JP2000357787A - 回路装置及びその製法 - Google Patents

回路装置及びその製法

Info

Publication number
JP2000357787A
JP2000357787A JP2000113866A JP2000113866A JP2000357787A JP 2000357787 A JP2000357787 A JP 2000357787A JP 2000113866 A JP2000113866 A JP 2000113866A JP 2000113866 A JP2000113866 A JP 2000113866A JP 2000357787 A JP2000357787 A JP 2000357787A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
carrier plate
image sensor
circuit board
printed circuit
connection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2000113866A
Other languages
English (en)
Inventor
Andreas Loewe
レーヴェ アンドレアス
Armin Hofius
ホフィウス アルミン
Andreas Heiner
ハイナー アンドレアス
Tobias Stumber
シュトゥンバー トビアス
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Publication of JP2000357787A publication Critical patent/JP2000357787A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/80—Constructional details of image sensors
    • H10F39/804—Containers or encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
    • H10F77/50—Encapsulations or containers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
    • H10F77/93—Interconnections
    • H10F77/933—Interconnections for devices having potential barriers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09072—Hole or recess under component or special relationship between hole and component
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/20—Bump connectors, e.g. solder bumps or copper pillars; Dummy bumps; Thermal bumps
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/90—Bond pads, in general
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/90—Bond pads, in general
    • H10W72/941—Dispositions of bond pads
    • H10W72/9415—Dispositions of bond pads relative to the surface, e.g. recessed, protruding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント基板８と、このプリント基板上に配
置されたイメージセンサ１とを有し、該イメージセンサ
の接続接点３がプリント基板の接点エレメントと導電接
続されている回路装置を改良して、妨害を受けにくく、
取り扱いが容易な回路装置を提供する。 【解決手段】 接続接点３を備えたキャリアプレート６
が設けられていて、イメージセンサ１の接続接点３が、
キャリアプレート６の接続接点１０に向き合っていて、
このキャリアプレート６の接続接点１０にフリップチッ
プ接合によって導電接続され、イメージセンサ１の感光
面２の領域で、この感光面に合致した開口６ａを有し、
前記キャリアプレート６自体がプリント基板８上で導電
接続部７を形成しながら、キャリアプレート６の接続接
点とプリント基板８の接続接点との間で固定されてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板と、
このプリント基板上に配置されたイメージセンサ(Bilda
ufnehmer;撮像素子）とを有し、該イメージセンサの接
続接点がプリント基板の接点エレメントと導電接続され
ている回路装置及びこの回路装置を製造するための方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】多くの場合、イメージセンサチップ（以
下では短縮してイメージセンサと称呼する）を電子回路
装置に配置する必要がある。このような形式のイメージ
センサは、ケーシング大抵の場合はセラミックケーシン
グ内に配置される。このセラミックケーシングは、例え
ばデュアルインラインパッケージ(Dual-Inline-Packag
e）又はリードレスキャリアパッケージ(Lead-less-Carr
ier-Package)として構成されている。このようなケーシ
ング上又はケーシング内に、透光性のガラスが設けられ
ていて、これによって入射した光がイメージセンサに達
するようになっている。
【０００３】ケーシング内でのイメージセンサの固定は
接着法によって行われる。この場合、接着層は、できる
だけ一様にセラミック上に塗布され、イメージセンサが
載せられる。次いで接着剤は熱を供給することによって
硬化される。
【０００４】イメージセンサの電気接触は、イメージセ
ンサの電気的な接続はボンディングワイヤを介して行わ
れる。このボンディングワイヤは、イメージセンサ上の
設置面からケーシングのメタルスパイダ(Metallspinne)
に通じている。このケーシングは、大抵の場合、プリン
ト基板上に直接はんだ付けされていて、この場合ケーシ
ングの表面によって調整が実現される。
【０００５】ボンディングワイヤは、非常に高価な製造
プロセスを必要とするだけではなく、その取り扱いに関
して特に妨害を受けやすい。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明の課題
は、妨害を受けにくく、取り扱いが容易な回路装置を提
供することである。また本発明の課題は、技術的にでき
るだけ簡単な形式で、妨害を受けにくく、ひいては取り
扱い易い回路装置を製造を可能する、回路装置を製造す
るための方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この課題を解決した本発
明の回路装置によれば、プリント基板と、このプリント
基板上に配置されたイメージセンサとを有しており、該
イメージセンサの接続接点がプリント基板の接点エレメ
ントと導電接続されている形式のものにおいて、前記接
続接点を備えたキャリアプレートが設けられていて、イ
メージセンサの接続接点が、キャリアプレートの接続接
点に向き合っていて、このキャリアプレートの接続接点
にフリップチップ接合によって導電接続されており、イ
メージセンサの感光面の領域で、この感光面に合致した
開口を有しており、前記キャリアプレート自体がプリン
ト基板上で導電接続部を形成しながら、キャリアプレー
トの接続接点とプリント基板の接続接点との間で固定さ
れている。
【０００８】また前記課題を解決した本発明の回路装置
の製法によれば、イメージセンサを、このイメージセン
サの感光面の領域に開口を有するキャリアプレート上に
フリップチップ接合によって固定し、イメージセンサと
キャリアプレートとの間で、このキャリアプレートとイ
メージセンサとが重なり合っていて、しかもキャリアプ
レートとイメージセンサ（フリップチップ接点）との間
で電気接続部が配置されている領域内に封止用コンパウ
ンドを設け、イメージセンサの前記感光面を、はんだに
対して耐性のあるシートで覆い、キャリアプレートをプ
リント基板上にリフローはんだ付けによって固定及び接
触し、前記はんだに対して耐性のあるシートを取り除く
ようにした。
【０００９】
【発明の効果】本発明の回路装置によれば、イメージセ
ンサをフリップチップ接合で配置したことによってボン
ディングワイヤを省くことができ、ひいてはボンディン
グワイヤの配線を省くことができるという利点が得られ
た。ボンディングワイヤを省いたことによって、回路装
置は非常に妨害を受けにくく取り扱うことができる。
【００１０】本発明の特別な利点は、フリップチップ接
合によって、イメージセンサの特にスペースの節約され
た配置が可能である、という点にある。さらに、キャリ
アプレート上にイメージセンサを配置したことによっ
て、キャリアプレートを種々異なる材料から製造するこ
ができ、ひいてはイメージセンサチップの熱的な特性も
ある程度調節することができるという利点が得られた。
それによってイメージセンサの熱的な応力は避けられ
る。
【００１１】さらに、フリップチップ接合によって、裏
側つまりイメージセンサの感光面とは反対側に冷却体、
ペルチェ(Peltier)・エレメント及びこれと類似のもの
を備えることができるので、非常に有利である。イメー
ジセンサを冷却することによって、有利な形式で機器ノ
イズを低下させることができる。これによって、照明集
中度(Beleuchtungsintensitaet）及びこれと類似のもの
の小さい変化も検知することができ、イメージセンサの
感度が向上する。
【００１２】本発明の有利な実施形態は従属請求項に記
載されている。例えばフリップチップ接点がキャリアプ
レートとイメージセンサとの間で封止用コンパウンド内
に埋め込まれていれば有利である。このような封止用コ
ンパウンドは、フリップチップ接点つまりイメージセン
サとキャリアプレートとの間の導電接着箇所を保護する
ために使用される。
【００１３】キャリアプレートには、光学素子を受容及
び固定するための対物レンズホルダが配置されており、
該対物レンズホルダが、有利な形式で接着結合によって
キャリアプレート上に固定されていれば特に有利であ
る。一方では、フリップチップ技術によるイメージセン
サの位置決めは特に正確である。他方では、対物レンズ
ホルダはその光学素子例えばレンズ、絞り及びこれと類
似のものがキャリアプレート上に直接載っている。これ
によって、このような配置の精度は、キャリアプレート
の一様な厚さだけに基づいている。
【００１４】この対物レンズホルダが、プリント基板
（直径が対物レンズホルダの直径よりも大きい）の、対
物レンズホルダに合致した開口を貫通していれば有利で
ある。このような形式で、ケーシング又はプリント基板
の熱的又はその他の応力がイメージセンサに伝達するこ
とは充分に避けられる。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面に
示した実施例を用いて具体的に説明する。
【００１６】イメージセンサ１を備えた１実施例による
回路装置例えばＣＣＤセンサ又はＣＭＯＳセンサはキャ
リアプレート６を有しており、該キャリアプレート６上
にイメージセンサ１が配置されていて、このイメージセ
ンサ１の接続接点４及びその感光面２が、キャリアプレ
ート４側に向いて配置されている（フリップチップ接
合）この公知のフリップチップ接合においては、イメー
ジセンサチップ１（以下では短縮してイメージセンサ１
と称呼する）間で、イメージセンサ１の接触面がキャリ
アプレート６の接触面とゴールド層４を介して導電接着
接続によって接続されている。接着箇所を保護するため
に、キャリアプレート６とイメージセンサ１とが重なり
合って、キャリアプレート６とイメージセンサ１との間
に電気接続部が配置されている（フリップチップ接点
４）領域で両側に、封止用コンパウンド５が塗布されて
いる。キャリアプレートには開口６ａが設けられてお
り、該開口６ａは、イメージセンサ１の感光面２に合致
されている。この開口６ａを通って光がイメージセンサ
１の感光面２に侵入する。フリップチップ技術によっ
て、キャリアプレート６上にイメージセンサ１が配置さ
れており、この場合フリップチップ接点４は、このフリ
ップチップ接点４を全面的に取り囲む封止用コンパウン
ド５によって保護されていて、コンパクトで頑丈な取り
扱い易い構成部分を成している。この構成部分はそれ自
体が全体としてプリント基板８上に、例えばはんだボー
ル７を用いて、公知のボール・格子形ケーシング(Ball-
Grid-Gehause）の取り付けと同様に例えばリフローはん
だ付け法によってはんだ付けされる。プリント基板８
は、プレートキャリア６と同様に開口８ａを有してお
り、この開口８ａは、キャリアプレート６の開口６ａと
同様に、イメージセンサ１の感光面２に光を侵入させる
ために設けられている。図１に示されているようにキャ
リアプレート６には例えば対物レンズホルダ９が取り付
けられており、この対物レンズホルダ９に、光学素子例
えばレンズ、絞り(Blende)及びこれと類似のものを固定
することができる。対物レンズホルダ９は、キャリアプ
レート６だけで支えられていて、プリント基板８には接
触していない。何故ならば、プリント基板８の開口８ａ
は、対物レンズホルダ９の外径よりも大きい直径を有し
ているからである。
【００１７】以下に回路装置の接合けについて、図２を
用いて説明する。
【００１８】イメージセンサ１を製造後に、ボンディン
グしようとする接続パッド(Anschlusspad)上にゴールド
層が塗布される。この場合、ボンド設置面３（図２参
照）上に直方体状のゴールド隆起部が形成される。キャ
リアプレート６上にはプリント基板が設けられており
（図示せず）、このプリント基板の両端部でそれぞれ一
面にいわゆるパッド１０が設けられていて、このパッド
１０上にイメージセンサのゴールド隆起部を載せること
ができる。パッド１０上には、均一な接触接着剤が塗布
され、イメージセンサ１はやや圧力を加えてキャリアプ
レート６に押し付けられる。次いで接着剤は、熱によっ
て硬化せしめられる。次いで、このようにして形成され
たフリップチップ接点４が、キャリアプレート６の開口
６ａを通って並びにイメージセンサからキャリアプレー
ト６への移行部の領域内で封止用コンパウンドを塗布又
は施すことによって、流し込み成形によって埋め込まれ
る。このような形式でフリップチップ接点４は両側が外
部の影響に対して保護される。キャリアプレート６に設
けられた開口６ａは、上記流し込み成形後に、イメージ
センサ１の感光面２が解放されるような大きさに選定さ
れている。縁部の領域つまり、イメージセンサ１からキ
ャリアプレート６への移行部で外側領域において封止用
コンパウンドを施すことは比較的正確に可能である。何
故ならば、封止用コンパウンドの表面張力は所定の形状
を与えることができるからである。イメージセンサ１と
キャリアプレート６とから成る複合材を注型した後で、
感光面２を保護するために、もっぱらはんだに対して耐
性のある接着シートが感光面２に又はキャリアプレート
６の開口６ａに接着される。これによって、キャリアプ
レート６とプリント基板とのはんだ付け中に、イメージ
センサ１がはんだ蒸気によって曇ることは避けられる。
【００１９】上記の開口８ａは、例えばフライス切削に
よって形成される。この開口８ａ及び、キャリアプレー
ト６の開口６ａを通って、光がイメージセンサ１の感光
面２に入射する。この場合、プリント基板の開口８ａ
は、はんだに対して耐性のある接着シートをキャリアプ
レート６の開口６ａから容易に取り除くことができる程
度に選定されている。次いで、対物レンズ９が全光学系
と共にキャリアプレート６に固定される。この場合、対
物レンズホルダ９は、プリント基板８の開口８ａを通っ
てガイドされ、例えば接着結合によってキャリアプレー
ト６上に固定される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による回路装置の概略的な断面図であ
る。
【図２】図１の符号ＩＩで示した箇所の拡大図である。
【符号の説明】
１ イメージセンサ、 ２ 感光面、 ３ ボンド設置
面、 ４ 接続接点（フリップチップ接点）、 ５ 封
止用コンパウンド、 ６ キャリアプレート、６ａ 開
口、 ７ はんだボール、 ８ プリント基板、 ８ａ
開口、 ９対物レンズホルダ、 １０ パッド
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０４Ｎ 5/335 Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｌ Ｈ０５Ｋ 1/18 31/00 Ｂ (72)発明者 アルミン ホフィウス ドイツ連邦共和国 ノルトシュテメン ロ ッゲンヴェーク ３ (72)発明者 アンドレアス ハイナー ドイツ連邦共和国 レールテ ハーゼンヴ ィンケル 16 (72)発明者 トビアス シュトゥンバー ドイツ連邦共和国 シユツツトガルト オ ーベレ パウルスシュトラーセ 69

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 回路装置であって、プリント基板（８）
    と、このプリント基板（８）上に配置されたイメージセ
    ンサ（１）とを有しており、該イメージセンサ（１）の
    接続接点（３）がプリント基板の接点エレメントと導電
    接続されている形式のものにおいて、 前記接続接点（３）を備えたキャリアプレート（６）が
    設けられていて、イメージセンサ（１）の接続接点
    （３）が、キャリアプレート（６）の接続接点（１０）
    に向き合っていて、このキャリアプレート（６）の接続
    接点（１０）にフリップチップ接合によって導電接続さ
    れており、イメージセンサ（１）の感光面（２）の領域
    で、この感光面（２）に合致した開口（６ａ）を有して
    おり、前記キャリアプレート（６）自体がプリント基板
    （８）上で導電接続部（７）を形成しながら、キャリア
    プレート（６）の接続接点とプリント基板（８）の接続
    接点との間で固定されていることを特徴とする、回路装
    置。
  2. 【請求項２】 フリップチップ接点（４）がキャリアプ
    レート（６）とイメージセンサ（１）との間で封止用コ
    ンパウンド（５）内に埋め込まれている、請求項１記載
    の回路装置。
  3. 【請求項３】 キャリアプレート（６）には、光学素子
    を受容及び固定するための対物レンズホルダ（９）が配
    置されており、該対物レンズホルダ（９）が、この対物
    レンズホルダ（９）に合致した、プリント基板（８）の
    開口（８ａ）を通って突き出している、請求項１又は２
    記載の回路装置。
  4. 【請求項４】 プリント基板（８）の開口（８ａ）の直
    径が、対物レンズホルダ（９）の外径よりも大きい、請
    求項３記載の回路装置。
  5. 【請求項５】 プリント基板（８）上に配置されたイメ
    ージセンサ（１）を有する回路装置の製法において、 イメージセンサ（１）を、このイメージセンサ（１）の
    感光面（２）の領域に開口（６ａ）を有するキャリアプ
    レート（６）上にフリップチップ接合によって固定し、 イメージセンサ（１）とキャリアプレート（６）との間
    で、このキャリアプレート（６）とイメージセンサ
    （１）とが重なり合っていて、しかもキャリアプレート
    とイメージセンサ（フリップチップ接点４）との間で電
    気接続部が配置されている領域内に封止用コンパウンド
    （５）を設け、 イメージセンサ（１）の前記感光面（２）を、はんだに
    対して耐性のあるシートで覆い、 キャリアプレート（６）をプリント基板（８）上にリフ
    ローはんだ付けによって固定及び接触し、 前記はんだに対して耐性のあるシートを取り除く、 ことを特徴とする回路装置の製法。
  6. 【請求項６】 キャリアプレート（６）をプリント基板
    （８）上に固定及び接触した後で、対物レンズホルダ
    （９）をキャリアプレート（６）上に接着接続によって
    固定する、請求項５記載の方法。
JP2000113866A 1999-04-17 2000-04-14 回路装置及びその製法 Withdrawn JP2000357787A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19917438A DE19917438A1 (de) 1999-04-17 1999-04-17 Schaltungsanordnung und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE19917438.5 1999-04-17

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000357787A true JP2000357787A (ja) 2000-12-26

Family

ID=7904945

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000113866A Withdrawn JP2000357787A (ja) 1999-04-17 2000-04-14 回路装置及びその製法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2000357787A (ja)
DE (1) DE19917438A1 (ja)
FR (1) FR2792457B1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001292354A (ja) * 2000-04-07 2001-10-19 Mitsubishi Electric Corp 撮像装置
JP2005328559A (ja) * 2001-08-07 2005-11-24 Hitachi Maxell Ltd カメラモジュール

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10326286A1 (de) * 2003-06-11 2005-01-13 Siemens Ag Mobilfunkgerät
DE10342526B4 (de) * 2003-09-12 2006-04-27 Robert Bosch Gmbh Kameraanordnung
DE102008001675A1 (de) * 2008-05-09 2009-11-12 Robert Bosch Gmbh Kameramodul mit verbessertem Kühlkonzept

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5216805A (en) * 1990-12-12 1993-06-08 Eastman Kodak Company Method of manufacturing an optoelectronic device package
JP3410907B2 (ja) * 1996-08-30 2003-05-26 株式会社東芝 光電変換素子の実装装置およびその製造方法
DE19643911A1 (de) * 1996-10-30 1998-05-07 Sick Ag Schaltungsanordnung mit auf einem mit Leiterbahnen versehenen Substrat angebrachten optoelektronischen Bauelementen
US5891753A (en) * 1997-01-24 1999-04-06 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for packaging flip chip bare die on printed circuit boards
JPH10227962A (ja) * 1997-02-14 1998-08-25 Toshiba Corp 固体撮像素子を内蔵した電子カメラ用の光学装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001292354A (ja) * 2000-04-07 2001-10-19 Mitsubishi Electric Corp 撮像装置
JP2005328559A (ja) * 2001-08-07 2005-11-24 Hitachi Maxell Ltd カメラモジュール

Also Published As

Publication number Publication date
FR2792457A1 (fr) 2000-10-20
FR2792457B1 (fr) 2008-09-12
DE19917438A1 (de) 2000-10-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6759642B2 (en) Image pick-up device, camera module and camera system
US7720374B2 (en) Camera module
JP2001128072A (ja) 撮像素子、撮像装置、カメラモジュール及びカメラシステム
JP2001351997A (ja) 受光センサーの実装構造体およびその使用方法
JP5913284B2 (ja) 光学モジュール及び支持板を持つ装置
CN103378118A (zh) 电子元器件、安装部件、电子装置和它们的制造方法
JP4849703B2 (ja) 光学モジュール
JPH06204442A (ja) 固体撮像装置およびその製造方法
KR20090033611A (ko) 카메라모듈 및 그 제작 방법
JP2000357787A (ja) 回路装置及びその製法
CN209086962U (zh) 用于屏下光学指纹的识别组件及电子设备
US7265340B2 (en) Optical device and method for fabricating the same
TWI543613B (zh) 影像感測模組
JP2005242242A (ja) 画像センサパッケージおよびカメラモジュール
KR100485629B1 (ko) 카메라모듈의 조립방법
JP2005051535A (ja) 撮像装置およびその製造方法
JP2000286401A (ja) 固体撮像装置およびその製造方法
TWI555398B (zh) 攝像模組及其製造方法
KR101417017B1 (ko) 카메라모듈 및 그 제작 방법
JP2002185827A (ja) 基板実装用カメラ
KR20040020943A (ko) 이미지 생성 장치 및 그 제조 방법
KR100756245B1 (ko) 카메라 모듈
JP2002152606A (ja) 固体撮像装置
KR100618615B1 (ko) 카메라모듈의 조립방법
KR100764410B1 (ko) 이미지센서 모듈 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070412

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20100208