JP2000511704A - 2個の物品ホルダを有する位置決め装置 - Google Patents

2個の物品ホルダを有する位置決め装置

Info

Publication number
JP2000511704A
JP2000511704A JP10529284A JP52928498A JP2000511704A JP 2000511704 A JP2000511704 A JP 2000511704A JP 10529284 A JP10529284 A JP 10529284A JP 52928498 A JP52928498 A JP 52928498A JP 2000511704 A JP2000511704 A JP 2000511704A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
holder
article
parallel
unit
positioning device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10529284A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3626504B2 (ja
Inventor
エリク ルロフ ロープストラ
ヘリット マールテン ボンネマ
デル スホート ハルメン クラース ファン
ヘリアン ペーター フェルトホイス
イム ブン パトリック クアン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koninklijke Philips NV
Original Assignee
Philips Electronics NV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Electronics NV filed Critical Philips Electronics NV
Publication of JP2000511704A publication Critical patent/JP2000511704A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3626504B2 publication Critical patent/JP3626504B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q1/00Members which are comprised in the general build-up of a form of machine, particularly relatively large fixed members
    • B23Q1/25Movable or adjustable work or tool supports
    • B23Q1/44Movable or adjustable work or tool supports using particular mechanisms
    • B23Q1/56Movable or adjustable work or tool supports using particular mechanisms with sliding pairs only, the sliding pairs being the first two elements of the mechanism
    • B23Q1/60Movable or adjustable work or tool supports using particular mechanisms with sliding pairs only, the sliding pairs being the first two elements of the mechanism two sliding pairs only, the sliding pairs being the first two elements of the mechanism
    • B23Q1/62Movable or adjustable work or tool supports using particular mechanisms with sliding pairs only, the sliding pairs being the first two elements of the mechanism two sliding pairs only, the sliding pairs being the first two elements of the mechanism with perpendicular axes, e.g. cross-slides
    • B23Q1/621Movable or adjustable work or tool supports using particular mechanisms with sliding pairs only, the sliding pairs being the first two elements of the mechanism two sliding pairs only, the sliding pairs being the first two elements of the mechanism with perpendicular axes, e.g. cross-slides a single sliding pair followed perpendicularly by a single sliding pair
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q1/00Members which are comprised in the general build-up of a form of machine, particularly relatively large fixed members
    • B23Q1/25Movable or adjustable work or tool supports
    • B23Q1/44Movable or adjustable work or tool supports using particular mechanisms
    • B23Q1/56Movable or adjustable work or tool supports using particular mechanisms with sliding pairs only, the sliding pairs being the first two elements of the mechanism
    • B23Q1/60Movable or adjustable work or tool supports using particular mechanisms with sliding pairs only, the sliding pairs being the first two elements of the mechanism two sliding pairs only, the sliding pairs being the first two elements of the mechanism
    • B23Q1/62Movable or adjustable work or tool supports using particular mechanisms with sliding pairs only, the sliding pairs being the first two elements of the mechanism two sliding pairs only, the sliding pairs being the first two elements of the mechanism with perpendicular axes, e.g. cross-slides
    • B23Q1/621Movable or adjustable work or tool supports using particular mechanisms with sliding pairs only, the sliding pairs being the first two elements of the mechanism two sliding pairs only, the sliding pairs being the first two elements of the mechanism with perpendicular axes, e.g. cross-slides a single sliding pair followed perpendicularly by a single sliding pair
    • B23Q1/623Movable or adjustable work or tool supports using particular mechanisms with sliding pairs only, the sliding pairs being the first two elements of the mechanism two sliding pairs only, the sliding pairs being the first two elements of the mechanism with perpendicular axes, e.g. cross-slides a single sliding pair followed perpendicularly by a single sliding pair followed perpendicularly by a single rotating pair
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q11/00Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work; Safety devices specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools
    • B23Q11/0032Arrangements for preventing or isolating vibrations in parts of the machine
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716Stages
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/70741Handling masks outside exposure position, e.g. reticle libraries
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/7075Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70858Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
    • G03F7/709Vibration, e.g. vibration detection, compensation, suppression or isolation
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/50Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment
    • H10P72/57Mask-wafer alignment

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Atmospheric Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Library & Information Science (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 露光位置と特性化位置とを有するリソグラフ装置に使用して適する位置決め装置(3)は、物品ホルダ(21、23)を交互に連結し得る第1移動ユニット(39)と第2移動ユニット(41)とを具える移動システム(35)を有する。この第1移動ユニットは第1位置における第1物品ホルダ(21)の一連の第1位置決め工程を実施するのに適しており、また第1位置から、この第1位置と第2位置との間の中間位置(M’、M”)に第1物品ホルダを移動させるのに適している。第2移動ユニットは第1移動ユニットと同時に、及び第1移動ユニットから独立して、第2位置における第2物品ホルダ(23)の一連の第2位置決め工程を実施するのに適しており、また第2位置から中間位置に、第2物品ホルダを移動させるのに適している。中間位置において、物品ホルダを交換し、その後、第1位置における第2物品ホルダについて、第1移動ユニットによって、一連の第1位置決め工程を実施することができ、第2位置における第1物品ホルダについて、第2移動ユニットによって、一連の第2位置決め工程を実施することができる。

Description

【発明の詳細な説明】 2個の物品ホルダを有する位置決め装置 本発明はX方向に平行に、及びY方向に平行に延在する案内面と、第1位置か ら第2位置にX方向に平行に、及びY方向に平方にそれぞれ移動することができ 、案内面上をそれぞれ案内される第1物品ホルダと第2物品ホルダと、これ等第 1物品ホルダ、及び第2物品ホルダを案内面上に移動させる移動システムとを具 える位置決め装置に関するものである。 また、本発明は放射源と、マスクホルダと、主軸線を有する集束ユニットと、 特性化ユニットと、位置決め装置とを具えるリソグラフ装置であって、上記主軸 線に垂直なX方向に平行に、及びこのX方向、及び上記主軸線に垂直なY方向に 平行に延在する案内面と、それぞれこの案内面上に案内され、第1位置から上記 集束ユニットに近い第2位置に、X方向に平行に、及びY方向に平行にそれぞれ 移動可能な第1基材ホルダと第2基材ホルダと、上記案内面上に第1基材ホルダ 、及び第2基材ホルダを移動させる移動システムとを位置決め装置が具えるリソ グラフ装置に関するものである。 最初のパラグラフに述べた種類の位置決め装置、及びリソグラフ装置はヨーロ ッパ特許公開第0687957号から既知である。この既知のリソグラフ装置は集積半 導体回路の製造プロセスにおける半導体基材の露光に使用されており、いわゆる ステップアンドレピートプロセスに従って作動している。この既知の位置決め装 置は集束ユニットに対し、及び特性化ユニットに対し、半導体基材を移動させる ため、この既知のリソグラフ装置に使用されている。この既知の位置決め装置の 第1位置は第1物品ホルダ、又は第2物品ホルダに半導体基材を積載し、又は半 導体基材を除去し得る積載除去位置である。この位置決め装置の第2位置は集束 ユニットを介して、第1物品ホルダ、又は第2物品ホルダ上にある半導体基材を 露光することができる露光位置である。、ヨーロッパ特許公開第0687957号には 詳細に説明していない位置決め装置の移動システムによって、第1物品ホルダ、 及び第2物品ホルダは第1位置から第2位置に、及びこの逆に第2位置から第1 位置に移動することができる。第1物品ホルダが第2位置にあり、第1物品ホル ダの上にある半導体基材が露光されつつある時、第2物品ホルダは第1位置にあ り、この第2物品ホルダ上には次の半導体基材がまず積載される。次に第2物品 ホルダは第1位置から特性化位置に移動し、この特性化位置で、第2物品ホルダ 上にある半導体基材は特性化ユニットによって特性化される。第2物品ホルダが 特性化位置にある時、第1物品ホルダ、及び第2物品ホルダは密接して移動する 。このようにして、第1物品ホルダ上にある半導体基材の露光と、第2物品ホル ダ上にある半導体基材の特性化とは同時に行われ、従って、このステップアンド レピート原理に基づく装置の生産高は高い。 この既知の位置決め装置、及びこの既知のリソグラフ装置の欠点は、上述した ように第1物品ホルダと第2物品ホルダとを密接して移動させているため、第2 物品ホルダ上にある半導体基材の特性化と、第1物品ホルダ上にある半導体基材 の露光とを互いに独立して行うことができないことである。その結果、第2物品 ホルダが特性化位置に達するまでは、第1物品ホルダ上にある半導体基材の露光 を開始することができない。 本発明の目的は第1物品ホルダの一連の第1位置決め工程を含む第1プロセス を、第2物品ホルダの一連の第2位置決め工程を含む第2プロセスと同時に、ま た第2プロセスから独立して実施することができ、また、この第1プロセスを第 2物品ホルダについて、第2プロセスを第1物品ホルダについて、同時に独立し て実施することができる最初のパラグラフに記載した形式の位置決め装置を得る にある。 また、本発明の他の目的は、第1基材ホルダの一連の第1位置決め工程を含む 特性化プロセスを、第2基材ホルダの一連の第2位置決め工程を含む露光プロセ スと同時に、独立して実施することができ、また特性化プロセスを第2基材ホル ダについて、露光プロセスを第1基材ホルダについて、同時に独立して実施する ことができる第2パラグラフに記載した形式のリソグラフ装置を得るにある。 この目的のため、本発明位置決め装置は前記第1物品ホルダ、及び第2物品ホ ルダを交互に連結し得る第1移動ユニットと、第2移動ユニットとを前記移動シ ステムが具え、前記第1移動ユニットは前記第1位置から、この第1位置と第2 位置との間の中間位置に前記第1物品ホルダ、及び第2物品ホルダを移動させる のに適しており、前記第2移動ユニットは前記中間位置から前記第2位置に前記 第1物品ホルダ、及び第2物品ホルダを移動させるのに適していることを特徴と する。前記第1移動ユニット、及び第2移動ユニットを使用する結果、第1物品 ホルダの一連の第1位置決め工程を含む第1プロセスを第1移動ユニットによっ て、第1位置で、実施することができ、第2物品ホルダの一連の第2位置決め工 程を含む第2プロセスを第2移動ユニットによって、第2位置で、第1プロセス と同時に、独立して実施することができる。第1プロセス、及び第2プロセスを 完了した時、第1物品ホルダを第1移動ユニットによって、第1位置から中間位 置に移動させ、第2物品ホルダを第2移動ユニットによって、第2位置から中間 位置に移動させる。中間位置において、第1物品ホルダを第1移動ユニットから 切り離して、第2移動ユニットに連結すると共に、第2物品ホルダを第2移動ユ ニットから切り離して、第1移動ユニットに連結する。次に、第1物品ホルダを 第2移動ユニットによって、中間位置から第2位置に移動させ、第2物品ホルダ を第1移動ユニットによって、中間位置から第1位置に移動させる。次に、第1 位置において、第1プロセスを第2物品ホルダについて実施することができ、同 時に、独立して、第2位置において、第2プロセスを第1物品ホルダについて実 施することができる。更に、前記2個の移動ユニットを使用する結果、各個々の 移動ユニットが物品ホルダを移動させなければならない距離が減少し、従って、 移動ユニットの必要な寸法が減少する。更に、第1移動ユニットの移動可能な部 分と、第2移動ユニットの移動可能な部分とが相互に通過し得る構造にする必要 がなく、従って移動ユニットの構造を比較的簡単にすることができる。 この目的のため、本発明リソグラフ装置は、リソグラフ装置の位置決め装置が 本発明位置決め装置であり、この位置決め装置の各物品ホルダがこのリソグラフ 装置の基材ホルダであり、前記物品ホルダの前記第1位置が前記特性化ユニット に近く存在する特性化位置であることを特徴とする。本発明リソグラフ装置に本 発明位置決め装置を使用する結果、第1基材ホルダの一連の第1位置決め工程を 含む特性化プロセスを第1位置において、位置決め装置の第1移動ユニットによ って実施し、第2基材ホルダの一連の第2位置決め工程を含む露光プロセスを位 置決め装置の第2移動ユニットによって、第2位置において、第1プロセスと同 時に、独立して実施することができる。第1プロセスを第1位置において、第2 基材ホルダについて実施することができ、同時に、独立して、第2プロセスを第 2位置において、第1物品ホルダについて実施することができる。 本発明位置決め装置の特殊な実施例は各前記移動ユニットは1個のXモータと 、2個のYモータとを具え、前記Xモータは前記X方向に平行に延在する第1部 分と、このXモータの第1部分に沿って移動でき前記第1物品ホルダ、及び第2 物品ホルダに交互に連結し得る第2部分とを有し、各前記2個のYモータは前記 Y方向に平行に延在する第1部分と、関連するYモータのこの第1部分に沿って 移動し得る第2部分とを有し、各前記移動ユニットのXモータの前記第1部分が 、関連する移動ユニットの前記2個のYモータの前記第2部分に連結されている ことを特徴とする。各移動ユニットのXモータの第1部分を関連する移動ユニッ トの2個のYモータの第2部分に連結するから、2個のYモータによるXモータ の比較的剛固な安定した支持体が得られ、これにより移動ユニットの位置決め精 度を高める利点がある。第1移動ユニットの第1位置から中間位置までの移動範 囲が限定され、第2移動ユニットの中間位置から第2位置までの移動範囲が限定 されるから、2個の移動ユニットの4個のYモータを2列に配置することができ 、その結果、位置決め装置をコンパクトで簡単な構造にすることができる。 本発明位置決め装置の他の実施例は前記X方向に平行に、及び前記Y方向に平 行に移動可能で、前記X方向、及びY方向に垂直に延在する回転軸線の周りに回 転可能であるよう、この位置決め装置のベースに対し案内される共通バランスユ ニットに前記2個の移動ユニットのYモータの前記第1部分を連結したことを特 徴とする。移動ユニットのYモータの第1部分を前記共通バランスユニットに連 結しているから、移動ユニットのXモータ、及びYモータの反力はYモータの第 1部分を介してバランスユニットに伝導され、X方向に平行な、及びY方向に平 行なバランスユニットの移動と、前記回転軸線の周りのベースに対するバランス ユニットの回転とにこの反力が変換される。このようにして、ベース、案内面、 及び物品ホルダへの反力の伝導はできるだけ防止され、従って、位置決め装置の 位置決め精度は一層改善される。 本発明位置決め装置の他の実施例は前記案内面上に案内され、前記移動ユニッ トに連結され得るベース部と、関連する物品ホルダのアクチュエータユニットに よって前記ベース部に対し移動し得る物品テーブルとを各前記物品ホルダが具え ることを特徴とする。位置決め装置のこの実施例では、移動ユニットによって、 物品ホルダの物品テーブルを比較的長い距離にわたり、比較的低い精度で移動さ せると共に、前記アクチュエータユニットによって物品テーブルを比較的短い距 離にわたり、比較的高い精度で移動させる。このようにして、移動ユニットを比 較的簡単で通常の形式のものにすることができると共に、アクチュエータユニッ トの寸法をできるだけ正確なものにしないで済むようにすることができる。 本発明位置決め装置の特殊な実施例は前記X方向に平行に、及び前記Y方向に 平行に、更に前記X方向、及びY方向に垂直に延在するZ方向に平行に、各前記 物品ホルダの前記物品テーブルを前記ベース部に対し移動可能にすると共に、前 記X方向に平行に延在する第1回動軸線と、前記Y方向に平行に延在する第2回 動軸線と、前記Z方向に平行に延在する第3回動軸線との周りに各前記物品ホル ダの前記物品テーブルを前記ベース部に対し回動可能に構成したことを特徴とす る。このようにして、ベース部に対して物品テーブルを高度に調整可能にするこ とができる。 次に、添付図面を参照して本発明を一層詳細に説明する。 図1は本発明リソグラフ装置を線図的に示す。 図2は図1のリソグラフ装置に使用して適する本発明位置決め装置の第1実施 例の線図的平面図である。 図3は位置決め装置の2個の基材ホルダが中間位置にある状態の図2の位置決 め装置を示す。 図4は図1のリソグラフ装置に使用して適する本発明位置決め装置の第2実施 例の線図的平面図である。 図1に線図的に示す本発明リソグラフ装置は集積半導体回路の製造プロセスに おいて半導体基材の露光のために使用され、このリソグラフ装置は垂直Z方向に 平行な順序で、本発明位置決め装置3、集束ユニット5、マスクホルダ7、及び 放射源9を支持するフレーム1を具える。このリソグラフ装置は光学リソグラフ 装置であり、その放射源9は光源11を有する。マスクホルダ7はZ方向に垂直 に延在する支持面13を具え、この上にマスク15を設置することができる。マ スク13は集積半導体回路のパターン、又はサブパターンを有する。集束ユニッ ト5は撮像システム、又は投影システムであって、Z方向に平行に延在する主光 学軸線19を有する光学レンズ系17を具え、例えば4、又は5のような光学縮 小率を有する。位置決め装置3は、第1基材ホルダ21と、この第1基材ホルダ 21と同一の第2基材ホルダ23とを具える。基材ホルダ21、23はそれぞれ Z方向に垂直に延在する支持面25、27を具える。図1に示す状態では、第1 半導体29が第1基材ホルダ21の支持面25上にあり、第2半導体基材31が 第2基材ホルダ23の支持面27上にある。更に、位置決め装置3は案内面33 を有するが、この案内面33はZ方向に垂直な水平X方向に平行に延在すると共 に、X方向、及びZ方向に垂直な水平Y方向に平行に延在している。基材ホルダ 21、23はそれぞれ案内面33上を案内され、位置決め装置3の移動システム 35によって、基材ホルダ21、23はX方向に平行に、Y方向に平行にそれぞ れ案内面33上に移動することができる。 図1に示す状態では、第1基材ホルダ21は第1半導体基材29と共に、位置 決め装置3の第2位置にあり、この第2位置は集束ユニット5に近いリソグラフ 装置の露光位置に相当している。この位置では、光源11から生ずる光ビームは マスク15を通じて案内され、集束ユニット5によって第1半導体基材29上に 集束し、即ち焦点合わせし、マスク15上にあるパターンは縮小した大きさで第 1半導体基材29に結像する。第1半導体基材29は非常に多くの個々の場を具 え、これ等の場の上に同一の半導体回路を結像する。この目的のため、第1半導 体基材29の場はマスク15を介して順次露光される。図1のリソグラフ装置に 使用される露光プロセスはいわゆるステップアンドレピート露光プロセスであり 、このプロセスにより、第1半導体基材29の個々の場の露光中、第1半導体基 材29、及びマスク15は集束ユニット5に対する固定位置にあり、このプロセ スに従って、最初に露光される場の露光後、第1半導体基材29の次の場を集束 ユニットに対する所定位置にもたらす。即ち、位置決め装置3の移動システム3 5によってX方向に平行に、及び/又はY方向に平行に第1基材ホルダ21を移 動 させる。異なるマスクの度毎にこのプロセスを多数回繰り返し、層構造を有する 複雑な集積半導体回路を製造することができる。 図1に示す状態では、第2基材ホルダ23は第2半導体基材31と共に、位置 決め装置3の第1位置にあり、この第1位置はリソグラフ装置の特性化位置に相 当している。図示の状態では、マスク15を介して露光位置で完全に露光された 最初の半導体基材は第2基材ホルダ23から取り外され、製造中の半導体基材の 堆積部(図示せず)に移送されている。図1に示す第2半導体基材31は次の半 導体基材であって、半導体基材の上記堆積部からちょうど、取り上げられて第2 基材ホルダ23上に配置されたところであり、第1半導体基材29の後に、マス ク15を介して露光させる必要がある半導体基材である。この特性化位置では、 これもフレーム1によって支持されているリソグラフ装置の特性化ユニット37 、よって、第2半導体基材31を特性化する。第2半導体基材31が完全に特性 化され、第1半導体基材29が完全に露光された時、第2半導体基材31と共に 第2基材ホルダ23を移動システム35によって、特性化位置から露光位置に移 動させ、第1半導体基材29と共に第1基材ホルダ21を移動システム35によ って、露光位置から特性化位置に移動させる。この特性化ユニット37は例えば 、測定システムを具え、第2基材ホルダ23に対して相対的な第2半導体基材3 1の個々の場の位置を測定するためにこの測定システムを使用する。これ等の位 置は特性化位置において既に測定されているから、次に、集束ユニット5に対す る第2基材ホルダ23の位置を測定することによって、露光位置において、集束 ユニット5に対して、第2半導体基材31の個々の場を位置決めすることができ る。このようにして、露光位置において、集束ユニット5に対して、順次の半導 体基材の個々の場を位置決めするのに必要な時間は著しく短くて済み、リソグラ フ装置の生産量が著しく改善される。第2半導体基材31の各個々の場の位置は 特性化位置において測定されなければならないから、特性化位置において、位置 決め装置3の移動システム35によって、第2半導体基材31と共に第2基材ホ ルダ23の段歩的な移動を行わせる。2個の別個の同一の基材ホルダ21、23 を使用する結果、露光位置における半導体基材の露光プロセスを実施し、同時に 、前の半導体基材の取外しプロセスと、特性化位置における次の半導体基材の設 置プ ロセスと、特性化プロセスとを実施するから、リソグラフ装置の生産高は更に改 善される。 図2に示すように、位置決め装置3の移動システム35は第1移動ユニット3 9、及び第2移動ユニット41を具える。基材ホルダ21、23はそれぞれ静的 気体軸受を設けた空気静力学的に支持される脚43、45を具える。この脚43 、45によって、関連する基材ホルダ21、23を案内面33上に案内する。案 内面33はリソグラフ装置のフレーム1に固定された花崗岩ブロック47の上面 を構成している。更に、基材ホルダ21、23はそれぞれ第1継手部材49、5 1、及び第2継手部材53、55を具え、これ等継手部材により、基材ホルダ2 1、23を交互に、第1移動ユニット39の継手部材57に、及び第2移動ユニ ット41の継手部材59にそれぞれ結合する。図2に示す状態では、第1基材ホ ルダ21が第2移動ユニット41の継手部材59に結合されており、第2基材ホ ルダ23が第1移動ユニット39の継手部材57に結合されている。代わりに、 第1基材ホルダ21を第1移動ユニット39の継手部材57に結合し、第2基材 ホルダ23を第2移動ユニット41の継手部材59に結合することもできる。継 手部材49、51、53、55、57、59を例えば機械的継手部材、又は電子 機械的継手部材のようなそれ自身既知の形式のものにすることができる。 図2に示すように、第1移動ユニット39、及び第2移動ユニット41はそれ ぞれ、それ自身既知の通常の形式のリニヤXモータ61、63、及び2個のリニ ヤYモータ65、67、69、71を具える。Xモータ61、63はそれぞれ、 X方向に平行に延在する第1部分73、75と、関連するXモータ61、63の 第1部分73、75に沿って移動し得る第2部分77、79とを具える。また第 2部分77、79は関連するXモータ61、63の継手部材57、59を具える 。Yモータ65、67、69、71はそれぞれ、Y方向に平行に延在する。第1 部分81、83、85、87と、関連するYモータ65、67、69、71の第 1部分81、83、85、87に沿って移動し得る第2部分89、91、93、 95とを具える。第1移動ユニット39のXモータ61と、2個のYモータ65 、67とは相互にH字状に配置されており、Xモータ61の第1部分73の第1 端部97、及び第2端部99はそれぞれYモータ65の第2部分89、及びYモ ー タ67の第2部分91に結合されている。同様に、第2移動ユニット41のXモ ータ63、及び2個のYモータ69、71は相互にH字状に配置されており、X モータ63の第1部分75の第1端部101、及び第2端部103はそれぞれY モータ69の第2部分93、及びYモータ71の第2部分95に結合されている 。 図2に示す状態では、第2基材ホルダ23は第1位置、即ち特性化位置にあり 、第2基材ホルダ23の一連の第1位置決め工程を含む特性化プロセスが第1移 動ユニット39によって行われる。同時に、第1基材ホルダ21は第2位置、即 ち露光位置にあり、第1基材ホルダ21の一連の第2位置決め工程を含む露光プ ロセスが第2移動ユニット41によって行われる。従って、第1移動ユニット3 9と第2移動ユニット41との使用の結果、特性化プロセスを露光プロセスと同 時に、しかも露光プロセスから独立して実施することができる。第1基材ホルダ 21についての露光プロセスと、第2基材ホルダ23についての特性化プロセス とが完了した時、第1基材ホルダ21を第2移動ユニット41によって、露光位 置から、図3に示すように露光位置と特性化位置との間の中間位置M’に移動さ せ、第2基材ホルダ23を第1移動ユニット39によって、特性化位置から、露 光位置と特性化位置との間の中間位置M”に移動させる。上記の中間位置M’、 及びM”においては、第1基材ホルダ21の第2継手部材53は第2移動ユニッ ト41の継手部材59から分離しており、第2基材ホルダ23の第1継手部材5 1は第1移動ユニット39の継手部材57から分離している。次に、図3に示す ように、第1移動ユニット39の継手部材57を第1基材ホルダ21の第1継手 部材49に結合し、第2移動ユニット41の継手部材59を第2基材ホルダ23 の第2継手部材55に結合する。次に、第1基材ホルダ21を第1移動ユニット 39によって中間位置M’から特性化位置に移動させ、ここで第1基材ホルダ2 1上にある基材を降ろし、次の基材を配置し、特性化する。これと同時に、また 、これと独立して、第2基材ホルダ23を第2移動ユニット41によって中間位 置M”から、露光位置に移動させ、ここで第2基材ホルダ23上にある基材を露 光する。第1移動ユニット39は第1位置、即ち特性化位置から、中間位置M’ 、及びM”に、両方の基材ホルダ21、23を移動させるのに適しており、第2 移動ユニット41は中間位置M’、及びM”から、露光位置に両方の基材ホルダ 21、 23を移動させるのに適しており、各移動ユニット39、41が基材ホルダ21 、23を移動させなければならない距離は減少するから、移動ユニット39、4 1の必要な寸法も減少する。図2に示すように、特にY方向に平行に見て、移動 ユニット39、41のYモータ65、67、69、71の寸法は著しく減少する 。更に、2個の移動ユニット39、41を使用することによって、移動システム 35の移動部、特にXモータ61、63が相互に通過するように構成する必要が なくなり、その結果、移動システム35を比較的簡単な構造にすることができる 。2個のXモータ61、63、及び4個のYモータ65、67、69、71を2 個のH字状に配置することによって、Xモータ61、63を関連するYモータ6 5、67、59、71により比較的剛固に安定して支持し、これにより移動ユニ ット39、41の位置決め精度を向上させる利点がある。Y方向に平行に見て移 動ユニット39、41の移動範囲を限定することによって、4個のYモータ65 、67、69、71を2個のYモータ65、69、及び他の2個のYモータ67 、71の2個の線内に配置することを可能にし、これにより位置決め装置3をコ ンパクトで簡単な構造にすることができる。 図4は本発明によるリソグラフ装置に使用して適する本発明の第2実施例の位 置決め装置105を示す。図2、図3、及び図4において、第2実施例の位置決 め装置105は第1実施例の位置決め装置3に対し、対応する部分に同一の符号 を付して示す。以後、位置決め装置3と、位置決め装置105との主要な相違点 のみを説明する。 位置決め装置105の基材ホルダ21、23はそれぞれ、ベース部107、1 09を具え、各ベース部は関連する基材ホルダ21、23の空気静力学的に支持 される脚43、45、第1継手部材49、51、及び第2継手部材53、55を 具える。更に、位置決め装置105の基材ホルダ21、23はそれぞれ基材テー ブル111、113を具え、この各基材テーブルは関連する基材ホルダ21、2 3の支持面25、27を具える。各基材ホルダ21、23は図4に線図的に示さ れたアクチュエータユニット115、117を具え、このアクチュエータユニッ トによって、関連する基材ホルダ21、23の基材テーブル111、113を関 連する基材ホルダ21、23のベース部107、109に対し移動可能にする。 本発明の第2実施例のこの位置決め装置105においては、各アクチュエータユ ニット115、117はそれ自身既知の無接触ローレンツカ力ータのシステムを 具え、このシステムにより、比較的高い精度で、X方向に平行な方向に、Y方向 に平行な方向に、及びZ方向に平行な方向に比較的僅かな距離にわたり、関連す る基材ホルダ21、23の基材テーブル111、113を関連する基材ホルダ2 1、23のベース部107、109に対し、移動可能にすると共に、更に、この システムにより、比較的高い精度で、X方向に平行に延在する第1回動軸線、Y 方向に平行に延在する第2回動軸線、及びZ方向に平行に延在する第3回動軸線 の周りに、比較的小さな角度で、関連する基材ホルダ21、23の基材テーブル 111、113を関連する基材ホルダ21、23のベース部107、109に対 し回動可能にする。このようにして、各移動ユニット39、41はいわゆる粗密 移動ユニットを構成しており、移動ユニット39、41のXモータ61、63、 及びYモータ65、67、69によって、基材テーブル111、113と共に基 材ホルダ21、23は比較的大きな距離にわたり、比較的低い精度で移動するこ とができ、また基材テーブル111、113は移動ユニット39、41のアクチ ュエータユニット115、117によって、基材ホルダ21、23のベース部1 07、109に対し、比較的高い精度で、比較的僅かな距離にわたり移動するこ とができ、比較的高い精度で、比較的僅かな角度で回動することができる。この ようにして、Xモータ61、63、及びYモータ65、67、69、71を比較 的簡単で、普通の、安価な形式のものにすることができると共に、正確で進歩し たアクチュエータユニット115、117の必要な寸法、従ってコストをできる だけ多く限定することができる。ここに説明したようなアクチュエータユニット 115、117の使用によって、集束ユニット5に対し、及びリソグラフ装置の 特性化ユニット37に対し、基材テーブル111、113を高度に調整可能にす ることができる。 図4に更に示すように、位置決め装置105の移動ユニット39、41のYモ ータ65、67、69、71の第1部分81、83、85、87は2個の移動ユ ニット39、41に共通のバランスユニット119に固定されている。このバラ ンスユニット119は第1ビーム121と、第2ビーム123とを具え、第1ビ ーム121はY方向にほぼ平行に延在していて、第1移動ユニット39のYモー タ65の第1部分81と、第2移動ユニット41のYモータ69の第1部分85 とをこの第1ビーム121に固定しており、一方、第2ビーム123もY方向に ほぼ平行に延在していて、第1移動ユニット39のYモータ67の第1部分83 と、第2移動ユニット41のYモータ71の第1部分87とをこの第2ビーム1 23に固着している。第1横ビーム125と、第2横ビーム127とによって、 第1ビーム121と、第2ビーム123とを相互に連結し、ビーム121、12 3、及び横ビーム125、127を長方形に配置し、案内面33を支持している 花崗岩ブロック47をこの長方形によって包囲する。図4に線図的に示すように 、位置決め装置105のベース133上に設けられていて、X方向に平行に、Y 方向にも平行に延在している別個の案内面131上に、バランスユニット119 の第1ビーム121は静的気体軸受129によって案内されており、バランスユ ニット119の第2ビーム123は静的気体軸受135によって上記別個の案内 面131上に案内されている。従って、バランスユニット119はX方向に平行 な方向に、及びY方向に平行な方向に移動することができ、更にZ方向に平行に 延在する回転軸線の周りに回転することができる。作動に当たり、X方向に平行 に、及び/又はY方向に平行に指向する移動ユニット39、41のアクチュエー タユニット115、117の反力はXモータ61、63、及びYモータ65、6 7、69、71を通じてバランスユニット119に伝えられ、X方向に平行に、 及び/又はY方向に平行に指向する移動ユニット39、41のXモータ61、6 3の反力はYモータ65、67、69、71を通じてバランスユニット119に 伝えられ、X方向に平行に、及び/又はY方向に平行に指向する移動ユニット3 9、41のYモータ65、67、69、71の反力はバランスユニット119に 直接伝えられる。バランスユニット119は静的気体軸受129、135によっ て、上記別個の案内面131上に案内されるから、上記の反力はX方向に平行な 方向、及び/又はY方向に平行な方向のバランスユニット119の比較的僅かな 移動と、Z方向に平行に延在する上記回転軸線の周りのバランスユニット119 の比較的僅かな回転とにほぼ完全に変換される。このようにして、上記反力によ ってベース133内に発生し、リソグラフ装置105の花崗岩ブロック47、及 び基材ホ ルダ21、23に、更にリソグラフ装置のフレーム1に伝導する機械的振動はで きるだけ防止されるから、位置決め装置105の移動システム35の位置決め精 度は一層向上する。 上述の位置決め装置3、105に使用される移動ユニット39、41の代わり に、本発明位置決め装置には、他の形式の移動ユニットを使用することができる 。例えば、代案として、位置決め装置の移動ユニットが、関連する物品ホルダを 長い距離動かすための単一リニアXモータと、単一リニアYモータとを具え、更 に関連する物品テーブルを僅かな距離動かすため、Xローレンツ力モータとYロ ーレンツモータとから単に成るアクチュエータを具えることができる。 また、本発明はステップアンドスキャン原理による露光プロセスを行うリソグ ラフ装置に関するものである。このようなリソグラフ装置は別個の位置決め装置 を具え、この位置決め装置により、例えばX方向に平行な走査方向に、マスクホ ルダを移動し得るようにする。ステップアンドスキャンプロセスによれば、露光 プロセス中、マスク、及び半導体基材は集束ユニットに対して、固定位置になく 、同時に走査方向に移動しており、従って、マスク上にあるパターンが走査され る。 最後に、本発明位置決め装置はリソグラフ装置にのみ使用される訳ではなく、 2個の物品テーブルが一連の位置決め工程を同時に、しかも相互に独立して行わ なければならないリソグラフ装置以外の他の装置にも使用することができる。そ の例としては、加工機、工作機械、及び機械加工し、又は処理すべき物品をまず 特性化位置において物品ホルダに対し特性化し、次に、操作位置において機械加 工し、又は処理する他の機械、又は装置がある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ボンネマ ヘリット マールテン オランダ国 5656 アーアー アインドー フェン プロフ ホルストラーン 6 (72)発明者 ファン デル スホート ハルメン クラ ース オランダ国 5656 アーアー アインドー フェン プロフ ホルストラーン 6 (72)発明者 フェルトホイス ヘリアン ペーター オランダ国 5656 アーアー アインドー フェン プロフ ホルストラーン 6 (72)発明者 クアン イム ブン パトリック オランダ国 5656 アーアー アインドー フェン プロフ ホルストラーン 6

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.X方向に平行に、及びY方向に平行に延在する案内面と、第1位置から第2 位置にX方向に平行に、及びY方向に平方にそれぞれ移動することができ前記 案内面上をそれぞれ案内される第1物品ホルダと第2物品ホルダと、これ等第 1物品ホルダ、及び第2物品ホルダを前記案内面上に移動させる移動システム とを具える位置決め装置において、前記第1物品ホルダ、及び第2物品ホルダ を交互に連結し得る第1移動ユニットと、第2移動ユニットとを前記移動シス テムが具え、前記第1移動ユニットは前記第1位置から、この第1位置と第2 位置との間の中間位置に前記第1物品ホルダ、及び第2物品ホルダを移動させ るのに適しており、前記第2移動ユニットは前記中間位置から前記第2位置に 前記第1物品ホルダ、及び第2物品ホルダを移動させるのに適していることを 特徴とする位置決め装置。 2.各前記移動ユニットは1個のXモータと、2個のYモータとを具え、前記X モータは前記X方向に平行に延在する第1部分と、このXモータの第1部分に 沿って移動でき前記第1物品ホルダ、及び第2物品ホルダに交互に連結し得る 第2部分とを有し、各前記2個のYモータは前記Y方向に平行に延在する第1 部分と、関連するYモータのこの第1部分に沿って移動し得る第2部分とを有 し、各前記移動ユニットのXモータの前記第1部分が、関連する移動ユニット の前記2個のYモータの前記第2部分に連結されていることを特徴とする請求 項1に記載の位置決め装置。 3.前記X方向に平行に、及び前記Y方向に平行に移動可能で、前記X方向、及 びY方向に垂直に延在する回転軸線の周りに回転可能であるよう、この位置決 め装置のベースに対し案内される共通バランスユニットに前記2個の移動ユニ ットのYモータの前記第1部分を連結したことを特徴とする請求項2に記載の 位置決め装置。 4.前記案内面上に案内され、前記移動ユニットに連結され得るベース部と、関 連する物品ホルダのアクチュエータユニットによって前記ベース部に対し移動 し得る物品テーブルとを各前記物品ホルダが具えることを特徴とする請求項1 〜3のいずれか1項に記載の位置決め装置。 5.前記X方向に平行に、及び前記Y方向に平行に、更に前記X方向、Y方向に 垂直に延在するZ方向に平行に、各前記物品ホルダの前記物品テーブルを前記 ベース部に対し移動可能にすると共に、前記X方向に平行に延在する第1回動 軸線と、前記Y方向に平行に延在する第2回動軸線と、前記Z方向に平行に延 在する第3回動軸線との周りに各前記物品ホルダの前記物品テーブルを前記ベ ース部に対し回動可能に構成したことを特徴とする請求項4に記載の位置決め 装置。 6.放射源と、マスクホルダと、主軸線を有する集束ユニットと、特性化ユニッ トと、位置決め装置とを具えるリソグラフ装置であって、前記主軸線に垂直な X方向に平行に、及びこのX方向、及び前記主軸線に垂直なY方向に平行に延 在する案内面と、それぞれこの案内面上に案内され、第1位置から前記集束ユ ニットに近い第2位置に、前記X方向に平行に、及び前記Y方向に平行にそれ ぞれ移動可能な第1基材ホルダと第2基材ホルダと、前記案内面上に前記第1 基材ホルダ、及び第2基材ホルダを移動させる移動システムとを前記位置決め 装置が具えるリソグラフ装置において、このリソグラフ装置の前記位置決め装 置が前記請求項1〜5のいずれか1項に記載の位置決め装置であり、この位置 決め装置の各物品ホルダがこのリソグラフ装置の基材ホルダであり、前記物品 ホルダの前記第1位置が前記特性化ユニットに近く存在する特性化位置である ことを特徴とするリソグラフ装置。
JP52928498A 1997-03-10 1998-02-27 2個の物品ホルダを有する位置決め装置 Expired - Fee Related JP3626504B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP97200706.6 1997-03-10
EP97200706 1997-03-10
PCT/IB1998/000254 WO1998040791A1 (en) 1997-03-10 1998-02-27 Positioning device having two object holders

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000511704A true JP2000511704A (ja) 2000-09-05
JP3626504B2 JP3626504B2 (ja) 2005-03-09

Family

ID=8228087

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP52928498A Expired - Fee Related JP3626504B2 (ja) 1997-03-10 1998-02-27 2個の物品ホルダを有する位置決め装置

Country Status (6)

Country Link
US (2) USRE40043E1 (ja)
EP (1) EP0900412B1 (ja)
JP (1) JP3626504B2 (ja)
DE (1) DE69829614T2 (ja)
TW (1) TW452546B (ja)
WO (1) WO1998040791A1 (ja)

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005074014A1 (ja) * 2004-02-02 2005-08-11 Nikon Corporation ステージ駆動方法及びステージ装置、露光装置、並びにデバイス製造方法
JP2006202825A (ja) * 2005-01-18 2006-08-03 Jsr Corp 液浸型露光装置
JP2006202920A (ja) * 2005-01-19 2006-08-03 National Institute Of Information & Communication Technology 加工装置
JP2006287122A (ja) * 2005-04-04 2006-10-19 Canon Inc 平面ステージ装置及び露光装置
WO2007055237A1 (ja) 2005-11-09 2007-05-18 Nikon Corporation 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
JP2008034844A (ja) * 2006-07-25 2008-02-14 Asml Netherlands Bv 平面モータ駆動のサポートを有するリソグラフィ装置
JP2008091892A (ja) * 2006-09-11 2008-04-17 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置およびデバイス製造方法
EP1995769A1 (en) 2003-08-07 2008-11-26 Nikon Corporation Exposure method and exposure apparatus, stage unit, and device manufacturing method
US7872730B2 (en) 2006-09-15 2011-01-18 Nikon Corporation Immersion exposure apparatus and immersion exposure method, and device manufacturing method
US8289500B2 (en) 2006-09-29 2012-10-16 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
JP2012531729A (ja) * 2009-07-03 2012-12-10 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 基板処理システム
US8400614B2 (en) 2005-12-28 2013-03-19 Nikon Corporation Pattern formation method and pattern formation apparatus, exposure method and exposure apparatus, and device manufacturing method
US8436979B2 (en) 2003-06-19 2013-05-07 Nikon Corporation Exposure apparatus, and device manufacturing method
US8508714B2 (en) 2006-11-15 2013-08-13 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
US8780326B2 (en) 2005-09-09 2014-07-15 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
US9500960B2 (en) 2003-04-11 2016-11-22 Nikon Corporation Apparatus and method for maintaining immersion fluid in the gap under the projection lens during wafer exchange in an immersion lithography machine
USRE46933E1 (en) 2005-04-08 2018-07-03 Asml Netherlands B.V. Dual stage lithographic apparatus and device manufacturing method
CN111965945A (zh) * 2020-08-12 2020-11-20 Tcl华星光电技术有限公司 曝光平台装置及曝光机
US11187991B2 (en) 2008-05-28 2021-11-30 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and a method of operating the apparatus

Families Citing this family (338)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG102627A1 (en) * 1996-11-28 2004-03-26 Nikon Corp Lithographic device
JPH10209039A (ja) 1997-01-27 1998-08-07 Nikon Corp 投影露光方法及び投影露光装置
EP0900412B1 (en) * 1997-03-10 2005-04-06 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus comprising a positioning device having two object holders
JPH10270535A (ja) * 1997-03-25 1998-10-09 Nikon Corp 移動ステージ装置、及び該ステージ装置を用いた回路デバイス製造方法
IL135139A0 (en) 1997-09-19 2001-05-20 Nikon Corp Stage apparatus, scanning type exposure apparatus, and device produced with the same
TW448487B (en) 1997-11-22 2001-08-01 Nippon Kogaku Kk Exposure apparatus, exposure method and manufacturing method of device
DE69933903T2 (de) * 1998-04-14 2007-05-24 Asml Netherlands B.V. Lithograpischer Projektionsapparat und Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung
EP0957275A3 (en) 1998-05-14 2000-12-06 Asm Lithography B.V. Gas bearing and lithographic apparatus including such a bearing
US6296990B1 (en) * 1998-05-14 2001-10-02 Asm Lithography, B.V. Gas bearing and lithographic apparatus including such a bearing
TWI242111B (en) 1999-04-19 2005-10-21 Asml Netherlands Bv Gas bearings for use in vacuum chambers and their application in lithographic projection apparatus
EP1052546B1 (en) * 1999-04-21 2004-09-15 ASML Netherlands B.V. Substrate handler for use in lithographic projection apparatus
TW513617B (en) 1999-04-21 2002-12-11 Asml Corp Lithographic projection apparatus and method of manufacturing a device using a lithographic projection apparatus
TW587199B (en) 1999-09-29 2004-05-11 Asml Netherlands Bv Lithographic method and apparatus
JP2001118773A (ja) 1999-10-18 2001-04-27 Nikon Corp ステージ装置及び露光装置
DE60032568T2 (de) * 1999-12-01 2007-10-04 Asml Netherlands B.V. Positionierungsapparat und damit versehener lithographischer Apparat
JP2001160530A (ja) 1999-12-01 2001-06-12 Nikon Corp ステージ装置及び露光装置
AU1554901A (en) * 1999-12-16 2001-06-25 Nikon Corporation Exposure method and exposure apparatus
TW546551B (en) 1999-12-21 2003-08-11 Asml Netherlands Bv Balanced positioning system for use in lithographic apparatus
TWI264617B (en) * 1999-12-21 2006-10-21 Asml Netherlands Bv Balanced positioning system for use in lithographic apparatus
US6836093B1 (en) * 1999-12-21 2004-12-28 Nikon Corporation Exposure method and apparatus
TW588222B (en) 2000-02-10 2004-05-21 Asml Netherlands Bv Cooling of voice coil motors in lithographic projection apparatus
JP2001308003A (ja) 2000-02-15 2001-11-02 Nikon Corp 露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法
US7301605B2 (en) * 2000-03-03 2007-11-27 Nikon Corporation Projection exposure apparatus and method, catadioptric optical system and manufacturing method of devices
JP2001267226A (ja) 2000-03-21 2001-09-28 Nikon Corp 駆動装置及び露光装置、並びにデバイス及びその製造方法
US7508487B2 (en) * 2000-06-01 2009-03-24 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby
US6630984B2 (en) 2000-08-03 2003-10-07 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby
TW527526B (en) 2000-08-24 2003-04-11 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby
US7561270B2 (en) 2000-08-24 2009-07-14 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby
TWI232356B (en) 2000-09-04 2005-05-11 Asml Netherlands Bv Lithographic projection apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby
EP1197803B1 (en) 2000-10-10 2012-02-01 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus
EP2081086B1 (en) 2000-11-07 2013-01-02 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US6885430B2 (en) 2000-11-16 2005-04-26 Nikon Corporation System and method for resetting a reaction mass assembly of a stage assembly
US6593997B1 (en) 2000-11-16 2003-07-15 Nikon Corporation Stage assembly including a reaction assembly
US6603531B1 (en) 2000-11-16 2003-08-05 Nikon Corporation Stage assembly including a reaction assembly that is connected by actuators
US6958808B2 (en) 2000-11-16 2005-10-25 Nikon Corporation System and method for resetting a reaction mass assembly of a stage assembly
US6757053B1 (en) 2000-11-16 2004-06-29 Nikon Corporation Stage assembly including a reaction mass assembly
TW591342B (en) 2000-11-30 2004-06-11 Asml Netherlands Bv Lithographic projection apparatus and integrated circuit manufacturing method using a lithographic projection apparatus
JP2002289515A (ja) * 2000-12-28 2002-10-04 Nikon Corp 製品の製造方法、露光装置の製造方法、露光装置、及びデバイス製造方法
US7113258B2 (en) 2001-01-15 2006-09-26 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus
US6927838B2 (en) 2001-02-27 2005-08-09 Nikon Corporation Multiple stage, stage assembly having independent stage bases
US20020117109A1 (en) * 2001-02-27 2002-08-29 Hazelton Andrew J. Multiple stage, stage assembly having independent reaction force transfer
US6792591B2 (en) 2001-02-28 2004-09-14 Asml Masktools B.V. Method of identifying an extreme interaction pitch region, methods of designing mask patterns and manufacturing masks, device manufacturing methods and computer programs
JP4267245B2 (ja) 2001-03-14 2009-05-27 エーエスエムエル マスクツールズ ビー.ブイ. 解像度以下の補助フィーチャとして罫線ラダー・バーを利用した光近接補正方法
US7735052B2 (en) 2001-04-24 2010-06-08 Asml Masktools Netherlands B.V. Method of identifying an extreme interaction pitch region, methods of designing mask patterns and manufacturing masks, device manufacturing methods and computer programs
TWI253682B (en) 2001-05-23 2006-04-21 Asml Netherlands Bv Substrate provided with an alignment mark, method of designing a mask, computer program, mask for exposing said mark, device manufacturing method, and device manufactured thereby
JP2003059827A (ja) 2001-06-20 2003-02-28 Asml Netherlands Bv デバイスを製造する方法、この方法によって製造したデバイス、およびこの方法で使用するマスク
US6788385B2 (en) * 2001-06-21 2004-09-07 Nikon Corporation Stage device, exposure apparatus and method
TW529172B (en) 2001-07-24 2003-04-21 Asml Netherlands Bv Imaging apparatus
US6674512B2 (en) 2001-08-07 2004-01-06 Nikon Corporation Interferometer system for a semiconductor exposure system
US6785005B2 (en) 2001-09-21 2004-08-31 Nikon Corporation Switching type dual wafer stage
US7026081B2 (en) 2001-09-28 2006-04-11 Asml Masktools B.V. Optical proximity correction method utilizing phase-edges as sub-resolution assist features
JP3980469B2 (ja) 2001-10-19 2007-09-26 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. リソグラフィック装置及びデバイス製造方法
US6665054B2 (en) 2001-10-22 2003-12-16 Nikon Corporation Two stage method
US6927505B2 (en) 2001-12-19 2005-08-09 Nikon Corporation Following stage planar motor
US20030159956A1 (en) * 2002-02-26 2003-08-28 Woos Michael T. Display backing card
US7333178B2 (en) * 2002-03-18 2008-02-19 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7170587B2 (en) * 2002-03-18 2007-01-30 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7061577B2 (en) 2002-03-26 2006-06-13 Nikon Corporation Image adjustor including damping assembly
US6724466B2 (en) 2002-03-26 2004-04-20 Nikon Corporation Stage assembly including a damping assembly
US6757110B2 (en) 2002-05-29 2004-06-29 Asml Holding N.V. Catadioptric lithography system and method with reticle stage orthogonal to wafer stage
EP1367446A1 (en) 2002-05-31 2003-12-03 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus
EP1369745B1 (en) 2002-06-07 2013-02-27 ASML Netherlands B.V. Lihographic apparatus and device manufaturing method
SG108317A1 (en) * 2002-06-07 2005-01-28 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method
CN100401193C (zh) * 2002-07-11 2008-07-09 Asml荷兰有限公司 光刻装置及制造集成电路的方法
EP1383007A1 (en) * 2002-07-16 2004-01-21 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus, and device manufacturing method
US6859259B2 (en) * 2002-08-15 2005-02-22 Asml Netherlands B.V. Lithographic projection apparatus and reflector assembly for use therein
TWI229242B (en) * 2002-08-23 2005-03-11 Asml Netherlands Bv Lithographic projection apparatus and particle barrier for use in said apparatus
US7627354B2 (en) * 2002-08-30 2009-12-01 Qualcomm Incorporated Display format for handheld wireless communication devices
JP4222927B2 (ja) * 2002-09-20 2009-02-12 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. 少なくとも2波長を使用するリソグラフィ装置用アライメント・システム
EP1400860B1 (en) 2002-09-20 2013-11-06 ASML Netherlands B.V. Lithographic marker structure, lithographic projection apparatus comprising such a lithographic marker structure and method for substrate alignment using such a lithographic marker structure
TWI250387B (en) 2002-09-30 2006-03-01 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method
SG128447A1 (en) * 2002-09-30 2007-01-30 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method
SG116510A1 (ja) 2002-11-12 2005-11-28
US7110081B2 (en) 2002-11-12 2006-09-19 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US9482966B2 (en) 2002-11-12 2016-11-01 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
EP1420298B1 (en) 2002-11-12 2013-02-20 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus
SG121819A1 (en) 2002-11-12 2006-05-26 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method
EP1429188B1 (en) 2002-11-12 2013-06-19 ASML Netherlands B.V. Lithographic projection apparatus
US10503084B2 (en) 2002-11-12 2019-12-10 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
SG137657A1 (en) 2002-11-12 2007-12-28 Asml Masktools Bv Method and apparatus for performing model-based layout conversion for use with dipole illumination
SG121822A1 (en) 2002-11-12 2006-05-26 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method
EP1420302A1 (en) 2002-11-18 2004-05-19 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
SG111171A1 (en) 2002-11-27 2005-05-30 Asml Netherlands Bv Lithographic projection apparatus and device manufacturing method
WO2004050266A1 (ja) 2002-12-03 2004-06-17 Nikon Corporation 汚染物質除去方法及び装置、並びに露光方法及び装置
DE60323927D1 (de) 2002-12-13 2008-11-20 Asml Netherlands Bv Lithographischer Apparat und Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung
SG123589A1 (en) 2002-12-19 2006-07-26 Asml Netherlands Bv A lithographic projection mask, a device manufacturing method using a lithographic projection mask and a device manufactured thereby
EP1434092A1 (en) 2002-12-23 2004-06-30 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby
CN100476585C (zh) 2002-12-23 2009-04-08 Asml荷兰有限公司 具有可扩展薄片的杂质屏蔽
TWI286674B (en) 2002-12-27 2007-09-11 Asml Netherlands Bv Container for a mask, method of transferring lithographic masks therein and method of scanning a mask in a container
SG139530A1 (en) 2003-01-14 2008-02-29 Asml Masktools Bv Method of optical proximity correction design for contact hole mask
SG125101A1 (en) 2003-01-14 2006-09-29 Asml Netherlands Bv Level sensor for lithographic apparatus
TWI304158B (en) 2003-01-15 2008-12-11 Asml Netherlands Bv Detection assembly and lithographic projection apparatus provided with such a detection assembly
US6963821B2 (en) * 2003-02-11 2005-11-08 Nikon Corporation Stage counter mass system
WO2004075268A1 (ja) * 2003-02-19 2004-09-02 Nikon Corporation 移動方法、露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法
EP2466621B1 (en) 2003-02-26 2015-04-01 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
US7206059B2 (en) * 2003-02-27 2007-04-17 Asml Netherlands B.V. Stationary and dynamic radial transverse electric polarizer for high numerical aperture systems
US6943941B2 (en) * 2003-02-27 2005-09-13 Asml Netherlands B.V. Stationary and dynamic radial transverse electric polarizer for high numerical aperture systems
SG115641A1 (en) 2003-03-06 2005-10-28 Asml Netherlands Bv Device and method for manipulation and routing of a metrology beam
TWI264620B (en) 2003-03-07 2006-10-21 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method
SG115630A1 (en) 2003-03-11 2005-10-28 Asml Netherlands Bv Temperature conditioned load lock, lithographic apparatus comprising such a load lock and method of manufacturing a substrate with such a load lock
TWI234692B (en) 2003-03-11 2005-06-21 Asml Netherlands Bv Lithographic projection assembly, handling apparatus for handling substrates and method of handling a substrate
EP1457833B1 (en) 2003-03-11 2012-05-30 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby
EP1457827A1 (en) 2003-03-11 2004-09-15 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby
SG115631A1 (en) 2003-03-11 2005-10-28 Asml Netherlands Bv Lithographic projection assembly, load lock and method for transferring objects
SG115629A1 (en) 2003-03-11 2005-10-28 Asml Netherlands Bv Method and apparatus for maintaining a machine part
SG125108A1 (en) 2003-03-11 2006-09-29 Asml Netherlands Bv Assembly comprising a sensor for determining at least one of tilt and height of a substrate, a method therefor and a lithographic projection apparatus
EP1457826A1 (en) 2003-03-11 2004-09-15 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
EP1457825A1 (en) 2003-03-11 2004-09-15 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby
KR100760037B1 (ko) 2003-03-31 2007-09-20 에이에스엠엘 마스크툴즈 비.브이. 소스 및 마스크 최적화 방법
US7397539B2 (en) 2003-03-31 2008-07-08 Asml Netherlands, B.V. Transfer apparatus for transferring an object, lithographic apparatus employing such a transfer apparatus, and method of use thereof
SG125948A1 (en) 2003-03-31 2006-10-30 Asml Netherlands Bv Supporting structure for use in a lithographic apparatus
US7126671B2 (en) 2003-04-04 2006-10-24 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
WO2004093159A2 (en) 2003-04-09 2004-10-28 Nikon Corporation Immersion lithography fluid control system
JP4394500B2 (ja) 2003-04-09 2010-01-06 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. リソグラフィ装置、デバイス製造方法、及びコンピュータ・プログラム
WO2004090634A2 (en) 2003-04-10 2004-10-21 Nikon Corporation Environmental system including vaccum scavange for an immersion lithography apparatus
KR101177330B1 (ko) * 2003-04-10 2012-08-30 가부시키가이샤 니콘 액침 리소그래피 장치
KR20170016014A (ko) 2003-04-11 2017-02-10 가부시키가이샤 니콘 액침 리소그래피에 의한 광학기기의 세정방법
JP4071733B2 (ja) 2003-04-17 2008-04-02 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. リソグラフィ装置、デバイス製造方法、およびコンピュータ・プログラム
SG115678A1 (en) 2003-04-22 2005-10-28 Asml Netherlands Bv Substrate carrier and method for making a substrate carrier
EP1475666A1 (en) 2003-05-06 2004-11-10 ASML Netherlands B.V. Substrate holder for lithographic apparatus
EP1475667A1 (en) 2003-05-09 2004-11-10 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
CN100437358C (zh) * 2003-05-15 2008-11-26 株式会社尼康 曝光装置及器件制造方法
EP1477861A1 (en) 2003-05-16 2004-11-17 ASML Netherlands B.V. A method of calibrating a lithographic apparatus, an alignment method, a computer program, a lithographic apparatus and a device manufacturing method
TWI424470B (zh) * 2003-05-23 2014-01-21 尼康股份有限公司 A method of manufacturing an exposure apparatus and an element
US7213963B2 (en) 2003-06-09 2007-05-08 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
EP1486828B1 (en) 2003-06-09 2013-10-09 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
EP2261742A3 (en) 2003-06-11 2011-05-25 ASML Netherlands BV Lithographic apparatus and device manufacturing method.
US7317504B2 (en) 2004-04-08 2008-01-08 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
EP1486824A1 (en) 2003-06-11 2004-12-15 ASML Netherlands B.V. A movable stage system for in a lithographic projection apparatus, lithographic projection apparatus and device manufacturing method
IL162231A (en) * 2004-05-30 2007-05-15 Kornit Digital Ltd Direct digital printing process of jet propulsion inkjet on a wet fabric section
US20070103529A1 (en) * 2003-06-16 2007-05-10 Kornit Digital Ltd. Process and system for printing images on absorptive surfaces
US20070103528A1 (en) * 2003-06-16 2007-05-10 Kornit Digital Ltd. Ink composition
US20070104899A1 (en) * 2003-06-16 2007-05-10 Kornit Digital Ltd. Process for printing images on dark surfaces
EP1491967A1 (en) 2003-06-27 2004-12-29 ASML Netherlands B.V. Method and apparatus for positioning a substrate on a substrate table
TWI251129B (en) 2003-06-27 2006-03-11 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and integrated circuit manufacturing method
JP4520787B2 (ja) 2003-06-30 2010-08-11 エーエスエムエル マスクツールズ ビー.ブイ. 半波長以下リソグラフィ模様付けの改良型散乱バーopc適用方法
US7355673B2 (en) 2003-06-30 2008-04-08 Asml Masktools B.V. Method, program product and apparatus of simultaneous optimization for NA-Sigma exposure settings and scattering bars OPC using a device layout
EP1975721A1 (en) 2003-06-30 2008-10-01 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
TWI284253B (en) 2003-07-01 2007-07-21 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method
TWI260154B (en) * 2003-07-03 2006-08-11 Fuji Photo Film Co Ltd Image forming device
WO2005006418A1 (ja) * 2003-07-09 2005-01-20 Nikon Corporation 露光装置及びデバイス製造方法
US7384149B2 (en) 2003-07-21 2008-06-10 Asml Netherlands B.V. Lithographic projection apparatus, gas purging method and device manufacturing method and purge gas supply system
EP1500987A1 (en) 2003-07-21 2005-01-26 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby
EP1500979A1 (en) 2003-07-21 2005-01-26 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
EP1500980A1 (en) 2003-07-22 2005-01-26 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby
TWI245170B (en) 2003-07-22 2005-12-11 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby
JP4565915B2 (ja) 2003-07-23 2010-10-20 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. リソグラフィ投影装置及び物品保持器
CN102043350B (zh) 2003-07-28 2014-01-29 株式会社尼康 曝光装置、器件制造方法、及曝光装置的控制方法
US7145643B2 (en) 2003-08-07 2006-12-05 Asml Netherlands B.V. Interface unit, lithographic projection apparatus comprising such an interface unit and a device manufacturing method
US7265817B2 (en) 2003-08-27 2007-09-04 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, device manufacturing method, and slide assembly
TWI245163B (en) 2003-08-29 2005-12-11 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method
KR101523180B1 (ko) 2003-09-03 2015-05-26 가부시키가이샤 니콘 액침 리소그래피용 유체를 제공하기 위한 장치 및 방법
US8064730B2 (en) 2003-09-22 2011-11-22 Asml Netherlands B.V. Device manufacturing method, orientation determination method and lithographic apparatus
US7414759B2 (en) * 2003-11-26 2008-08-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Scanner linearity tester
US7253077B2 (en) 2003-12-01 2007-08-07 Asml Netherlands B.V. Substrate, method of preparing a substrate, method of measurement, lithographic apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby, and machine-readable storage medium
US7565219B2 (en) 2003-12-09 2009-07-21 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, method of determining a model parameter, device manufacturing method, and device manufactured thereby
US20050134865A1 (en) 2003-12-17 2005-06-23 Asml Netherlands B.V. Method for determining a map, device manufacturing method, and lithographic apparatus
US7288779B2 (en) 2003-12-17 2007-10-30 Asml Netherlands B.V. Method for position determination, method for overlay optimization, and lithographic projection apparatus
US7113255B2 (en) 2003-12-19 2006-09-26 Asml Holding N.V. Grating patch arrangement, lithographic apparatus, method of testing, device manufacturing method, and device manufactured thereby
US7193722B2 (en) * 2003-12-30 2007-03-20 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus with disturbance correction system and device manufacturing method
US7349101B2 (en) 2003-12-30 2008-03-25 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, overlay detector, device manufacturing method, and device manufactured thereby
US7145641B2 (en) 2003-12-31 2006-12-05 Asml Netherlands, B.V. Lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby
US7256873B2 (en) 2004-01-28 2007-08-14 Asml Netherlands B.V. Enhanced lithographic resolution through double exposure
US7221433B2 (en) 2004-01-28 2007-05-22 Nikon Corporation Stage assembly including a reaction assembly having a connector assembly
US7607745B2 (en) * 2004-02-12 2009-10-27 Kornit Digital Ltd. Digital printing machine
US7352472B2 (en) 2004-02-18 2008-04-01 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, device manufacturing method, and method for determining z-displacement
US7113256B2 (en) 2004-02-18 2006-09-26 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method with feed-forward focus control
SG132679A1 (en) * 2004-02-19 2007-06-28 Nikon Corp Exposure apparatus, exposure method, and device fabricating method
US20070030467A1 (en) * 2004-02-19 2007-02-08 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and device fabricating method
WO2005081291A1 (ja) * 2004-02-19 2005-09-01 Nikon Corporation 露光装置及びデバイスの製造方法
WO2005081295A1 (ja) * 2004-02-20 2005-09-01 Nikon Corporation 露光方法、露光装置及び露光システム並びにデバイス製造方法
US7625675B2 (en) 2004-02-25 2009-12-01 Oerlikon Trading Ag, Trubbach Method for producing masks for photolithography and the use of such masks
US7184123B2 (en) 2004-03-24 2007-02-27 Asml Netherlands B.V. Lithographic optical system
KR101851511B1 (ko) * 2004-03-25 2018-04-23 가부시키가이샤 니콘 노광 장치 및 디바이스 제조 방법
US7856606B2 (en) * 2004-03-31 2010-12-21 Asml Masktools B.V. Apparatus, method and program product for suppressing waviness of features to be printed using photolithographic systems
US7034917B2 (en) * 2004-04-01 2006-04-25 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby
EP1747499A2 (en) 2004-05-04 2007-01-31 Nikon Corporation Apparatus and method for providing fluid for immersion lithography
JP2005327993A (ja) * 2004-05-17 2005-11-24 Canon Inc 位置決め装置、露光装置及びデバイス製造方法
US7486381B2 (en) * 2004-05-21 2009-02-03 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US11447648B2 (en) 2004-05-30 2022-09-20 Kornit Digital Ltd. Process and system for printing images on absorptive surfaces
WO2005122218A1 (ja) 2004-06-09 2005-12-22 Nikon Corporation 露光装置及びデバイス製造方法
US20090123853A1 (en) * 2004-06-25 2009-05-14 Nikon Corporation Aligning apparatus, aligning method, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
US7403264B2 (en) 2004-07-08 2008-07-22 Asml Netherlands B.V. Lithographic projection apparatus and a device manufacturing method using such lithographic projection apparatus
KR101433491B1 (ko) 2004-07-12 2014-08-22 가부시키가이샤 니콘 노광 장치 및 디바이스 제조 방법
JPWO2006006730A1 (ja) * 2004-07-15 2008-05-01 株式会社ニコン 平面モータ装置、ステージ装置、露光装置及びデバイスの製造方法
JPWO2006009254A1 (ja) * 2004-07-23 2008-05-01 株式会社ニコン 支持装置、ステージ装置、露光装置、及びデバイスの製造方法
KR20070048164A (ko) * 2004-08-18 2007-05-08 가부시키가이샤 니콘 노광 장치 및 디바이스 제조 방법
US7701550B2 (en) * 2004-08-19 2010-04-20 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
EP2426700B1 (en) * 2004-10-15 2018-01-10 Nikon Corporation Exposure apparatus and device manufacturing method
US7262831B2 (en) 2004-12-01 2007-08-28 Asml Netherlands B.V. Lithographic projection apparatus and device manufacturing method using such lithographic projection apparatus
US7397533B2 (en) * 2004-12-07 2008-07-08 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US20060119811A1 (en) 2004-12-07 2006-06-08 Asml Netherlands B.V. Radiation exposure apparatus comprising a gas flushing system
US7453063B2 (en) * 2004-12-08 2008-11-18 Asml Netherlands B.V. Calibration substrate and method for calibrating a lithographic apparatus
US7355675B2 (en) * 2004-12-29 2008-04-08 Asml Netherlands B.V. Method for measuring information about a substrate, and a substrate for use in a lithographic apparatus
US7193683B2 (en) 2005-01-06 2007-03-20 Nikon Corporation Stage design for reflective optics
WO2006080516A1 (ja) * 2005-01-31 2006-08-03 Nikon Corporation 露光装置及びデバイス製造方法
US8692973B2 (en) * 2005-01-31 2014-04-08 Nikon Corporation Exposure apparatus and method for producing device
JP4565271B2 (ja) * 2005-01-31 2010-10-20 株式会社ニコン 露光方法、露光装置、及びデバイス製造方法
US20070258068A1 (en) * 2005-02-17 2007-11-08 Hiroto Horikawa Exposure Apparatus, Exposure Method, and Device Fabricating Method
US7548302B2 (en) 2005-03-29 2009-06-16 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US20070085984A1 (en) * 2005-10-18 2007-04-19 Asml Netherlands B.V. Lithographic projection apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby
JP4922638B2 (ja) * 2005-03-29 2012-04-25 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. リソグラフィ装置、シール、デバイス製造方法、コンピュータプログラム、およびデータ記録媒体
US7317506B2 (en) 2005-03-29 2008-01-08 Asml Netherlands B.V. Variable illumination source
US7738075B2 (en) 2005-05-23 2010-06-15 Asml Netherlands B.V. Lithographic attribute enhancement
US7838858B2 (en) 2005-05-31 2010-11-23 Nikon Corporation Evaluation system and method of a search operation that detects a detection subject on an object
US7665981B2 (en) * 2005-08-25 2010-02-23 Molecular Imprints, Inc. System to transfer a template transfer body between a motion stage and a docking plate
US20070064384A1 (en) * 2005-08-25 2007-03-22 Molecular Imprints, Inc. Method to transfer a template transfer body between a motion stage and a docking plate
US20070074635A1 (en) * 2005-08-25 2007-04-05 Molecular Imprints, Inc. System to couple a body and a docking plate
US20070046917A1 (en) 2005-08-31 2007-03-01 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method that compensates for reticle induced CDU
US7948675B2 (en) * 2005-10-11 2011-05-24 Nikon Corporation Surface-corrected multilayer-film mirrors with protected reflective surfaces, exposure systems comprising same, and associated methods
US8011915B2 (en) 2005-11-04 2011-09-06 Asml Netherlands B.V. Imprint lithography
KR20080071552A (ko) 2005-12-06 2008-08-04 가부시키가이샤 니콘 노광 방법, 노광 장치 및 디바이스 제조 방법
KR100768849B1 (ko) * 2005-12-06 2007-10-22 엘지전자 주식회사 계통 연계형 연료전지 시스템의 전원공급장치 및 방법
EP2768016B1 (en) 2005-12-08 2017-10-25 Nikon Corporation Exposure apparatus and method
US7626181B2 (en) 2005-12-09 2009-12-01 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US8953148B2 (en) 2005-12-28 2015-02-10 Nikon Corporation Exposure apparatus and making method thereof
US7649611B2 (en) 2005-12-30 2010-01-19 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
KR101323565B1 (ko) 2006-01-19 2013-10-29 가부시키가이샤 니콘 이동체 구동 방법 및 이동체 구동 시스템, 패턴 형성 방법및 패턴 형성 장치, 노광 방법 및 노광 장치, 그리고디바이스 제조 방법
WO2007102484A1 (ja) 2006-03-07 2007-09-13 Nikon Corporation デバイス製造方法、デバイス製造システム及び測定検査装置
US7598024B2 (en) 2006-03-08 2009-10-06 Asml Netherlands B.V. Method and system for enhanced lithographic alignment
EP1843202B1 (en) 2006-04-06 2015-02-18 ASML Netherlands B.V. Method for performing dark field double dipole lithography
CN100504614C (zh) * 2006-04-14 2009-06-24 上海微电子装备有限公司 步进扫描光刻机双台交换定位系统
TW200746259A (en) 2006-04-27 2007-12-16 Nikon Corp Measuring and/or inspecting method, measuring and/or inspecting apparatus, exposure method, device manufacturing method, and device manufacturing apparatus
US7583359B2 (en) 2006-05-05 2009-09-01 Asml Netherlands B.V. Reduction of fit error due to non-uniform sample distribution
CN101479832B (zh) 2006-06-09 2011-05-11 株式会社尼康 移动体装置、曝光装置和曝光方法以及元件制造方法
US7697115B2 (en) 2006-06-23 2010-04-13 Asml Holding N.V. Resonant scanning mirror
CN2938172Y (zh) * 2006-07-18 2007-08-22 上海微电子装备有限公司 双台轮换曝光精密定位系统
TWI596444B (zh) 2006-08-31 2017-08-21 尼康股份有限公司 Exposure method and device, and device manufacturing method
SG10201507256WA (en) 2006-08-31 2015-10-29 Nikon Corp Movable Body Drive Method And Movable Body Drive System, Pattern Formation Method And Apparatus, Exposure Method And Apparatus, And Device Manufacturing Method
TWI547771B (zh) 2006-08-31 2016-09-01 尼康股份有限公司 Mobile body drive system and moving body driving method, pattern forming apparatus and method, exposure apparatus and method, component manufacturing method, and method of determining
KR101770082B1 (ko) 2006-09-01 2017-08-21 가부시키가이샤 니콘 이동체 구동 방법 및 이동체 구동 시스템, 패턴 형성 방법 및 장치, 노광 방법 및 장치, 디바이스 제조 방법, 그리고 캘리브레이션 방법
SG10201407218XA (en) 2006-09-01 2015-01-29 Nippon Kogaku Kk Movable Body Drive Method And Movable Body Drive System, Pattern Formation Method And Apparatus, Exposure Method And Apparatus, And Device Manufacturing Method
US20080212047A1 (en) * 2006-12-28 2008-09-04 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposing method, and device fabricating method
US8004651B2 (en) * 2007-01-23 2011-08-23 Nikon Corporation Liquid recovery system, immersion exposure apparatus, immersion exposing method, and device fabricating method
CN101012549B (zh) * 2007-01-29 2010-05-19 尤耀明 硅片生产中的载片器
JP2010519722A (ja) * 2007-02-23 2010-06-03 株式会社ニコン 露光方法、露光装置、デバイス製造方法、及び液浸露光用基板
US8237911B2 (en) * 2007-03-15 2012-08-07 Nikon Corporation Apparatus and methods for keeping immersion fluid adjacent to an optical assembly during wafer exchange in an immersion lithography machine
US20080225248A1 (en) * 2007-03-15 2008-09-18 Nikon Corporation Apparatus, systems and methods for removing liquid from workpiece during workpiece processing
US8497980B2 (en) * 2007-03-19 2013-07-30 Nikon Corporation Holding apparatus, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
US8134685B2 (en) * 2007-03-23 2012-03-13 Nikon Corporation Liquid recovery system, immersion exposure apparatus, immersion exposing method, and device fabricating method
US20080246941A1 (en) * 2007-04-06 2008-10-09 Katsura Otaki Wavefront aberration measuring device, projection exposure apparatus, method for manufacturing projection optical system, and method for manufacturing device
US8194322B2 (en) * 2007-04-23 2012-06-05 Nikon Corporation Multilayer-film reflective mirror, exposure apparatus, device manufacturing method, and manufacturing method of multilayer-film reflective mirror
US20080266651A1 (en) * 2007-04-24 2008-10-30 Katsuhiko Murakami Optical apparatus, multilayer-film reflective mirror, exposure apparatus, and device
US8300207B2 (en) * 2007-05-17 2012-10-30 Nikon Corporation Exposure apparatus, immersion system, exposing method, and device fabricating method
US20090122282A1 (en) * 2007-05-21 2009-05-14 Nikon Corporation Exposure apparatus, liquid immersion system, exposing method, and device fabricating method
KR20100031694A (ko) * 2007-05-28 2010-03-24 가부시키가이샤 니콘 노광 장치, 디바이스 제조 방법, 세정 장치, 및 클리닝 방법 그리고 노광 방법
US20090015806A1 (en) * 2007-06-04 2009-01-15 Nikon Corporation Environmental control apparatus, stage apparatus, exposure apparatus and device manufacturing method
JP4968335B2 (ja) * 2007-06-11 2012-07-04 株式会社ニコン 計測部材、センサ、計測方法、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法
US9550374B1 (en) 2007-06-27 2017-01-24 Cafepress Inc. System and method for improved digital printing on textiles
CN100470379C (zh) 2007-07-19 2009-03-18 清华大学 一种光刻机硅片台双台交换系统
US9025126B2 (en) * 2007-07-31 2015-05-05 Nikon Corporation Exposure apparatus adjusting method, exposure apparatus, and device fabricating method
WO2009028494A1 (ja) 2007-08-28 2009-03-05 Nikon Corporation 位置検出装置、位置検出方法、露光装置、およびデバイス製造方法
CN101855705A (zh) * 2007-09-07 2010-10-06 国立大学法人横滨国立大学 驱动控制方法、驱动控制装置、载台控制方法、载台控制装置、曝光方法、曝光装置以及计测装置
US8711327B2 (en) * 2007-12-14 2014-04-29 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
SG183058A1 (en) * 2007-12-17 2012-08-30 Nikon Corp Exposure apparatus, exposure method and device manufacturing method
US8964166B2 (en) * 2007-12-17 2015-02-24 Nikon Corporation Stage device, exposure apparatus and method of producing device
US20090174873A1 (en) * 2007-12-17 2009-07-09 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method and device manufacturing method
US8237916B2 (en) * 2007-12-28 2012-08-07 Nikon Corporation Movable body drive system, pattern formation apparatus, exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method
US8451425B2 (en) * 2007-12-28 2013-05-28 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, cleaning apparatus, and device manufacturing method
KR101477833B1 (ko) * 2007-12-28 2014-12-30 가부시키가이샤 니콘 노광 장치, 이동체 구동 시스템, 패턴 형성 장치 및 노광 방법, 그리고 디바이스 제조 방법
JP5369443B2 (ja) 2008-02-05 2013-12-18 株式会社ニコン ステージ装置、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法
US20090218743A1 (en) * 2008-02-29 2009-09-03 Nikon Corporation Substrate holding apparatus, exposure apparatus, exposing method, device fabricating method, plate member, and wall
NL1036557A1 (nl) 2008-03-11 2009-09-14 Asml Netherlands Bv Method and lithographic apparatus for measuring and acquiring height data relating to a substrate surface.
US20100039628A1 (en) * 2008-03-19 2010-02-18 Nikon Corporation Cleaning tool, cleaning method, and device fabricating method
US8233139B2 (en) * 2008-03-27 2012-07-31 Nikon Corporation Immersion system, exposure apparatus, exposing method, and device fabricating method
JPWO2009125867A1 (ja) * 2008-04-11 2011-08-04 株式会社ニコン ステージ装置、露光装置、及びデバイス製造方法
US8654306B2 (en) * 2008-04-14 2014-02-18 Nikon Corporation Exposure apparatus, cleaning method, and device fabricating method
NL1036647A1 (nl) 2008-04-16 2009-10-19 Asml Netherlands Bv A method of measuring a lithographic projection apparatus.
NL1036891A1 (nl) 2008-05-02 2009-11-03 Asml Netherlands Bv Dichroic mirror, method for manufacturing a dichroic mirror, lithographic apparatus, semiconductor device and method of manufacturing therefor.
NL2002935A1 (nl) 2008-06-27 2009-12-29 Asml Netherlands Bv Object support positioning device and lithographic apparatus.
TW201003053A (en) * 2008-07-10 2010-01-16 Nikon Corp Deformation measuring apparatus, exposure apparatus, jig for deformation measuring apparatus, position measuring method and device manufacturing method
TW201009895A (en) * 2008-08-11 2010-03-01 Nikon Corp Exposure apparatus, maintaining method and device fabricating method
US20100053588A1 (en) * 2008-08-29 2010-03-04 Nikon Corporation Substrate Stage movement patterns for high throughput While Imaging a Reticle to a pair of Imaging Locations
DE102009045008A1 (de) 2008-10-15 2010-04-29 Carl Zeiss Smt Ag EUV-Lithographievorrichtung und Verfahren zum Bearbeiten einer Maske
US8896806B2 (en) 2008-12-29 2014-11-25 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
US20100196832A1 (en) 2009-01-30 2010-08-05 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposing method, liquid immersion member and device fabricating method
JP5482784B2 (ja) 2009-03-10 2014-05-07 株式会社ニコン 露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法
CN101551598B (zh) 2009-04-03 2010-12-01 清华大学 一种光刻机硅片台双台交换系统
CN101571676B (zh) 2009-04-03 2010-12-01 清华大学 一种光刻机硅片台双台交换系统
NL2004322A (en) 2009-04-13 2010-10-14 Asml Netherlands Bv Cooling device, cooling arrangement and lithographic apparatus comprising a cooling arrangement.
NL2004242A (en) 2009-04-13 2010-10-14 Asml Netherlands Bv Detector module, cooling arrangement and lithographic apparatus comprising a detector module.
US8953143B2 (en) * 2009-04-24 2015-02-10 Nikon Corporation Liquid immersion member
US8202671B2 (en) 2009-04-28 2012-06-19 Nikon Corporation Protective apparatus, mask, mask forming apparatus, mask forming method, exposure apparatus, device fabricating method, and foreign matter detecting apparatus
US20110085152A1 (en) * 2009-05-07 2011-04-14 Hideaki Nishino Vibration control apparatus, vibration control method, exposure apparatus, and device manufacturing method
US20100323303A1 (en) * 2009-05-15 2010-12-23 Nikon Corporation Liquid immersion member, exposure apparatus, exposing method, and device fabricating method
DE102009033319B4 (de) 2009-07-15 2019-02-21 Carl Zeiss Microscopy Gmbh Partikelstrahl-Mikroskopiesystem und Verfahren zum Betreiben desselben
CN104031476B (zh) 2009-08-10 2017-05-03 柯尼特数码有限公司 用于可拉伸基材的喷墨组合物及方法
US20110199591A1 (en) * 2009-10-14 2011-08-18 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposing method, maintenance method and device fabricating method
TWI643027B (zh) 2009-11-09 2018-12-01 尼康股份有限公司 曝光裝置、曝光方法、曝光裝置之維修方法、曝光裝置之調整方法、以及元件製造方法
CN101727019B (zh) * 2009-12-15 2011-05-11 清华大学 光刻机硅片台双台交换系统及其交换方法
WO2011081062A1 (ja) 2009-12-28 2011-07-07 株式会社ニコン 液浸部材、液浸部材の製造方法、露光装置、及びデバイス製造方法
KR20120113238A (ko) 2010-01-08 2012-10-12 가부시키가이샤 니콘 액침 부재, 노광 장치, 노광 방법, 및 디바이스 제조 방법
US20110222031A1 (en) 2010-03-12 2011-09-15 Nikon Corporation Liquid immersion member, exposure apparatus, liquid recovering method, device fabricating method, program, and storage medium
NL2006285A (en) * 2010-03-31 2011-10-03 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus, device manufacturing method, and substrate exchanging method.
EP2381310B1 (en) 2010-04-22 2015-05-06 ASML Netherlands BV Fluid handling structure and lithographic apparatus
US8937703B2 (en) 2010-07-14 2015-01-20 Nikon Corporation Liquid immersion member, immersion exposure apparatus, liquid recovering method, device fabricating method, program, and storage medium
US20120013864A1 (en) 2010-07-14 2012-01-19 Nikon Corporation Liquid immersion member, immersion exposure apparatus, liquid recovering method, device fabricating method, program, and storage medium
US20120013863A1 (en) 2010-07-14 2012-01-19 Nikon Corporation Liquid immersion member, immersion exposure apparatus, liquid recovering method, device fabricating method, program, and storage medium
US20120012191A1 (en) 2010-07-16 2012-01-19 Nikon Corporation Liquid recovery apparatus, exposure apparatus, liquid recovering method, device fabricating method, program, and storage medium
US20120019802A1 (en) 2010-07-23 2012-01-26 Nikon Corporation Cleaning method, immersion exposure apparatus, device fabricating method, program, and storage medium
US20120019803A1 (en) 2010-07-23 2012-01-26 Nikon Corporation Cleaning method, liquid immersion member, immersion exposure apparatus, device fabricating method, program, and storage medium
US20120019804A1 (en) 2010-07-23 2012-01-26 Nikon Corporation Cleaning method, cleaning apparatus, device fabricating method, program, and storage medium
US8926080B2 (en) 2010-08-10 2015-01-06 Kornit Digital Ltd. Formaldehyde-free inkjet compositions and processes
EP2469339B1 (en) 2010-12-21 2017-08-30 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US20120188521A1 (en) 2010-12-27 2012-07-26 Nikon Corporation Cleaning method, liquid immersion member, immersion exposure apparatus, device fabricating method, program and storage medium
US20120162619A1 (en) 2010-12-27 2012-06-28 Nikon Corporation Liquid immersion member, immersion exposure apparatus, exposing method, device fabricating method, program, and storage medium
WO2012115002A1 (ja) 2011-02-22 2012-08-30 株式会社ニコン 保持装置、露光装置、及びデバイスの製造方法
US20130016329A1 (en) 2011-07-12 2013-01-17 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, measurement method, and device manufacturing method
US9329496B2 (en) 2011-07-21 2016-05-03 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, method of manufacturing device, program, and storage medium
US9256137B2 (en) 2011-08-25 2016-02-09 Nikon Corporation Exposure apparatus, liquid holding method, and device manufacturing method
US20130050666A1 (en) 2011-08-26 2013-02-28 Nikon Corporation Exposure apparatus, liquid holding method, and device manufacturing method
WO2013073538A1 (ja) 2011-11-17 2013-05-23 株式会社ニコン エンコーダ装置、移動量計測方法、光学装置、並びに露光方法及び装置
US20130135594A1 (en) 2011-11-25 2013-05-30 Nikon Corporation Liquid immersion member, immersion exposure apparatus, exposure method, device manufacturing method, program, and recording medium
US20130169944A1 (en) 2011-12-28 2013-07-04 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, device manufacturing method, program, and recording medium
US9360772B2 (en) 2011-12-29 2016-06-07 Nikon Corporation Carrier method, exposure method, carrier system and exposure apparatus, and device manufacturing method
US9207549B2 (en) 2011-12-29 2015-12-08 Nikon Corporation Exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method with encoder of higher reliability for position measurement
WO2013143777A2 (en) 2012-03-27 2013-10-03 Asml Netherlands B.V. Substrate table system, lithographic apparatus and substrate table swapping method
US9268231B2 (en) 2012-04-10 2016-02-23 Nikon Corporation Liquid immersion member, exposure apparatus, exposing method, method for manufacturing device, program, and recording medium
US9323160B2 (en) 2012-04-10 2016-04-26 Nikon Corporation Liquid immersion member, exposure apparatus, exposure method, device fabricating method, program, and recording medium
WO2013175835A1 (ja) 2012-05-21 2013-11-28 株式会社ニコン 反射鏡、投影光学系、露光装置、及びデバイス製造方法
US9823580B2 (en) 2012-07-20 2017-11-21 Nikon Corporation Liquid immersion member, exposure apparatus, exposing method, method for manufacturing device, program, and recording medium
US9568828B2 (en) 2012-10-12 2017-02-14 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposing method, device manufacturing method, program, and recording medium
US9494870B2 (en) 2012-10-12 2016-11-15 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposing method, device manufacturing method, program, and recording medium
US9651873B2 (en) 2012-12-27 2017-05-16 Nikon Corporation Liquid immersion member, exposure apparatus, exposing method, method of manufacturing device, program, and recording medium
US9720331B2 (en) 2012-12-27 2017-08-01 Nikon Corporation Liquid immersion member, exposure apparatus, exposing method, method of manufacturing device, program, and recording medium
JP6119242B2 (ja) 2012-12-27 2017-04-26 株式会社ニコン 露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法
US9057955B2 (en) 2013-01-22 2015-06-16 Nikon Corporation Functional film, liquid immersion member, method of manufacturing liquid immersion member, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9352073B2 (en) 2013-01-22 2016-05-31 Niko Corporation Functional film
WO2014132923A1 (ja) 2013-02-28 2014-09-04 株式会社ニコン 摺動膜、摺動膜が形成された部材、及びその製造方法
JP5344105B1 (ja) 2013-03-08 2013-11-20 ウシオ電機株式会社 光配向用偏光光照射装置及び光配向用偏光光照射方法
KR20160003140A (ko) 2013-05-09 2016-01-08 가부시키가이샤 니콘 광학 소자, 투영 광학계, 노광 장치 및 디바이스 제조 방법
WO2015001805A1 (ja) 2013-07-05 2015-01-08 株式会社ニコン 多層膜反射鏡、多層膜反射鏡の製造方法、投影光学系、露光装置、デバイスの製造方法
JP6369472B2 (ja) 2013-10-08 2018-08-08 株式会社ニコン 液浸部材、露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
CN106483778B (zh) 2015-08-31 2018-03-30 上海微电子装备(集团)股份有限公司 基于相对位置测量的对准系统、双工件台系统及测量系统
CN108292038B (zh) 2015-12-07 2021-01-15 Asml控股股份有限公司 物镜系统
WO2018078634A1 (en) 2016-10-31 2018-05-03 Kornit Digital Ltd. Dye-sublimation inkjet printing for textile
EP3598236A4 (en) 2017-03-16 2021-01-20 Nikon Corporation CONTROL DEVICE AND CONTROL METHOD, EXPOSURE DEVICE AND EXPOSURE METHOD, DEVICE MANUFACTURING METHOD, DATA GENERATING METHOD AND PROGRAM
CN111511982A (zh) 2017-10-22 2020-08-07 康丽数码有限公司 通过喷墨打印的低摩擦图像

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3679874A (en) 1970-07-06 1972-07-25 Bendix Corp Automatic baggage handling system
US4236851A (en) * 1978-01-05 1980-12-02 Kasper Instruments, Inc. Disc handling system and method
JPS6018918A (ja) 1983-07-13 1985-01-31 Canon Inc ステージ装置
GB2155201B (en) * 1984-02-24 1988-07-13 Canon Kk An x-ray exposure apparatus
JP2960423B2 (ja) 1988-11-16 1999-10-06 株式会社日立製作所 試料移動装置及び半導体製造装置
EP0393994B1 (en) 1989-04-17 1994-06-15 SHARP Corporation A linear driving apparatus
JPH03273607A (ja) 1990-03-23 1991-12-04 Canon Inc 移動テーブル装置
NL9100202A (nl) 1991-02-05 1992-09-01 Asm Lithography Bv Lithografische inrichting met een hangende objecttafel.
US5301013A (en) 1991-07-30 1994-04-05 U.S. Philips Corporation Positioning device having two manipulators operating in parallel, and optical lithographic device provided with such a positioning device
US5715064A (en) 1994-06-17 1998-02-03 International Business Machines Corporation Step and repeat apparatus having enhanced accuracy and increased throughput
JP3800616B2 (ja) 1994-06-27 2006-07-26 株式会社ニコン 目標物移動装置、位置決め装置及び可動ステージ装置
US5826129A (en) * 1994-06-30 1998-10-20 Tokyo Electron Limited Substrate processing system
US5763966A (en) 1995-03-15 1998-06-09 Hinds; Walter E. Single plane motor system generating orthogonal movement
JP3571471B2 (ja) * 1996-09-03 2004-09-29 東京エレクトロン株式会社 処理方法,塗布現像処理システム及び処理システム
WO1998028665A1 (en) * 1996-12-24 1998-07-02 Koninklijke Philips Electronics N.V. Two-dimensionally balanced positioning device with two object holders, and lithographic device provided with such a positioning device
EP0900412B1 (en) * 1997-03-10 2005-04-06 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus comprising a positioning device having two object holders

Cited By (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9500960B2 (en) 2003-04-11 2016-11-22 Nikon Corporation Apparatus and method for maintaining immersion fluid in the gap under the projection lens during wafer exchange in an immersion lithography machine
US9946163B2 (en) 2003-04-11 2018-04-17 Nikon Corporation Apparatus and method for maintaining immersion fluid in the gap under the projection lens during wafer exchange in an immersion lithography machine
US9810995B2 (en) 2003-06-19 2017-11-07 Nikon Corporation Exposure apparatus and device manufacturing method
US8436979B2 (en) 2003-06-19 2013-05-07 Nikon Corporation Exposure apparatus, and device manufacturing method
US10191388B2 (en) 2003-06-19 2019-01-29 Nikon Corporation Exposure apparatus, and device manufacturing method
US10007188B2 (en) 2003-06-19 2018-06-26 Nikon Corporation Exposure apparatus and device manufacturing method
JP2017033018A (ja) * 2003-06-19 2017-02-09 株式会社ニコン 露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法
US9551943B2 (en) 2003-06-19 2017-01-24 Nikon Corporation Exposure apparatus and device manufacturing method
EP1995769A1 (en) 2003-08-07 2008-11-26 Nikon Corporation Exposure method and exposure apparatus, stage unit, and device manufacturing method
JP2009147385A (ja) * 2003-08-07 2009-07-02 Nikon Corp 露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法
KR101187614B1 (ko) 2004-02-02 2012-10-08 가부시키가이샤 니콘 스테이지 구동 방법 및 스테이지 장치, 노광 장치, 그리고 디바이스 제조 방법
JP2010098332A (ja) * 2004-02-02 2010-04-30 Nikon Corp ステージ駆動方法及びステージ装置、露光装置、並びにデバイス製造方法
JPWO2005074014A1 (ja) * 2004-02-02 2007-09-13 株式会社ニコン ステージ駆動方法及びステージ装置、露光装置、並びにデバイス製造方法
JP2012142603A (ja) * 2004-02-02 2012-07-26 Nikon Corp 露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法
JP2012142604A (ja) * 2004-02-02 2012-07-26 Nikon Corp 露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法
KR101187616B1 (ko) 2004-02-02 2012-10-05 가부시키가이샤 니콘 스테이지 구동 방법 및 스테이지 장치, 노광 장치, 그리고디바이스 제조 방법
KR101187615B1 (ko) 2004-02-02 2012-10-08 가부시키가이샤 니콘 스테이지 구동 방법 및 스테이지 장치, 노광 장치, 그리고 디바이스 제조 방법
KR101824373B1 (ko) 2004-02-02 2018-01-31 가부시키가이샤 니콘 스테이지 구동 방법 및 스테이지 장치, 노광 장치, 그리고 디바이스 제조 방법
KR101187618B1 (ko) 2004-02-02 2012-10-08 가부시키가이샤 니콘 스테이지 구동 방법 및 스테이지 장치, 노광 장치, 그리고 디바이스 제조 방법
KR101191061B1 (ko) 2004-02-02 2012-10-15 가부시키가이샤 니콘 스테이지 구동 방법 및 스테이지 장치, 노광 장치, 그리고 디바이스 제조 방법
JP2010098333A (ja) * 2004-02-02 2010-04-30 Nikon Corp ステージ駆動方法及びステージ装置、露光装置、並びにデバイス製造方法
WO2005074014A1 (ja) * 2004-02-02 2005-08-11 Nikon Corporation ステージ駆動方法及びステージ装置、露光装置、並びにデバイス製造方法
KR101235523B1 (ko) 2004-02-02 2013-02-20 가부시키가이샤 니콘 스테이지 구동 방법 및 스테이지 장치, 노광 장치, 그리고 디바이스 제조 방법
US9684248B2 (en) 2004-02-02 2017-06-20 Nikon Corporation Lithographic apparatus having substrate table and sensor table to measure a patterned beam
US9665016B2 (en) 2004-02-02 2017-05-30 Nikon Corporation Lithographic apparatus and method having substrate table and sensor table to hold immersion liquid
US9632431B2 (en) 2004-02-02 2017-04-25 Nikon Corporation Lithographic apparatus and method having substrate and sensor tables
US10007196B2 (en) 2004-02-02 2018-06-26 Nikon Corporation Lithographic apparatus and method having substrate and sensor tables
US10139737B2 (en) 2004-02-02 2018-11-27 Nikon Corporation Lithographic apparatus and method having substrate and sensor tables
KR101476015B1 (ko) * 2004-02-02 2014-12-23 가부시키가이샤 니콘 스테이지 구동 방법 및 스테이지 장치, 노광 장치, 그리고 디바이스 제조 방법
JP2006202825A (ja) * 2005-01-18 2006-08-03 Jsr Corp 液浸型露光装置
JP2006202920A (ja) * 2005-01-19 2006-08-03 National Institute Of Information & Communication Technology 加工装置
JP2006287122A (ja) * 2005-04-04 2006-10-19 Canon Inc 平面ステージ装置及び露光装置
USRE46933E1 (en) 2005-04-08 2018-07-03 Asml Netherlands B.V. Dual stage lithographic apparatus and device manufacturing method
USRE47943E1 (en) 2005-04-08 2020-04-14 Asml Netherlands B.V. Dual stage lithographic apparatus and device manufacturing method
US8780326B2 (en) 2005-09-09 2014-07-15 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
WO2007055237A1 (ja) 2005-11-09 2007-05-18 Nikon Corporation 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
US8400614B2 (en) 2005-12-28 2013-03-19 Nikon Corporation Pattern formation method and pattern formation apparatus, exposure method and exposure apparatus, and device manufacturing method
JP2008034844A (ja) * 2006-07-25 2008-02-14 Asml Netherlands Bv 平面モータ駆動のサポートを有するリソグラフィ装置
JP2008091892A (ja) * 2006-09-11 2008-04-17 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置およびデバイス製造方法
US7872730B2 (en) 2006-09-15 2011-01-18 Nikon Corporation Immersion exposure apparatus and immersion exposure method, and device manufacturing method
US8743341B2 (en) 2006-09-15 2014-06-03 Nikon Corporation Immersion exposure apparatus and immersion exposure method, and device manufacturing method
US8289500B2 (en) 2006-09-29 2012-10-16 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
US8922748B2 (en) 2006-09-29 2014-12-30 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
US8508714B2 (en) 2006-11-15 2013-08-13 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
US11187991B2 (en) 2008-05-28 2021-11-30 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and a method of operating the apparatus
US12072635B2 (en) 2008-05-28 2024-08-27 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and a method of operating the apparatus
JP2012531729A (ja) * 2009-07-03 2012-12-10 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 基板処理システム
CN111965945A (zh) * 2020-08-12 2020-11-20 Tcl华星光电技术有限公司 曝光平台装置及曝光机

Also Published As

Publication number Publication date
DE69829614D1 (de) 2005-05-12
JP3626504B2 (ja) 2005-03-09
EP0900412A1 (en) 1999-03-10
USRE40043E1 (en) 2008-02-05
TW452546B (en) 2001-09-01
EP0900412B1 (en) 2005-04-06
US6262796B1 (en) 2001-07-17
DE69829614T2 (de) 2006-03-09
WO1998040791A1 (en) 1998-09-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2000511704A (ja) 2個の物品ホルダを有する位置決め装置
KR100901476B1 (ko) 변위 측정 시스템, 리소그래피 장치, 변위 측정 방법 및디바이스 제조 방법
KR102458052B1 (ko) 노광 장치
JP3993182B2 (ja) 2個の物品ホルダを有する二次元バランス位置決め装置及びこの位置決め装置を有するリソグラフ装置
US4516253A (en) Lithography system
KR100377887B1 (ko) 정렬방법
US4514858A (en) Lithography system
US6788393B2 (en) Stage unit and exposure apparatus
CN1873542B (zh) 双台座光刻设备
JPS6052025A (ja) リソグラフイ−装置
TW200945486A (en) Movable support, position control system, lithographic apparatus and method of controlling a position of an exchangeable object
JPH10163099A (ja) 露光方法及び露光装置
TW201219994A (en) Lithographic apparatus, device manufacturing method, and method of applying a pattern to a substrate
KR100308096B1 (ko) 위치설정장치및위치설정장치를갖는광학석판인쇄장치
JP2002050560A (ja) ステージ装置、計測装置及び計測方法、露光装置及び露光方法
JP2002267410A (ja) ステージ組品の反射鏡を較正するための装置、及び方法
US6785005B2 (en) Switching type dual wafer stage
JP4522762B2 (ja) 基板テーブル上に基板を位置決めする方法および装置
CN102317865B (zh) 多载置台光刻系统
JP4340654B2 (ja) リソグラフィ装置およびデバイス製造方法
US6630986B2 (en) Scanning type exposure apparatus and a device manufacturing method using the same
JP2005353969A (ja) 露光装置
CN120178606A (zh) 图形化曝光系统及图形化曝光方法
JPH03215928A (ja) 露光装置
KR20070066904A (ko) 리소그래피 장치 및 디바이스 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20031209

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20040202

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040303

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20040518

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040915

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20041125

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20041130

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20041203

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081210

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081210

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091210

Year of fee payment: 5

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees