JP2000355678A - 再剥離型粘着剤及び再剥離型粘着シート - Google Patents

再剥離型粘着剤及び再剥離型粘着シート

Info

Publication number
JP2000355678A
JP2000355678A JP11167553A JP16755399A JP2000355678A JP 2000355678 A JP2000355678 A JP 2000355678A JP 11167553 A JP11167553 A JP 11167553A JP 16755399 A JP16755399 A JP 16755399A JP 2000355678 A JP2000355678 A JP 2000355678A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sensitive adhesive
radiation
pressure
polymer
removable pressure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP11167553A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5201768B2 (ja
Inventor
Koichi Hashimoto
浩一 橋本
Takahiro Fukuoka
孝博 福岡
Mitsuharu Akazawa
光治 赤沢
Yoshio Nakagawa
善夫 中川
Tatsuya Kubozono
達也 久保園
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Priority to JP16755399A priority Critical patent/JP5201768B2/ja
Priority to KR1020000032331A priority patent/KR100716327B1/ko
Priority to EP00112596A priority patent/EP1061109B1/en
Priority to TW089111581A priority patent/TWI255290B/zh
Priority to DE60045459T priority patent/DE60045459D1/de
Publication of JP2000355678A publication Critical patent/JP2000355678A/ja
Priority to US10/013,543 priority patent/US7641966B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5201768B2 publication Critical patent/JP5201768B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385Acrylic polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 放射線照射による硬化反応により粘着力が十
分に低下するとともに、前記硬化反応により生じる収縮
力による被貼着物の反りを低いレベルに抑制できる再剥
離型粘着剤を得る。 【解決手段】 再剥離型粘着剤は、炭素−炭素二重結合
を1個有し且つ鎖長が原子数で6個以上である分子内側
鎖を有する放射線反応性ポリマーを主成分とするととも
に、放射線照射による硬化反応により生じる収縮力が3
0MPa以下である。この再剥離型粘着剤は、放射線反
応性ポリマー100重量部に対して放射線反応性オリゴ
マーを0.1〜150重量部含んでいてもよい。基材フ
ィルム上に前記再剥離型粘着剤からなる粘着剤層を設け
ることにより、再剥離型粘着シートを得ることができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種半導体の製造
工程のうち半導体ウエハの裏面を研削する研削工程にお
いてウエハの表面を保護するために用いる保護シート
や、半導体ウエハを素子小片に切断・分割し、該素子小
片をピックアップ方式で自動回収するダイシング工程に
おいてウエハの裏面に貼付するダイシング用粘着テープ
などとして有用な再剥離型粘着シート、及びこの粘着シ
ートの粘着剤層などに用いられる再剥離型粘着剤に関す
る。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体ウエハの大型化、ICカー
ド用途などのウエハの薄型化が進んでおり、これを加工
する際に使用する保護テープの軽剥離化のため、放射線
硬化型保護シートを用いる場合が増えてきている。しか
し、放射線硬化型保護シートは軽剥離化が容易な一方
で、放射線照射により粘着剤自体が収縮し、この際の収
縮力がウエハを湾曲させるため、製造工程内での搬送が
困難になるという問題が発生している。
【0003】また、半導体素子を切断・分離後、これを
ピックアップする工程、いわゆるダイシング工程におい
ても、大きな体積収縮を伴う粘着剤で構成された粘着シ
ートを用いた場合、シートを十分にエキスパンドでき
ず、ダイシングストリートが拡張されないため、ピック
アップに支障をきたすという問題があった。
【0004】一般に、放射線硬化型粘着剤は、ベースポ
リマー(主ポリマー)と呼ばれる高分子化合物と、重量
平均分子量20000以下で分子内に炭素−炭素二重結
合を有する放射線重合性化合物(放射線反応性オリゴマ
ー等)と、放射線重合性開始剤を必須成分とし、これに
架橋剤などの種々の添加剤を適宜加えて調製される。そ
して、通常、放射線照射後に粘着力が大きく低下すると
いう特性を付与するため、放射線重合性化合物として、
1分子内に炭素−炭素二重結合を2個以上有するいわゆ
る多官能化合物が多く用いられている。このような放射
線硬化型粘着剤に放射線を照射すると、放射線重合性化
合物が反応して三次元網状構造が速やかに形成され、粘
着剤全体が急激に反応・硬化し、粘着力が低下するもの
とされている。しかしながら、この反応・硬化は粘着剤
の大幅な体積収縮を伴い、これにより生じる収縮応力
が、同時に前述の不具合を招く原因となっていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】このような問題を解消
するため、官能基数のできるだけ少ない放射線重合性化
合物を使用することが考えられる。しかし、この場合に
は、放射線照射後の十分な粘着力の低下が達成できなく
なり、この粘着剤本来の機能が損なわれてしまうことに
なる。
【0006】また、放射線照射による硬化反応により生
じる収縮力を低減させる方法として、例えば、主ポリマ
ーに対し放射線反応性オリゴマーの配合量を少なくする
方法、具体的には主ポリマー100重量部に対し放射線
反応性オリゴマーを10〜40重量部程度混入する方法
が考えられる。この方法では、量が少なくても十分に粘
着力が低下するオリゴマー、例えば不飽和結合を6以上
有する多官能オリゴマーを選択するのが適当であり、放
射線照射前の粘着力を保つために主ポリマーとして弾性
率の低いアクリル酸エステル共重合体を選択することが
好ましい。また、前記収縮力を低減させる別の方法とし
て、主ポリマー100重量部に対して放射線反応性オリ
ゴマーを30〜300重量部程度混入するが、放射線反
応性オリゴマーとして低収縮である不飽和結合を1〜4
個分子中に有するものを選択するという方法も考えられ
る。この場合は、低収縮ながらも粘着力が低下するオリ
ゴマーを選択することが好ましい。さらに、不飽和結合
を6以上含む多官能オリゴマーと不飽和結合を1〜4個
分子中に持つ低官能オリゴマーとを併用し、これらを主
ポリマー100重量部に対して20〜300重量部程度
混合するという方法も考えられる。
【0007】しかしながら、本発明者らの検討によれ
ば、これらいずれの方法においても、十分な粘着力低下
と粘着剤の低収縮力とを両立させることが難しい。その
理由の一つとして、このような主ポリマーと放射線反応
性オリゴマーとの混合系においては、完全相溶が困難で
あり、十分な粘着力低下を達成するためには、過剰量の
オリゴマーが必要となり、そのために高収縮力が発生す
ることが挙げられる。
【0008】従って、本発明の目的は、放射線照射によ
る硬化反応により粘着力が十分に低下するとともに、前
記硬化反応により生じる収縮力による被貼着物の反りを
低いレベルに抑制できる再剥離型粘着剤、及び再剥離型
粘着シートを提供することにある。また、本発明の他の
目的は、放射線照射による硬化反応により粘着力が十分
に低下するとともに、硬化後にもある程度伸張可能な柔
軟性を保持する再剥離型粘着剤、及び再剥離型粘着シー
トを提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】発明者らは前記目的を達
成するため鋭意検討を重ねた結果、特定構造の分子内側
鎖を有する放射線反応性ポリマーを主成分として用いて
硬化反応により生じる収縮力を特定の範囲に抑制する
と、放射線照射により粘着力を十分低下できると共に、
被貼着物の反りを防止できることを見出し、本発明を完
成した。
【0010】すなわち本発明は、炭素−炭素二重結合を
1個有し且つ鎖長が原子数で6個以上である分子内側鎖
を有する放射線反応性ポリマーを主成分とするととも
に、放射線照射による硬化反応により生じる収縮力が3
0MPa以下である再剥離型粘着剤を提供する。この再
剥離型粘着剤は、放射線反応性ポリマー100重量部に
対して放射線反応性オリゴマーを0.1〜150重量部
程度含んでいてもよい。本発明は、また、基材フィルム
上に上記の再剥離型粘着剤からなる粘着剤層が設けられ
ている再剥離型粘着シートを提供する。
【0011】なお、本明細書において、収縮力とは片持
ち梁によって測定した粘着剤単独の放射線硬化後の収縮
力(放射線の照射による硬化により収縮するときに発生
する力)であり、以下の方法により測定される。図1に
示すように、燐青銅板A(長さ200mm、幅20m
m、厚み200μm、JIS C 5210)に試料と
なる粘着剤層Bを貼り合わせ、長さ方向の片側を固定
し、水平に設置する。その後、粘着剤層B側より紫外線
を60秒間照射し(紫外線照射装置(例):NEL U
M−110、日東精機(株)製)、常温に戻ってから、
元の位置からの鉛直方向の変位δを測定し、下式により
収縮力σを計算する(1Kg/mm2=9.8MP
a)。 ρ=(L2/8δ)+δ/2≒(L2/8δ) σ=(E11 3/12h2)×2/ρ(h1+h2)×{1
+(h1/(h1+h22/3)} ρ:片持ち梁の曲率半径(mm) σ:内部応力(収縮力)(Kg/mm2) E1:燐青銅板のヤング率(Kg/mm2) h1:燐青銅板の厚み(mm) h2:粘着剤層の厚み(mm) L/2:支点/測定点間距離(mm) δ:試験片の変位量(mm)
【0012】また、ポリマー分子内の側鎖の長さ(鎖
長)とは、当該側鎖において、水素原子以外の原子(炭
素原子、酸素原子、窒素原子などの、他の原子又は原子
団2個以上と結合し得る原子等)の結合数が最大となる
ような直鎖部の該原子の数をいう。例えば、下記式に示
されるポリマーでは、側鎖の長さは13となる。
【化1】
【0013】
【発明の実施の形態】本発明における放射線反応性ポリ
マーは、分子内に、炭素−炭素二重結合(放射線反応性
二重結合)の数が1つであり且つ鎖長が原子数で6個以
上(例えば、6〜30個程度)である側鎖を有してい
る。
【0014】ポリマー分子内に炭素−炭素二重結合を有
する材料はすでに公知であるが、これまで放射線硬化と
いう特性のみが着目されてきた。低収縮力という特性を
も満足するためには、鎖長が原子数で6個以上であり且
つ側鎖1つに1個の炭素−炭素二重結合を有するような
側鎖が分子内に存在する必要がある。ポリマー分子内側
鎖の長さが原子数で6個未満の場合には、放射線硬化反
応後、ポリマーが剛直となり、収縮力が大きくなる。ま
た、ポリマー分子内の1つの側鎖に炭素−炭素二重結合
(放射線反応性ポリマーにおけるいわゆる官能基の数)
が2個以上あると、放射線硬化反応により過度の三次元
網状構造が形成され、硬化後、ポリマー分子が剛直とな
り、収縮力が大きくなる。なお、放射線としては、ポリ
マーを硬化可能なものであれば特に限定されず、例え
ば、X線、紫外線、電子線などが挙げられる。
【0015】前記ポリマーとしては、粘着性を発現可能
なポリマーであればよいが、分子設計の容易さ等の点か
らアクリル系ポリマーが望ましい。前記アクリル系ポリ
マーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸アルキルエ
ステル(例えば、メチルエステル、エチルエステル、プ
ロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステ
ル、イソブチルエステル、s−ブチルエステル、t−ブ
チルエステル、ペンチルエステル、イソペンチルエステ
ル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエ
ステル、2−エチルヘキシルエステル、イソオクチルエ
ステル、ノニルエステル、イソノニル、デシルエステ
ル、イソデシルエステル、ウンデシルエステル、ドデシ
ルエステル、トリデシルエステル、テトラデシルエステ
ル、ヘキサデシルエステル、オクタデシルエステル、エ
イコシルエステルなどの炭素数1〜30、特に炭素数4
〜18の直鎖状又は分岐鎖状のアルキルエステルな
ど)、及び(メタ)アクリル酸シクロアルキルエステル
(例えば、シクロペンチルエステル、シクロヘキシルエ
ステルなど)の1種又は2種以上を単量体成分として含
むアクリル系ポリマーなどが挙げられる。
【0016】前記アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱
性などの改質を目的として、必要に応じ、前記(メタ)
アクリル酸アルキルエステル又はシクロアルキルエステ
ルと共重合可能な他のモノマー(又はオリゴマー)をコ
モノマー単位として含んでいてもよい。このようなモノ
マー(又はオリゴマー)(単位)として、例えば、アク
リル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレー
ト、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マ
レイン酸、フマル酸、クロトン酸などのカルボキシル基
含有モノマー;無水マレイン酸、無水イタコン酸などの
酸無水物基含有モノマー;(メタ)アクリル酸2−ヒド
ロキシエチル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシプロ
ピル、(メタ)アクリル酸4−ヒドロキシブチル、(メ
タ)アクリル酸6−ヒドロキシヘキシル、(メタ)アク
リル酸8−ヒドロキシオクチル、(メタ)アクリル酸1
0−ヒドロキシデシル、(メタ)アクリル酸12−ヒド
ロキシラウリル、(4−ヒドロキシメチルシクロヘキシ
ル)メチルアクリレート、N−メチロール(メタ)アク
リルアミド、ビニルアルコール、アリルアルコール、2
−ヒドロキシエチルビニルエーテル、4−ヒドロキシブ
チルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニル
エーテルなどのヒドロキシル基含有モノマー;スチレン
スルホン酸、アリルスルホン酸、2−(メタ)アクリル
アミド−2−メチルプロパンスルホン酸、(メタ)アク
リルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル(メ
タ)アクリレート、(メタ)アクリロイルオキシナフタ
レンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー;2−
ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどのリン
酸基含有モノマー;アクリロニトリルなどのシアノ基含
有モノマー;アクリルアミドなどのアミド基含有モノマ
ー;N,N−ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレー
トなどのアミノ基含有モノマー;(メタ)アクリル酸グ
リシジル、アリルグリシジルエーテルなどのエポキシ基
含有モノマー;酢酸ビニルなどのビニルエステル類;ス
チレンなどの芳香族ビニル化合物;ビニルエチルエーテ
ルなどのビニルエーテル類などが挙げられる。これらの
モノマー成分は1種又は2種以上使用できる。
【0017】さらに、前記アクリル系ポリマーにおい
て、架橋処理等を目的として、多官能性モノマーなど
も、必要に応じて共重合用モノマー成分として用いう
る。このようなモノマーとして、例えば、ヘキサンジオ
ールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)エチレングリコ
ールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)プロピレングリ
コールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコー
ルジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ
(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ
(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メ
タ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メ
タ)アクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステ
ルアクリレート、ウレタンアクリレートなどが挙げられ
る。これらの多官能性モノマーも1種又は2種以上用い
ることができる。多官能性モノマーの使用量は、粘着特
性等の点から、全モノマー成分の30重量%以下が好ま
しい。
【0018】アクリル系ポリマーは、単一モノマー又は
2種以上のモノマー混合物を重合に付すことにより得ら
れる。重合は、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重
合等の何れの方式で行うこともできる。
【0019】このようなアクリル系ポリマーなどに、炭
素−炭素二重結合を1個有し且つ鎖長が原子数で6個以
上である側鎖を導入するには、既知の様々な方法を利用
できるが、分子設計の容易さなどから、予めある反応性
官能基aを有するモノマー(重合性化合物)をコモノマ
ー成分として用いて共重合することにより、官能基aを
側鎖に有するポリマーを合成し、次いで、このポリマー
と、前記官能基aに対して反応性を有する官能基b及び
炭素−炭素二重結合1個有する化合物とを、該炭素−炭
素二重結合を維持したまま反応(縮合、付加反応等)さ
せる方法が好ましい。
【0020】官能基a及び官能基bとしては、例えば、
カルボキシル基、酸無水物基、ヒドロキシル基、アミノ
基、エポキシ基、イソシアネート基、アジリジン基など
が挙げられ、これらの中から互いに反応可能な組み合わ
せを適宜選択して使用できる。例えば、官能基aと官能
基bの組み合わせには、カルボキシル基とエポキシ基、
カルボキシル基とアジリジン基、ヒドロキシル基とイソ
シアネート基、カルボキシル基とヒドロキシル基などが
含まれる。これらの組み合わせにおいて、左右の何れが
官能基a(又は官能基b)であってもよい。
【0021】官能基aとしてカルボキシル基、酸無水物
基、ヒドロキシル基、アミノ基又はエポキシ基を有する
モノマー、官能基bとしてカルボキシル基、酸無水物
基、ヒドロキシル基、アミノ基又はエポキシ基を有し且
つ炭素−炭素二重結合を1個有する化合物としては、そ
れぞれ、前記アクリル系ポリマーを構成するモノマーと
して例示した対応する官能基を有する化合物などを使用
できる。
【0022】また、官能基aとしてイソシアネート基を
有するモノマー、官能基bとしてイソシアネート基を有
し且つ炭素−炭素二重結合を1個有する化合物には、例
えば、メタクリロイルイソシアネート、2−メタクリロ
イルオキシエチルイソシアネート等の分子内に(メタ)
アクロイル基を有するイソシアネート化合物;m−イソ
プロペニル−α、α−ジメチルベンジルイソシアネート
等の分子内にビニル基含有芳香環を有するイソシアネー
ト化合物などが含まれる。
【0023】上記の官能基aと官能基bの組み合わせの
中でも、特に反応追跡の容易さの点から、ヒドロキシル
基とイソシアネート基の組み合わせが好適に用いられ
る。例えば、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチ
ル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシプロピル、(メ
タ)アクリル酸4−ヒドロキシブチル、(メタ)アクリ
ル酸6−ヒドロキシヘキシル等の(メタ)アクリル酸ヒ
ドロキシアルキルエステルなどの分子内にヒドロキシル
基を有する重合性エステル化合物、2−ヒドロキシエチ
ルビニルエーテル、4−ヒドロキシブチルビニルエーテ
ル、ジエチレングルコールモノビニルエーテルなどの分
子内にヒドロキシル基を有する重合性エーテル化合物な
どをコモノマー成分として含む単量体混合物を重合に付
したり、酢酸ビニルなどのビニルエステル類をコモノマ
ー成分として含む単量体混合物を重合に付した後ケン化
して、ヒドロキシル基を含有する側鎖を有するポリマー
を合成し、このポリマーと上記の炭素−炭素二重結合を
1個有するイソシアネート化合物とを反応させることに
より、本発明における放射線反応性ポリマーを得ること
ができる。
【0024】また、官能基aと官能基bの組み合わせと
して、カルボキシル基とエポキシ基との組み合わせも好
ましい。例えば、(メタ)アクリル酸などの重合性不飽
和カルボン酸をコモノマー成分として含む単量体混合物
を重合に付して、カルボキシル基を含有する側鎖を有す
るポリマーを合成し、このポリマーと、(メタ)アクリ
ル酸グリシジルなどの炭素−炭素二重結合を1個有する
エポキシ化合物とを反応させることにより放射線反応性
ポリマーを得ることができる。
【0025】放射線反応性ポリマー中の前記炭素−炭素
二重結合の数が1つであり且つ鎖長が原子数で6個以上
である側鎖の含有量は、ポリマーを構成するモノマーの
種類等によって異なるが、一般には、該側鎖を有する単
量体単位の全単量体単位に対する割合として、例えば1
〜70モル%程度、好ましくは5〜40モル%程度、さ
らに好ましくは10〜25モル%程度である。放射線反
応性ポリマーの数平均分子量は、例えば20万〜300
万程度、好ましくは25万〜150万程度である。
【0026】本発明の再剥離型粘着剤は、通常、重合開
始剤を含む。重合開始剤としては、公知乃至慣用のもの
を使用できる。例えば、紫外線による硬化方式を採る場
合に配合されることのある光重合開始剤の例としては、
4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル(2−ヒドロ
キシ−2−プロピル)ケトン、α−ヒドロキシ−α、
α′−ジメチルアセトフェノン、2−メチル−2−ヒド
ロキシプロピオフェノン、1−ヒドロキシシクロヘキシ
ルフェニルケトンなどのα−ケトール系化合物;メトキ
シアセトフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニル
アセトフェノン、2,2−ジエトキシアセトフェノン、
2−メチル−1−[4−(メチルチオ)−フェニル]−
2−モルホリノプロパン−1などのアセトフェノン系化
合物;ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロ
ピルエーテル、アニソインメチルエーテルなどのベンゾ
インエーテル系化合物;ベンジルジメチルケタールなど
のケタール系化合物;2−ナフタレンスルホニルクロリ
ドなどの芳香族スルホニルクロリド系化合物;1−フェ
ノン−1,1−プロパンジオン−2−(o−エトキシカ
ルボニル)オキシムなどの光活性オキシム系化合物;ベ
ンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、3,3′−ジメチ
ル−4−メトキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン
系化合物;チオキサンソン、2−クロロチオキサンソ
ン、2−メチルチオキサンソン、2,4−ジメチルチオ
キサンソン、イソプロピルチオキサンソン、2,4−ジ
クロロチオキサンソン、2,4−ジエチルチオキサンソ
ン、2,4−ジイソプロピルチオキサンソンなどのチオ
キサンソン系化合物;カンファーキノン;ハロゲン化ケ
トン;アシルホスフィノキシド;アシルホスフォナート
などが挙げられる。これらの重合開始剤の使用量は、例
えば、上記放射線反応性ポリマー100重量部に対し
て、1〜10重量部程度である。
【0027】本発明の再剥離型粘着剤は、さらに放射線
反応性オリゴマー(放射線硬化性オリゴマー)や架橋剤
などの添加剤を含んでいてもよい。放射線反応性オリゴ
マーとしては、例えば、ウレタン系、ポリエーテル系、
ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジエン
系など種々のオリゴマーを適宜選択して使用できる。こ
れらの放射線反応性オリゴマーは単独で又は2種以上組
み合わせて使用できる。なお、粘着力低下という特性を
十分に発現させうる放射線反応性ポリマーを用いれば、
これらのオリゴマーは必ずしも使用しなくてもよい。放
射線反応性オリゴマーの使用量は、例えば、前記放射線
反応性ポリマー100重量部に対して、0.1〜150
重量部程度、好ましくは1〜100重量部程度(特に5
〜60重量部程度)である。放射線反応性オリゴマーの
使用量が150重量部を超えると、粘着剤自体の粘度が
極めて低くなり、粘着シートの粘着剤層を形成した際
に、流動して、粘着シートの体裁を維持できなくなる場
合が生じる。
【0028】架橋剤としては、公知乃至慣用の架橋剤、
例えば、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤、ポリ
イソシアネート等のイソシアネート系架橋剤などを使用
できる。
【0029】本発明では、放射線照射による硬化反応に
より生じる収縮力は30MPa以下(例えば、0.01
〜30MPa程度)であり、好ましくは25MPa以下
(例えば、0.01〜25MPa程度)である。前記収
縮力が30MPaを超えると、粘着剤層を放射線で硬化
した場合に、例えばウエハなどの被着体に反りが発生す
る。また、このような粘着剤層を有する粘着シートで
は、放射線硬化後には柔軟性(又は弾性)が著しく低下
するため、例えば、半導体ウエハのダイシング用粘着シ
ートとして用いた場合、シートを十分にエキスパンドで
きない。この収縮力は、前記側鎖の種類、長さ及び導入
量、放射線反応性ポリマーの分子量、放射線反応性オリ
ゴマーの添加量等を適宜変化させることにより調整でき
る。
【0030】本発明の再剥離型粘着シートは、基材フィ
ルム上に上記本発明の再剥離型粘着剤からなる粘着剤層
が設けられている。該粘着シートは、例えば、基材フィ
ルム上に本発明の再剥離型粘着剤を含む粘着剤組成物を
塗布、乾燥することにより作製できる。また、適当なセ
パレータ(剥離紙など)上に前記再剥離型粘着剤を含む
粘着剤組成物を塗布、乾燥して粘着剤層を形成し、これ
を前記基材フィルム上に転写(移着)することにより製
造することもできる。
【0031】前記基材フィルムとしては、特に限定され
ず、慣用のものを使用できる。例えば、ウエハ研削用の
保護シートとして用いる場合の基材フィルムとしては、
ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム、ポリ
ブチレンテレフタレート(PBT)フィルム、ポリエチ
レンナフタレートフィルムなどのポリエステルフィル
ム;2軸延伸ポリプロピレン(OPP)フィルム、低密
度ポリエチレン(PE)フィルム、各種軟質ポリオレフ
ィンフィルムなどのポリオレフィン系フィルム;エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体(EVA)フィルム;などのプ
ラスチックフィルム、及びこれらのフィルムを含む多層
フィルムなどが挙げられる。なかでも、ウエハの反り抑
制に効果のあるPETフィルム、PETフィルムを含む
多層フィルム、OPPフィルムなどが好ましい。また、
ウエハ切断・分離用の粘着シートとして用いる場合の基
材フィルムとしては、上記の各種フィルムに加えて、軟
質ポリ塩化ビニルフィルムなどが挙げられる。基材フィ
ルムの厚みは、例えば20〜300μm程度である。
【0032】粘着剤層の粘着力は、使用目的等に応じて
適宜設定できるが、例えば半導体ウエハ用に用いる場合
には、半導体ウエハに対する密着維持性やウエハからの
剥離性などの点から、粘着力(常温、180°ピール
値、剥離速度300mm/分)が、例えば100gf/
20mmテープ幅以上、放射線照射後の粘着力が、例え
ば40gf/20mmテープ幅以下であるのが好まし
い。
【0033】粘着剤層の厚さは適宜に決定してよいが、
一般には1〜300μm、好ましくは3〜200μm、
さらに好ましくは5〜100μm程度である。粘着シー
トの形状は、特に限定されず、用途に応じて適宜選択で
きる。例えばウエハ研削用途では、予めウエハと同形状
に切断加工されたものが好適に用いられる。
【0034】本発明の再剥離型粘着シートは、例えば、
各種半導体の製造工程のうち半導体ウエハの裏面を研削
するバックグラインド工程において半導体ウエハの表面
を保護する保護シートとして用いることができる。本発
明の粘着シートでは、粘着剤層が特定の側鎖構造を有す
る放射線反応性ポリマーを主成分とし且つ放射線硬化に
より生じる収縮力が特定の範囲にある粘着剤で構成され
ているので、半導体ウエハの表面に該粘着シートを貼付
し、ウエハの裏面を研削した後、例えば紫外線などの放
射線を照射すると、粘着シートの粘着剤層が硬化し粘着
力が低下するため、該粘着シートをウエハから容易に剥
がすことができる。その一方、粘着剤層に放射線を照射
すると、通常、粘着剤層が体積収縮を起こし、収縮力が
発生し、その結果としてウエハに反りが生じるが、本発
明の粘着シートでは、該収縮力が小さいため、放射線を
照射して粘着剤層を硬化させても、ウエハの反りは極め
て小さい。
【0035】また、本発明の再剥離型粘着シートは、半
導体ウエハを切断・分割し、得られたチップをピックア
ップ方式で自動回収するダイシング工程においてウエハ
の裏面に貼付してウエハを固定するダイシング用粘着テ
ープとしても使用できる。本発明の粘着シートをこのよ
うな用途に用いる場合には、ウエハの切断後、放射線を
照射すると粘着剤層の硬化により粘着力が低下すると共
に、粘着剤層が硬化してもこれによって発生する収縮力
が極めて小さく、適度な柔軟性を保持しているので、シ
ートを十分にエキスパンドでき、ダイシングストリート
を確保できる。そのため、半導体チップのピックアップ
作業を円滑に行うことができる。
【0036】
【発明の効果】本発明によれば、放射線照射による硬化
反応により粘着力が十分に低下するとともに、前記硬化
反応により生じる収縮力による被貼着物の反りを低いレ
ベルに抑制できる。また、硬化後にもある程度伸張可能
な柔軟性を保持する。
【0037】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいてより詳細に
説明するが、本発明はこれらの実施例により限定される
ものではない。なお、ウエハ裏面のグラインドの条件、
紫外線(UV)照射条件、エキスパンド条件等は下記の
通りである。
【0038】(ウエハ研削条件) 研削装置:ディスコ社製 DFG−840 ウエハ:6インチ径(厚み600μmから100μmに
裏面研削) ウエハの貼り合わせ装置:DR−8500II(日東精機
(株)製) 紫外線(UV)照射装置:NEL UM−110(日東
精機(株)製) 紫外線照射積算光量:500mJ/cm2
【0039】(ウエハの反りの測定)グラインド後及び
UV照射後のウエハの反り量は、図2に示すように、研
削後のウエハを保護シートを貼ったままの状態で平坦な
場所に置き、端部の浮いている距離(mm)を測定する
ことにより求めた。
【0040】(ウエハダイシング条件) ダイシング装置:ディスコ社製 DFD2S/8 ダイシング速度:100mm/秒 ダイシングブレード:ディスコ社製 2050HFDD ダイシングブレード回転数:40000rpm ダイシングテープ切り込み深さ:30μm ウエハチップサイズ:10mm×10mm ウエハ径:6インチ
【0041】(エキスパンド条件) ダイシングリング:2−6−1(ディスコ社製、内径1
9.5cm) 引き落とし量:10mm ダイボンダー:CPS−100(NEC機械)
【0042】(チップ間の間隔の測定)ダイシング後、
エキスパンドすることによって拡がった、チップ間の切
り溝(ダイシングストリート)の幅を計測した。 (粘着力)JIS Z 0237に準じて測定した。 (収縮力)前記の方法により求めた(図1参照)。
【0043】実施例1 エチルアクリレート0.59モル、ブチルアクリレート
0.59モル、2−ヒドロキシエチルアクリレート0.
26モルからなる配合組成物をトルエン溶液中で共重合
させて、数平均分子量300000のアクリル系共重合
ポリマーを得た。続いて、この共重合ポリマーに対し、
0.21モルの2−メタクリロイルオキシエチルイソシ
アネートを付加反応させ、ポリマー分子内側鎖に炭素−
炭素二重結合を導入した。この時の側鎖の長さは原子数
で13個である。次いで、このポリマー100重量部に
対して、さらにポリイソシアネート系架橋剤1重量部、
アセトフェノン系光重合開始剤3重量部を混合して粘着
剤組成物を調製した。この粘着剤組成物を離型処理され
たフィルム上に塗布して30μm厚さの粘着剤層を形成
し、この粘着剤層に500mJ/cm2の紫外線を照射
した後、収縮力を測定した。一方、前記粘着剤組成物を
厚さ50μmのポリエステル基材フィルム上に塗布して
30μm厚さの粘着剤層を形成し、ウエハ研削用粘着シ
ートを得た。この粘着シートをウエハに貼合せ、上記の
条件でグラインドした後、同じく紫外線照射を行い、ウ
エハの反りを測定した。また、SUS304鋼板に対す
る紫外線照射前・後の粘着剤層の粘着力を測定した。
【0044】実施例2 エチルアクリレート0.59モル、ブチルアクリレート
0.59モル、6−ヒドロキシヘキシルアクリレート
0.26モルからなる配合組成物をトルエン溶液中で共
重合させて、数平均分子量320000のアクリル系共
重合ポリマーを得た。続いて、この共重合ポリマーに対
し、0.21モルの2−メタクリロイルオキシエチルイ
ソシアネートを付加反応させ、ポリマー分子内側鎖に炭
素−炭素二重結合を導入した。この時の側鎖の長さは原
子数で17個である。これ以降の操作は実施例1と同様
にして行った。
【0045】実施例3 エチルアクリレート0.59モル、ブチルアクリレート
0.59モル、2−ヒドロキシエチルアクリレート0.
26モルからなる配合組成物をトルエン溶液中で共重合
させて、数平均分子量300000のアクリル系共重合
ポリマーを得た。次いで、この共重合ポリマーに対し、
0.21モルのメタクリロイルイソシアネートを付加反
応させ、ポリマー分子内側鎖に炭素−炭素二重結合を導
入した。この時の側鎖の長さは原子数で10個である。
これ以降の操作は実施例1と同様にして行った。
【0046】実施例4 エチルアクリレート0.59モル、ブチルアクリレート
0.59モル、アクリル酸0.26モルからなる配合組
成物をトルエン溶液中で共重合させて、数平均分子量3
00000のアクリル系共重合ポリマーを得た。続い
て、この共重合ポリマーに対し、0.21モルのグリシ
ジルメタクリレートを反応させ、ポリマー分子内側鎖に
炭素−炭素二重結合を導入した。この時の側鎖の長さは
原子数で9個である。このポリマー100重量部に対し
て、さらにエポキシ系架橋剤0.1重量部、アセトフェ
ノン系光重合開始剤3重量部を混合して粘着剤組成物を
調製した。これ以降の操作は実施例1と同様にして行っ
た。
【0047】実施例5 エチルアクリレート0.59モル、ブチルアクリレート
0.59モル、酢酸ビニル0.26モルからなる配合組
成物をトルエン溶液中で共重合させて、数平均分子量3
00000のアクリル系共重合ポリマーを得た。この共
重合ポリマーを一般的な方法でケン化し、アセチルオキ
シ基がヒドロキシル基に変換された構造のポリマーを得
た。さらに、このポリマーに0.21モルのメタクリロ
イルイソシアネートを反応させ、ポリマー分子内側鎖に
炭素−炭素二重結合を導入した。この時の側鎖の長さは
原子数で6個である。これ以降の操作は実施例1と同様
にして行った。
【0048】実施例6 実施例1で得られた放射線反応性ポリマー(側鎖に炭素
−炭素二重結合が導入されたポリマー)100重量部に
対して、ポリイソシアネート系架橋剤を1重量部、アセ
トフェノン系光重合開始剤を3重量部と、さらに放射線
硬化性の2官能ウレタンアクリレートを30重量部混合
して粘着剤組成物を調製した。その後の操作は、実施例
1と同様にして行った。
【0049】実施例7 ポリエステル基材フィルムの代わりに軟質塩化ビニルフ
ィルム(厚み50μm)を用いた以外は実施例1と同様
の操作を行い、ウエハダイシング用途の粘着シートを得
た。この粘着シートをウエハに貼合せ、上記の条件でダ
イシング、エキスパンドを行い、ダイシングストリート
の幅を計測した。
【0050】比較例1 エチルアクリレート0.59モル、ブチルアクリレート
0.59モル、酢酸ビニル0.26モルからなる配合組
成物をトルエン溶液中で共重合させて、数平均分子量3
00000のアクリル系共重合ポリマーを得た。この共
重合ポリマーを一般的な方法でケン化し、アセチルオキ
シ基がヒドロキシル基に変換された構造のポリマーを得
た。さらに、このポリマーに0.21モルのアクリル酸
を加え、酸触媒下で縮合反応を起こさせることにより、
ポリマー分子内側鎖に炭素−炭素二重結合を導入した。
この時の側鎖の長さは原子数で4個である。これ以降の
操作は実施例1と同様に行った。
【0051】比較例2 エチルアクリレート0.59モル、ブチルアクリレート
0.59モル、2−ヒドロキシエチルアクリレート0.
26モルからなる配合組成物をトルエン溶液中で共重合
させて、数平均分子量300000のアクリル系共重合
ポリマーを得た。続いて、この共重合ポリマーに対し、
ポリイソシアネート系架橋剤を1重量部、アセトフェノ
ン系光重合開始剤を3重量部と、さらに放射線硬化性の
2官能ウレタンアクリレートを30重量部混合して粘着
剤組成物を調製した。その後の操作は実施例1と同様に
して行った。
【0052】比較例3 放射線硬化性の2官能ウレタンアクリレートの添加量を
100重量部とした以外は比較例2と同様にして、粘着
剤組成物を調製した。その後の操作は比較例2と同様に
して行った。
【0053】比較例4 ポリエステル基材フィルムの代わりに軟質塩化ビニルフ
ィルム(厚み50μm)を用いた以外は比較例3と同様
の操作を行い、ウエハダイシング用途の粘着シートを得
た。この粘着シートをウエハに貼合せ、上記の条件でダ
イシング、エキスパンドを行い、ダイシングストリート
の幅を計測した。
【0054】得られた結果を表1に示す。
【表1】 表1から明らかなように、実施例1〜6では、粘着力が
紫外線照射により再剥離に充分な程度に低下すると共
に、紫外線照射による硬化によって生じる収縮力が30
MPa以下と小さく、ウエハの反りが抑制される。これ
に対し、比較例1及び3では、紫外線照射による硬化に
よって生じる収縮力が30MPaを超え、紫外線照射に
よりウエハの反りが大きい。また、比較例2のように、
分子内に炭素−炭素二重結合を有しないポリマーと放射
線反応性オリゴマーとを組み合わせた粘着剤において、
該放射線反応性オリゴマーの量を少なくすることにより
前記収縮力を低減させた場合には、ウエハの反りは低減
できるものの、紫外線を照射しても粘着力が十分に低下
しない。
【0055】また、実施例7では、紫外線照射により粘
着力が十分に低下すると共に、紫外線による硬化後も粘
着剤層が柔軟性を保持しているため、エキスパンドによ
り、チップのピックアップに支障のないほどにダイシン
グストリートが拡張される。これに対し、比較例4で
は、紫外線照射により粘着力は十分に低下するものの、
エキスパンド後のダイシングストリートの間隔が狭く、
チップのピックアップに支障が生じる。
【図面の簡単な説明】
【図1】粘着剤層の放射線硬化により生じる収縮力の測
定方法を示す図である。
【図2】ウエハの反り量の測定方法を示す図である。
【符号の説明】
A 燐青銅板 B 粘着剤層 1 ウエハ 2 保護シート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 赤沢 光治 大阪府茨木市下穂積一丁目1番2号 日東 電工株式会社内 (72)発明者 中川 善夫 大阪府茨木市下穂積一丁目1番2号 日東 電工株式会社内 (72)発明者 久保園 達也 大阪府茨木市下穂積一丁目1番2号 日東 電工株式会社内 Fターム(参考) 4J004 AA01 AA07 AA10 AA11 AA14 AA15 AB06 CA04 CA06 CC02 CC03 FA05 4J040 DF041 DF042 DF051 DF052 EF111 EF112 EF121 EF122 EF131 EF132 EF251 EF252 FA231 FA232 FA291 FA292 GA02 JA09 JB07 JB09 LA01 LA06 NA20 PA32

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 炭素−炭素二重結合を1個有し且つ鎖長
    が原子数で6個以上である分子内側鎖を有する放射線反
    応性ポリマーを主成分とするとともに、放射線照射によ
    る硬化反応により生じる収縮力が30MPa以下である
    再剥離型粘着剤。
  2. 【請求項2】 放射線反応性ポリマー100重量部に対
    して放射線反応性オリゴマーを0.1〜150重量部含
    む請求項1記載の再剥離型粘着剤。
  3. 【請求項3】 基材フィルム上に請求項1又は2記載の
    再剥離型粘着剤からなる粘着剤層が設けられている再剥
    離型粘着シート。
JP16755399A 1999-06-14 1999-06-14 再剥離型粘着剤及び再剥離型粘着シート Expired - Lifetime JP5201768B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16755399A JP5201768B2 (ja) 1999-06-14 1999-06-14 再剥離型粘着剤及び再剥離型粘着シート
KR1020000032331A KR100716327B1 (ko) 1999-06-14 2000-06-13 재박리형 접착제 및 재박리형 접착 시이트
EP00112596A EP1061109B1 (en) 1999-06-14 2000-06-14 Re-release type adhesive and re-release type adhesive sheet
TW089111581A TWI255290B (en) 1999-06-14 2000-06-14 Re-release type adhesive and re-release type adhesive sheet
DE60045459T DE60045459D1 (de) 1999-06-14 2000-06-14 Wiederablösbarer Klebstoff und wiederablösbare Klebefolie
US10/013,543 US7641966B2 (en) 1999-06-14 2001-12-13 Re-release adhesive and re-release adhesive sheet

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16755399A JP5201768B2 (ja) 1999-06-14 1999-06-14 再剥離型粘着剤及び再剥離型粘着シート

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010017664A Division JP2010132916A (ja) 2010-01-29 2010-01-29 再剥離型粘着剤及び再剥離型粘着シート

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000355678A true JP2000355678A (ja) 2000-12-26
JP5201768B2 JP5201768B2 (ja) 2013-06-05

Family

ID=15851866

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16755399A Expired - Lifetime JP5201768B2 (ja) 1999-06-14 1999-06-14 再剥離型粘着剤及び再剥離型粘着シート

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP1061109B1 (ja)
JP (1) JP5201768B2 (ja)
KR (1) KR100716327B1 (ja)
DE (1) DE60045459D1 (ja)
TW (1) TWI255290B (ja)

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002220571A (ja) * 2001-01-24 2002-08-09 Nitto Denko Corp 半導体ウエハ加工用保護シート
JP2003013011A (ja) * 2001-07-03 2003-01-15 Nitto Denko Corp 再剥離型粘着剤および再剥離型粘着シート
JP2005005355A (ja) * 2003-06-10 2005-01-06 Nitto Denko Corp ダイシング・ダイボンドフィルム
JP2005116610A (ja) * 2003-10-03 2005-04-28 Nitto Denko Corp 半導体ウエハの加工方法および半導体ウエハ加工用粘着シート
JP2007297591A (ja) * 2006-04-06 2007-11-15 Lintec Corp 粘着シート
JP2008214384A (ja) * 2007-02-28 2008-09-18 Lintec Corp 粘着シート
JP2008214368A (ja) * 2007-02-28 2008-09-18 Lintec Corp 粘着シート
US7479317B2 (en) 2004-02-26 2009-01-20 Nitto Denko Corporation Adhesive sheet roll for wafer processing
US7514143B2 (en) 2003-08-08 2009-04-07 Nitto Denko Corporation Re-peelable pressure-sensitive adhesive sheet
JP2009197248A (ja) * 2009-06-11 2009-09-03 Nitto Denko Corp ダイシング用粘着シート
WO2009110426A1 (ja) * 2008-03-03 2009-09-11 リンテック株式会社 粘着シート
EP2154220A1 (en) 2008-07-31 2010-02-17 Nitto Denko Corporation Re-releasable adhesive agent and re-releasable adhesive sheet
JP2015059179A (ja) * 2013-09-19 2015-03-30 日東電工株式会社 粘着シート
JP2015106662A (ja) * 2013-11-29 2015-06-08 住友ベークライト株式会社 ダイシングフィルム
JP2015124270A (ja) * 2013-12-26 2015-07-06 日立化成株式会社 仮固定用樹脂組成物、仮固定用樹脂フィルム及び仮固定用樹脂フィルムシート
WO2024106385A1 (ja) * 2022-11-18 2024-05-23 日東電工株式会社 粘着シート
WO2024106388A1 (ja) * 2022-11-18 2024-05-23 日東電工株式会社 粘着シート
WO2024106389A1 (ja) * 2022-11-18 2024-05-23 日東電工株式会社 粘着シート

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004021775A1 (de) * 2004-04-30 2005-11-24 Tesa Ag Klebeband insbesondere zur Abdeckung von Fensterflanschen
TWI571388B (zh) * 2015-11-19 2017-02-21 國立高雄大學 以重複利用黏膠片進行元件組裝方法及其裝置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02187478A (ja) * 1989-01-13 1990-07-23 Nitto Denko Corp 再剥離型粘着剤
JPH0827239A (ja) * 1994-07-12 1996-01-30 Lintec Corp エネルギー線硬化型感圧粘着剤組成物およびその利用方法
JPH09286956A (ja) * 1996-04-19 1997-11-04 Lintec Corp エネルギー線硬化型感圧接着剤組成物およびその利用方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0298448B1 (en) * 1987-07-08 1994-06-29 The Furukawa Electric Co., Ltd. Radiation-curable adhesive tape
US5149586A (en) * 1987-07-08 1992-09-22 Furukawa Electric Co., Ltd. Radiation-curable adhesive tape
US5281473A (en) * 1987-07-08 1994-01-25 Furakawa Electric Co., Ltd. Radiation-curable adhesive tape
JP3620810B2 (ja) * 1996-05-02 2005-02-16 リンテック株式会社 ウエハ保護用粘着シート

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02187478A (ja) * 1989-01-13 1990-07-23 Nitto Denko Corp 再剥離型粘着剤
JPH0827239A (ja) * 1994-07-12 1996-01-30 Lintec Corp エネルギー線硬化型感圧粘着剤組成物およびその利用方法
JPH09286956A (ja) * 1996-04-19 1997-11-04 Lintec Corp エネルギー線硬化型感圧接着剤組成物およびその利用方法

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002220571A (ja) * 2001-01-24 2002-08-09 Nitto Denko Corp 半導体ウエハ加工用保護シート
JP2003013011A (ja) * 2001-07-03 2003-01-15 Nitto Denko Corp 再剥離型粘着剤および再剥離型粘着シート
JP2005005355A (ja) * 2003-06-10 2005-01-06 Nitto Denko Corp ダイシング・ダイボンドフィルム
US7514143B2 (en) 2003-08-08 2009-04-07 Nitto Denko Corporation Re-peelable pressure-sensitive adhesive sheet
JP2005116610A (ja) * 2003-10-03 2005-04-28 Nitto Denko Corp 半導体ウエハの加工方法および半導体ウエハ加工用粘着シート
US7479317B2 (en) 2004-02-26 2009-01-20 Nitto Denko Corporation Adhesive sheet roll for wafer processing
JP2007297591A (ja) * 2006-04-06 2007-11-15 Lintec Corp 粘着シート
JP2008214368A (ja) * 2007-02-28 2008-09-18 Lintec Corp 粘着シート
JP2008214384A (ja) * 2007-02-28 2008-09-18 Lintec Corp 粘着シート
WO2009110426A1 (ja) * 2008-03-03 2009-09-11 リンテック株式会社 粘着シート
EP2154220A1 (en) 2008-07-31 2010-02-17 Nitto Denko Corporation Re-releasable adhesive agent and re-releasable adhesive sheet
JP2010053346A (ja) * 2008-07-31 2010-03-11 Nitto Denko Corp 再剥離型粘着剤及び再剥離型粘着シート
JP2009197248A (ja) * 2009-06-11 2009-09-03 Nitto Denko Corp ダイシング用粘着シート
JP2015059179A (ja) * 2013-09-19 2015-03-30 日東電工株式会社 粘着シート
JP2015106662A (ja) * 2013-11-29 2015-06-08 住友ベークライト株式会社 ダイシングフィルム
JP2015124270A (ja) * 2013-12-26 2015-07-06 日立化成株式会社 仮固定用樹脂組成物、仮固定用樹脂フィルム及び仮固定用樹脂フィルムシート
WO2024106385A1 (ja) * 2022-11-18 2024-05-23 日東電工株式会社 粘着シート
WO2024106388A1 (ja) * 2022-11-18 2024-05-23 日東電工株式会社 粘着シート
WO2024106389A1 (ja) * 2022-11-18 2024-05-23 日東電工株式会社 粘着シート

Also Published As

Publication number Publication date
EP1061109A3 (en) 2001-05-16
TWI255290B (en) 2006-05-21
EP1061109A2 (en) 2000-12-20
DE60045459D1 (de) 2011-02-17
KR20010049534A (ko) 2001-06-15
KR100716327B1 (ko) 2007-05-11
EP1061109B1 (en) 2011-01-05
JP5201768B2 (ja) 2013-06-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5201768B2 (ja) 再剥離型粘着剤及び再剥離型粘着シート
JP4711777B2 (ja) 粘着シートとその製造方法、及び、製品の加工方法
JP5491049B2 (ja) 半導体ウエハ保護用基材レス粘着シート、その粘着シートを用いた半導体ウエハ裏面研削方法及びその粘着シートの製造方法
JP2010053346A (ja) 再剥離型粘着剤及び再剥離型粘着シート
JP2001203255A (ja) 半導体ウエハ保持保護用粘着シート
JP4518535B2 (ja) ダイシング用粘着シート用粘着剤、ダイシング用粘着シート、半導体素子の製造方法、半導体素子
JP5656379B2 (ja) ダイシング用粘着フィルム、及び半導体素子の製造方法
JP4417460B2 (ja) 半導体ウエハ保護用粘着シート及び半導体ウエハの研削方法
KR102494629B1 (ko) 다이싱용 점착 테이프, 다이싱용 점착 테이프의 제조 방법, 및 반도체 칩의 제조 방법
JP4947564B2 (ja) 半導体ウエハ加工用粘着シート
JP2011089009A (ja) 放射線硬化性粘着剤組成物、それを用いたダイシング用粘着フィルム、及び切断片の製造方法
US7641966B2 (en) Re-release adhesive and re-release adhesive sheet
JP2002371262A (ja) ウエハ加工用粘着シート用粘着剤およびウエハ加工用粘着シート
KR101353331B1 (ko) 방사선 경화성 점착제 조성물, 그것을 사용한 다이싱용 점착 필름 및 절단편의 제조방법
JP5461292B2 (ja) ダイシング用粘着フィルム、及び切断片の製造方法
JP2011178874A (ja) 放射線硬化性粘着剤組成物、それを用いたダイシング用粘着フィルム、及び切断片の製造方法
JP4803778B2 (ja) 再剥離型粘着剤および再剥離型粘着シート
JP2003096412A (ja) 半導体部品ダイシング用粘着シートおよび半導体部品の製造方法
JP2004119780A (ja) 半導体ウエハの加工方法
JP4544658B2 (ja) 半導体ウエハ保護用粘着シート及び半導体ウエハの研削方法
JP5424941B2 (ja) 放射線硬化性粘着剤組成物、それを用いたダイシング用粘着フィルム、及び切断片の製造方法
JP2010132916A (ja) 再剥離型粘着剤及び再剥離型粘着シート
JP2009197248A (ja) ダイシング用粘着シート
KR20070019572A (ko) 점착 시이트, 그의 제조 방법 및 제품의 가공 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20051114

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20091117

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091201

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100129

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20100803

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121228

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130212

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 5201768

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160222

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term