JP2000509903A - 電磁遮蔽シールの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 電磁遮蔽シール（１５）を製造する方法であって、前記シールは、基板（基板１０）と、これに固着する弾性的及び電導性であるシーリング材料からなるシーリング材料ストランド（１４）とからなる。この方法では、硬化性で弾性的及び電導性であるシーリング材料は、基板（１０）に所定の幾何学的文様を作るようにペースト状に接着し、次いで硬化する。シーリング材料が、ストランド（１４）の形で、基板（１０）に対して相対的に動き所定形状をなぞるアプリケータ（１２）のノズル（１３）から基板（１０）に塗布されるため、塗布の柔軟性が向上する。シーリングストランド（１４）は次いで硬化する。

Description

【発明の詳細な説明】 電磁遮蔽シールの製造方法 技術分野 本発明は、遮蔽(screening)の分野に関する。更に詳しくは、基板(substrate) と、基板に密に固着する弾性ある電導性シーリング材料からなるシーリングビー ズ(sealing bead)とからなる電磁遮蔽シール(electromagnetically-screening s eal)を製造する方法に関する。この方法では、硬化性で弾性的及び電導性である シーリング材料は、基板に所定の幾何学的文様を作るようにペースト状に接着し 、次いで硬化する。 このようなスクリーン印刷(screen printing)により基板にシーリング材料を 塗布する方法は、例えばヨーロッパ特許出願EP A2 0 241 192に記載されている 。 背景技術 電磁的に遮蔽される多成分ハウジングなどのために弾性的な電導性性シールを 使用することは、長い間知られていた。そのシールは、ハウジング部分の間の間 隙を埋め、（電磁遮蔽）ハウジング部分の相互間を良好に電気的に接続させる。 このようなシールは、ワイヤメッシュ、金属フリース、或いは、しばしば電導性 充填材（炭素粒子、銅又は銀粒子、金属被覆された球体、銀被覆された粒子など ）と混合したエラストマーからなるチューブにより構成される。エラストマーは 未硬化状態で使用され、対応するシーリングビーズ或いはストリップ(strip)を 形成する。形成されるビーズはついで硬化される（熱、放射線、湿気などにより ）。 米国特許第4,659,869号には遮蔽シールが記載されており、これによれば、電 導性エラストマーからなるシーリング素子がチューブの形で押し出しされ、この タイプのシールは、金属製の長いクランピング(clamping)ストリップを使用する ため、極めて複雑である。また、これは限定された場合にしか使用できない。な ぜならば、クランピングビーズをクランプするハウジング上に、金属シートの直 線的なストリップ上端がなければならないからである。特にこの技法は、複雑な 輪郭を有する環状に閉じたシールを形成することはできない。 別の型の遮蔽シールは、先に述べたEP A2 0 241 192に記載されている。環状 ストリップの形の平板な基板の一端或いは両端に、電導性エラストマーの一つ又 は複数のシーリングビーズを用いてスクリーン印刷により印刷される。シルクス クリーン印刷は、上記の場合と対照的に異なるシール形状を形成することが容易 である。しかし、シルクスクリーン印刷の使用にも難点がある。夫々のシール形 状は対応する形のスクリーンにしなければならない。このことは大量生産にとっ ては限定要因になるものではないが、形をしばしば変えなければならないため、 少量生産のためには不向きである。また、シルクスクリーン印刷は、均一で実質 的に矩形断面を持つシールビーズのみを形成することができる。高さや横断面の 変更は、シルクスクリーン印刷では殆ど不可能である。最後に、例えば圧力に対 して反応を調整するために、シールビーズの位置においてシーリング材料の組成 を変えることは不可能である。 上記には限定されない遮蔽シールの別のシーリング技術は、本出願人の先行特 許出願（EP A1 0 629 114）に示唆されている。このシーリング技術では、シー ルビーズは、シールされるハウジング面に直接に塗布される。シール材（シーリ ング材料）はペースト状の電導性エラストマーとして、ノズルを有するアプリケ ータによりビーズの形で塗布される。アプリケータは、いくつかの軸線にそって 制御され、ロボットのようにシールの形状をなぞる。この方法（「その場での形 成(form-in-place)」と呼ばれる）により、シーリングビーズはノズルから塗布 され形成された状態で、シール面上で硬化する。この方法のための適当なシーリ ング材料はEP A1 0 643 551及びEP A1 0 643 552に開示されている。 この「その場での形成」法は、使用が極めて柔軟で大量生産及び少量生産に経 済的に使用でき、複雑な形状のシールを極めて小さいハウジングに対しても作る ことができる。更にノズルに対するシーリング材料の供給量を制御することによ り、シーリングビーズの組成及び断面を、場所に対して容易に変更できる。最後 に、シーリングビーズの複雑な断面を作ることが容易であり、従って、いくつか の平行な個別ビーズを、ノズルにより順次或いは同時に塗布することにより、シ ールの特別な特徴をつくりだすことができる。 この「その場での形成」法では、少なくともシールが塗布される面を有するハ ウジング部分（又は印刷回路基板）は、塗布されるシーリングビーズの製造場所 になければならない。しかし、この「その場での形成」法の明白な利点が、シー ルされる部分が製造場所でないところで使用できれば、極めて望ましい。 発明の説明 従って、本発明は、「その場での形成」法の柔軟性をもつ遮蔽シールの製造方 法であって、シールされる部品とは異なるところに保蔵し移動させ、製造場所と 離れたところで使用できるシールの製造方法を提供することを目的としている。 この課題は、最初に述べたタイプの方法であって、シーリング材料が、シーリ ングビーズの形で、（所定形状をなぞれる）アプリケータのノズルから基板に塗 布され、次いで、前記シール材をシーリングビーズとして硬化させる方法によっ て解決される。シーリングビーズと共に完全なシールを形成する別の基板上にシ ーリングビーズを作ることにより、シールを作る方法とシールを配置する方法と の二つの方法に、分割することができるのである。シールは、別個に保蔵され移 動される基板から必要な機械的安定性を附与され、後で、シール面上に配置され る。基板は異なる条件下でも柔軟に適合できる。 本発明方法の好ましい第一実施態様では、シーリングビーズがいくつかの個別 ビーズからなり、シール材の個別ビーズが、順次ノズルから基板に塗布されるか 、或いは、同時に複数のノズルから基板に塗布される。異なる特徴を有するよう 極めて異なる断面をつくり得ることは、有利である。 本発明方法の好ましい第二実施態様では、シール材が基板シートに塗布され、 次いでシール材ビーズと基本シートの領域がシール状に形成するために切り抜か れ、シーリングビーズによって覆われた領域に基板を限定するため、シールはス ペースをとらない。 別の好ましい実施態様では、柔軟なフィルムが基板として使用され、このよう なフィルムは、電気絶縁性（特にプラスチックから作られる）であるか、又は基 板が電導性であり、特に金属フィルム、或いは、一面、もしくは、両面を金属化 したプラスチックフィルムからなり、又は、基板が電気絶縁性の織布、格子或い は網であるか、電導性の特に金属織布、格子或いは網である。基板は金属及び／ 又はプラスチックもしくは不織布の一層又は多層のプレートであっても良い。フ ィルム、織布、格子、網、及び不織布の基板は、複雑な形状に容易に適合する。 プレートの形の基板は形状保持能力が高いことによって特徴づけられる。 本発明方法の別の好ましい実施態様では、シーリングビーズの領域で孔を有す る基板が使用され、その孔を通じてシーリングビーズは、シールと基板とを、載 置される面と接続させることができる。穿孔プレート、粗い織布、網、格子等の このような穿孔基板の場合、上部と下部シール面との間のシーリングビーズによ り、直接的な電気的接続が可能になる。 本発明の他の実施態様は従属請求項に記載されている。 図面の簡単な説明 第１図は、本発明の方法による基板シートの実施例を示す斜視図であり、 第２図は、本発明の好ましい実施例による第1図の基板にシーリングビーズを 塗布する状態を示す図であり、 第３図は、第２図の方法により塗布したシーリングビーズの完了図であり、 第４図は、基板シートから第３図のシーリングビーズで覆われた基板の領域を 取り外す状態を示す図であり、 第５図は、第２図〜第４図に示される工程により形成されたすぐに使用できる シールを示す図であり、 第６図は、第５図のシールを、上部及び下部ハウジングからなる例示的なハウ ジングのＥＭＩシールに使用することを示す図であり、 第７図は、網状線がシーリングビーズと平行である格子型基板の本発明方法に よるシールの平面図であり、 第８図は、網状線がシーリングビーズに対して角度をもっている格子状基板の 本発明方法によるシールの平面図であり、 第９ａ図、第９ｂ図は、第７図のようなシールの側面図であって、夫々シーリ ングビーズが圧力を受けずに基板の上に配置されている状態（第９ａ図）、及び 、ビーズが圧力を受けて基板の間から底面に接続しているシーリングビーズの状 態 を示す図であり、 第１０図は、第９図のようなシールであって、シーリングビーズが圧力を受け なくても基板の間から接続する状態を示す図である。 発明を実施するための最良な形態 本発明をより詳細に説明するために、添付の図面に従ってこれを説明する。 本発明による方法は、第１図に示すような薄い、好ましくは平板な基板１０を ベースとする。基板１０は、１個或いは数個の切欠２１（その意味については後 に説明する）を所定位置にもって良い。第1図では切欠２１の一つの例が示され ているが、例えば穿孔プレートやフィルムの場合のように、切欠が基板１０全体 に設けられても良いことは容易に理解されよう。 基板１０は、利用の態様により柔軟或いは硬質なものであって良い。また電導 性或いは非電導性基板を使用することもできる。基板が柔軟なものである場合、 フィルム、織布、格子、網又は不織布であって良く、これらは金属（金属フィル ム又は織布、格子、網或いはマット）又は一種もしくは数種の金属化プラスチッ ク）であっても良い。基板が硬質である場合、プレート（単一層金属プレート、 又は単層、複数層のプラスチックプレート、又は金属／プラスチックサンドイッ チ体）を使用することができる。 シールを形成するため、第２図からの基板１０シートが適当な安定したベース １１上に配置され、十分に固定される。ベース１１或いは基板１０上をそのいく つかの軸線に沿って相対的に動くアプリケータ１２を用いて、弾性のある電導性 の未硬化粘着性シーリング材料を、ノズル１３からの圧力下に、シーリングビー ズ１４の形で基板１０上に塗布する。アプリケータ１２は続くシール路に対応す る幾何学的パターンを自動的になぞる。ベース１１或いは基板１０に対するアプ リケータ１２の相対的な移動は、ベースを保持してその上にアプリケータ１２を 移動させるか、アプリケータ１２を保持してベース１１と共に基板１０を、アプ リケータ１２の下で移動させる。考えられるアプリケータ１２は、例えば本出願 人によるヨーロッパ特許出願EP A1 0 629 114に記載されている装置である。シ ーリングビーズのための考えられるシーリング材料は、電導性充填材を混合した エラストマーが好ましく、例えばEP A1 0 643 551及びEP A1 0 643 552に記載さ れる組成物である。ビーズを基板１０に永久的に接着させる硬化処理は、多くの 方法で可能であり、特に熱或いは湿気の効果を利用する。 塗布が終了すると、第３図に示す状態となり、ここでは基板１０が、完全な（ 開いた或いは閉じた環状、曲折状、迷路状、等）シーリングビーズ１４で覆われ ている。別の（任意の）工程では、シーリングビーズ１４で覆われた基板１０の 領域は、基板１０シートから打ち抜かれるか、或いは、例えばレーザビームや高 圧水ジェットにより切り抜かれ、（切欠）基板１０、及び、密に接着したシーリ ングビーズ１４とからなる最終シール１５が形成される。逆に、シートから、シ ーリングビーズを設ける領域を先ず切り取り、次いでシーリング材料を塗布して 切り抜き領域にシールを形成しても良い。 切り抜きされた基板１０は、シーリングビーズがその使用目的により中断部１ ６を有する位置で、連続していることが特に有利である。このことにより、シー リングビーズ１４の端部がルーズであってもシールを容易にかつ安全に扱うこと が可能になる。完成したシール１５はベース１１からはずされ、第５図に示すよ うな形で移動し、保管するか又は直接に使用される。 第６図は、ハウジング上部１８、ハウジング下部１９及び遮蔽される内側２０ からなる電気スクリーンハウジング１７の、本発明による例示的使用を示す。第 ５図に示すシール１５は、その切欠端がハウジング１７のシール面に適合させる ことが好ましく、例えば、このシール１５を、ハウジング下部１９のシール面に 緩く配置するか、接着させる。基板１０には孔（第７図の２４，２５）を設けて 調節するか機械的に固定するように、これらの孔は基板１０を下部シーリング面 上の対応する柱(post)又はピンに押し付けるために使用される。対応するシール 面を有するハウジング上部１８がシール１５上に配置され、シーリングビーズ１ ４が加圧され、ハウジング１７は電磁的にシールされる。切欠２１では、シーリ ングビーズ１４が基板１０直下のハウジング下部のシール面にたいして切欠２１ を介して押し付けられ、その結果シーリングビーズは、切欠２１の領域で、ハウ ジング部１８，１９双方を（接触により）電気的に接続させる。このことは、絶 縁フィルム或いはプレートを基板１０として使用する場合には特に重要であり、 上部と下部は電気的に接続させる。（プラスチック或いは金属の）広幅メッシュ 織布、格子或いは網が第７図〜第１０図に示すようなシールの基板として使用さ れる場合、広い面にわたって上部と下部との間を接続することが特に容易である 。第７図に例示の実施態様では、シール２１は、格子状基板２３に塗布されるシ ーリングビーズ２２により形成される。シーリングビーズ２２は格子線と平行で ある。格子線が長手方向に拡がらない場合、この平行な配置は、シーリングビー ズ２２の伸長を制限し、かくして過度に伸長することから保護する。 基板２３には、例えばシーリングビーズ２２に囲まれた二つの（打ち抜き或い は切欠した）円形開口２４，２５が設けられている。設定中に、シール２１が下 部ハウジング部上の対応する柱或いはピンにシーリングビーズ２２に囲まれた二 つの（打ち抜き或いは切欠した）円形開口２４，２５が設けられている。設定中 に、シール２１が下部ハウジング部上に、或いは、下部シール面に対応する柱或 いはピンに押し付けられ、同時にそのことにより、両ハウジング部を結合するこ とが容易になる。またハウジングに対するシール２１の自動的な調整が可能であ る、また、柱或いはピンは相互に対応するように形成されている場合、シール２ １は機械的に下部シール面に固定される。 本発明によるシールの別の例が、第８図に示されている。シール２６は、閉じ たシーリングビーズ２７を含み、ビーズ２７は格子状基板２８にも塗布されてい る。この場合、格子線はシーリングビーズ２７に対して角度を持っている。格子 線がこの角度で曲げられると、基板２８及びシーリングビーズをビーズの長手方 向に伸長させることができる。このことにより、シール２６を別の形状に適合さ せることが容易になる。 格子状基板を使用する場合、最終的なシーリングビーズが基板を通り抜けるこ とができ接続させられるかどうかは、基板の厚さ（ストリング或いは格子ワイヤ の厚さ）、メッシュ幅及び塗布される場合シール材の粘度、に大きく依存する。 第９ａ図は、シーリングビーズ２９が、硬化した後（圧力の作用を受けない時に ）格子状基板３０の上にあることを示す側面図である。ビーズは、基板３０を貫 通していない。使用時のみ（第９ｂ図）シーリングビーズ２９は二つのシール面 ３１、３２の間に押し付けられ、基板３０を越えて下部シール面３２に達し、か く して上部と下部シール面３１、３２との間の間隙を閉じる。 塗布された時、基板のメッシュ幅が大きいか、又はシール材の粘度が小さい場 合、シールは第１０図に示すような結果となり、シーリングビーズ３３は、圧力 を加えなくても、格子状基板３４のメッシュの間から下方に達する。このように して、非電導性基板（プラスチック織布或いは格子）が遮蔽特性に及ぼす好まし くない影響が最小限になる。 産業上の利用可能性 以上のように、本発明のかかる方法は、全体的に、以下の利点により特徴づけ られる遮蔽シールを提供する。 単純で経済的な製造。 複雑でこみいった形状であっても使用に柔軟性がある。 広い範囲にわたる様々な基板（ベース材料）を選択でき、用途に合わせて最適 なものを使用することができる。 完成したシールは扱いが容易で安全である。 シールはハウジングと別個に形成することができる。 参照符号リスト １０ 基板 １１ ベース １２ アプリケータ １３ ノズル １４ シーリングビード １５ シール １６ スペース １７ ハウジング １８ 上部ハウジング部 １９ 下部ハウジング部 ２０ 内側（ハウジングの） ２１，２６ シール ２２，２７ シーリングビード ２４，２５ 開口 ２９，３３ シーリングビーズ ３０，３４ 基板（格子或いは網） ３１，３２ シーリング面

【手続補正書】特許法第１８４条の８第１項 【提出日】平成１０年７月１７日（１９９８．７．１７） 【補正内容】 この課題は、最初に述べたタイプの方法であって、請求の範囲第１項の特徴部 分を有することによって解決される。シーリングビーズと共に完全なシールを形 成する別の可撓性のある基板上にシーリングビーズを作ることにより、シールを 作る方法とシールを配置する方法との二つの方法に、分割することができるので ある。シールは、別個に保蔵され移動される基板から必要な機械的安定性を附与 され、後で、シール面上に配置される。基板は異なる条件下でも柔軟に適合でき る。 本発明方法の好ましい第一実施態様では、シーリングビーズがいくつかの個別 ビーズからなり、シール材の個別ビーズが、順次ノズルから基板に塗布されるか 、或いは、同時に複数のノズルから基板に塗布される。異なる特徴を有するよう 極めて異なる断面をつくり得ることは、有利である。 本発明方法の好ましい第二実施態様では、シール材が基板シートに塗布され、 次いでシール材ビーズと基本シートの領域がシール状に形成するために切り抜か れ、シーリングビーズによって覆われた領域に基板を限定するため、シールはス ペースをとらない。 別の好ましい実施態様では、柔軟なフィルムが基板として使用され、このよう なフィルムは、電気絶縁性（特にプラスチックから作られる）であるか、又は基 板が電導性であり、特に金属フィルム、或いは、一面、もしくは、両面を金属化 したプラスチックフィルムからなり、又は、基板が電気絶縁性の織布、格子或い は網、もしくはであるか、電導性の特に金属織布、格子或いは網、もしくは不織 布である。フィルム、織布、格子、網、及び不織布の基板は、複雑な形状に容易 に適合する。プレートの形の基板は形状保持能力が高いことによって特徴づけら れる。 本発明方法の別の好ましい実施態様では、シーリングビーズの領域で孔を有す る基板が使用され、その孔を通じてシーリングビーズは、シールと基板とを、載 置される面と接続させることができる。穿孔プレート、粗い織布、網、格子等の このような穿孔基板の場合、上部と下部シール面との間のシーリングビーズによ り、直接的な電気的接続が可能になる。 本発明の他の実施態様は従属請求項に記載されている。 図面の簡単な説明 第１図は、本発明の方法による基板シートの実施例を示す斜視図であり、 第２図は、本発明の好ましい実施例による第1図の基板にシーリングビーズを 塗布する状態を示す図であり、 第３図は、第２図の方法により塗布したシーリングビーズの完了図であり、 第４図は、基板シートから第３図のシーリングビーズで覆われた基板の領域を 取り外す状態を示す図であり、 第５図は、第２図〜第４図に示される工程により形成されたすぐに使用できる シールを示す図であり、 第６図は、第５図のシールを、上部及び下部ハウジングからなる例示的なハウ ジングのＥＭＩシールに使用することを示す図であり、 第７図は、網状線がシーリングビーズと平行である格子型基板の本発明方法に よるシールの平面図であり、 第８図は、網状線がシーリングビーズに対して角度をもっている格子状基板の 本発明方法によるシールの平面図であり、 第９ａ図、第９ｂ図は、第７図のようなシールの側面図であって、夫々シーリ ングビーズが圧力を受けずに基板の上に配置されている状態（第９ａ図）、及び 、ビーズが圧力を受けて基板の間から底面に接続しているシーリングビーズの状 態を示す図であり、 第１０図は、第９図のようなシールであって、シーリングビーズが圧力を受け なくても基板の間から接続する状態を示す図である。 発明を実施するための最良な形態 本発明をより詳細に説明するために、添付の図面に従ってこれを説明する。 本発明による方法は、第１図に示すような薄い、好ましくは平板な基板１０を ベースとする。基板１０は、１個或いは数個の切欠２１（その意味については後 に説明する）を所定位置にもって良い。第１図では切欠２１の一つの例が示され ているが、例えば穿孔プレートやフィルムの場合のように、切欠が基板10全体 に設けられても良いことは容易に理解されよう。 基板１０は、可撓性を有するように作られる。電導性或いは非電導性基板を使 用することもできる。好ましくはフィルム、織布、格子、網又は不織布であって 良く、これらは金属（金属フィルム又は織布、格子、網或いはマット）又は一種 もしくは数種の金属化プラスチック）であっても良い。 請求の範囲 １．電磁遮蔽シール（１５，２１，２６）の製造方法であって、シール（１５ ，２１，２６）が、基板（１０，２３，２８，３０，３４）と、前記基板（１０ ，２３，２８，３０，３４）に密に固着する弾性ある電導性シーリング材料から なるシーリングビーズ（１４，２２，２７，２９，３３）とからなり、硬化性で 弾性的及び電導性であるシーリング材料が、前記基板（１０，２３，２８，３０ ，３４）に所定の幾何学的文様を作るようにペースト状に接着し、次いで硬化す る方法において、 シーリング材料が、可撓性のある基板（１０，２３，２８，３０，３４）が使 用され、前記シーリングビーズ（１４，２２，２７，２９，３３）の形で、前記 基板（１０，２３，２８，３０，３４）に対して相対的に動き、所定形状をなぞ るアプリケータ（１２）のノズル（１３）から前記基板（１０，２３，２８，３ ０，３４）に塗布され、次いで前記シール材が、前記シーリングビーズ（１４， ２２，２７，２９，３３）として硬化することを特徴とする電磁遮蔽シールの製 造方法。 ２．シール材（１４，２２，２７，２９，３３）がいくつかの個別ビーズから なる請求の範囲第１項記載の方法。 ３．前記シール材（１４，２２，２７，２９，３３）の個別ビーズが順次ノズ ルから前記基板（１０，２３，２８，３０，３４）に塗布される請求の範囲第２ 項記載の方法。 １０．柔軟なフィルムが前記基板（１０）として使用される請求の範囲第１項 〜第９項のいずれか記載の方法。 １１．フィルムが電気絶縁性であり、特にプラスチックからなる請求の範囲第 １０項記載の方法。 １２．フィルムが電導性であり、特に金属フィルム、或いは、一面もしくは、 両面を金属化したプラスチックフィルムからなる請求の範囲第１０項記載の方法 。 １３．前記基板（１０，２３，２８，３０，３４）として織布、格子或いは網 が使用される請求の範囲第１項〜第９項のいずれか記載の方法。 １４．前記織布、格子、或いは、網が電気絶縁性であり特にプラスチックから なる請求の範囲第１３項記載の方法。 １５．前記織布、格子、或いは、網が電導性であり、特に金属織布、格子或い は網からなる請求の範囲第１４項記載の方法。 １６．前記基板（１０）として不織布が使用される請求の範囲第１項〜第９項 のいずれか記載の方法。 １７．前記シーリングビーズ（１４）の領域で孔を有する前記基板（１０）が 使用さわ、その孔を通じて前記シーリングビーズ（１４）は、前記シール（１５ ）と前記基板とを、載置する面と接続させる請求の範囲第１項〜第１６項のいず れか記載の方法。 １８．開口（２４，２５）を前記基板（２３）に設け、前記シール（２１）を シール面に調節させるか、及び／又は、固定する請求の範囲第１項〜第１７項の いずれか記載の方法。 【手続補正書】特許法第１８４条の８第１項 【提出日】平成１０年１０月２３日（１９９８．１０．２３） 【補正内容】 １．シールされる部分における電磁遮蔽シール（１５，２１，２６）の製造方 法であって、シール（１５，２１，２６）が別個に保蔵され移されて、後にシー ルされる部分のシール面に配置されるようにすることができ、前記シールは、基 板（１０，２３，２８，３０，３４）と、前記基板（１０，２３，２８，３０， ３４）の上で、弾性的及び導電性である電導性シーリング材料からなる前記基板 （１０，２３，２８，３０，３４）に密に固着するシーリングビーズ（１４，２ ２，２７，２９，３３）とからなり、硬化性で弾性的及び導電性である電導性シ ーリング材料が基板（１０，２３，２８，３０，３４）に所定の幾何学的文様を 作るようにペースト状に接着し、次いで硬化する方法であって、 可撓性のある基板（１０，２３，２８，３０，３４）が使用され、シーリング 材料がシーリングビーズ（１４，２２，２７，２９，３３）の形で、基板（１０ ，２３，２８，３０，３４）に対して相対的に動き所定の幾何学的文様をトレー スするアプリケータ（１２）のノズル（１３）から基板（１０，２３，２８，３ ０，３４）に塗布され、次いで前記シール材がシーリングビーズ（１４，２２， ２７，２９，３３）として硬化することを特徴とする電磁遮蔽シールの製造方法 。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，Ｌ Ｕ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ， ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，Ｓ Ｄ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ， ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，Ｆ Ｉ，ＧＢ，ＧＥ，ＨＵ，ＩＬ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ， ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，Ｎ Ｏ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ ，ＳＩ，ＳＫ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ， ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．電磁遮蔽シール（１５，２１，２６）の製造方法であって、シール（１５ ，２１，２６）が、基板（１０，２３，２８，３０，３４）と、前記基板（１０ ，２３，２８，３０，３４）に密に固着する弾性ある電導性シーリング材料から なるシーリングビーズ（１４，２２，２７，２９，３３）とからなり、硬化性で 弾性的及び電導性であるシーリング材料が、前記基板（１０，２３，２８，３０ ，３４）に所定の幾何学的文様を作るようにペースト状に接着し、次いで硬化す る方法において、 シーリング材料が、前記シーリングビーズ（１４，２２，２７，２９，３３） の形で、前記基板（１０，２３，２８，３０，３４）に対して相対的に動き、所 定形状をなぞるアプリケータ（１２）のノズル（１３）から前記基板（１０，２ ３，２８，３０，３４）に塗布され、次いで前記シール材が、前記シーリングビ ーズ（１４，２２，２７，２９，３３）として硬化することを特徴とする電磁遮 蔽シールの製造方法。 ２．シール材（１４，２２，２７，２９，３３）がいくつかの個別ビーズから なる請求の範囲第１項記載の方法。 ３．前記シール材（１４，２２，２７，２９，３３）の個別ビーズが順次ノズ ルから前記基板（１０，２３，２８，３０，３４）に塗布される請求の範囲第２ 項記載の方法。 ４．前記シール材（１４，２２，２７，２９，３３）の個別ビーズが同時にノ ズルから前記基板（１０，２３，２８，３０，３４）に塗布される請求の範囲第 ２項記載の方法。 ５．前記シール材として、電導性充填材と混合したエラストマーを使用する請 求の範囲第１項〜第４項のいずれか記載の方法。 ６．前記シール材が前記基板（１０，２３，２８，３０，３４）のシートに塗 布され、前記シール材ビーズ（１４，２２，２７，２９，３３）で被覆された領 域が基板のシートから取りはずされ、これら領域が前記シール（１５，２１，２ ６）を形成する請求の範囲第１項〜第５項のいずれか記載の方法。 ７．前記シール材ビーズ（１４，２２，２７，２９，３３）で被覆された領域 が前記基板（１０，２３，２８，３０，３４）のシートから打ち抜きにより取り はずされる請求の範囲第６項記載の方法。 ８．前記シール材ビーズ（１４，２２，２７，２９，３３）で被覆された領域 が前記基板（１０，２３，２８，３０，３４）のシートから切りとられ、特にレ ーザー或いは水ジェットにより取りはずされる請求の範囲第６項記載の方法。 ９．前記シール材ビーズ（１４，２２，２７，２９，３３）を後で保持する領 域が前記基板（１０，２３，２８，３０，３４）のシートから取りはずされ、前 記シール（１５，２１，２６）を形成するためにシール材がその切欠領域に塗布 される請求の範囲第１〜５項のいずれか記載の方法。 １０．柔軟なフィルムが前記基板（１０）として使用される請求の範囲第１項 〜第９項のいずれか記載の方法。 １１．フィルムが電気絶縁性であり、特にプラスチックからなる請求の範囲第 １０項記載の方法。 １２．フィルムが電導性であり、特に金属フィルム、或いは、一面もしくは、 両面を金属化したプラスチックフィルムからなる請求の範囲第１０項記載の方法 。 １３．前記基板（１０，２３，２８，３０，３４）として織布、格子或いは網 が使用される請求の範囲第１項〜第９項のいずれか記載の方法。 １４．前記織布、格子、或いは、網が電気絶縁性であり特にプラスチックから なる請求の範囲第１３項記載の方法。 １５．前記織布、格子、或いは、網が電導性であり、特に金属織布、格子或い は網からなる請求の範囲第１４項記載の方法。 １６．前記基板（１０）として金属、及び／又は、プラスチックの一層又は多 層のプレートが使用される請求の範囲第１項〜第９項のいずれか記載の方法。 １７．前記基板（１０）として不織布が使用される請求の範囲第１項〜第９項 のいずれか記載の方法。 １８．前記シーリングビーズ（１４）の領域で孔を有する前記基板（１０）が 使用さわ、その孔を通じて前記シーリングビーズ（１４）は、前記シール（１５ ）と前記基板とを、載置する面と接続させる請求の範囲第１項〜第１７項のいず れ か記載の方法。 １９．開口（２４，２５）を前記基板（２３）に設け、前記シール（２１）を シール面に調節させるか、及び／又は、固定する請求の範囲第１項〜第１８項の いずれか記載の方法。