JP2000514496A

JP2000514496A - ペルフッ素化炭化水素重合体入り接着剤配合物及びその用途

Info

Publication number: JP2000514496A
Application number: JP10508823A
Authority: JP
Inventors: ダーシェム，スチーブン，エム．; フォーレイ，デボラ，ディ．
Original assignee: クアンタムマテリアルズ，インコーポレイテッド
Priority date: 1996-07-29
Filing date: 1997-07-08
Publication date: 2000-10-31
Anticipated expiration: 2017-07-08
Also published as: DE69711884D1; ATE215972T1; AU3599097A; WO1998004602A1; KR20000000510A; MY118047A; CN1298753C; EP0915919A1; EP0915919B1; KR100309974B1; JP3814301B2; CN1226903A; US5717034A

Abstract

(57)【要約】本発明によって、優れた誘電特性、即ち極低導電率を有する接着配合物製造のための充填剤として、パーフルオロ炭化水素ポリマーが使用できることが判明した。発明の組成物は、低誘電定数に加えて、優れたレオロジー特性を示す。発明の配合物は、種々の用途に使用可能であり、例えば、チクソトロビックな性質である故、沈降の傾向が無く、優れたデイスペンス特性を有する充愼剤入り接着配合物の製造等に使用できる。

Description

【発明の詳細な説明】ペルフッ素化炭化水素重合体入り接着剤配合物及びその用途発明の分野本発明は接着剤配合物及びその用途に関する。特に、本発明は優れた誘電特性即ち非常に低い導電率を有する、充愼剤入り接着剤配合物に関する。更に、本発明はペルフッ素化炭化水素重合体入り接着剤配合物に関する。発明の背景電気絶縁性を有する接着剤については多数の潜在的用途が存在する。しかしながら、かかる材料は特徴の組合せを満足させなければならない、即ち、低い誘電率を示すことに加えて、かかる材料は良好な分配適性(dispensability)と良好な接着性をも有していなければならない。電気絶縁性を有する接着剤を製造するために伝統的に使用されてきた非導電性充愼剤は窒化アルミニウム、窒化ホウ素、アルミナ、二酸化珪素、等、を包含する。不都合なことに、これら材料はそれらから製造された接着剤ペーストに良好な流動学的性質を付与しない。接着剤ペーストのレオロジーは製造目的のためには非常に重要な要件である。例えば、シリンジ(syringe)の中での樹脂からの充愼剤の分離、その各分配間の接着剤の異物無しの遮断(clean break)、及び分配作業における滴りのないシリンジの存在は、ばらつきのない分配特性にとって全て重要な属性である。発明の簡単な説明本発明によれば、本発明者らは優れた誘電特性即ち非常に低い導電率を有する接着剤配合物を製造するための充填剤としてペルフッ素化炭化水素重合体が使用できることを発見した。本発明の組成物は低い誘電率に加えて優れた流動学的性質を示す。本発明の配合物は低い誘電率（D_K）を有する。誘電率は材料が電場の強さに依存しない電荷の流れに抵抗できるところの度合の尺度を提供する無次元の比率である。さらにまた、本発明の配合物の製造に使用されるペルフッ素化炭化水素重合体充愼剤は得られる配合物に低い誘電正接（dissipation factor）(D_f)を付与する。低D_fの材料はそれらの、印加電荷の下での電流の漏洩に対する抵抗にとって注目される。本発明の配合物は様々な目的のために、例えば、充填剤入り接着剤配合物を、低減した沈降傾向、それらのチキソトロープ性による優れた分配特性、等々をもって製造するために、使用できる。発明の詳細な説明本発明によれば、優れた誘電特性を有する接着剤組成物が提供され、該接着剤組成物は、架橋されたときに優れた接着性を有する重合可能なモノマー、ペルフッ素化炭化水素重合体、及び硬化触媒を含んでいる。当業者には容易に認識されるように、上記配合物には任意的に広く様々な添加成分、例えば、カップリング剤、酸化防止剤、安定剤、ブリード(bleed)コントロール剤、追加の充愼剤（必要なペルフッ素化炭化水素重合体以外）、不活性希釈剤、反応性希釈剤、接着促進剤、柔軟剤、染料、顔料、等のような、を組み入れることができる。不活性希釈剤の使用は本発明の実施から排除されるものではないが、溶剤の有害な影響の可能性、例えば、溶剤逃散によって起こる空隙の発生、物質の表面におけるガス抜き分子の再付着、等、を回避するためには、本発明による組成物は実質的に溶剤を含有しないまままであることが一般的に好ましい。本発明に従って使用することを意図されたモノマービヒクルは、マレイミド、（メタ）アクリレート、プロパルギルエーテル材料、異性化プロパルギルエーテル材料、シリコーン系接着剤配合物、等、及びそれらのいずれか２つ又はそれ以上の混合物、を包含する。本発明の実施に使用することを意図された具体的なマレイミドは、下記の構造式Iを有する化合物を包含する：式中、ｍは１、２、又は３であり、各Ｒは独立に、水素又は低級アルキルから選ばれ、そしてＸは下記のいずれかから選ばれた１価又は多価の基である: 約１２個〜約５００個の炭素原子を有する、分枝鎖アルキル、アルキレン又はアルキレンオキシド種、下記構造式を有する芳香族基: （式中、ｎは１、２、又は３であり、各Ａｒは、３個から１０個までの範囲の炭素原子を有する、モノ置換、ジ置換又はトリ置換された芳香族又はヘテロ芳香族の環であり、そしてＺは、その骨格の中に約１２個〜約５００個の原子を有する、分枝鎖アルキル、アルキレン又はアルキレンオキシド種である）、又は、それらの混合物。ここで使用されるとき、用語「アルキル」は、約１個から約８個までの範囲の炭素原子を有する直鎖又は分枝鎖のアルキル基を称しており;そして「低級アルキル」は、約１個から約４個までの範囲の炭素原子を有する直鎖又は分枝鎖のアルキル基を称している。ここで使用されるとき、用語「アルケニル」は、少なくとも一つの炭素−炭素二重結合を有し、そして約２個から約８個までの範囲の炭素原子を有する、直鎖又は分枝鎖の炭化水素基を称している。ここで使用されるとき、用語「アルキニル」は、少なくとも一つの炭素−炭素三重結合を有し、そして約２個から約８個までの範囲の炭素原子を有する、直鎖又は分枝鎖の炭化水素基を称している。ここで使用されるとき、用語「アルコキシ」は、構造−ＯＲ（但し、Ｒは上記の通りのアルキル基である）を有する酸素担持アルキル成分を称している。ここで使用されるとき、用語「ハロゲン」は、フルオライド、クロライド、ブロマイド又はヨーダイドの基を称している。本発明の実施に使用される現時点での好ましいマレイミドは、構造式Ｉ（ただし、Ｘは約２０個〜約１００個の炭素原子を有するアルキレン又はアルキレンオキシド種である）を有する化合物を包含する。ここで使用するための特に好ましいマレイミドは、構造式Ｉ（ただし、Ｘは１０，１１−ジオクチル−１，２０− エイコシル基である）を有する化合物である。本発明の実施に使用することを意図された具体的な（メタ）アクリレートは、下記の構造式IIを有する化合物を包含する: 式中、ＲはＨ又はメチルであり、そしてＸ’は下記のいずれかから選ばれる: （ａ）約８個から２４個までの範囲の炭素原子を有するアルキル基、又は（ｂ）（各Ｒ’は独立にＨ又はメチルから選ばれ、Ｒは上記の通りコア構造のＲから独立に選ばれ、そしてｘは約２〜６の範囲に属する整数である）。本発明の実施に使用することを意図された現時点での好ましい（メタ）アクリレートは、トリデシルメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、１，１０−デカンジオールジアクリレート、１，１０−デカンジオールジメタクリレート、１，１２−ドデカンジオールジアクリレート、１，１２−ドデカンジオールジメタクリレート、等を包含する。本発明の実施に使用することを意図された具体的なプロパルギルエーテル材料は、下記の構造式IIIを有する化合物を包含する: 式中、Ｘ”は、アルキル、シクロアルキル、アルケニル、アルキニル、アリール、アルコキシ、ハロゲン、シアノ、等、から選ばれる; Ｚ’は、存在する場合には、２つ又は３つのベンゾピレン成分を連結させることができる２価又は３価の基である; 各Ｒ”は独立に、水素又は４０個までの炭素原子を有するアルキルから選ばれる; ｍは１、２又は３である;そしてｎは０〜３の整数である;そしてｙは１〜３の整数である。本発明の実施に使用される現時点での好ましいプロパルギルエーテル化合物は下記の場合のものである: Ｘ”（存在するとき）がアリルであり; Ｚ’が下記のものから選ばれ: −Ｏ−、 −Ｃ（Ｏ）−、 −Ｃ（Ｏ）−Ｏ−、 −Ｏ−Ｃ（Ｏ）−Ｏ−、 −Ｓ−、 -S(O)₂-、 -[CR’₂]_x-（ただし、各Ｒ’は独立に、水素、アルキル、フルオロアルキル、シクロアルキル、又はフルオロシクロアルキルから選ばれ、そしてｘは１〜２０の範囲に属する整数である）、 -[O-(CR’₂)_x']_y-O-（ただし、各Ｒ”は独立に上記の通り選ばれ、ｘ’は１〜６の範囲に属する整数であり、そしてｙは１〜２０の範囲に属する整数である）、 -SiR’₂-、 -SiR’₂-[-O-SiR’₂-]_y'-（ただし、ｙ′は１〜２０の範囲に属する整数である）、 −Ｎ−、アリーレン、又はシクロアルキレン; Ｒ”が水素又はメチルから選ばれ; ｍが２であり;そしてｎが０〜２の整数である。本発明の実施に使用することを意図された特に好ましいプロパルギルエーテル化合物は、Ｚ’が-CHR^a-であり、R^aが低級アルキルであり、ｍが２であり、そしてｎが０である場合のものである。本発明の実施に使用することを意図された具体的な異性化プロパルギルエーテル材料は、式の構造式IVを有する化合物を包含する:式中、Ｘ”は、アルキル、シクロアルキル、アルケニル、アルキニル、アリール、アルコキシ、プロパルギルオキシ（それは追加のベンゾピラン環を生じるように更に環化されることができる）、ハロゲン又はシアノから選ばれる; Ｚ’は、存在する場合には、２つ又は３つのベンゾピラン成分を連結させることができる２価又は３価の基である; 各Ｒ”は独立に、水素又は４０個までの炭素原子を有するアルキルから選ばれる; ｍは１、２、又は３である;そしてｎは０〜３の整数である。本発明の実施に使用される現時点での好ましい異性化プロパルギルエーテル化合物は、Ｘ”（存在する場合）がアリルであり; Ｚ’が下記のものから選ばれ: −Ｏ−、 −Ｃ（Ｏ）−、 −Ｃ（Ｏ）−Ｏ−、 −Ｏ−Ｃ（Ｏ）−Ｏ−、 −Ｓ−、 -S(O)₂-、 -[CR’₂]_x-（ただし、各Ｒ’は独立に、水素、アルキル、フルオロアルキル、シクロアルキル、又はフルオロシクロアルキルから選ばれ、そしてｘは１〜２０の範囲に属する整数である）、 -[O-(CR’₂)_x']_y-O-（ただし、各Ｒ”は独立に上記の通り選ばれ、ｘ’は１〜６の範囲に属する整数であり、そしてｙは１〜２０の範囲に属する整数である）、 -SiR’₂-、 -SiR’₂-[-O-SiR’₂-]_y'-（ただし、ｙ’は１〜２０の範囲に属する整数である）、 −Ｎ−、アリーレン、又はシクロアルキレン; Ｒ”が水素又はメチルから選ばれ; ｍが２であり;そしてｎが０〜２の整数である。本発明の実施に使用することを意図された特に好ましい異性化プロパルギルエーテル化合物は、Ｚ’が-CHR^X-であり、R^Xが低級アルキルであり、ｍが２であり、そしてｎが０である場合のものである。本発明の実施に使用することを意図されたシリコーン系接着剤配合物は、ハイドライド(hydride)末端ポリシロキサン（単数又は複数）とビニル末端ポリシロキサン（単数又は複数）の実質的に化学量論量の混合物を含んでいる。ここで使用することを意図された具体的なハイドライド末端ポリシロキサンはハイドライド末端ポリジメチルシロキサンである。ここで使用することを意図された具体的なビニル末端ポリシロキサンはジビニル末端ポリジメチルシロキサンである。広く様々なペルフッ素化炭化水素重合体が本発明の組成物の製造のために使用できる。多数のかかる材料は、例えば、デュポンから「テフロン(Teflon)」の商品名で又はヘキストーセラニーズから「ホスタファロン(Hostafalon)」の商品名で商業的に入手可能である。本発明に従って使用することを意図された具体的なペルフッ素化炭化水素重合体は、代表的には、約０．１〜約１００μｍの範囲の粒子サイズ、約０．２〜約２０g/m²の範囲の表面積、および少なくとも１００ｇ／Ｌの嵩密度を有するものとして特徴付けられる。本発明の実施に使用される、現時点での好ましいペルフッ素化炭化水素重合体は、約２５０〜５００ｇ／Ｌの範囲の平均嵩密度、３２５±５℃の溶融ピーク温度（ＡＳＴＭＤ１４５７によって測定したとき）、約８〜１５μｍの範囲の平均粒度分布、約８〜１２m²/gの範囲の比表面積、及び比較的狭い分子量分布、を有するものとして特徴付けられる。当業者によって容易に認識されるように、本発明の組成物の製造には広範囲の様々な硬化触媒が使用できる。使用されるべき好ましい触媒は勿論、使用されるモノマービヒクルに依存する。例えば、遊離基メカニズムによって硬化するそれらモノマービヒクルのためには、遊離基開始剤、例えば、ペルオキシエステル、ペルオキシカーボネート、ヒドロペルオキシド、アルキルペルオキシド、アリールペルオキシド、等、が使用できる。カチオン重合及び／又はアオン重合によって硬化するそれらモノマービヒクルのためには、カチオン触媒、遷移金属触媒、等、が使用できる。ここで使用することを意図された具体的なカチオン触媒は、オニウム塩、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、等、を包含する。ここで使用することを意図された具体的な遷移金属触媒は、キレートの形態における、ニッケル、銅、コバルト等、ソープ、又はその他、を包含する。本発明の組成物の各成分の比率は広範囲で変動可能である。例えば、モノマービヒクルの量は本発明の組成物の約２５重量％から約９５重量％のあたりの範囲で変動することができ、現時点では約４０〜約８０重量％の範囲の量（最終組成物の全重量を基準にして）が好ましい。同様に、本発明の実施に使用されるペルフッ素化炭化水素重合体の量は広範囲で変動可能であり、代表的には、本発明の組成物の約１０〜約７５重量％の範囲に属し、現時点では約２０〜約６０重量％の範囲の量（最終組成物の全重量を基準にして）が好ましい。本発明の実施に使用される硬化触媒の量もまた、広範囲で変動可能であり、代表的には、該組成物の（最終組成物の全重量を基準にして）約０．０１〜約１０重量％の範囲に属する。当業者によって容易に認識されるように、この範囲の下限の量は一般的に遷移金属触媒を使用するときに適しており、範囲の中間乃至上限に属する量は一般的に遊離基開始剤を使用するときに適している。本発明は優れた取扱特性を有し、代表的には、チキソトロープペーストとして存在し、それは標準装置を使用して容易に分配されることができる。本発明のもう一つの態様によれば、第一物品を第二物品に接着的に取り付けるための方法が提供され、該方法は、（ａ）上記組成物を前記第一物品に適用し、（ｂ）前記第一物品と前記第二物品を密接に接触させて前記第一物品と前記第二物品が工程（ａ）に適用された接着剤組成物によってのみ分離されるところの集成体を形成し、その後で（ｃ）前記集成体に、前記接着剤組成物を硬化させるのに適する条件を受けさせる、ことを含んでいる。上記方法を行うために意図された硬化条件は代表的には、約１００〜約２５０ ℃の範囲の温度に、約０．００１〜約６時間の範囲の時間、保つことを含んでおり、現時点では約０．０１〜約０．５時間の範囲の硬化時間が好ましい。本発明のさらに他の実施態様は、ミクロ電子装置を基板に接着取付けする方法を提供するものであり、該方法は、（ａ）前記組成物を前記基板又はミクロ電子装置に適用し、（ｂ）前記基板と前記装置を密着させて、前記基板と前記装置が工程（ａ）で適用したダイ取付け組成物だけで隔離されるように組立品を形成し、その後（ｃ）前記組立品を、前記ダイ取付け組成物の硬化に適する条件に曝すことを含む。上述の方法の実施で意図する硬化条件は、通常、約１００〜２５０℃の範囲の温度で約０．００１〜約６時間の範囲であり、現状では約０．０１〜約０．５時間の範囲の硬化時間が好ましい。本発明のなお他の実施態様は、上述の組成物の硬化物を用いて、第２の物品に永久的に接着した第１の物品を含む組立品を提供する。このような組立品は、種々の構成物から作製され、例えば、第１の物品は、シリコンベースのミクロ電子装置、ヒ化ガリウムベースのミクロ電子装置、クオーツベースのミクロ電子装置、サファイアベースのミクロ電子装置、リン化インジウムベースのミクロ電子装置、硫化カドミウムベースのミクロ電子装置、ニオブ酸リチウムベースのミクロ電子装置等から選ばれ、第２の物品は、リードフレーム、ピングリッドアレー、セラミック等から選ばれる。本発明のさらなる実施態様は、上述の組成物の硬化物を用いて、基板に永久的に接着したミクロ電子装置を含む組立品を提供する。本発明を実行する際に使用するミクロ電子装置には、リードフレーム、ピングリッドアレー、積層材料等がある。また、当業者であれば容易に理解できるように、本発明に記載する組成物は、業界では利用が容易な技術を用いて、種々の構成物、例えば先端複合物、モールド樹脂、グロブトップ(glob-top)構成物、アンダーフィル(underfill)材料等の製造にも利用できる。以下の実施例を参考にして本発明を一層詳細に説明するが、本発明は、この実施例に限定されるものではない。実施例１テフロン粉末と熱硬化性樹脂ビヒクルをボウル中で十分に混合してペースト組成物を作成した。使用した樹脂ビヒクルは下記の構成であった：６０重量％の１，２０−ビスマレイミド−１０，１１−ジオクチル−イコサン（ＢＭＩ；米国特許出願番号（ＵＳＳＮ）０８／３００，７２１及び０８／４６０，４９５を参照、この両文献をここに編入する）１３．０重量％のリコン１３０ＭＡ−２０（リコン・レジン社、グランド・ジャンクション社から入手できる）２２．０重量％の１−ビニルオキシ−２−デシルテトラデカン（米国特許出願番号０８／３００，７２１及び０８／４６０，４９５を参照、この両文献をここに編入する）１．０重量％のＵＳＰ９０ＭＤ（過酸化物触媒、ウイッコ社、アーガス部門、マーシャル、テキサス州より入手できる）３重量％のシルケストＡ−１８６＋１重量％のシルケストＡ−１７４（両材料はカップリング剤であり、ＯＳＩスペシャリテイ社、サウスチャールストン、ウエストバージニア州より入手できる）。使用したテフロン粉末は、デユポン社の製品１６００Ｎ（デユポン・フルオロプロダクト社、ウイルミントン、デラウエアー州より入手できる）であった。４０重量％のこの充填剤を樹脂ベースと混合して、白色で均一なペーストを得た。このペーストは、２５℃で１０ｒｐｍのブルックフィールド粘度が１１．６７０（ｃｐｓ）、チクソトロピック指数（１／２０ｒｐｍ粘度値と定義する）が１０．１３であった。このペーストを、２枚の８．３ミル厚さの銀メッキリードフレームに分与した。１２個のシリコンダイ（１５０×１５０×３３ミル）を取付け、そして１ミルのボンドラインに設定した。全部品を２００℃で１分間硬化させた。硬化サンプルをアンザテック社のダイシェアーテスターを用いてダイシェアー強さを試験した。平均室温ダイシェアー値は１５．４ｋｇであった。このダイシェアーテストは２４５℃に設定した加熱ステージにおいても実施した。平均熱時ダイシェアー値は４．２５ｋｇであった。このペーストを熱分析した。未硬化ペーストサンプルに実施した動的（１０℃ ／分）熱重量分析（デユポン９９００システムを使用）の結果は、サンプル温度が２５０℃に達するまでに、その組成物の重量損失は僅かに１．８４％であることを示した。同一ペーストを用いた示差走査熱量測定（同様にデユポン９９００を用い１０℃／分で）の結果は、１２６．９℃に最大硬化発熱が顕れた。実施例２実施例１に要約した方法に従って、第２のペースト組成物を作成した。同一樹脂ビヒクルとテフロン充填剤を用いた。この時、４５重量％の充填剤を含有するように組成物を調製した。得られたペーストは、１０ｒｐｍのブルックフィールド粘度が２４，４９０ｃｐｓ、１／２０チクソトロピック指数が１３．５３であった。先行文節に記載したように作成したペーストを用い、実施例１に記載の如く、シリコンダイを銀メッキした銅製リードフレームに取付けた。硬化した部品は、平均室温ダイシェアー接着強さが１５．４７、熱時（例えば、２４５℃）ダイシェアー接着強さが４．０８ｋｇであった。このペーストにも熱分析を実施した。ＴＧＡによる２５０℃重量損失は２．６９％であった。ＤＳＣによる最大発熱は１２８．０℃であった。実施例３実施例１に記載した方法に従って、第３のペースト組成物を作成した。同一樹脂ビヒクルとテフロン充填剤を用いた。しかし、充填剤パーセントを組成物の３５重量％に減量した。得られたペーストは、１０ｒｐｍのブルッグフィールド粘度が７，３２２ｃｐｓ、１／２０チクソトロピック指数が６．９６であった。先行文節に記載したように作成したペーストを用い、実施例１に記載の如く、シリコンダイを銀メッキした銅製リードフレームに取付けた。硬化した部品は、平均室温ダイシェアー値が１４．３０、熱時（例えば、２４５℃）ダイシェアー値が４．０１ｋｇであった。実施例１に要約した方法に従って、このペーストにも熱分析を実施した。ＴＧＡによる２５０℃重量損失は２．７７％であった。ＤＳＣによる最大発熱は１２８．１７℃であった。実施例４実施例１に記載したペーストを用い、追加の１５０×１５０ミルのシリコンダイを銀メッキした銅製リードフレームに取付けた。この部品を２００℃で１分間硬化させた。組み立てた部品を加圧加熱器具に入れ、そして１５ｐｓｉｇの圧力、１２１℃の温度でスチームに曝した。部品を７２時間と１６８時間で取り出し、室温シェアーテストを実施した。７２時間と１６８時間の加圧加熱器具暴露後の部品の平均ダイシェアー値は、それぞれ９．４０と９．４９ｋｇであった。このように、加速水蒸気テストは、初期ダイシェアー値に比較して、約４０％の接着強さの損失であるが、暴露を継続した時に劣化が進行する傾向は示さない。実施例５実施例１に記載したペーストを用い、追加の３００×３００×２２ミルのシリコンダイを８．３ミル厚さの銀メッキした銅製リードフレームに取付けた。ボンドラインを約１．０ミルに設定した。この部品を２００℃で１分間硬化させた。硬化させた組立品の曲率半径（ＲＯＣ）を、デタックＩＩＡスタイラス・プロファイロメータを用いて測定し、その結果は２．７７ｍであった。１ｍ以上のＲＯＣ値が「低応力」の接合を表すことを、当業者は認識している。幾つかの好適な実施態様を参照して本発明を詳細に説明した。しかし、修正と変更は、説明と請求の範囲に記載した本発明の精神と範囲に属することを理解すべきである。

【手続補正書】【提出日】平成１１年１２月７日（１９９９．１２．７）【補正内容】『請求の範囲 1. 優れた誘電特性を有する接着剤組成物であって、架橋結合によって良好な接着特性を与える重合性モノマービヒクルと、ペルフッ素化炭化水素ポリマーと、硬化触媒と、を含有する、前記組成物。 2. ペルフッ素化炭化水素ポリマーが、約０．１〜約１００μｍの範囲の粒子サイズと、約０．２〜約２０ｇ／ｍ²の範囲の表面積と、少なくとも１００ｇ／Ｌの嵩密度とを更に有する、請求項１記載の組成物。 3. カップリング剤、酸化防止剤、安定剤、ブリードコントロール剤、必須のペルフッ素化炭化水素ポリマー以外の追加の充填剤、不活性希釈剤、反応性希釈剤、接着促進剤、柔軟剤、染料又は顔料、の１種以上を所望により更に含む、請求項１記載の組成物。 4. モノマービヒクルが、マレイミド、（メタ）アクリレート、プロパルギルエーテル材料、異性化プロバルギルエーテル材料、シリコーン系接着剤配合物、又はそれらの２以上の混合物である、請求項１記載の組成物。 5. マレイミドが、下記構造： [式中、ｍ＝１，２又は３；各Ｒは水素又は低級アルキルから独立して選ばれ；また、Ｘは約１２〜約５００個の炭素原子を有する、分枝鎖のアルキル、アルキレン又はアルキレンオキシド種、下記構造を有する芳香族基、（式中、ｎ＝１，２又は３；各Ａｒは、１置換、２置換又は３置換の、３〜１０個の範囲の炭素原子を有する芳香環又はヘテロ芳香環であり；そしてＺは、バックボーン中に約１２〜約５００個の炭素原子を有する、分枝したアルキル、アルキレン又はアルキレンオキサイド種である）又はそれらの混合物から選ばれた、１価又は多価遊離基である]を有する、請求項４記載の組成物。 6. Ｘが、約２０〜約１００個の炭素原子を有する、アルキレン又はアルキレンオキサイド種である、請求項５記載の組成物。 7. Ｘが、１０，１１−ジオクチル−１，２０−イコシル遊離基である、請求項６記載の組成物。 8. （メタ）アクリレートが、下記の構造： [式中、ＲはＨ又はメチルであり、そしてＸ’は、 (a)約８〜２４個の範囲の炭素原子を有するアルキル基、又は（ｂ）（式中、各Ｒ’はＨ又はメチルから独立して選ばれ、Ｒは上記の定義であってコアー構造のＲから独立して選ばれ、そしてｘは約２〜６の範囲の整数である）から選ばれる]を有する、請求項４記載の組成物。 9. （メタ）アクリレートが、トリデシルメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、１，１０−デカンジオールジアクリレート、１，１０−デカンジオールジメタクリレート、１，１２−ドデカンジオールジアクリレート又は１，１２−ドデカンジオールジメタクリレートである、請求項８記載の組成物。 10．プロパルギルエーテル材料が、下記の構造： [式中、Ｘ”は、アルキル、シクロアルキル、アルケニル、アルキニル、アリール、アルコキシ、ハロゲン、シアノ等から選ばれ；Ｚ’は、存在する場合には、ベンゾピレンの２又は３部位を結合できる２価又は３価の遊離基であり；各Ｒ ”は、水素又は４０個までの炭素原子を有するアルキルから独立して選ばれ；ｍは１、２又は３；ｎは０〜３の整数であり；そしてｙは、１〜３の整数である] を有する、請求項４記載の組成物。 11．異性化プロパルギルエーテル材料が、下記の構造： [式中、Ｘ”は、アルキル、シクロアルキル、アルケニル、アルキニル、アリール、アルコキシ、プロパルギルオキシ又はそれらの環化形態、ハロゲン、又はシアノから選ばれ；Ｚ’は、存在する場合には、ベンゾピレンの２又は３部位を結合できる２価又は３価の遊離基であり；各Ｒ”は、水素又は４０個までの炭素原子を有するアルキルから独立して選ばれ；ｍは１、２又は３；そしてｎは０〜３の整数である]を有する、請求項４記載の組成物。 12．シリコーン系接着剤配合物が、ハイドライド末端ポリシロキサンとビニル末端ポリシロキサンの実質的に化学量論の混合物から成る、請求項４記載の組成物。 13．ペルフッ素化炭化水素ポリマーが、約２５０〜５００ｇ／Ｌの範囲の平均嵩密度、３２５±５℃の溶融ピーク温度（ＡＳＴＭ・Ｄ１４５７による測定）、約８〜１５μｍの範囲の平均粒度分布、約８〜１２ｍ²／ｇの範囲の比表面積、と比較的狭い分子量分布を有する、請求項１記載の組成物。 14．組成物がチキソトロープペーストである、請求項１記載の組成物。 15．組成物が実質的に溶剤を含まない、請求項１記載の組成物。 16．モノマービヒクルは組成物の約２５〜９０重量％の範囲であり、ペルフッ素化炭化水素ポリマーは該組成物の約１０〜７５重量％の範囲であり、硬化触媒は該組成物の約０．０１〜１０重量％の範囲である、請求項１記載の組成物。 17．請求項１記載の組成物の硬化物により第２の物品に永久的に接着した第１の物品を含む組立品。 18．請求項１記載の組成物の硬化物により基板に永久的に接着したミクロ電子装置を含む組立品。 19．第１物品を第２物品に接着し取付ける方法であって、 (a)請求項１記載の組成物を第１の物品に適用し、 (b)第１物品と第２物品を密着させて、第１物品と第２物品が工程(a)で適用した接着組成物だけで隔離されるように組立品を形成し、その後に、 (c)前記組立品を、前記接着剤組成物の硬化に適する条件に曝す、ことを特徴とする、上記方法。 20．ミクロ電子装置を基板に接着し取付ける方法であって、 (a)請求項１記載の組成物を前記基板又はミクロ電子装置に適用し、 (b)前記基板と前記装置を密着させて、前記基板と前記装置が工程(a)で適用した組成物だけで隔離されるように組立品を形成し、その後に、 (c)前記組立品を、前記接着剤組成物の硬化に適する条件に曝す、ことを特徴とする、上記方法。』

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ 23/31 (81)指定国ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＧＨ，ＨＵ，ＩＬ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＷ

Claims

【特許請求の範囲】１．優れた誘電特性を有する接着組成物であって、架橋結合により良好な接着特性を与える重合性モノマービヒクル、パーフルオロ炭化水素ポリマー、と硬化触媒より成ることを特徴とする前記組成物。２．さらに、前記パーフルオロ炭化水素ポリマーが、約０．１〜約１００μｍの範囲の粒子サイズ、約０．２〜約２０ｇ／ｍ²の範囲の表面積、と少なくとも１００ｇ／Ｌの嵩密度を有する、請求の範囲第１項に記載する組成物。３．さらに、所望により下記の追加の成分：カップリング剤、酸化防止剤、安定剤、泣き出し調節剤、必須のパーフルオロ炭化水素ポリマー以外の追加の充填剤、不活性希釈剤、反応性希釈剤、接着助剤、柔軟剤、染料又は顔料、の１種又はそれ以上を含む、請求の範囲第１項に記載する組成物。４．前記モノマービヒクルが、マレイミド、（メタ）アクリレート、プロパルギルエーテル材料、異性化プロパルギルエーテル材料、シリコンベース接着配合物、又はそれらの２又はそれ以上の混合物である、請求の範囲第１項に記載する組成物。５．前記マレイミドが、下記構造：〔式中、ｍ＝１，２又は３、各Ｒは、水素又は低級アルキルから独立して選ばれ、そしてＸは、約１２〜約５００個の炭素原子を有する、分枝したアルキル、アルキレン又はアルキレンオキサイド種、下記構造を有する芳香族基、（式中、ｎ＝１，２又は３、各Ａｒは、１置換、２置換又は３置換の、３〜１０個の範囲の炭素原子を有する芳香環又はヘテロ芳香環であり、そしてＺは、バックボーン中に約１２〜約５００個の炭素原子を有する、分枝したアルキル、アルキレン又はアルキレンオキサイド種である）又はそれらの混合物から選ばれた、１価又は多価遊離基である〕を有する、請求の範囲第４項に記載する組成物。６．Ｘが、約２０〜約１００個の炭素原子を有する、アルキレン又はアルキレンオキサイド種である、請求の範囲第５項に記載する組成物。７．Ｘが、１０，１１−ジオクチル−１，２０−イコシル遊離基である、請求の範囲第６項に記載する組成物。８．前記（メタ）アクリルが、下記の構造：〔式中、Ｒは、Ｈ又はメチルであり、そしてＸ’は、（ａ）約８〜２４個の範囲の炭素原子を有するアルキル基、又は（ｂ）（式中、各Ｒ’はＨ又はメチルから独立して選ばれ、Ｒは上記の定義であってコアー構造のＲから独立して選ばれ、そしてｘは約２〜６の範囲の整数である）から選ばれる〕を有する、請求の範囲第４項に記載する組成物。９．前記（メタ）アクリルが、トリデシルメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、１，１０−デカンジオールジアクリレート、１，１０−デカンジオールジメタクリレート、１，１２−ドデカンジオールジアクリレートまたは１，１２−ドデカンジオールジメタクリレートである、請求の範囲第８項に記載する組成物。１０．前記プロパルギルエーテル材料が、下記の構造：〔式中、Ｘ”は、アルキル、シクロアルキル、アルケニル、アルキニル、アリール、アルコキシ、ハロゲン、シアノ等から選ばれ、Ｚ’は、存在する場合には、ベンゾピレンの２又は３部位を結合できる２価又は３価の遊離基であり、各Ｒ”は、水素又は４０個までの炭索原子を有するアルキルから独立して選ばれ、ｍは、１，２又は３、ｎは、０〜３の整数であり、そしてｙは、１〜３の整数である〕を有する、請求の範囲第４項に記載する組成物。１１．前記異性化プロパルギルエーテル材料が、下記の構造：〔式中、Ｘ”は、アルキル、シクロアルキル、アルケニル、アルキニル、アリール、アルコキシ、プロパルギルオキシ又はそれらの環化形態、ハロゲン、又はシアノから選ばれ、Ｚ’は、存在する場合には、ベンゾピレンの２又は３部位を結合できる２価又は３価の遊離基であり、各Ｒ”は、水素又は４０個までの炭素原子を有するアルキルから独立して選ばれ、ｍは、１，２又は３、そしてｎは、０〜３の整数である〕を有する、請求の範囲第４項に記載する組成物。１２．前記シリコンベース接着配合物が、水素化末端ポリシロキサンとビニル末端ポリシロキサンの実質的に化学量論の混合物から成る、請求の範囲第４項に記載する組成物。１３．前記パーフルオロ炭化水素ポリマーが、約２５０〜５００ｇ／Ｌの範囲の平均嵩密度、３２５±５℃の最大溶融温度（ＡＳＴＭ・Ｄ１４５７による測定）、約８〜１５μｍの範囲の平均粒子サイズ分布、約８〜１２ｍ²／ｇの範囲の比表面積、と比較的狭い分子量分布を有する、請求の範囲第１項に記載する組成物。１４．前記組成物がチクソトロピックペーストである、請求の範囲第１項に記載する組成物。１５．前記組成物が実質的に溶剤を含まない、請求の範囲第１項に記載する組成物。１６．前記モノマービヒクルが、前記組成物の約２５〜９０重量％の範囲であり、前記パーフルオロ炭化水素ポリマーが、前記組成物の約１０〜７５重量％の範囲であり、前記硬化触媒が、前記組成物の約０．０１〜１０重量％の範囲である、請求の範囲第１項に記載する組成物。１７．請求の範囲第１項に記載する組成物の硬化物により第２の物品に永久的に接着した第１の物品を含む組立品。１８．請求の範囲第１項に記載する組成物の硬化物により基板に永久的に接着したミクロ電子装置を含む組立品。１９．第１の物品を第２の物品に接着取付けする方法であって、（ａ）請求の範囲第１項に記載する組成物を第１の物品に適用し、（ｂ）第１の物品と第２の物品を密着させて、第１の物品と第２の物品が工程（ａ）で適用した接着組成物だけで隔離されるように組立品を形成し、その後に、（ｃ）前記組立品を、前記接着組成物の硬化に適する条件に曝す、ことを特徴とする前記方法。２０．ミクロ電子装置を基板に接着取付けする方法であって、（ａ）請求の範囲第１項に記載する組成物を前記基板又はミクロ電子装置に適用し、（ｂ）前記基板と前記装置を密着させて、前記基板と前記装置が工程（ａ）で適用した組成物だけで隔離されるように組立品を形成し、その後に、（ｃ）前記組立品を、前記接着組成物の硬化に適する条件に曝す、ことを特徴とする前記方法。