JPS6353955A - プリント配線基板の封止枠の形成方法 - Google Patents
プリント配線基板の封止枠の形成方法Info
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- JPS6353955A JPS6353955A JP19704986A JP19704986A JPS6353955A JP S6353955 A JPS6353955 A JP S6353955A JP 19704986 A JP19704986 A JP 19704986A JP 19704986 A JP19704986 A JP 19704986A JP S6353955 A JPS6353955 A JP S6353955A
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はプリント配線基板のダイスに固着されワイヤボ
ンディングされた半導体素子を樹脂で封止するに際し樹
脂の流動を制止するためにプリント配線基板に設ける封
止枠の形成方法に関するものである。
ンディングされた半導体素子を樹脂で封止するに際し樹
脂の流動を制止するためにプリント配線基板に設ける封
止枠の形成方法に関するものである。
［従来の技術〕
プリント配線基板のダイスに固着されワイヤボンディン
グされた半導体素子は樹脂で被覆され保護されている。
グされた半導体素子は樹脂で被覆され保護されている。
これは機械的衝撃により半導体素子が割れたり傷ついた
りすることを防ぐと共に、大気中に含まれる水分や腐食
性ガスによるワイヤボンディング部分の腐食に基づく電
気的接続不良の発生を防止するためである。この樹脂に
よる被覆はダイスに固着され周囲の導体にワイヤポンデ
ィグされた半導体素子の上に樹脂ベレット又は液状樹脂
を載せて加熱し樹脂を半導体素子の上部とその周囲に流
動させてから固化することによって行われる。この樹脂
の被覆が十分な封止保護機能を果すためには樹脂が所定
の厚さで半導体素子を覆っていなければならないが、流
動化した樹脂を制御して所定の厚さに固化せしめること
は甚だ困難である。
りすることを防ぐと共に、大気中に含まれる水分や腐食
性ガスによるワイヤボンディング部分の腐食に基づく電
気的接続不良の発生を防止するためである。この樹脂に
よる被覆はダイスに固着され周囲の導体にワイヤポンデ
ィグされた半導体素子の上に樹脂ベレット又は液状樹脂
を載せて加熱し樹脂を半導体素子の上部とその周囲に流
動させてから固化することによって行われる。この樹脂
の被覆が十分な封止保護機能を果すためには樹脂が所定
の厚さで半導体素子を覆っていなければならないが、流
動化した樹脂を制御して所定の厚さに固化せしめること
は甚だ困難である。
特開昭５９−１７２７９１号に示す如く、プリント配線
基板上に固着された半導体素子を封止する樹脂の厚さを
制御するためと、流動化した樹脂が半導体素子を囲む所
望の範囲を越えて外部に流れることを防止するために、
半導体素子を固着しワイヤボンディングすべき場所を囲
み、プリント配ｌｉｔ基板上にプラスチック等の素材よ
りなる封止枠を取り付けることが従来から知られている
。
基板上に固着された半導体素子を封止する樹脂の厚さを
制御するためと、流動化した樹脂が半導体素子を囲む所
望の範囲を越えて外部に流れることを防止するために、
半導体素子を固着しワイヤボンディングすべき場所を囲
み、プリント配ｌｉｔ基板上にプラスチック等の素材よ
りなる封止枠を取り付けることが従来から知られている
。
［発明が解決しようとする問題点］
この封止枠は従来プラスチック等の原板から切り抜きプ
リント配線基板上の所定の場所に接着剤で張り付ける方
法で取り付けられている。この方法は小さな封止枠を切
り抜き所定の場所に１つづつ正しく接着しなければなら
ないので手間がかかり、多数のプリント配線基板を多量
生産する場合において生産性の向上を阻害する原因の一
つとなっている。
リント配線基板上の所定の場所に接着剤で張り付ける方
法で取り付けられている。この方法は小さな封止枠を切
り抜き所定の場所に１つづつ正しく接着しなければなら
ないので手間がかかり、多数のプリント配線基板を多量
生産する場合において生産性の向上を阻害する原因の一
つとなっている。
本発明は上記従来の方法に比べて手間が省は生産性を向
上し得るプリント配線基板の封止枠の形成方法を提供す
ることを目的とするものである。
上し得るプリント配線基板の封止枠の形成方法を提供す
ることを目的とするものである。
［問題点を解決するための手段］
上記目的を達成するために本発明によれば、半導体素子
を搭載すべき場所とその周囲の該素子をワイヤボンディ
ングすべき導体部分の存在する場所とを含む区域を残し
てソルダーレジストで被覆されたプリント配線基板にお
いて、前記区域の外縁にほぼ合致する内縁を有し該内縁
から外方に所定の幅をもつ型開口の形成されたスクリー
ン印刷版を用意し、前記プリント配線基板の上に前記ス
クリーン印刷版を前記開口の内縁が前記区域の外縁にほ
ぼ合致づるようにして重ね、前記スクリーン印刷版を通
して熱硬化性樹脂のインクを前記プリント配線基板のソ
ルダーレジストの上に印刷し、前記印刷された樹脂を熱
硬化させることを特徴とするプリント配線基板の封止枠
の形成方法が提供される。
を搭載すべき場所とその周囲の該素子をワイヤボンディ
ングすべき導体部分の存在する場所とを含む区域を残し
てソルダーレジストで被覆されたプリント配線基板にお
いて、前記区域の外縁にほぼ合致する内縁を有し該内縁
から外方に所定の幅をもつ型開口の形成されたスクリー
ン印刷版を用意し、前記プリント配線基板の上に前記ス
クリーン印刷版を前記開口の内縁が前記区域の外縁にほ
ぼ合致づるようにして重ね、前記スクリーン印刷版を通
して熱硬化性樹脂のインクを前記プリント配線基板のソ
ルダーレジストの上に印刷し、前記印刷された樹脂を熱
硬化させることを特徴とするプリント配線基板の封止枠
の形成方法が提供される。
［作用」
本発明の方法は熱硬化性樹脂のインクをスクリーン印刷
版上に塗り付は更にスキージによりスクリーン印刷版を
プリント配線基板に押し付けながらこすることにより封
止枠をスクリーン印刷版の型開口を通して半導体素子を
搭載ワイヤボンディングずべき区域を囲むプリント配線
基板のソルダーレジストの上に印刷するようにしたので
、封止枠の形状の型開口を形成したスクリーン印刷版を
一旦製作すれば、封止枠の形成は次々と印刷によりなさ
れるので極めて簡単である。特に通常プリント配線基板
は一枚の基板に多数のプリント配線を施した機器々のプ
リント配線基板に切断する方法で製作されるが、スクリ
ーン印刷版に多数の型開口を形成し切断前の多数のプリ
ント配線の各々に一度に封止枠を印刷することによって
大幅に生産性を向上せしめることができる。
版上に塗り付は更にスキージによりスクリーン印刷版を
プリント配線基板に押し付けながらこすることにより封
止枠をスクリーン印刷版の型開口を通して半導体素子を
搭載ワイヤボンディングずべき区域を囲むプリント配線
基板のソルダーレジストの上に印刷するようにしたので
、封止枠の形状の型開口を形成したスクリーン印刷版を
一旦製作すれば、封止枠の形成は次々と印刷によりなさ
れるので極めて簡単である。特に通常プリント配線基板
は一枚の基板に多数のプリント配線を施した機器々のプ
リント配線基板に切断する方法で製作されるが、スクリ
ーン印刷版に多数の型開口を形成し切断前の多数のプリ
ント配線の各々に一度に封止枠を印刷することによって
大幅に生産性を向上せしめることができる。
［実施例］
第１図は半導体素子を搭載したプリント配線基板の概要
を示す断面図で、半導体素子５は本発明により形成され
た封止枠７で囲まれた凹所内に載置され、樹脂８で被覆
し保護されている。絶縁基板１はガラス−エポキシ樹脂
、ガラス−シリコン樹脂等で形成され、その上面にエツ
チングにより形成された導体パターン２とダイスボンデ
ィング部３とを有する。半導体素子５はダイスボンディ
ング部３の上に載置接着され、ワイヤ６により導体パタ
ーンの一部２′に電気的に接続される。
を示す断面図で、半導体素子５は本発明により形成され
た封止枠７で囲まれた凹所内に載置され、樹脂８で被覆
し保護されている。絶縁基板１はガラス−エポキシ樹脂
、ガラス−シリコン樹脂等で形成され、その上面にエツ
チングにより形成された導体パターン２とダイスボンデ
ィング部３とを有する。半導体素子５はダイスボンディ
ング部３の上に載置接着され、ワイヤ６により導体パタ
ーンの一部２′に電気的に接続される。
第２図は封止枠７を形成する前のプリント配線基板の概
要を示す断面図で、導体パターン２はワイヤ６により半
導体素子と接続される部分２′を除きスクリーン印刷さ
れたソルダーレジスト４の被膜で保護されている。封止
枠７はエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂よりなり、第３図
に示す如くソルダーレジスト４の内縁に沿ってソルダー
レジスト４の上に形成される。なお半導体素子は通常方
形をなしており、これに従ってソルダーレジスト４の内
縁は正方形どなっている。
要を示す断面図で、導体パターン２はワイヤ６により半
導体素子と接続される部分２′を除きスクリーン印刷さ
れたソルダーレジスト４の被膜で保護されている。封止
枠７はエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂よりなり、第３図
に示す如くソルダーレジスト４の内縁に沿ってソルダー
レジスト４の上に形成される。なお半導体素子は通常方
形をなしており、これに従ってソルダーレジスト４の内
縁は正方形どなっている。
本発明は封止枠７をスクリーン印刷により形成すること
を特徴とするものである。第４図は本発明に使用される
スクリーン印刷版９を簡略化して示す平面図で、図には
封止枠７の平面形状に合致する４個の型開口１０を示し
ているが、実際には通常５０個以上の型開口が形成され
る。スクリーン印刷版９は第５図に示す如く４弗化エチ
レンの布よりなるスクリーン１１の下面に光硬化樹脂よ
−りなる乳剤層１２を印刷した型膜を板枠１３に展張し
た構造をしており、型膜には複数個の上）ホの型開口１
０がエツチングにより形成されている。
を特徴とするものである。第４図は本発明に使用される
スクリーン印刷版９を簡略化して示す平面図で、図には
封止枠７の平面形状に合致する４個の型開口１０を示し
ているが、実際には通常５０個以上の型開口が形成され
る。スクリーン印刷版９は第５図に示す如く４弗化エチ
レンの布よりなるスクリーン１１の下面に光硬化樹脂よ
−りなる乳剤層１２を印刷した型膜を板枠１３に展張し
た構造をしており、型膜には複数個の上）ホの型開口１
０がエツチングにより形成されている。
以上の構造のスクリーン印刷版９はプリント配線基板１
の上に間隔ｆを置き、型開口１０上を封止枠を形成すべ
き場所に合せて固定され、その上に第６ａ図に示す如く
エポキシ８４脂のインク１４を載せドクターナイフ１５
で伸ばすと、イック１４は第６ｂ図に示す如くスクリー
ン印刷版９の型開口１０の中に押し込まれる。次に第６
Ｃ図に示す如くスキージ１６を使用してスクリーン印刷
版９を下方に撓ませプリント配Ｉ！基板１の上に押し付
はスキージ１６をスクリーン印刷版９の上面に沿って横
に動かすと、型開口１０の中に押し込まれていたインク
１４は、型開口１０がプリント配線基板１と接触すると
き、同基板に付着し、更に第６ｄ図に示す如くスキージ
１６が横に動いてスクリーン印刷版９自身の張力により
型開口１０がプリント配線基板１から離れて上昇すると
きインキ１４は基板１上に残される。こうしてプリント
配線基板１上所定の場所に未硬化のエポキシ樹脂よりな
る封止枠７′が形成される。最後に未硬化のエポキシ樹
脂を例えば１３０℃で３０心間加熱することにより熱硬
化させ、第３図に示す如き封止枠７を備えたプリント配
線基板が完成される。
の上に間隔ｆを置き、型開口１０上を封止枠を形成すべ
き場所に合せて固定され、その上に第６ａ図に示す如く
エポキシ８４脂のインク１４を載せドクターナイフ１５
で伸ばすと、イック１４は第６ｂ図に示す如くスクリー
ン印刷版９の型開口１０の中に押し込まれる。次に第６
Ｃ図に示す如くスキージ１６を使用してスクリーン印刷
版９を下方に撓ませプリント配Ｉ！基板１の上に押し付
はスキージ１６をスクリーン印刷版９の上面に沿って横
に動かすと、型開口１０の中に押し込まれていたインク
１４は、型開口１０がプリント配線基板１と接触すると
き、同基板に付着し、更に第６ｄ図に示す如くスキージ
１６が横に動いてスクリーン印刷版９自身の張力により
型開口１０がプリント配線基板１から離れて上昇すると
きインキ１４は基板１上に残される。こうしてプリント
配線基板１上所定の場所に未硬化のエポキシ樹脂よりな
る封止枠７′が形成される。最後に未硬化のエポキシ樹
脂を例えば１３０℃で３０心間加熱することにより熱硬
化させ、第３図に示す如き封止枠７を備えたプリント配
線基板が完成される。
上記封止枠のスクリーン印刷の良否には封止枠７の寸法
とスクリーン印刷版９とプリント配線基板１の間隔（と
の関係が微妙に影響する。本発明者のテストによれば、
粘度を３５０ボイスに調整したエポキシ樹脂のインクを
使用し、高さ０．２■、幅０．８■で外縁の一辺が１５
ＩＩＩＩＩｌの正方形の封止枠７を形成する場合につい
て、この封止枠の寸法に対応する型開口１０を５０個備
え、乳剤層１２の厚さが０．３〜０．４＋ｉで板枠１３
の一辺が７６０ｍ１ｌｌである正方形のスクリーン印刷
版９を使用したとき、間隔ｆを５１とすることによって
良好な結果が得られる。
とスクリーン印刷版９とプリント配線基板１の間隔（と
の関係が微妙に影響する。本発明者のテストによれば、
粘度を３５０ボイスに調整したエポキシ樹脂のインクを
使用し、高さ０．２■、幅０．８■で外縁の一辺が１５
ＩＩＩＩＩｌの正方形の封止枠７を形成する場合につい
て、この封止枠の寸法に対応する型開口１０を５０個備
え、乳剤層１２の厚さが０．３〜０．４＋ｉで板枠１３
の一辺が７６０ｍ１ｌｌである正方形のスクリーン印刷
版９を使用したとき、間隔ｆを５１とすることによって
良好な結果が得られる。
［発明の効果］
従来封止枠はプラスチック板から切抜かれたものを１つ
１つプリント配線基板の所定の場所に接着剤を使用して
貼り付けていたので非常に手間がかかつていたが、本発
明はプリント配線基板の所定の場所にスクリーン印刷に
より封止枠を形成するので非常に作業が簡単になり、特
にプリント配線基板は通常１枚の大きな基板に多数の配
線を一度にプリントしてから個々のプリント配線基板に
切断する方法で製作されるので、この場合スクリーン印
刷版に多数の型開口を設け、一度のスクリーン印刷で多
数のプリント配線基板の各々に同時に封止枠を印刷形成
できるので封止枠の形成作業は極めて能率化される。
１つプリント配線基板の所定の場所に接着剤を使用して
貼り付けていたので非常に手間がかかつていたが、本発
明はプリント配線基板の所定の場所にスクリーン印刷に
より封止枠を形成するので非常に作業が簡単になり、特
にプリント配線基板は通常１枚の大きな基板に多数の配
線を一度にプリントしてから個々のプリント配線基板に
切断する方法で製作されるので、この場合スクリーン印
刷版に多数の型開口を設け、一度のスクリーン印刷で多
数のプリント配線基板の各々に同時に封止枠を印刷形成
できるので封止枠の形成作業は極めて能率化される。
第１図は半導体素子を搭載し樹脂で被覆したプリント配
線基板の概要を示す断面図である。 第２図は封止枠を形成する前のプリント配線基板の概要
を示す断面図である。 第３図は封止枠が形成された後のプリント配線基板の概
要を示す断面図である。 第４図は本発明により封止枠をスクリーン印刷するため
に使用されるスクリーン印刷版を簡略化して示す平面図
である。 第５図はスクリーン印刷版とプリント配線基板の配置関
係を示す断面図である。 第６ａ図、第６ｂ図、第６Ｃ図および第６ｄ図は熱硬化
性樹脂のインクがプリント配ａＳ板上に印刷されるプロ
セスを示す概要図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・導体パターン、３
・・・・・・ダイスボンディング部、４・・・・・・ソ
ルダーレジスト、５・・・・・・半導体素子、６・・・
・・・ワイヤ、７・・・・・・封止枠、８・・・・・・
樹脂、９・・・・・・スクリーン印刷版、１０・・・・
・・型開口。
線基板の概要を示す断面図である。 第２図は封止枠を形成する前のプリント配線基板の概要
を示す断面図である。 第３図は封止枠が形成された後のプリント配線基板の概
要を示す断面図である。 第４図は本発明により封止枠をスクリーン印刷するため
に使用されるスクリーン印刷版を簡略化して示す平面図
である。 第５図はスクリーン印刷版とプリント配線基板の配置関
係を示す断面図である。 第６ａ図、第６ｂ図、第６Ｃ図および第６ｄ図は熱硬化
性樹脂のインクがプリント配ａＳ板上に印刷されるプロ
セスを示す概要図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・導体パターン、３
・・・・・・ダイスボンディング部、４・・・・・・ソ
ルダーレジスト、５・・・・・・半導体素子、６・・・
・・・ワイヤ、７・・・・・・封止枠、８・・・・・・
樹脂、９・・・・・・スクリーン印刷版、１０・・・・
・・型開口。
Claims (2)
- （１）半導体素子を搭載すべき場所とその周囲の該素子
をワイヤボンディングすべき導体部分の存在する場所と
を含む区域を残してソルダーレジストで被覆されたプリ
ント配線基板において、前記区域の外縁にほぼ合致する
内縁を有し該内縁から外方に所定の幅をもつ型開口の形
成されたスクリーン印刷版を用意し、前記プリント配線
基板の上に前記スクリーン印刷版を前記開口の内縁が前
記区域の外縁にほぼ合致するようにして重ね、前記スク
リーン印刷版を通して熱硬化性樹脂のインクを前記プリ
ント配線基板のソルダーレジストの上に印刷し、前記印
刷された樹脂を熱硬化させることを特徴とするプリント
配線基板の封止枠の形成方法。 - （２）複数の前記型開口の形成されたスクリーン印刷版
を使用し、一度に複数個の封止枠を形成することを特徴
とする特許請求の範囲第（１）項記載のプリント配線基
板の封止枠の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19704986A JPS6353955A (ja) | 1986-08-25 | 1986-08-25 | プリント配線基板の封止枠の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19704986A JPS6353955A (ja) | 1986-08-25 | 1986-08-25 | プリント配線基板の封止枠の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6353955A true JPS6353955A (ja) | 1988-03-08 |
| JPH0418703B2 JPH0418703B2 (ja) | 1992-03-27 |
Family
ID=16367861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19704986A Granted JPS6353955A (ja) | 1986-08-25 | 1986-08-25 | プリント配線基板の封止枠の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6353955A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3135952A1 (de) | 1981-09-10 | 1983-04-21 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Gegentakt-ausgangsschaltung fuer ein verknuepfungsglied in stromschaltertechnik. |
| WO1997033304A3 (en) * | 1996-02-23 | 1997-10-16 | Mpm Corp | Applying encapsulating material to substrates |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57106058A (en) * | 1980-12-23 | 1982-07-01 | Nitto Electric Ind Co Ltd | Manufacture of frame body |
-
1986
- 1986-08-25 JP JP19704986A patent/JPS6353955A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57106058A (en) * | 1980-12-23 | 1982-07-01 | Nitto Electric Ind Co Ltd | Manufacture of frame body |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3135952A1 (de) | 1981-09-10 | 1983-04-21 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Gegentakt-ausgangsschaltung fuer ein verknuepfungsglied in stromschaltertechnik. |
| DE3135952C2 (de) | 1981-09-10 | 1983-11-17 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Gegentakt-Ausgangsschaltung für ein Verknüpfungsglied in Stromschaltertechnik. |
| WO1997033304A3 (en) * | 1996-02-23 | 1997-10-16 | Mpm Corp | Applying encapsulating material to substrates |
| US6067709A (en) * | 1996-02-23 | 2000-05-30 | Mpm Corporation | Applying encapsulating material to substrates |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0418703B2 (ja) | 1992-03-27 |
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