JPH06314897A - チップマウンター - Google Patents
チップマウンターInfo
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- JPH06314897A JPH06314897A JP10396393A JP10396393A JPH06314897A JP H06314897 A JPH06314897 A JP H06314897A JP 10396393 A JP10396393 A JP 10396393A JP 10396393 A JP10396393 A JP 10396393A JP H06314897 A JPH06314897 A JP H06314897A
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- Japan
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- chip
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- circuit board
- printed circuit
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- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 4
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- 238000003702 image correction Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Closed-Circuit Television Systems (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、チップ部品をピックアップしてこ
れをプリント基板上に実装するチップマウンターに関
し、チップ部品の位置ズレを画像方式によって測定し、
取付精度を向上させることを目的とする。 【構成】 チップマウンターのヘッド１と一体的に移動
する撮像カメラ２を設け、部品供給装置４とプリント基
板９との間にミラー８を配設し、前記ミラー８の上を通
過するチップ部品５を撮影した前記撮像カメラ２からの
画像データによってチップ部品５の位置ズレ量を演算す
る位置補正手段を設け、前記ヘッド１を前記位置補正手
段からの位置ズレ量分を補正して前記プリント基板９に
駆動手段で移動させチップ部品５を実装させる制御装置
を設けたことである。
れをプリント基板上に実装するチップマウンターに関
し、チップ部品の位置ズレを画像方式によって測定し、
取付精度を向上させることを目的とする。 【構成】 チップマウンターのヘッド１と一体的に移動
する撮像カメラ２を設け、部品供給装置４とプリント基
板９との間にミラー８を配設し、前記ミラー８の上を通
過するチップ部品５を撮影した前記撮像カメラ２からの
画像データによってチップ部品５の位置ズレ量を演算す
る位置補正手段を設け、前記ヘッド１を前記位置補正手
段からの位置ズレ量分を補正して前記プリント基板９に
駆動手段で移動させチップ部品５を実装させる制御装置
を設けたことである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ部品をピックア
ップしてこれをプリント基板上に実装するチップマウン
ターに関する。
ップしてこれをプリント基板上に実装するチップマウン
ターに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、チップマウンターのノズルに吸着
したチップ部品の位置補正方法は、特に中型マウンター
では機械的にＸ−Ｙ方向の位置補正をするセンターリン
グ機構（メカチャック）によって行っていた。
したチップ部品の位置補正方法は、特に中型マウンター
では機械的にＸ−Ｙ方向の位置補正をするセンターリン
グ機構（メカチャック）によって行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
機械的位置補正による方法では精度的に限界があるの
で、画像補正方式を採用しようとするのであるが、中型
や小型のマウンターにおいては、装置全体をコンパクト
にする必要があってカメラ装置を設けるスペースが増大
するのが好ましいことではない。また、チップをピック
アップするヘッドのノズルを前記カメラ装置の位置まで
移動する必要が生じて、タクトタイムが増加してマウン
ターのチップ実装時間が長くなってしまい作業能率が低
下すると言う問題点があった。
機械的位置補正による方法では精度的に限界があるの
で、画像補正方式を採用しようとするのであるが、中型
や小型のマウンターにおいては、装置全体をコンパクト
にする必要があってカメラ装置を設けるスペースが増大
するのが好ましいことではない。また、チップをピック
アップするヘッドのノズルを前記カメラ装置の位置まで
移動する必要が生じて、タクトタイムが増加してマウン
ターのチップ実装時間が長くなってしまい作業能率が低
下すると言う問題点があった。
【０００４】本発明は、上記の課題に鑑みてなされたも
ので、中型マウンターのチップ部品の位置ズレを画像方
式によって測定し、前記位置ズレを補正してプリント基
板に実装して取付精度を向上させたチップマウンターを
提供することを目的とする。
ので、中型マウンターのチップ部品の位置ズレを画像方
式によって測定し、前記位置ズレを補正してプリント基
板に実装して取付精度を向上させたチップマウンターを
提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の上記課題を解決
し上記目的を達成するための要旨は、部品供給装置から
チップ部品をヘッドのノズルでピックアップしてこれを
プリント基板上に移送し実装するチップマウンターであ
って、前記ヘッドと一体的に移動する撮像カメラを設
け、前記部品供給装置とプリント基板との間にミラーを
配設し、前記ミラーの上を通過する前記チップ部品を撮
影した前記撮像カメラからの画像データによってチップ
部品の位置ズレ量を演算する位置補正手段を設け、前記
ヘッドを前記位置補正手段からの位置ズレ量分を補正し
て前記プリント基板に駆動手段で移動させチップ部品を
実装させる制御装置を設けたことに存する。
し上記目的を達成するための要旨は、部品供給装置から
チップ部品をヘッドのノズルでピックアップしてこれを
プリント基板上に移送し実装するチップマウンターであ
って、前記ヘッドと一体的に移動する撮像カメラを設
け、前記部品供給装置とプリント基板との間にミラーを
配設し、前記ミラーの上を通過する前記チップ部品を撮
影した前記撮像カメラからの画像データによってチップ
部品の位置ズレ量を演算する位置補正手段を設け、前記
ヘッドを前記位置補正手段からの位置ズレ量分を補正し
て前記プリント基板に駆動手段で移動させチップ部品を
実装させる制御装置を設けたことに存する。
【０００６】
【作用】本発明のチップマウンターによれば、ヘッドと
一体的に撮像カメラを設けて、ミラーの反射映像によっ
てチップ部品の位置ズレの量が判る。即ち、ヘッドが撮
像カメラを設置してある場所にまで移動し、そこでチッ
プ部品の位置ズレ量を演算させると言うような寄り道を
させる必要がなく、時間のロスがない。よって、中型・
小型のチップマウンターであっても、精度の劣る機械的
なセンターリングが不要となって、高精度の画像補正方
式を簡易な構成で達成できるものである。
一体的に撮像カメラを設けて、ミラーの反射映像によっ
てチップ部品の位置ズレの量が判る。即ち、ヘッドが撮
像カメラを設置してある場所にまで移動し、そこでチッ
プ部品の位置ズレ量を演算させると言うような寄り道を
させる必要がなく、時間のロスがない。よって、中型・
小型のチップマウンターであっても、精度の劣る機械的
なセンターリングが不要となって、高精度の画像補正方
式を簡易な構成で達成できるものである。
【０００７】
【実施例】次に、本発明に係る一実施例について図面を
参照して詳細に説明する。図１は、本発明に係るチップ
マウンターの要部の構成を示す説明図であり、チップマ
ウンターのヘッド１と、撮像カメラ２が剛性枠体３を介
して一体的に取り付けられている。
参照して詳細に説明する。図１は、本発明に係るチップ
マウンターの要部の構成を示す説明図であり、チップマ
ウンターのヘッド１と、撮像カメラ２が剛性枠体３を介
して一体的に取り付けられている。
【０００８】前記ヘッド１の下部には、テープフィーダ
ー４から供給されるチップ部品５を上下移動して更に吸
着することでピックアップするノズル６が設けられてい
る。そして、前記テープフィーダー４とベルトコンベア
７との間にミラー８が配設されている。
ー４から供給されるチップ部品５を上下移動して更に吸
着することでピックアップするノズル６が設けられてい
る。そして、前記テープフィーダー４とベルトコンベア
７との間にミラー８が配設されている。
【０００９】前記撮像カメラ２は、前記ミラー８に写る
前記ノズル６に吸着されたチップ部品５を撮影する。そ
の際にはこの撮像カメラ２の近傍に設けたストロボ（図
示せず）を１μｓ程度で発光させるものである。
前記ノズル６に吸着されたチップ部品５を撮影する。そ
の際にはこの撮像カメラ２の近傍に設けたストロボ（図
示せず）を１μｓ程度で発光させるものである。
【００１０】なお、前記ヘッド１及び撮像カメラ２は、
前記剛性枠体３とともに駆動用サーボモータ１０，１０
及びボールネジ等でＸ−Ｙ方向に移動され、ヘッド１は
パルスモータ１１で軸心回りに回転されるものである。
前記剛性枠体３とともに駆動用サーボモータ１０，１０
及びボールネジ等でＸ−Ｙ方向に移動され、ヘッド１は
パルスモータ１１で軸心回りに回転されるものである。
【００１１】そして、前記撮像カメラ２からの画像を解
析して得られる画像データによってチップ部品の基準位
置に対する位置ズレ量を演算する位置補正手段としての
位置ズレ量演算回路１２が設けられている。
析して得られる画像データによってチップ部品の基準位
置に対する位置ズレ量を演算する位置補正手段としての
位置ズレ量演算回路１２が設けられている。
【００１２】この位置ズレ量演算回路１２では、ノズル
６に吸着されたチップ部品５が、基準位置、例えばノズ
ル６の軸心に対してＸ−Ｙ方向のズレ及び回転のズレを
各々演算するものである。また、演算手法は公知の手段
を採用している。この位置ズレ量のデータがデジタル信
号でＣＰＵ（中央演算処理装置）１３に伝達される。
６に吸着されたチップ部品５が、基準位置、例えばノズ
ル６の軸心に対してＸ−Ｙ方向のズレ及び回転のズレを
各々演算するものである。また、演算手法は公知の手段
を採用している。この位置ズレ量のデータがデジタル信
号でＣＰＵ（中央演算処理装置）１３に伝達される。
【００１３】このような構成でもって、図２に示すよう
に、プリント基板９にチップ部品５を実装する場合に
は、ベルトコンベア７，７ａによってプリント基板９が
Ｘ方向において一方から移送されてきて、基準位置に到
ると停止される。なお、通常のプリント基板９の位置補
正がなされることがある。
に、プリント基板９にチップ部品５を実装する場合に
は、ベルトコンベア７，７ａによってプリント基板９が
Ｘ方向において一方から移送されてきて、基準位置に到
ると停止される。なお、通常のプリント基板９の位置補
正がなされることがある。
【００１４】次に、ＣＰＵ１３からの指令により、ヘッ
ド１がテープフィーダー４の上に移動し更にノズル６を
降下させて所望のチップ部品５を吸着し、再び前記ノズ
ル６が上昇して停止する。その後、プリント基板９の所
定の位置に移動すべくヘッド１がサーボモータ１０，１
０の駆動でＸ−Ｙ方向に移動する。
ド１がテープフィーダー４の上に移動し更にノズル６を
降下させて所望のチップ部品５を吸着し、再び前記ノズ
ル６が上昇して停止する。その後、プリント基板９の所
定の位置に移動すべくヘッド１がサーボモータ１０，１
０の駆動でＸ−Ｙ方向に移動する。
【００１５】このようにヘッド１が前記プリント基板９
へ移動する時に、ミラー８の上を通過するので、このヘ
ッド１がミラー８上を通過している範囲内においてスト
ロボを発光させて撮像カメラ２で撮影する。
へ移動する時に、ミラー８の上を通過するので、このヘ
ッド１がミラー８上を通過している範囲内においてスト
ロボを発光させて撮像カメラ２で撮影する。
【００１６】そして、ヘッド１がプリント基板９の上の
所定の位置に到達するまでの間に、位置ズレ量演算回路
１２によってチップ部品５の位置ズレ量が演算され、そ
のデータがＣＰＵ１３に伝達されるものである。よっ
て、チップマウンターのチップ部品の実装から次のチッ
プ部品の実装までのタクトタイムが最小限に維持され
る。
所定の位置に到達するまでの間に、位置ズレ量演算回路
１２によってチップ部品５の位置ズレ量が演算され、そ
のデータがＣＰＵ１３に伝達されるものである。よっ
て、チップマウンターのチップ部品の実装から次のチッ
プ部品の実装までのタクトタイムが最小限に維持され
る。
【００１７】そして、前記ヘッド１がプリント基板９の
上の所定の位置に到達した後に、前記演算された位置ズ
レ量の分だけＣＰＵ１３からの指令によって、前記ヘッ
ド１に対してサーボモータ１０によってＸ−Ｙ方向の位
置補正と、パルスモータ１１によって回転補正が各々な
される。
上の所定の位置に到達した後に、前記演算された位置ズ
レ量の分だけＣＰＵ１３からの指令によって、前記ヘッ
ド１に対してサーボモータ１０によってＸ−Ｙ方向の位
置補正と、パルスモータ１１によって回転補正が各々な
される。
【００１８】このように、ノズル６のチップ部品５の位
置補正がされた後に、ヘッド１のノズル６が降下して前
記チップ部品５をプリント基板９上に載置するものであ
る。
置補正がされた後に、ヘッド１のノズル６が降下して前
記チップ部品５をプリント基板９上に載置するものであ
る。
【００１９】なお、前記ミラー８は、プリント基板９の
Ｙ方向で両側にあるテープフィーダー４，４の間に各々
設けられるものであり、前記ヘッド１も１個に限らず２
乃至３ヘッド備えたチップマウンターも同様の構成とす
ることができる。
Ｙ方向で両側にあるテープフィーダー４，４の間に各々
設けられるものであり、前記ヘッド１も１個に限らず２
乃至３ヘッド備えたチップマウンターも同様の構成とす
ることができる。
【００２０】前記ミラー８においては、１個であるため
に撮像カメラ２の光軸を図１に示すように傾ける必要が
あるが、これによって得られるチップ部品の画像が変形
して台形となり、位置ズレを検出する上で好ましくな
い。
に撮像カメラ２の光軸を図１に示すように傾ける必要が
あるが、これによって得られるチップ部品の画像が変形
して台形となり、位置ズレを検出する上で好ましくな
い。
【００２１】そこで、図５若しくは図６に示すように、
ミラー８ａ，８ｂの互いに４５度傾けた構成としたり、
ミラー８ｃ，８ｄ，８ｅの３個を組み合わせることで、
いずれも撮像カメラ２の光軸に対してチップ部品の画像
が直交して傾かないようにすることができる。但し、図
５に示すミラーの構成ではＹ方向の先後が逆になるので
それを考慮して位置ズレ量を求める必要がある。
ミラー８ａ，８ｂの互いに４５度傾けた構成としたり、
ミラー８ｃ，８ｄ，８ｅの３個を組み合わせることで、
いずれも撮像カメラ２の光軸に対してチップ部品の画像
が直交して傾かないようにすることができる。但し、図
５に示すミラーの構成ではＹ方向の先後が逆になるので
それを考慮して位置ズレ量を求める必要がある。
【００２２】また、上述した一実施例では、位置ズレ量
の補正がヘッド１をプリント基板９の上の所定の位置に
移動させた後に更に前記ヘッド１を移動させて補正操作
されるようにしたが、これに代わって、ヘッド１をプリ
ント基板９へ移動させている間に、ＣＰＵ１３によって
プリント基板９上の所定位置に移動するための位置デー
タに位置ズレ量を加えた結果の位置補正後の位置データ
を得るようにして、これによって前記ヘッド１を一度に
プリント基板９上に移動させるようにするのも好ましい
ものである。
の補正がヘッド１をプリント基板９の上の所定の位置に
移動させた後に更に前記ヘッド１を移動させて補正操作
されるようにしたが、これに代わって、ヘッド１をプリ
ント基板９へ移動させている間に、ＣＰＵ１３によって
プリント基板９上の所定位置に移動するための位置デー
タに位置ズレ量を加えた結果の位置補正後の位置データ
を得るようにして、これによって前記ヘッド１を一度に
プリント基板９上に移動させるようにするのも好ましい
ものである。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のチップマ
ウンターは、チップ部品のピックアップ用のヘッドと一
体的に移動する撮像カメラを設け、前記部品供給装置と
プリント基板との間にミラーを配設し、前記ミラーの上
を通過する前記チップ部品を撮影した前記撮像カメラか
らの画像データによってチップ部品の位置ズレ量を演算
する位置補正手段を設け、前記ヘッドを前記位置補正手
段からの位置ズレ量分を補正して前記プリント基板に駆
動手段で移動させチップ部品を実装させる制御装置を設
けた構成としたので、高精度の位置ズレ補正手段をコン
パクトに設けることができると云う優れた効果を奏す
る。また、中型や小型のチップマウンターでも、チップ
部品の高精度な実装を達成できると云う優れた効果を奏
する。
ウンターは、チップ部品のピックアップ用のヘッドと一
体的に移動する撮像カメラを設け、前記部品供給装置と
プリント基板との間にミラーを配設し、前記ミラーの上
を通過する前記チップ部品を撮影した前記撮像カメラか
らの画像データによってチップ部品の位置ズレ量を演算
する位置補正手段を設け、前記ヘッドを前記位置補正手
段からの位置ズレ量分を補正して前記プリント基板に駆
動手段で移動させチップ部品を実装させる制御装置を設
けた構成としたので、高精度の位置ズレ補正手段をコン
パクトに設けることができると云う優れた効果を奏す
る。また、中型や小型のチップマウンターでも、チップ
部品の高精度な実装を達成できると云う優れた効果を奏
する。
【図１】本発明に係るチップマウンターの要部の構成を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図２】同平面図である。
【図３】チップマウンターのブロック図である。
【図４】チップ部品をプリント基板に位置ズレ補正して
実装させる手順を示すフローチャート図である。
実装させる手順を示すフローチャート図である。
【図５】ミラーの他の実施例に係る側面図である。
【図６】ミラーの他の実施例に係る側面図である。
１ ヘッド、 ２ 撮像カメラ、 ３ 枠体、 ４ テープフィーダー、 ５ チップ部品、 ６ ノズル、 ７，７ａ ベルトコンベア、 ８ ミラー、 ９ プリント基板。
Claims (1)
- 【請求項１】 部品供給装置からチップ部品をヘッドの
ノズルでピックアップしてこれをプリント基板上に移送
し実装するチップマウンターであって、前記ヘッドと一
体的に移動する撮像カメラを設け、前記部品供給装置と
プリント基板との間にミラーを配設し、前記ミラーの上
を通過する前記チップ部品を撮影した前記撮像カメラか
らの画像データによってチップ部品の位置ズレ量を演算
する位置補正手段を設け、前記ヘッドを前記位置補正手
段からの位置ズレ量分を補正して前記プリント基板に駆
動手段で移動させチップ部品を実装させる制御装置を設
けたことを特徴としてなるチップマウンター。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10396393A JPH06314897A (ja) | 1993-04-30 | 1993-04-30 | チップマウンター |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10396393A JPH06314897A (ja) | 1993-04-30 | 1993-04-30 | チップマウンター |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06314897A true JPH06314897A (ja) | 1994-11-08 |
Family
ID=14368034
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10396393A Pending JPH06314897A (ja) | 1993-04-30 | 1993-04-30 | チップマウンター |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06314897A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6681468B1 (en) * | 1999-11-05 | 2004-01-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Device and method for mounting parts |
| WO2004082351A1 (ja) * | 2003-03-12 | 2004-09-23 | Yamaha Motor Co. Ltd. | 電子部品実装装置 |
| JP2014036060A (ja) * | 2012-08-07 | 2014-02-24 | Sharp Corp | 半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置 |
| CN106409746A (zh) * | 2016-10-21 | 2017-02-15 | 合肥矽迈微电子科技有限公司 | 芯片正装贴片设备 |
| WO2020129706A1 (ja) * | 2018-12-21 | 2020-06-25 | オムロン株式会社 | 位置合わせ装置 |
-
1993
- 1993-04-30 JP JP10396393A patent/JPH06314897A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6681468B1 (en) * | 1999-11-05 | 2004-01-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Device and method for mounting parts |
| WO2004082351A1 (ja) * | 2003-03-12 | 2004-09-23 | Yamaha Motor Co. Ltd. | 電子部品実装装置 |
| JP2014036060A (ja) * | 2012-08-07 | 2014-02-24 | Sharp Corp | 半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置 |
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| WO2020129706A1 (ja) * | 2018-12-21 | 2020-06-25 | オムロン株式会社 | 位置合わせ装置 |
| JP2020099969A (ja) * | 2018-12-21 | 2020-07-02 | オムロン株式会社 | 位置合わせ装置 |
| CN113165188A (zh) * | 2018-12-21 | 2021-07-23 | 欧姆龙株式会社 | 对位装置 |
| EP3878606A4 (en) * | 2018-12-21 | 2022-08-17 | OMRON Corporation | ALIGNMENT DEVICE |
| US11922616B2 (en) | 2018-12-21 | 2024-03-05 | Omron Corporation | Alignment device |
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