JP2000501856A

JP2000501856A - 光電式送光および／または受光モジュールおよびその製造方法

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Publication number: JP2000501856A
Application number: JP10512107A
Authority: JP
Inventors: アルトハウスハンス―ルートヴィッヒ; シュペートヴェルナー
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1996-09-02
Filing date: 1997-08-22
Publication date: 2000-02-15
Also published as: WO1998010319A1; EP0923751A1; DE19635583A1; CN1235679A

Abstract

(57)【要約】光電式送光および／または受光モジュール支持体プレート（２）、カバーキャップ（３）およびウィンドウ（４）を有しているケーシングに、光電式送光および／または受光ユニット（５）が配置されている、光導波路（１）を用いた信号伝送のための光電式送光および／または受光モジュール。本発明によれば、カバーキャップ（３）は光導波路接続装置（７）を有しており、該光導波路接続装置は、該光導波路接続装置が最終的な固定の前に光電式ユニット（５）に対して調整することができるように実現されている。

Description

【発明の詳細な説明】光電式送光および／または受光モジュールおよびその製造方法本発明は、光導波路を用いて信号を伝送するための光電式送光および／または受光モジュールであって、実質的に１つの支持体プレートと１つのカバーキャップとによって形成されているケーシングに、前記支持体プレートに配属されている光電式送光および／または受光ユニットが配置されており、該光電式送光および／または受光ユニットは光電式送光エレメントおよび／または光電式受光エレメントと、これに対して殊に、該光電式送光および／または受光ユニットへのないし該光電式送光および／または受光ユニットからの最大のビーム出力結合ないし入力結合について調整されている光学的ビーム集束装置とを有しており、前記光電式送光および／または受光ユニットの少なくとも１つの電気的な接続のために、前記ケーシングを介して導電性のリードスルーが設けられており、かつ前記カバーキャップは光導波路接続装置を有している形式のものに関する。更に本発明は、光電式送光および／または受光モジュールの製造方法に関する。この形式のモジュールは例えば、ヨーロッパ特許出願第６６４５８５号明細書から公知である。ここでは、双方向の光学的通信および信号伝送用の送光および受光モジュールが記載されている。この出願において開示されている本発明の光電式送光および／または受光モジュールは上記の公知のモジュールの基本的な構成構想に基づいて構成されている。それによれば、複数のケーシングリードスルーを有している底部プレートに、ハイブリッド・レーザモジュール・チップおよびＰＩＮダイオード・チップが配置されている。底部プレートにカバーキャップが固定されており、カバーキャップはウゥンドウを有しかつ底部プレート共に、送光および受光モジュールのケーシングを形成している。ウィンドウは、送光および受光モジュールから出射されるないし受光されるビームをケーシング内部から出力結合するないしケーシング内部に入力結合するために用いられる。ケーシングはハーメチックシールされて実現されておりかつ真空室を備えているかまたは気体が充填されている。ドイツ連邦共和国特許出願公開第４０２２０７６号公報から、光ビームを集束するための球レンズを備えた光電素子と光導波路との間で光を伝送するための装置が公知であり、ここでは光電素子は気密のケーシングの基本プレートに固定されている。基本プレート上には、ビーム貫通孔を備えたスリーブが装着されており、この貫通孔に球レンズが嵌合されている。スリーブの、基本プレートとは反対側において光導波路がスリーブに挿入されている。球レンズを光電素子に対して調整するために、この素子が活性化され、該素子と光導波路との間に過結合される光強度が最大になるまで、スリーブが基本プレートの方向に移動されかつ続いてスリーブが基本プレートに固定される。光導波路の、球レンズおよび素子に対する別個の調整はこの装置では可能ではない。それ故にスリーブおよび球レンズは高精度部品として実現されていなければならない。米国特許第４６５０２８５号明細書には、支持体プレート上に光電式送光エレメントが配置されており、その上に球レンズが存在している光電式ユニットが記載されている。支持体プレート上には、ビーム透過ウィンドウを備えたカバーキャップが、支持体プレートがカバーキャップと共に光電式送光エレメントを完全に取り囲むように固定されている。光電式ユニットのマウントおよび調整のために、カバーキャップはチャックを用いて支持体プレートの上に保持される。チャックは、ビーム透過ウィンドウの上の真ん中に配置されている、電気的に活性化される光電式送光エレメントと交信するための光ファイバを有している。それからカバーキャップは支持体プレートに対して相対的に、光ファイバにおいて、電気的に活性化される光電式送光エレメントの最大の出力が検出されるまで、移動される。この位置で、カバーキャップは支持体プレートに固定される。光導波路を光電式ユニットに接続するために、カバーキャップにはめあわせ部材が装着される。この部材には、光導波路の端部が挿入されている。光導波路の、光電式送光エレメントに対する正確な調整を保証するために、カバーキャップもはめあわせ部材も高精度部品として実現されていなければならない。これらの部品の製造の際に大きさ公差があると、光電式ユニットの製造の際の歩留まりが低下することになる。この光電式ユニットでは、光電式送光エレメントの位置決めの際の不正確さをカバーキャップの後からの調整によって補償することができるだけである。はめあわせ部材、従って光導波路の別個の調整はここでは可能ではない。本発明の課題は、冒頭に述べた形式の光電式送光および／または受光モジュールを、光導波路の、光電式送光および／または受光ユニットに対する簡単かつ改善された調整が保証されているように改良することである。別の目的は、光導波路に対するマウントコストを低減しかつ最小の寸法を有するモジュールを提供することにある。この課題は、請求項１の特徴部分に記載の構成を有する光電式送光および／または受光モジュールによって解決される。本発明の光電式送光および／または受光モジュールの有利な形態および有利な実施例は、請求項２ないし９の対象である。本発明の光電式送光および／または受光モジュールを製造するための特別有利な方法は、請求項１０ないし１２の対象である。本発明によれば、支持体プレートまたはカバーキャップがマウント面を有しており、該マウント面に、カバーキャップないし光導波路接続装置が最終的な固定の前に光電式送光および／または受光ユニットに対してシフト可能であるので、その結果カバーキャップないし光導波路接続装置と支持体プレートとの最終的な固定連結の前に実質的に直接、光導波路接続装置を光電式送光および／または受光ユニットに対して調整することができる。このために、支持体プレートは第１の有利な実施例では、内側領域と、この内側領域を取り囲むカバーキャップマウント領域を有している。光電式送光および／または受光ユニットは内側領域に、有利には、光電式送光および／または受光ユニットの送光装置および／または受光装置が実質的に支持体プレート（３）に対して垂直におよびこれから離れて延在するように配置されている。カバーキャップは、内側領域を取り囲んでいる側壁部を有しており、側壁部の、支持体プレートの方の側の端面はカバーキャップマウント領域において支持体プレートに載着されておりかつこれに固定連結されている。内側領域の面積はすべての寸法において、側壁部によって取り囲まれている、支持体プレートにおける面積より小さいので、カバーキャップを支持体プレートに最終的に固定連結する前に実質的に直接、光導波路接続装置を光電式送光および／または受光ユニットに対して、殊に、光導波路へのないし光導波路からの最大のビーム入力結合および／または出力結合について調整するために、カバーキャップが光電式送光および／または受光ユニットに対して有利にもすべての方向においてシフト可能である。この本発明の光電式送光および／または受光モジュールは有利には、最小の所要個別部品および極めて僅かな寸法で実現される。というのは、光導波路または光電式送光および／または受光モジュールに対する別個の調整装置が必要でないからである。有利な実施例において、カバーキャップは光導波路接続装置と一体に実現されている。このことは、ケーシングの構成要素が簡単な手法で大量の個数、例えば在庫のために製造することができるという特別な利点を有している。第２の有利な実施例では光導波路接続部を備えたカバーキャップは第１の部分と第２の部分とから構成されており、その際第１の部分はマウント面を有するケーシングキャップを有しており、該マウント面に、光導波路接続装置を有している第２の部分が固定されている。この実施例は殊に、まず第１の部分がケーシングキャップと共に支持体プレートに固定されておりかつ引き続いて第２の部分を光導波路接続装置と共に光電式送光および／または受光ユニットに対して調整しかつ固定することができるという利点を有している。本発明の光電式送光および／または受光モジュールの有利な形態並びに先に述べた有利な実施例では、カバーキャップは光導波路と共に支持体プレートに直接ないし第１の部分は支持体プレートに直接および第２の部分は第１の部分に接着、はんだ付けまたは溶接を用いて解離不能に固定されている。本発明の光電式送光および／または受光モジュールの特別有利な形態において、カバーキャップマウント領域の厚さは内側領域の厚さより薄くかつ支持体プレートの方の側の、側壁部の端面はカバーキャップマウント領域において支持体プレートに連結されているようになっている。内側領域に比べてカバーキャップの厚さが薄いことだけで殊に、支持体プレートのカバーキャップマウント領域は例えばレーザを用いて非常に迅速かつ正確に局所的に加熱することができ、この場合光電式送光および／または受光ユニットが配置されている内側領域が著しく強く加熱されないという利点が得られる。光電式送光および／または受光ユニットはこれにより有利にも、著しい熱負荷から保護されることができる。本発明の光電式送光および／または受光モジュールの更に有利な実施例において、カバーキャップは、支持体プレートに配置されているハーメチックシールされた、ウィンドウを備えたウィンドウ付きキャップと、該ウィンドウ付きキャップを取り囲んでいる、壁を形成する短い円筒体部材とを有している。その際円筒体部材の内側の断面積は、ウィンドウ付きキャップの外側の断面積より大きいので、円筒体部材は支持体プレートまたはウィンドウ付きキャップに固定される前に、これらに対してシフト可能である。光導波路接続装置は円筒体部材の、支持体プレートとは反対側の端面に固定されておりまたはウィンドウ付きキャップと一体に実現されておりかつウィンドウ付きキャップの上方に配置されている。この有利な実施例も、有利にも、極めて僅かなマウントコストしか必要とせずしかも非常に僅かな構造嵩を有している。本発明の光電式送光および／または受光モジュールの別の有利な形態によれば、光導波路接続装置はコネクタを備えている光導波路の差込み可能な固定のための差込みソケットを有している。これにより、例えば、欠陥のある光電式送光および／または受光モジュールを簡単に交換することができるという特別な利点が生じる。光導波路接続装置と一体に実現されているカバーキャップを備えた光電式送光および／または受光モジュールを製造するための有利な方法では、カバーキャップを支持体プレートに固定する前に、光導波路接続装置は光電式送光および／または受光ユニットに対してカバーキャップを支持体プレートに対してシフトすることによって例えば光導波路ないし受光エレメントへの最大のビーム入力結合について調整される。引き続いてカバーキャップは支持体プレートに固定連結される。ビーム透過ウィンドウを備えたケーシングキャップと光導波路接続装置を備えた接続部分とから製造されている、２部分に実現されているカバーキャップを備えた光電式送光および／または受光モジュールを製造するための有利な方法では、まずケーシングキャップが支持体プレートに固定されかつ引き続いて光導波路を備えた接続部分は接続部部を支持体プレートに対してシフトすることによって例えば光導波路ないし受光エレメントへの最大のビーム入力結合について調整されかつケーシングキャップに固定される。カバーキャップがウィンドウを備えたハーメチックシールされたウィンドウ付きキャップと、該ウィンドウ付きキャップを取り囲んでおりかつ突出している、壁を形成する短い円筒体部材とを有しかつ光導波路接続装置を備えた接続部分がこの円筒体部材にウィンドウ付きキャップの上方に配置されている、光電式送光および／または受光モジュールを製造するための有利な方法では、まず、ウィンドウ付きキャップが支持体プレートに、支持体プレートがウィンドウ付きキャップと共に例えばハーメチックシールされたケーシングを形成するように固定されている。その後、光導波路接続装置を備えた接続部分が該接続部分を支持体プレートに対してシフトすることによって例えば光導波路ないし受光エレメントにおける最大のビーム入力結合について調整されかつ円筒体部材に固定される前に、円筒体部材がウィンドウ付きキャップまたは支持体プレートに載着されかつ固定される。円筒体部材が接続部分と一体に実現されている場合、その調整は円筒体部材の、ウィンドウ付きキャップに対するシフトを用いて行われる。それから円筒体部材は光導波路接続装置を備えた一体構造のカバーキャップを用いる実施例の場合と類似して、それが支持体プレートに固定される前に支持体プレートに対してシフト可能であるような構造を有していなければならない。次に本発明の光電式送光および／または受光モジュールを第１図ないし第４図と関連して４つの実施例に基づいて詳細に説明する。その際：第１図は、本発明の光電式送光および／または受光モジュールの第１実施例の断面略図であり、第２図は、本発明の光電式送光および／または受光モジュールの第２実施例の断面略図であり、第３図は、本発明の光電式送光および／または受光モジュールの第３実施例の断面略図であり、第４図は、第４実施例の断面略図である。図において、本発明の光電式送光および／または受光モジュールの実施例の同じ構成部分にはそれぞれ同一の参照番号が付されている。第１図に図示の、本発明の光電式送光および／または受光モジュールの第１の実施例において、支持体プレート２、例えば従来の標準８ｐｉｎ−Ｔ０３９底部プレートの上に、光電式送光および／または受光ユニット５が配置されている。このユニットは、例えば銅、セラミックまたはシリコンから製造されているＵ字形のヒートシンク１６と、絶縁体支持体エレメント１７と、ハイブリッド・レーザモジュールチップ３０とを含んでいる。絶縁体支持体エレメントの上には、ＰＩＮダイオード・チップ１８または別のホトダイオードが固定されておりかつ、ハイブリッド・レーザモジュールチップは、サブマウントの上に配置されているレーザダイオード３９、２つの偏光プリズム、１つのモニタダイオード４１および集光光学素子４０を有している。ハイブリッド・レーザモジュールチップ３０は例えばヨーロッパ特許出願第６６４５８５号明細書に記載されているので、ここではこれ以上詳しく説明しない。ハイブリッド・レーザモジュールチップ３０はＵ字形のヒートシンク１６に、それがＵ字形のヒートシンク１６内に位置決めされているＰＩＮダイオード・チップ１８の上に来るように配置されている。ハイブリッド・レーザモジュールチップ３０およびＰＩＮダイオード・チップ１８相互の位置決めも、ヨーロッパ特許出願第６６４５８５号明細書に記載されているので、ここではこれ以上詳しく説明しない。支持体プレート２には、電気的なケーシングリードスルー６が配置されている。これらリードスルーは支持体プレート２を貫通して案内されておりかつこれらリードスルーには、光電式送光および／または受光ユニット５の電気的な接続端子が例えばボンディングワイヤ１９を用いて接続されておりかつカバーキャップ３および底部プレート２によって形成されているケーシングの内部から外部に案内されている。ケーシングリードスルー６は電気的に絶縁性の連結手段３３、例えば接着剤またはガラスろうを用いて支持体プレート２に固定されているもしくは標準通りにハーメチックシールされてガラスをはめられている。支持体プレート２は内側領域１１を有している。この領域は少なくとも部分的に、この内側領域１１を取り囲む、厚さＤＡａおよびマウント面４２を有するカバーキャップマウント領域１２より大きな厚さＤ１を有している。支持体プレート２には、側壁部１０と光学的なウィンドウ４とを有しているカバーキャップ３が固定されている。カバーキャップ３は、側壁部１０の端面１３が支持体プレート２のカバーキャップマウント領域１２に載着されるような構造になっている。支持体プレート２とカバーキャップ３との間の機械的に固定されかつハーメチックシールされた連結部２８は例えば、抵抗溶接、レーザ溶接または従来の溶接継ぎを用いて実現されているが、ろう付けまたは接着されていてもよい。カバーキャップ３の光学的なウィンドウに透明なディスク３１が配置されている。このディスクは、連結部材３２を介してカバーキャップ３に連結されておりかつこれを、必要に応じてハーメチックシールしている。連結部材３２として例えば、接着剤またはガラスろうを使用することができる。ウィンドウ４の、支持体プレート２とは反対の側において、カバーキャップ３は光導波路接続装置７を有している。この接続装置内に光導波路１が固定されておりかつこの接続装置には例えば光導波路ケーブル３７（第２図参照）が結合されている。光導波路接続装置７は例えば、接続ファイバのガイドを有しており、該ガイドはピッグテイルとして実現されている。カバーキャップ３は支持体プレート２に、光電式送光および／または受光ユニット５から出射されるないしそこから受光されるビームが最適に光導波路１にないし光電式送光および／または受光ユニット５に入力結合されるように位置決めされかつ固定されている。支持体プレート２の上面２０に対して平行である、光導波路１の、光電式送光および／または受光ユニット５に対する調整を可能にするために、カバーキャップ３の側壁部１０によって取り囲まれている面はすべての寸法が内側領域１１の面より大きい。即ち、支持体プレート２のカバーキャップマウント領域１２に載着されるカバーキャップ３が支持体プレート２の上面２０に対して平行にすべての方向においてシフト可能であるようにである。従って光導波路１は、それが支持体プレート２に最終的に固定される前に所望の位置にもっていくことができる。同様に、カバーキャップ３を支持体プレート２に最終的に固定する前に、簡単に、光導波路１と光電式送光および／または受光ユニット５との間の距離が調整設定される。それから漸く、連結部２８が例えばレーザ溶接を用いて形成される。光電式送光および／または受光モジュールの製造の際にまず、レーザダイオードチップ３９に対して調整された集束光学素子４０を備えたハイブリッド・レーザモジュール・チップ３０が製造される。続いて、ハイブリッド・レーザモジュール・チップ３０がヒートシンク１６の上に固定される。ヒートシンクは、これのように支持体プレート２に既に存在しているかまたは後からこのプレートに載置される。その後、カバーキャップ３が支持体プレート２に載着され、調整されかつこれと連結、例えば溶接される。第２図に図示の、本発明の光電式送光および／または受光モジュールの実施例では、カバーギャップ３は第１の部分８と第２の部分９とから構成されており、その際第１の部分８は、ビーム透過孔４と、この中に配置されている透明なディスク３１と、支持体プレート２と共に光電式送光および／または受光ユニット５を取り囲む側壁部１０とを有するケーシングキャップ（カバーキャップ）として実現されている。第２の部分９は、光導波路接続装置７を有しておりかつ第１の部分８のマウント面４２に次のように固定されている。即ち、光導波路接続装置に配置されている光導波路１が支持体プレート２から見てビーム透過孔４の上に配置されているようにである。第２の部分は例えば抵抗溶接、レーザ溶接、はんだ付けまたは接着を用いて第１の部分８に固定されている。更に、構成に関して第１図の実施例とはそれ以上の実質的な差異はない。第１の部分８と第２の部分９との間の接続がハーメチックシールされているかまたは光電式送光および／または受光ユニット５に対してハーメチックシールされているケーシングが必要なければ、ディスク３１は省略されていて構わない。第２図の実施例による光電式送光および／または受光モジュールの製造方法では、送光および／または受光ユニット５の製造および支持体プレート２への固定後まず、第１の部分８(ケーシングキャップ）が支持体プレート２に固定されかつ引き続いて光導波路接続装置７を備えた第２の部分（接続部分）が、第２の部分９を支持体プレート２に対してシフトすることによって例えば、光導波路１ないし受光エレメント１８への最大のビーム入力結合について調整されかつケーシングキャップ８に固定される。本発明の光電式送光および／または受光モジュールの、第３図に図示の実施例では、カバーキャップ３は３つの部分から構成されている、つまり、ウィンドウ付きキャップ１４と、このウィンドウ付きキャップ１４を取り囲む壁を形成する短い円筒体部材１５と、該壁を形成する短い円筒体部材１５に固定されている、光導波路接続装置７を備えた接続部分９とから成っている。ウィンドウ付きキャップ１４はウィンドウ４を備えている。ウィンドウは、透明なディスク３１を用いて連結部材３２に接続されてハーメチックシールされている。ウィンドウ付きキャップ１４は支持体プレート２と共に、光電式送光および／または受光ユニットに対するハーメチックシールされたケーシングを形成している。このために、ウィンドウ付きキャップ１４は溶接、接着またははんだ付けを用いて支持体プレート２に固定されている。支持体プレート２の方の側の端面１３がウィンドウ付きキャップ１４に溶接、接着またははんだ付けを用いて接続されている壁円筒体部材１５は、光導波路接続装置７を備えた接続部分９に対する支持装置として用いられる。この接続装置は、支持体プレート２とは反対側の、壁を形成する短い円筒体部材１５の、ここではマウント面４２を表している端面２１に同様に、溶接、はんだ付けまたは接着を用いて固定されている。接続部分９が光導波路接続装置７および第３図の実施例の、壁を形成する短い円筒体部材１５と一体に実現されていることも考えられる。その場合、光導波路の、光電式送光および／または受光ユニット５に対する調整を可能にするために、壁を形成する短い円筒体部材１５によって画定される面は、壁を形成する短い円筒体部材１５が支持体プレート２の上面２０に平行にすべての方向においてシフト可能であるように、ウィンドウ付きキャップ１４の外径より大きくなければならない。即ちその場合、光導波路接続装置を備えた壁を形成する短い円筒体部材１５はウィンドウ付きキャップ１４または支持体プレート２に最終的に固定される前に、光電式送光および／または受光ユニット５の対して正確に調整されることができる。第３図の実施例において、ウィンドウ付きキャップ１４を省略し、かつ支持体プレート２上に壁を形成する短い円筒体部材１５を載着し、壁を形成する短い円筒体部材の上に光導波路接続装置を備えた接続部分を固定することも考えられる。第３図に図示の実施例の光電式送光および／または受光モジュールを製造するための有利な方法では、送光および／または受光ユニット５の製造およびその支持体プレート２への固定後にまずウィンドウ付きキャップ１４が支持体プレート２に、該支持体プレート２がウィンドウ付きキャップ１４と共に例えばハーメチックシールされたケーシングを構成するように固定される。その後、壁を形成する短い円筒体部材１５がウインドウキャップ１４または支持体プレート２に載着されかつ固定されて、その後、光導波路接続装置７を備えた接続部分９が、支持体プレート２の方向へ接続部分９をシフトすることによって、例えば光導波路１ないし受光エレメント１８への最大ビーム入力結合について調整されかつ壁を形成する短い円筒体部材１５に固定される。円筒体部材１５が接続部分９と一体に実現されていれば、ウィンドウ付きキャップ１４に対する円筒体部材１５のシフトを用いてこの円筒体部材の調整が行われる。その場合壁を形成する短い円筒体部材１５は光導波路接続装置を備えた一体のカバーキャップを有する実施例に類似して、それが支持体プレート２に固定される前にこれに対してシフト可能であるように構成されていなければならない。第４図に図示の、本発明の光電式送光および／または受光モジュールの実施例は、上述してきた実施例とは殊に次の点で異なっている：カバーキャップ３は、光導波路のフェルールに対するガイドスリーブ２２（所謂レセプタクル結合スリーブ）および差込みソケット（所謂レセプタクル体）を有している。ガイドスリーブ２２は例えば、第２図の実施例の第１の部分８に相応するケーシング部分２４に固定されているので、ガイドスリーブ２２に実現されているガイドスリーブウィンドウ２５はケーシング部分２４のウィンドウの上に配置されている。ガイドスリーブ２２の内側は、挿入可能な光導波路の正確なガイドのために例えばセラミックスリーブ２６を備えている。差込みソケット２３は、ケーシング部分２４に固定されている差込みソケット底部プレート２７を有している。このプレートには孔があって、その中にケーシング部分２４が挿入されている。差込みソケット底部プレート２７とケーシング部分２４との間の接続部２９は例えば接着、はんだ付けまたは溶接によって形成されている。差込みソケット底部プレート２７に、例えば合成樹脂または金属から成る差込みソケットスリーブ３４が固定されている。この差込みソケットスリーブは、ガイドスリーブ２２が、差込みソケット底部プレート２７、差込みソケットスリーブ３４およびケーシング部分２４から成る連結体によって形成されるソケット内部３５内に完全にくるように実現されている。更に、ソケット内部３５には保持用クランプ３６が固定されている。この保持用クランプは、相応に実現されている光導波路コネクタを差込みソケット２３内に固定するために用いられる。保持用クランプ３６を含めた差込みソケットスリーブ３４は、選択的に、規格化されたコネクタ−ケーシング型（ＳＴＣ，ＳＣ，ＦＣ，ＤＩＮ，Ｅ２００等）に応じて選択的に構成されたものであってよい。第４図に図示のケーシング型は、所謂ＳＣレセプタクルである。勿論第４図の実施例では、カバーキャップ３はそこに図示されている実施例にのみ制限されているわけではない。ガイドスリーブ２２を含めたケーシング部分２４は例えば、一体に実現されてものであってよい。このために、カバーキャップ３が光導波路接続装置７と一体に実現されている、第１図の実施例を参照されたい。同様に、第３図の実施例の場合のように、壁部１５によって取り囲まれているウィンドウ付きキャップ１４を有していることができ、この場合その上にガイドスリーブ２２が固定されている。完全性を期すために最後に更に、支持体プレート２およびカバーキャップ３が第１図ないし第４図の実施例では完全に金属性の材料または当業者に適当と周知の材料から製造されていることができることを述べておく。第４図の実施例において、底部プレート２、ガイドスリーブ２２を含めたケーシング部分２４および差込みソケット底部プレート２７は例えば同様に、金属性の材料から成っていることができる。差込みソケットスリーブ３４および保持用クランプ３６は例えば、合成樹脂から製造されている。すべての実施例に対して当てはまることは、カバーキャップ３が光導波路接続装置７とハーメチックシールされて実現されている場合、ウィンドウ４中またはウィンドウの前に透明なディスク３１ないしウィンドウ４のハーメチックシールは不要であるということである。更に、ディスク３１は、所定の波長または所定の強度に対する光学フィルタとしての特別な用途のために実現されていてもよい。符号リスト１光導波路２支持体プレート３カバーキャップ４ビーム透過開口５光電式送光および／または受光ユニット６電気的なケーシングリードスルー７光導波路接続装置８第１の部分９第２の部分 10 側壁部 11 内側領域 12 カバーキャップマウント領域 13 端面 14 ウィンドウ付きキャップ 15 壁を形成する円筒体 16 ヒートシンク 17 絶縁体支持体エレメント 18 ＰＩＮダイオードチップ 19 ボンディングワイヤ 20 上面 21 端面 22 ガイドスリーブ 23 コネクタソケット 24 ケーシング部分 25 ガイドスリーブウィンドウ 26 セラミックスリーブ 27 コネクタソケット底部プレート 28 接続個所 29 接続個所 30 ハイブリッド・レーザモジュール・チップ 31 透明なディスク 32 連結部材 33 電気的に絶縁性の連結部材 34 差込みソケットスリーブ 35 差込みソケット内部 36 保持クランプ部材 37 光導波路ケーブル 38 ケーシングキャップ 39 レーザダイオード 40 集光光学素子 41 モニタダイオード 42 マウント面ＤＥ内側領域の厚さＤＡカバーキャップマウント領域の厚さ

【手続補正書】特許法第１８４条の８第１項【提出日】１９９８年１１月６日（１９９８．１１．６）【補正内容】明細書光電式送光および／または受光モジュールおよびその製造方法本発明は、光導波路を用いて信号を伝送するための光電式送光および／または受光モジュールであって、実質的に１つの支持体プレートと１つのカバーキャップとによって形成されているケーシングに、前記支持体プレートに配属されている光電式送光および／または受光ユニットが配置されており、該光電式送光および／または受光ユニットは光電式送光エレメントおよび／または光電式受光エレメントと、これに対して殊に、該光電式送光および／または受光ユニットへのないし該光電式送光および／または受光ユニットからの最大のビーム出力結合ないし入力結合について調整されている光学的ビーム集束装置とを有しており、前記光電式送光および／または受光ユニットの少なくとも１つの電気的な接続のために、前記ケーシングを介して導電性のリードスルーが設けられており、かつ前記カバーキャップは光導波路接続装置を有している形式のものに関する。更に本発明は、光電式送光および／または受光モジュールの製造方法に関する。この形式のモジュールは例えば、ヨーロッパ特許出願第６６４５８５号明細書から公知である。ここでは、双方向の光学的通信および信号伝送用の送光および受光モジュールが記載されている。この出願において開示されている本発明の光電式送光および／または受光モジュールは上記の公知のモジュールの基本的な構成構想に基づいて構成されている。それによれば、複数のケーシングリードスルーを有している底部プレートに、ハイブリッド・レーザモジュール・チップおよびＰＩＮダイオード・チップが配置されている。底部プレートにカバーキャップが固定されており、カバーキャップはウゥンドウを有しかつ底部プレート共に、送光および受光モジュールのケーシングを形成している。ウィンドウは、送光および受光モジュールから出射されるないし受光されるビームをケーシング内部から出力結合するないしケーシング内部に入力結合するために用いられる。ケーシングはハーメチックシールされて実現されておりかつ真空室を備えているかまたは気体が充填されている。ドイツ連邦共和国特許出願公開第４０２２０７６号公報から、光ビームを集束するための球レンズを備えた光電素子と光導波路との間で光を伝送するための装置が公知であり、ここでは光電素子は気密のケーシングの基本プレートに固定されている。基本プレート上には、ビーム貫通孔を備えたスリーブが装着されており、この貫通孔に球レンズが嵌合されている。スリーブの、基本プレートとは反対側において光導波路がスリーブに挿入されている。球レンズを光電素子に対して調整するために、この素子が活性化され、該素子と光導波路との間に過結合される光強度が最大になるまで、スリーブが基本プレートの方向に移動されかつ続いてスリーブが基本プレートに固定される。光導波路の、球レンズおよび素子に対する別個の調整はこの装置では可能ではない。それ故にスリーブおよび球レンズは高精度部品として実現されていなければならない。米国特許第４６５０２８５号明細書には、支持体プレート上に光電式送光エレメントが配置されており、その上に球レンズが存在している光電式ユニットが記載されている。支持体プレート上には、ビーム透過ウィンドウを備えたカバーキャップが、支持体プレートがカバーキャップと共に光電式送光エレメントを完全に取り囲むように固定されている。光電式ユニットのマウントおよび調整のために、カバーキャップはチャックを用いて支持体プレートの上に保持される。チャックは、ビーム透過ウィンドウの上の真ん中に配置されている、電気的に活性化される光電式送光エレメントと交信するための光ファイバを有している。それからカバーキャップは支持体プレートに対して相対的に、光ファイバにおいて、電気的に活性化される光電式送光エレメントの最大の出力が検出されるまで、移動される。この位置で、カバーキャップは支持体プレートに固定される。光導波路を光電式ユニットに接続するために、カバーキャップにはめあわせ部材が装着される。この部材には、光導波路の端部が挿入されている。光導波路の、光電式送光エレメントに対する正確な調整を保証するために、カバーキャップもはめあわせ部材も高精度部品として実現されていなければならない。これらの部品の製造の際に大きさ公差があると、光電式ユニットの製造の際の歩留まりが低下することになる。この光電式ユニットでは、光電式送光エレメントの位置決めの際の不正確さをカバーキャップの後からの調整によって補償することができるだけである。はめあわせ部材、従って光導波路の別個の調整はここでは可能ではない。本発明の課題は、冒頭に述べた形式の光電式送光および／または受光モジュールを、光導波路の、光電式送光および／または受光ユニットに対する簡単かつ改善された調整が保証されているように改良することである。別の目的は、光導波路に対するマウントコストを低減しかつ最小の寸法を有するモジュールを提供することにある。この課題は、請求項１の特徴部分に記載の構成を有する光電式送光および／または受光モジュールによって解決される。本発明の光電式送光および／または受光モジュールの有利な形態および有利な実施例は、請求項２ないし５の対象である。本発明の光電式送光および／または受光モジュールを製造するための方法は、請求項６の対象である。支持体プレートは、内側領域と、この内側領域を取り囲むカバーキャップマウント領域を有している。光電式送光および／または受光ユニットは内側領域に、有利には、光電式送光および／または受光ユニットの送光装置および／または受光装置が実質的に支持体プレート（３）に対して垂直におよびこれから離れて延在するように配置されている。カバーキャップは、内側領域を取り囲んでいる側壁部を有しており、側壁部の、支持体プレートの方の側の端面はカバーキャップマウント領域において支持体プレートに載着されておりかつこれに固定連結されている。内側領域の面積はすべての寸法において、側壁部によって取り囲まれている、支持体プレートにおける面積より小さいので、カバーキャップを支持体プレートに最終的に固定連結する前に実質的に直接、光導波路接続装置を光電式送光および／または受光ユニットに対して、殊に、光導波路へのないし光導波路からの最大のビーム入力結合および／または出力結合について調整するために、カバーキャップが光電式送光および／または受光ユニットに対して有利にもすべての方向においてシフト可能である。この本発明の光電式送光および／または受光モジュールは有利には、最小の所要個別部品および極めて僅かな寸法で実現される。というのは、光導波路または光電式送光および／または受光モジュールに対する別個の調整装置が必要でないからである。光導波路接続部を備えたカバーキャップは第１の部分と第２の部分とから構成されており、その際第１の部分はマウント面を有するケーシングキャップを有しており、該マウント面に、光導波路接続装置を有している第２の部分が固定されている。この実施例は殊に、まず第１の部分がケーシングキャップと共に支持体プレートに固定されておりかつ引き続いて第２の部分を光導波路接続装置と共に光電式送光および／または受光ユニットに対して調整しかつ固定することができるという利点を有している。本発明の光電式送光および／または受光モジュールの有利な形態並びに先に述べた有利な実施例では、カバーキャップは光導波路と共に支持体プレートに直接ないし第１の部分は支持体プレートに直接および第２の部分は第１の部分に接着、はんだ付けまたは溶接を用いて解離不能に固定されている。本発明の光電式送光および／または受光モジュールの特別有利な形態において、カバーキャップマウント領域の厚さは内側領域の厚さより薄くかつ支持体プレートの方の側の、側壁部の端面はカバーキャップマウント領域において支持体プレートに連結されているようになっている。内側領域に比べてカバーキャップの厚さが薄いことだけで殊に、支持体プレートのカバーキャップマウント領域は例えばレーザを用いて非常に迅速かつ正確に局所的に加熱することができ、この場合光電式送光および／または受光ユニットが配置されている内側領域が著しく強く加熱されないという利点が得られる。光電式送光および／または受光ユニットはこれにより有利にも、著しい熱負荷から保護されることができる。本発明の光電式送光および／または受光モジュールにおいて、カバーキャップは、支持体プレートに配置されているハーメチックシールされた、ウィンドウを備えたウィンドウ付きキャップと、該ウィンドウ付きキャップを取り囲んでいる、壁を形成する短い円筒体部材とを有している。その際円筒体部材の内側の断面積は、ウィンドウ付きキャップの外側の断面積より大きいので、円筒体部材は支持体プレートまたはウィンドウ付きキャップに固定される前に、これらに対してシフト可能である。光導波路接続装置は円筒体部材の、支持体プレートとは反対側の端面に固定されておりまたはウィンドウ付きキャップと一体に実現されておりかつウィンドウ付きキャップの上方に配置されている。この有利な実施例も、有利にも、極めて僅かなマウントコストしか必要とせずしかも非常に僅かな構造嵩を有している。本発明の光電式送光および／または受光モジュールの別の有利な形態によれば、光導波路接続装置はコネクタを備えている光導波路の差込み可能な固定のための差込みソケットを有している。これにより、例えば、欠陥のある光電式送光および／または受光モジュールを簡単に交換することができるという特別な利点が生じる。カバーキャップがウィンドウを備えたハーメチックシールされたウィンドウ付きキャップと、該ウィンドウ付きキャップを取り囲んでおりかつ突出している、壁を形成する短い円筒体部材とを有しかつ光導波路接続装置を備えた接続部分がこの円筒体部材にウィンドウ付きキャップの上方に配置されている、本発明の光電式送光および／または受光モジュールを製造するための有利な方法では、まず、ウィンドウ付きキャップが支持体プレートに、支持体プレートがウィンドウ付きキャップと共に例えばハーメチックシールされたケーシングを形成するように固定されている。その後、光導波路接続装置を備えた接続部分が該接続部分を支持体プレートに対してシフトすることによって例えば光導波路ないし受光エレメントにおける最大のビーム入力結合について調整されかつ円筒体部材に固定される前に、円筒体部材がウィンドウ付きキャップまたは支持体プレートに載着されかつ固定される。次に本発明の光電式送光および／または受光モジュールを第１図ないし第４図と関連して４つの実施例に基づいて詳細に説明する。その際：第１図は、本発明の光電式送光および／または受光モジュールの第１実施例の断面略図であり、第２図は、本発明の光電式送光および／または受光モジュールの第２実施例の断面略図であり、第３図は、本発明の光電式送光および／または受光モジュールの第３実施例の断面略図であり、第４図は、第４実施例の断面略図である。図において、同じ構成部分にはそれぞれ同一の参照番号が付されている。第１図に図示の、本発明の光電式送光および／または受光モジュールの第１の実施例において、支持体プレート２、例えば従来の標準８ｐｉｎ−Ｔ０３９底部プレートの上に、光電式送光および／または受光ユニット５が配置されている。このユニットは、例えば銅、セラミックまたはシリコンから製造されているＵ字形のヒートシンク１６と、絶縁体支持体エレメント１７と、ハイブリッド・レーザモジュールチップ３０とを含んでいる。絶縁体支持体エレメントの上には、ＰＩＮダイオード・チップ１８または別のホトダイオードが固定されておりかつ、ハイブリッド・レーザモジュールチップは、サブマウントの上に配置されているレーザダイオード３９、２つの偏光プリズム、１つのモニタダイオード４１および集光光学素子４０を有している。ハイブリッド・レーザモジュールチップ３０は例えばヨーロッパ特許出願第６６４５８５号明細書に記載されているので、ここではこれ以上詳しく説明しない。ハイブリッド・レーザモジュールチップ３０はＵ字形のヒートシンク１６に、それがＵ字形のヒートシンク１６内に位置決めされているＰＩＮダイオード・チップ１８の上に来るように配置されている。ハイブリッド・レーザモジュールチップ３０およびＰＩＮダイオード・チップ１８相互の位置決めも、ヨーロッパ特許出願第６６４５８５号明細書に記載されているので、ここではこれ以上詳しく説明しない。支持体プレート２には、電気的なケーシングリードスルー６が配置されている。これらリードスルーは支持体プレート２を貫通して案内されておりかつこれらリードスルーには、光電式送光および／または受光ユニット５の電気的な接続端子が例えばボンディングワイヤ１９を用いて接続されておりかつカバーキャップ３および底部プレート２によって形成されているケーシングの内部から外部に案内されている。ケーシングリードスルー６は電気的に絶縁性の連結手段３３、例えば接着剤またはガラスろうを用いて支持体プレート２に固定されているもしくは標準通りにハーメチックシールされてガラスをはめられている。支持体プレート２は内側領域１１を有している。この領域は少なくとも部分的に、この内側領域１１を取り囲む、厚さＤＡおよびマウント面４２を有するカバーキャップマウント領域１２より大きな厚さＤ１を有している。支持体プレート２には、側壁部１０と光学的なウィンドウ４とを有しているカバーキャップ３が固定されている。カバーキャップ３は、側壁部１０の端面１３が支持体プレート２のカバーキャップマウント領域１２に載着されるような構造になっている。支持体プレート２とカバーキャップ３との間の機械的に固定されかつハーメチックシールされた連結部２８は例えば、抵抗溶接、レーザ溶接または従来の溶接継ぎを用いて実現されているが、ろう付けまたは接着されていてもよい。カバーキャップ３の光学的なウィンドウに透明なディスク３１が配置されている。このディスクは、連結部材３２を介してカバーキャップ３に連結されておりかつこれを、必要に応じてハーメチックシールしている。連結部材３２として例えば、接着剤またはガラスろうを使用することができる。ウィンドウ４の、支持体プレート２とは反対の側において、カバーキャップ３は光導波路接続装置７を有している。この接続装置内に光導波路１が固定されておりかつこの接続装置には例えば光導波路ケーブル３７（第２図参照）が結合されている。光導波路接続装置７は例えば、接続ファイバのガイドを有しており、該ガイドはピッグテイルとして実現されている。カバーキャップ３は支持体プレート２に、光電式送光および／または受光ユニット５から出射されるないしそこから受光されるビームが最適に光導波路１にないし光電式送光および／または受光ユニット５に入力結合されるように位置決めされかつ固定されている。支持体プレート２の上面２０に対して平行である、光導波路１の、光電式送光および／または受光ユニット５に対する調整を可能にするために、カバーキャップ３の側壁部１０によって取り囲まれている面はすべての寸法が内側領域１１の面より大きい。即ち、支持体プレート２のカバーキャップマウント領域１２に載着されるカバーキャップ３が支持体プレート２の上面２０に対して平行にすべての方向においてシフト可能であるようにである。従って光導波路１は、それが支持体プレート２に最終的に固定される前に所望の位置にもっていくことができる。同様に、カバーキャップ３を支持体プレート２に最終的に固定する前に、簡単に、光導波路１と光電式送光および／または受光ユニット５との間の距離が調整設定される。それから漸く、連結部２８が例えばレーザ溶接を用いて形成される。光電式送光および／または受光モジュールの製造の際にまず、レーザダイオードチップ３９に対して調整された集束光学素子４０を備えたハイブリッド・レーザモジュール・チップ３０が製造される。続いて、ハイブリッド・レーザモジュール・チップ３０がヒートシンク１６の上に固定される。ヒートシンクは、これのように支持体プレート２に既に存在しているかまたは後からこのプレートに載置される。その後、カバーキャップ３が支持体プレート２に載着され、調整されかつこれと連結、例えば溶接される。第２図に図示の、本発明の光電式送光および／または受光モジュールの実施例では、カバーギャップ３は第１の部分８と第２の部分９とから構成されており、その際第１の部分８は、ビーム透過孔４と、この中に配置されている透明なディスク３１と、支持体プレート２と共に光電式送光および／または受光ユニット５を取り囲む側壁部１０とを有するケーシングキャップ（カバーキャップ）として実現されている。第２の部分９は、光導波路接続装置７を有しておりかつ第１の部分８のマウント面４２に次のように固定されている。即ち、光導波路接続装置に配置されている光導波路１が支持体プレート２から見てビーム透過孔４の上に配置されているようにである。第２の部分は例えば抵抗溶接、レーザ溶接、はんだ付けまたは接着を用いて第１の部分８に固定されている。更に、構成に関して第１図の実施例とはそれ以上の実質的な差異はない。第１の部分８と第２の部分９との間の接続がハーメチックシールされているかまたは光電式送光および／または受光ユニット５に対してハーメチックシールされているケーシングが必要なければ、ディスク３１は省略されていて構わない。第２図の実施例による光電式送光および／または受光モジュールの製造方法では、送光および／または受光ユニット５の製造および支持体プレート２への固定後まず、第１の部分８（ケーシングキャップ）が支持体プレート２に固定されかつ引き続いて光導波路接続装置７を備えた第２の部分（接続部分）が、第２の部分９を支持体プレート２に対してシフトすることによって例えば、光導波路１ないし受光エレメント１８への最大のビーム入力結合について調整されかつケーシングキャップ８に固定される。本発明の光電式送光および／または受光モジュールの、第３図に図示の実施例では、カバーキャップ３は３つの部分から構成されている、つまり、ウィンドウ付きキャップ１４と、このウィンドウ付きキャップ１４を取り囲む壁を形成する短い円筒体部材１５と、該壁を形成する短い円筒体部材１５に固定されている、光導波路接続装置７を備えた接続部分９とから成っている。ウィンドウ付きキャップ１４はウィンドウ４を備えている。ウィンドウは、透明なディスク３１を用いて連結部材３２に接続されてハーメチックシールされている。ウィンドウ付きキャップ１４は支持体プレート２と共に、光電式送光および／または受光ユニットに対するハーメチックシールされたケーシングを形成している。このために、ウィンドウ付きキャップ１４は溶接、接着またははんだ付けを用いて支持体プレート２に固定されている。支持体プレート２の方の側の端面１３がウィンドウ付きキャップ１４に溶接、接着またははんだ付けを用いて接続されている壁円筒体部材１５は、光導波路接続装置７を備えた接続部分９に対する支持装置として用いられる。この接続装置は、支持体プレート２とは反対側の、壁を形成する短い円筒体部材１５の、ここではマウント面４２を表している端面２１に同様に、溶接、はんだ付けまたは接着を用いて固定されている。接続部分９が光導波路接続装置４７および第３図の実施例の、壁を形成する短い円筒体部材１５と一体に実現されていることも考えられる。その場合、光導波路の、光電式送光および／または受光ユニット５に対する調整を可能にするために、壁を形成する短い円筒体部材１５によって画定される面は、壁を形成する短い円筒体部材１５が支持体プレート２の上面２０に平行にすべての方向においてシフト可能であるように、ウィンドウ付きキャップ１４の外径より大きくなければならない。即ちその場合、光導波路接続装置を備えた壁を形成する短い円筒体部材１５はウィンドウ付きキャップ１４または支持体プレート２に最終的に固定される前に、光電式送光および／または受光ユニット５の対して正確に調整されることができる。第３図の実施例において、ウィンドウ付きキャップ１４を省略し、かつ支持体プレート２上に壁を形成する短い円筒体部材１５を載着し、壁を形成する短い円筒体部材の上に光導波路接続装置を備えた接続部分を固定することも考えられる。第３図に図示の実施例の光電式送光および／または受光モジュールを製造するための有利な方法では、送光および／または受光ユニット５の製造およびその支持体プレート２への固定後にまずウィンドウ付きキャップ１４が支持体プレート２に、該支持体プレート２がウィンドウ付きキャップ１４と共に例えばハーメチックシールされたケーシングを構成するように固定される。その後、壁を形成する短い円筒体部材１５がウインドウキャップ１４または支持体プレート２に載着されかつ固定されて、その後、光導波路接続装置７を備えた接続部分９が、支持体プレート２の方向へ接続部分９をシフトすることによって、例えば光導波路１ないし受光エレメント１８への最大ビーム入力結合について調整されかつ壁を形成する短い円筒体部材１５に固定される。円筒体部材１５が接続部分９と一体に実現されていれば、ウィンドウ付きキャップ１４に対する円筒体部材１５のシフトを用いてこの円筒体部材の調整が行われる。その場合壁を形成する短い円筒体部材１５は光導波路接続装置を備えた一体のカバーキャップを有する実施例に類似して、それが支持体プレート２に固定される前にこれに対してシフト可能であるように構成されていなければならない。第４図に図示の、本発明の光電式送光および／または受光モジュールの実施例は、上述してきた実施例とは殊に次の点で異なっている：カバーキャップ３は、光導波路のフェルールに対するガイドスリーブ２２（所謂レセプタクル結合スリーブ）および差込みソケット（所謂レセプタクル体）を有している。ガイドスリーブ２２は例えば、第２図の実施例の第１の部分８に相応するケーシング部分２４に固定されているので、ガイドスリーブ２２に実現されているガイドスリーブウィンドウ２５はケーシング部分２４のウィンドウの上に配置されている。ガイドスリーブ２２の内側は、挿入可能な光導波路の正確なガイドのために例えばセラミックスリーブ２６を備えている。差込みソケット２３は、ケーシング部分２４に固定されている差込みソケット底部プレート２７を有している。このプレートには孔があって、その中にケーシング部分２４が挿入されている。差込みソケット底部プレート２７とケーシング部分２４との間の接続部２９は例えば接着、はんだ付けまたは溶接によって形成されている。差込みソケット底部プレート２７に、例えば合成樹脂または金属から成る差込みソケットスリーブ３４が固定されている。この差込みソケットスリーブは、ガイドスリーブ２２が、差込みソケット底部プレート２７、差込みソケットスリーブ３４およびケーシング部分２４から成る連結体によって形成されるソケット内部３５内に完全にくるように実現されている。更に、ソケット内部３５には保持用クランプ３６が固定されている。この保持用クランプは、相応に実現されている光導波路コネクタを差込みソケット２３内に固定するために用いられる。保持用クランプ３６を含めた差込みソケットスリーブ３４は、選択的に、規格化されたコネクタ−ケーシング型（ＳＴＣ，ＳＣ，ＦＣ，ＤＩＮ，Ｅ２００等）応じて選択的に構成されたものであってよい。第４図に図示のケーシング型は、所謂ＳＣレセプタクルである。勿論第４図の実施例では、カバーキャップ３はそこに図示されている実施例にのみ制限されているわけではない。ガイドスリーブ２２を含めたケーシング部分２４は例えば、一体に実現されてものであってよい。このために、カバーキャップ３が光導波路接続装置７と一体に実現されている、第１図の実施例を参照されたい。同様に、第３図の実施例の場合のように、壁部１５によって取り囲まれているウィンドウ付きキャップ１４を有していることができ、この場合その上にガイドスリーブ２２が固定されている。完全性を期すために最後に更に、支持体プレート２およびカバーキャップ３が第１図ないし第４図の実施例では完全に金属性の材料または当業者に適当と周知の材料から製造されていることができることを述べておく。第４図の実施例において、底部プレート２、ガイドスリーブ２２を含めたケーシング部分２４および差込みソケット底部プレート２７は例えば同様に、金属性の材料から成っていることができる。差込みソケットスリーブ３４および保持用クランプ３６は例えば、合成樹脂から製造されている。すべての例に対して当てはまることは、カバーキャップ３が光導波路接続装置７とハーメチックシールされて実現されている場合、ウィンドウ４中またはウィンドウの前に透明なディスク３１ないしウィンドウ４のハーメチックシールは不要であるということである。更に、ディスク３１は、所定の波長または所定の強度に対する光学フィルタとしての特別な用途のために実現されていてもよい。符号リスト１光導波路２支持体プレート３カバーキャップ４ビーム透過開口５光電式送光および／または受光ユニット６電気的なケーシングリードスルー７光導波路接続装置８第１の部分９第２の部分 10 側壁部 11 内側領域 12 カバーキャップマウント領域 13 端面 14 ウィンドウ付きキャップ 15 壁を形成する円筒体 16 ヒートシンク 17 絶縁体支持体エレメント 18 ＰＩＮダイオードチップ 19 ボンディングワイヤ 20 上面 21 端面 22 ガイドスリーブ 23 コネクタソケット 24 ケーシング部分 25 ガイドスリーブウィンドウ 26 セラミックスリーブ 27 コネクタソケット底部プレート 28 接続個所 29 接続個所 30 ハイブリッド・レーザモジュール・チップ 31 透明なディスク 32 連結部材 33 電気的に絶縁性の連結部材 34 差込みソケットスリーブ 35 差込みソケット内部 36 保持クランプ部材 37 光導波路ケーブル 38 ケーシングキャップ 39 レーザダイオード 40 集光光学素子 41 モニタダイオード 42 マウント面ＤＥ内側領域の厚さＤＡカバーキャップマウント領域の厚さ請求の範囲１．光導波路を用いて信号を伝送するための光電式送光および／または受光モジュールであって、実質的に１つの支持体プレート（２）とビーム透過開口部（４）を備えた１つのカバーキャップ（３）とによって形成されているケーシングに、前記支持体プレート（２）に配属されている光電式送光および／または受光ユニット（５）が配置されており、該光電式送光および／または受光ユニットは光電式送光エレメント（３９）および／または光電式受光エレメント（１８）と、これに対して調整された光学的ビーム集束装置とを有しており、かつ前記光電式送光および／または受光ユニット（５）の少なくとも１つの電気的な接続のために、前記ケーシングを介して導電性のリードスルー（６）が設けられており、かつ前記カバーキャップ（３）は光導波路接続装置（７）を有している形式のものにおいて、前記光導波路接続装置（７）を有する前記カバーキャップ（３）は第１の部分（９）と、円筒形部材（１５）とを有しており、その際該第１の部分（９）は該光導波路接続装置（７）を、該第１の部分（９）を該円筒形部材（１５）に最終的に固定する前に直接、前記光導波路接続装置（７）を前記光電式送光および／または受光ユニット（５）に対して調整するために、該第１の部分（９）が前記円筒体部材（１５）においてシフト可能であるように有しており、かつ前記支持体プレート（２）は、ビーム透過開口部（４）を備えたハーメチックシールされたウィンドウ付きキャップ（１４）を有しており、その際該ウィンドウ付きキャップ（１４）は前記円筒体部材（１５）によって取り囲まれており、かつ前記光導波路接続装置（７）は前記円筒体部材（１５）と連結されておりかつ前記ウィンドウ付きキャップ（１４）の上方に配置されていることを特徴とする光電式送光および／または受光モジュール。２．前記第１の部分（９）および前記円筒体部分（１５）は、接着、はんだ付けまたは溶接を用いて相互に解離不能に連結されている請求項１記載の光電式送光および／または受光モジュール。３．前記光導波路接続装置（７）は光導波路コネクタに対する差込みソケット（２３）を有している請求項１または２項記載の光電式送光および／または受光モジュール。４．前記カバーキャップマウント面（１２）の厚さ（ＤＡ）は前記内側領域（１１）の厚さ（ＤＩ）より僅かである請求項１から３までのいずれか１項記載の光電式送光および／または受光モジュール。５．前記ビーム透過開口部（４）に、透明なディスク（３１）が配置されており、該ディスクは光学フィルタとして実現されておりかつ要求に応じて所定の波長または強度を減衰または透過する請求項１から４までのいずれか１項記載の光電式送光および／または受光モジュール。６．光導波路を用いて信号伝送するための光電式送光および／または受光モジュールの製造方法において、ａ）光電式送光エレメント（３９）および／または光電式受光エレメント（１８）と、該光電式送光エレメント（３９）および／または光電式受光エレメント（１８）に対して調整されている光学的ビーム集束装置（４０）とを備えている光電式送光および／または受光ユニット（５）を製造し、ｂ）前記光電式送光および／または受光ユニット（５）を支持体プレート（２）に固定し、ｃ）ビーム透過開口部（４）を備えたウィンドウ付きキャップ（１４）を前記支持体プレート（２）に固定し、ｄ）前記ウィンドウ付きキャップ（１４）を取り囲みかつこれより突出している円筒体部材（１５）を前記支持体プレート（２）または前記ウィンドウ付きキャップ（１４）に固定し、ｅ）前記光導波路接続装置（７）を備えた接続部分（７）を前記円筒体部材（１５）に前記ウィンドウ付きキャップ（１４）のビーム透過開口部（４）の上方に配置し、ｅ）前記光電式送光および／または受光ユニット（５）を作動し、ｆ）前記接続部分（９）および前記支持体プレート（２）を相互に相対的にシフトすることによって前記光導波路接続装置（７）を備えた接続部分（９）を前記光電式送光および／または受光ユニット（５）に対して調整し、ｇ）前記接続部分（９）を前記支持プレート（２）に対して固定することを特徴とする方法。【手続補正書】【提出日】１９９９年３月３日（１９９９．３．３）【補正内容】明細書光電式送光および／または受光モジュールおよびその製造方法本発明は、光導波路を用いて信号を伝送するための光電式送光および／または受光モジュールであって、実質的に１つの支持体プレートと１つのカバーキャップとによって形成されているケーシングに、前記支持体プレートに配属されている光電式送光および／または受光ユニットが配置されており、該光電式送光および／または受光ユニットは光電式送光エレメントおよび／または光電式受光エレメントと、これに対して殊に、該光電式送光および／または受光ユニットへのないし該光電式送光および／または受光ユニットからの最大のビーム出力結合ないし入力結合について調整されている光学的ビーム集束装置とを有しており、前記光電式送光および／または受光ユニットの少なくとも１つの電気的な接続のために、前記ケーシングを介して導電性のリードスルーが設けられており、かつ前記カバーキャップは光導波路接続装置を有している形式のものに関する。更に本発明は、光電式送光および／または受光モジュールの製造方法に関する。この形式のモジュールは例えば、ヨーロッパ特許出願第６６４５８５号明細書から公知である。ここでは、双方向の光学的通信および信号伝送用の送光および受光モジュールが記載されている。この出願において開示されている本発明の光電式送光および／または受光モジュールは上記の公知のモジュールの基本的な構成構想に基づいて構成されている。それによれば、複数のケーシングリードスルーを有している底部プレートに、ハイブリッド・レーザモジュール・チップおよびＰＩＮダイオード・チップが配置されている。底部プレートにカバーキャップが固定されており、カバーキャップはウゥンドウを有しかつ底部プレート共に、送光および受光モジュールのケーシングを形成している。ウィンドウは、送光および受光モジュールから出射されるないし受光されるビームをケーシング内部から出力結合するないしケーシング内部に入力結合するために用いられる。ケーシングはハーメチックシールされて実現されておりかつ真空室を備えているかまたは気体が充填されている。ドイツ連邦共和国特許出願公開第４０２２０７６号公報から、光ビームを集束するための球レンズを備えた光電素子と光導波路との間で光を伝送するための装置が公知であり、ここでは光電素子は気密のケーシングの基本プレートに固定されている。基本プレート上には、ビーム貫通孔を備えたスリーブが装着されており、この貫通孔に球レンズが嵌合されている。スリーブの、基本プレートとは反対側において光導波路がスリーブに挿入されている。球レンズを光電素子に対して調整するために、この素子が活性化され、該素子と光導波路との間に過結合される光強度が最大になるまで、スリーブが基本プレートの方向に移動されかつ続いてスリーブが基本プレートに固定される。光導波路の、球レンズおよび素子に対する別個の調整はこの装置では可能ではない。それ故にスリーブおよび球レンズは高精度部品として実現されていなければならない。米国特許第４６５０２８５号明細書には、支持体プレート上に光電式送光エレメントが配置されており、その上に球レンズが存在している光電式ユニットが記載されている。支持体プレート上には、ビーム透過ウィンドウを備えたカバーキャップが、支持体プレートがカバーキャップと共に光電式送光エレメントを完全に取り囲むように固定されている。光電式ユニットのマウントおよび調整のために、カバーキャップはチャックを用いて支持体プレートの上に保持される。チャックは、ビーム透過ウィンドウの上の真ん中に配置されている、電気的に活性化される光電式送光エレメントと交信するための光ファイバを有している。それからカバーキャップは支持体プレートに対して相対的に、光ファイバにおいて、電気的に活性化される光電式送光エレメントの最大の出力が検出されるまで、移動される。この位置で、カバーキャップは支持体プレートに固定される。光導波路を光電式ユニットに接続するために、カバーキャップにはめあわせ部材が装着される。この部材には、光導波路の端部が挿入されている。光導波路の、光電式送光エレメントに対する正確な調整を保証するために、カバーキャップもはめあわせ部材も高精度部品として実現されていなければならない。これらの部品の製造の際に大きさ公差があると、光電式ユニットの製造の際の歩留まりが低下することになる。この光電式ユニットでは、光電式送光エレメントの位置決めの際の不正確さをカバーキャップの後からの調整によって補償することができるだけである。はめあわせ部材、従って光導波路の別個の調整はここでは可能ではない。本発明の課題は、冒頭に述べた形式の光電式送光および／または受光モジュールを、光導波路の、光電式送光および／または受光ユニットに対する簡単かつ改善された調整が保証されているように改良することである。別の目的は、光導波路に対するマウントコストを低減しかつ最小の寸法を有するモジュールを提供することにある。この課題は、請求項１の特徴部分に記載の構成を有する光電式送光および／または受光モジュールによって解決される。本発明の光電式送光および／または受光モジュールの有利な形態および有利な実施例は、請求項２ないし５の対象である。本発明の光電式送光および／または受光モジュールを製造するための方法は、請求項６の対象である。支持体プレートは、内側領域と、この内側領域を取り囲むカバーキャップマウント領域を有している。光電式送光および／または受光ユニットは内側領域に、有利には、光電式送光および／または受光ユニットの送光装置および／または受光装置が実質的に支持体プレート（３）に対して垂直におよびこれから離れて延在するように配置されている。カバーキャップは、内側領域を取り囲んでいる側壁部を有しており、側壁部の、支持体プレートの方の側の端面はカバーキャップマウント領域において支持体プレートに載着されておりかつこれに固定連結されている。内側領域の面積はすべての寸法において、側壁部によって取り囲まれている、支持体プレートにおける面積より小さいので、カバーキャップを支持体プレートに最終的に固定連結する前に実質的に直接、光導波路接続装置を光電式送光および／または受光ユニットに対して、殊に、光導波路へのないし光導波路からの最大のビーム入力結合および／または出力結合について調整するために、カバーキャップが光電式送光および／または受光ユニットに対して有利にもすべての方向においてシフト可能である。この本発明の光電式送光および／または受光モジュールは有利には、最小の所要個別部品および極めて僅かな寸法で実現される。というのは、光導波路または光電式送光および／または受光モジュールに対する別個の調整装置が必要でないからである。光導波路接続部を備えたカバーキャップは第１の部分と第２の部分とから構成されており、その際第１の部分はマウント面を有するケーシングキャップを有しており、該マウント面に、光導波路接続装置を有している第２の部分が固定されている。この実施例は殊に、まず第１の部分がケーシングキャップと共に支持体プレートに固定されておりかつ引き続いて第２の部分を光導波路接続装置と共に光電式送光および／または受光ユニットに対して調整しかつ固定することができるという利点を有している。本発明の光電式送光および／または受光モジュールの有利な形態並びに先に述べた有利な実施例では、カバーキャップは光導波路と共に支持体プレートに直接ないし第１の部分は支持体プレートに直接および第２の部分は第１の部分に接着、はんだ付けまたは溶接を用いて解離不能に固定されている。本発明の光電式送光および／または受光モジュールの特別有利な形態において、カバーキャップマウント領域の厚さは内側領域の厚さより薄くかつ支持体プレートの方の側の、側壁部の端面はカバーキャップマウント領域において支持体プレートに連結されているようになっている。内側領域に比べてカバーキャップの厚さが薄いことだけで殊に、支持体プレートのカバーキャップマウント領域は例えばレーザを用いて非常に迅速かつ正確に局所的に加熱することができ、この場合光電式送光および／または受光ユニットが配置されている内側領域が著しく強く加熱されないという利点が得られる。光電式送光および／または受光ユニットはこれにより有利にも、著しい熱負荷から保護されることができる。本発明の光電式送光および／または受光モジュールにおいて、カバーキャップは、支持体プレートに配置されているハーメチックシールされた、ウィンドウを備えたウィンドウ付きキャップと、該ウィンドウ付きキャップを取り囲んでいる、壁を形成する短い円筒体部材とを有している。その際円筒体部材の内側の断面積は、ウィンドウ付きキャップの外側の断面積より大きいので、円筒体部材は支持体プレートまたはウィンドウ付きキャップに固定される前に、これらに対してシフト可能である。光導波路接続装置は円筒体部材の、支持体プレートとは反対側の端面に固定されておりまたはウィンドウ付きキャップと一体に実現されておりかつウィンドウ付きキャップの上方に配置されている。この有利な実施例も、有利にも、極めて僅かなマウントコストしか必要とせずしかも非常に僅かな構造嵩を有している。本発明の光電式送光および／または受光モジュールの別の有利な形態によれば、光導波路接続装置はコネクタを備えている光導波路の差込み可能な固定のための差込みソケットを有している。これにより、例えば、欠陥のある光電式送光および／または受光モジュールを簡単に交換することができるという特別な利点が生じる。カバーキャップがウィンドウを備えたハーメチックシールされたウィンドウ付きキャップと、該ウィンドウ付きキャップを取り囲んでおりかつ突出している、壁を形成する短い円筒体部材とを有しかつ光導波路接続装置を備えた接続部分がこの円筒体部材にウィンドウ付きキャップの上方に配置されている、本発明の光電式送光および／または受光モジュールを製造するための有利な方法では、まず、ウィンドウ付きキャップが支持体プレートに、支持体プレートがウィンドウ付きキャップと共に例えばハーメチックシールされたケーシングを形成するように固定されている。その後、光導波路接続装置を備えた接続部分が該接続部分を支持体プレートに対してシフトすることによって例えば光導波路ないし受光エレメントにおける最大のビーム入力結合について調整されかつ円筒体部材に固定される前に、円筒体部材がウィンドウ付きキャップまたは支持体プレートに載着されかつ固定される。次に本発明の光電式送光および／または受光モジュールを第１図ないし第４図と関連して４つの実施例に基づいて詳細に説明する。その際：第１図は、本発明の光電式送光および／または受光モジュールの第１実施例の断面略図であり、第２図は、本発明の光電式送光および／または受光モジュールの第２実施例の断面略図であり、第３図は、本発明の光電式送光および／または受光モジュールの第３実施例の断面略図であり、第４図は、第４実施例の断面略図である。図において、同じ構成部分にはそれぞれ同一の参照番号が付されている。第１図に図示の、本発明の光電式送光および／または受光モジュールの第１の実施例において、支持体プレート２、例えば従来の標準８ｐｉｎ−Ｔ０３９底部プレートの上に、光電式送光および／または受光ユニット５が配置されている。このユニットは、例えば銅、セラミックまたはシリコンから製造されているＵ字形のヒートシンク１６と、絶縁体支持体エレメント１７と、ハイブリッド・レーザモジュールチップ３０とを含んでいる。絶縁体支持体エレメントの上には、ＰＩＮダイオード・チップ１８または別のホトダイオードが固定されておりかつ、ハイブリッド・レーザモジュールチップは、サブマウントの上に配置されているレーザダイオード３９、２つの偏光プリズム、１つのモニタダイオード４１および集光光学素子４０を有している。ハイブリッド・レーザモジュールチップ３０は例えばヨーロッパ特許出願第６６４５８５号明細書に記載されているので、ここではこれ以上詳しく説明しない。ハイブリッド・レーザモジュールチップ３０はＵ字形のヒートシンク１６に、それがＵ字形のヒートシンク１６内に位置決めされているＰＩＮダイオード・チップ１８の上に来るように配置されている。ハイブリッド・レーザモジュールチップ３０およびＰＩＮダイオード・チップ１８相互の位置決めも、ヨーロッパ特許出願第６６４５８５号明細書に記載されているので、ここではこれ以上詳しく説明しない。支持体プレート２には、電気的なケーシングリードスルー６が配置されている。これらリードスルーは支持体プレート２を貫通して案内されておりかつこれらリードスルーには、光電式送光および／または受光ユニット５の電気的な接続端子が例えばボンディングワイヤ１９を用いて接続されておりかつカバーキャップ３および底部プレート２によって形成されているケーシングの内部から外部に案内されている。ケーシングリードスルー６は電気的に絶縁性の連結手段３３、例えば接着剤またはガラスろうを用いて支持体プレート２に固定されているもしくは標準通りにハーメチックシールされてガラスをはめられている。支持体プレート２は内側領域１１を有している。この領域は少なくとも部分的に、この内側領域１１を取り囲む、厚さＤＡおよびマウント面４２を有するカバーキャップマウント領域１２より大きな厚さＤ１を有している。支持体プレート２には、側壁部１０と光学的なウィンドウ４とを有しているカバーキャップ３が固定されている。カバーキャップ３は、側壁部１０の端面１３が支持体プレート２のカバーキャップマウント領域１２に載着されるような構造になっている。支持体プレート２とカバーキャップ３との間の機械的に固定されかつハーメチックシールされた連結部２８は例えば、抵抗溶接、レーザ溶接または従来の溶接継ぎを用いて実現されているが、ろう付けまたは接着されていてもよい。カバーキャップ３の光学的なウィンドウに透明なディスク３１が配置されている。このディスクは、連結部材３２を介してカバーキャップ３に連結されておりかつこれを、必要に応じてハーメチックシールしている。連結部材３２として例えば、接着剤またはガラスろうを使用することができる。ウィンドウ４の、支持体プレート２とは反対の側において、カバーキャップ３は光導波路接続装置７を有している。この接続装置内に光導波路１が固定されておりかつこの接続装置には例えば光導波路ケーブル３７（第２図参照）が結合されている。光導波路接続装置７は例えば、接続ファイバのガイドを有しており、該ガイドはピッグテイルとして実現されている。カバーキャップ３は支持体プレート２に、光電式送光および／または受光ユニット５から出射されるないしそこから受光されるビームが最適に光導波路１にないし光電式送光および／または受光ユニット５に入力結合されるように位置決めされかつ固定されている。支持体プレート２の上面２０に対して平行である、光導波路１の、光電式送光および／または受光ユニット５に対する調整を可能にするために、カバーキャップ３の側壁部１０によって取り囲まれている面はすべての寸法が内側領域１１の面より大きい。即ち、支持体プレート２のカバーキャップマウント領域１２に載着されるカバーキャップ３が支持体プレート２の上面２０に対して平行にすべての方向においてシフト可能であるようにである。従って光導波路１は、それが支持体プレート２に最終的に固定される前に所望の位置にもっていくことができる。同様に、カバーキャップ３を支持体プレート２に最終的に固定する前に、簡単に、光導波路１と光電式送光および／または受光ユニット５との間の距離が調整設定される。それから漸く、連結部２８が例えばレーザ溶接を用いて形成される。光電式送光および／または受光モジュールの製造の際にまず、レーザダイオードチップ３９に対して調整された集束光学素子４０を備えたハイブリッド・レーザモジュール・チップ３０が製造される。続いて、ハイブリッド・レーザモジュール・チップ３０がヒートシンク１６の上に固定される。ヒートシンクは、これのように支持体プレート２に既に存在しているかまたは後からこのプレートに載置される。その後、カバーキャップ３が支持体プレート２に載着され、調整されかつこれと連結、例えば溶接される。第２図に図示の、本発明の光電式送光および／または受光モジュールの実施例では、カバーギャップ３は第１の部分８と第２の部分９とから構成されており、その際第１の部分８は、ビーム透過孔４と、この中に配置されている透明なディスク３１と、支持体プレート２と共に光電式送光および／または受光ユニット５を取り囲む側壁部１０とを有するケーシングキャップ（カバーキャップ）として実現されている。第２の部分９は、光導波路接続装置７を有しておりかつ第１の部分８のマウント面４２に次のように固定されている。即ち、光導波路接続装置に配置されている光導波路１が支持体プレート２から見てビーム透過孔４の上に配置されているようにである。第２の部分は例えば抵抗溶接、レーザ溶接、はんだ付けまたは接着を用いて第１の部分８に固定されている。更に、構成に関して第１図の実施例とはそれ以上の実質的な差異はない。第１の部分８と第２の部分９との間の接続がハーメチックシールされているかまたは光電式送光および／または受光ユニット５に対してハーメチックシールされているケーシングが必要なければ、ディスク３１は省略されていて構わない。第２図の実施例による光電式送光および／または受光モジュールの製造方法では、送光および／または受光ユニット５の製造および支持体プレート２への固定後まず、第１の部分８（ケーシングキャップ）が支持体プレート２に固定されかつ引き続いて光導波路接続装置７を備えた第２の部分（接続部分）が、第２の部分９を支持体プレート２に対してシフトすることによって例えば、光導波路１ないし受光エレメント１８への最大のビーム入力結合について調整されかつケーシングキャップ８に固定される。本発明の光電式送光および／または受光モジュールの、第３図に図示の実施例では、カバーキャップ３は３つの部分から構成されている、つまり、ウィンドウ付きキャップ１４と、このウィンドウ付きキャップ１４を取り囲む壁を形成する短い円筒体部材１５と、該壁を形成する短い円筒体部材１５に固定されている、光導波路接続装置７を備えた接続部分９とから成っている。ウィンドウ付きキャップ１４はウィンドウ４を備えている。ウィンドウは、透明なディスク３１を用いて連結部材３２に接続されてハーメチックシールされている。ウィンドウ付きキャップ１４は支持体プレート２と共に、光電式送光および／または受光ユニットに対するハーメチックシールされたケーシングを形成している。このために、ウィンドウ付きキャップ１４は溶接、接着またははんだ付けを用いて支持体プレート２に固定されている。支持体プレート２の方の側の端面１３がウィンドウ付きキャップ１４に溶接、接着またははんだ付けを用いて接続されている壁円筒体部材１５は、光導波路接続装置７を備えた接続部分９に対する支持装置として用いられる。この接続装置は、支持体プレート２とは反対側の、壁を形成する短い円筒体部材１５の、ここではマウント面４２を表している端面２１に同様に、溶接、はんだ付けまたは接着を用いて固定されている。接続部分９が光導波路接続装置４７および第３図の実施例の、壁を形成する短い円筒体部材１５と一体に実現されていることも考えられる。その場合、光導波路の、光電式送光および／または受光ユニット５に対する調整を可能にするために、壁を形成する短い円筒体部材１５によって画定される面は、壁を形成する短い円筒体部材１５が支持体プレート２の上面２０に平行にすべての方向においてシフト可能であるように、ウィンドウ付きキャップ１４の外径より大きくなければならない。即ちその場合、光導波路接続装置を備えた壁を形成する短い円筒体部材１５はウィンドウ付きキャップ１４または支持体プレート２に最終的に固定される前に、光電式送光および／または受光ユニット５の対して正確に調整されることができる。第３図の実施例において、ウィンドウ付きキャップ１４を省略し、かつ支持体プレート２上に壁を形成する短い円筒体部材１５を載着し、壁を形成する短い円筒体部材の上に光導波路接続装置を備えた接続部分を固定することも考えられる。第３図に図示の実施例の光電式送光および／または受光モジュールを製造するための有利な方法では、送光および／または受光ユニット５の製造およびその支持体プレート２への固定後にまずウィンドウ付きキャップ１４が支持体プレート２に、該支持体プレート２がウィンドウ付きキャップ１４と共に例えばハーメチックシールされたケーシングを構成するように固定される。その後、壁を形成する短い円筒体部材１５がウインドウキャップ１４または支持体プレート２に載着されかつ固定されて、その後、光導波路接続装置７を備えた接続部分９が、支持体プレート２の方向へ接続部分９をシフトすることによって、例えば光導波路１ないし受光エレメント１８への最大ビーム入力結合について調整されかつ壁を形成する短い円筒体部材１５に固定される。円筒体部材１５が接続部分９と一体に実現されていれば、ウィンドウ付きキャップ１４に対する円筒体部材１５のシフトを用いてこの円筒体部材の調整が行われる。その場合壁を形成する短い円筒体部材１５は光導波路接続装置を備えた一体のカバーキャップを有する実施例に類似して、それが支持体プレート２に固定される前にこれに対してシフト可能であるように構成されていなければならない。第４図に図示の、本発明の光電式送光および／または受光モジュールの実施例は、上述してきた実施例とは殊に次の点で異なっている：カバーキャップ３は、光導波路のフェルールに対するガイドスリーブ２２（所謂レセプタクル結合スリーブ）および差込みソケット（所謂レセプタクル体）を有している。ガイドスリーブ２２は例えば、第２図の実施例の第１の部分８に相応するケーシング部分２４に固定されているので、ガイドスリーブ２２に実現されているガイドスリーブウィンドウ２５はケーシング部分２４のウィンドウの上に配置されている。ガイドスリーブ２２の内側は、挿入可能な光導波路の正確なガイドのために例えばセラミックスリーブ２６を備えている。差込みソケット２３は、ケーシング部分２４に固定されている差込みソケット底部プレート２７を有している。このプレートには孔があって、その中にケーシング部分２４が挿入されている。差込みソケット底部プレート２７とケーシング部分２４との間の接続部２９は例えば接着、はんだ付けまたは溶接によって形成されている。差込みソケット底部プレート２７に、例えば合成樹脂または金属から成る差込みソケットスリーブ３４が固定されている。この差込みソケットスリーブは、ガイドスリーブ２２が、差込みソケット底部プレート２７、差込みソケットスリーブ３４およびケーシング部分２４から成る連結体によって形成されるソケット内部３５内に完全にくるように実現されている。更に、ソケット内部３５には保持用クランプ３６が固定されている。この保持用クランプは、相応に実現されている光導波路コネクタを差込みソケット２３内に固定するために用いられる。保持用クランプ３６を含めた差込みソケットスリーブ３４は、選択的に、規格化されたコネクタ−ケーシング型（ＳＴＣ，ＳＣ，ＦＣ，ＤＩＮ，Ｅ２００等）に応じて選択的に構成されたものであってよい。第４図に図示のケーシング型は、所謂ＳＣレセプタクルである。勿論第４図の実施例では、カバーキャップ３はそこに図示されている実施例にのみ制限されているわけではない。ガイドスリーブ２２を含めたケーシング部分２４は例えば、一体に実現されてものであってよい。このために、カバーキャップ３が光導波路接続装置７と一体に実現されている、第１図の実施例を参照されたい。同様に、第３図の実施例の場合のように、壁部１５によって取り囲まれているウィンドウ付きキャップ１４を有していることができ、この場合その上にガイドスリーブ２２が固定されている。完全性を期すために最後に更に、支持体プレート２およびカバーキャップ３が第１図ないし第４図の実施例では完全に金属性の材料または当業者に適当と周知の材料から製造されていることができることを述べておく。第４図の実施例において、底部プレート２、ガイドスリーブ２２を含めたケーシング部分２４および差込みソケット底部プレート２７は例えば同様に、金属性の材料から成っていることができる。差込みソケットスリーブ３４および保持用クランプ３６は例えば、合成樹脂から製造されている。すべての例に対して当てはまることは、カバーキャップ３が光導波路接続装置７とハーメチックシールされて実現されている場合、ウィンドウ４中またはウィンドウの前に透明なディスク３１ないしウィンドウ４のハーメチックシールは不要であるということである。更に、ディスク３１は、所定の波長または所定の強度に対する光学フィルタとしての特別な用途のために実現されていてもよい。請求の範囲１．光導波路を用いて信号を伝送するための光電式送光および／または受光モジュールであって、実質的に１つの支持体プレート（２）とビーム透過開口部（４）を備えた１つのカバーキャップ（３）とによって形成されているケーシングに、前記支持体プレート（２）に配属されている光電式送光および／または受光ユニット（５）が配置されており、該光電式送光および／または受光ユニットは光電式送光エレメント（３９）および／または光電式受光エレメント（１８）と、これに対して調整された光学的ビーム集束装置とを有しており、かつ前記光電式送光および／または受光ユニット（５）の少なくとも１つの電気的な接続のために、前記ケーシングを介して導電性のリードスルー（６）が設けられており、かつ前記カバーキャップ（３）は光導波路接続装置（７）を有している形式のものにおいて、前記光導波路接続装置（７）を有する前記カバーキャップ（３）は第１の部分（９）と、円筒形部材（１５）とを有しており、その際該第１の部分（９）は該光導波路接続装置（７）を、該第１の部分（９）を該円筒形部材（１５）に最終的に固定する前に直接、前記光導波路接続装置（７）を前記光電式送光および／または受光ユニット（５）に対して調整するために、該第１の部分（９）が前記円筒体部材（１５）においてシフト可能であるように有しており、かつ前記支持体プレート（２）は、ビーム透過開口部（４）を備えたハーメチックシールされたウィンドウ付きキャップ（１４）を有しており、その際該ウィンドウ付きキャップ（１４）は前記円筒体部材（１５）によって取り囲まれており、かつ前記光導波路接続装置（７）は前記円筒体部材（１５）と連結されておりかつ前記ウィンドウ付きキャップ（１４）の上方に配置されていることを特徴とする光電式送光および／または受光モジュール。２．前記第１の部分（９）および前記円筒体部分（１５）は、接着、はんだ付けまたは溶接を用いて相互に解離不能に連結されている請求項１記載の光電式送光および／または受光モジュール。３．前記光導波路接続装置（７）は光導波路コネクタに対する差込みソケット（２３）を有している請求項１または２項記載の光電式送光および／または受光モジュール。４．前記カバーキャップマウント面（１２）の厚さ（ＤＡ）は前記内側領域（１１）の厚さ（ＤＩ）より僅かである請求項１から３までのいずれか１項記載の光電式送光および／または受光モジュール。５．前記ビーム透過開口部（４）に、透明なディスク（３１）が配置されており、該ディスクは光学フィルタとして実現されておりかつ要求に応じて所定の波長または強度を減衰または透過する請求項１から４までのいずれか１項記載の光電式送光および／または受光モジュール。６．光導波路を用いて信号伝送するための光電式送光および／または受光モジュールの製造方法において、ａ）光電式送光エレメント（３９）および／または光電式受光エレメント（１８）と、該光電式送光エレメント（３９）および／または光電式受光エレメント（１８）に対して調整されている光学的ビーム集束装置（４０）とを備えている光電式送光および／または受光ユニット（５）を製造し、ｂ）前記光電式送光および／または受光ユニット（５）を支持体プレート（２）に固定し、ｃ）ビーム透過開口部（４）を備えたウィンドウ付きキャップ（１４）を前記支持体プレート（２）に固定し、ｄ）前記ウィンドウ付きキャップ（１４）を取り囲みかつこれより突出している円筒体部材（１５）を前記支持体プレート（２）または前記ウィンドウ付きキャップ（１４）に固定し、ｅ）前記光導波路接続装置（７）を備えた接続部分（７）を前記円筒体部材（１５）に前記ウィンドウ付きキャップ（１４）のビーム透過開口部（４）の上方に配置し、ｅ）前記光電式送光および／または受光ユニット（５）を作動し、ｆ）前記接続部分（９）および前記支持体プレート（２）を相互に相対的にシフトすることによって前記光導波路接続装置（７）を備えた接続部分（９）を前記光電式送光および／または受光ユニット（５）に対して調整し、ｇ）前記接続部分（９）を前記支持プレート（２）に対して固定することを特徴とする方法。

Claims

【特許請求の範囲】１．光導波路を用いて信号を伝送するための光電式送光および／または受光モジュールであって、実質的に１つの支持体プレート（２）とビーム透過開口部（４）を備えた１つのカバーキャップ（３）とによって形成されているケーシングに、前記支持体プレート（２）に配属されている光電式送光および／または受光ユニット（５）が配置されており、該光電式送光および／または受光ユニットは光電式送光エレメント（３９）および／または光電式受光エレメント（１８）と、これに対して調整された光学的ビーム集束装置とを有しており、かつ前記光電式送光および／または受光ユニット（５）の少なくとも１つの電気的な接続のために、前記ケーシングを介して導電性のリードスルー（６）が設けられており、かつ前記カバーキャップ（３）は光導波路接続装置（７）を有している形式のものにおいて、前記支持体プレート（２）または前記カバーキャップ（３）はマウント面（４２）を有しており、該マウント面で、前記カバーキャップ（３）ないし前記光導波路接続装置（７）は最終的に固定される前に光電式送光および／または受光ユニット（５）に対してシフト可能であり、その結果前記カバーキャップ（３）ないし前記光導波路接続装置（７）と前記支持体プレート（２）との最終的な固定連結の前に実質的に直接、前記光導波路接続装置（７）が前記光電式送光および／または受光ユニット（５）に対して調整することができるようにしたことを特徴とする光電式送光および／または受光モジュール。２．前記支持体プレート（２）は内側領域（１１）と該内側領域（１１）を取り囲むカバーキャップマウント領域（１２）とを有しており、かつ前記光電式送光および／または受光ユニットは前記内側領域（１１）に配置されておりかつ前記カバーキャップ（３）は前記内側領域（１１）を取り囲む側壁部（１０）を有しており、該側壁部の、前記支持体プレート（２）の方の側の端面（１３）は前記カバーキャップマウント領域（１１）において前記支持体プレート（２）に載着されておりかつ該支持体プレートと固定連結されており、その際前記内側領域（１１）の面積は前記側壁部（１０）によって取り囲まれている、前記支持体プレート（２）上の面積よりすべての寸法において小さく、その結果前記カバーキャップ（３）と前記支持体プレート（２）との最終的な固定連結の前に実質的に直接、前記光導波路接続装置（７）を、前記光電式送光および／または受光ユニット（５）に対して調整するために、該光導波路接続装置（７）が前記支持体プレート（２）に対してシフト可能である請求項１記載の光電式送光および／または受光モジュール。３．前記カバーキャップ（３）は前記光導波路接続装置（７）と一体に実現されている請求項２記載の光電式送光および／または受光モジュール。４．前記光導波路接続装置（７）を備えた前記カバーキャップ（３）は、第１の部分および第２の部分（８，９）を有しており、その際該第１の部分（８）は該第２の部分（９）に対するマウント面を備えたケーシングキャップ（１８）を有しかつ第２の部分（９）は前記光導波路接続装置（７）を有していて、前記第１の部分（８）に前記第２の部分（９）を最終的に固定する前に実質的に直接、前記光導波路接続装置（７）を前記光電式送光および／または受光ユニット（５）に対して調整するために前記第２の部分（９）が前記第１の部分（８）においてシフト可能であるようになっている請求項３記載の光電式送光および／または受光モジュール。５．前記第１の部分（８）および前記第２の部分（９）は接着、はんだ付けまたは溶接を用いて相互に解離不能に連結されている請求項４記載の光電式送光および／または受光モジュール。６．前記カバーキャップ（３）はビーム透過開口部（４）を備えたハーメチックシールされたウィンドウ付きキャップ（１４）と該ウィンドウ付きキャップ（１４）を取り囲んでいる壁を形成する短い円筒体部材（１５）とを有しておりかつ前記光導波路接続装置（７）は前記円筒体部材（１５）と連結されておりかつ前記ウィンドウ付きキャップ（１４）の上方に配置されている請求項４または５記載の光電式送光および／または受光モジュール。７．前記光導波路接続装置（７）は光導波路コネクタに対する差込みソケット（２３）を有している請求項１から６までのいずれか１項記載の光電式送光および／または受光モジュール。８．前記カバーキャップマウント面（１２）の厚さ（ＤＡ）は前記内側領域（１１）の厚さ（Ｄ１）より僅かである請求項１から７までのいずれか１項記載の光電式送光および／または受光モジュール。９．前記ビーム透過開口部（４）に、透明なディスク（３１）が配置されており、該ディスクは光学フィルタとして実現されておりかつ要求に応じて所定の波長または強度を減衰または透過する請求項１から８までのいずれか１項記載の光電式送光および／または受光モジュール。１０．光導波路を用いて信号伝送するための光電式送光および／または受光モジュールの製造方法において、ａ）光電式送光エレメント（３９）および／または光電式受光エレメント（１８）と、該光電式送光エレメント（３９）および／または光電式受光エレメント（１８）に対して調整されている光学的ビーム集束装置（４０）とを備えている光電式送光および／または受光ユニット（５）を製造し、ｂ）前記光電式送光および／または受光ユニット（５）を支持体プレート（２）に固定し、ｃ）光導波路接続装置（７）を備えたカバーキャップ（３）を前記支持体プレートの上方または上に配置し、ｄ）前記光電式送光および／または受光ユニット（５）を作動し、ｅ）前記カバーキャップ（３）および支持体プレート（２）を相互にシフトすることによって前記光導波路接続装置（７）を最大のビーム入力および／または出力結合について調整し、ｆ）前記カバーキャップ（３）と前記支持プレート（２）に固定連結することを特徴とする方法。１１．光導波路を用いて信号伝送するための光電式送光および／または受光モジュールの製造方法において、ａ）光電式送光エレメント（３９）および／または光電式受光エレメント（１８）と、該光電式送光エレメント（３９）および／または光電式受光エレメント（１８）に対して調整されている光学的ビーム集束装置（４０）とを備えている光電式送光および／または受光ユニット（５）を製造し、ｂ）前記光電式送光および／または受光ユニット（５）を支持体プレート（２）に固定し、ｃ）ビーム透過開口部（４）を備えたケーシングキャップ（８）を前記支持体プレート（２）に固定し、ｄ）光導波路接続装置（７）を備えた接続部分（７）を前記ケーシングキャップ（８）のビーム透過開口部（４）の上方に配置し、ｅ）前記光電式送光および／または受光ユニット（５）を作動し、ｆ）前記接続部分（９）および前記支持体プレート（２）を相互に相対的にシフトすることによって前記光導波路接続装置（７）を備えた接続部分（１５）を前記光電式送光および／または受光ユニット（５）に対して調整し、ｇ）前記接続部分（９）を前記支持プレート（２）に対して固定することを特徴とする方法。１２．光導波路を用いて信号伝送するための光電式送光および／または受光モジュールの製造方法において、ａ）光電式送光エレメント（３９）および／または光電式受光エレメント（１８）と、該光電式送光エレメント（３９）および／または光電式受光エレメント（１８）に対して調整されている光学的ビーム集束装置（４０）とを備えている光電式送光および／または受光ユニット（５）を製造し、ｂ）前記光電式送光および／または受光ユニット（５）を支持体プレート（２）に固定し、ｃ）ビーム透過開口部（４）を備えたウィンドウ付きキャップ（１４）を前記支持体プレート（２）に固定し、ｄ）前記ウィンドウ付きキャップ（１４）を取り囲みかつこれよりら突出している、壁を形成する短い円筒体部材（１５）を前記支持体プレート（２）または前記ウィンドウ付きキャップ（１４）に固定し、ｅ）前記光導波路接続装置（７）を備えた接続部分（７）を前記円筒体部材（１５）に前記ウィンドウ付きキャップ（１４）のビーム透過開口部（４）の上方に配置し、ｅ）前記光電式送光および／または受光ユニット（５）を作動し、ｆ）前記接続部分（９）および前記支持体プレート（２）を相互に相対的にシフトすることによって前記光導波路接続装置（７）を備えた接続部分（９）を前記光電式送光および／または受光ユニット（５）に対して調整し、ｇ）前記接続部分（９）を前記支持プレート（２）に対して固定することを特徴とする方法。