JP2000357745A - 半導体集積回路装置 - Google Patents

半導体集積回路装置

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JP2000357745A
JP2000357745A JP11169837A JP16983799A JP2000357745A JP 2000357745 A JP2000357745 A JP 2000357745A JP 11169837 A JP11169837 A JP 11169837A JP 16983799 A JP16983799 A JP 16983799A JP 2000357745 A JP2000357745 A JP 2000357745A
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power supply
signal
supply voltage
flip
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Tsuyoshi Isezaki
剛志 伊勢崎
Toshiro Takahashi
敏郎 高橋
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Hitachi Ltd
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Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 出力信号のレベル遷移にともなう電源ノイズ
を抑制しうる出力バッファを実現して、多数の出力バッ
ファを搭載する論理集積回路装置等の電源ノイズを抑制
し、その動作の安定化及び低コスト化を図る。 【解決手段】 多数の出力バッファを搭載する論理集積
回路装置等において、出力バッファDOBに対するハイ
レベル出力用の電源電圧供給点及びロウレベル出力用の
接地電位供給点をそれぞれ2系統設けるとともに、出力
バッファDOBが動作状態とされその出力信号DOUT
のレベルが遷移されるときには、出力MOSFETN2
及びN3をオン状態として、その実質的な電源ノードを
一方の電源電圧供給点VDDD及び接地電位供給点VS
SDに接続し、出力バッファDOBが静止状態とされそ
の出力信号DOUTのレベルが遷移されないときには、
出力MOSFETN5及びN6をオン状態として、その
実質的な電源ノードを他方の電源電圧供給点VDDQ及
び接地電位供給点VSSQに接続する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は半導体集積回路装
置に関し、例えば、トーテムポール形態の出力MOSF
ETを含む出力バッファ及びこれを多数搭載する論理集
積回路装置ならびにそのノイズ低減及びコスト低減に利
用して特に有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】電源電圧供給点及び接地電位供給点間に
出力端子をはさんでトーテムポール形態に設けられる少
なくとも一対の出力MOSFET(金属酸化物半導体型
電界効果トランジスタ。この明細書では、MOSFET
をして絶縁ゲート型電界効果トランジスタの総称とす
る)を含む出力バッファがあり、このような出力バッフ
ァを多数搭載するマイクロコンピュータ等の論理集積回
路装置がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本願発明者等は、この
発明に先立って、上記のような多数の出力バッファを搭
載する論理集積回路装置の開発に従事し、次の問題点に
気付いた。すなわち、この論理集積回路装置に搭載され
る出力バッファDOBは、図5に例示されるように、電
源電圧供給点VDDD及び接地電位供給点VSSD間に
出力端子DOUTをはさんでトーテムポール形態に設け
られるPチャンネル型の出力MOSFETP51及びN
チャンネル型の出力MOSFETN51を含む出力段部
OBと、内部入力信号DIN及びクロック信号CLKを
受ける前段部PBとを備える。このうち、出力段部OB
を構成する出力MOSFETP51及びN51は、例え
ばその前段部PBを構成するインバータV52の出力信
号に従って選択的にかつ相補的にオン状態となり、出力
端子DOUTにおける出力信号のレベルを選択的に所定
のハイレベル又はロウレベルとする。この出力端子DO
UTには、比較的大きな寄生容量をともなう図示されな
い出力信号線が結合され、出力信号のレベル遷移時に
は、電源電圧供給点VDDDから比較的大きな電流が流
れ出し、あるいは接地電位供給点VSSDに対して比較
的大きな電流が流れ込む。
【0004】出力バッファを含む入出力回路IOは、図
6に例示されるように、チップCHIPの四辺に沿って
配置され、上記電源電圧供給点VDDD及び接地電位供
給点VSSDには、対応する電源電圧供給配線SVDD
D又は接地電位供給配線SVSSDを介して出力用電源
電圧VDDD又は接地電位VSSDが供給される。ま
た、各出力バッファの前段部PBには、出力段部OBの
動作ノイズによる影響を防ぐため、別途の電源電圧供給
配線SVDDP及び接地電位供給配線SVSSPを介し
て電源電圧VDDP又は接地電位VSSPが供給され
る。
【0005】周知のように、電源電圧供給配線SVDD
D及び接地電位供給配線SVSSD等の電源配線は、そ
の配置長に比例して所定の抵抗値を持つ。このため、例
えば図9に示されるように、出力バッファDOB1〜D
OB3を含む多数の出力バッファが同時に動作状態とな
り、その出力信号がロウレベルからハイレベルに遷移し
た場合、比較的大きな電流が流れ出すことで、電源電圧
供給配線SVDDDの電位が一時的に低下し、電源ノイ
ズが生じる。この電源ノイズは、静止状態、つまりその
出力レベルが例えばハイレベル固定されるべき出力バッ
ファDOBの出力ノイズとなって伝達され、最悪の場合
には受信側の入力バッファにより一時的なロウレベル信
号として誤入力されるおそれがある。
【0006】これに対処するため、従来の論理集積回路
装置では、同時に動作状態となる出力バッファの数を制
限する方法や、例えば図7に示されるように、比較的大
きな電流変化が予想される電源電圧供給配線SVDDD
及び接地電位供給配線SVSSDの配線幅を大きくする
ことで、その抵抗値を低減する方法がとられる。しか
し、論理集積回路装置の大規模化が進む中、上記方法で
は充分に電源ノイズを抑制することが困難であるととも
に、同時に動作状態となる出力バッファの数を制限しよ
うとした場合、出力データの論理値制御のために論理集
積回路装置の論理構成が複雑となり、その所要回路素子
数が増大しコストが増大する。
【0007】なお、マイクロコンピュータ等の論理集積
回路装置では、近年、インタフェースの多様化が進み、
電位の異なる複数の出力用電源電圧が用いられることが
多くなりつつある。この場合、各出力用電源電圧は、例
えば図8に示されるように、個別の電源電圧供給配線S
VDDD1〜SVDDD4を介して対応する入出力回路
IOにそれぞれ伝達されるが、大規模化にともなう上記
電源ノイズに関する問題は、このような論理集積回路装
置においても同様に発生する。
【0008】この発明の目的は、出力信号のレベル遷移
にともなう電源ノイズを抑制しうる出力バッファを提供
することにある。この発明の他の目的は、多数の出力バ
ッファを搭載する論理集積回路装置等の電源ノイズを抑
制して動作の安定化を図り、その所要回路素子数を削減
して低コスト化を図ることにある。
【0009】この発明の前記ならびにその他の目的と新
規な特徴は、この明細書の記述及び添付図面から明らか
になるであろう。
【0010】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次
の通りである。すなわち、多数の出力バッファを搭載す
る論理集積回路装置等において、出力バッファに対する
ハイレベル出力用の電源電圧供給配線及びロウレベル出
力用の接地電位供給配線をそれぞれ2系統設けるととも
に、各出力バッファが動作状態とされその出力レベルが
遷移されるときには、その実質的な電源ノードを一方の
電源電圧供給配線及び接地電位供給配線に接続し、各出
力バッファが静止状態とされその出力レベルが遷移され
ないときには、その実質的な電源ノードを他方の電源電
圧供給配線及び接地電位供給配線に接続する。
【0011】上記手段によれば、多数の出力バッファが
同時に動作状態とされる場合でも、これにともなう電源
ノイズが静止状態にある出力バッファの電源ノードに伝
達されるのを防止することができる。この結果、同時に
動作状態としうる出力バッファの数を制限することな
く、言い換えるならばその論理構成を複雑化させ所要回
路素子数を増大させることなく、多数の出力バッファを
搭載する論理集積回路装置等の電源ノイズを抑制し、そ
の動作を安定化することができる。
【0012】
【発明の実施の形態】図1には、この発明が適用された
出力バッファDOBの一実施例の回路図が示され、図2
には、その一実施例の信号波形図が示されている。ま
た、図3には、図1の出力バッファDOBを多数搭載す
る論理集積回路装置の一実施例の部分的な配置図が示さ
れ、図4には、その一実施例の部分的な接続図が示され
ている。これらの図をもとに、この実施例の出力バッフ
ァDOB及びこれを搭載する論理集積回路装置の構成,
動作ならびにその特徴について説明する。
【0013】なお、図1の回路素子ならびに図3の各ブ
ロックを構成する回路素子は、特に制限されないが、公
知のMOSFET集積回路の製造技術により、単結晶シ
リコンのような1個のチップ(半導体基板)面上に形成
される。また、この実施例の論理集積回路装置は、図1
の出力バッファDOBをそれぞれ含む多数の入出力回路
IOと、多数の各種論理ゲートが組み合わされてなる論
理部LCとを搭載するが、出力バッファ以外の機能ブロ
ックについては、その説明を割愛し、出力バッファに関
する説明は、図1の出力バッファDOBをもって代表す
る。
【0014】図1において、この実施例の出力バッファ
DOBは、電源電圧VDDP(第5の電源電圧)及び接
地電位VSSP(第6の電源電圧)を動作電源とするプ
リバッファつまり前段部PBと、電源電圧VDDD(第
1の電源電圧)及びVDDQ(第3の電源電圧)ならび
に接地電位VSSD(第2の電源電圧)及びVSSQ
(第4の電源電圧)を出力用動作電源とする出力段部O
Bとを備える。
【0015】このうち、前段部PBは、特に制限されな
いが、それぞれ2個の排他的論理和回路EOR1及びE
OR2,フリップフロップFF1(第1のフリップフロ
ップ)及びFF2(第2のフリップフロップ)ならびに
インバータV1及びV2と、4個のアンド(AND)ゲ
ートAG1〜AG4を含む。また、出力段部OBは、ハ
イレベル出力用のNチャンネル型の3個の出力MOSF
ETN1,N2(第1の出力MOSFET)ならびにN
5(第3の出力MOSFET)と、ロウレベル出力用の
Nチャンネル型の3個の出力MOSFETN3(第2の
出力MOSFET),N4ならびにN6(第4の出力M
OSFET)を含む。
【0016】前段部PBを構成する排他的論理和回路E
OR1の一方の入力端子には、論理集積回路装置の図示
されない前段回路から内部入力信号DINが供給され、
その他方の入力端子には、接地電位VSSPが供給され
る。また、排他的論理和回路EOR2の一方の入力端子
には、論理集積回路装置の図示されないクロック発生回
路から所定のクロック信号CLKが供給され、その他方
の入力端子には、上記フリップフロップFF1の非反転
出力信号n3が供給される。さらに、フリップフロップ
FF1及びFF2のデータ入力端子には、排他的論理和
回路EOR1又はEOR2の出力信号n1及びn2がそ
れぞれ供給され、そのクロック入力端子には、クロック
信号CLKが共通に供給される。
【0017】ここで、クロック信号CLKは、図2に示
されるように、所定の周期で繰り返しハイレベルとされ
るパルス信号であって、内部入力信号DINは、データ
の論理値に対応して選択的にハイレベル又はロウレベル
とされる。排他的論理和回路EOR1の出力信号n1
は、その他方の入力端子に接地電位VSSPが供給され
ることから、内部入力信号DINに従って選択的にハイ
レベル又はロウレベルとされ、フリップフロップFF1
の非反転出力信号n3は、クロック信号CLKの立ち上
がりエッジにおける排他的論理和回路EOR1の出力信
号n1のレベルを受けてサイクルごとに選択的にハイレ
ベル又はロウレベルとされる。また、排他的論理和回路
EOR2の出力信号n2は、内部入力信号DINとフリ
ップフロップFF1の非反転出力信号n3の論理レベル
が異なるとき選択的にハイレベルとされ、フリップフロ
ップFF2の非反転出力信号n4は、クロック信号CL
Kの立ち上がりエッジにおける排他的論理和回路EOR
2の出力信号n2のレベルを受けてサイクルごとに選択
的にハイレベル又はロウレベルとされる。
【0018】前段部PBのアンドゲートAG1の一方の
入力端子には、フリップフロップFF1の非反転出力信
号n3が供給され、その他方の入力端子には、フリップ
フロップFF2の反転出力信号つまりその非反転出力信
号n4のインバータV2による反転信号が供給される。
また、アンドゲートAG2の一方の入力端子には、フリ
ップフロップFF1の非反転出力信号n3が供給され、
その他方の入力端子には、フリップフロップFF2の非
反転出力信号n4が供給される。
【0019】これにより、アンドゲートAG1の出力信
号n7は、図2に示されるように、フリップフロップF
F1の非反転出力信号n3がハイレベルとされ、かつフ
リップフロップFF2の反転出力信号つまりその非反転
出力信号n4のインバータV2による反転信号がハイレ
ベルとされるとき、選択的にハイレベルとされる。ま
た、アンドゲートAG2の出力信号n5は、フリップフ
ロップFF1の非反転出力信号n3がハイレベルとさ
れ、かつフリップフロップFF2の非反転出力信号n4
がハイレベルとされるとき、選択的にハイレベルとされ
る。
【0020】一方、前段部PBを構成するアンドゲート
AG3の一方の入力端子には、フリップフロップFF1
の反転出力信号つまりその非反転出力信号n3のインバ
ータV1による反転信号が供給され、その他方の入力端
子には、フリップフロップFF2の非反転出力信号n4
が供給される。また、アンドゲートAG4の一方の入力
端子には、フリップフロップFF1の反転出力信号つま
りその非反転出力信号n3のインバータV1による反転
信号が供給され、その他方の入力端子には、フリップフ
ロップFF2の反転出力信号つまりその非反転出力信号
n4のインバータV2による反転信号が供給される。
【0021】これにより、アンドゲートAG3の出力信
号n6は、フリップフロップFF1の反転出力信号つま
りその非反転出力信号n3のインバータV1による反転
信号がハイレベルとされ、かつフリップフロップFF2
の非反転出力信号n4がハイレベルとされるとき、選択
的にハイレベルとされ、アンドゲートAG2の出力信号
n5は、フリップフロップFF1の反転出力信号つまり
その非反転出力信号n3のインバータV1による反転信
号がハイレベルとされ、かつフリップフロップFF2の
反転出力信号つまりその非反転出力信号n4のインバー
タV2による反転信号がハイレベルとされるとき、選択
的にハイレベルとされる。
【0022】次に、出力バッファDOBの出力段部OB
を構成する出力MOSFETN1のドレインは、電源電
圧供給点VDDDに結合され、そのソースは、出力MO
SFETN2を介して出力端子DOUTに結合される。
また、出力MOSFETN3のドレインは、出力端子D
OUTに結合され、そのソースは、出力MOSFETN
4を介して接地電位供給点VSSDに結合される。出力
MOSFETN1のゲートには、図示されない所定の定
電圧が供給され、出力MOSFETN2のゲートには、
アンドゲートAG2の出力信号n5が供給される。ま
た、出力MOSFETN3のゲートには、アンドゲート
AG3の出力信号n6が供給され、出力MOSFETN
4のゲートには、他の所定の定電圧が供給される。
【0023】なお、出力端子DOUTには、図4に例示
されるように、例えば同軸ケーブルからなり50Ω(オ
ーム)のような所定の特性インピーダンスを有する出力
信号線L1〜Lmを介して、図示されない後段回路の入
力バッファが結合される。また、出力MOSFETN1
及びN4のゲートに供給される定電圧は、それぞれ出力
MOSFETN1及びN4のオン抵抗が出力信号線L1
〜Lmの特性インピーダンスと同じ抵抗値となるような
所定のハイレベル電位とされる。
【0024】これにより、出力段部OBを構成する出力
MOSFETN1及びN4は、対応する定電圧のハイレ
ベル電位を受けて定常的にオン状態となり、言わば出力
信号線L1〜Lmの近端側の終端抵抗として作用する。
また、出力MOSFETN2は、アンドゲートAG2の
出力信号n5がハイレベルとされるとき、すなわち、図
2のタイミングT1及びT2間のサイクルに例示される
ように、フリップフロップFF1の非反転出力信号n3
がハイレベルとされ、かつフリップフロップFF2の非
反転出力信号n4がハイレベルとされるとき、つまりは
タイミングT1において内部入力信号DINがハイレベ
ルとされ、かつフリップフロップFF1に保持される直
前サイクルの内部入力信号DINがロウレベルとされる
とき、言い換えるならば直前サイクルでロウレベルであ
った内部入力信号DINがハイレベルに遷移されると
き、選択的にオン状態となり、出力端子DOUTにおけ
る出力信号のレベルを所定のハイレベルに遷移させる。
【0025】さらに、出力MOSFETN3は、アンド
ゲートAG3の出力信号n6がハイレベルとされると
き、すなわち、図2のタイミングT3及びT4間のサイ
クルに例示されるように、フリップフロップFF1の反
転出力信号つまりその非反転出力信号n3のインバータ
V1による反転信号がハイレベルとされ、かつフリップ
フロップFF2の非反転出力信号n4がハイレベルとさ
れるとき、つまりはタイミングT3において内部入力信
号DINがロウレベルとされ、かつフリップフロップF
F1により保持される直前サイクルの内部入力信号DI
Nがハイレベルとされるとき、言い換えるならば直前サ
イクルでハイレベルであった内部入力信号DINがロウ
レベルに遷移されるとき、選択的にオン状態となり、出
力端子DOUTにおける出力信号のレベルを所定のロウ
レベルに遷移させる。
【0026】一方、出力段部OBを構成する出力MOS
FETN5のドレインは、電源電圧供給点VDDQに結
合され、そのソースは、出力端子DOUTに結合され
る。また、出力MOSFETN6のドレインは、出力端
子DOUTに結合され、そのソースは、接地電位供給点
VSSQに結合される。出力MOSFETN5のゲート
には、アンドゲートAG1の出力信号n7が供給され、
出力MOSFETN6のゲートには、アンドゲートAG
4の出力信号n8が供給される。
【0027】これにより、出力MOSFETN5は、ア
ンドゲートAG1の出力信号n7がハイレベルとされる
とき、すなわち、図2のタイミングT2及びT3間のサ
イクルに例示されるように、フリップフロップFF1の
非反転出力信号n3ハイレベルとされ、かつフリップフ
ロップFF2の反転出力信号つまりその非反転出力信号
n4のインバータV2による反転信号がハイレベルとさ
れるとき、つまりはタイミングT2で内部入力信号DI
Nがハイレベルとされ、かつフリップフロップFF1に
より保持される直前サイクルの内部入力信号DINがハ
イレベルとされるとき、言い換えるならば直前サイクル
でハイレベルであった内部入力信号DINが遷移される
ことなくそのままハイレベルとされるとき、選択的にオ
ン状態となり、出力端子DOUTにおける出力信号のハ
イレベルを保持する。
【0028】また、出力MOSFETN6は、アンドゲ
ートAG4の出力信号n8がハイレベルとされるとき、
すなわち、図2のタイミングT4以後のサイクルに例示
されるように、フリップフロップFF1の反転出力信号
つまりその非反転出力信号n3のインバータV1による
反転信号がハイレベルとされ、かつフリップフロップF
F2の反転出力信号つまりその非反転出力信号n4のイ
ンバータV2による反転信号がハイレベルとされると
き、つまりはタイミングT4及びT5等において内部入
力信号DINがロウレベルとされ、かつフリップフロッ
プFF1により保持される直前サイクルの内部入力信号
DINがロウレベルとされるとき、言い換えるならば直
前サイクルでロウレベルであった内部入力信号DINが
遷移されることなくそのままロウレベルとされるとき、
選択的にオン状態となり、出力端子DOUTにおける出
力信号のロウレベルを保持する。
【0029】ところで、出力バッファDOBと図示され
ない入力バッファを含む入出力回路IOは、図3に示さ
れるように、論理集積回路装置が形成されるチップCH
IPの四辺に沿って直線状に配置される。これらの入出
力回路IOで囲まれるチップCHIPの中央部には、多
数の各種論理ゲートが組み合わされてなる論理部LCが
配置される。出力バッファDOBの前段部PBの動作電
源となる電源電圧VDDP及び接地電位VSSPは、最
も内側に配置される電源電圧供給配線SVDDP(第5
の電源電圧供給配線)及び接地電位供給配線SVSSP
(第6の電源電圧供給配線)を介して各入出力回路IO
にそれぞれ供給される。また、出力段部OBの動作電源
となる電源電圧VDDD及びVDDQならびに接地電位
VSSD及びVSSQは、その外側に配置される電源電
圧供給配線SVDDD(第1の電源電圧供給配線)及び
SVSSQ(第3の電源電圧供給配線)ならびに接地電
位供給配線SVDDQ(第2の電源電圧供給配線)及び
SVSSQ(第4の電源電圧供給配線)を介して各入出
力回路IOにそれぞれ供給される。
【0030】前述のように、電源電圧供給配線SVDD
Dには、各入出力回路IOの出力バッファDOBの出力
段部OBを構成する出力MOSFETN1のドレインが
結合され、接地電位供給配線SVSSDには、出力MO
SFETN4のソースが結合される。また、電源電圧供
給配線SVDDQには、出力段部OBを構成する出力M
OSFETN5のドレインが結合され、接地電位供給配
線SVSSQには、出力MOSFETN6のソースが結
合される。
【0031】一方、各入出力回路IOの出力バッファD
OBの出力段部OBを構成する出力MOSFETN2及
びN3は、内部入力信号DINつまりその出力信号の論
理レベルがロウレベルからハイレベルへ、あるいはハイ
レベルからロウレベルに遷移されるとき選択的にオン状
態とされ、出力MOSFETN5及びN6は、内部入力
信号DINつまりはその出力信号の論理レベルが遷移さ
れることなくハイレベル又はロウレベルのままとされる
とき、選択的にオン状態とされる。
【0032】これらのことから、出力バッファDOBの
出力段部OBは、内部入力信号DINつまりその出力信
号の論理レベルが遷移されるとき、すなわち各出力バッ
ファが動作状態とされるとき、電源電圧供給配線SVD
DD及び接地電位供給配線SVSSDを介して供給され
る電源電圧VDDD及び接地電位VSSDをその出力用
動作電源とし、内部入力信号DINつまりその出力信号
の論理レベルが遷移されないとき、すなわち各出力バッ
ファが静止状態とされるとき、電源電圧供給配線SVD
DQ及び接地電位供給配線SVSSQを介して供給され
る電源電圧VDDQ及び接地電位VSSQをその出力用
動作電源とするものとなる。
【0033】図4に例示されるように、論理集積回路装
置に搭載されるm個の出力バッファDOB1〜DOBm
のうち、例えば出力バッファDOB1〜DOB3を含む
多数の出力バッファがその出力レベルをロウレベルから
ハイレベルに変化させるべく動作状態とされ、例えば出
力バッファDOBmを含む他の出力バッファがその出力
レベルをハイレベルに保持すべく静止状態とされると
き、動作状態とされる出力バッファDOB1〜DOB3
等は、電源電圧供給配線SVDDD及び接地電位供給配
線SVSSDを介して供給される電源電圧VDDD及び
接地電位VSSDをその出力用動作電源とし、静止状態
とされる出力バッファDOBm等は、電源電圧供給配線
SVDDQ及び接地電位供給配線SVSSQを介して供
給される電源電圧VDDQ及び接地電位VSSQを出力
用動作電源とする。
【0034】このため、電源電圧供給配線SVDDDに
は、出力バッファDOB1〜DOB3等の出力信号が一
斉にロウレベルからハイレベルに変化され、対応する出
力信号線L1〜L3等に比較的大きな電流が流し出され
ることで、比較的大きな電源ノイズが発生するが、電源
電圧供給配線SVDDQには、静止状態にある出力バッ
ファDOBm等のみが接続されるため、その電位は電源
ノイズをともなうことなく安定したものとなる。このこ
とは、多数の出力バッファの出力レベルがハイレベルか
らロウレベルに変化される場合でも同様であり、これに
よって静止状態にある出力バッファが結合される接地電
位供給配線SVSSQの電位が電源ノイズをともなうこ
となく安定化されるものとなる。
【0035】以上のことから、この実施例の論理集積回
路装置では、多数の出力バッファが動作状態とされるこ
とにともなう電源ノイズが、静止状態にある出力バッフ
ァの出力レベルに影響を与えるのを防止することができ
るとともに、同時に動作状態としうる出力バッファの数
を制限する必要がなくなり、その分、論理集積回路装置
の特にデータ論理値制御のための論理構成を簡素化する
ことができる。この結果、多数の出力バッファを搭載す
る論理集積回路装置の電源ノイズを抑制し、その動作を
安定化することができるとともに、論理集積回路装置の
所要回路素子数を削減し、その低コスト化を図ることが
できるものである。
【0036】以上の実施例から得られる作用効果は、下
記の通りである。すなわち、 (1)多数の出力バッファを搭載する論理集積回路装置
等において、出力バッファに対するハイレベル出力用の
電源電圧供給配線及びロウレベル出力用の接地電位供給
配線をそれぞれ2系統設けるとともに、各出力バッファ
が動作状態とされその出力レベルが遷移されるときに
は、その実質的な電源ノードを一方の電源電圧供給配線
及び接地電位供給配線に接続し、各出力バッファが静止
状態とされその出力レベルが遷移されないときには、他
方の電源電圧供給配線及び接地電位供給配線に接続する
ことで、多数の出力バッファが同時に動作状態とされる
場合でも、これにともなう電源ノイズが静止状態にある
出力バッファの電源ノードに伝達されるのを防止するこ
とができるという効果が得られる。
【0037】(2)上記(1)項により、同時に動作状
態としうる出力バッファの数に対する制限を解除するこ
とができるという効果が得られる。 (3)上記(1)項及び(2)項により、論理集積回路
装置等の電源ノイズを抑制し、その動作を安定化するこ
とができるとともに、論理集積回路装置等の特にデータ
論理値制御のための論理構成を簡素化し、所要回路素子
数を削減して、その低コスト化を図ることができるとい
う効果が得られる。
【0038】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、この発明は、上記実
施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない
範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。例え
ば、図1において、出力バッファDOBの出力段部OB
を構成する出力MOSFETN1〜N6は、それぞれ並
列形態とされる複数のMOSFETに置き換えることが
できる。また、出力MOSFETN5及びN6は、例え
ば、それぞれ内部入力信号DINの論理レベルを受けて
選択的にオン状態とされるMOSFETと、各出力バッ
ファが静止状態とされるとき選択的にオン状態とされる
MOSFETとに分けることができる。この場合、前者
の出力MOSFETは、これを出力MOSFETN2又
はN3と共通化する形をとることが可能となる。出力バ
ッファDOBの前段部PBの回路構成は、その論理条件
が変わらない限り種々の実施形態をとりうるし、電源電
圧の極性及びMOSFETの導電型等についても同様で
ある。
【0039】図2において、各信号の具体的なレベル及
び時間関係は、本発明の主旨に影響を与えない。図3に
おいて、論理集積回路装置が形成されるチップCHIP
の形状や具体的配置は、種々考えられよう。また、論理
集積回路装置は、例えばランダムアクセスメモリ等のメ
モリブロックや各種機能ブロックを備えることができる
し、そのブロック構成は任意な形態をとりうる。図4に
おいて、出力信号線L1〜Lmは、特に同軸ケーブルか
らなることを必須条件としない。
【0040】以上の説明では、主として本発明者によっ
てなされた発明をその背景となった利用分野である論理
集積回路装置及びその出力バッファに適用した場合につ
いて説明したが、それに限定されるものではなく、例え
ば、出力バッファとして単体で形成されるものや、同様
な出力バッファを搭載するゲートアレイ集積回路等にも
適用できる。この発明は、少なくとも多数の出力バッフ
ァを搭載する半導体集積回路装置ならびにその出力バッ
ファに広く適用できる。
【0041】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記の通りである。すなわち、多数の出力バッファを搭載
する論理集積回路装置等において、出力バッファに対す
るハイレベル出力用の電源電圧供給配線及びロウレベル
出力用の接地電位供給配線をそれぞれ2系統設けるとと
もに、各出力バッファが動作状態とされその出力レベル
が遷移されるときには、その実質的な電源ノードを一方
の電源電圧供給配線及び接地電位供給配線に接続し、各
出力バッファが静止状態とされその出力レベルが遷移さ
れないときには、その実質的な電源ノードを他方の電源
電圧供給配線及び接地電位供給配線に接続することで、
多数の出力バッファが同時に動作状態とされる場合で
も、これにともなう電源ノイズが静止状態にある出力バ
ッファの電源ノードに伝達されるのを防止できる。この
結果、多数の出力バッファを搭載する論理集積回路装置
等の電源ノイズを抑制し、その動作を安定化することが
できるとともに、同時に動作状態としうる出力バッファ
の数に対する制限を解き、その所要回路素子数を削減し
て、論理集積回路装置等の低コスト化を図ることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明が適用された出力バッファの一実施例
を示す回路図である。
【図2】図1の出力バッファの一実施例を示す信号波形
図である。
【図3】図1の出力バッファを搭載する論理集積回路装
置の一実施例を示す部分的な配置図である。
【図4】図3の論理集積回路装置の一実施例を示す部分
的な接続図である。
【図5】この発明に先立って本願発明者等が開発した出
力バッファの一例を示す回路図である。
【図6】図5の出力バッファを搭載する論理集積回路装
置の一例を示す部分的な配置図である。
【図7】図6の論理集積回路装置の一例を示す部分的な
拡大配置図である。
【図8】図5の出力バッファを搭載する論理集積回路装
置の他の一例を示す部分的な配置図である。
【図9】図6及び図8の論理集積回路装置の一例を示す
部分的な接続図である。
【符号の説明】
DOB……出力バッファ、PB……バッファ前段部、O
B……バッファ出力段部、EOR1〜EOR2……排他
的論理和回路、FF1〜FF2……フリップフロップ、
V1〜V2……インバータ、AG1〜AG4……アンド
ゲート、N1〜N6……NチャンネルMOSFET、D
IN……入力信号、CLK……クロック信号、n1〜n
8……内部ノード、DOUT……出力信号又はその出力
端子、VDDP……前段部用電源電圧、VDDD,VD
DQ……出力段用電源電圧、VSSP……前段部用接地
電位、VSSD,VSSQ……出力段用接地電位。T1
〜T5……タイミング。CHIP……チップ(半導体基
板)、LC……論理部LC、IO……入出力回路、SV
DDP,SVDDD,SVDDQ……電源電圧供給配
線,SVSSP,SVSSD,SVSSQ……接地電位
供給配線。DOB1〜DOBm……出力バッファ、OB
1〜OBm……出力段部、DOUT1〜DOUTm……
出力端子、L1〜Lm……出力信号線。V51〜V53
……インバータ、P51……PチャンネルMOSFE
T、N51……NチャンネルMOSFET。SVDDD
1〜SVDD4……電源電圧供給配線。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5F038 BH07 BH19 CD02 CD06 DF01 EZ20 5F064 BB19 BB28 CC09 DD34 EE45 EE52 FF24 FF36 HH03

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 高電位側の第1及び第2の電源電圧がそ
    れぞれ供給される第1及び第2の電源電圧供給配線と、 低電位側の第3及び第4の電源電圧がそれぞれ供給され
    る第3及び第4の電源電圧供給配線と、 その出力信号の論理レベルが遷移されるとき、上記第1
    及び第3の電源電圧供給配線を介して供給される第1及
    び第3の電源電圧をその出力用動作電源とし、その出力
    信号の論理レベルが遷移されないとき、上記第2及び第
    4の電源電圧供給配線を介して供給される第2及び第4
    の電源電圧をその出力用動作電源とする出力バッファと
    を具備することを特徴とする半導体集積回路装置。
  2. 【請求項2】 請求項1において、 上記出力バッファは、上記半導体集積回路装置に複数個
    搭載され、かつその出力信号の論理レベルが、所定のク
    ロック信号に従って実質同時に遷移されるものであるこ
    とを特徴とする半導体集積回路装置。
  3. 【請求項3】 請求項1又は請求項2において、 上記半導体集積回路装置は、さらに、 高電位側の第5の電源電圧が供給される第5の電源電圧
    供給配線と、 低電位側の第6の電源電圧が供給される第6の電源電圧
    供給配線とを具備するものであって、 上記出力バッファは、 ハイレベル出力用及びロウレベル出力用の出力MOSF
    ETを含み、上記第1及び第3の電源電圧供給配線を介
    して供給される第1及び第3の電源電圧あるいは上記第
    2及び第4の電源電圧供給配線を介して供給される第2
    及び第4の電源電圧を選択的にその出力用動作電源とす
    る出力段部と、 上記第5及び第6の電源電圧供給配線を介して供給され
    る第5及び第6の電源電圧をその動作電源とし、上記ク
    ロック信号と所定の内部入力信号の論理レベルを受けて
    上記出力信号の論理レベルを選択的に決定する前段部と
    を備えるものであることを特徴とする半導体集積回路装
    置。
  4. 【請求項4】 請求項3において、 上記出力バッファの前段部は、 上記クロック信号に従って、上記内部入力信号を取り込
    む第1のフリップフロップと、 上記クロック信号に従って、上記内部入力信号と上記第
    1のフリップフロップの非反転出力信号との排他的論理
    和信号を取り込む第2のフリップフロップとを含むもの
    であり、 上記出力バッファの出力段部は、 上記第1の電源電圧の供給点と出力端子との間に設けら
    れ、上記第1のフリップフロップの非反転出力信号と第
    2のフリップフロップの非反転出力信号の論理積信号を
    受けて選択的にオン状態とされる第1の出力MOSFE
    Tと、 上記第2の電源電圧の供給点と上記出力端子との間に設
    けられ、上記第1のフリップフロップの非反転出力信号
    と第2のフリップフロップの反転出力信号の論理積信号
    を受けて選択的にオン状態とされる第2の出力MOSF
    ETと、 上記出力端子と上記第3の電源電圧の供給点との間に設
    けられ、上記第1のフリップフロップの反転出力信号と
    第2のフリップフロップの非反転出力信号の論理積信号
    を受けて選択的にオン状態とされる第3の出力MOSF
    ETと、 上記出力端子と上記第4の電源電圧の供給点との間に設
    けられ、上記第1のフリップフロップの反転出力信号と
    第2のフリップフロップの反転出力信号の論理積信号を
    受けて選択的にオン状態とされる第4の出力MOSFE
    Tとを含むものであることを特徴とする半導体集積回路
    装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014063480A (ja) * 2012-08-30 2014-04-10 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 警報システム
US8917119B2 (en) 2012-03-12 2014-12-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Output driving circuit capable of decreasing noise, and semiconductor memory device including the same
US8937490B2 (en) 2011-10-24 2015-01-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Output driver, devices having the same, and ground termination
USRE47312E1 (en) 2011-10-24 2019-03-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Output driver, devices having the same, and ground termination

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