JP2000500524A - ポリマー組成物 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
エチレン含有ポリマーと、架橋剤と、そして処理された充填剤物質とを含む組成物。処理された充填剤物質は、アクリロニトリルと少なくとも1種のほかのモノマーとを含むポリマーである処理剤を含む。好ましい処理された充填剤物質はカーボンブラックであり、好ましいエチレン含有ポリマーはエチレン酢酸ビニル(EVA)ポリマーである。本発明の半導電性組成物は、電線及びケーブル用途で有利に使用することができる。
Description
【発明の詳細な説明】
ポリマー組成物
発明の分野
本発明は、処理された充填剤物質、好ましくは処理された炭素質充填剤物質と
、架橋剤と、そしてエチレン含有ポリマーとを含む組成物に関する。好ましい処
理された充填剤物質はカーボンブラックを含み、そして好ましいエチレン含有ポ
リマーはエチレン−酢酸ビニル(EVA)、エチレン−プロピレン(EPR)及
びエチレンプロピレンジエンモノマー(EPDM)である。
発明の背景
カーボンブラックをポリマー結合剤で処理することは、当該技術において開示
されている。以前の特許明細書には、添加剤を取り入れて、取扱い特性を向上さ
せた、例えば微粉の少ない、ペレット化した処理された充填剤物質、特にペレッ
ト化した処理されたカーボンブラックを製造する技術が開示されている。
中及び高電圧用途向けに設計された絶縁した導電体、すなわち電線やケーブル
の構成は、当該技術において知られている。代表的な構成は、導電性金属又は合
金の1本以上のストランドを含む心の導体、半導電性シールドコンパウンドの層
、絶縁層、例えば架橋したポリエチレン又はエチレン−プロピレンゴムといった
ものの層、そしてこの絶縁材を覆う半導電性の絶縁シールドコンパウンドの層を
包含する。
導体シールド、絶縁材シールド及び被覆半導電性シールド層は、2パスによる
か単一パス式の三重押出し法により形成することがで
きる。2パス式の操作は、導体シールドと絶縁層を並べて押出し次いで架橋させ
てから半導電体絶縁層を押し出す方法のことである。単一パス式の三重押出し法
は、導体シールド、絶縁層及び半導電性シールドを全部共通の押出しヘッドで押
し出して同時に架橋させる方法のことである。この単一パス式の三重押出し法は
、製造工程を最小限にし、それゆえ好ましい製造法である。ところが、単一パス
式三重押出し法は一般に、2パス式の操作におけるよりも半導電性シールド層を
絶縁層へより完全に結合させる。
一般に、絶縁した電線を継ぎ合わせるためには、あるいは端子接続を行うため
には、半導電性シールド層を絶縁層からはぎ取るべきである。絶縁シールド層か
ら半導電性シールド層をはぎ取ることは、しばしば大変困難である。半導電性シ
ールド層がカーボンブラックを含有している状況では、絶縁シールドの表面に炭
素含有残留物がしばしば生じることになる。炭素残留物は、ケーブルの絶縁破壊
に結局は至る絶縁層のトリー劣化を都合悪く促進することがある。従って、半導
電性シールド層は絶縁層から取り除くときのはぎ取り力が小さい(容易に分離で
きる)ことが、また半導電性シールド層は絶縁シールドの表面に残す炭素残留物
の量が最小限であることが、有利であり且つ望ましい。
可剥性の導電性シールド組成物は、絶縁層上に目に見えるほどの量の残留物を
残さずに架橋絶縁層から分離することができるものである。通常、可剥性導電性
シールド組成物を分離するのに要する力は、結合したシールド組成物について必
要とされる分離力より有意に小さい。
既存の技術的アプローチに基づく可剥性半導電性シールド組成物と結合した半
導電性シールド組成物とには、かなりの価格の違いがある。現在まで利用されて
いる技術的アプローチから開発されたも
のよりも原価効率的な可剥性配合物を製造することは、有利なことであろう。
発明の概要
本発明は、
組成物の総重量を基にして25〜75重量%のエチレン含有ポリマー、
組成物の総重量を基にして24〜74重量%の処理された充填剤物質、及び
組成物の総重量を基にして1〜10重量%の架橋剤、
を含み、当該処理された充填剤物質が当該処理された充填剤物質の重量を基にし
て0.05〜40重量%の処理剤を含み、この処理剤が、アクリロニトリルと、そして
ブタジエン、イソプレン、エチレン、プロペン、ブテン、ヘキセン、オクテン、
スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、塩化ビニリデン、塩化ビニル
、アクリル酸、アクリル酸のC1〜C8アルキルエステル、メタクリル酸、又はメ
タクリル酸のC1〜C8アルキルエステルより選ばれる少なくとも1種のモノマー
とを含むポリマーであり、アクリロニトリルが当該処理剤の重量を基にして0.5
〜55重量%を構成している組成物を提供する。
好ましくは、エチレン含有ポリマーは、エチレン酢酸ビニル(EVA)ポリマ
ー、エチレンプロピレンゴム(EPR)又はエチレンプロピレンジエンモノマー
(EPDM)である。より好ましくは、エチレン含有ポリマーはEVAポリマー
であって、このEVAポリマーは当該EVAポリマーの重量を基にして16〜55重
量%の酢酸ビニルモノマーを含む。好ましい処理された充填剤物質は処理された
炭素質物質であり、より好ましくは処理されたカーボンブラックで
ある。好ましい処理剤は、アクリロニトリルとブタジエンを含む。より好ましく
は、処理剤は、当該処理剤の重量を基にして20〜55重量%のアクリロニトリルモ
ノマーを含有しているアクリロニトリルブタジエン又はカルボキシ化したアクリ
ロニトリルブタジエンポリマーを含む。好ましい架橋剤は、有機過酸化物、例え
ばジクミルペルオキシド、イオウ、又はイオウ供与体系の如きものである。本発
明の好ましい組成物は半導電性である。
本発明はまた、本発明の組成物を利用して製造された製造品も包含する。好ま
しい製造品は、絶縁層に結合した本発明の半導電性組成物を含み、当該絶縁層が
好ましくはエチレンホモポリマー又はコポリマーを含む、ケーブル絶縁材である
。
半導電性である本発明の組成物の利点は、当該半導電性組成物が電線やケーブ
ルの絶縁用途において可剥性の半導電性シールド組成物として利用できるという
ことである。
本発明の更なる詳細と利点は、以下のより詳しい説明でもって明らかにされる
。
発明のくわしい説明
本発明によれば、組成物は、
当該組成物の総重量を基にして25〜75重量%のエチレン含有ポリマー、
当該組成物の総重量を基にして24〜74重量%、好ましくは30〜45重量%の処理
された充填剤物質、及び
当該組成物の総重量を基にして1〜10重量%、好ましくは1〜6重量%の架橋
剤、
を含み、当該処理された充填剤物質は当該処理された充填剤物質の重量を基にし
て0.05〜40重量%、好ましくは0.5 〜20重量%、より
好ましくは4〜15重量%の処理剤を含み、そしてこの処理剤は、アクリロニトリ
ルと、そしてブタジエン、イソプレン、エチレン、プロペン、ブテン、ヘキセン
、オクテン、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、塩化ビニリデン
、塩化ビニル、アクリル酸、アクリル酸のC1〜C8アルキルエステル、メタクリ
ル酸、又はメタクリル酸のC1〜C8アルキルエステルより選ばれる少なくとも1
種のモノマーとを含むポリマーであり、アクリロニトリルは当該処理剤の重量を
基にして0.5 〜55重量%、好ましくは20〜55重量%、より好ましくは30〜45重量
%を構成している。
本発明の組成物のエチレン含有ポリマーは、好ましくは、エチレン酢酸ビニル
(EVA)ポリマー、エチレンプロピレンゴム(EPR)又はエチレンプロピレ
ンジエンモノマー(EPDM)である。より好ましくは、エチレン含有ポリマー
はEVAポリマーであって、このEVAポリマーは当該EVAポリマーの重量を
基にして16〜55重量%、好ましくは18〜45重量%の酢酸ビニルモノマーを含む。
好ましい処理された充填剤物質は処理された炭素質物質であり、より好ましく
は処理されたカーボンブラックである。好ましい処理剤は、アクリロニトリルと
ブタジエンを含む。より好ましくは、処理剤は、当該処理剤の重量を基にして20
〜55重量%のアクリロニトリルモノマーを含有しているアクリロニトリルブタジ
エン又はカルボキシ化したアクリロニトリルブタジエンポリマーを含む。
好ましい架橋剤は、有機過酸化物、例えばジクミルペルオキシド、イオウ、又
はイオウ供与体系の如きものである。
本発明の好ましい組成物は半導電性である。
本発明の組成物は、このほかの通常の添加剤、例えば共働薬剤(coagent)、加
工用添加剤、炭化水素油、安定剤、促進剤、酸化防止剤、硬化剤、ビニルシラン
等の如きもの、を含んでもよい。好まし
くは、組成物は硬化性である。
本発明の組成物は、ポリマーと粒状成分とを組み合わせるための技術にとって
既知である任意のやり方で製造することができる。本発明の組成物を製造するた
めの好ましい方法は、バッチ又は連続ミキサー、例えばバンバリーミキサー、二
軸スクリュー押出機あるいはバス(Buss)ニーダー等、を使用する配合である。
本発明の組成物は、当該技術において慣用のやり方でもって硬化させることがで
きる。
処理された充填剤物質は、充填剤物質と処理剤とを含む。本発明の組成物で使
用するのに好適な充填剤物質には、カーボンブラック及びグラファイト等の炭素
質充填剤物質や、シリカ等の金属酸化物が含まれるが、充填剤物質はこれらに限
定はされない。
本発明において使用するための好ましい充填剤物質は、炭素質物質であり、よ
り好ましくはカーボンブラックである。カーボンブラックは、例としてファーネ
スカーボンブラック、サーマルカーボンブラック、アセチレンブラック、及びガ
ス化法により製造されたカーボンブラック等の、いずれのカーボンブラックでも
よい。本発明の組成物ではいずれのカーボンブラックを使用してもよいとは言う
ものの、好ましくは、処理された充填剤物質のカーボンブラック成分は、10〜18
00mg/g、好ましくは18〜250 mg/gのヨウ素吸着量(I2No.)を有し、そして40〜350
cc/100g、好ましくは90〜180cc/100gのふわふわ状態でのジブチルフタレート吸
油量(DBP)を有する。
好ましい処理された充填剤物質は、処理されたカーボンブラックの重量を基に
して0.05〜40重量%、好ましくは0.5 〜20重量%、より好ましくは4〜15重量%
の処理剤で処理されたカーボンブラックであって、この処理剤はアクリロニトリ
ルと、そしてブタジエン、イソプレン、エチレン、プロペン、ブテン、ヘキセン
、オクテン、
スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、塩化ビニリデン、塩化ビニル
、アクリル酸、アクリル酸のC1〜C8アルキルエステル、メタクリル酸、又はメ
タクリル酸のC1〜C8アルキルエステルより選ばれる少なくとも1種のモノマー
とを含むポリマーを含み、アクリロニトリルが当該処理剤の重量を基にして0.5
〜55重量%、好ましくは20〜55重量%、より好ましくは30〜45重量%を構成して
いる。好ましい処理剤は、アクリロニトリルとブタジエンを含む。より好ましく
は、処理剤は、当該処理剤の重量を基にして20〜55重量%、より好ましくは30〜
45重量%のアクリロニトリルモノマーを含有しているアクリロニトリルブタジエ
ンポリマー又はカルボキシ化したアクリロニトリルブタジエンポリマーを含む。
本発明の組成物で使用するのに適した処理された充填剤物質は、当該技術にお
いて知られている任意の方法で、例えば成分を物理的にブレンドすることにより
、成分を溶融混合することにより、あるいは充填剤をペレット化しながら成分を
一緒にすることにより、製造することができる。処理された充填剤物質は、通常
のペレット化法により、乾燥形態でもって、製造してもよい。例えば、本発明の
組成物で使用するための処理された充填剤物質は、充填剤、例えばふわふわのカ
ーボンブラックを、ピンペレタイザーで処理剤を含有している水性分散液と接触
させて湿潤ペレットを作り、次にこの湿潤ペレットを、処理剤を実質的に分解さ
せずにペレットから水分を除去するような管理された温度及び時間パラメーター
の下で加熱して、製造することができる。
本発明の組成物で使用するための処理された充填剤物質を製造するのに利用す
ることができるピンペレタイザーは当該技術において知られており、そしてそれ
らには米国特許第3528785 号明細書に記載されたピンペレタイザーが含まれ、こ
れによりその開示は参照に
より組み入れられる。米国特許第3528785 号明細書には、本発明の組成物で使用
するための処理された充填剤物質を製造するのに利用できる通常のペレット化法
も記載されている。
本発明はまた、本発明の組成物を利用して製造された製造品をも包含する。好
ましい製造品は押出し品であり、例えば異形材、管、テープ、あるいはフィルム
といったようなものである。本発明の製造品としてやはり好ましいものは、
金属導体の心、
半導電性のシールド、
絶縁層、及び
外側の半導電性層、
を含むケーブルであって、当該半導電性のシールド及び/又は外側の半導電性層
において本発明の半導電性組成物が使用される、中又は高電圧ケーブルである。
本発明の製造品は、当業者に利用されている通常の技術を利用して製造すること
ができる。
本発明の種々の側面と態様の有効性及び利点を、次に掲げる試験手順を利用す
る下記の例により更に説明する。
下記の例において使用するカーボンブラックの分析特性の測定と評価では、次
に掲げる試験手順を利用した。それらの例で使用したカーボンブラックの、カー
ボンブラック100 g当たりのDBPの立方センチメートル数(cc/100g)として表
したDBP(ジブチルフタレート吸油量)は、ASTM D 2414 に示された手順に従
って測定した。それらの例で使用した、グラム当たりのミリグラム数(mg/g)と
して表したカーボンブラックのヨウ素吸着量(I2No.)は、ASTMの試験手順D 1510
に従って測定した。
剥離力は、加熱した油圧プレス(温度130 ℃)を使って厚さ1.2 ミリメートル
(mm)のプラックとすることで組成物のプラックを作
って測定した。同様のやり方で、1%のジクミルペルオキシドを含有している厚
さ2mmのポリエチレンプラックを作った。これらの二つのプラックを100psiの圧
力をかけて一緒に積層し、そして180 ℃で15分間の硬化サイクルにかけた。得ら
れた積層品を加圧下で周囲温度まで冷却させた。ポリエチレン層から 180°の剥
離角度及び3.94インチ/分の分離速度で組成物層を離層するのに要するはぎ取り
力を、剥離力として記録した。この試験の誤差は典型的に±0.1 lb/0.5inであっ
た。
例
充填剤物質として2種類のカーボンブラック、CB1とCB2、を使って、1
4の組成物A〜Nを作った。カーボンブラックCB1とCB2の特性は、下記の
表1に示すとおりであった。 組成物B、C、E、G、I、K、L、M及びNは、本発明の組成物の例であり
、カーボンブラックとオハイオ州Akron のBFグッドリッチ社により製造販売さ
れるHYCAR(商標)1571のカルボキシ化アクリロニトリルブタジエンラテックスポ
リマーとを含む処理されたカーボンブラックを使って作られた。
組成物A、D、F、H及びJは、未処理のカーボンブラックペレットを使って
作られた対照の組成物であった。
組成物B、C、E、G、I、K、L、M及びNで使用した処理さ
れたカーボンブラックは、連続式のピンペレタイザーで、ふわふわのカーボンブ
ラックをHYCAR(商標)1571のカルボキシ化アクリロニトリルブタジエンラテック
スポリマーと水とを一緒にして作られた。組成物A、D、F、H及びJで使用し
た対照のカーボンブラックペレットは、処理剤を何も添加しないことを除き、同
じようにして作られた。得られた湿潤ペレットは、ポリマーを分解させることな
く水を除去するのに十分な温度で乾燥させた。これらの実験では、120 〜180 ℃
の範囲の乾燥温度が許容可能であることが分かった。
これらの組成物は、バンバリーミキサーを使用して、カーボンブラックペレッ
トをELVAX EVA 樹脂(デラウェア州Wilmingtonのデュポン社により製造販売され
る)とともに配合し、組成物の重量を基にして40〜42重量%のカーボンブラック
、組成物の重量を基にして0.5 重量%のAGERITE MA酸化防止剤(コネチカット州
Norwalk のR.T.Vanderbilt Company Inc.により製造販売される)、組成物の重
量を基にして1.0 重量%のVUL-CUP R 過酸化物硬化剤(デラウェア州Wilmington
のHercules Inc.により製造販売される)を含み、残りがEVA樹脂と処理剤で
ある組成物を作ることで作られた。混合温度は、配合物の早いうちの硬化を最小
限にするため150 ℃未満に保持した。
次に、各組成物の剥離力を上記の手順を利用して測定した。結果を下記の表2
に提示する。
* 処理剤の重量%は処理したカーボンブラックの重量を基準とする。
** カーボンブラック添加量の重量%は組成物の重量を基準とする。
処理剤=HYCAR(商標)1571アクリロニトリルブタジエンポリマーラテックス
これらの結果は、処理されたカーボンブラックを使用して得られた本発明の組
成物(B、C、E、G、I、K、L、M及びN)の剥
離力が低下していることを示している。この効果は、種々の量の処理剤について
、また種々のEVA樹脂で、顕著である。
ここで説明した本発明の形態は例示用のみのものであって、本発明の範囲を限
定しようとするものではない。
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(51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考)
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(81)指定国 EP(AT,BE,CH,DE,
DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,IT,L
U,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ,CF
,CG,CI,CM,GA,GN,ML,MR,NE,
SN,TD,TG),AP(KE,LS,MW,SD,S
Z,UG),UA(AM,AZ,BY,KG,KZ,MD
,RU,TJ,TM),AL,AM,AT,AU,AZ
,BA,BB,BG,BR,BY,CA,CH,CN,
CZ,DE,DK,EE,ES,FI,GB,GE,H
U,IL,IS,JP,KE,KG,KP,KR,KZ
,LC,LK,LR,LS,LT,LU,LV,MD,
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Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1.組成物の総重量を基にして25〜75重量%のエチレン含有ポリマー、 組成物の総重量を基にして24〜74重量%の処理された充填剤物質、及び 組成物の総重量を基にして1〜10重量%の架橋剤、 を含む組成物であり、当該処理された充填剤物質が当該処理された充填剤物質の 重量を基にして0.05〜40重量%の処理剤を含み、この処理剤が、アクリロニトリ ルと、そしてブタジエン、イソプレン、エチレン、プロペン、ブテン、ヘキセン 、オクテン、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、塩化ビニリデン 、塩化ビニル、アクリル酸、アクリル酸のC1〜C8アルキルエステル、メタクリ ル酸、又はメタクリル酸のC1〜C8アルキルエステルより選ばれる少なくとも1 種のモノマーとを含むポリマーであり、アクリロニトリルが当該処理剤の重量を 基にして0.5 〜55重量%を構成している、ポリマー組成物。 2.前記エチレン含有ポリマーが、エチレン酢酸ビニル(EVA)ポリマー、 エチレンプロピレンゴム(EPR)及びエチレンプロピレンジエンモノマー(E PDM)からなる群より選ばれる、請求項1記載の組成物。 3.前記エチレン含有ポリマーがEVAポリマーであり、このEVAポリマー が当該EVAポリマーの重量を基にして16〜55重量%の酢酸ビニルモノマーを含 む、請求項2記載の組成物。 4.前記充填剤物質がカーボンブラック、グラファイト及び金属酸化物からな る群より選ばれる、請求項1記載の組成物。 5.前記充填剤物質がカーボンブラックである、請求項4記載の 組成物。 6.前記処理剤が、アクリロニトリル−ブタジエン及びカルボキシル化したア クリロニトリル−ブタジエンから選ばれるポリマーである、請求項5記載の組成 物。 7.前記アクリロニトリルモノマーが前記処理剤の重量を基にして20〜55重量 %の量で存在している、請求項6記載の組成物。 8.前記架橋剤が、有機過酸化物、イオウ、及びイオウ供与体系からなる群よ り選ばれる、請求項1記載の組成物。 9.当該組成物が半導電性である、請求項1記載の組成物。 10.前記処理された充填剤物質が当該組成物の総重量を基にして30〜45重量% の量で存在している、請求項1記載の組成物。 11.前記処理剤の量が前記処理された充填剤物質の重量を基にして0.5 〜20重 量%である、請求項1記載の組成物。 12.前記処理剤の量が前記処理された充填剤物質の重量を基にして4〜15重量 %である、請求項11記載の組成物。 13.前記架橋剤が当該組成物の総重量を基にして1〜6重量%の量で存在して いる、請求項1記載の組成物。 14.前記処理剤が当該処理剤の重量を基にして20〜55重量%のアクリロニトリ ルを含む、請求項1記載の組成物。 15.前記処理剤が当該処理剤の重量を基にして30〜45重量%のアクリロニトリ ルを含む、請求項1記載の組成物。 16.処理前の前記カーボンブラックのI2No.が10〜1800mg/gである、請求項5 記載の組成物。 17.処理前の前記カーボンブラックのDBPが40〜350 cc/100g である、請求 項16記載の組成物。 18.共働薬剤(coagent)、加工用添加剤、炭化水素油、安定剤、促進剤、酸化 防止剤、ビニルシラン及び硬化剤からなる群より選ば れる少なくとも1種の成分を更に含む、請求項1記載の組成物。 19.請求項1記載の組成物から作られた製造品。 20.請求項3記載の組成物から作られた製造品。 21.当該製造品がケーブルである、請求項19記載の製造品。 22.当該製造品が異形材、管、テープ及びフィルムからなる群より選ばれた押 出し品である、請求項19記載の製造品。 23.請求項1記載の組成物が半導電性組成物であり、そして当該製造品が、 金属導体の心、 半導電性のシールド、 絶縁層、及び 外側の半導電性層、 を含む電気ケーブルであって、請求項1記載の組成物が上記半導電性のシールド 又は上記外側の半導電性層のうちの少なくとも一方で使用されている、請求項19 記載の製造品。 24.請求項1記載の組成物が前記絶縁層に直接結合されていて、前記絶縁層が エチレンホモポリマー又はコポリマーを含む、請求項23記載の製造品。
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