JPH04302454A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
- Publication number
- JPH04302454A JPH04302454A JP3093008A JP9300891A JPH04302454A JP H04302454 A JPH04302454 A JP H04302454A JP 3093008 A JP3093008 A JP 3093008A JP 9300891 A JP9300891 A JP 9300891A JP H04302454 A JPH04302454 A JP H04302454A
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- JP
- Japan
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- cassette
- wafer
- semiconductor
- semiconductor manufacturing
- manufacturing apparatus
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- Granted
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体製造装置に関
するものである。
するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２（ａ）は従来の半導体基板収納容器
を示す斜視図、図２（ｂ）は従来の半導体製造装置を示
す断面図である。図において、１は半導体基板（以下「
ウエハ」と呼ぶ）、２は半導体収納容器（以下「カセッ
ト」と呼ぶ）、３は半導体製造装置本体、４は圧力調整
部、５は処理部、６は載置部である。
を示す斜視図、図２（ｂ）は従来の半導体製造装置を示
す断面図である。図において、１は半導体基板（以下「
ウエハ」と呼ぶ）、２は半導体収納容器（以下「カセッ
ト」と呼ぶ）、３は半導体製造装置本体、４は圧力調整
部、５は処理部、６は載置部である。
【０００３】次に動作について説明する。ウエハ１の収
納されたカセット２は載置部６に運ばれてくる。枚葉式
ではウエハ１が圧力調整部４に一枚導入され真空排気が
行なわれる。その後ウエハ１は処理部５で処理され、そ
して再び圧力調整部４で大気圧に戻されカセット２に収
納される。従ってこの作業がウエハ１の枚数だけ繰り返
されることになる。バッチ処理では、ウエハ１をカセッ
ト２ごとまとめて真空排気し、処理を行なう。搬送中の
ウエハ１及び処理待ちのウエハ１はカセット２に納めら
れたまま外気にさらされている。
納されたカセット２は載置部６に運ばれてくる。枚葉式
ではウエハ１が圧力調整部４に一枚導入され真空排気が
行なわれる。その後ウエハ１は処理部５で処理され、そ
して再び圧力調整部４で大気圧に戻されカセット２に収
納される。従ってこの作業がウエハ１の枚数だけ繰り返
されることになる。バッチ処理では、ウエハ１をカセッ
ト２ごとまとめて真空排気し、処理を行なう。搬送中の
ウエハ１及び処理待ちのウエハ１はカセット２に納めら
れたまま外気にさらされている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体製造装置
は以上のように構成されているので、半導体製造装置本
体にウエハを導入する毎に、多大な真空排気時間が必要
で、処理時間が長くなるなどの問題点があった。また、
ウエハは直接外気にさらされているので、作業者がカセ
ットをハンドリングする場合や、装置またはマニュピレ
ータ等の駆動部分にウエハが近づいた場合には、ゴミな
どが付着しやすく、歩留りを低下させる要因になるなど
の問題点があった。
は以上のように構成されているので、半導体製造装置本
体にウエハを導入する毎に、多大な真空排気時間が必要
で、処理時間が長くなるなどの問題点があった。また、
ウエハは直接外気にさらされているので、作業者がカセ
ットをハンドリングする場合や、装置またはマニュピレ
ータ等の駆動部分にウエハが近づいた場合には、ゴミな
どが付着しやすく、歩留りを低下させる要因になるなど
の問題点があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、真空排気を要する製造工程につ
いて、処理時間を短縮でき、さらにカセット搬送時のゴ
ミの付着を低減できる半導体製造装置を得ることを目的
とする。
ためになされたもので、真空排気を要する製造工程につ
いて、処理時間を短縮でき、さらにカセット搬送時のゴ
ミの付着を低減できる半導体製造装置を得ることを目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体製
造装置は、半導体収納容器に開閉自在の蓋及びつば状の
突起を設けると共に、半導体収納容器の開口部及びつば
状の部分にパッキングを設置し、さらに半導体装置本体
にはつば状の突起を保持するための留め具を設けたもの
である。
造装置は、半導体収納容器に開閉自在の蓋及びつば状の
突起を設けると共に、半導体収納容器の開口部及びつば
状の部分にパッキングを設置し、さらに半導体装置本体
にはつば状の突起を保持するための留め具を設けたもの
である。
【０００７】
【作用】この発明における半導体製造装置によれば、ウ
エハの雰囲気は常に真空状態に保たれているため、カセ
ットを半導体製造装置本体に投入した時の真空排気時間
、大気圧に戻す時間が短縮され、かつ搬送時等のゴミの
付着が軽減される。
エハの雰囲気は常に真空状態に保たれているため、カセ
ットを半導体製造装置本体に投入した時の真空排気時間
、大気圧に戻す時間が短縮され、かつ搬送時等のゴミの
付着が軽減される。
【０００８】
【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。図１（ａ）はこの発明の実施例によるカセットを示
す斜視図、図１（ｂ），（ｃ）はそれぞれカセットを半
導体製造装置本体に取付けた状態を示す斜視図及び断面
図である。図において、従来装置と同一部分については
同一符号で示すものとする。７は開閉自在の蓋、８はカ
セット２内部と半導体製造装置本体３へのカセット２の
挿入時に、蓋開閉機構部９の真空状態を保つためのパッ
キング、１０はカセット２に設けられたつば状の突起、
１１はカセット２を挿入する挿入口、１２はカセット２
に設けられたつば状の突起１０を保持し、確実にカセッ
ト２を固着するための留め具である。
る。図１（ａ）はこの発明の実施例によるカセットを示
す斜視図、図１（ｂ），（ｃ）はそれぞれカセットを半
導体製造装置本体に取付けた状態を示す斜視図及び断面
図である。図において、従来装置と同一部分については
同一符号で示すものとする。７は開閉自在の蓋、８はカ
セット２内部と半導体製造装置本体３へのカセット２の
挿入時に、蓋開閉機構部９の真空状態を保つためのパッ
キング、１０はカセット２に設けられたつば状の突起、
１１はカセット２を挿入する挿入口、１２はカセット２
に設けられたつば状の突起１０を保持し、確実にカセッ
ト２を固着するための留め具である。
【０００９】次に動作について説明する。真空引きされ
たカセット２の中にウエハ１を収納する。カセット２の
開口部には、パッキング８が取り付けられているうえ、
蓋７は大気圧によって押されているので、真空状態が保
たれ、ウエハ１は外気にさらされない。また、作業ミス
等でカセット２が転倒してもウエハ１が脱落することは
ない。このカセット２を図１（ｂ）のように、半導体製
造装置本体３の挿入口１１へ挿入し、カセット２のつば
状の突起１０を留め具１２により固着する。つば状の突
起１０にもパッキング８が取り付けられているため、カ
セット蓋開閉機構部９は密閉され、ウエハ１の処理前に
はカセット蓋開閉機構部９だけを真空排気してやればよ
い。 真空排気後は、カセット２内外の圧力差が小さいため、
簡単に蓋７を開くことができるので、ウエハ１を順次取
り出して、処理部５で処理し、カセット２に戻す。処理
終了後は蓋７を閉じ、カセット蓋開閉機構部９だけをリ
ークすれば、カセット２内部は真空状態に保たれ、カセ
ット２を半導体製造装置５から取り外し搬送する。
たカセット２の中にウエハ１を収納する。カセット２の
開口部には、パッキング８が取り付けられているうえ、
蓋７は大気圧によって押されているので、真空状態が保
たれ、ウエハ１は外気にさらされない。また、作業ミス
等でカセット２が転倒してもウエハ１が脱落することは
ない。このカセット２を図１（ｂ）のように、半導体製
造装置本体３の挿入口１１へ挿入し、カセット２のつば
状の突起１０を留め具１２により固着する。つば状の突
起１０にもパッキング８が取り付けられているため、カ
セット蓋開閉機構部９は密閉され、ウエハ１の処理前に
はカセット蓋開閉機構部９だけを真空排気してやればよ
い。 真空排気後は、カセット２内外の圧力差が小さいため、
簡単に蓋７を開くことができるので、ウエハ１を順次取
り出して、処理部５で処理し、カセット２に戻す。処理
終了後は蓋７を閉じ、カセット蓋開閉機構部９だけをリ
ークすれば、カセット２内部は真空状態に保たれ、カセ
ット２を半導体製造装置５から取り外し搬送する。
【００１０】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、カセッ
トに真空封止可能な蓋を設けるとともに、カセットを挿
入することにより半導体製造装置内部を真空封止できる
ようにしたので、半導体製品の製造過程で、極めて頻度
の高い真空排気を要する半導体製造装置の処理時間を短
縮することができ、カセットの搬送時等にはウエハへの
ゴミの付着が少なくなるため、品質を高める効果がある
。
トに真空封止可能な蓋を設けるとともに、カセットを挿
入することにより半導体製造装置内部を真空封止できる
ようにしたので、半導体製品の製造過程で、極めて頻度
の高い真空排気を要する半導体製造装置の処理時間を短
縮することができ、カセットの搬送時等にはウエハへの
ゴミの付着が少なくなるため、品質を高める効果がある
。
【図１】この発明の一実施例を示すカセットの斜視図ａ
と半導体製造装置本体にカセットが挿入されている様子
を示す斜視図ｂ及び断面図ｃである。
と半導体製造装置本体にカセットが挿入されている様子
を示す斜視図ｂ及び断面図ｃである。
【図２】従来のカセットを示す斜視図ａと半導体製造装
置の断面図ｂである。
置の断面図ｂである。
１ ウエハ
２ カセット
３ 半導体製造装置本体
５ 処理部
７ 蓋
８ パッキング
１０ つば状の突起
１２ 留め具
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体基板を収容した半導体基板収容
容器を半導体製造装置本体に取付け、上記半導体基板を
処理部に搬送し、真空状態で半導体基板を処理する半導
体製造装置において、半導体収納容器に開閉自在の蓋及
びつば状の突起を設けると共に、当該半導体収納容器の
開口部及びつば状の突起にパッキングを設置し、さらに
半導体製造装置本体には上記つば状の突起を保持し、上
記半導体収納容器を確実に固着するための留め具を設け
たことを特徴とする半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9300891A JP2695299B2 (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9300891A JP2695299B2 (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | 半導体製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04302454A true JPH04302454A (ja) | 1992-10-26 |
| JP2695299B2 JP2695299B2 (ja) | 1997-12-24 |
Family
ID=14070373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9300891A Expired - Fee Related JP2695299B2 (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2695299B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08279546A (ja) * | 1995-03-28 | 1996-10-22 | Jenoptik Ag | 半導体加工装置のためのローディング及びアンローディング用ステーション |
| US6729823B2 (en) | 2000-08-23 | 2004-05-04 | Tokyo Electron Limited | Processing system for object to be processed |
| US6869263B2 (en) | 2002-07-22 | 2005-03-22 | Brooks Automation, Inc. | Substrate loading and unloading station with buffer |
| US7677859B2 (en) | 2002-07-22 | 2010-03-16 | Brooks Automation, Inc. | Substrate loading and uploading station with buffer |
-
1991
- 1991-03-29 JP JP9300891A patent/JP2695299B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08279546A (ja) * | 1995-03-28 | 1996-10-22 | Jenoptik Ag | 半導体加工装置のためのローディング及びアンローディング用ステーション |
| US6071059A (en) * | 1995-03-28 | 2000-06-06 | Brooks Automation Gmbh | Loading and unloading station for semiconductor processing installations |
| US6375403B1 (en) | 1995-03-28 | 2002-04-23 | Brooks Automation, Gmbh | Loading and unloading station for semiconductor processing installations |
| US6461094B1 (en) | 1995-03-28 | 2002-10-08 | Jenoptik Ag | Loading and unloading station for semiconductor processing installations |
| US6837663B2 (en) | 1995-03-28 | 2005-01-04 | Brooks Automation, Inc. | Loading and unloading station for semiconductor processing installations |
| US6729823B2 (en) | 2000-08-23 | 2004-05-04 | Tokyo Electron Limited | Processing system for object to be processed |
| US6869263B2 (en) | 2002-07-22 | 2005-03-22 | Brooks Automation, Inc. | Substrate loading and unloading station with buffer |
| US7677859B2 (en) | 2002-07-22 | 2010-03-16 | Brooks Automation, Inc. | Substrate loading and uploading station with buffer |
| US8454293B2 (en) | 2002-07-22 | 2013-06-04 | Brooks Automation, Inc. | Substrate loading and unloading station with buffer |
| US9670010B2 (en) | 2002-07-22 | 2017-06-06 | Brooks Automation, Inc. | Substrate loading and unloading station with buffer |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2695299B2 (ja) | 1997-12-24 |
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