JP2000357585A - 有機ｅｌ素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電極と外部回路との間の接続を、モールド材
や保護テープを用いず、素子基板の小型化を図り、配線
抵抗を小さくして電気的に安定して行う。 【解決手段】 素子基板２と、素子基板２の上に形成さ
れた透明導電膜からなる陽極３と、陽極３の上に形成さ
れた発光層を含む有機層４と、有機層４の上に形成され
た金属導電膜からなる陰極５と、内部がドライ雰囲気に
保たれた状態で素子基板２上の陽極３，有機層４，陰極
５を覆い外周部分で封着される封止キャップ６とを備え
る有機ＥＬ素子１において、陽極３及び陰極５の配線３
Ａ，５Ａは、これら電極３，５に駆動信号を入力するた
めの外部の回路より延出される可撓性ケーブル１０に対
し、素子基板２と封止キャップ６との封着部８より内部
の空間にて接続される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、少なくとも一方が
透明電極からなる一対の電極間に有機化合物材料の薄膜
が積層された有機エレクトロルミネッセンス素子（以
下、有機ＥＬ素子と略称する）に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】有機ＥＬ素子は、蛍光性有機化合物を含
む薄膜を陰極と陽極の間に挟んだ構造を有し、前記薄膜
に正孔及び電子を注入して再結合させることにより励起
子（エキシトン）を生成させ、この励起子が失活する際
の光の放出（蛍光・燐光）を利用して表示を行う素子で
ある。

【０００３】図７はこの種の一般的な有機ＥＬ素子１０
０の構造を示す側断面図、図８は図７の平面図である。

【０００４】図７に示す有機ＥＬ素子１００は、絶縁性
及び透光性を有するガラス基板からなる素子基板１０２
を基部としている。素子基板１０２の上には、所定パタ
ーン形状の陽極３が形成されている。陽極３は、透光性
を有する材料、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の
仕事関数の大きい導電性材料からなる透明導電膜で形成
されている。図８の例における陽極３は、縦方向に並設
された３つの矩形状のパターンで形成されている。３つ
の陽極３の一部（図８の右側端部）からは同一材料から
なる配線３ａがパターン形成されて素子基板１０２の外
側に向かって帯状に引き出されている。この配線３ａの
端部は、図示しない外部回路と接続するための端子３ｂ
を形成している。

【０００５】図７に示すように、陽極３の表面には、例
えばＡｌｑ₃ 等の発光層を含む有機層４が積層形成され
ている。有機層４の上には、例えばＡｌ：Ｌｉ合金の金
属薄膜による導電膜からなる陰極５が積層形成されてい
る。図８の例における陰極５は、有機層４が成膜された
３つの陽極３に跨がって帯状に形成されている。この陰
極５の一部（図８の右上側端部）からは例えばＩＴＯ等
の導電性材料からなる配線がパターン形成されて素子基
板１０２の外側に向かって帯状に引き出されている。こ
の配線５ａの端部は、図示しない外部回路と接続するた
めの端子５ｂを形成している。そして、一対の電極をな
す陽極３と陰極５との間に挟まれた各有機層４の部分が
発光部Ｅを形成している。

【０００６】素子基板１０２の外周縁部分と、ガラス基
板からなる蓋状の封止キャップ６の開口縁部分との間の
接合部分は、例えば紫外線硬化樹脂等の接着剤７により
固着される封着部８を構成している。そして、素子基板
１０２と封止キャップ６とが封着部８で封止されること
により、内部の素子を保護するパッケージ１０９を構成
している。パッケージ１０９の内部には、内部をドライ
雰囲気に保つための封入ガスＧとして、例えばドライ窒
素やドライエア等が封じ込まれている。

【０００７】上記有機ＥＬ素子１００では、図８に示す
ように、３つの陽極３のいずれかに選択信号を入力し、
この選択された陽極３と陰極５との間に電圧を印加して
定電流を流すと、その陽極３と陰極５との間に挟まれた
有機層４に対し、陽極３から正孔が、陰極５から電子が
それぞれ注入される。そして、注入された正孔と電子が
有機層４で再結合させることにより励起子を生成し、こ
の励起子が失活する際の光の放出により発光する。この
ときの発光は、透明電極による陽極３を介して素子基板
２側から観測される。

【０００８】ところで、図７及び図８に示すように、上
記有機ＥＬ素子１００において、各電極３，５から配線
３ａ，５ａを介して素子内部から外部へ延出形成された
端子３ｂ，５ｂは、外部に設けられる図示しない駆動回
路等の外部回路と接続されるが、その接続には、従来、
図７及び図８に示すようなテープ状の可撓性ケーブル１
０を使用していた。

【０００９】この可撓性ケーブル１０は、複数並列され
る銅配線１０ｂの一方の面を基材であるカバーレイフィ
ルム１０ｃで被覆し、他方の面がベースフィルム１０ａ
で被覆された、所謂多層フィルム状に形成されたもので
ある。なお、各銅配線１０ｂのピッチは、接続対象とな
る有機ＥＬ素子１００の端子３ｂ，５ｂのピッチに対応
して設定される。

【００１０】可撓性ケーブル１０の端部には、カバーレ
イフィルム１０ｃが取り除かれて銅配線１０ｂの一方の
面が表出し、この面には銅配線１０ｂと端子３ｂ，５ｂ
との間を接続するための異方性導電膜１１が設けられ
る。異方性導電膜１１は、例えば熱硬化性を有するエポ
キシ樹脂系接着剤に導電性粒子を分散したものであり、
シート状の導電材料として提供される。

【００１１】この異方性導電膜１１は、加熱と加圧によ
って接着剤が溶融し、分散されている導電粒子が対向す
る電極間に捕捉されることによって厚さ方向に高い導電
性が得られる。面方向については、導電粒子が互いに接
触しない程度に分散されているとともに接着剤が不導体
となるので、高い絶縁性が得られる。また、導電粒子と
電極間の機械的接続は接着剤によって得られる。

【００１２】そして、有機ＥＬ素子１００の多数本（図
８の例では４本）の端子３ｂ，５ｂは、これら端子３
ｂ，５ｂに対してそれぞれ位置決めされた可撓性ケーブ
ル１０の各銅配線１０ｂのみと導通し、端子３ｂ，５ｂ
と可撓性ケーブル１０とが機械的にも接着固定される。

【００１３】なお、一対の電極３，５の端子３ｂ，５ｂ
と、外部に設けられる図示しない外部回路との間を接続
するための接続線としては、上述した可撓性ケーブル１
０の他に、図９に示すような端子３ｂ，５ｂと素子基板
１０２とを挟み込むクリップ型のリードフレーム１５を
用いたものが知られている。

【００１４】このリードフレーム１５は、板材を打ち抜
いて長手棒状に形成した銅部材にアルミ又は銀メッキが
施された導電部材であり、端子３ｂ，５ｂと接続される
一端に、略コ字状に形成されるバネ性を有するクリップ
部１５ａを備えている。このリードフレーム１５は、接
続対象となる有機ＥＬ素子１００の端子３ｂ，５ｂの数
に対応して同数本有した構成となっている。

【００１５】そして、リードフレーム１５のクリップ部
１５ａを各端子３ｂ，５ｂに対応させて素子基板１０２
に挟み込むことにより、各端子３ｂ，５ｂと外部回路と
の間の導通を図っている。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の有機ＥＬ素子１００では、各電極３，５の一部
から配線を引き出し、外部回路と接続するための端子３
ｂ，５ｂを封止キャップ６の外部へ延出させ、封止キャ
ップ６の外部で各電極３，５と接続線１０やリードフレ
ーム１５と電気的な接続を行っているので、素子基板２
上に接合部１２０を設けるためのスペースが必要不可欠
となる。しかも、この接合部１２０が素子基板２上に位
置するので、素子基板２が封止キャップ６に対して大き
くなり、素子全体を大型化させるという問題がある。

【００１７】また、各電極３，５を可撓性ケーブル１０
やリードフレーム１５と接続させるため、各電極３，５
から配線３ａ，５ａを封止キャップ６の外部まで引き出
して端子３ｂ，５ｂを形成するので、各電極３，５から
接続部分までの配線の距離が長くなり、その分だけ配線
抵抗が増加し、素子を駆動する上での負荷になるという
欠点がある。

【００１８】さらに、接合部１２０が封止キャップ６の
外に位置するので、常に外部雰囲気にさらされることと
なり、この外部雰囲気によっては電気的な接触が不安定
となる虞れがあり、接触不良や短絡の原因となるという
問題がある。

【００１９】なお、接合部１２０が外部雰囲気にさらさ
れることに起因する問題の対策として、図７及び図９に
示すように、樹脂等のモールド材１６または保護テープ
等により、端子３ｂ，５ｂと可撓性ケーブル１０やリー
ドフレーム１５との接合部１２０を覆っている。これに
より、電気的接続の信頼性向上や防水性能向上を図って
いる。

【００２０】しかしながら、上記構成では、部品点数が
増加するだけでなく、製作工程も増し、更には製作コス
トの増加を招くという問題がある。

【００２１】そこで本発明は、上記問題点を解消するた
めに、封止部材の外部に接合部のための無駄なスペース
を必要とせず、素子基板のサイズを小さく構成でき、し
かも配線抵抗を増加させることなく外部雰囲気による影
響をなくして電気的に安定した接続が行え、信頼性の向
上が図れる有機ＥＬ素子を提供することを目的としてい
る。

【００２２】

【課題を解決するための手段】次に、上記の課題を解決
するための手段を、実施の形態に対応する図面を参照し
て説明する。この発明の請求項１記載の有機ＥＬ素子１
は、少なくとも一方が透光性を有した導電膜からなる第
一の電極３（５）と第二の電極５（３）とによる一対の
電極間に、発光層を含む有機層４が素子基板２上に積層
して形成され、前記一対の電極３，５及び前記有機層４
を覆い外周部分で封着されるように封止部材６によって
封止された有機ＥＬ素子１において、前記第一の電極３
（５）及び第二の電極５（３）の一部から引き出される
配線３Ａ，５Ａは、外部の回路より延出される接続線１
０（１３）に対し、前記封止部材６内に位置して接続さ
れることを特徴としている。

【００２３】また、この発明の請求項２記載の有機ＥＬ
素子１は、少なくとも一方が透光性を有した導電膜から
なる第一の電極３（５）と第二の電極５（３）とによる
一対の電極間に、発光層を含む有機層４が素子基板２上
に積層して形成され、前記一対の電極３，５及び前記有
機層４を覆い外周部分で封着されるように封止部材６に
よって封止された有機ＥＬ素子１において、前記第一の
電極３（５）及び第二の電極５（３）の一部から引き出
される配線３Ａ，５Ａは、外部の回路より延出される接
続線１０（１３）に対し、前記素子基板２と前記封止部
材６との封着部分にて接続されることを特徴としてい
る。

【００２４】さらに、この発明の請求項３記載の有機Ｅ
Ｌ素子１は、少なくとも一方が透光性を有した導電膜か
らなる第一の電極３（５）と第二の電極５（３）とによ
る一対の電極間に、発光層を含む有機層４が素子基板２
上に積層して形成され、前記一対の電極３，５及び前記
有機層４を覆い外周部分で封着されるように封止部材６
によって封止された有機ＥＬ素子１において、前記第一
の電極３（５）及び第二の電極５（３）の一部から引き
出される配線３Ａ，５Ａは、外部の回路より延出される
接続線１０（１３）に対し、前記素子基板２と前記封止
部材６との封着部分より内部の空間にて接続されること
を特徴としている。

【００２５】この構成によれば、各電極３，５の配線３
Ａ，５Ａは、封止部材６内で接続線１０（１３）に接続
されるので、各電極３，５と外部回路との間を安定して
電気的に接続でき、信頼性の向上も図れる。また、素子
基板２に各電極３，５と外部回路との間を接続するため
の無駄なスペースを必要とせず小型化が可能となる。し
かも、接続線１０（１３）を各電極３，５に近接させて
接続が行えるので、各電極３，５と接続線１０（１３）
との間の配線３Ａ，５Ａが短縮され、素子を駆動する上
での負荷となる配線抵抗を小さくすることができる。

【００２６】

【発明の実施の形態】図１は本発明による有機ＥＬ素子
の第１の実施の形態を示す側断面図、図２は図１に示す
有機ＥＬ素子の平面図である。

【００２７】なお、以下に説明する実施の形態におい
て、上述した従来の有機ＥＬ素子１００と同一又は同等
の構成部分には同一の番号を付して説明する。

【００２８】第１の実施の形態の有機ＥＬ素子１は、図
１に示すように、、絶縁性及び透光性を有するガラス基
板からなる素子基板２を基部としている。素子基板２の
上には、透光性を有する導電材料として、ＩＴＯによる
透明導電膜が所定パターン形状に形成されている。透明
導電膜は、例えば真空蒸着法、スパッタ法等のＰＶＤ
（Physical Vapor Deposition)法により成膜された後、
所定のパターン形状にパターニングされ、第一の電極と
しての陽極３を構成している。図２の例における陽極３
は、縦方向に並設された３つの矩形状のパターンで形成
されている。３つの陽極３の一部（図２の右側端部）か
らは同一材料からなる配線３Ａがパターン形成されて素
子基板２の外側に向かって帯状に引き出されている。こ
の配線３Ａの端部は、図示しない外部回路と接続するた
めの端子３Ｂを形成している。

【００２９】図１及び図２に示すように、陽極３の上に
は、ＰＶＤ法（例えば抵抗加熱の蒸着法）により有機化
合物材料の薄膜からなる発光層を含む有機層４が積層さ
れている。有機層４は、例えば陽極３の上に数１０ｎｍ
の膜厚で成膜される正孔注入層としての銅フタロシアニ
ン（ＣｕＰｃ）有機膜と、ＣｕＰｃ有機膜の上に数１０
ｎｍの膜厚で成膜される正孔輸送層としてのＮ, Ｎ' −
ビス−（１−ナフチル）−Ｎ, Ｎ' −ジフェニルベンジ
ジン（α−ＮＰＤ）有機膜と、α−ＮＰＤ有機膜の上に
数１０ｎｍの膜厚で成膜される発光層兼電子輸送層とし
てのアルミキノリン（Ａｌｑ₃ ）との３層構造からなる

【００３０】なお、有機層３は、上記３層構造に限ら
ず、発光層と電荷輸送層（正孔輸送層、正孔注入・輸送
層、電子注入層、電子注入・輸送層等）との組合せで構
成することができる。具体的には、発光層１層のみ、発
光層と正孔輸送層の２層、発光層と電子注入層の２層、
正孔輸送層と発光層と電子注入層の３層等である。

【００３１】発光層の発光材料としては、発光層そのも
のを発光させる場合には、例えばアルミキノリン（Ａｌ
ｑ₃ ）やジスチルアリーレン系化合物等が使用される。
発光層に別の発光材料（ドーパント）を微量ドーピング
することで発光させる場合には、ドーパントとしてキナ
クリドン（Ｑｄ）やレーザ用の色素等が使用される。

【００３２】電子注入層としては、電子の注入を容易に
するため、例えばＬｉ，Ｎａ，Ｍｇ，Ｃａ等の仕事関数
の小さい金属材料単体、又は例えばＡｌ：Ｌｉ，Ｍｇ：
Ｉｎ，Ｍｇ：Ａｇ等の仕事関数の小さい合金が使用され
る。

【００３３】有機層４の上には金属薄膜による導電膜が
形成されている。この金属薄膜による導電膜は、例えば
Ａｌ，Ｌｉ，Ｍｇ，Ａｇ，Ｉｎ等の仕事関数の小さい金
属材料単体やＭｇ：Ａｇ，Ａｌ：Ｌｉ等の仕事関数の小
さい合金からなる。金属薄膜による導電膜は、ＰＶＤ法
（例えば抵抗加熱の蒸着法）により例えば数１０〜数１
００ｎｍの膜厚で成膜され、第二の電極としての陰極５
を構成している。図２における陰極５は、有機層４が成
膜された３つの陽極３に跨がって帯状に形成されてい
る。この陰極５の一部（図２の右上側端部）からは同一
材料からなる配線５Ａがパターン形成されて素子基板２
の外側に向かって帯状に引き出されている。この配線５
Ａの端部は、図示しない外部回路と接続するための端子
５ｂを形成している。そして、一対の電極をなす陽極３
と陰極５との間に挟まれた各有機層４の部分が発光部Ｅ
を形成している。

【００３４】素子基板２の外周縁部分と、封止部材とし
てのガラス基板からなる略箱状の封止キャップ６の開口
縁部分との間の接合部分は、例えば紫外線硬化樹脂等の
接着剤７により固着される封着部８を構成している。そ
して、素子基板２と封止キャップ６とが封着部８で封止
されることにより、内部の素子を保護するパッケージ９
を構成している。パッケージ９内には、内部をドライ雰
囲気に保つための封入ガスＧとして、例えば露点−７０
℃程度の窒素、ヘリウム，ネオン，アルゴン等の不活性
ガスやドライエア等の活性の低いガスが封じ込まれてい
る。

【００３５】上記有機ＥＬ素子１では、図１に示すよう
に、３つの陽極３のいずれかに選択信号を入力し、この
選択された陽極３と陰極５との間に電圧を印可して定電
流を流すと、その陽極３と陰極５との間に挟まれた有機
層４に対し、陽極３から正孔が、陰極５から電子がそれ
ぞれ注入される。そして、注入された正孔と電子が有機
層４で再結合させることにより励起子を生成し、この励
起子が失活する際の光の放出により発光する。このとき
の発光は、透明電極による陽極３を介して素子基板２側
から観測される。

【００３６】図１及び図２に示すように、各電極３，５
の配線３Ａ，５Ａの端部に形成された端子３Ｂ，５Ｂに
は、接続線としての可撓性ケーブル１０が異方性導電膜
１１を介して熱圧着によって接続されている。

【００３７】この可撓性ケーブル１０は、複数の銅配線
１０ｂの一方の面を基材であるカバーレイフィルム１０
ｃで被覆し、他方の面がベースフィルム１０ａで被覆さ
れたものである。各銅配線１０ｂのピッチは接続対象と
なる有機ＥＬ素子１の端子３Ｂ，５Ｂのピッチに対応し
て設定されている。

【００３８】異方性導電膜１１は、エポキシ樹脂系等の
熱硬化性の接着剤に導電性粒子を分散したシート状の部
材である。この異方性導電膜１１は、加熱と加圧によっ
て接着剤が溶融し、分散されている導電粒子が対向する
電極間に捕捉されることによって厚さ方向に高い導電性
が得られる。面方向については、導電粒子が互いに接触
しない程度に分散されているとともに接着剤が不導体と
なるので、高い絶縁性が得られる。

【００３９】端子３Ｂ，５Ｂと可撓性ケーブル１０との
接合方法について具体的に説明すると、素子基板２上へ
の素子（配線３Ａ，５Ａを含む一対の電極３，５、有機
層４）作製後に、ドライ窒素雰囲気下で可撓性ケーブル
１０の端部のカバーレイフィルム１０ｃを取り除いた面
と、各端子３Ｂ，５Ｂとの間に異方性導電膜１１を介在
させ、約１５０℃で２０秒加熱し、各電極３，５の端子
３Ｂ，５Ｂと可撓性ケーブル１０とを接合する。その
後、素子基板２と、封止キャップ６を、封着部８の部分
に可撓性ケーブル１０を挟持させた状態で接着剤７によ
り固着し、内部がドライ雰囲気に保持されたパッケージ
９を構成する。これにより、有機ＥＬ素子１が完成す
る。

【００４０】このように、上記第１の実施の形態では、
一対の電極３，５の端子３Ｂ，５Ｂと可撓性ケーブル１
０との間の接合部１２がパッケージ９の内部となる封止
キャップ６の内側としている。これにより、接合部１２
が外部雰囲気にさらされることなく、安定した電気的接
続が得られる。しかも、可撓性ケーブル１０を電極３，
５に近接させて接続することができるので、電極３，５
と可撓性ケーブル１０との間の間隔が短縮できる。その
結果、各電極３，５から引き出される配線を短く形成で
き、従来に比べて素子を駆動する上で負荷となる配線抵
抗を小さくできる。

【００４１】また、封止キャップ６の内部に接合部１２
を設け、各電極３，５の配線３Ａ，５Ａをパッケージ９
の外に引き出す必要がないので、素子基板２に無駄なス
ペースを設ける必要がなく、素子基板２のサイズを封止
キャップ６と同等の大きさにすることができ、従来に比
べて素子全体の小型化が図れる。

【００４２】さらには、接合部１２の他に封着部８にお
いても可撓性ケーブル１０が固定されるので、従来のよ
うな固定用のモールド材や保護テープが不要となる。

【００４３】次に、図３は本発明による有機ＥＬ素子の
第２の実施の形態を示す側断面図、図４は図３に示す有
機ＥＬ素子の平面図である。なお、上述した第１の実施
の形態と同一の構成部分には同一番号を付し、その説明
を省略する。

【００４４】この第２の実施の形態の有機ＥＬ素子１で
は、図３及び図４に示すように、各電極３，５の一部か
ら引き出されてパターン形成された配線３Ａ，５Ａの端
子３Ｂ，５Ｂと可撓性ケーブル１０との間が、封着部
８、すなわち、素子基板２の外周縁部分と、封止キャッ
プ６の開口縁部分とが固着される部分にて異方性導電膜
１１を介して熱圧着によって接続されており、他の構成
については上述した第１の実施の形態と同一である。

【００４５】端子３Ｂ，５Ｂと可撓性ケーブル１０との
接合方法について説明すると、素子基板２上への素子
（配線３Ａ，５Ａを含む一対の電極３，５、有機層４）
作製後に、ドライ窒素雰囲気下で可撓性ケーブル１０の
端部のカバーレイフィルム１０ｃを取り除いた面と、各
端子３Ｂ，５Ｂとの間に異方性導電膜１１を用いて、約
１５０℃で２０秒加熱し、各電極３，５の端子３Ｂ，５
Ｂと可撓性ケーブル１０を接合する。その後、この接合
部１２を素子基板２の外周縁部分と、封止キャップ６の
開口縁部分とで挟むようにして接着剤７により固着し、
内部がドライ雰囲気に保持されたパッケージ９を構成す
る。これにより、有機ＥＬ素子１が完成する。

【００４６】このように、上記第２の実施の形態では、
素子基板２と、封止キャップ６との封着部８に一対の電
極３，５の端子３Ｂ，５Ｂと可撓性ケーブル１０との間
の接合部１２を設けている。これにより、接合部１２は
素子基板２の外周縁部分と、封止キャップ６の開口縁部
分とで挟まれる構造となり、接合部１２が外部雰囲気に
さらされることなく、安定した電気的接続が得られる。
また、電極３，５と可撓性ケーブル１０との間の間隔を
従来よりも短縮できる。その結果、各電極３，５から引
き出される配線を短く形成でき、従来に比べて素子を駆
動する上で負荷となる配線抵抗を小さくできる。

【００４７】また、封着部８に接合部１２を設ける構成
としたので、この接合部１２を設けるためのスペースを
封止キャップ６の縁部分より外方に形成する必要がなく
なり、すなわち、素子基板２を延出形成する必要がなく
なる。その結果、素子基板２に無駄なスペースがなくな
り、表示領域を十分に確保した上で素子基板２のサイズ
を小さくすることができる。

【００４８】さらに、接合部１２を含む封着部８は、素
子基板２の外周縁部分と封止キャップ６の開口縁部分と
で挟まれる構造となり、封止キャップ６における内方及
び外方に突出することなく接着剤７にて固着されるの
で、従来のような固定用のモールド材や保護テープが不
要となる。

【００４９】なお、この第２実施の形態では、各端子３
Ｂ，５Ｂと接続される接続線として、可撓性ケーブル１
０を用いる例について述べたが、この接続線としては、
図５及び図６に示すように、リードフレーム１３を用い
る構成としてもよい。

【００５０】このリードフレーム１３は、板材を打ち抜
き加工し、一端を略Ｌ字状に曲げ加工を施した銅部材に
アルミ又は銀メッキを施したものである。このリードフ
レーム１３は、有機ＥＬ素子１の端子３Ｂ，５Ｂの数に
対応して同数本用いられる。そして、このリードフレー
ム１３を用いる場合では、図５及び図６に示すように、
一端を素子基板２の外周縁部分と封止キャップ６の開口
縁部分とで挟みこんで固定させ、リードフレーム１３の
他端が素子基板２の板面に対して直交する方向に延出す
るように構成する。

【００５１】なお、上述した各実施の形態では、封止部
材として封止キャップ６をガラス基板を用いた構成とし
て述べたが、例えば厚さ０．３ｍｍ程度のアルミニウム
やステンレス等の金属板を封止キャップ６として用いて
もよい。この場合にも、前述した各実施の形態と同様の
効果を得ることができる。

【００５２】また、この封止部材としては、上記各実施
の形態で図示した蓋状の封止キャップ６に限らず、平板
状に形成されたものにて構成してもよい。この場合、素
子基板２の外周縁部分と、平板状封止部材の外周縁部分
を接着剤７により固着する。この平板状封止部材によれ
ば、封止部材を略箱状に形成するなどの加工が必要な
く、製作が容易になる。

【００５３】さらに、上記各実施の形態では、素子基板
２の上に透明電極による陽極３を形成した構成とした
が、透明電極からなる陽極３と金属薄膜からなる陰極５
を逆転させた構成としてもよい。その場合、陽極側３か
ら発光が観測されるため、素子基板２は必ずしも透光性
を有する必要はなく、絶縁性を有するガラス基板で構成
することができる。

【００５４】さらに、一対の電極をなす陽極３と陰極５
は、少なくとも一方が透明性を有する導電材料（透明電
極）で形成されていればよい。その際、両方の電極３，
５が透明性を有する導電材料の場合には、一方の電極３
（５）に仕事関数の大きい透明性を有する導電材料（Ｉ
ＴＯ）を使用し、他方の電極５（３）に仕事関数の小さ
い透明性を有する導電材料を使用する。

【００５５】

【発明の効果】以上説明したように本発明による有機Ｅ
Ｌ素子では、第一の電極及び第二の電極から引き出され
る配線と、これらの各電極に対し駆動信号を入力するた
めの外部の回路より延出される接続線とが、前記封止部
材内に位置して接続される構造としたので、各電極と接
続線との接続部分は外部雰囲気にさらされることがなく
安定した電気的接続が得られ、かつ信頼性を向上させる
ことが可能となるという効果がある。

【００５６】また、各電極の配線と接続線との接続部分
が封止部材の内部であることから、接続線は封止部材と
素子基板とに挟持される構造となり、このことから接続
線が確実に固定されることとなる。その結果、接続部分
に従来技術のようなモールド材や保護テープが不要とな
る効果がある。

【００５７】さらに、各電極と接続線との接続部分を封
止部材の内部としたことで、各電極の配線を封止部材の
外側に延出させて引き出す構成としなくてもよく、この
ことから、接続線を各電極に近接させて接続でき、各電
極と接続線との間隔が短縮され、従来に比べて素子を駆
動する上での負荷となる配線抵抗を小さくすることが可
能となる。

【００５８】また、各電極の配線と接続線との接続部分
を封止部材の内部としたことで、従来封止部材の外部に
必要であった接続部分のためのスペースが不要となり、
このことから、従来、この接続部分のためのスペースで
あった素子基板の一部が不要となり、すなわち、有機Ｅ
Ｌ素子としての全体外形を小型化することが可能となる
という効果がある。

【００５９】特に、各電極の配線と接続線との接続部分
を、封止部材の封着部分にて構成すると、この接続部分
が封止部材内方に突出せず、有機ＥＬ素子の表示領域を
十分に確保することができるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による有機ＥＬ素子の第１の実施の形態
を示す側断面図

【図２】同有機ＥＬ素子の平面図

【図３】本発明による有機ＥＬ素子の第２の実施の形態
の一例を示す側断面図

【図４】同有機ＥＬ素子の平面図

【図５】本発明による有機ＥＬ素子の他の実施の形態の
一例を示す側断面図

【図６】同有機ＥＬ素子の平面図

【図７】従来の有機ＥＬ素子の一例を示す側断面図

【図８】従来の有機ＥＬ素子の一例を示す平面図

【図９】従来の有機ＥＬ素子の一例を示す側断面図

【符号の説明】

１…有機ＥＬ素子 ２…素子基板 ３…陽極 ３Ａ…陽極の配線 ４…有機層 ５…陰極 ５Ａ…陰極の配線 ６…封止部材（封止キャップ） ８…封着部 １０，１３…接続線（可撓性ケーブル，リードフレー
ム）

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも一方が透光性を有した導電膜
   からなる第一の電極と第二の電極とによる一対の電極間
   に、発光層を含む有機層が素子基板上に積層して形成さ
   れ、前記一対の電極及び前記有機層を覆い外周部分で封
   着されるように封止部材によって封止された有機ＥＬ素
   子において、 前記第一の電極及び第二の電極の一部から引き出される
   配線は、外部の回路より延出される接続線に対し、前記
   封止部材内に位置して接続されることを特徴とする有機
   ＥＬ素子。
2. 【請求項２】 少なくとも一方が透光性を有した導電膜
   からなる第一の電極と第二の電極とによる一対の電極間
   に、発光層を含む有機層が素子基板上に積層して形成さ
   れ、前記一対の電極及び前記有機層を覆い外周部分で封
   着されるように封止部材によって封止された有機ＥＬ素
   子において、 前記第一の電極及び第二の電極の一部から引き出される
   配線は、外部の回路より延出される接続線に対し、前記
   素子基板と前記封止部材との封着部分にて接続されるこ
   とを特徴とする有機ＥＬ素子。
3. 【請求項３】 少なくとも一方が透光性を有した導電膜
   からなる第一の電極と第二の電極とによる一対の電極間
   に、発光層を含む有機層が素子基板上に積層して形成さ
   れ、前記一対の電極及び前記有機層を覆い外周部分で封
   着されるように封止部材によって封止された有機ＥＬ素
   子において、 前記第一の電極及び第二の電極の一部から引き出される
   配線は、外部の回路より延出される接続線に対し、前記
   素子基板と前記封止部材との封着部分より内部の空間に
   て接続されることを特徴とする有機ＥＬ素子。