JPH05169885A - 薄型ｉｃカード - Google Patents

薄型ｉｃカード

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JPH05169885A
JPH05169885A JP3345327A JP34532791A JPH05169885A JP H05169885 A JPH05169885 A JP H05169885A JP 3345327 A JP3345327 A JP 3345327A JP 34532791 A JP34532791 A JP 34532791A JP H05169885 A JPH05169885 A JP H05169885A
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battery
circuit board
card
resin
thin
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Katsunori Ochi
克則 越智
Seiji Takemura
誠次 竹村
Shojiro Kotai
正二郎 小鯛
Tsugio Kurisu
次男 栗栖
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 この発明は、薄型ＩＣカードにおいて電池の
実装を容易にし、かつカードの表面をよりフラットな状
態にすることを目的とする。 【構成】 この発明では、薄型ＩＣカード１０を、機能
部品３、５を搭載しかつ電池４の収納部８の縁となる貫
通穴部２ａが形成された回路基板２を、これの裏面を露
出するように成形樹脂部７に埋設し、回路基板２の貫通
穴部２ａに合わせて成形樹脂部７に電池４の収納部８を
形成し、樹脂成形後に電池４を収納部８に実装するよう
にした。また回路基板２と電池４の電気的接続を回路基
板２に形成された凹部或は切り欠き部内で行い、さら
に、発泡性樹脂によって電池４を収納部８内に埋設し、
カード表面がフラットになるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電池を内蔵した薄型
ＩＣカードに関し、特に機能部品および電池を完全に樹
脂内に埋設した薄型ＩＣカードおよびその製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】図１６は従来の薄型ＩＣカード(以下Ｉ
Ｃカードとする)の断面図である。ＩＣカード１におい
て、機能部品であるＩＣパッケージ３(以下ＩＣとす
る)、電池４およびその他の部品５を搭載した回路基板
２はプラスチック製のフレーム１１の内側に収納、固定
されている。フレーム１１の上下両面には金属の薄い板
からなるパネル６が例えば接着剤(図示せず)で貼られて
いる。
【０００３】図１７には従来の別のＩＣカードの断面図
を示した。このＩＣカード１では機能部品３、電池４お
よびその他の部品５を搭載した回路基板２と上下のパネ
ル６との間に例えばポッティングなどによって硬化性の
樹脂１２を充填してソリッドタイプのＩＣカードとなっ
ている。特にコイル等の通信機能を内蔵する非接触ＩＣ
カードではパネルとして金属板の使用が制限されてい
る。このためＩＣカード表面のパネル６をプラスチック
シートとし、強度を高めるために、パネル６の厚さを厚
くするか、図１７のＩＣカードのように、回路基板とパ
ネルの間の空隙部に樹脂１２を充填するなどの対策が取
られていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の薄型ＩＣカード
は以上のように構成されていたので、図１６のＩＣカー
ドではパネル６と回路基板２の間に空隙部分が生じ、カ
ード表面に外力が掛かった場合、パネルが歪んだり折れ
曲がったりし易いという問題があった。また、非接触カ
ードなど電磁波による情報通信をする場合は、ＩＣカー
ドのパネルを非金属とする必要があることから樹脂製パ
ネルを使用し、強度を保つためにパネルの厚みを厚くし
て対応していた。このため、ＩＣカード全体の厚さが厚
くなってしまうという問題があった。
【０００５】また図１７のＩＣカードでは、強度の問題
から内部の空隙部を樹脂で充填するようにしたが、充填
による効果はあるが、ケース内に過不足なく完全に樹脂
を充填することは難しく、特にパネルを熱可塑性樹脂材
料にしなければならない時には、樹脂を完全に充填し、
かつカードの両面をフラットでさらに平行にすることが
困難である。また、内部の機能部品は充填樹脂の硬化収
縮によってカード表面が部分的に内側に引っ張られ、カ
ードの表面に凹凸が生じ易い。さらに、パネルとフレー
ムの接合部分から充填樹脂が漏れる、その他配合、硬化
等の複雑な多くの工程を必要とした。さらに、フレーム
内に高温の樹脂を充填する際、電池に熱が加わり電池の
機能が劣化する等の問題があった。
【０００６】この発明は上記の問題点を解消するために
なされたものであり、電池にダメージを与えることなく
かつ電池を容易にカードに実装できると共に、表面がフ
ラットな薄型ＩＣカードおよびその製造方法を得ること
を目的としたものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的に鑑み、この
発明は、電池を内蔵した薄型ＩＣカードであって、一方
の面に機能部品を搭載すると共に少なくとも上記機能部
品が搭載された面に回路パターンが形成された表裏一対
の主面を有し、かつ上記電池を収納する収納部の周縁と
なる貫通穴部が形成された回路基板と、上記回路基板の
上記機能部品が搭載されていない主面を露出させて上記
回路基板および機能部品を埋設するようにカード状に形
成され、さらに上記回路基板の貫通穴部が入口となるよ
うに上記電池を収納する収納部が形成された成形樹脂部
と、この成形樹脂部の上記収納部に収納された電池と、
この電池を上記収納部内に支持固定すると共に上記電池
を上記回路基板の回路パターンに電気的に接続する電池
接続手段と、を備えた薄型ＩＣカードにある。
【０００８】この発明ではさらに、回路基板の回路パタ
ーンと電池との電気的接続を回路基板に形成された凹部
或は切り欠き部で行うようにした上記電池接続手段に特
徴を持つ。さらにこの発明の別の実施例では、電池とこ
れの収納部の間に発泡性樹脂を充填させ、かつ発泡性樹
脂が回路基板の面と平坦な一面をなすようにした。さら
に別の実施例では、回路基板の機能部品が搭載されてい
ない主面側にさらに化粧板を設け、化粧板の一方を外部
に露出するようにして上記機能部品を搭載した回路基板
および化粧板を埋設するように成形樹脂部を形成し、化
粧板の露出した主面と成形樹脂部が平坦な１つの表面を
形成するようにした。さらにこの発明はこれらの薄型Ｉ
Ｃカードの製造方法も含む。
【０００９】
【作用】この発明に係る薄型ＩＣカードでは、回路基板
に電池の収納部の入口となる貫通穴部が設けられ、回路
基板の機能部品を成形樹脂部に埋設すると同時に貫通穴
部を介して電池を収納する収納部を形成するので、電池
の形状に応じた収納部が形成できる。また、回路基板の
貫通穴部の周縁に凹んだ部分を設け、ここで回路基板の
回路パターンと電池との電気的接続を行うようにし、電
池収納部を含めてカードの表面がフラットになるように
した。さらに、電池の収納部内に発泡性樹脂を充填させ
ることにより電池を収納部内により確実に固定し、かつ
カード表面をより平坦に保ち、信頼性の高い電池収納部
となるようにした。さらに、この発明の薄型ＩＣカード
の製造方法では、一体成形後に電池をカードに実装し回
路基板との電気的接続を行うので、電池の実装が容易で
かつ電池が一体成形時の熱によるダメージを受けること
がない。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面に基づい
て説明する。図１および図２はこの発明の一実施例によ
る薄型ＩＣカードを概略的に示す図であり、図１はＩＣ
カードの平面図、図２は図１のII−II線に沿った拡大断
面図である。なお、従来のものと同一もしくは相当部分
には同一符号を付け詳細な説明は省略する。ＩＣカード
１０の回路基板２の表裏一対の主面の一方の面(以下搭
載面とする)には、機能部品であるＩＣパッケージ３お
よび他の部品５が搭載され、少なくとも搭載面には回路
パターン２ｂが形成されている。回路基板２のＩＣパッ
ケージ等が搭載されていない主面(以下裏面とする)にも
回路パターンが形成されている場合は、回路基板２の両
面の回路パターンは例えばスルーホール等(共に図示せ
ず)を介して相互に接続される。回路基板２にはさらに
電池４の形状に合わせて形成された貫通穴部２ａが形成
されており、これが電池の収納部８の周縁(入口)とな
る。この貫通穴部２ａの周縁の一部には一対の電池接続
用電極２０が設けられている。
【００１１】ＩＣパッケージ３および他の部品５は図５
および図６に示す金型を使用した射出成形により成形樹
脂(部)７で回路基板２と共に一体に成形される。この射
出一体成形時に成形樹脂部７には、金型に形成された凸
部１０１ａ或は凸部１０２ａにより回路基板２の貫通穴
部２ａを縁とする電池の収納部８が形成される。この収
納部８は、収納する電池４の形状に合わせた形状で形成
され、さらに収納後の電池４の露出面と回路基板２の裏
面がほぼ同一面をなすような深さにされている。ＩＣカ
ード１０はこの収納部８に電池４を収納し、電池４のた
めの電池接続用端子４０を回路基板２に設けられた電池
接続用電極２０に接続した後(図４、図９および図１０
参照)、回路基板２の裏面側をカードの種類等を示すデ
ザインが施されたプラスチック或は紙製等の化粧板６で
覆うことにより完成される。なお、成形樹脂としては例
えば液晶ポリマ等を使用する。
【００１２】図３および図４は図１および図２のこの発
明によるＩＣカードの、特に回路基板と電池とを電気的
に接続するための構造の第１の実施例を示すものであ
り、図５にはこの実施例によるＩＣカードを製造するた
めに使用される樹脂成形のための金型の一例を断面図で
示す。図３は機能部品を搭載しかつ貫通穴部が形成され
た回路基板を射出成形によって一体に成形樹脂部７内に
埋設するとともに、電池４のための収納部８を形成し
た、電池４を収納部８に収納する前の状態のＩＣカード
１０を示す断面図である。図３において、成形樹脂部７
の回路基板２の裏面側には、化粧板６を設けるための化
粧板嵌め込み部９が形成されており、この化粧板嵌め込
み部９は化粧板６を設けた時に、化粧板６の露出面と成
形樹脂部７が平坦な一面を形成するように、化粧板６の
厚みとほぼ同じ深さになている。
【００１３】また図４は図３のＩＣカードの回路基板２
だけを取り出して示した図である。(ａ)は成形樹脂部７
側から見た平面図である。(ｂ)は(ａ)のIVＢ−IVＢ線に
沿った断面図であり、図の右側が図３のＩＣカードの上
側となる。図４の(ａ)において、貫通穴部２ａの周縁の
一部には、電池４と回路基板２上の電池接続用電極２０
を電気的および機械的に接続するための半田付け等を行
うための凹部２ｃが形成される。この凹部２ｃは図３に
示すように成形樹脂部７側に凹んでおり、上述した射出
一体成形時に形成される。そして図４の(ｂ)に示すよう
に、電極接続用電極２０が凹部２ｃ内に露出している。
この電極２０は回路基板２上の回路パターン２ｂに接続
されている。そして図９および図１０に示すような電池
接続用端子４０の一端が、電池接続用電極２０に導電性
材料である半田４１により接合される。なお、電池接続
用電極２０および電池接続用端子４０は通常それぞれ一
対ずつ設けられる。
【００１４】図５はこの実施例のＩＣカードを製造する
ための金型の一例であり、上金型１００と下金型１０１
からなる。下金型１０１には電池の収納部８を形成する
ための凸部１０１ａ、および回路基板２の一部を変形さ
せて凹部２ｃを形成するための凸部１０１ｂが設けられ
ている。なお、これらの金型は概略的に示したものであ
り、金型内での回路基板２を固定する手段および樹脂射
出口等の図示は省略されている。
【００１５】機能部品を搭載すると共に貫通穴部２ａが
形成された回路基板２を金型の中に入れて射出一体成形
を行う際、回路基板２の貫通穴部２ａが下金型１０１の
凸部１０１ａに嵌合されるようにして金型内に固定され
る。従って、射出成形後に形成された成形樹脂部７には
回路基板２の貫通穴部２ａを縁とする収納部８が形成さ
れる。同時に、下金型１０１の凸部１０１ａに隣接して
設けられた低い土手状の凸部１０１ｂにより、回路基板
２の貫通穴部２ａの周縁の一部が変形されて凹部２ｃが
形成される。この凹部２ｃは電池接続用電極２０が設け
られている部分に形成されるようにする。なお、収納部
８および凹部２ｃの形状は下金型１０１の凸部１０１
ａ、１０１ｂの形状を変えることにより、容易に変更す
ることができる。
【００１６】一体成形されたＩＣカード１０には収納部
８に電池４が収納される。その後、電池４から延びる電
池接続用端子４０を、凹部２ｃに設けられた電池接続用
電極２０に例えば図１０に示すような半田４１等により
電気的および機械的に接続し、電池４が収納部８内に支
持固定されるようにする。凹部２ｃの深さは電極と端子
との接続部の高さを吸収できる深さが必要であり、実際
には０.３ｍｍ程度の深さが必要である。そして実際
に、回路基板２として０.２ｍｍの厚さのポリイミドフ
ィルムプリント基板を用いて成形を行い、回路基板自体
を変形させて所望の深さの電池接続用の凹部を容易に形
成することができた。なお、回路基板２が変形し難くい
場合には回路基板２の凹部２ｃを形成する部分の両側に
スリット２ｄ(図４参照)を入れるとよい。また最後に、
回路基板２の裏面側に化粧板６を取り付けるが、化粧板
６はなくてもよく、この場合、樹脂成形する際に成形樹
脂部７に化粧板嵌め込み部９を形成する必要もない。
【００１７】図７および図８はこの発明によるＩＣカー
ドの回路基板と電池との電気的接続を行う構造の第２の
実施例を示すものであり、図６にはこの実施例によるＩ
Ｃカードを製造するために使用される樹脂成形のための
金型の一例を断面図で示す。図７は電池４を収納部８に
収納する前の状態のＩＣカード１０を示す断面図であ
る。また図８は図７のＩＣカードの回路基板２だけを取
り出して示した図である。(ａ)は回路基板の裏面側から
見た平面図である。(ｂ)は(ａ)のVIIIＢ−VIIIＢ線に沿
った断面図であり、図の右側が図７のＩＣカードの上側
となる。なお、図７は図８の(ａ)のVII−VII線に沿った
断面図である。
【００１８】この実施例では回路基板２の貫通穴部２ａ
の周縁の一部には電池接続のための一対の切り欠き部２
ｅが形成されている。回路基板２の搭載面側には銅箔か
らなる一対のフラットな電池接続用電極２０が、切り欠
き部２ｅの底部を覆うように設けられている。この電池
接続用電極２０は回路基板２の搭載面上の回路パターン
２ｂ(図１参照)に接続されている。そして図９および図
１０に示すような電池４が収納部８内に収納され、電池
接続用端子４０の一端が、電池接続用電極２０に導電性
材料である半田４１により接合される。
【００１９】図６はこの実施例のＩＣカードを製造する
ための金型の一例であり、上金型１００と下金型１０２
からなる。下金型１０２には電池の収納部８を形成する
ための凸部１０２ａ、および射出一体成形時に回路基板
２の切り欠き部２ｅにそれぞれ嵌合する一対の凸部１０
２ｂが設けられている。凸部１０２ｂは一体成形時に切
り欠き部２ｅ内に成形樹脂が入り込まないようにするこ
とにより、回路基板２と電池４とを電気的に接続するた
めの凹部を形成し、その凹部の底面に電極２０が露出し
た状態となる。
【００２０】機能部品を搭載しかつ貫通穴部２ａおよび
切り欠き部２ｅが形成された回路基板２を金型の中に入
れて一体成形を行う際、回路基板２は貫通穴部２ａが下
金型１０２の凸部１０２ａに、切り欠き部２ｅが凸部１
０２ｂにそれぞれ嵌合されるようにして金型内に固定さ
れる。従って、射出成形後に形成された成形樹脂部７に
は回路基板２の貫通穴部２ａを縁とする収納部８が形成
される。同時に、下金型１０２の凸部１０２ａに隣接し
て設けられた切り欠き部に合わせた大きさに形成された
凸部１０２ｂにより、切り欠き部２ｅが凹部として残
る。この切り欠き部２ｅの底面には電池接続用電極２０
が露出している。
【００２１】一体成形されたＩＣカード１０には収納部
８に電池４が収納される。図９はコインタイプの電池４
の側面図であり、図示の電池４の下側が陽極である。電
池４の両極から電池接続用端子４０が延びており、この
一対の端子４０の端がそれぞれ回路基板２の切り欠き部
２ｅの電極２０に接続される。図１０にはこの状態を断
面図で示した。電池４は収納部８に収納され、電池接続
用端子４０の端がそれぞれ切り欠き部２ｅの中で半田４
１により電池接続用電極２０に接続される。これにより
図１０より判るように、電池の接続部および電池は回路
基板２の裏面から突出することなく、カード表面に凹凸
を与えることはない。そして、必要に応じて回路基板２
の裏面側に化粧板６が取り付けられる。
【００２２】なお上述したように回路基板２の厚みは
０.２ｍｍで薄く、これに対して電極接続用電極２０、
端子４０および半田４１を含む電池接続部を収納するの
に切り欠き部２ｅの深さが０.３ｍｍ以上必要な場合が
ある。その場合には、図４の(ｂ)に示すように電池接続
用電極２０をドーム状に変形させ、切り欠き部２ｅから
なる電池接続用の凹部の深さが例えば０.４ｍｍ程度に
なるようにすればよい。これは例えば図６の下金型１０
２の凸部１０２ｂの高さを高くすれば、容易に行うこと
が可能である。
【００２３】図１１および図１２にはこの発明のＩＣカ
ードにおける回路基板と電池との接続構造の第３の実施
例を示す。図１１は電池を収納部８に収納する前の状態
のＩＣカード１０を示す断面図である。また図１２は図
１１のＩＣカードの回路基板２だけを取り出して示した
図で、回路基板２を裏面側から見た平面図である。な
お、図１２の回路基板２は射出一体成形前の状態であ
る。
【００２４】この実施例では回路基板２の貫通穴部２ａ
に、これの周縁から貫通穴部２ａの中心に向かって延び
る、回路基板の一部からなる２つの突起部２ｆ、２ｇが
形成されている。これらの突起部２ｆ、２ｇの電池(図
示せず)に面する面には、回路基板の裏面から延びる電
池接続用電極２０が形成されている。そして、回路基板
２が金型に入れられて射出一体成形が行われると、突起
部２ｆ、２ｇは金型に形成された凸部によって、図１１
に示すように収納部８の内側に沿うように押し曲げられ
る。そして突起部２ｆ、２ｇに形成された電池接続用電
極２０が、収納部８に収納される電池の両極の電極にそ
れぞれ接触可能なようにされる。そして、電池を収納部
８内に収納した後、電池と電池接続用電極２０を電気的
に接続することにより、電池が回路基板２の裏面から突
出することなく収納される。
【００２５】なお、電池の陽極は上下いずれにしてもよ
く、電池の形状に合わせて一体成形の際の金型の凸部の
形状を変えて収納部を形成すればよい。また、金型の凸
部の形状を変えることにより、収納部内に別途、電池接
続用電極を嵌め込む凹部を設けてもよい。
【００２６】また、この発明ではさらに、図１３に示す
ように電池４が収納された収納部８内に未発泡の発泡性
樹脂９０を入れ、これを発泡させて収納部８と電池４と
の間の隙間を埋めるようにすることも含む。これに関し
て図１３ないし図１５に従って説明する。
【００２７】図１３は収納部８の拡大断面図であり、発
泡性樹脂９０によって収納部８と電池４の間の隙間が埋
められて、電池４が埋設されており、発泡性樹脂９０は
回路基板２の裏面と平坦な一面をなすようにされてい
る。また回路基板２の裏面側にはさらに、化粧板６が設
けられている。この電池４の埋設工程は、図１４に示す
ような射出一体成形により収納部８が形成されたＩＣカ
ード１０の状態のものに施される。
【００２８】以下、図１５の(ａ)〜(ｄ)に従って電池埋
設工程の手順を説明する。まず、(ａ)のように、収納部
８の開口部が上になる状態で未発泡の発泡性樹脂９０を
注入する。そして電池４を収納部８内に収納し、例えば
上述した実施例のいずれかに従って回路基板の電極接続
用電極(図示せず)との電気的接続を行う。次に(ｂ)に示
すように、電池４の上にも未発泡の発泡性樹脂９０を注
入する。そして(ｃ)に示すように、全体を上金型１００
および下金型１０１で押さえ、この状態で発泡性樹脂９
０を発泡硬化させる。(ｄ)は金型内で発泡性樹脂９０が
発泡硬化した状態を示す。電池４の上下に注入された発
泡性樹脂９０は発泡により体積を増し、電池４の周囲の
隙間を充填しその状態で硬化する。電池４の埋設面は金
型によって回路基板２の裏面と同一レベルのフラットな
面となる。
【００２９】なお、図３および図７に示したＩＣカード
の収納部８に電池４を収納して発泡性樹脂９０を発泡さ
せた場合、収納部８と同時に凹部２ｃ内或は切り欠き部
２ｅ内も樹脂９０で充填されるため、電池と回路基板と
の接続部も樹脂９０により保護されることになる。
【００３０】この実施例でに、発泡性樹脂９０として無
機質粉末充填の主剤、硬化剤、発泡剤からなる３液タイ
プの低温硬化エポキシ樹脂を用いた。この樹脂は発泡に
よって２０〜５０％の空隙率を持つ独立気泡の発泡体と
なる。未発泡の発泡性樹脂９０の電池４の周囲への注入
は計算上の空隙の６０％の量を電池４の上下に分けて適
用し、離型処理をして金型に入れる。そして５０゜Ｃで
発泡硬化させた。発泡性樹脂９０の発泡は電池４の周囲
の空隙を満たした後、金型の締結(締め付け)圧力によっ
て体積膨張が規制され、その状態で硬化と共に発泡は終
了し、形状が固定される。
【００３１】このようにして、電池を収納部内に埋設す
ることができ、さらにこの収納部の埋設面を回路基板の
裏面と一面をなすようにでき、完全なソリッドタイプの
ＩＣカードを得ることができる。これにより、ＩＣカー
ドの表面の凹凸をさらに減らすことができる。さらに電
池４をＩＣカードの本体に固定するので、電池はＩＣカ
ードに一体化され、ＩＣカードの振動、外力に対して電
池と回路基板との電気的接続部分の信頼性が非常に高い
ものとなる。
【００３２】さらに、電池４はその周囲を発泡性樹脂９
０で覆われるので、例えば熱硬化性樹脂を充填した時の
ように樹脂の硬化収縮の応力も受けず、また露出面もな
く独立気泡の樹脂に覆われるので、悪い環境条件のもと
でのＩＣカードの使用に関しても優れたＩＣカードが得
られる。
【００３３】なお、上記実施例では熱硬化タイプの発泡
性エポキシ樹脂を用いたが、その他の発泡性樹脂を使用
しても同様の効果が得られる。ＩＣカード面の凹凸を無
くし平坦にすることを考慮すると、発泡硬化後、簡単に
弾性変形しない樹脂を使用するのが望ましい。
【００３４】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば薄型ＩＣ
カードを、機能部品を搭載すると共に電池の収納部の縁
となる貫通穴部が形成された回路基板を、これの裏面を
露出するように成形樹脂部に埋設し、また回路基板の貫
通穴部に合わせて成形樹脂部に電池を収納する収納部を
形成し、さらに回路基板と電池の電気的接続を回路基板
に形成された凹部或は切り欠き部内で行うようにしたの
で、凹凸のない平坦な表面を有する薄型ＩＣカードが得
られる。また、電池は成形樹脂部の形成後に収納部に収
納するため樹脂成形時の熱によりダメージを受けない。
また、電池の収納部は樹脂成形によって形成されるの
で、電池の形状に合わせ所望の形状に形成できる。さら
に、収納部内の電池の収納部との間の隙間を発泡性樹脂
で埋めることにより、カードの表面がさらに平坦なもの
となり、また電池と回路基板との電気的接続もより信頼
性の高いものとなる等の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例による薄型ＩＣカードの概
略的な平面図である。
【図２】図１のII−II線に沿った拡大断面図である。
【図３】この発明の薄型ＩＣカードにおける回路基板と
電池との接続構造の一実施例を示すためのＩＣカードの
断面図である。
【図４】(ａ)は図３の回路基板の平面図、(ｂ)は(ａ)の
IVＢ−IVＢ線に沿った断面図である。
【図５】図３の薄型ＩＣカードを製造するための金型の
断面図である。
【図６】図７の薄型ＩＣカードを製造するための金型の
断面図である。
【図７】この発明の薄型ＩＣカードにおける回路基板と
電池との接続構造の別の実施例を示すためのＩＣカード
の断面図である。
【図８】(ａ)は図７の回路基板の平面図、(ｂ)は(ａ)の
VIIIＢ−VIIIＢ線に沿った断面図である。
【図９】この発明で使用される電池の側面図である。
【図１０】図７の薄型ＩＣカードの電池の収納状態を示
す部分断面図である。
【図１１】この発明の薄型ＩＣカードにおける回路基板
と電池との接続構造のさらに別の実施例を示すためのＩ
Ｃカードの断面図である。
【図１２】図１１の回路基板の樹脂成形前の状態の平面
図である。
【図１３】この発明のさらに別の実施例により薄型ＩＣ
カードにおける電池の収納部を示す部分断面図である。
【図１４】図１３の薄型ＩＣカードの発泡性樹脂による
電池の埋設前の断面図である。
【図１５】図１３の薄型ＩＣカードに関する発泡性樹脂
による電池の埋設の手順を説明するための断面図であ
る。
【図１６】従来の薄型ＩＣカードを示す断面図である。
【図１７】従来の別の薄型ＩＣカードを示す断面図であ
る。
【符号の説明】
２ 回路基板 ２ａ 貫通穴部 ２ｂ 回路パターン ２ｃ 凹部 ２ｄ スリット ２ｅ 切り欠き部 ２ｆ 突起部 ２ｇ 突起部 ３ ＩＣパッケージ ４ 電池 ６ 化粧板 ７ 成形樹脂部 ８ 収納部 ９ 化粧板嵌め込み部 ２０ 電池接続用電極 ４０ 電池接続用端子 ４１ 半田 ９０ 発泡性樹脂 １００ 上金型 １０１ 下金型 １０１ａ 凸部 １０１ｂ 凸部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年１１月９日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００２】
【従来の技術】図１６は従来の薄型ＩＣカード(以下Ｉ
Ｃカードとする)の断面図である。ＩＣカード１におい
て、機能部品であるＩＣパッケージ３、電池４およびそ
の他の部品５を搭載した回路基板２はプラスチック製の
フレーム１１の内側に収納、固定されている。フレーム
１１の上下両面には金属の薄い板からなるパネル６が例
えば接着剤(図示せず)で貼られている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００３】図１７には従来の別のＩＣカードの断面図
を示した。このＩＣカード１ではＩＣパッケージ３、電
池４およびその他の部品５を搭載した回路基板２と上下
のパネル６との間に例えばポッティングなどによって硬
化性の樹脂１２を充填してソリッドタイプのＩＣカード
となっている。特にコイル等の通信機能を内蔵する非接
触ＩＣカードではパネルとして金属板の使用が制限され
ている。このためＩＣカード表面のパネル６をプラスチ
ックシートとし、強度を高めるために、パネル６の厚さ
を厚くするか、図１７のＩＣカードのように、回路基板
とパネルの間の空隙部に樹脂１２を充填するなどの対策
が取られていた。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２２】なお、回路基板２の厚みが十分にある場合
には電池接続用電極２０は図７に示すようにフラットな
ものであってもよい。しかしながら、一般には上述した
ように回路基板２の厚みは０.２ｍｍで薄く、これに対
して電極接続用電極２０、端子４０および半田４１を含
む電池接続部を収納するのに切り欠き部２ｅの深さが
０.３ｍｍ以上必要な場合が多い。その場合には、図８
の(ｂ)に示すように電池接続用電極２０をドーム状に形
成し、切り欠き部２ｅからなる電池接続用の凹部の深さ
が例えば０.４ｍｍ程度になるようにすればよい。これ
は例えば図６の下金型１０２の凸部１０２ｂの高さを高
くすれば、容易に行うことが可能である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３０】この実施例でに、発泡性樹脂９０として無
機質粉末充填の主剤、硬化剤、発泡剤からなる３液タイ
プの低温硬化エポキシ樹脂を用いた。この樹脂は発泡に
よって２０〜５０％の空隙率を持つ独立気泡の発泡体と
なる。未発泡の発泡性樹脂９０の電池４の周囲への注入
は計算上の空隙の６０％の量を電池４の上下に分けて適
用し、離型処理をした金型に入れる。そして５０゜Ｃで
発泡硬化させた。発泡性樹脂９０の発泡は電池４の周囲
の空隙を満たした後、金型の締結(締め付け)圧力によっ
て体積膨張が規制され、その状態で硬化と共に発泡は終
了し、形状が固定される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】符号の説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【符号の説明】 ２ 回路基板 ２ａ 貫通穴部 ２ｂ 回路パターン ２ｃ 凹部 ２ｄ スリット ２ｅ 切り欠き部 ２ｆ 突起部 ２ｇ 突起部 ３ ＩＣパッケージ ４ 電池５ 部品 ６ 化粧板 ７ 成形樹脂部 ８ 収納部 ９ 化粧板嵌め込み部１０ ＩＣカード ２０ 電池接続用電極 ４０ 電池接続用端子 ４１ 半田 ９０ 発泡性樹脂 １００ 上金型 １０１ 下金型 １０１ａ 凸部 １０１ｂ 凸部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/28 Ｚ 8617−4Ｍ (72)発明者 栗栖 次男 三田市三輪２丁目６番１号 菱電化成株式 会社内

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電池を内蔵した薄型ＩＣカードであっ
    て、 一方の面に機能部品を搭載すると共に少なくとも上記機
    能部品が搭載された面に回路パターンが形成された表裏
    一対の主面有し、かつ上記電池を収納する収納部の周縁
    となる貫通穴部が形成された回路基板と、 上記回路基板の上記機能部品が搭載されていない主面を
    露出するように上記回路基板および機能部品を埋設する
    ようにカード状に形成され、さらに上記回路基板の貫通
    穴部が入口となるように上記電池を収納する収納部が形
    成された成形樹脂部と、 この成形樹脂部の上記収納部に収納された電池と、 この電池を上記収納部内に支持固定すると共に上記電池
    を上記回路基板の回路パターンに電気的に接続する電池
    接続手段と、 を備えた薄型ＩＣカード。
  2. 【請求項２】 上記電池接続手段が、上記回路基板の貫
    通穴部の周縁に形成された上記成形樹脂部側に凹んだ凹
    部と、上記回路基板の回路パターンに電気的に接続され
    た、上記凹部内に設けられた少なくとも一対の電池接続
    用電極と、上記電池を収納部内に支持すると共に上記電
    池接続用電極と電池とを電気的に接続する少なくとも１
    対の電池接続用端子と、からなり、上記凹部内で上記電
    極と端子が導電性材料により電気的に接続される請求項
    １の薄型ＩＣカード。
  3. 【請求項３】 上記電池接続手段が、上記回路基板の貫
    通穴部の周縁に形成された少なくとも一対の切り欠き部
    と、上記回路基板の回路パターンに電気的に接続され
    た、上記回路基板の上記機能部品搭載面から上記切り欠
    き部に延びた少なくとも一対の電池接続用電極と、上記
    電池を収納部内に支持すると共に上記電池接続用電極と
    電池とを電気的に接続する少なくとも１対の電池接続用
    端子と、からなり、上記切り欠き部内で上記電極と端子
    が導電性材料により電気的に接続される請求項１の薄型
    ＩＣカード。
  4. 【請求項４】 上記電池接続用電極がそれぞれ、上記切
    り欠き部の上記機能部品搭載面側を覆うように延びた、
    上記成形樹脂側に凹んだドーム状の電極であり、この電
    極と上記電池接続用端子が上記切り欠き部内で導電性材
    料によって接合されている請求項３の薄型ＩＣカード。
  5. 【請求項５】 上記電池接続手段が、上記回路基板の貫
    通穴部の周縁から上記成形樹脂部の収納部内に向かって
    上記電池に接触可能なように延びた、上記回路基板の一
    部からなる少なくとも一対の突起部と、この突起部の電
    池側に設けられて上記電池に接触する電池接続用電極
    と、からなる請求項１の薄型ＩＣカード。
  6. 【請求項６】 上記収納部と電池の間の隙間に発泡性樹
    脂が充填されて、かつ上記発泡性樹脂が上記回路基板と
    平坦な一面をなすように充填された請求項１の薄型ＩＣ
    カード。
  7. 【請求項７】 上記回路基板の機能部品が搭載されてい
    ない上記主面側に設けられた一対の主面を有する化粧板
    をさらに備え、上記成形樹脂部が上記化粧板の一方の主
    面を外部に露出するようにして上記機能部品を搭載した
    回路基板および化粧板を埋設し、上記化粧板の露出した
    主面と上記成形樹脂部が平坦な表面を形成する請求項１
    の薄型ＩＣカード。
  8. 【請求項８】 電池を内蔵した薄型ＩＣカードの製造方
    法であって、 一方の面に機能部品を搭載すると共に少なくとも上記機
    能部品が搭載された面に回路パターンが形成された表裏
    一対の主面を有する回路基板に、上記電池を収納する収
    納部の周縁となる貫通穴部を形成する工程と、 上記回路基板の上記機能部品が搭載されていない主面を
    露出するように上記回路基板および機能部品を埋設する
    と共に、金型に設けられた凸部によって上記回路基板の
    貫通穴部が周縁となるような上記電池の収納部が形成さ
    れたカード状の成形樹脂部を、成形金型を使用して形成
    する樹脂成形工程と、 上記電池を上記収納部に収納し、さらに上記回路基板と
    上記電池とを電気的に接続する電池搭載工程と、 を備えた薄型ＩＣカードの製造方法。
  9. 【請求項９】 上記樹脂成形工程の後、上記電池を収納
    する収納部に未発泡の発泡性樹脂を入れ、上記電池搭載
    工程後、上記電池を収納部に収納した状態で金型でカー
    ドの両側を押さえ、上記発泡性樹脂を発泡させて収納部
    と電池の間の隙間を埋めて上記電池を埋設し、かつ発泡
    性樹脂が上記回路基板と平坦な一面をなすようにする電
    池埋設工程をさらに備えた請求項８の薄型ＩＣカードの
    製造方法。
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