JP2000508445A - 磁気データ交換用電子カードおよびそのようなカードの製造方法 - Google Patents

磁気データ交換用電子カードおよびそのようなカードの製造方法

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Abstract

(57)【要約】 この説明は電子カード内に組み込まれ得る電子回路(2)を収容するためのハウジングに関する。本発明によると、前記ハウジング(1)には下側部材(10)と上側部材(20)が設けられ、前記電子回路(2)はこれら２つの部材(10，20)の内面(10'，20')間に包含され得る。前記下側部材(10)および／または前記上側部材(20)には前記電子回路(2)を挿入するための少なくとも１つの凹部(11，12，21，22)が形成される。これら凹部の形状(11'，12';21'，22')は前記電子回路(2)の形状(2a'，2b'，2c')に対応し、前記電子回路(2)は少なくとも部分的に前記上側部材(20)によって覆われる。

Description

【発明の詳細な説明】 電子カード内に装備可能な電子回路用ハウジング およびそのようなカードの製造方法 本発明は、電磁データ交換用の電子カード内に装備可能な電子回路用のハウジン グに関する。 電子回路を装備した電子カードは既に知られており、そして例えばテレホンカー ド、集積テレホンカードを組み込んだクレジットカード等として使用されている 。これらの場合には、電子回路は、密閉内包型のケースに内蔵され、そして電子 カードの支持部材上に配置される。この処置の欠点は、それがむしろ高価な場合 にだけ実施され得ることである。何故ならば、マイクロチップの内蔵が、その電 子部品の温度感度に起因して、実施することが難しいからである。 今日、このようなカードは、上述した機能用としてだけではなく、例えば手荷物 を追跡するための無線周波数識別システム用の電子カードのようなトランスポン ダ（応答機）カードにも使用されている。この電子カードは、アンテナ素子と、 このアンテナ素子に対し薄い配線群を介して接続された評価ユニットからなる。 その空間的な拡張性に起因して、このような電子カードは、例えばマイクロチッ プのように、単純なプラスチック注入成形法によって内蔵することはできない。 これは、注入成形法の結果として生ずる圧力に起因して、電子回路のアンテナ素 子と評価ユニットに接続された配線が損傷されるためである。それ故、現状では この電子回路は、１３０℃の温度で２０から３０分ほど実施されるラミネート法 によって封止される必要がある。このような処理を使用する欠点は、電子カード 回路用に必要とされる使用温度が一般に技術的に達成可能な限界に到達し、この ためにそのようなカードの製造中に高い失敗が予測されることである。 上述したカードは、例えばパーソナルコンピュータで使用されるような電子カー ドではなく、またそのケースが電子カード用の最終ケースを構成した電子カード でもないカードであることが明らかにされる必要がある。 本発明の目的は、電子カードの電子回路用のハウジングを開発するものであり、 このハウジングは、製造が容易で、その中に内包された電子回路に対して適切な 保護を生じるものである。 上記目的は本発明によって達成される。本発明では、注入成形法によって製造さ れたハウジングに下側部材と上側部材が設けられ、これら２つの部材の内面の間 に電子回路が内蔵される。下側部材と上側部材の少なくとも１つには少なくとも １つの凹部が形成され、この凹部の形状はその中へ収容される電子回路の外形に 対応する。電子回路は少なくとも部分的に上側部材によって覆われる。ハウジン グは、それをプラスチック材料で内包することによって電子カードに発展するこ とができる。 本発明によれば、電子カードの電子回路用のハウジングが有利な手法によって創 生され、そしてこのハウジングは単純なプラスチック注入成形法によって便利な 手法で製造され得る。少なくとも下側部材内に形成された本発明の凹部は、上側 部材を下側部材上に配置し、必要であればこの２つの部材を接続した後に、ハウ ジング内に内包される空間的に延長された電子回路でさえも安全に組み込んで外 部温度から保護することを可能にする利点がある。次に、実際の電子カードを製 造するために、本発明のハウジングは、機械的および／熱的な影響から保護され る電子回路と共に、プラスチック注入成形機内に配置され、それから注入成形法 が実施され得る。 本発明の更に有利な展開は、本発明によるハウジングの下側部材と上側部材の少 なくとも１つに、電子回路の分離された２つの部品を受けるための空間的に離れ た少なくとも２つの凹部が設けられ、これら２つの凹部は、前述した２つの部品 を接続する配線を受ける少なくとも１つの凹部によって接続される構造を提供す る。このような設計は、空間的に離れた複数の部品からなる電子回路でさえもこ のように便利な手法によって本発明のハウジング内に内蔵され、機械的および／ または熱的な影響から保護され得るという利点を有する。 本発明のもう１つの有利な展開は、２つの凹部の一方がアンテナ素子を収納し、 他方の凹部が電子回路の評価ユニットを収納することに役立つ構造を提供する。 この設計は、無線周波数識別システムとして使用される電子カード用に特に適し ている。 本発明の他の有利な展開は、ハウジングが弾性材料で製造されていることである 。電子カードの柔軟な構造は適当な手法で得ることができる。 本発明の異なる有利な展開は、継続中の請求の範囲の課題である。 本発明の更なる詳細および利点は、図面によって示される以下の典型的な実施例 で説明される。 図１は、電子カードの電子回路用ハウジングの第１の典型的な実施例を示す。 図２は、電子カードの電子回路用ハウジングの第２の典型的な実施例を示す。 図３は、図２のハウジングで構成された電子カードを示す。 電子回路２（単に模式的に点線で示されている）を収容するハウジング１を表し た図１の典型的な実施例は、主として接続部材３１ａ，３１ｂによって接続され る下側部材１０と上側部材２０から構成される。これらは、上側部材２０が下側 部材１０上に折り返されることにより、下側部材１０の内面１０’が上側部材２ ０の内面２０’に接触する。下側部材１０と上側部材２０を接続部材３１ａ，３ １ｂで接続することは便利であるが、これら接続部材３１ａ，３１ｂを省略して ハウジング１が２つの分離された部分１０，２０から構成されるようにすること もできる。 ハウジング１の下側部材１０は基本的に方形であり、その形状は縦向きの端部１ ０ａおよび１０ｂと横向きの端部１０ｃおよび１０ｄによって制限されている。 ここで、下側部材１０の寸法は、既に述べられたハウジング１を使用する電子カ ードの寸法より幾分小さい。下側部材１０には、電子回路２の第１のアンテナ素 子２ａと第２のアンテナ素子２ｂをそれぞれ収納するための２つの凹部１１およ び１２が設けられている。下側部材１０には更に、電子カードの表面から接近で きるマイクロチップ２ｃ用の開口１３が設けられている。図１に示すように、凹 部１１，１２の形状１１’，１２’並びに開口１３の形状１３’は、電子回路２ の部品２ａ，２ｂ，２ｃの形状２ａ’，２ｂ’，２ｃ’にそれぞれ対応し、この ため電子回路２のこれら部品２ａ−２ｃはケース装置１の下側部材１０内の固定 位置に基本的に内蔵される。 ケース装置１の上側部材２０は、上側部材２０が接続部材３１ａ，３１ｂによっ て下側部材１０上に折り返されたときに、電子回路２の機械的および／または温 度面で保護されるべきこれら領域が上側部材２０によって覆われる形状をしてい る。このため、上側部材２０には、下側部材１０の凹部１１と協同する他の凹部 ２１が形成され、更に下側部材１０の凹部１２と協同する他の凹部２２も形成さ れていて、両方の凹部はハウジング１が組立状態になった時にそれぞれ凹部１１ または１２の上に少なくとも部分的に配置される。説明を簡単にするために、凹 部１１に収容される第１のアンテナ素子２ａの右部分（図１に示す）が上側部材 ２０によって熱的および／または機械的な影響から保護されることを電子回路２ が必要としない場合を仮定する。それ故、上側部材２０の上側領域はアンテナ素 子２ａの全体幅ｂを越えて延在せず、この方向で短くとどまる。同様にして、第 ２のアンテナ素子２ｂの下側部分は、それが凹部１２に内蔵されたときに、上述 した影響から保護される必要はなく、上側部材２０は電子回路２の第２のアンテ ナ素子２ｂの下側領域を覆わないように設計されているものと仮定する。 相応する手法で、ハウジング１の上側部材２０には、電子回路のマイクロチップ ２ｃ用の開口２３が形成されている。電子回路２の電子部品２ａ−２ｃを接続す るための、直径が典型的には６／１００ｍｍである接続配線２ｄをハウジング１ 内部で熱および破損から保護するために、上側部材２０には、図１に示されるよ うに、開口２３と凹部２１，２２を接続するための接続配線２ｄ用の凹部２４ａ ，２４ｂが形成されている。これら凹部２４ａ，２４ｂをハウジング１の下側部 材１０内に形成することも同様に可能であり、そしてこの場合にはハウジング１ の上側部材２０の凹部２４ａ，２４ｂを省略することも可能である。更に、接続 配線２ｄの代わりに箔を使用することも可能である。 上述した説明から、当業者は、上側部材における開口２３および凹部２１，２２ の形状と配置はハウジング１の内部空間に収納される電子回路２の電子部品２ａ −２ｃの外形２ａ’，２ｂ’，２ｃ’に対応し、この内部空間が部材１０，２０ の内面１０’および２０’によって制限されていることが判る。これら凹部１１ ，１２および２１，２２のそれぞれおよび開口１３，２３のそれぞれは、電子回 路２の電子部品２ａ−２ｃが、機械的および／または熱的損傷から十分に保護さ れるように、上述した凹部および開口内に内包され得るように設計されているこ とだけがここでは重要である。 上述した構造は、ハウジング１がプラスチック注入成形法による実施容易な作業 工程で製造でき、これによりハウジング１の製造に弾性プラスチック材料が便利 に使用できる利点を有する。しかしながら、硬いプラスチック材料もまたハウジ ング１の製造に同様に使用できる。 ハウジング１が上述したように形成された後に、電子回路２の部品２ａ−２ｃは 下側部材１０の凹部１１，１２内に挿入される。その後上側部材１０は接続部材 ３１ａ，３１ｂを介して折り返され、これにより接続配線２ｄは上側部材２０の 凹部２４ａ，２４ｂ内に収容される。この後に、上側部材２０が下側部材１０上 に堅固に固定されるように、下側部材１０は少なくとも所定の複数点において、 好ましくは接着、ノッチによる係合、クランプまたは溶接によって、上側部材２ ０に接続される。このようにして、取扱いまたは輸送中に電子回路２が取り外さ れることを防止する、電子回路２の輸送目的にとって安全な形態が形成される。 このように形成されたもの全体は、それからプラスチック注入成形機内に配置さ れ、そして実際に使用できる電子カードを形成するために、プラスチック注入成 形法によって内包され、これにより上側部材２０によって覆われない電子部品２ ａ−２ｃの非感応領域が鞘によって内包される。 電子カードの電子回路２を収容するための上述したハウジング１は、電子回路２ を内蔵して保護するハウジング１がプラスチック注入成形法によって簡単かつ安 価に製造できるという事実によって優れている。加えて、柔軟な電子カードをこ のようにして製造することが可能である。 図２は、ハウジング１’の第２の典型的な実施例を示している。このハウジング １’の基本構成は図１のハウジング１のそれに対応しており、それゆえ同一の対 応する部分には同一の参照番号が付されて、その詳細は繰り返し説明されない。 ハウジング１とハウジング１’との相違点の１つは、下側部材１０と上側部材２ ０が基本的に同じ寸法、即ち上側部材２０が下側部材１０上に折り返された時に 基本的に下側部材１０を完全に覆うものである点にある。専門家であれば、２つ の実施例の下側および上側部材１０，２０の間のその様な違いが第１の典型的な 実施例の基本構成の選択的な異なる変形であることを明瞭に認識することができ る。 更に、ハウジング１’の場合には、下側部材１０と上側部材２０は２つの接続部 材３１ａ，３１ｂではなく、３つの接続部材３１ａ，３１ｂ，３１ｃによって接 続されている。これは、下側部材１０を上側部材２０に接続することができる多 くの手法の中の他の１つの手法に過ぎない。ハウジング１’に関して、接続部材 ３１ａ，３１ｃを省略して、ハウジング１’を分離した部分１０，２０で構成す るようにすることも勿諭可能である。 ハウジング１’のトップ１０には、ハウジング１の凹部１１および１２に対応す る２つの凹部１１ａおよび１２ａが設けられ、これにより凹部１１ａはマイクロ チップ２ｃ（図３参照）を収容し、凹部１２ａはアンテナ素子２ａを収容するよ うにすることができる。図２および図３から明らかなように、凹部１１ａ，１２ ａの形状１１ａ’，１２ａ’はそれぞれ、電子回路２の部品２ａ，２ｃの形状に 対応し、ハウジング１’に対して電子回路２のこれら部品２ａ，２ｃは基本的に ハウジング１’の下側部材１０内の固定位置に内蔵される。 ハウジング１に対すると同様に、ハウジング１’の上側部材２０には、下側部材 ２０の凹部１１ａと協同する異なる凹部２１ａと、下側部材１０の凹部１２ａと 協同するもう１つの凹部２２ａが設けられている。これらの凹部２１ａ，２２ａ は、ハウジング１’が組み立て状態の時に、それぞれ凹部１１および１２ａの上 に位置する。 ハウジング１と同様に、ハウジング１’でも凹部１１ａに内蔵されたマイクロチ ップ２ｃは上側部材２０によって熱的および／または機械的な影響から保護され る。ハウジング１’の上側部材２０の上側領域は、図１に示されるハウジング１ のそれとは異なり、上側部材２０の全体幅ｂにわたって延在する。対応する手法 によって、凹部１２ａに内蔵されたアンテナ素子２ａは上側部材２０によって完 全に覆われ、アンテナ素子２ａは機械的および／または熱的影響から保護される 。図２から判るように、部品２ｃを収容するための凹部２１ａの好ましい調整を 実現するために、ハウジング１’の上側部材２０の凹部２１ａには、そこに収容 されるマイクロチップ２ｃの構造に対応するために凹部２１ａの好ましい調整用 の凹部２５ａ−２５ｄが設けられている。 図２から更に判るように、下側部材１０には凹部１１ａに内蔵されたマイクロチ ップと凹部１２ａに内蔵されたアンテナ素子２ａとを接続するための接続配線２ ｄ（図２には図示せず）用に２つのクランプ部材２９ａ，２９ｂが設けられてい る。これらクランプ部材２９ａ，２９ｂによって、配線部材２ｄはハウジング１ ’の上側部材２０に押しつけられ、その位置に保持される。しかしながら、クラ ンプ２９ａ，２９ｂの一方または両方が上側部材２０側に配置されることもまた 可能である。 ２つの実施例のもう１つの違いは、ハウジング１’には、ハウジング１が折り返 された時に下側部材１０の凹部４１上に位置する開口４０が、その上側部材２０ の基本的に中心に設けられている点である。下側部材１０内の２つのチャネル４ ２ａ，４２ｂは凹部４１から下側部材１０の端部１０ｃにかけて延在する。それ らはハウジング１を折り返した時に上側部材２０内の対応するカバー４３ａ，４ ３ｂによって覆われる。下側部材１０内に開口４０を設け、またハウジング１’ の上側部材２０内に部品４１ａ，４２ａ，４２ｂを配置することもまた１つの変 形として勿論可能である。 上側部材２０内の開口４０は、下側部材１０内のチャネル４２ａ，４２ｂと同様 に、図３に示すように、ハウジング１’の中心から実際のカードを製造するため のハウジング１’の鞘５０を製造するために機能する。これはハウジング１’を その折り返し状態に配置することによって行われ、これによりハウジング１’で 保護される部品２ａ，２ｃはハウジング１’に内蔵され、下側部材１０と上側部 材２０で覆われて、ハウジング１’の周囲に狭い自由空間が残存するようにプラ スチック注入成形機内に配置される。注入成形材料がそれから開口４０を介して チャネル４２ａ，４２ｂ内に搬入され、これらチャネル４２ａ，４２ｂを介して それらの出口開口４２ａ’，４２ｂ’まで通過する。その後、実際の電子カード を製造するためにハウジング１’を内蔵し、これにより注入成形材料はハウジン グ１’の外部端部に沿って流れ、かくしてシームレスの鞘５０が形成される。こ のような製造法の利点は、ハウジング１’の表面が密閉状態で封止され得ること である。加えて、曲げ応力が加わってもハウジング１’の破壊が起こらない利点 がある。
【手続補正書】特許法第１８４条の８第１項 【提出日】１９９８年６月４日（１９９８．６．４） 【補正内容】 明細書 電磁データ交換用電子カードおよびそのようなカードの製造方法 本発明は、電子回路を有する、電磁データ交換用の電子カード、およびこのよう なカードの製造方法に関する。 電子回路を装備した電子カードは既に知られており、そして例えばテレホンカー ド、集積テレホンカードを組み込んだクレジットカード等として使用されている 。これらの場合には、電子回路は、密閉内包型のケースに内蔵され、そして電子 カードの支持部材上に配置される。この処置の欠点は、それがむしろ高価な場合 にだけ実施され得ることである。何故ならば、マイクロチップの内蔵が、その電 子部品の温度感度に起因して、実施することが難しいからである。 今日、このようなカードは、上述した機能用としてだけではなく、例えば手荷物 を追跡するための無線周波数識別システム用の電子カードのようなトランスポン ダ（応答機）カードにも使用されている。この電子カードは、アンテナ素子と、 このアンテナ素子に対し薄い配線群を介して接続された評価ユニットからなる。 その空間的な拡張性に起因して、このような電子カードは、例えばマイクロチッ プのように、単純なプラスチック注入成形法によって内蔵することはできない。 これは、注入成形法の結果として生ずる圧力に起因して、電子回路のアンテナ素 子と評価ユニットに接続された配線が損傷されるためである。それ故、現状では この電子回路は、１３０℃の温度で２０から３０分ほど実施されるラミネート法 によって封止される必要がある。このような処理を使用する欠点は、電子カード 回路用に必要とされる使用温度が一般に技術的に達成可能な限界に到達し、この ためにそのようなカードの製造中に高い失敗が予測されることである。 上述したカードは、例えばパーソナルコンピュータで使用されるような電子カー ドではなく、またそのケースが電子カード用の最終ケースを構成した電子カード でもないカードであることが明らかにされる必要がある。 本発明の目的は、電子カードの電子回路用のハウジングを開発するものであり、 このハウジングは、製造が容易で、その中に内包された電子回路に対して適切な 保護を生じるものである。 上記目的は本発明によって達成される。本発明では、ハウジングには下側部材と 上側部材が形成され、電子回路はこれら２つの部材の内面の間に包含され、前記 下側部材と前記上側部材の少なくとも一方には、その中へ前記電子回路が挿入さ れる少なくとも１つの凹部が形成され、前記凹部の形状は前記電子回路の外部形 状に対応し、前記電子回路は少なくとも一部が前記上側部材によって覆われ、そ して前記ハウジングはプラスチック材料からなる鞘によって内包される。 本発明によれば、電子カードの電子回路用のハウジングが有利な手法によって創 生され、そしてこのハウジングは単純なプラスチック注入成形法によって便利な 手法で製造され得る。少なくとも下側部材内に形成された本発明の凹部は、上側 部材を下側部材上に配置し、必要であればこの２つの部材を接続した後に、ハウ ジング内に内包される空間的に延長された電子回路でさえも安全に組み込んで外 部温度から保護することを可能にする利点がある。 請求の範囲 １． 電磁データ交換用の電子カードであって、ハウジング(1)に内蔵される電 子回路(2)を有した電子カードにおいて、ハウジング(1，1')には下側部材(10)と 上側部材(20)が形成され、電子回路(2)はこれら２つの部材(10，20)の内面(10' ，20')の間に包含され、前記下側部材(10)と前記上側部材(20)の少なくとも一方 には、その中へ前記電子回路(2)が挿入される少なくとも１つの凹部(11，12，21 ，22:11a，12a，21a，22a)が形成され、前記凹部(11，12，21，22;11a，12a，２ 1a，22a)の形状(11'，12'，21'，22';11a'，12a'，21a'，22a')は前記電子回路( 2)の外部形状(2a'，2b'，2c';2a'，2c')に対応し、前記電子回路(2)は少なくと も一部が前記上側部材によって覆われ、そして前記ハウジング(1，1')はプラス チック材料からなる鞘(50)によって内包されることを特徴とする電子カード。 ２． 請求項１の電子カードにおいて、前記ハウジング(1，1')は注入成形法に よって製造されることを特徴とする電子カード。 ３． 請求項１の電子カードにおいて、前記ハウジング(1)の前記下側部材(10) と前記上側部材(20)の少なくとも一方には、電子部品(2c)が挿入され得る少なく とも１つの開口(13，23)が設けられていることを特徴とする電子カード。 ４． 請求項１または３の電子カードにおいて、前記下側部材(10)と前記上側部 材(20)の少なくとも一方には、前記電子回路(2)の部品(2a-2c)を接続するための 接続部材(2d)を受ける凹部(24a，24b)が形成されていることを特徴とする電子カ ード。 ５． 先の請求項のいずれかの電子カードおいて、前記上側部材(20)は接続部材 (31a，31b;31a-31c)を介してケース装置(1，1')の下側部材(10)に接続され、ま た前記上側部材(20)はこれら接続部材(31a，31b;31a-31c)によって前記下側部材 (10)上に折り返し可能であることを特徴とする電子カード。 ６． 先の請求項のいずれかの電子カードおいて、前記ハウジング(1)の前記下 側部材(10)と前記上側部材(20)は、好ましくは接着、溶接、ノッチまたはクラン プによる係合によって相互に接続されることを特徴とする電子カード。 ７． 先の請求項のいずれかの電子カードおいて、前記下側部材(10)は２つの縦 向き端部(10a，10b)と２つの横向き端部(10c，10d)によって制限される基本的に 方形状であるか、あるいは前記下側部材(10)は円形、長円形または多角形状であ って、前記下側部材(10)の表面は前記電子カードのそれより幾分小さいことを特 徴とする電子カード。 ８． 先の請求項のいずれかの電子カードおいて、前記ハウジング(1，1')がそ の組立状態にあるときは、前記ハウジング(1，1')の前記上側部材(20)の前記凹 部(21，22;21a，22a)は、前記下側部材(10)の前記凹部(11，12;11a，12a)の上に 配置されることを特徴とする電子カード。 ９． 先の請求項のいずれかの電子カードおいて、前記ハウジング(1，1')は弾 性または硬いプラスチック材料で形成されることを特徴とする電子カード。 １０．先の請求項のいずれかの電子カードおいて、前記ケース装置が折り返し状 態にあるときに、少なくとも１つの領域において、前記ハウジング(1)の前記上 側部材(20)は前記下側部材(10)の全幅を越えて延在しないことを特徴とする電子 カード。 １１．請求項１−８のいずれかの電子カードにおいて、前記ハウジング(1')の前 記下側部材(10)と前記上側部材(20)は、前記ハウジング(1')が折り返し状態にあ るときに、相互に基本的に重なっていることを特徴とする電子カード。 １２．先の請求項のいずれかの電子カードおいて、前記ハウジング(1')の前記２ つの部材(10,20)の１つには、そこを通して注入成形材料が搬入される開口(40) が形成され、前記開口(40)は前記ハウジング(1')の端部に向かって延在する少な くとも１つのチャネル(42a，42b)に接続され、これにより前記開口(40)を介して 搬入された前記注入成形材料が前記ハウジング(1')内部の少なくとも１つのチャ ネル(42a，42b)を通して前記ハウジング(1')の前記端部方向に通過できることを 特徴とする電子カード。 １３．先の請求項のいずれかの電子カードおいて、前記ハウジング(1')の前記下 側部材(10)および／または上側部材(20)の第１の凹部(11a，21a)および第２の凹 部(12a，22a)はクランプ部材(29a，29b)によって接続され、それにより前記電子 回路(2)の２つの部品(2a，2c)を接続するための接続配線(2d)が前記ハウジング( 1')の前記下側部材(10)および／または上側部材(20)に対して押されることを特 徴とする電子カード。 １４．先の請求項のいずれかの電子カードおいて、前記ハウジング(1，1')の前 記下側(10)および前記上側部材(20)の凹部(11，12，21，22;11a，12a，21a，22a )内に内包された前記電気部品の少なくとも１つは、アンテナ素子(2a，2b)また はマイクロチップ(2c)であることを特徴とする電子カード。 １５．電子データ交換用の電子回路(2)を有する電子カードの製造方法であって 、最初の工程動作で下側部材(10)と上側部材(20)を有するハウジング(1，1')が 注入形成法により形成され、前記下側部材(10)および／または上側部材(20)は凹 部(11，12，21，22;11a，12a，21a，21b)を有し、続く工程でハウジング(1，1') 内に収納される前記前記電子回路(2)の部品(2a-2d)が前記下側部材(10)の少なく とも１つの凹部(11，12;11a，12a)内に挿入され、更に次の工程で前記下側部材( 10)の前記凹部(11，12)内に収納される前記電子回路(2)が少なくとも部分的に前 記上側部材(20)によって覆われるように前記上側部材(20)は前記下側部材(10)上 に固定され、これにより前記ハウジング(1)は実際の電子カードを製造するため にプラスチック材料中に内蔵されるべき注入成形機の中に配置されることを特徴 とする方法。 １６．請求項１５の方法において、前記ハウジング(1，1')の前記下側部材(10) と前記上側部材(20)は接続部材(31a，31b;31a-31c)を介して相互に接続されるこ とを特徴とする方法。 １７．請求項１５または１６の方法において、前記ハウジング(1)の前記下側部 材(10)と前記上側部材(20)の少なくとも１つには少なくとも２つの凹部(11，12 ，21，22;11a，12a，21a，22a)が形成され、また前記下側部材(10)と前記上側部 材(20)の少なくとも１つには前記電子回路(2)の配線(2d)を接続するための凹部( 24a，24b)が形成されることを特徴とする方法。 １８．請求項１５−１７のいずれか方法において、前記電子回路(2)の配線(2d) を接続するためのクランプ部材(29a，29b)が前記ハウジング(1)の前記下側部材( 10)と前記上側部材(20)内に設けられることを特徴とする方法。 １９．先の請求項のいずれかの方法において、前記ハウジング(1，1')の前記下 側部材(10)と前記上側部材(20)は、前記上側部材(20)を前記下側部材(10)に少な くとも部分的に固定するために接続されることを特徴とする方法。 ２０．先の請求項のいずれかの方法において、前記ハウジング(1，1')は弾性プ ラスチック材料で形成されることを特徴とする方法。 ２１．請求項１５−１９のいずれかの方法において、前記ハウジング(1，1')は 硬いプラスチック材料で形成されることを特徴とする方法。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，Ｌ Ｕ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ， ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，Ｓ Ｄ，ＳＺ，ＵＧ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ ，ＡＺ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ， ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，Ｇ Ｈ，ＨＵ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ， ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，Ｒ Ｏ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＴＪ，ＴＭ ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １． 電磁データ交換用の電子カード内に装備される電子回路(2)用のハウジン グであって、プラスチック注入成形法によって製造されたハウジング(1，1')に は下側部材(10)と上側部材(20)が形成され、電子回路(2)はこれら２つの部材(10 ，20)の内面(10'，20')の間に包含され、前記下側部材(10)と前記上側部材(20) の少なくとも一方には、その中へ前記電子回路(2)が挿入される少なくとも１つ の凹部(11，12，21，22;11a，12a，21a，22a)が形成され、前記凹部(11，12，21 ，22;11a，12a，21a，22a)の形状(11'，12'，21'，22';11a'，12a'，21a'，22a' )は前記電子回路(2)の外部形状(2a'，2b'，2c';2a'，2c')に対応し、前記電子回 路(2)は少なくとも一部が前記上側部材によって覆われ、そして前記ハウジング( 1，1')はプラスチック材料によって内蔵することによって電子カード内に製造さ れることを特徴とするハウジング。 ２． 請求項１のハウジングにおいて、前記ハウジング(1)の前記下側部材(10) と前記上側部材(20)の少なくとも一方には、その中へ電子部品(2c)が挿入され得 る開口(13，23)が形成されていることを特徴とするハウジング。 ３． 請求項１または２のハウジングにおいて、前記下側部材(10)と前記上側部 材(20)の少なくとも一方には、前記電子回路(2)の部品(2a-2c)を接続するための 接続部材(2d)を受ける凹部(24a，24b)が形成されていることを特徴とするハウジ ング。 ４． 先の請求項のいずれかのハウジングおいて、前記上側部材(20)は接続部材 (31a，31b;31a-31c)を介してケース装置(1，1')の下側部材(10)に接続され、ま た前記上側部材(20)はこれら接続部材(31a，31b;31a-31c)によって前記下側部材 (10)上に折り返し可能であることを特徴とするハウジング。 ５． 先の請求項のいずれかのハウジングおいて、前記ハウジング(1)の前記下 側部材(10)と前記上側部材(20)は、好ましくは接着、溶接、ノッチまたはクラン プによる係合によって相互に接続されることを特徴とするハウジング。 ６． 先の請求項のいずれかのハウジングおいて、前記下側部材(10)は２つの縦 向き端部(10a，10b)と２つの横向き端部(10c，10d)によって制限される基本的に 方形状であるか、あるいは前記下側部材(10)は円形、長円形または多角形状であ って、前記下側部材(10)の表面は前記電子カードのそれより幾分小さいことを特 徴とするハウジング。 ７． 先の請求項のいずれかのハウジングおいて、前記ハウジング(1，1')がそ の組立状態にあるときは、前記ハウジング(1，1')の前記上側部材(20)の前記凹 部(21，22;21a，22a)は、前記下側部材(10)の前記凹部(11，12;11a，12a)の上に 配置されることを特徴とするハウジング。 ８． 先の請求項のいずれかのハウジングおいて、前記ハウジング(1，1')は弾 性または硬いプラスチック材料で形成されることを特徴とするハウジング。 ９． 先の請求項のいずれかのハウジングおいて、前記ケース装置が折り返し状 態にあるときに、少なくとも１つの領域において、前記ハウジング(1)の前記上 側部材(20)は前記下側部材(10)の全幅を越えて延在しないことを特徴とするハウ ジング。 １０．請求項１−８のいずれかのハウジングにおいて、前記ハウジング(1')の前 記下側部材(10)と前記上側部材(20)は、前記ハウジング(1')が折り返し状態にあ るときに、相互に基本的に重なっていることを特徴とするハウジング。 １１．先の請求項のいずれかのハウジングおいて、前記ハウジング(1')の前記２ つの部材(10，20)の１つには、そこを通して注入成形材料が搬入される開口(40) が形成され、前記開口(40)は前記ハウジング(1')の端部に向かって延在する少な くとも１つのチャネル(42a，42b)に接続され、これにより前記開口(40)を介して 搬入された前記注入成形材料が前記ハウジング(1')内部の少なくとも１つのチャ ネル(42a，42b)を通して前記ハウジング(1')の前記端部方向に通過できることを 特徴とするハウジング。 １２．先の請求項のいずれかのハウジングおいて、前記ハウジング(1')の前記下 側部材(10)および／または上側部材(20)の第１の凹部(11a，21a)および第２の凹 部(12a，22a)はクランプ部材(29a，29b)によって接続され、それにより前記電子 回路(2)の２つの部品(2a，2c)を接続するための接続配線(2d)が前記ハウジング( 1')の前記下側部材(10)および／または上側部材(20)に対して押されることを特 徴とするハウジング。 １３．先の請求項のいずれかのハウジングおいて、前記ハウジング(1，1')の前 記下側(10)および前記上側部材(20)の凹部(11，12，21，22;11a，12a，21a，22a )内に内包された前記電気部品の少なくとも１つは、アンテナ素子(2a，2b)また はマイクロチップ(2c)であることを特徴とするハウジング。 １４．電子データ交換用の電子回路(2)を有する電子カードの製造方法であって 、 最初の工程動作で下側部材(10)と上側部材(20)を有するハウジング(1，1')が 注入形成法により形成され、前記下側部材(10)および／または上側部材(20)は凹 部(11，12，21，22;11a，12a，21a，21b)を有し、続く工程でハウジング(1，1') 内に収納される前記前記電子回路(2)の部品(2a-2d)が前記下側部材(10)の少なく とも１つの凹部(11，12;11a，12a)内に挿入され、更に次の工程で前記下側部材( 10)の前記凹部(11，12)内に収納される前記電子回路(2)が少なくとも部分的に前 記上側部材(20)によって覆われるように前記上側部材(20)は前記下側部材(10)上 に固定され、これにより前記ハウジング(1)は実際の電子カードを製造するため にプラスチック材料中に内蔵されるべき注入成形機の中に配置されることを特徴 とする方法。 １５．請求項１４の方法において、前記ハウジング(1，1')の前記下側部材(10) と前記上側部材(20)は接続部材(31a，31b;31a-31c)を介して相互に接続されるこ とを特徴とする方法。 １６．請求項１４または１５の方法において、前記ハウジング(1)の前記下側部 材(10)と前記上側部材(20)の少なくとも１つには少なくとも２つの凹部(11，12 ，21，22;11a，12a，21a，22a)が形成され、また前記下側部材(10)と前記上側部 材(20)の少なくとも１つには前記電子回路(2)の配線(2d)を接続するための凹部( 24a，24b)が形成されることを特徴とする方法。 １７．請求項１４−１６のいずれか方法において、前記電子回路(2)の配線(2d) を接続するためのクランプ部材(29a，29b)が前記ハウジング(1)の前記下側部材( 10)と前記上側部材(20)内に設けられることを特徴とする方法。 １８．先の請求項のいずれかの方法において、前記ハウジング(1，1')の前記下 側部材(10)と前記上側部材(20)は、前記上側部材(20)を前記下側部材(10)に少な くとも部分的に固定するために接続されることを特徴とする方法。 １９．先の請求項のいずれかの方法において、前記ハウジング(1，1')は弾性プ ラスチック材料で形成されることを特徴とする方法。 ２０．先の請求項のいずれかの方法において、前記ハウジング(1，1')は硬いプ ラスチック材料で形成されることを特徴とする方法。 ２１．請求項１−１３のいずれかのハウジング(1，1')を使用し、前記ハウジン グ(1，1')はプラスチック製の鞘(50)によって内包されることを特徴とする電子 カード。
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