JP2000357897A - 表面実装装置のモジュールヘッド原点調整装置及びその方法 - Google Patents
表面実装装置のモジュールヘッド原点調整装置及びその方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】デュアルガントリーが適用された表面実装装置
において複数のモジュールヘッドの原点を調整する装置
及びその方法を提供する。 【解決手段】Ｘ-Ｙガントリー100のＸ軸の第１及び第２
リニアモーター50,60とＹ軸の第１及び第２リニアモー
ター70,80を駆動させて第１及び第２ビジョン装置10,20
を第１及び第２基準点と原点マークにそれぞれ移動さ
せ、第１及び第２ビジョン装置10,20から出力される第
１及び第２基準点と原点マークの座標信号を受信して第
１及び第２モジュールヘッド30,40のオフセット値を算
出した後、オフセット値が発生されると、これを補正し
て、第１及び第２モジュールヘッド30,40の原点を設定
する制御器110を具備する。
において複数のモジュールヘッドの原点を調整する装置
及びその方法を提供する。 【解決手段】Ｘ-Ｙガントリー100のＸ軸の第１及び第２
リニアモーター50,60とＹ軸の第１及び第２リニアモー
ター70,80を駆動させて第１及び第２ビジョン装置10,20
を第１及び第２基準点と原点マークにそれぞれ移動さ
せ、第１及び第２ビジョン装置10,20から出力される第
１及び第２基準点と原点マークの座標信号を受信して第
１及び第２モジュールヘッド30,40のオフセット値を算
出した後、オフセット値が発生されると、これを補正し
て、第１及び第２モジュールヘッド30,40の原点を設定
する制御器110を具備する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装装置のモ
ジュールヘッド原点調整装置及びその方法に係り、特に
デュアルガントリー(dual gantry)が適用された表面実
装装置において複数のモジュールヘッド(module head)
の原点を調整する装置及びその方法に関する。
ジュールヘッド原点調整装置及びその方法に係り、特に
デュアルガントリー(dual gantry)が適用された表面実
装装置において複数のモジュールヘッド(module head)
の原点を調整する装置及びその方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】表面実装装置(SMD:Surface Mounting De
vice)は、印刷回路基板に表面実装用電気及び電子部品
を高速且つ精密に実装するため用いられる。印刷回路基
板に表面実装用部品を実装するため表面実装装置は大き
く、Ｘ-Ｙガントリー、モジュールヘッド、ビジョン(vi
sion)装置及び移送装置から構成される。
vice)は、印刷回路基板に表面実装用電気及び電子部品
を高速且つ精密に実装するため用いられる。印刷回路基
板に表面実装用部品を実装するため表面実装装置は大き
く、Ｘ-Ｙガントリー、モジュールヘッド、ビジョン(vi
sion)装置及び移送装置から構成される。
【０００３】モジュールヘッドをＸ-Ｙ軸方向に移動さ
せるためＸ-Ｙガントリーに設置され、モジュールヘッ
ドの隣接した位置にビジョン装置が設置される。ビジョ
ン装置はモジュールヘッドが取った部品の位置及び姿勢
が正確であるか否かを感知するために用いられる。モジ
ュールヘッドにより部品を取ると共に、部品の実装され
る印刷回路基板が移送装置により供給される。印刷回路
基板が移送装置により作業位置に移送されると、モジュ
ールヘッドは部品を実装する。
せるためＸ-Ｙガントリーに設置され、モジュールヘッ
ドの隣接した位置にビジョン装置が設置される。ビジョ
ン装置はモジュールヘッドが取った部品の位置及び姿勢
が正確であるか否かを感知するために用いられる。モジ
ュールヘッドにより部品を取ると共に、部品の実装され
る印刷回路基板が移送装置により供給される。印刷回路
基板が移送装置により作業位置に移送されると、モジュ
ールヘッドは部品を実装する。
【０００４】印刷回路基板に表面実装用電気及び電子部
品を実装する表面実装装置の構成を添付の図面を用いて
詳しく説明する。
品を実装する表面実装装置の構成を添付の図面を用いて
詳しく説明する。
【０００５】図４は、従来の表面実装装置の正面図であ
る。図面に示すように、ベースフレーム(base frame)１
上にＸ-Ｙガントリー2が設置される。Ｘ-Ｙガントリー
２にモジュールヘッド3が設置されて組み立てられ、ベ
ースフレーム1とモジュールヘッド3との間には印刷回路
基板を供給する移送装置5が設置される。前記移送装置5
により印刷回路基板が作業位置に移送されると、モジュ
ールヘッド3は表面実装用部品を取った後印刷回路基板
の平面をＸ-Ｙ方向に移動して部品を実装する。
る。図面に示すように、ベースフレーム(base frame)１
上にＸ-Ｙガントリー2が設置される。Ｘ-Ｙガントリー
２にモジュールヘッド3が設置されて組み立てられ、ベ
ースフレーム1とモジュールヘッド3との間には印刷回路
基板を供給する移送装置5が設置される。前記移送装置5
により印刷回路基板が作業位置に移送されると、モジュ
ールヘッド3は表面実装用部品を取った後印刷回路基板
の平面をＸ-Ｙ方向に移動して部品を実装する。
【０００６】印刷回路基板に部品を高速で実装するため
モジュールヘッド3は多数のヘッド3a,3b,3cからなる。
それぞれのヘッド3a,3b,3cは所定間隔を置いて配列さ
れ、各ヘッド3a,3b,3cは部品を取った後印刷回路基板に
実装することにより、高速で実装作業をすることができ
るようになる。多数のヘッド3a,3b,3cからなるモジュー
ルヘッド3を用いて部品を印刷回路基板に高速で実装で
きるし、実装される部品の精密度を高めるため、印刷回
路基板に装着される部品の位置及び姿勢を感知するビジ
ョン装置4が装着される。
モジュールヘッド3は多数のヘッド3a,3b,3cからなる。
それぞれのヘッド3a,3b,3cは所定間隔を置いて配列さ
れ、各ヘッド3a,3b,3cは部品を取った後印刷回路基板に
実装することにより、高速で実装作業をすることができ
るようになる。多数のヘッド3a,3b,3cからなるモジュー
ルヘッド3を用いて部品を印刷回路基板に高速で実装で
きるし、実装される部品の精密度を高めるため、印刷回
路基板に装着される部品の位置及び姿勢を感知するビジ
ョン装置4が装着される。
【０００７】前記ビジョン装置4には、モジュールヘッ
ド3が取った部品の位置及び姿勢を感知するためカメラ4
aが装着され、カメラ4aは部品の位置及び姿勢を感知
し、カメラ4aで感知された部品の位置及び姿勢情報をビ
ジョン装置4で判読する。ビジョン装置4はカメラ4aによ
り感知された部品の位置及び姿勢情報を判読することに
より、モジュールヘッド3により実装される部品を印刷
回路基板に正確に実装して精密度を維持する。
ド3が取った部品の位置及び姿勢を感知するためカメラ4
aが装着され、カメラ4aは部品の位置及び姿勢を感知
し、カメラ4aで感知された部品の位置及び姿勢情報をビ
ジョン装置4で判読する。ビジョン装置4はカメラ4aによ
り感知された部品の位置及び姿勢情報を判読することに
より、モジュールヘッド3により実装される部品を印刷
回路基板に正確に実装して精密度を維持する。
【０００８】印刷回路基板に部品を実装するモジュール
ヘッドは部品が実装される位置を正確に感知し、精密且
つ高速で移動して、部品を実装するための原点調整作業
を行うことになる。
ヘッドは部品が実装される位置を正確に感知し、精密且
つ高速で移動して、部品を実装するための原点調整作業
を行うことになる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】然るに、従来のモジュ
ールヘッドの原点調整方法は、Ｘ-Ｙガントリーの底面
に表示された原点位置に作業者が手動でモジュールヘッ
ドを移動させて調整する方法を使用した。このため、作
業者が直接にモジュールヘッドをＸ-Ｙガントリーから
移動させて原点を調整する場合、安全事故及び原点調整
作業の精密性が劣るという問題点が発生した。
ールヘッドの原点調整方法は、Ｘ-Ｙガントリーの底面
に表示された原点位置に作業者が手動でモジュールヘッ
ドを移動させて調整する方法を使用した。このため、作
業者が直接にモジュールヘッドをＸ-Ｙガントリーから
移動させて原点を調整する場合、安全事故及び原点調整
作業の精密性が劣るという問題点が発生した。
【００１０】手作業によるモジュールヘッドの原点調整
方法を改善するためレーザー、反射鏡及びインターフェ
ロメーター(interferometer)が用いられる。インターフ
ェロメーターとレーザーはモジュールヘッドに設置さ
れ、反射鏡は固定されたベースフレームに設置される。
モジュールヘッドに設置されたレーザーから光を発射し
て反射鏡に入射させ、反射鏡は入射した光を反射させ
る。反射される光の位相差をインターフェロメーターで
感知して、現在固定された反射鏡とモジュールヘッドと
の距離を判別してモジュールヘッドの原点を測定する。
方法を改善するためレーザー、反射鏡及びインターフェ
ロメーター(interferometer)が用いられる。インターフ
ェロメーターとレーザーはモジュールヘッドに設置さ
れ、反射鏡は固定されたベースフレームに設置される。
モジュールヘッドに設置されたレーザーから光を発射し
て反射鏡に入射させ、反射鏡は入射した光を反射させ
る。反射される光の位相差をインターフェロメーターで
感知して、現在固定された反射鏡とモジュールヘッドと
の距離を判別してモジュールヘッドの原点を測定する。
【００１１】インターフェロメーターを用いてモジュー
ルヘッドの原点を測定するためには、多数のレーザー、
インターフェロメーター及び反射鏡が要求され、モジュ
ールヘッドの原点を調整する装置に要求される多数のレ
ーザー、インターフェロメーター及び反射鏡を表面実装
装置に設置する場合、表面実装装置の組立が複雑にな
り、設置費用が上昇するという問題点があった。
ルヘッドの原点を測定するためには、多数のレーザー、
インターフェロメーター及び反射鏡が要求され、モジュ
ールヘッドの原点を調整する装置に要求される多数のレ
ーザー、インターフェロメーター及び反射鏡を表面実装
装置に設置する場合、表面実装装置の組立が複雑にな
り、設置費用が上昇するという問題点があった。
【００１２】本発明はこのような課題に着目してなされ
たものであり、その目的とするところは、デュアルガン
トリーが適用された表面実装装置において第１及び第２
基準点、原点マーク、及びビジョン装置を用いてデュア
ルガントリーに設置された第１及び第２モジュールヘッ
ドの原点を調整することができる表面実装装置のモジュ
ールヘッド原点調整装置及びその方法を提供することに
ある。
たものであり、その目的とするところは、デュアルガン
トリーが適用された表面実装装置において第１及び第２
基準点、原点マーク、及びビジョン装置を用いてデュア
ルガントリーに設置された第１及び第２モジュールヘッ
ドの原点を調整することができる表面実装装置のモジュ
ールヘッド原点調整装置及びその方法を提供することに
ある。
【００１３】本発明の他の目的は、デュアルガントリー
に設置された第１及び第２モジュールヘッドの原点調整
を同時に行い得る表面実装装置のモジュールヘッド原点
調整装置及び方法を提供することにある。
に設置された第１及び第２モジュールヘッドの原点調整
を同時に行い得る表面実装装置のモジュールヘッド原点
調整装置及び方法を提供することにある。
【００１４】本発明のさらに他の目的は、第１及び第２
基準点、原点マーク及びビジョン装置を用いて複数のモ
ジュールヘッドの原点を調整することにより、原点調整
の反復精密度を改善させ、第１及び第２モジュールヘッ
ドを同時に原点調整することにより、原点調整作業を迅
速に行い得る表面実装装置のモジュールヘッド原点調整
装置及びその方法を提供することにある。
基準点、原点マーク及びビジョン装置を用いて複数のモ
ジュールヘッドの原点を調整することにより、原点調整
の反復精密度を改善させ、第１及び第２モジュールヘッ
ドを同時に原点調整することにより、原点調整作業を迅
速に行い得る表面実装装置のモジュールヘッド原点調整
装置及びその方法を提供することにある。
【００１５】本発明のさらに他の目的は、デュアルガン
トリーに設置された第１及び第２モジュールヘッドの原
点を第１及び第２基準点、原点マーク及びビジョン装置
を用いて調整することにより、原点調整装置を表面実装
装置に適用の時に設置が容易になる表面実装装置のモジ
ュールヘッド原点調整装置及びその方法を提供すること
にある。
トリーに設置された第１及び第２モジュールヘッドの原
点を第１及び第２基準点、原点マーク及びビジョン装置
を用いて調整することにより、原点調整装置を表面実装
装置に適用の時に設置が容易になる表面実装装置のモジ
ュールヘッド原点調整装置及びその方法を提供すること
にある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】このような本発明に係る
表面実装装置のモジュールヘッド原点調整装置は、Ｘ軸
の第１及び第２リニアモーターとＹ軸の第１及び第２リ
ニアモーターからなり、Ｘ-Ｙ平面上に第１及び第２基
準点と原点マークが設定されたＸ-Ｙガントリーと、Ｘ-
Ｙガントリーに構成されたＸ軸の第１及び第２リニアモ
ーターに設置される第１及び第２モジュールヘッドと、
第１及び第２モジュールヘッドの隣接した位置にそれぞ
れ設置されてガントリーのＸ-Ｙ平面上に設定された第
１及び第２基準点と原点マークを感知し、該感知された
それぞれの第１及び第２基準点と原点マークの座標信号
を発生して出力する第１及び第２ビジョン装置と、Ｘ軸
の第１及び第２リニアモーターとＹ軸の第１及び第２リ
ニアモーターを駆動させて第１及び第２ビジョン装置を
第１及び第２基準点と原点マークへそれぞれ移動させ、
第１及び第２ビジョン装置から出力される第１及び第２
基準点と原点マークの座標信号を受信して第１及び第２
モジュールヘッドのオフセット値を算出した後、オフセ
ット値が発生されると、これを補正して第１及び第２モ
ジュールヘッドの原点を設定する制御器と、から構成さ
れることを特徴とする。
表面実装装置のモジュールヘッド原点調整装置は、Ｘ軸
の第１及び第２リニアモーターとＹ軸の第１及び第２リ
ニアモーターからなり、Ｘ-Ｙ平面上に第１及び第２基
準点と原点マークが設定されたＸ-Ｙガントリーと、Ｘ-
Ｙガントリーに構成されたＸ軸の第１及び第２リニアモ
ーターに設置される第１及び第２モジュールヘッドと、
第１及び第２モジュールヘッドの隣接した位置にそれぞ
れ設置されてガントリーのＸ-Ｙ平面上に設定された第
１及び第２基準点と原点マークを感知し、該感知された
それぞれの第１及び第２基準点と原点マークの座標信号
を発生して出力する第１及び第２ビジョン装置と、Ｘ軸
の第１及び第２リニアモーターとＹ軸の第１及び第２リ
ニアモーターを駆動させて第１及び第２ビジョン装置を
第１及び第２基準点と原点マークへそれぞれ移動させ、
第１及び第２ビジョン装置から出力される第１及び第２
基準点と原点マークの座標信号を受信して第１及び第２
モジュールヘッドのオフセット値を算出した後、オフセ
ット値が発生されると、これを補正して第１及び第２モ
ジュールヘッドの原点を設定する制御器と、から構成さ
れることを特徴とする。
【００１７】本発明に係る表面実装装置のモジュールヘ
ッド原点調整方法は、第１及び第２ビジョン装置をそれ
ぞれ第１及び第２基準点へ移動させる工程と、第１及び
第２ビジョン装置がそれぞれ第１及び第２基準点に完全
に移動されると、第１及び第２ビジョン装置を第１及び
第２基準点から原点マークに移動させてそれぞれ原点マ
ークを感知する工程と、第１及び第２ビジョン装置がそ
れぞれ原点マークを感知する間に第１及び第２ビジョン
装置間の安全距離が維持されているか否かを確認する工
程と、第１及び第２ビジョン装置が安全距離の維持され
た状態でそれぞれ原点マーク感知が完了されると、原点
マークを基準に第１及び第２基準点までの移動距離を用
いて第１及び第２モジュールヘッドのそれぞれの原点座
標を算出する工程と、第１及び第２モジュールヘッドの
それぞれの原点座標が算出されると、第１及び第２モジ
ュールヘッドの移動距離の差によるオフセット値を算出
する工程と、オフセット値が算出されると、オフセット
値を補正して第１及び第２モジュールヘッドの原点を設
定する工程と、から構成されることを特徴とする。
ッド原点調整方法は、第１及び第２ビジョン装置をそれ
ぞれ第１及び第２基準点へ移動させる工程と、第１及び
第２ビジョン装置がそれぞれ第１及び第２基準点に完全
に移動されると、第１及び第２ビジョン装置を第１及び
第２基準点から原点マークに移動させてそれぞれ原点マ
ークを感知する工程と、第１及び第２ビジョン装置がそ
れぞれ原点マークを感知する間に第１及び第２ビジョン
装置間の安全距離が維持されているか否かを確認する工
程と、第１及び第２ビジョン装置が安全距離の維持され
た状態でそれぞれ原点マーク感知が完了されると、原点
マークを基準に第１及び第２基準点までの移動距離を用
いて第１及び第２モジュールヘッドのそれぞれの原点座
標を算出する工程と、第１及び第２モジュールヘッドの
それぞれの原点座標が算出されると、第１及び第２モジ
ュールヘッドの移動距離の差によるオフセット値を算出
する工程と、オフセット値が算出されると、オフセット
値を補正して第１及び第２モジュールヘッドの原点を設
定する工程と、から構成されることを特徴とする。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。
て説明する。
【００１９】図１は、本発明による表面実装装置の原点
調整装置が具備されたデュアルＸ-Ｙガントリーの平面
図である。図示したように、Ｘ軸の第１及び第２リニア
モーター50,60とＹ軸の第１及び第２リニアモーター70,
80からなり、Ｘ-Ｙ平面上に第１及び第２基準点Ａ,Ｂと
原点マークＯが設定されたＸ-Ｙガントリー100と、Ｘ-
Ｙガントリー100に構成されたＸ軸の第１及び第２リニ
アモーター50,60に設置される第１及び第２モジュール
ヘッド30,40と、第１及び第２モジュールヘッド30,40の
隣接した位置にそれぞれ設置されてガントリー100のＸ-
Ｙ平面上に設定された第１及び第２基準点Ａ,Ｂと原点
マークＯを感知し、該感知されたそれぞれの第１及び第
２基準点Ａ,Ｂと原点マークＯの座標信号を発生して出
力する第１及び第２ビジョン装置10,20と、Ｘ軸の第１
及び第２リニアモーター50,60とＹ軸の第１及び第２リ
ニアモーター70,80を駆動させて第１及び第２ビジョン
装置10,20を第１及び第２基準点Ａ,Ｂと原点マークＯに
それぞれ移動させ、第１及び第２ビジョン装置10,20か
ら出力される第１及び第２基準点Ａ,Ｂと原点マークＯ
の座標信号を受信して第１及び第２モジュールヘッド3
0,40のオフセット値を算出した後、オフセット値が発生
されると、これを補正して第１及び第２モジュールヘッ
ド30,40の原点を設定する制御器110と、から構成され
る。
調整装置が具備されたデュアルＸ-Ｙガントリーの平面
図である。図示したように、Ｘ軸の第１及び第２リニア
モーター50,60とＹ軸の第１及び第２リニアモーター70,
80からなり、Ｘ-Ｙ平面上に第１及び第２基準点Ａ,Ｂと
原点マークＯが設定されたＸ-Ｙガントリー100と、Ｘ-
Ｙガントリー100に構成されたＸ軸の第１及び第２リニ
アモーター50,60に設置される第１及び第２モジュール
ヘッド30,40と、第１及び第２モジュールヘッド30,40の
隣接した位置にそれぞれ設置されてガントリー100のＸ-
Ｙ平面上に設定された第１及び第２基準点Ａ,Ｂと原点
マークＯを感知し、該感知されたそれぞれの第１及び第
２基準点Ａ,Ｂと原点マークＯの座標信号を発生して出
力する第１及び第２ビジョン装置10,20と、Ｘ軸の第１
及び第２リニアモーター50,60とＹ軸の第１及び第２リ
ニアモーター70,80を駆動させて第１及び第２ビジョン
装置10,20を第１及び第２基準点Ａ,Ｂと原点マークＯに
それぞれ移動させ、第１及び第２ビジョン装置10,20か
ら出力される第１及び第２基準点Ａ,Ｂと原点マークＯ
の座標信号を受信して第１及び第２モジュールヘッド3
0,40のオフセット値を算出した後、オフセット値が発生
されると、これを補正して第１及び第２モジュールヘッ
ド30,40の原点を設定する制御器110と、から構成され
る。
【００２０】このように構成された本発明の構成及び作
用をより詳しく説明する。
用をより詳しく説明する。
【００２１】本発明が適用された表面実装装置のデュア
ルＸ-Ｙガントリー100はＸ軸方向にＸ軸の第１及び第２
リニアモーター50,60が設置される。Ｘ軸の第１及び第
２リニアモーター50,60は所定間隔で離隔設置されるＸ
軸の第１リニアモーター50と、Ｘ軸の第２リニアモータ
ー60が平行になるように設置される。平行に設置される
Ｘ軸の第１及び第２リニアモーター50,60はそれぞれ固
定子51,61と可動子62,72が具備される。
ルＸ-Ｙガントリー100はＸ軸方向にＸ軸の第１及び第２
リニアモーター50,60が設置される。Ｘ軸の第１及び第
２リニアモーター50,60は所定間隔で離隔設置されるＸ
軸の第１リニアモーター50と、Ｘ軸の第２リニアモータ
ー60が平行になるように設置される。平行に設置される
Ｘ軸の第１及び第２リニアモーター50,60はそれぞれ固
定子51,61と可動子62,72が具備される。
【００２２】前記可動子62,72の平面にはそれぞれ第１
及び第２ビジョン装置10,20と第１及び第２モジュール
ヘッド30,40が固定設置される。ここで、第１ビジョン
装置10と第１モジュールヘッド30はＸ軸の第１リニアモ
ーター50の可動子51に固定設置され、第２ビジョン装置
20と第２モジュールヘッド40はＸ軸の第２リニアモータ
ー60の可動子61に固定設置される。第１及び第２ビジョ
ン装置10,20と第１及び第２モジュールヘッド30,40がそ
れぞれ設置されたＸ軸の第１及び第２リニアモーター5
0,60の底面には平行に設置されたＹ軸の第１リニアモー
ター70とＹ軸の第２リニアモーター80が所定間隔に離隔
されて設置される。
及び第２ビジョン装置10,20と第１及び第２モジュール
ヘッド30,40が固定設置される。ここで、第１ビジョン
装置10と第１モジュールヘッド30はＸ軸の第１リニアモ
ーター50の可動子51に固定設置され、第２ビジョン装置
20と第２モジュールヘッド40はＸ軸の第２リニアモータ
ー60の可動子61に固定設置される。第１及び第２ビジョ
ン装置10,20と第１及び第２モジュールヘッド30,40がそ
れぞれ設置されたＸ軸の第１及び第２リニアモーター5
0,60の底面には平行に設置されたＹ軸の第１リニアモー
ター70とＹ軸の第２リニアモーター80が所定間隔に離隔
されて設置される。
【００２３】Ｙ軸の第１リニアモーター70とＹ軸の第２
リニアモーター80はそれぞれ固定子71,81が具備され、
固定子71には複数の可動子72,73が設置され、固定子81
に同一に複数の可動子82,83が設置される、Ｙ軸の第１
及び第２リニアモーター70,80にそれぞれ設置された可
動子72,82の平面にはＸ軸の第１リニアモーター50が設
置され、可動子73,83にはＸ軸の第２リニアモーター60
が設置される。Ｙ軸の第１及び第２リニアモーター70,8
0の可動子72,73,82,83にそれぞれ設置されたＸ軸の第１
及び第２リニアモーター50,60は可動子72,73,82,83の移
動に従いＹ軸方向に移動する。
リニアモーター80はそれぞれ固定子71,81が具備され、
固定子71には複数の可動子72,73が設置され、固定子81
に同一に複数の可動子82,83が設置される、Ｙ軸の第１
及び第２リニアモーター70,80にそれぞれ設置された可
動子72,82の平面にはＸ軸の第１リニアモーター50が設
置され、可動子73,83にはＸ軸の第２リニアモーター60
が設置される。Ｙ軸の第１及び第２リニアモーター70,8
0の可動子72,73,82,83にそれぞれ設置されたＸ軸の第１
及び第２リニアモーター50,60は可動子72,73,82,83の移
動に従いＹ軸方向に移動する。
【００２４】上記のようにＸ軸の第１及び第２リニアモ
ーター50,60とＹ軸の第１及び第２リニアモーター70,80
からなるＸ-Ｙガントリー100において、Ｘ軸の第１及び
第２リニアモーター50,60とＹ軸の第１及び第２リニア
モーター70,80はそれぞれフレーム（図示せず）と該フ
レームを駆動させるための回転力を発生するモーター
（図示せず）で構成される。
ーター50,60とＹ軸の第１及び第２リニアモーター70,80
からなるＸ-Ｙガントリー100において、Ｘ軸の第１及び
第２リニアモーター50,60とＹ軸の第１及び第２リニア
モーター70,80はそれぞれフレーム（図示せず）と該フ
レームを駆動させるための回転力を発生するモーター
（図示せず）で構成される。
【００２５】本発明においては、リニアモーターが適用
されたＸ-Ｙ軸ガントリー100の例をとって説明する。Ｘ
軸の第１及び第２リニアモーター50,60とＹ軸の第１及
び第２リニアモーター70,80が適用されたＸ-Ｙ軸ガント
リー100の平面には第１及び第２基準点Ａ,Ｂと原点マー
クＯが設定される。第１及び第２基準点Ａ,Ｂと原点マ
ークＯは第１及び第２ビジョン装置10,20が一度に第１
及び第２基準点Ａ,Ｂと原点マークＯを認識するように
その大きさが設定されてＸ-Ｙガントリー100の平面に形
成される。これは第１及び第２ビジョン装置10,20に含
められた第１及び第２カメラ11,12がそれぞれの第１及
び第２基準点Ａ,Ｂと原点マークＯを感知するとき、一
度のスキャニング(scanning)によりそれぞれ第１及び第
２基準点Ａ,Ｂと原点マークＯを認識できるようにする
ためである。
されたＸ-Ｙ軸ガントリー100の例をとって説明する。Ｘ
軸の第１及び第２リニアモーター50,60とＹ軸の第１及
び第２リニアモーター70,80が適用されたＸ-Ｙ軸ガント
リー100の平面には第１及び第２基準点Ａ,Ｂと原点マー
クＯが設定される。第１及び第２基準点Ａ,Ｂと原点マ
ークＯは第１及び第２ビジョン装置10,20が一度に第１
及び第２基準点Ａ,Ｂと原点マークＯを認識するように
その大きさが設定されてＸ-Ｙガントリー100の平面に形
成される。これは第１及び第２ビジョン装置10,20に含
められた第１及び第２カメラ11,12がそれぞれの第１及
び第２基準点Ａ,Ｂと原点マークＯを感知するとき、一
度のスキャニング(scanning)によりそれぞれ第１及び第
２基準点Ａ,Ｂと原点マークＯを認識できるようにする
ためである。
【００２６】第１及び第２ビジョン装置10,20は、第１
及び第２基準点Ａ,Ｂと原点マークＯを感知するに際し
て、それぞれの第１及び第２基準点Ａ,Ｂと原点マーク
Ｏが中央に整列されたときにそれぞれの座標信号を発生
する。第１及び第２ビジョン装置10,20で発生されたそ
れぞれの座標信号は制御器110で受信する。制御器110は
可動子ドライバ120を通してＸ-Ｙガントリー100を全般
的に制御する。可動子ドライバ120を通してＸ-Ｙガント
リー100を全般的に制御するため、制御器110が可動子ド
ライバ120に多数の制御信号を発生すると、可動子ドラ
イバ120は受信された多数の制御信号に従いＸ-Ｙガント
リー100に適用されたＸ軸の第１及び第２リニアモータ
ー50,60とＹ軸の第１及び第２リニアモーター70,80を駆
動する。
及び第２基準点Ａ,Ｂと原点マークＯを感知するに際し
て、それぞれの第１及び第２基準点Ａ,Ｂと原点マーク
Ｏが中央に整列されたときにそれぞれの座標信号を発生
する。第１及び第２ビジョン装置10,20で発生されたそ
れぞれの座標信号は制御器110で受信する。制御器110は
可動子ドライバ120を通してＸ-Ｙガントリー100を全般
的に制御する。可動子ドライバ120を通してＸ-Ｙガント
リー100を全般的に制御するため、制御器110が可動子ド
ライバ120に多数の制御信号を発生すると、可動子ドラ
イバ120は受信された多数の制御信号に従いＸ-Ｙガント
リー100に適用されたＸ軸の第１及び第２リニアモータ
ー50,60とＹ軸の第１及び第２リニアモーター70,80を駆
動する。
【００２７】Ｘ-Ｙガントリー100を全般的に制御する制
御器110は外部から原点調整選択信号が受信されると、
第１及び第２ビジョン装置10,20をそれぞれ第１及び第
２基準点Ａ,Ｂに移動させるため可動子ドライバ120にＸ
軸の第１及び第２リニアモーター50,60とＹ軸の第１及
び第２リニアモーター70,80を駆動させるための多数の
制御信号を出力する。可動子ドライバ120は多数の制御
信号を受信し多数の駆動信号を発生して、Ｘ軸の第１及
び第２リニアモーター50,60とＹ軸の第１及び第２リニ
アモーター70,80に伝送してそれぞれを駆動させる。
御器110は外部から原点調整選択信号が受信されると、
第１及び第２ビジョン装置10,20をそれぞれ第１及び第
２基準点Ａ,Ｂに移動させるため可動子ドライバ120にＸ
軸の第１及び第２リニアモーター50,60とＹ軸の第１及
び第２リニアモーター70,80を駆動させるための多数の
制御信号を出力する。可動子ドライバ120は多数の制御
信号を受信し多数の駆動信号を発生して、Ｘ軸の第１及
び第２リニアモーター50,60とＹ軸の第１及び第２リニ
アモーター70,80に伝送してそれぞれを駆動させる。
【００２８】Ｘ軸の第１及び第２リニアモーター50,60
とＹ軸の第１及び第２リニアモーター70,80の駆動によ
り第１及び第２ビジョン装置10,20をそれぞれ第１及び
第２基準点Ａ,Ｂに移動させる。ここで、制御器110は第
１ビジョン装置10を第１基準点Ａに移動させ、第２ビジ
ョン装置20を第２基準点Ｂに移動させる。第１及び第２
ビジョン装置10,20がそれぞれ第１及び第２基準点Ａ,Ｂ
への移動を完了すると、第１及び第２ビジョン装置10,2
0は感知された第１及び第２基準点Ａ,Ｂの座標信号を発
生し、該発生された座標信号を制御器110で受信する。
とＹ軸の第１及び第２リニアモーター70,80の駆動によ
り第１及び第２ビジョン装置10,20をそれぞれ第１及び
第２基準点Ａ,Ｂに移動させる。ここで、制御器110は第
１ビジョン装置10を第１基準点Ａに移動させ、第２ビジ
ョン装置20を第２基準点Ｂに移動させる。第１及び第２
ビジョン装置10,20がそれぞれ第１及び第２基準点Ａ,Ｂ
への移動を完了すると、第１及び第２ビジョン装置10,2
0は感知された第１及び第２基準点Ａ,Ｂの座標信号を発
生し、該発生された座標信号を制御器110で受信する。
【００２９】第１及び第２基準点Ａ,Ｂの座標信号が受
信されると、制御器110は可動子ドライバ120を制御して
第１及び第２ビジョン装置10,20がそれぞれ第１及び第
２基準点Ａ,Ｂに移動されると、第１及び第２ビジョン
装置10,20を再び原点マークＯに移動させる。第１及び
第２ビジョン装置10,20がそれぞれ原点マークＯに移動
されてそれぞれの原点マークＯ座標信号を発生すると、
これを制御器110で受信する。第１及び第２基準点Ａ,Ｂ
と原点マークＯの座標信号が受信されると、制御器110
は第１及び第２基準点Ａ,Ｂと原点マークＯの座標値を
用いて第１及び第２モジュールヘッド30,40のそれぞれ
の移動距離を算出する。
信されると、制御器110は可動子ドライバ120を制御して
第１及び第２ビジョン装置10,20がそれぞれ第１及び第
２基準点Ａ,Ｂに移動されると、第１及び第２ビジョン
装置10,20を再び原点マークＯに移動させる。第１及び
第２ビジョン装置10,20がそれぞれ原点マークＯに移動
されてそれぞれの原点マークＯ座標信号を発生すると、
これを制御器110で受信する。第１及び第２基準点Ａ,Ｂ
と原点マークＯの座標信号が受信されると、制御器110
は第１及び第２基準点Ａ,Ｂと原点マークＯの座標値を
用いて第１及び第２モジュールヘッド30,40のそれぞれ
の移動距離を算出する。
【００３０】移動距離が算出されると、制御器110は第
１及び第２モジュールヘッド30,40の移動距離の差によ
るオフセット値を算出する。第１及び第２モジュールヘ
ッド30,40のオフセット値が算出されると、制御器110は
算出されたオフセット値を“０”につくるため、Ｘ軸の
第１及び第２リニアモーター50,60とＹ軸の第１及び第
２リニアモーター70,80を駆動させて第１及び第２モジ
ュールヘッド30,40の原点を調整する。第１及び第２モ
ジュールヘッド30,40の原点調整のときに制御器110は、
第１及び第２ビジョン装置10,20を同時に第１及び第２
基準点Ａ,Ｂと原点マークＯに移動させて第１及び第２
モジュールヘッド30,40の原点を調整する。
１及び第２モジュールヘッド30,40の移動距離の差によ
るオフセット値を算出する。第１及び第２モジュールヘ
ッド30,40のオフセット値が算出されると、制御器110は
算出されたオフセット値を“０”につくるため、Ｘ軸の
第１及び第２リニアモーター50,60とＹ軸の第１及び第
２リニアモーター70,80を駆動させて第１及び第２モジ
ュールヘッド30,40の原点を調整する。第１及び第２モ
ジュールヘッド30,40の原点調整のときに制御器110は、
第１及び第２ビジョン装置10,20を同時に第１及び第２
基準点Ａ,Ｂと原点マークＯに移動させて第１及び第２
モジュールヘッド30,40の原点を調整する。
【００３１】制御器110により第１及び第２モジュール
ヘッド30,40の原点を調整する方法を添付した図面を用
いて詳しく説明する。
ヘッド30,40の原点を調整する方法を添付した図面を用
いて詳しく説明する。
【００３２】図２は、本発明による表面実装装置のモジ
ュールヘッドの原点調整方法を示したフローチャートで
ある。図示したように、先ず、第１及び第２ビジョン装
置10,20をそれぞれ第１及び第２基準点Ａ,Ｂに移動させ
る(ステップＳ１１)。第１及び第２ビジョン装置10,20
は制御器110により制御されるＸ軸の第１及び第２リニ
アモーター50,60とＹ軸の第１及び第２リニアモーター7
0,80によりそれぞれ第１及び第２基準点Ａ,Ｂに移動す
る。
ュールヘッドの原点調整方法を示したフローチャートで
ある。図示したように、先ず、第１及び第２ビジョン装
置10,20をそれぞれ第１及び第２基準点Ａ,Ｂに移動させ
る(ステップＳ１１)。第１及び第２ビジョン装置10,20
は制御器110により制御されるＸ軸の第１及び第２リニ
アモーター50,60とＹ軸の第１及び第２リニアモーター7
0,80によりそれぞれ第１及び第２基準点Ａ,Ｂに移動す
る。
【００３３】第１及び第２ビジョン装置10,20がそれぞ
れ第１及び第２基準点Ａ,Ｂへの移動を済ますと、第１
及び第２ビジョン装置10,20を第１及び第２基準点Ａ,Ｂ
から原点マークＯに移動させて原点マークＯを感知する
(ステップＳ１２)。第１及び第２ビジョン装置10,20が
それぞれ原点マークＯを感知する間に第１及び第２ビジ
ョン装置10,20間の安全距離が維持されているか否かを
確認する(ステップＳ１３)。ここで、制御器110は第１
及び第２ビジョン装置10,20を同時にそれぞれ移動させ
て、第１及び第２基準点Ａ,Ｂから原点マークＯへの移
動の時に相互衝突するのを防止可能かどうかを確認す
る。
れ第１及び第２基準点Ａ,Ｂへの移動を済ますと、第１
及び第２ビジョン装置10,20を第１及び第２基準点Ａ,Ｂ
から原点マークＯに移動させて原点マークＯを感知する
(ステップＳ１２)。第１及び第２ビジョン装置10,20が
それぞれ原点マークＯを感知する間に第１及び第２ビジ
ョン装置10,20間の安全距離が維持されているか否かを
確認する(ステップＳ１３)。ここで、制御器110は第１
及び第２ビジョン装置10,20を同時にそれぞれ移動させ
て、第１及び第２基準点Ａ,Ｂから原点マークＯへの移
動の時に相互衝突するのを防止可能かどうかを確認す
る。
【００３４】その確認の結果、第１及び第２ビジョン装
置10,20間の安全距離が維持されていないと、第１ビジ
ョン装置10に優先権を付与して原点マークＯを感知する
ために第２ビジョン装置20の移動を停止させる(ステッ
プＳ１４)。第２ビジョン装置20が停止された状態で第
１ビジョン装置10の原点マークＯの感知が完了される
と、第２ビジョン装置20を原点マークＯに移動させる
（ステップＳ１５）。
置10,20間の安全距離が維持されていないと、第１ビジ
ョン装置10に優先権を付与して原点マークＯを感知する
ために第２ビジョン装置20の移動を停止させる(ステッ
プＳ１４)。第２ビジョン装置20が停止された状態で第
１ビジョン装置10の原点マークＯの感知が完了される
と、第２ビジョン装置20を原点マークＯに移動させる
（ステップＳ１５）。
【００３５】第１及び第２ビジョン装置10,20が安全距
離の維持された状態でそれぞれ原点マークＯの感知が完
了されると、原点マークＯを基準に第１及び第２基準点
Ａ,Ｂまでの移動距離を用いて第１及び第２モジュール
ヘッド30,40のそれぞれの原点座標を算出する(ステップ
Ｓ１６)。第１及び第２モジュールヘッド30,40のそれぞ
れの原点座標が算出されると、第１及び第２モジュール
ヘッド30,40の移動距離の差によるオフセット値を算出
する(ステップＳ１７)。オフセット値が算出されると、
オフセット値を補正して第１及び第２モジュールヘッド
30,40の原点を設定する(ステップＳ１８)。
離の維持された状態でそれぞれ原点マークＯの感知が完
了されると、原点マークＯを基準に第１及び第２基準点
Ａ,Ｂまでの移動距離を用いて第１及び第２モジュール
ヘッド30,40のそれぞれの原点座標を算出する(ステップ
Ｓ１６)。第１及び第２モジュールヘッド30,40のそれぞ
れの原点座標が算出されると、第１及び第２モジュール
ヘッド30,40の移動距離の差によるオフセット値を算出
する(ステップＳ１７)。オフセット値が算出されると、
オフセット値を補正して第１及び第２モジュールヘッド
30,40の原点を設定する(ステップＳ１８)。
【００３６】第１及び第２モジュールヘッド30,40の原
点設定のときに第１及び第２モジュールヘッド30,40の
オフセット値を“０”に補正して原点を設定し、原点を
設定する方法を添付した図３を用いて説明すると、次の
ようである。第１及び第２モジュールヘッド30,40の原
点座標が、図３に示すように、それぞれ座標（339.84,4
00.09）と座標（338.0,404.01）に算出されると、それ
ぞれの座標で発生されるオフセット値を“０”に補正し
て第１及び第２モジュールヘッド30,40の相対位置が一
致されるように原点を調整する。
点設定のときに第１及び第２モジュールヘッド30,40の
オフセット値を“０”に補正して原点を設定し、原点を
設定する方法を添付した図３を用いて説明すると、次の
ようである。第１及び第２モジュールヘッド30,40の原
点座標が、図３に示すように、それぞれ座標（339.84,4
00.09）と座標（338.0,404.01）に算出されると、それ
ぞれの座標で発生されるオフセット値を“０”に補正し
て第１及び第２モジュールヘッド30,40の相対位置が一
致されるように原点を調整する。
【００３７】デュアルガントリーに設置された第１及び
第２モジュールヘッドの原点調整のときに、第１及び第
２モジュールヘッドの原点調整作業を簡単且つ迅速に行
い、別途の原点調整装置の付加なしに第１及び第２基準
点及び原点マークＯを用いて原点を調整することによ
り、原点調整の反復精密度を向上させ、デュアルガント
リーが適用された表面実装装置に第１及び第２モジュー
ルヘッドの原点調整装置を容易に設置することができ
る。
第２モジュールヘッドの原点調整のときに、第１及び第
２モジュールヘッドの原点調整作業を簡単且つ迅速に行
い、別途の原点調整装置の付加なしに第１及び第２基準
点及び原点マークＯを用いて原点を調整することによ
り、原点調整の反復精密度を向上させ、デュアルガント
リーが適用された表面実装装置に第１及び第２モジュー
ルヘッドの原点調整装置を容易に設置することができ
る。
【００３８】
【発明の効果】以上、説明したように本発明は、第１及
び第２基準点と原点マーク及びビジョン装置を用いて第
１及び第２モジュールヘッドの原点を調整することによ
り、原点調整の反復精密度を改善させ、第１及び第２モ
ジュールヘッドを同時に原点調整することにより、原点
調整作業を迅速に行い、原点調整装置を表面実装装置に
適用するときに容易に設置し得るという効果がある。
び第２基準点と原点マーク及びビジョン装置を用いて第
１及び第２モジュールヘッドの原点を調整することによ
り、原点調整の反復精密度を改善させ、第１及び第２モ
ジュールヘッドを同時に原点調整することにより、原点
調整作業を迅速に行い、原点調整装置を表面実装装置に
適用するときに容易に設置し得るという効果がある。
【図１】本発明による表面実装装置の原点調整装置が具
備されたデュアルＸ-Ｙガントリーの平面図である。
備されたデュアルＸ-Ｙガントリーの平面図である。
【図２】本発明による第１及び第２モジュールヘッドの
原点調整方法を示したフローチャートである。
原点調整方法を示したフローチャートである。
【図３】図２に示した第１及び第２モジュールヘッド間
のオフセット量を示した図である。
のオフセット量を示した図である。
【図４】従来の表面実装装置の正面図である。
10：第１ビジョン装置 11：第１カメラ 20：第２ビジョン装置 21：第２カメラ 30：第１モジュールヘッド 40：第２モジュールヘッド 50：Ｘ軸の第１リニアモーター 60：Ｘ軸の第２リニアモーター 70：Ｙ軸の第１リニアモーター 80：Ｙ軸の第２リニアモーター
Claims (8)
- 【請求項１】 デュアルガントリーが適用された表面実
装装置でモジュールヘッドの原点を調整する装置におい
て、 Ｘ軸の第１及び第２リニアモーターとＹ軸の第１及び第
２リニアモーターからなり、Ｘ-Ｙ平面上に第１及び第
２基準点と原点マークが設定されたＸ-Ｙガントリー
と、前記Ｘ-Ｙガントリーに構成されたＸ軸の第１及び
第２リニアモーターに設置される第１及び第２モジュー
ルヘッドと、 前記第１及び第２モジュールヘッドの隣接した位置にそ
れぞれ設置されて前記ガントリーのＸ-Ｙ平面上に設定
された第１及び第２基準点と原点マークを感知し、該感
知されたそれぞれの第１及び第２基準点と原点マークの
座標信号を発生して出力する第１及び第２ビジョン装置
と、 前記Ｘ軸の第１及び第２リニアモーターとＹ軸の第１及
び第２リニアモーターを駆動させて第１及び第２ビジョ
ン装置を第１及び第２基準点と原点マークにそれぞれ移
動させ、第１及び第２ビジョン装置から出力される第１
及び第２基準点と原点マークの座標信号を受信して前記
第１及び第２モジュールヘッドのオフセット値を算出し
た後、オフセット値が発生されると、これを補正して、
第１及び第２モジュールヘッドの原点を設定する制御器
と、 から構成されることを特徴とする表面実装装置のモジュ
ールヘッドの原点調整装置。 - 【請求項２】 前記第１及び第２ビジョン装置は、前記
第１及び第２基準点と原点マークを感知するに際して、
それぞれの第１及び第２基準点と原点マークが中央に整
列されたときにそれぞれの座標信号を発生することを特
徴とする請求項１に記載の表面実装装置のモジュールヘ
ッドの原点調整装置。 - 【請求項３】 前記第１及び第２基準点と原点マーク
は、前記第１及び第２ビジョン装置が一度に第１及び第
２基準点と原点マークを認識できるように大きさが設定
されることを特徴とする請求項１に記載の表面実装装置
のモジュールヘッドの原点調整装置。 - 【請求項４】 前記制御器は、前記Ｘ軸の第１及び第２
リニアモーターとＹ軸の第１及び第２リニアモーターを
駆動させて、前記第１及び第２ビジョン装置を第１及び
第２基準点と原点マークに同時に移動させて前記第１及
び第２モジュールヘッドのオフセット値を算出して原点
を補正することを特徴とする請求項１に記載の表面実装
装置のモジュールヘッドの原点調整装置。 - 【請求項５】 前記Ｘ-Ｙガントリーに構成されたＸ軸
の第１及び第２リニアモーターとＹ軸の第１及び第２リ
ニアモーターはそれぞれ前記第１及び第２モジュールヘ
ッドをＸ-Ｙ軸方向に移動させるためのフレームと、 前記フレームを駆動させるための回転力を発生するモー
ターと、から構成されることを特徴とする請求項１に記
載の表面実装装置のモジュールヘッドの原点調整装置。 - 【請求項６】 デュアルガントリーが適用された表面実
装装置でモジュールヘッドの原点を調整する方法におい
て、 第１及び第２ビジョン装置をそれぞれ第１及び第２基準
点へ移動させる工程と、前記第１及び第２ビジョン装置
がそれぞれ第１及び第２基準点への移動を済ますと、第
１及び第２ビジョン装置を第１及び第２基準点から原点
マークへ移動させてそれぞれ原点マークを感知する工程
と、 前記第１及び第２ビジョン装置がそれぞれ原点マークを
感知する間に第１及び第２ビジョン装置間の安全距離が
維持されているか否かを確認する工程と、 前記第１及び第２ビジョン装置が安全距離の維持された
状態でそれぞれ原点マーク感知が完了されると、原点マ
ークを基準に第１及び第２基準点までの移動距離を用い
て第１及び第２モジュールヘッドのそれぞれの原点座標
を算出する工程と、 前記第１及び第２モジュールヘッドのそれぞれの原点座
標が算出されると、第１及び第２モジュールヘッドの移
動距離の差によるオフセット値を算出する工程と、 前記オフセット値が算出されると、オフセット値を補正
して第１及び第２モジュールヘッドの原点を設定する工
程と、 から構成されることを特徴とする表面実装装置のモジュ
ールヘッドの原点調整方法。 - 【請求項７】 前記第１及び第２ビジョン装置間の安全
距離が維持されているか否かを確認する工程において、
第１及び第２ビジョン装置間の安全距離が維持されてい
ないと、第１ビジョン装置に優先権を付与して原点マー
クを感知するため第２ビジョン装置を停止させる工程
と、 前記第２ビジョン装置が停止された状態で第１ビジョン
装置の原点マーク感知が完了されると、第２ビジョン装
置を原点マークへ移動させる工程と、 を具備することを特徴とする請求項６に記載の表面実装
装置のモジュールヘッドの原点調整方法。 - 【請求項８】 前記オフセット値を補正して第１及び第
２モジュールヘッドの原点を設定する工程は、第１及び
第２モジュールヘッドのオフセット値を“０”値に補正
して原点を設定することを特徴とする請求項６に記載の
表面実装装置のモジュールヘッドの原点調整方法。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR19990019302 | 1999-05-27 | ||
| KR1019990064104A KR100311749B1 (ko) | 1999-05-27 | 1999-12-28 | 표면실장장치의 모듈 헤드 원점조정장치 및 방법 |
| KR1999-64104 | 1999-12-28 | ||
| KR1999-19302 | 1999-12-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000357897A true JP2000357897A (ja) | 2000-12-26 |
Family
ID=26635255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000158810A Pending JP2000357897A (ja) | 1999-05-27 | 2000-05-29 | 表面実装装置のモジュールヘッド原点調整装置及びその方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6658313B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000357897A (ja) |
| KR (1) | KR100311749B1 (ja) |
| DE (1) | DE10026188A1 (ja) |
| TW (1) | TWI239797B (ja) |
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Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| USD493808S1 (en) | 2003-03-13 | 2004-08-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electric component placement machine |
| USD494988S1 (en) | 2003-03-13 | 2004-08-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electric component placement machine |
| SG147353A1 (en) * | 2007-05-07 | 2008-11-28 | Mfg Integration Technology Ltd | Apparatus for object processing |
| EP2009979B1 (de) * | 2007-06-26 | 2012-11-28 | ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG | Vorrichtung und Verfahren zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen |
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| KR102440568B1 (ko) * | 2016-06-22 | 2022-09-06 | 세메스 주식회사 | 액적 토출 장치에 대한 정렬 방법 |
| KR102277980B1 (ko) * | 2019-07-03 | 2021-07-15 | 세메스 주식회사 | 잉크젯 프린팅 시스템 |
| CN112077637A (zh) * | 2020-09-14 | 2020-12-15 | 海克斯康制造智能技术(青岛)有限公司 | 一种用于龙门双驱机构的运动控制系统及其控制方法 |
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Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR900004236A (ko) * | 1988-08-24 | 1990-03-27 | 사또오 히로시 | 전자부품을 인쇄회로 기판에 자동적으로 장착하는 장치 및 방법 |
| US5105368A (en) * | 1990-08-01 | 1992-04-14 | At&T Bell Laboratories | Method for improving robot accuracy |
| US5247608A (en) * | 1991-04-01 | 1993-09-21 | At&T Bell Laboratories | Method and apparatus for achieving dynamic path control of multiple robots |
| KR100202691B1 (ko) * | 1993-12-07 | 1999-06-15 | 이종수 | 전자부품 장착장치 |
| JP3394322B2 (ja) * | 1994-05-19 | 2003-04-07 | ファナック株式会社 | 視覚センサを用いた座標系設定方法 |
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| JP3402876B2 (ja) * | 1995-10-04 | 2003-05-06 | ヤマハ発動機株式会社 | 表面実装機 |
| KR0152879B1 (ko) * | 1995-10-10 | 1998-12-15 | 이희종 | 표면실장기의 부품인식방법 및 장치 |
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-
1999
- 1999-12-28 KR KR1019990064104A patent/KR100311749B1/ko not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-05-22 US US09/576,863 patent/US6658313B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-05-25 TW TW089110134A patent/TWI239797B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-05-26 DE DE10026188A patent/DE10026188A1/de not_active Withdrawn
- 2000-05-29 JP JP2000158810A patent/JP2000357897A/ja active Pending
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI239797B (en) | 2005-09-11 |
| US6658313B1 (en) | 2003-12-02 |
| KR20000075450A (ko) | 2000-12-15 |
| KR100311749B1 (ko) | 2001-10-18 |
| DE10026188A1 (de) | 2001-01-18 |
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