JP2000357727A - 半導体材料の密封容器 - Google Patents
半導体材料の密封容器Info
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/10—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP]
- H10P72/19—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] closed carriers
- H10P72/1916—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] closed carriers characterised by sealing arrangements
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- H10P72/1914—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] closed carriers characterised by locking systems
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体基板を貯蔵するための密閉容器のシー
ル性を向上させる。 【解決手段】 一側面を開口した箱体のボディを板状の
ドアによって封止する密閉容器において、ボディとドア
とを嵌合させるとき、ドアの閉止方向に平行なボディの
内面とドアの端面との間に、圧入気体によって膨張する
シール部材を入れて封止する。
ル性を向上させる。 【解決手段】 一側面を開口した箱体のボディを板状の
ドアによって封止する密閉容器において、ボディとドア
とを嵌合させるとき、ドアの閉止方向に平行なボディの
内面とドアの端面との間に、圧入気体によって膨張する
シール部材を入れて封止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は半導体製造工程等
で用いられる半導体基板等を収容する密封容器の改善に
関するものである。
で用いられる半導体基板等を収容する密封容器の改善に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造工程においては、複雑な工程
の間で、プロセス中の多数の半導体基板を収納・貯蔵・
運搬する必要がある。近年の半導体製造工程において
は、半導体基板における回路チップ上のより小さな空間
により多くの回路を詰め込むために、半導体基盤をクリ
ーンな状態に保つことや、異物となる粒子ができる限り
溜らないようにすることがますます重要になってきてい
る。このために、半導体基板を閉じ込めて運搬や貯蔵を
行うコンテナが使用されてきた。
の間で、プロセス中の多数の半導体基板を収納・貯蔵・
運搬する必要がある。近年の半導体製造工程において
は、半導体基板における回路チップ上のより小さな空間
により多くの回路を詰め込むために、半導体基盤をクリ
ーンな状態に保つことや、異物となる粒子ができる限り
溜らないようにすることがますます重要になってきてい
る。このために、半導体基板を閉じ込めて運搬や貯蔵を
行うコンテナが使用されてきた。
【０００３】これにより、箱体と蓋体との密封性能がす
ぐれ、しかも故障を起こすことがない密封容器が得られ
る。半導体基板を処理するには一般に基板キャリヤを使
用する必要がある。そして半導体基板を満載した基板キ
ャリヤを多数閉じ込める(confine) ためにはコンテナが
使用されていた。近年では、その基板キャリヤとコンテ
ナを一体化した「正面開口型複合容器」とも称すべき容
器が用いられてきている。これは、 Front Opening Uni
fied Pod（以下FOUPと呼ぶ）と呼ばれるものである。そ
の一例の概略斜視図を図３に示す。図３の密封容器で
は、ドア１が位置決めピン２を有しており、図示のドア
１を逆方向にむけて、半導体基板を収納するボディ（箱
体）３の開口面に嵌め合わせて密封するようになってい
る。
ぐれ、しかも故障を起こすことがない密封容器が得られ
る。半導体基板を処理するには一般に基板キャリヤを使
用する必要がある。そして半導体基板を満載した基板キ
ャリヤを多数閉じ込める(confine) ためにはコンテナが
使用されていた。近年では、その基板キャリヤとコンテ
ナを一体化した「正面開口型複合容器」とも称すべき容
器が用いられてきている。これは、 Front Opening Uni
fied Pod（以下FOUPと呼ぶ）と呼ばれるものである。そ
の一例の概略斜視図を図３に示す。図３の密封容器で
は、ドア１が位置決めピン２を有しており、図示のドア
１を逆方向にむけて、半導体基板を収納するボディ（箱
体）３の開口面に嵌め合わせて密封するようになってい
る。
【０００４】これにより、ボディ３（箱体）とドア１
（蓋体）との密封性能がすぐれ、しかも故障を起こすこ
とがない密封容器が得られる。このような容器（FOUP）
を用いれば、貯蔵が終われば、単にそのドア１を開ける
だけで半導体基板を密閉容器（コンテナ）から取り外す
ことができ、半導体基板はすぐに処理を行う準備が整
う。FOUPの規格はSEMIによって主な仕様については標準
化されており、例えば外形寸法、基板の出し入れを行う
ドア開閉のレジストリーキーの位置、カセットを位置決
めするキネマティックカップリングの位置などは規格化
されている。
（蓋体）との密封性能がすぐれ、しかも故障を起こすこ
とがない密封容器が得られる。このような容器（FOUP）
を用いれば、貯蔵が終われば、単にそのドア１を開ける
だけで半導体基板を密閉容器（コンテナ）から取り外す
ことができ、半導体基板はすぐに処理を行う準備が整
う。FOUPの規格はSEMIによって主な仕様については標準
化されており、例えば外形寸法、基板の出し入れを行う
ドア開閉のレジストリーキーの位置、カセットを位置決
めするキネマティックカップリングの位置などは規格化
されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、外部環境と分
離するためのドアのシール部分については標準化されて
おらず、一般的には図４（ａ）に示すように、ドア１側
にシール材４を取り付け、図４（ｂ）に示すように、ボ
ディ３とドア１でシール材４を挟み込むことでシールし
ている。この方法ではドア１を開ける際にシール材４が
取り付け位置から外れる可能性があり、その場合図４
（ｃ）のようにドア閉時にシール材４がボディ３の密着
部以外に挟まりドア１が閉まらないという場合があっ
た。
離するためのドアのシール部分については標準化されて
おらず、一般的には図４（ａ）に示すように、ドア１側
にシール材４を取り付け、図４（ｂ）に示すように、ボ
ディ３とドア１でシール材４を挟み込むことでシールし
ている。この方法ではドア１を開ける際にシール材４が
取り付け位置から外れる可能性があり、その場合図４
（ｃ）のようにドア閉時にシール材４がボディ３の密着
部以外に挟まりドア１が閉まらないという場合があっ
た。
【０００６】この発明は、上記のような従来の課題を解
決するためになされたもので、ドアの密閉が故障するこ
とのない、優れた密閉構造を有する半導体材料の密閉容
器を得ることを目的とする。なお、この明細書におい
て、半導体材料とは、シリコンやガリウムひ素、あるい
はそれ以外の半導体材料からなる基板や、回路素子を製
造するときに使用されるフォトマスクや他の基板をも含
むものとする。
決するためになされたもので、ドアの密閉が故障するこ
とのない、優れた密閉構造を有する半導体材料の密閉容
器を得ることを目的とする。なお、この明細書におい
て、半導体材料とは、シリコンやガリウムひ素、あるい
はそれ以外の半導体材料からなる基板や、回路素子を製
造するときに使用されるフォトマスクや他の基板をも含
むものとする。
【０００７】
【課題を解決する為の手段】本願の発明による半導体材
料の密封容器は、内部に半導体材料を収容する箱体（ボ
ディ）と、この箱体の開口面を塞ぐ蓋体（ドア）とを有
する。箱体は、一側面を開口面とし、この開口面の周縁
に沿って上記開口面に平行な端面と上記開口面に垂直な
内面とを有している。蓋体は、箱体の上記開口面の周縁
に沿って箱体の上記端面および上記内面と微少な間隙を
おいて開閉自在に嵌合し、上記箱体の上記内面に平行と
なる端面と、上記箱体の上記端面に平行となる側面とを
有している。そして、上記箱体と上記蓋体とを嵌合させ
るとき、シール機構によって、箱体の上記内面と蓋体の
上記端面との間を封止することを特徴とするものであ
る。これにより、蓋体の閉止時にシール材が障害になっ
て蓋体が閉まらないということがない。また、シール面
積と密着力の増加により、密閉容器の気密性が向上す
る。
料の密封容器は、内部に半導体材料を収容する箱体（ボ
ディ）と、この箱体の開口面を塞ぐ蓋体（ドア）とを有
する。箱体は、一側面を開口面とし、この開口面の周縁
に沿って上記開口面に平行な端面と上記開口面に垂直な
内面とを有している。蓋体は、箱体の上記開口面の周縁
に沿って箱体の上記端面および上記内面と微少な間隙を
おいて開閉自在に嵌合し、上記箱体の上記内面に平行と
なる端面と、上記箱体の上記端面に平行となる側面とを
有している。そして、上記箱体と上記蓋体とを嵌合させ
るとき、シール機構によって、箱体の上記内面と蓋体の
上記端面との間を封止することを特徴とするものであ
る。これにより、蓋体の閉止時にシール材が障害になっ
て蓋体が閉まらないということがない。また、シール面
積と密着力の増加により、密閉容器の気密性が向上す
る。
【０００８】また、他の発明による半導体材料の密封容
器は、上記のような容器において、緩衝材またはシール
材によって、箱体の上記端面と蓋体の上記側面との間に
微少な間隙を維持することを特徴とするものである。
器は、上記のような容器において、緩衝材またはシール
材によって、箱体の上記端面と蓋体の上記側面との間に
微少な間隙を維持することを特徴とするものである。
【０００９】また、他の発明による半導体材料の密封容
器は、上記のような容器において、上記シール機構が、
箱体に蓋体を嵌合動作させるとき、箱体の上記内面と蓋
体の上記端面とが接触せずに微少な間隙を維持するよう
に機能することを特徴とするものである。
器は、上記のような容器において、上記シール機構が、
箱体に蓋体を嵌合動作させるとき、箱体の上記内面と蓋
体の上記端面とが接触せずに微少な間隙を維持するよう
に機能することを特徴とするものである。
【００１０】また、他の発明による半導体材料の密封容
器は、上記のような容器において、上記シール機構の少
なくとも箱体の上記内面に接触する部分が中空のシール
部材で形成され、このシール部材に気体を圧入して膨張
させることにより、箱体の上記内面と蓋体の上記側面と
の間を封止することを特徴とするものである。請求項１
〜３のいずれかに記載の半導体材料の密封容器。
器は、上記のような容器において、上記シール機構の少
なくとも箱体の上記内面に接触する部分が中空のシール
部材で形成され、このシール部材に気体を圧入して膨張
させることにより、箱体の上記内面と蓋体の上記側面と
の間を封止することを特徴とするものである。請求項１
〜３のいずれかに記載の半導体材料の密封容器。
【００１１】また、他の発明による半導体材料の密封容
器は、上記のような容器において、箱体と蓋体との封止
状態をロックするロック機構を備え、このロック機構の
ロック動作に連動させて上記シール部材への加圧気体の
導入を行うようにしたことを特徴とするものである。請
求項４に記載の半導体材料の密封容器。
器は、上記のような容器において、箱体と蓋体との封止
状態をロックするロック機構を備え、このロック機構の
ロック動作に連動させて上記シール部材への加圧気体の
導入を行うようにしたことを特徴とするものである。請
求項４に記載の半導体材料の密封容器。
【００１２】また、他の発明による半導体材料の密封容
器は、上記のような容器において、箱体と蓋体との封止
状態をロックするロック機構を備え、このロック機構の
動作に対応して、箱体外部の加圧気体供給手段から上記
シール部材への加圧気体の導入を行うようにしたことを
特徴とするものである。
器は、上記のような容器において、箱体と蓋体との封止
状態をロックするロック機構を備え、このロック機構の
動作に対応して、箱体外部の加圧気体供給手段から上記
シール部材への加圧気体の導入を行うようにしたことを
特徴とするものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づいてこの発
明の実施の形態について説明する。 実施の形態１ 図１（ａ），（ｂ）は本発明の実施の形態１による密封
容器の要部拡大断面図を示し、図１（ａ）はドア（蓋
体）の閉止動作途中の状態（シール前の状態）、図１
（ｂ）はドア（蓋体）の閉止状態（シールした状態）を
示す図である。図１において１０はドア（蓋体）、１１
はボディ（箱体）、１２は位置決めピン（ロック機構の
一部）、１３はガス導入管、１４はシリンダー、１５は
緩衝材（又はシール材）、１６はシール部材である。な
お、ガス導入管１３、シリンダー１４、シール部材１６
によりシール機構を構成する。
明の実施の形態について説明する。 実施の形態１ 図１（ａ），（ｂ）は本発明の実施の形態１による密封
容器の要部拡大断面図を示し、図１（ａ）はドア（蓋
体）の閉止動作途中の状態（シール前の状態）、図１
（ｂ）はドア（蓋体）の閉止状態（シールした状態）を
示す図である。図１において１０はドア（蓋体）、１１
はボディ（箱体）、１２は位置決めピン（ロック機構の
一部）、１３はガス導入管、１４はシリンダー、１５は
緩衝材（又はシール材）、１６はシール部材である。な
お、ガス導入管１３、シリンダー１４、シール部材１６
によりシール機構を構成する。
【００１４】まず、図１（ａ）の状態から、ドア１０を
ボディ１１の方向、図面上で右の方向へドア１０を緩衝
材１５に接触するまで動作させる。緩衝材１５があるた
め、ドア１０とボディ１１が直接接触し接触面が研磨さ
れ、発塵する可能性はない。この動作は図示しないキネ
マティックカップリングによりボディ１１を固定し、ド
ア１０の移動は図示しないロボット等により行う。
ボディ１１の方向、図面上で右の方向へドア１０を緩衝
材１５に接触するまで動作させる。緩衝材１５があるた
め、ドア１０とボディ１１が直接接触し接触面が研磨さ
れ、発塵する可能性はない。この動作は図示しないキネ
マティックカップリングによりボディ１１を固定し、ド
ア１０の移動は図示しないロボット等により行う。
【００１５】その後、図示しないレジストリーキーを回
転させて位置決めピン１２によりドア１０をボディ１１
にロックするとともに、シリンダー１４を駆動しガス導
入管１３を通して窒素を中空構造のシール部材１６に導
入する。内部に導入された窒素によりシール部材１６は
膨張し、ボディ１１に密着することで密閉容器がシール
される。
転させて位置決めピン１２によりドア１０をボディ１１
にロックするとともに、シリンダー１４を駆動しガス導
入管１３を通して窒素を中空構造のシール部材１６に導
入する。内部に導入された窒素によりシール部材１６は
膨張し、ボディ１１に密着することで密閉容器がシール
される。
【００１６】シール部材１６が膨張することで密閉容器
のシールを行うため、ドア１０、ボディ１１それぞれの
四角形状のシール面の四辺の直線部分だけでなく、四角
形の隅部もシール部材１６が密着しシールされているた
め、密閉容器は外部の雰囲気から完全に遮断されてい
る。本実施の形態では、レジストリーキーと連動させて
窒素を導入してシール部材１６の膨張を行っているた
め、外部からの窒素導入機構が不要で密閉容器、あるい
はドア開閉ロボットの構造が簡略化できるというメリッ
トがある。ただし、シール部材１６を膨張させる窒素圧
力を調整するにはその手段を要する。
のシールを行うため、ドア１０、ボディ１１それぞれの
四角形状のシール面の四辺の直線部分だけでなく、四角
形の隅部もシール部材１６が密着しシールされているた
め、密閉容器は外部の雰囲気から完全に遮断されてい
る。本実施の形態では、レジストリーキーと連動させて
窒素を導入してシール部材１６の膨張を行っているた
め、外部からの窒素導入機構が不要で密閉容器、あるい
はドア開閉ロボットの構造が簡略化できるというメリッ
トがある。ただし、シール部材１６を膨張させる窒素圧
力を調整するにはその手段を要する。
【００１７】以上説明したように、この実施の形態によ
る半導体材料の密封容器は、一側面が開口面とされ内部
に半導体材料を収容する箱体（ボディ）１１と、その箱
体の開口面を塞ぐ蓋体（ドア）１０とからなっている。
そして、箱体１１は、その開口面の周縁に沿って開口面
に平行な端面ａと開口面に垂直な内面ｂとを有してい
る。一方、蓋体１０は、その周縁に沿って、箱体の内面
に平行となる端面ｃと、箱体の端面に平行となる側面ｄ
とを有している。そして、蓋体１０で箱体１１の開口面
を閉じたとき、箱体１１の内面ｂと蓋体１０の端面ｃと
がシール部材１６を挟んで微少な間隙をおいて平行状態
となって蓋体１０が挿入され、蓋体１０の側面ｄが箱体
１１の端面ａに接近して緩衝材１５に当たって挿入が止
まる。また、蓋体１０を箱体１１に向かって嵌合させる
とき、シール機構のシール部材１６の存在で、箱体１１
と蓋体１０とが直接に接触していずれかが削れるという
ことがない。また、容器の密閉時には、シール機構のシ
ール部材１６が膨張し、箱体１１と蓋体１０との間隙を
全周にわたって密封する。
る半導体材料の密封容器は、一側面が開口面とされ内部
に半導体材料を収容する箱体（ボディ）１１と、その箱
体の開口面を塞ぐ蓋体（ドア）１０とからなっている。
そして、箱体１１は、その開口面の周縁に沿って開口面
に平行な端面ａと開口面に垂直な内面ｂとを有してい
る。一方、蓋体１０は、その周縁に沿って、箱体の内面
に平行となる端面ｃと、箱体の端面に平行となる側面ｄ
とを有している。そして、蓋体１０で箱体１１の開口面
を閉じたとき、箱体１１の内面ｂと蓋体１０の端面ｃと
がシール部材１６を挟んで微少な間隙をおいて平行状態
となって蓋体１０が挿入され、蓋体１０の側面ｄが箱体
１１の端面ａに接近して緩衝材１５に当たって挿入が止
まる。また、蓋体１０を箱体１１に向かって嵌合させる
とき、シール機構のシール部材１６の存在で、箱体１１
と蓋体１０とが直接に接触していずれかが削れるという
ことがない。また、容器の密閉時には、シール機構のシ
ール部材１６が膨張し、箱体１１と蓋体１０との間隙を
全周にわたって密封する。
【００１８】また、箱体１１と蓋体１０とに、箱体１１
と蓋体１０との封止状態をロックするロック機構１２を
備え、このロック機構１２のロック動作に連動させてシ
ール部材１６への加圧気体の導入を行う。この連動機構
は、機械的に箱体１１と蓋体１０とに内蔵させることが
できる。これにより、箱体と蓋体との密封性能がすぐ
れ、しかも故障を起こすことがない密封容器が得られ
る。
と蓋体１０との封止状態をロックするロック機構１２を
備え、このロック機構１２のロック動作に連動させてシ
ール部材１６への加圧気体の導入を行う。この連動機構
は、機械的に箱体１１と蓋体１０とに内蔵させることが
できる。これにより、箱体と蓋体との密封性能がすぐ
れ、しかも故障を起こすことがない密封容器が得られ
る。
【００１９】実施の形態２ 図２（ａ），（ｂ）は本発明の実施の形態２による密封
容器の要部拡大断面図を示し、図２（ａ）はドア（蓋
体）の閉止動作途中の状態（シール前の状態）、図２
（ｂ）はドア（蓋体）の閉止状態（シールした状態）を
示す図である。図２において、２０はドア（蓋体）、２
１はボディ（箱体）、２２は位置決めピン（ロック機構
の一部）、２３はガス導入管、２４はガス供給管、２５
は緩衝材（又はシール材）、２６はシール部材である。
なお、ガス導入管２３、ガス供給管２４、シール部材２
６により、シール機構を構成する。
容器の要部拡大断面図を示し、図２（ａ）はドア（蓋
体）の閉止動作途中の状態（シール前の状態）、図２
（ｂ）はドア（蓋体）の閉止状態（シールした状態）を
示す図である。図２において、２０はドア（蓋体）、２
１はボディ（箱体）、２２は位置決めピン（ロック機構
の一部）、２３はガス導入管、２４はガス供給管、２５
は緩衝材（又はシール材）、２６はシール部材である。
なお、ガス導入管２３、ガス供給管２４、シール部材２
６により、シール機構を構成する。
【００２０】まず、図２（ａ）の状態から、ドア（蓋
体）２０をボディ２１の方向、図面上で右の方向へドア
２０を緩衝材２５に接触するまで動作させる。緩衝材２
５があるため、ドア２０とボディ２１が直接接触し接触
面が研磨されて発塵する可能性はない。この動作は図示
しないキネマティックカップリングによりボディ２１を
固定し、ドア２０の移動は図示しないロボット等により
行う。その後、図示しないレジストリーキーを回転させ
て位置決めピン２２によりドア２０をボディ２１にロッ
クする。
体）２０をボディ２１の方向、図面上で右の方向へドア
２０を緩衝材２５に接触するまで動作させる。緩衝材２
５があるため、ドア２０とボディ２１が直接接触し接触
面が研磨されて発塵する可能性はない。この動作は図示
しないキネマティックカップリングによりボディ２１を
固定し、ドア２０の移動は図示しないロボット等により
行う。その後、図示しないレジストリーキーを回転させ
て位置決めピン２２によりドア２０をボディ２１にロッ
クする。
【００２１】次にガス供給管２４をガス導入管２３に接
続し、ガス供給管２４よりガス導入管２３を通して窒素
を中空構造のシール部材２６に導入する。内部に導入さ
れた窒素によりシール部材２６は膨張し、ボディ２１に
密着することで密閉容器がシールされる。シール部材２
６が膨張することで密閉容器のシールを行うため、ドア
２０、ボディ２１それぞれの四角形状のシール面の四辺
の直線部分だけでなく、四角形の隅部もシール部材２６
が密着しシールされているため、密閉容器は外部の雰囲
気から完全に遮断されている。
続し、ガス供給管２４よりガス導入管２３を通して窒素
を中空構造のシール部材２６に導入する。内部に導入さ
れた窒素によりシール部材２６は膨張し、ボディ２１に
密着することで密閉容器がシールされる。シール部材２
６が膨張することで密閉容器のシールを行うため、ドア
２０、ボディ２１それぞれの四角形状のシール面の四辺
の直線部分だけでなく、四角形の隅部もシール部材２６
が密着しシールされているため、密閉容器は外部の雰囲
気から完全に遮断されている。
【００２２】本実施の形態では、外部より窒素を導入し
シール部材２６を膨張させるため導入窒素の圧力を調整
することで、シール部材２６の押しつけ圧力、密着性を
調整することが容易であるというメリットがある。ただ
し、外部に窒素導入機構を設ける必要があり、ドア開閉
のロボットはその分だけ複雑になる。
シール部材２６を膨張させるため導入窒素の圧力を調整
することで、シール部材２６の押しつけ圧力、密着性を
調整することが容易であるというメリットがある。ただ
し、外部に窒素導入機構を設ける必要があり、ドア開閉
のロボットはその分だけ複雑になる。
【００２３】以上説明したように、この実施の形態で
は、箱体（ボディ）１１と蓋体（ドア）１０との封止状
態をロックするロック機構１２を備えている。そして、
このロック機構１２の動作に対応して、箱体外部の加圧
気体供給手段からシール部材２６への加圧気体の導入を
行うようにした。これにより、箱体１１と蓋体１０との
密封性能がすぐれ、しかも故障を起こすことがない密封
容器が得られる。
は、箱体（ボディ）１１と蓋体（ドア）１０との封止状
態をロックするロック機構１２を備えている。そして、
このロック機構１２の動作に対応して、箱体外部の加圧
気体供給手段からシール部材２６への加圧気体の導入を
行うようにした。これにより、箱体１１と蓋体１０との
密封性能がすぐれ、しかも故障を起こすことがない密封
容器が得られる。
【００２４】また、以上説明したように、本発明の実施
の形態１，２では、ボディとドアとのシールのために、
シール部材をドアの開閉方向とは垂直の方向にボディに
押しつけてシールするようになっている。ボディにシー
ルを押しつける方法は、シール部材を中空構造とし内部
に窒素などの不活性なガスを導入することによりシール
部材を膨張させて行う。窒素の導入はドア開閉のレジス
トリーキーの動作と連動してシリンダーを圧縮すること
により行われるか、もしくは密封容器外側のガス導入口
より行われる。このようなシール構造であるから、ドア
の閉止動作の際、シール部材がボディの密着部以外に挟
まりドアが閉まらないというような事態が発生しない。
また、シール面積と密着力の増加により、密閉容器の気
密性が向上する効果が生まれる。
の形態１，２では、ボディとドアとのシールのために、
シール部材をドアの開閉方向とは垂直の方向にボディに
押しつけてシールするようになっている。ボディにシー
ルを押しつける方法は、シール部材を中空構造とし内部
に窒素などの不活性なガスを導入することによりシール
部材を膨張させて行う。窒素の導入はドア開閉のレジス
トリーキーの動作と連動してシリンダーを圧縮すること
により行われるか、もしくは密封容器外側のガス導入口
より行われる。このようなシール構造であるから、ドア
の閉止動作の際、シール部材がボディの密着部以外に挟
まりドアが閉まらないというような事態が発生しない。
また、シール面積と密着力の増加により、密閉容器の気
密性が向上する効果が生まれる。
【００２５】
【発明の効果】本発明は以上のように構成されているの
で、ドア閉時にシール部材がボディの密着部以外に挟ま
りドアが閉まらないという事態が発生しない。また、シ
ール面積と密着力の増加により、密閉容器の気密性が向
上する効果が生まれる。
で、ドア閉時にシール部材がボディの密着部以外に挟ま
りドアが閉まらないという事態が発生しない。また、シ
ール面積と密着力の増加により、密閉容器の気密性が向
上する効果が生まれる。
【図１】 本発明の実施の形態１による密封容器の要部
拡大断面図を示す。
拡大断面図を示す。
【図２】 本発明の実施の形態２による密封容器の要部
拡大断面図を示す。
拡大断面図を示す。
【図３】 従来の密封容器の概略斜視図を示す。
【図４】 従来の密封容器の要部拡大断面図を示す。
１ ドア、 ２ 位置決めピン、 ３ ボディ、 ４ シール材、 １０ ドア、 １１ ボディ、 １３ ガス導入管、 １４ シリンダー、 １５ 緩衝材（又はシール材）、 １６ シール部材、 ２０ ドア、 ２１ ボディ、 ２３ ガス導入管、 ２４ ガス供給管、 ２５ 緩衝材、 ２６ シール部材。
【手続補正書】
【提出日】平成１２年３月２３日（２０００．３．２
３）
３）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】また、他の発明による半導体材料の密封容
器は、上記のような容器において、上記シール機構の少
なくとも箱体の上記内面に接触する部分が中空のシール
部材で形成され、このシール部材に気体を圧入して膨張
させることにより、箱体の上記内面と蓋体の上記側面と
の間を封止することを特徴とするものである。
器は、上記のような容器において、上記シール機構の少
なくとも箱体の上記内面に接触する部分が中空のシール
部材で形成され、このシール部材に気体を圧入して膨張
させることにより、箱体の上記内面と蓋体の上記側面と
の間を封止することを特徴とするものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】また、他の発明による半導体材料の密封容
器は、上記のような容器において、箱体と蓋体との封止
状態をロックするロック機構を備え、このロック機構の
ロック動作に連動させて上記シール部材への加圧気体の
導入を行うようにしたことを特徴とするものである。
器は、上記のような容器において、箱体と蓋体との封止
状態をロックするロック機構を備え、このロック機構の
ロック動作に連動させて上記シール部材への加圧気体の
導入を行うようにしたことを特徴とするものである。
Claims (6)
- 【請求項１】 一側面を開口面とし、この開口面の周縁
に沿って上記開口面に平行な端面と上記開口面に垂直な
内面とを有し、内部に半導体材料を収容する箱体と、 上記箱体の上記開口面の周縁に沿って上記端面および上
記内面と微少な間隙をおいて開閉自在に嵌合し、上記箱
体の上記内面に平行となる端面と上記箱体の上記端面に
平行となる側面とを有する蓋体とを備えた容器であっ
て、 上記箱体と上記蓋体とを嵌合させるとき、上記箱体の上
記内面と上記蓋体の上記端面との間を封止するシール機
構を備えたことを特徴とする半導体材料の密封容器。 - 【請求項２】 上記箱体の上記端面と上記蓋体の上記
側面との間に微少な間隙を形成する緩衝材またはシール
材を備えたことを特徴とする請求項１に記載の半導体材
料の密封容器。 - 【請求項３】 上記シール機構は、上記箱体に上記蓋体
を嵌合動作させるとき、上記箱体の上記内面と上記蓋体
の上記端面とが接触せずに微少な間隙を維持するように
機能することを特徴とする請求項１又は２に記載の半導
体材料の密封容器。 - 【請求項４】 上記シール機構は、少なくとも上記箱体
の上記内面に接触する部分を中空のシール部材で形成
し、このシール部材に気体を圧入して膨張させることに
より、上記箱体の上記内面と上記蓋体の上記側面との間
を封止することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに
記載の半導体材料の密封容器。 - 【請求項５】 上記箱体と上記蓋体とに、上記箱体と上
記蓋体との封止状態をロックするロック機構を備え、こ
のロック機構のロック動作に連動させて上記シール部材
への加圧気体の導入を行うように＜機構を内蔵＞したこ
とを特徴とする請求項４に記載の半導体材料の密封容
器。 - 【請求項６】 上記箱体と上記蓋体との封止状態をロッ
クするロック機構を備え、このロック機構動作に対応し
て、上記箱体外部の加圧気体供給手段から上記シール部
材への加圧気体の導入を行うようにしたことを特徴とす
る請求項４に記載の半導体材料の密封容器。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11167345A JP2000357727A (ja) | 1999-06-14 | 1999-06-14 | 半導体材料の密封容器 |
| KR1020000015687A KR20010006880A (ko) | 1999-06-14 | 2000-03-28 | 반도체 재료의 밀봉 용기 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11167345A JP2000357727A (ja) | 1999-06-14 | 1999-06-14 | 半導体材料の密封容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000357727A true JP2000357727A (ja) | 2000-12-26 |
Family
ID=15848017
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11167345A Pending JP2000357727A (ja) | 1999-06-14 | 1999-06-14 | 半導体材料の密封容器 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000357727A (ja) |
| KR (1) | KR20010006880A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112469513A (zh) * | 2018-07-18 | 2021-03-09 | 制药集成有限责任公司 | 用于将无菌的对象从容器无污染地引入到密封防护设施中的组件以及方法 |
| JP2022024970A (ja) * | 2020-07-28 | 2022-02-09 | 杭州盛通科技有限公司 | 光ファイバ結合器 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1293834C (en) * | 1985-06-05 | 1991-12-31 | General Electric Company | Method for preventing premature curing of silicone compositions and compositions made thereby |
| JP3320436B2 (ja) * | 1991-12-27 | 2002-09-03 | 中山エンジニヤリング株式会社 | 圧力容器のシール方法 |
| JP3476052B2 (ja) * | 1997-09-01 | 2003-12-10 | 信越ポリマー株式会社 | 輸送容器 |
| JPH11168137A (ja) * | 1997-12-03 | 1999-06-22 | Shinko Electric Co Ltd | 半導体ウェーハ用搬送容器 |
-
1999
- 1999-06-14 JP JP11167345A patent/JP2000357727A/ja active Pending
-
2000
- 2000-03-28 KR KR1020000015687A patent/KR20010006880A/ko not_active Ceased
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112469513A (zh) * | 2018-07-18 | 2021-03-09 | 制药集成有限责任公司 | 用于将无菌的对象从容器无污染地引入到密封防护设施中的组件以及方法 |
| CN112469513B (zh) * | 2018-07-18 | 2023-08-18 | 制药集成有限责任公司 | 用于将无菌的对象从容器无污染地引入到密封防护设施中的组件以及方法 |
| US12168080B2 (en) | 2018-07-18 | 2024-12-17 | Pharma Integration S.R.L. | Arrangement for the contamination-free introduction of a sterile object from a container into a containment and method therefor |
| JP2022024970A (ja) * | 2020-07-28 | 2022-02-09 | 杭州盛通科技有限公司 | 光ファイバ結合器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20010006880A (ko) | 2001-01-26 |
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