JPH04329014A - 圧電部品 - Google Patents
圧電部品Info
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- JPH04329014A JPH04329014A JP12661691A JP12661691A JPH04329014A JP H04329014 A JPH04329014 A JP H04329014A JP 12661691 A JP12661691 A JP 12661691A JP 12661691 A JP12661691 A JP 12661691A JP H04329014 A JPH04329014 A JP H04329014A
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【産業上の利用分野】本発明は、例えばフィルタ、共振
子または発振子等として使用される圧電部品に関する。
子または発振子等として使用される圧電部品に関する。
【従来の技術】この種の圧電部品に関する従来技術文献
としては、特開平２ー１８０４１７号公報等が知られて
いる。この従来技術では、圧電基板の表面及び裏面に積
層される表カバー及び裏カバーのそれぞれが空洞層と封
止層とを含み、空洞層が振動部に対応する部分に空洞部
を有して圧電基板に密着しており、空洞部が振動部の表
電極及び裏電極から外れた位置に開口部を有している。 封止層は、上述の開口部を閉塞するように空洞層の上に
密着させる。この従来技術によれば、封止層を、樹脂塗
料印刷によって形成した場合でも、樹脂塗料が開口部を
通して空洞部内に侵入し、更に、振動部の電極に至る迄
、ある距離が確保できるので、振動部に対する樹脂塗料
の実質的な悪影響を回避できる。しかも、開口部は、振
動部の表電極及び裏電極から外れた位置にあるので、空
洞部の形状に制限されることがなくなり、封止が容易に
なる等の優れた作用効果が得られる。 ＜発明が解決しようとする課題＞しかしながら、上述し
た従来技術においては、バネ性金属薄板を用いたキャッ
プ状端子金具を装着し、この端子金具を振動電極に導通
するリード電極に導通させる構造であったため、部品点
数が多くなること、表カバー及び端子金具の両者におい
て、振動部と端子金具とを接続するための構造が複雑に
なること、実装状態において端子金具が半田付け応力等
の外力の影響を受けて反りや破損等を発生し易いこと等
の問題点があった。そこで、本発明の課題は上述する従
来の問題点を解決し、部品点数が少なく、構造が簡単で
、振動電極を外部に引出すためのリード電極引回し経路
が短く、電極食われ現象等の生じにくい高信頼度の圧電
部品を提供することである。 ＜課題を解決するための手段＞上述した課題解決のため
、本発明は、圧電基板と、表カバーと、裏カバーと、こ
れらを支持する支持体とを有する圧電部品であって、前
記圧電基板は、振動部を有し、前記振動部が表面及び裏
面に互いに対向して配置された表電極及び裏電極で構成
され、前記表電極が前記圧電基板を表裏方向に通る導体
によって裏面側に設けられたリード電極と導通し、前記
裏電極が裏面側に設けられた他のリード電極と導通して
おり、前記表カバー及び裏カバーは、一面側に空洞部を
有し、前記一面側が前記圧電基板の表面及び裏面に重ね
られ、前記空洞部が前記表電極及び裏電極の周りに振動
空間を形成しており、前記支持体は、外面に外部接続端
子を有し、前記外部接続端子が前記リード電極に導通し
ていることを特徴とする。 ＜作用＞圧電基板は、表電極が圧電基板を表裏方向に通
る導体によって裏面側に設けられたリード電極と導通し
、裏電極が裏面側に設けられた他のリード電極と導通し
ており、支持体は外面に外部接続端子を有し、外部接続
端子がリード電極に導通しているから、従来と異なって
、金属薄板でなるキャップ状端子金具が不要である。 このため、部品点数が少なくなると共に、振動部取出構
造が簡単になる。キャップ状端子金具が不要であるため
に、キャップ状端子金具の反り、外力による接合部破損
等による信頼性低下を招くことがない。圧電基板は、表
電極が圧電基板を表裏方向に通る導体によって裏面側に
設けられたリード電極と導通し、裏電極が裏面側に設け
られた他のリード電極と導通しているから、表電極及び
裏電極を同一面である裏面側で引出すことができ支持体
との接続が容易となる。また、振動電極の外部引出経路
が短くなり、リードインダクタンスの減少、それに伴う
特性向上等の利点が得られる。支持体は、外面に外部接
続端子を有し、外部接続端子がリード電極に導通してい
るから、支持体に設けられた外部接続端子を利用して外
部回路と接続できる。このため、振動電極から導出され
ているリード電極の半田食われ現象等を防止できる。支
持体の外部接続端子は、厚膜として形成できるから、半
田食われの影響は実質的に無視できる。
としては、特開平２ー１８０４１７号公報等が知られて
いる。この従来技術では、圧電基板の表面及び裏面に積
層される表カバー及び裏カバーのそれぞれが空洞層と封
止層とを含み、空洞層が振動部に対応する部分に空洞部
を有して圧電基板に密着しており、空洞部が振動部の表
電極及び裏電極から外れた位置に開口部を有している。 封止層は、上述の開口部を閉塞するように空洞層の上に
密着させる。この従来技術によれば、封止層を、樹脂塗
料印刷によって形成した場合でも、樹脂塗料が開口部を
通して空洞部内に侵入し、更に、振動部の電極に至る迄
、ある距離が確保できるので、振動部に対する樹脂塗料
の実質的な悪影響を回避できる。しかも、開口部は、振
動部の表電極及び裏電極から外れた位置にあるので、空
洞部の形状に制限されることがなくなり、封止が容易に
なる等の優れた作用効果が得られる。 ＜発明が解決しようとする課題＞しかしながら、上述し
た従来技術においては、バネ性金属薄板を用いたキャッ
プ状端子金具を装着し、この端子金具を振動電極に導通
するリード電極に導通させる構造であったため、部品点
数が多くなること、表カバー及び端子金具の両者におい
て、振動部と端子金具とを接続するための構造が複雑に
なること、実装状態において端子金具が半田付け応力等
の外力の影響を受けて反りや破損等を発生し易いこと等
の問題点があった。そこで、本発明の課題は上述する従
来の問題点を解決し、部品点数が少なく、構造が簡単で
、振動電極を外部に引出すためのリード電極引回し経路
が短く、電極食われ現象等の生じにくい高信頼度の圧電
部品を提供することである。 ＜課題を解決するための手段＞上述した課題解決のため
、本発明は、圧電基板と、表カバーと、裏カバーと、こ
れらを支持する支持体とを有する圧電部品であって、前
記圧電基板は、振動部を有し、前記振動部が表面及び裏
面に互いに対向して配置された表電極及び裏電極で構成
され、前記表電極が前記圧電基板を表裏方向に通る導体
によって裏面側に設けられたリード電極と導通し、前記
裏電極が裏面側に設けられた他のリード電極と導通して
おり、前記表カバー及び裏カバーは、一面側に空洞部を
有し、前記一面側が前記圧電基板の表面及び裏面に重ね
られ、前記空洞部が前記表電極及び裏電極の周りに振動
空間を形成しており、前記支持体は、外面に外部接続端
子を有し、前記外部接続端子が前記リード電極に導通し
ていることを特徴とする。 ＜作用＞圧電基板は、表電極が圧電基板を表裏方向に通
る導体によって裏面側に設けられたリード電極と導通し
、裏電極が裏面側に設けられた他のリード電極と導通し
ており、支持体は外面に外部接続端子を有し、外部接続
端子がリード電極に導通しているから、従来と異なって
、金属薄板でなるキャップ状端子金具が不要である。 このため、部品点数が少なくなると共に、振動部取出構
造が簡単になる。キャップ状端子金具が不要であるため
に、キャップ状端子金具の反り、外力による接合部破損
等による信頼性低下を招くことがない。圧電基板は、表
電極が圧電基板を表裏方向に通る導体によって裏面側に
設けられたリード電極と導通し、裏電極が裏面側に設け
られた他のリード電極と導通しているから、表電極及び
裏電極を同一面である裏面側で引出すことができ支持体
との接続が容易となる。また、振動電極の外部引出経路
が短くなり、リードインダクタンスの減少、それに伴う
特性向上等の利点が得られる。支持体は、外面に外部接
続端子を有し、外部接続端子がリード電極に導通してい
るから、支持体に設けられた外部接続端子を利用して外
部回路と接続できる。このため、振動電極から導出され
ているリード電極の半田食われ現象等を防止できる。支
持体の外部接続端子は、厚膜として形成できるから、半
田食われの影響は実質的に無視できる。
【実施例】図１は本発明に係る圧電部品の分解斜視図、
図２は同じく正面図、図３は同じく正面断面図、図４は
図２のＡ１ーＡ１線上における断面図、図５は図２のＡ
２ーＡ２線上における断面図である。１は圧電基板、２
は表カバー、３は裏カバー、４は支持体、５は接着剤層
である。圧電基板１は、振動部６、７を有する。各振動
部６、７は、圧電基板１の表面及び裏面に互いに対向す
るように形成された表電極６１、７１及び裏電極（６２
、６３）、（７２、７３）を備えている。表電極６１、
７１は、リード電極８に共通に接続されている。リード
電極８には圧電基板１の両面に設けたコンデンサ電極９
も導通させてある。裏電極６２、７２は、コンデンサ電
極９と対向するコンデンサ電極１０を介して互いに導通
接続されており、裏電極６３、７３は、圧電基板１に形
成されたリード電極６４、７４によって圧電基板１の両
隅部の端部に導かれている。電極配置に関しては、図示
とは逆に、電極（６２、６３）、（７２、７３）を表電
極とし、電極６１、７１を裏電極とするような配置関係
をとることも可能である。更に、圧電基板１の裏面側に
は、表面側のリード電極８と対向するリード電極１１が
設けられている。表面側のリード電極８及び裏面側のリ
ード電極１１は、圧電基板１を表裏方向に通る導体１２
によって互いに接続されている。導体１２は主振動モー
ドに影響を与えない位置であって、リード電極８、１１
を相互接続できる位置であれば、任意の位置が選定でき
る。図示の導体１２は圧電基板１に設けられたスルーホ
ール内に導電剤を塗布して形成されている。スルーホー
ルは焼成前はグリーンシート打抜き、焼成後はレーザ加
工等によって形成できる。表電極６１、７１、裏電極（
６２、６３）、（７２、７３）及びリード電極６４、７
４、８、１１はスパッタ等の薄膜技術または厚膜技術に
よって形成できる。このように、圧電基板１は、表電極
６１、７１が圧電基板１を表裏方向に通る導体１２によ
って裏面側に設けられたリード電極１１と導通し、裏電
極６３、７３が裏面側に設けられたリード電極６４、７
４と導通しているから、表電極６１、７１及び裏電極６
３、７４を同一面である裏面側で引出すことができ支持
体との接続が容易となる。また、振動部６、７の外部引
出経路が短くなり、リードインダクタンスの減少、それ
に伴う特性向上等の利点が得られる。表カバー２は、空
洞層２１と封止層２２とを含み、裏カバー３も同様に、
空洞層３１と封止層３２とを含んでいる。空洞層２１、
３１は、一面側の振動部６、７に対応する部分に空洞部
（２１１、２１２）、（３１１、３１２）を有し、一面
側を圧電基板１に密着させてある。これにより振動部６
、７の周りに振動空間が形成される。空洞部（２１１、
２１２）、（３１１、３１２）は、振動部６、７の表電
極６１及び裏電極（６２、６３）、（７２、７３）から
外れた位置に、開口部２１３、３１３を有している。空
洞部（２１１、２１２）、（３１１、３１２）は、表電
極６１、７１及び裏電極（６２、６３）、（７２、７３
）で構成される振動部を包囲するように形成し、その一
部を狭い通路を通して、開口部２１３、３１３に連通さ
せてある。裏カバー３の空洞層３１及び封止層３２は、
リード電極６４、１１及び７４と対応する位置に、欠落
部３１４〜３１６、３２１〜３２３を設けてある。封止
層２２、３２は、絶縁樹脂でなり、空洞層２１、３１の
上に密着し、開口部２１３、３１３を閉塞している。封
止層２２、３２は紫外線硬化型樹脂によって形成するの
が望ましい。支持体４は、ガラス．エポキシ樹脂やアル
ミナ等でなり、接着層５によって裏カバー３を構成する
封止層３２の表面に接着されている。支持体４は裏カバ
ー３側だけに備えられており、表カバー２側には備えら
れていない。従って、薄型になる。支持体４の一端縁に
は、裏カバー３の空洞層３１及び封止層３２の端縁に設
けられた欠落部３１４〜３１６、３２１〜３２３に対応
する欠落部４１〜４３を設けてある。欠落部４１〜４３
の内部及びその周辺部には、外部接続端子１３〜１５が
被着されている。外部接続端子１３〜１５は厚膜形成技
術、メッキ技術またはその組合せによって形成する。組
立に当って、支持体１４の上に裏カバー３、圧電基板１
及び表カバー２の積層体を、接着層５を介して積層一体
化する。圧電基板１の裏面側に設けられたリード電極６
４、１１及び７４は、裏カバー３の空洞層３１及び封止
層３２の端縁に設けられた欠落部３１４〜３１６、３２
１〜３２３を介して、支持体４の欠落部４１〜４３の周
辺に設けられた外部接続端子１３〜１５と対向するよう
に配置する。そして、欠落部３１４〜３１６、３２１〜
３２３、欠落部４１〜４３に導電塗料や半田等による導
電剤１６〜１８（図２参照）を塗布し、リード電極６４
、１１及び７４を外部接続端子１３〜１５に導通接続さ
せる。上述のように、表電極６１、７１が圧電基板１を
表裏方向に通る導体１２によって裏面側に設けられたリ
ード電極１１と導通し、裏電極６３、７３が裏面側に設
けられた他のリード電極６４、７４と導通しており、支
持体４は外面に外部接続外部接続端子１３〜１５を有し
、外部接続外部接続端子１３〜１５がリード電極６４、
１１、７４に導通しているから、従来と異なって、金属
薄板でなるキャップ状端子金具が不要である。このため
、部品点数が少なくなると共に、振動電極取出構造が簡
単になる。キャップ状端子金具が不要であるために、キ
ャップ状端子金具の反り、外力による接合部破損等によ
る信頼性低下を招くことがない。しかも、支持体４は、
外面に外部接続端子１３〜１５を有し、外部接続端子１
３〜１５がリード電極６４、１１、７４に導通している
から、支持体４に設けられた外部接続端子１３〜１５を
用いて外部回路と接続できる。このため、振動部６、７
から導出され薄膜で構成されているリード電極６４、１
１、７４の半田食われ現象等を防止できる。支持体４の
外部接続端子１３〜１５は、厚膜として形成できるから
、半田食われの影響は実質的に無視できる。
図２は同じく正面図、図３は同じく正面断面図、図４は
図２のＡ１ーＡ１線上における断面図、図５は図２のＡ
２ーＡ２線上における断面図である。１は圧電基板、２
は表カバー、３は裏カバー、４は支持体、５は接着剤層
である。圧電基板１は、振動部６、７を有する。各振動
部６、７は、圧電基板１の表面及び裏面に互いに対向す
るように形成された表電極６１、７１及び裏電極（６２
、６３）、（７２、７３）を備えている。表電極６１、
７１は、リード電極８に共通に接続されている。リード
電極８には圧電基板１の両面に設けたコンデンサ電極９
も導通させてある。裏電極６２、７２は、コンデンサ電
極９と対向するコンデンサ電極１０を介して互いに導通
接続されており、裏電極６３、７３は、圧電基板１に形
成されたリード電極６４、７４によって圧電基板１の両
隅部の端部に導かれている。電極配置に関しては、図示
とは逆に、電極（６２、６３）、（７２、７３）を表電
極とし、電極６１、７１を裏電極とするような配置関係
をとることも可能である。更に、圧電基板１の裏面側に
は、表面側のリード電極８と対向するリード電極１１が
設けられている。表面側のリード電極８及び裏面側のリ
ード電極１１は、圧電基板１を表裏方向に通る導体１２
によって互いに接続されている。導体１２は主振動モー
ドに影響を与えない位置であって、リード電極８、１１
を相互接続できる位置であれば、任意の位置が選定でき
る。図示の導体１２は圧電基板１に設けられたスルーホ
ール内に導電剤を塗布して形成されている。スルーホー
ルは焼成前はグリーンシート打抜き、焼成後はレーザ加
工等によって形成できる。表電極６１、７１、裏電極（
６２、６３）、（７２、７３）及びリード電極６４、７
４、８、１１はスパッタ等の薄膜技術または厚膜技術に
よって形成できる。このように、圧電基板１は、表電極
６１、７１が圧電基板１を表裏方向に通る導体１２によ
って裏面側に設けられたリード電極１１と導通し、裏電
極６３、７３が裏面側に設けられたリード電極６４、７
４と導通しているから、表電極６１、７１及び裏電極６
３、７４を同一面である裏面側で引出すことができ支持
体との接続が容易となる。また、振動部６、７の外部引
出経路が短くなり、リードインダクタンスの減少、それ
に伴う特性向上等の利点が得られる。表カバー２は、空
洞層２１と封止層２２とを含み、裏カバー３も同様に、
空洞層３１と封止層３２とを含んでいる。空洞層２１、
３１は、一面側の振動部６、７に対応する部分に空洞部
（２１１、２１２）、（３１１、３１２）を有し、一面
側を圧電基板１に密着させてある。これにより振動部６
、７の周りに振動空間が形成される。空洞部（２１１、
２１２）、（３１１、３１２）は、振動部６、７の表電
極６１及び裏電極（６２、６３）、（７２、７３）から
外れた位置に、開口部２１３、３１３を有している。空
洞部（２１１、２１２）、（３１１、３１２）は、表電
極６１、７１及び裏電極（６２、６３）、（７２、７３
）で構成される振動部を包囲するように形成し、その一
部を狭い通路を通して、開口部２１３、３１３に連通さ
せてある。裏カバー３の空洞層３１及び封止層３２は、
リード電極６４、１１及び７４と対応する位置に、欠落
部３１４〜３１６、３２１〜３２３を設けてある。封止
層２２、３２は、絶縁樹脂でなり、空洞層２１、３１の
上に密着し、開口部２１３、３１３を閉塞している。封
止層２２、３２は紫外線硬化型樹脂によって形成するの
が望ましい。支持体４は、ガラス．エポキシ樹脂やアル
ミナ等でなり、接着層５によって裏カバー３を構成する
封止層３２の表面に接着されている。支持体４は裏カバ
ー３側だけに備えられており、表カバー２側には備えら
れていない。従って、薄型になる。支持体４の一端縁に
は、裏カバー３の空洞層３１及び封止層３２の端縁に設
けられた欠落部３１４〜３１６、３２１〜３２３に対応
する欠落部４１〜４３を設けてある。欠落部４１〜４３
の内部及びその周辺部には、外部接続端子１３〜１５が
被着されている。外部接続端子１３〜１５は厚膜形成技
術、メッキ技術またはその組合せによって形成する。組
立に当って、支持体１４の上に裏カバー３、圧電基板１
及び表カバー２の積層体を、接着層５を介して積層一体
化する。圧電基板１の裏面側に設けられたリード電極６
４、１１及び７４は、裏カバー３の空洞層３１及び封止
層３２の端縁に設けられた欠落部３１４〜３１６、３２
１〜３２３を介して、支持体４の欠落部４１〜４３の周
辺に設けられた外部接続端子１３〜１５と対向するよう
に配置する。そして、欠落部３１４〜３１６、３２１〜
３２３、欠落部４１〜４３に導電塗料や半田等による導
電剤１６〜１８（図２参照）を塗布し、リード電極６４
、１１及び７４を外部接続端子１３〜１５に導通接続さ
せる。上述のように、表電極６１、７１が圧電基板１を
表裏方向に通る導体１２によって裏面側に設けられたリ
ード電極１１と導通し、裏電極６３、７３が裏面側に設
けられた他のリード電極６４、７４と導通しており、支
持体４は外面に外部接続外部接続端子１３〜１５を有し
、外部接続外部接続端子１３〜１５がリード電極６４、
１１、７４に導通しているから、従来と異なって、金属
薄板でなるキャップ状端子金具が不要である。このため
、部品点数が少なくなると共に、振動電極取出構造が簡
単になる。キャップ状端子金具が不要であるために、キ
ャップ状端子金具の反り、外力による接合部破損等によ
る信頼性低下を招くことがない。しかも、支持体４は、
外面に外部接続端子１３〜１５を有し、外部接続端子１
３〜１５がリード電極６４、１１、７４に導通している
から、支持体４に設けられた外部接続端子１３〜１５を
用いて外部回路と接続できる。このため、振動部６、７
から導出され薄膜で構成されているリード電極６４、１
１、７４の半田食われ現象等を防止できる。支持体４の
外部接続端子１３〜１５は、厚膜として形成できるから
、半田食われの影響は実質的に無視できる。
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、次
のような効果が得られる。 （ａ）圧電基板は、表電極が圧電基板を表裏方向に通る
導体によって裏面側に設けられたリード電極と導通し、
裏電極が裏面側に設けられた他のリード電極と導通して
おり、支持体は外面に外部接続端子を有し、外部接続端
子がリード電極に導通しているから、従来と異なって、
金属薄板でなるキャップ状端子金具が不要で、部品点数
が少なく、電極取出構造が簡単で、キャップ状端子金具
の反り、外力による接合部破損等による信頼性低下を招
くことのない圧電部品を提供できる。 （ｂ）圧電基板は、表電極が圧電基板を表裏方向に通る
導体によって裏面側に設けられたリード電極と導通し、
裏電極が裏面側に設けられた他のリード電極と導通して
いるから、振動電極の外部引出経路が短く、特性の優れ
た圧電部品を提供できる。 （ｃ）支持体は、外面に外部接続端子を有し、外部接続
端子がリード電極に導通しているから、振動電極から導
出されているリード電極の半田食われ現象等を防止し得
る高信頼度の圧電部品を提供できる。
のような効果が得られる。 （ａ）圧電基板は、表電極が圧電基板を表裏方向に通る
導体によって裏面側に設けられたリード電極と導通し、
裏電極が裏面側に設けられた他のリード電極と導通して
おり、支持体は外面に外部接続端子を有し、外部接続端
子がリード電極に導通しているから、従来と異なって、
金属薄板でなるキャップ状端子金具が不要で、部品点数
が少なく、電極取出構造が簡単で、キャップ状端子金具
の反り、外力による接合部破損等による信頼性低下を招
くことのない圧電部品を提供できる。 （ｂ）圧電基板は、表電極が圧電基板を表裏方向に通る
導体によって裏面側に設けられたリード電極と導通し、
裏電極が裏面側に設けられた他のリード電極と導通して
いるから、振動電極の外部引出経路が短く、特性の優れ
た圧電部品を提供できる。 （ｃ）支持体は、外面に外部接続端子を有し、外部接続
端子がリード電極に導通しているから、振動電極から導
出されているリード電極の半田食われ現象等を防止し得
る高信頼度の圧電部品を提供できる。
【図１】本発明に係る圧電部品の分解斜視図である。
【図２】本発明に係る圧電部品の正面図である。
【図３】本発明に係る圧電部品の正面断面図である。
【図４】図２のＡ１ーＡ１線上における断面図である。
【図５】図２のＡ２ーＡ２線上における断面図である。
Claims (2)
- 【請求項１】 圧電基板と、表カバーと、裏カバーと
、これらを支持する支持体とを有する圧電部品であって
、前記圧電基板は、振動部を有し、前記振動部が表面及
び裏面に互いに対向して配置された表電極及び裏電極を
含み、前記表電極が前記圧電基板を表裏方向に通る導体
によって裏面側に設けられたリード電極と導通し、前記
裏電極が裏面側に設けられた他のリード電極と導通して
おり、前記表カバー及び裏カバーは、一面側に空洞部を
有し、前記一面側が前記圧電基板の表面及び裏面に重ね
られ、前記空洞部が振動部の周りに振動空間を形成して
おり、前記支持体は、外面に外部接続端子を有し、前記
外部接続端子が前記リード電極に導通していることを特
徴とする圧電部品。 - 【請求項２】前記表カバー及び裏カバーのそれぞれは、
空洞層と封止層とを含み、前記空洞層が前記空洞部を有
し、前記空洞部が前記表電極及び前記裏電極から外れた
位置に開口部を有し、前記封止層が前記空洞層の上に密
着し前記開口部を閉塞していることを特徴とする請求項
１に記載の圧電部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12661691A JPH04329014A (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | 圧電部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12661691A JPH04329014A (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | 圧電部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04329014A true JPH04329014A (ja) | 1992-11-17 |
Family
ID=14939614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12661691A Pending JPH04329014A (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | 圧電部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04329014A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11312945A (ja) * | 1998-04-27 | 1999-11-09 | Tdk Corp | 圧電部品 |
| US6160462A (en) * | 1997-08-12 | 2000-12-12 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Energy trapping type piezoelectric filter with identical piezoelectric substrates |
| EP1058382A3 (en) * | 1999-06-03 | 2002-01-23 | TDK Corporation | Piezoelectric device and manufacturing method thereof |
-
1991
- 1991-04-30 JP JP12661691A patent/JPH04329014A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6160462A (en) * | 1997-08-12 | 2000-12-12 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Energy trapping type piezoelectric filter with identical piezoelectric substrates |
| JPH11312945A (ja) * | 1998-04-27 | 1999-11-09 | Tdk Corp | 圧電部品 |
| EP1058382A3 (en) * | 1999-06-03 | 2002-01-23 | TDK Corporation | Piezoelectric device and manufacturing method thereof |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010228 |