板上に形成され、端
   部が、前記裏リード電極の導出された前記側端縁と対向
   する側端縁に導出されており、 更に、前記組立体を前記ベース基板の一面上に搭載し、
   前記組立体及び前記ベース基板の側面に接続電極を付着
   させ、前記第１の端子電極の前記端部を前記表リード電
   極の前記端部に導通させ、前記第２の端子電極の前記端
   部を前記裏リード電極の前記端部に導通させる工程を含
   む圧電部品の製造方法。
6. 【請求項６】 圧電部品を製造する方法であって、 圧電素子と、第１の封止構造体と、第２の封止構造体と
   を含む組立体を製造する工程を含み、 前記圧電素子は、圧電基板と、表電極と、裏電極とを含
   んでおり、 前記表電極は、複数であり、前記圧電基板の表面に設け
   られており、 前記表電極のそれぞれは、２つの分割電極を含み、前記
   ２つの分割電極の一方は、前記表電極間で互いに接続さ
   れており、 前記表電極の一方に含まれる前記２つの分割電極のう
   ち、前記表電極間で接続されない分割電極は、第１の表
   リード電極を有し、前記第１の表リード電極は、端部が
   前記圧電基板の側端縁に導出されており、 前記表電極の他方に含まれる前記２つの分割電極のう
   ち、前記表電極間で接続されない分割電極は第２の表リ
   ード電極を有し、前記第２の表リード電極は、端部が、
   前記圧電基板の側端縁に導出されており、 前記裏電極は、前記圧電基板の裏面に設けられ、前記複
   数の表電極に共通に対向し、少なくとも１つの裏リード
   電極を有し、 前記裏リード電極は、前記裏電極に導通し、端部が、前
   記圧電基板の側端縁に導出されており、 前記第１の封止構造体は、前記圧電基板の表面に付着さ
   れ、前記表電極の周りに第１の空洞を形成するととも
   に、前記第１の空洞を封止しており、 前記第２の封止構造体は、前記圧電基板の裏面に付着さ
   れ、前記裏電極の周りに第２の空洞を形成するととも
   に、前記第２の空洞を封止しており、 更に、前記組立体を製造する工程とは別に、ベース基板
   を製造する工程を含み、 前記ベース基板は、絶縁基板と、第１の端子電極と、第
   ２の端子電極と、第３の端子電極とを含み、前記絶縁基
   板の一面側で前記圧電素子、前記第１の封止構造体及び
   前記第２の封止構造体を含む組立体を支持しており、 前記第１の端子電極、前記第２の端子電極及び前記第３
   の端子電極は、前記絶縁基板上に形成され、それぞれの
   端部が、前記表リード電極及び前記裏リード電極の導出
   された前記側端縁と対向する側端縁に導出されており、 更に、前記組立体を前記ベース基板の一面上に搭載し、
   前記組立体及び前記ベース基板の側面に接続電極を付着
   させ、前記第１の端子電極の前記端部を前記第１の表リ
   ード電極の前記端部に導通させ、前記第２の端子電極の
   前記端部を前記第２の表リード電極の前記端部に導通さ
   せ、前記第３の端子電極の前記端部を前記裏リード電極
   の前記端部に導通させる工程を含む圧電部品の製造方
   法。