JP2000515417A - ガス補助型噴霧装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
液体を放出する液体オリフィス(64),及びガスを放出して液体を霧化して液滴にするガス・オリフィス(66)を含むガス補助型噴霧装置(40)が提供される。噴霧装置(40)は少なくとも第1の層(42)及び第2の層(44)により形成される。噴霧装置(40)は、ガス及び液体をガス及び液体オリフィス(それぞれ64及び66)に供給するガス供給網及び液体供給網を含むことができる。
Description
【発明の詳細な説明】
ガス補助型噴霧装置 発明の背景
本出願は、米国仮特許出願第60/021,306号、第60/021,30
8号、第60/021,309号、及び第60/021,310号の恩典を請求
する。
技術分野
本発明は噴霧装置及びその作成方法に関し、さらに詳しくは小さな液滴を生成
するガス補助型の、微細加工された噴霧装置及びその作成方法に関する。
関連技術の説明
液体噴霧装置は、医療用噴霧器及び燃焼室への燃料噴射器のような様々な装置
に用いられる。これらの装置の多くは、噴霧装置が非常に小さな液滴の噴霧を供
給すれば、性能が改善され得る。例えば、(例えば2から5μmの間の)小液滴
は肺の中深く吸い込まれ得るので、小液滴は医療用噴霧器の効果を改善する。さ
らに、(例えば20μmより小さい)小液滴は、燃料を高速に気化させることに
より燃焼装置の効率を改善する。
従来の噴霧装置は一般に、10μmより小さいソーター(Sauter)平均
直径を有する液滴を小率で含む、寸法範囲の広い液滴を有する噴霧を供給する。
従来の噴霧装置は、超音波出力あるいは高電圧静電荷電のような機構を付加する
ことなしには、寸法が狭い範囲に限定された液滴を有し、10μmより小さなソ
ーター平均直径をもつ噴霧をほとんど供給できていない。
寸法範囲の狭い小さな液滴を供給する従来の噴霧装置の欠陥は、これらの装置
が霧化を行う方法に帰着させることができる。従来の噴霧装置は液塊を分裂させ
て比較的大きな液紐にし、この液紐を霧化により分裂させて比較的大きなしずく
(雫)にし、この大きなしずくを2次霧化により分裂させてより小さな液滴にす
る。これらの液滴が100μmより小さくなるとともに、これを分裂させること
がより困難になり、一般に2次霧化は停止する。従って、これら液滴のほとんど
が10μmまで小さくなることを妨げられる。また、前記液塊は所望の液滴寸法
よりかなり大きく、それゆえ比較的小さくなるまでに何度も分裂されなければな
らないから、従来装置により最終的に形成される液滴は比較的広い範囲の寸法を
もつであろう。
噴霧装置を強制的に通過するガスの量を増加させることによる、液滴寸法を小
さくするための努力がなされてきた。しかし、これはガス−液体質量比を大きく
し、従って大きなガスポンプ、大量のガス、及び大きなガス速度が必要となるた
め、多くの用途で望ましくない。
従来の噴霧装置にかかわるもう1つの問題は、タイプが同じであってさえ2つ
の装置が異なる噴霧特性を有することがよくあることである。この異なる噴霧特
性は噴霧装置の構造における非常に軽微な違いによるものである。現行の製造方
法をもってしては、このような違いは、望まれるよりも頻繁に生じる。
発明の要約
本発明の目的は、前述の問題を解決する噴霧装置を提供することにある。
本発明の別の目的は、ソーター平均直径が10μmないしそれより小さい液滴
を有する噴霧を生成する噴霧装置を提供することにある。
本発明のさらに別の目的は、直径が狭い範囲内にある液滴を有する噴霧を生成
する噴霧装置を提供することにある。
本発明のさらに別の目的は、ガス−液体質量比の小さい噴霧装置を提供するこ
とにある。
本発明のさらに別の目的は、大きさが非常に小さい噴霧装置を提供することに
ある。
本発明のさらに別の目的は、量産が可能で、それでも噴霧特性に装置間のばら
つきがない噴霧装置を提供することにある。
本発明のさらなる目的及び利点は以下の説明から明らかになるであろう。付加
的な利点も、本発明の実施により分かるであろう。
概略の形態において本発明は、オリフィスの霧化縁上に液体を流す工程と、こ
の液体に向けてガスを流して、この液体を、0.2以下のガス−液体質量比にお
いて、ソーター平均直径が35μmより小さい液滴に霧化させる工程とを含む、
液体の霧化方法を提供する。
別の概略の形態において、本発明はオリフィスの霧化縁上に液体を流す工程と
、この液体に向けてガスを流して、この液体を、液滴の臨界直径Dmaxよりソ
ーター平均直径が小さい液滴に1次霧化させる工程とを含む、液体の霧化方法を
提供する。
ここで、
Dmax=8σ/(CDρAUR 2)
σ:前記液体の表面張力
CD:前記臨界直径に等しい直径を有する液滴の抵抗係数
ρA:前記ガスの密度
UR:前記液滴と前記ガスの間の相対速度
である。
別の概略の形態において本発明は、第1の貫通する開口を有する実質的に平面
の第1の層及び、第2の貫通する開口を有し、前記第1及び第2の開口が整合さ
れて、主ガスを流れ方向に誘導する主ガス・オリフィスを形成するように前記第
1の層に積層されている実質的に平面の第2の層を含み、前記第2の開口が少な
くとも1つの霧化縁を有する少なくとも1つの内部表面に境を接している噴霧装
置であって、前記第1及び第2の層が、霧化される液体をこの液体が薄膜を形成
する前記第2の層の少なくとも1つの内部表面上に供給する少なくとも1つの液
体オリフィスの境界を定める噴霧装置を提供する。
別の概略の形態において本発明は、実質的に平面の第1の層に第1の開口を形
成する工程と、実質的に平面の第2の層に霧化縁を有する少なくとも1つの内部
表面を有する第2の開口を形成する工程と、前記第1及び第2の層の少なくとも
一方に少なくとも1つの液体オリフィスを形成する工程と、前記第1及び第2の
開口が整合されて主ガスを流れ方向に誘導する主ガス・オリフィスを形成するよ
うに、また前記液体オリフィスが前記第2の開口の少なくとも1つの内部表面上
に霧化される液体を供給するように、前記第1及び第2の層を結合する工程を含
む、噴霧装置の作成方法を提供する。
別の概略の形態において本発明は、実質的に平面の第1の層と、複数のオリフ
ィスが設けられている実質的に平面の第2の層を含むガス補助型噴霧装置であっ
て、前記第1及び第2の層が、前記複数のオリフィスの内の少なくともいくつか
にガスを供給する複数のガス流路を含むガス供給網と、前記複数のオリフィスの
内少なくともいくつかに液体を供給する複数の液体流路を含む液体供給網とを形
成する、ガス補助型噴霧装置を提供する。
別の概略の形態において本発明は、実質的に平面の第1の層及び実質的に平面
の第2の層にガス供給網及び液体供給網を形成する工程と、前記第2の層に噴霧
を放出するための複数のオリフィスを形成する工程と、前記ガス及び液体供給網
がガス及び液体を供給して、前記複数のオリフィスで噴霧を形成するように、前
記第1及び第2の層を結合する工程を含む、ガス補助型噴霧装置の形成方法を提
供する。
別の概略の形態において本発明は、実質的に平面の第1の層と、複数の液体オ
リフィス及び複数のガス・オリフィスが設けられている実質的に平面の第2の層
とを含むガス補助型噴霧装置を提供する。前記第1及び第2の層は、前記複数の
液体オリフィスに液体を供給し前記液体オリフィスに液体を強制的に通して液体
流を形成する複数の液体流路を含む液体供給網、及び前記複数のガス・オリフィ
スにガスを供給し前記ガス・オリフィスにガスを強制的に通して前記液体流を霧
化する複数のガス流路を含むガス供給網を形成する。
上述の要約及び以下の詳細な説明はいずれも単に例示的及び説明的であるにす
ぎず、特許請求の範囲にあるように、本発明を限定するものではないことは当然
とすべきである。
図面の詳細な説明
本発明を、本発明の現在望ましい実施の形態を図示する、添付図面とともに説
明する。
図1は、本発明による噴霧装置の第1の実施の形態、補助マウント、及び分配
器の断面図である。
図2は、前記第1の実施の形態の上面図である。
図3は、図2の線3−3に沿ってとられた、前記第1の実施の形態の断面図で
ある。
図4は、図3の線4−4に沿ってとられた、前記第1の実施の形態の断面図で
ある。
図5は、本発明による噴霧装置の第2の実施の形態の上面図である。
図6は、図5の線6−6に沿ってとられた、前記第2の実施の形態の断面図で
ある。
図7は、本発明による噴霧装置の第3の実施の形態の上面図である。
図8は、図7の線8−8に沿ってとられた、前記第3の実施の形態の断面図で
ある。
図9は、本発明による噴霧装置の第4の実施の形態の上面図である。
図10は、図9の線10−10に沿ってとられた、前記第4の実施の形態の断
面図である。
図11は、本発明による噴霧装置の第5の実施の形態の断面図である。
図12は、本発明による噴霧装置の第6の実施の形態の断面図である。
図13は、複数の噴霧装置を有するウェハの上面図である。
図14は、本発明による噴霧装置の第7の実施の形態の断面図である。
図15は、図14の線15−15に沿ってとられた、前記第7の実施の形態の
断面図である。
図16は、図14の線16−16に沿ってとられた、前記第7の実施の形態の
断面図である。
図17は、本発明による噴霧装置の第8の実施の形態の上面図である。
図18は、本発明による噴霧装置の第9の実施の形態の上面図である。
図19は、本発明による噴霧装置の第10の実施の形態の上面図である。
図20は、本発明による噴霧装置の第11の実施の形態の上面図である。
図21は、本発明による噴霧装置の第12の実施の形態の断面図である。
図22は、前記第12の実施の形態の別の断面図である。
図23は、本発明による噴霧装置の第13の実施の形態の上面図である。
図24は、図23の線24−24に沿ってとられた、前記第13の実施の形態
の断面図である。
図25は、本発明による噴霧装置の第14の実施の形態の上面図である。
図26は、図25の線26−26に沿ってとられた、前記第14の実施の形態
の断面図である。
図27は、本発明による噴霧装置の第15の実施の形態の断面図である。
図28は、本発明による噴霧装置の第16の実施の形態の断面図である。
図29は、本発明による噴霧装置の第17の実施の形態の流体分配網の略図で
ある。
図30は、図29の前記流体分配網の一部拡大図である。
図31は、図29の線31−31に沿ってとられた前記第17の実施の形態の
断面図である。
図32は、図29の線32−32に沿ってとられた前記第17の実施の形態の
断面図である。
図33は、図29の線33−33に沿ってとられた前記第17の実施の形態の
断面図である。
図34は、図29の線34−34に沿ってとられた前記第17の実施の形態の
断面図である。
図35は、本発明による噴霧装置の第18の実施の形態の上面図である。
図36は、図35の線36−36に沿ってとられた前記第18の実施の形態の
断面図である。
望ましい実施の形態の説明
ここで、前記図面に示される望ましい実施の形態を詳細に説明する。
図1から4で大略が示されるように、本発明による第1の実施の形態の噴霧装
置40は、実質的に平面の第1の層42,実質的に平面の第2の層44,及び実
質的に平面の第3の層46を含む。前記第1,第2,及び第3の層のそれぞれは
、長さが10mm,幅が10mm,及び厚さが1mmであることが望ましい。
前記第1,第2,及び第3の層42,44,及び46は、微細加工が可能で、
精確に一緒に融着できる材料で作られることが望ましい。前記第1,第2,及び
第3の層が、元素半導体材料あるいは炭化珪素のような、エッチングが可能な材
料で形成されていると、さらに望ましい。適当な半導体材料には、(100)方
位のシリコン、多結晶シリコン、及びゲルマニウムがある。本明細書では別に示
されない限り、本実施の形態及び他の実施の形態の前記層は(100)方位のシ
リコンで作られることが現在望ましい。
前記第1の層42,第2の層44,及び第3の層46はそれぞれ、第1の開口
52,第2の開口54,及び第3の開口56を有する。前記開口は主ガスを流れ
方向に誘導する主ガス・オリフィス60を形成する。本実施の形態においては、
前記第1,第2,及び第3の開口52,54,及び56のそれぞれは、それぞれ
が実質的に長方形の4つの内部表面により境界が定められる。
前記第1の開口52の前記4つの内部表面及び前記第2の開口の前記4つの内
部表面は、前記流れ方向に収束する。これらの収束する内部表面は前記主ガスを
加速し、よって霧化効率を改善し、前記第2の開口54の内部表面の内2つに作
られる霧化縁62への液体の移動を補助する。一般に霧化縁は、その上を液体が
薄層をなして流れ、高速ガス流がこの薄い液体層を分裂させて液紐あるいは液滴
にする、壁すなわち表面の、かど(角)すなわち縁である。
前記第3の開口56の4つの内部表面は、流れ方向に末広がりになっている。
これらの末広がりの内部表面は前記主ガスを減速し、よってより乱流の少ない噴
霧柱を作り出す。
前記第2の開口54の内部表面の前記霧化縁62は、前記ガスが前記液体と最
も強く相互作用する前記霧化縁62に前記ガス流を集中させる、250μm以下
の幅で隔てられていることが望ましい。前記第2の開口54の最小霧化周囲長(
すなわちオリフィスにおける霧化縁の長さ)のこの周囲長を有する面における第
2の開口54の断面積に対する比は、霧化効率を改善し前記ガス−液体質量比を
低める、少なくとも8,000m-1であることが望ましい。
前記第1及び第2の層42及び44は、前記第2の開口54のそれぞれの内部
表面上に霧化される液体をそれぞれ供給する2組の液体オリフィス及び流路64
を形成する。この液体は前記液体オリフィス64の出口に厚さが実質的に一様な
薄膜を形成する。この液膜は、前記第2の開口54の内部表面上を引っ張られる
につれて、さらに薄くなる。前記液体オリフィス及び流路64は、前記第1の層
42または前記第2の層44あるいはそのいずれにも空洞を設けることにより形
成できる。
例えば流量5ミリリットル/分で、前記液体オリフィス64を強制的に通過さ
せられた液体は、前記第2の開口54の内部表面上に薄膜を形成するであろう。
この液体薄膜は前記高速ガス流により霧化縁62に引き寄せられ、さらに薄くな
り、例えば流量5リットル/分で前記主ガス供給オリフィス60を強制的に通過
させられた主ガスが前記液体を分裂させて液紐にし、1次霧化によりさらにこの
液紐を分裂させて液滴にする。
前記噴霧装置はまた、前記主ガス・オリフィス60の側方にそれぞれ1組ずつ
、前記第1,第2,及び第3の層42,44,及び46により形成される、2組
の補助ガス・オリフィス及び流路66を含むことが望ましい。この補助ガス・オ
リフィス及び流路66は、第1の層42に、また第2の層44または第3の層4
6あるいはいずれにも空洞を設けることにより形成できる。この補助ガス・オリ
フィス66は前記霧化縁62に高速ガスを供給する。補助ガス・オリフィス及び
流路66は、補助ガスが標準動作条件の下で乱流にならないように設計される。
例えば流量1リットル/分で、強制的に前記補助ガス・オリフィス66を通過
させられて、前記霧化縁62で前記液体に打ち当たるガスは、前記主ガスと補助
ガスとの間に液体を効率よくはさみ込む。すなわち補助ガスは、前記霧化縁62
の下流側への液体の蓄積を妨げ、主ガス流と補助ガス流との間に液体を切り取っ
て細い液紐を形成することにより、霧化縁62における液紐の形成において主ガ
スを助ける。
第1の実施の形態の噴霧装置40は、集積回路のバッチ生産と同様にバッチで
製造できる。例えば、図13に示されるように、それぞれが噴霧装置の第3の層
46を構成する複数の区画を有するようにウェハが作られる。これらの区画はそ
れぞれ第3の開口56及び(図13では見えない)補助ガス・オリフィス及び流
路部を有する。同様に、それぞれが噴霧装置の第2の層44を構成する複数の区
画を有するように別のウェハが作られ、またそれぞれが噴霧装置の第1の層42
を構成する複数の区画を有するようにさらに別のウェハが作られる。これらのウ
ェハは整合され、接合されて噴霧装置のバッチを形成し、次いで分割され、それ
ぞれマウント部材に結合される。あるいは、前記噴霧装置は分割前にそれぞれの
マウント部材に結合されてもよい。
説明を容易にするために、前記複数の噴霧装置の内1つだけを参照して、本発
明による噴霧装置の製造に関する、以下の、より明確な説明を行う。以下の説明
は、シリコン層の微細加工に現在望ましい特定のプロセスに限定する。本明細書
では別に示されない限り、このプロセスの使用が開示される実施の形態の全ての
シリコン層の微細加工に現在望ましい。
初めに、前記第1の層42の第1の表面上にマスク層を被着するかあるいは成
長させ、次いで集積回路の製造に用いられる通常の手法に従って、エッチパター
ンを前記マスク層に転写する。第1の層42の前記第1の表面をエッチングして
、前記第1の開口部52,液体オリフィス及び流路部64,及び補助ガス・オリ
フィス及び流路部66を形成する。第1の表面は、集積回路の製造における使用
で知られている、水酸化カリウムエッチのような、結晶方位依存性エッチを用い
てエッチングすることが望ましい。結晶方位依存性エッチは、(111)方位に
比較して(100)結晶軸に沿ってより早くシリコンをエッチングし、傾きのつ
いた面(前記層の面に対して54.7°)を(100)方位の第1の層42に作
るので、有用である。
前記第1の層42の第2の表面上に、前記第1の表面の前記エッチパターンと
整合するエッチパターンを有するマスク層を被着する。この第2の表面を結晶方
位依存性エッチを用いてエッチングして、前記第1の開口部52,液体オリフィ
ス及び流路部64,及び補助ガス・オリフィス及び流路部66を形成する。
第1の層42と同じ方法で前記第2の層44をエッチングして、前記第2の開
口54及び補助ガス・オリフィス及び流路部66を形成する。望ましければ、こ
の第2の層44をエッチングして液体オリフィス及び流路部64を形成すること
もできる。
前記第3の層46も第1の層42と同じ方法でエッチングして、前記第3の開
口56及び補助ガス・オリフィス及び流路部66を形成する。
次いで、前記第1,第2,及び第3の層42,44,及び46を結合して、前
記噴霧装置を形成する。流動性層(例えばホウ素−リン−珪酸ガラスまたはリン
珪酸ガラス)あるいは合金化層(例えば銅薄膜)を用いた、あるいは用いない、
シリコン融着ボンディングが、この及び他の実施の形態において2枚のシリコン
層を結合するためのプロセスとして現在望ましい。
図1は、前記主ガス、補助ガス、及び液体を前記噴霧装置に供給するために現
在望ましい配置を示す。本配置は補助マウント68及び分配器70を含む。
前記補助マウント68は、前記主ガス、補助ガス、及び液体を噴霧装置40の
それぞれの流路に供給するための流路を有する。この補助マウント68はパイレ
ックス(PYREX)で作られることが望ましい。この及び他の実施の形態にお
いてパイレックス層をシリコン層に結合するには、陽極ボンディングが現在望ま
しいプロセスである。補助マウント68の前記流路は狭く、流路間の壁が薄いの
で、超音波加工プロセスによりこの流路を形成することが望ましい。超音波加工
は、この流路がパイレックス層を貫通しないか、狭いか、あるいは流路間に薄い
壁がある場合に、パイレックスに流路を形成するプロセスとして現在望ましい。
パイレックスの研磨液噴流加工は、前記流路がパイレックス層を貫通し、狭くは
なく、前記壁が厚い場合に望ましい代替プロセスである。
前記分配器70は、前記主ガス、補助ガス、及び液体を前記補助マウント68
のそれぞれの流路に分配するための通路を有する。積層71及び2枚の外層72
がこれらの通路を形成する。この積層71及び外層72は金属で作られることが
望ましい。
この分配器はまた、金属または硬質プラスチックのような硬い材料で作られ、
分配器上に70に前記噴霧装置40を保持するクランプ74を含む。このクラン
プ74が硬い金属で作られている場合、弾性高分子材で作られた緩衝板75が、
噴霧装置40の欠けあるいは破損を防止するために用いられる。
前記補助マウント68及び分配器70は、パイララックス(PYRALUX)
接着フィルム(イー・アイ・デュポン・デ・ネモアス・アンド・カンパニー社(
E.I.Du Pont De Nemours and Co.(Inc.)
)のような薄い接着シート、あるいはカプトン(KAPTON)KJ(デュポン
・ハイ・パフォーマンス・フィルム)のような、薄いポリイミド接着シートで作
られた封止ガスケット77により結合することが望ましい。あるいは、陽極ボン
ディングにより結合してもよい。
図5から12は、噴霧装置の、図1から4に示された第1の実施の形態と多く
の点で類似する実施の形態を示す。これらの実施の形態と第1の実施の形態との
違いを以下に説明する。
第2の実施の形態の噴霧装置80が図5及び6に示される。本実施の形態にお
いては、前記第1の開口52と第3の開口56の内部表面、及び前記第1の層4
2のオリフィス及び流路66及び64を形成する内部表面の全てが、前記流れ方
向と実質的に平行に広がっている。第3の開口56の内部表面が流れ方向に平行
に広がっているので、液滴の噴霧が噴霧装置80から流出する前にこの内部表面
が噴霧を状態調整し、前記ガス流に対して安定な脱離点を与え、従って噴霧装置
80の外部の噴霧柱内の乱流を小さくする役に立つ。
噴霧装置80の流れ方向に平行に広がる前記内部表面は、これに対応する第1
の実施の形態の噴霧装置40の傾きのついた内部表面とは異なるプロセスにより
形成される。具体的には、シリコンに深い溝を掘る反応性イオン・エッチ(RI
E)プロセス、(リチャード・ムルカック(Richard Mlcak)のマ
サチューセッツ工科大学卒業論文、“フッ化水素電解液中におけるシリコンの電
気化学的及び光−電気化学的微細加工”(1994年)に述べられており、参照
として本明細書に含まれる)垂直な壁をつくる光−電気化学的(PEC)シリコ
ンエッチプロセス、水酸化物を使ったシリコン・エッチ、あるいはシリコンまた
はパイレックスの超音波加工のような、垂直壁用微細加工プロセスを用いて、前
記平行な表面を形成することが望ましい。
前記第1の層42の内部表面は全て流れ方向に平行に広がっているから、これ
らは全て垂直壁用微細加工プロセスを用いて形成される。第3の層46は、第3
の開口56に平行な表面、及び前記補助ガス・オリフィス及び流路部56を形成
する傾きのついた面を有するから、組合せプロセスにより形成される。第3の開
口56の内部表面は、第3の層46の第1の表面をマスクし垂直壁用微細加工を
施すことにより形成される。前記補助ガス・オリフィス及び流路部66の内部表
面は、第3の層46の第2の表面をマスクし結晶方位依存性エッチを施すことに
より形成される。
第3の実施の形態の噴霧装置82が図7及び8に示される。本実施の形態にお
いては、前記第1,第2,及び第3の開口52,54,及び56の内部表面と、
前記第1,第2,及び第3の層42,44,及び46のオリフィス及び流路64
及び66の内部表面は、全て実質的に前記流れ方向に平行に広がっている。前記
内部表面の全てが流れ方向に平行に広がっているから、これらは全て垂直壁用微
細加工プロセスを用いて形成することができる。
第4の実施の形態の噴霧装置84が図9及び10に示される。本実施の形態に
おいては、第3の層46に開口86が付加される(この開口は第3の開口56に
用いられるエッチングで同時に作られることが望ましい)。この開口86は、霧
化される液体の両側に補助ガス流を形成する。この補助ガスの流れは液滴の噴霧
が散開する傾向を弱める。補助ガスの流れはまた、液滴の噴霧のまわりにガス・
シールドを作り出し、この噴霧を大気から遮蔽する。
第5の実施の形態の噴霧装置88が図11に示される。本実施の形態において
は、前記主ガス、補助ガス、及び液体に対する流入口の間の間隔を拡げるために
マニホールド89が設けられている。このマニホールド89はまた、前記補助マ
ウント68を不要にする。マニホールド89は第1,第2,及び第3のマニホー
ルド層90,92,及び94から構成されている。
第1と第3のマニホールド層90と94は、隣接するシリコン層との陽極ボン
ディングが可能なパイレックスで作られることが望ましい。第1と第3のマニホ
ールド層の流路は、超音波加工で形成されることが望ましい。第2のマニホール
ド層92はシリコンで作られることが望ましく、第2のマニホールド層92の流
路は垂直壁用微細加工プロセスあるいは結晶方位依存性エッチングプロセスによ
り形成されることが望ましい。
第6の実施の形態の噴霧装置98が図12に示される。本実施の形態において
は、単層で形成されるマニホールド99が前記主ガス、補助ガス、及び液体に対
する流入口の間の間隔を拡げるために設けられている。このマニホールド99は
パイレックスで作られることが望ましい。マニホールド99の流路は超音波加工
により形成されることが望ましい。
第7の実施の形の態噴霧装置100が図14から16に示される。この噴霧装
置は実質的に平面の第1の層104及び実質的に平面の第2の層104を含む。
第1及び第2の層102及び104はそれぞれ、長さが5mm,幅が5mm,及
び厚さが1mmであることが望ましい。
前記第1及び第2の層はガス通路106及び第2の層104に形成される複数
のガス・オリフィス110にガスを供給する複数のガス流路108を形成する。
第1及び第2の層102及び104はまた、液体通路112及び第2の層に形成
される複数の液体オリフィス116に液体を供給する複数の液体流路114も形
成する。図14に示されるように、このガス流路108と液体流路114は櫛形
構造に作られることが望ましい。
ガスはガス・ポート118を通して前記ガス通路106に供給される。同様に
、液体は液体ポート120を通して前記液体通路112に供給される。この液体
ポート120は、前記液体オリフィス116の詰まりを防止するために、液体か
ら不純物を除去するフィルタ122を入口に有することが望ましい。このフィル
タ122は、例えば円形または正方形の、極めて細かいフィルタ孔を有すること
が望ましい。このフィルタ孔の幅は、液体オリフィス116の幅の1/3以下で
あることが望ましい。
前記液体オリフィス116の幅は75μmより狭いことが望ましい。霧化がお
こるオリフィス(本実施の形態ではガス・オリフィス)では、このオリフィスの
最小霧化周囲長のオリフィス断面積に対する比は、少なくとも8,000m-1で
あることが望ましい。
前記ガス流路108及び液体流路114のそれぞれの幅は、200μm未満で
あることが望ましい。前記ガス・オリフィス110の幅は、このガス・オリフィ
スにおける平均空気速度が100m/秒のときの、霧化された液体の液滴のソー
ター平均直径の10倍以下であることが望ましい。ソーター平均直径は、噴霧装
置の表面からガス・オリフィス110の幅の10ないし100倍離れた位置にお
いて決定される。このことから、ガス−液体質量比が小さくなるという利点が得
られる。
関連して述べれば、前記液体流路114のそれぞれの幅は前記液体オリフィス
116のそれぞれの幅の10倍以下であることが望ましい。それぞれの液体流路
の幅は液体オリフィス116の最小幅の50倍以下であることが望ましい。これ
により、前記ガス及び液体オリフィス110及び116の間隔をより狭めること
ができる。それぞれの液体オリフィス116の厚さも、液体オリフィス116の
幅の4倍以下であることが望ましい。これにより、霧化オリフィス列の1mm2
当たりの流路数をより多くすることができる。
例えば、前記オリフィス列が占める表面1mm2当たりの流量が10ミリリッ
トル/分で、強制的に前記液体オリフィス116を通過させられた液体は、前記
第2の層104の表面を横切って前記ガス・オリフィス110の霧化縁124に
移動する。例えば、オリフィス列が占める表面1mm2当たりの流量が1標準リ
ットル/分で、強制的に前記ガスオリフィス110を通過させられたガスは、前
記液体を霧化縁124で液紐に分裂させ、この液紐を1次霧化により液滴に分裂
させる。
本第7の実施の形態の噴霧装置100は、第1の実施の形態の噴霧装置と同様
に、ウェハ上にバッチで製造できる。各層の内部表面は、供給流路の密度が高く
なり、従って前記霧化列の1mm2当たりの流量容量が大きくなるので、垂直壁
用微細加工プロセスを用いて形成することが望ましい。
しかし本実施の形態及び後述の実施の形態においては、第2の層104の前記
オリフィス110及び116の底部及び前記流路108及び114の頂部に相当
する位置にエッチ停止点が設けられる。このエッチ停止点は、拡散、イオン注入
及び、エピタキシャル成長、さらにはウェハ・ボンディング及び研磨のような既
知の方法で設けることができる。前記ウェハ・ボンディング及び研磨のプロセス
は、エッチ停止点を作るために2枚の層を使用しなければならないが、このプロ
セスで形成された製品は本明細書では単一の第1の層104と見なされるであろ
う。60〜1000℃の範囲で長時間第1の層を加熱することを避け、低酸素濃
度のウェハを使用することにより、酸素析出物の形成を低減できることに注意す
べきである。
次いで前記第1及び第2の層をシリコン融着ボンディングにより結合し噴霧装
置100を形成することが望ましい。
図17から20は、ガス及び液体オリフィスの配置が異なることを除き、第7
の実施の形態と同じ構造を有する噴霧装置の実施の形態を示す。図17から20
に示される上面図は、説明を容易にするため、図14に示される上面図に比較し
て拡大されている。
図17に示されるように、第8の実施の形態126のガス・オリフィス110
はジグザグ形になっている、この形状により、より長い霧化周囲長、すなわちよ
り長い霧化縁124が得られ、霧化性能が向上する。
図18に示されるように、第9の実施の形態128のガス及び液体オリフィス
110及び116は複数の円筒で形成されている。
図19で示されるように、第10の実施の形態130のガス・オリフィス11
0は液体オリフィス116に対して直角方向に伸びる細長い長方形になっている
。この配置は霧化の周囲長を長くする。
図20に示されるように、第11の実施の形態132のガス及び液体オリフィ
ス110及び116は細長い長方形をし、互い違いになっている。この配置は霧
化の周囲長を長くする。
図21及び22は第12の実施の形態の噴霧装置134を示す。本実施の形態
は、第2の層104が比較的薄く、望ましくは液体オリフィス116の幅の4倍
よりは厚さが薄く、この液体オリフィスのアスペクト比(オリフィス厚さとオリ
フィス幅の比)が4未満であることを除き、第7の実施の形態と同じである。ガ
ス及び液体オリフィス110及び116は第2の層104に形成される。ガス及
び液体流路108及び114は主として第1の層102に形成される。
第1及び第2の層102及び104の前記面は、垂直壁用微細加工プロセスで
けいせいされることが望ましい。次いでこれら第1及び第2の層は整合され、シ
リコン融着ボンディングにより結合される。
図23及び24は本発明の第13の実施の形態136を示す。本実施の形態は
、実質的に平面の第3の層138が第2の層104の上に設けられ、ガス・オリ
フィス110に液体を誘導し、この液体を非常に薄い膜にとどめる通路139を
形成することを除き、第7の実施の形態と同じである。この第3の層138は動
作中の破裂を防止するに十分な厚さを有し、第1及び第2の層102及び104
と一致する長さと幅を有することが望ましい。
例えば、霧化列領域1mm2当たりの流量が10ミリリットル/分で強制的に
液体オリフィスを通過させられた液体は、第2及び第3の層104及び108の
間の通路139を通って霧化縁124に移動する。例えば200m/秒の速度で
強制的にガス・オリフィス110を通過させられたガスは、霧化縁124で前記
液体を液紐に分裂させ、さらに1次霧化によりこの液紐を液滴に分裂させる。
第3の層138は、第2の層104の表面に通常の表面微細加工(犠牲層)プ
ロセスで作られることが望ましい。第2の層104にオリフィス110及び11
6を形成した後(この状態ではこれらのオリフィスのそこは閉じている−流路1
08及び114に対してまだ開けられていない−ことが望ましい)、リン含有量
の大きいリン珪酸ガラス(または可溶性高分子材料)のような高速エッチングが
可能な犠牲層を、第2の層104と第3の層138との間の所望の間隙に等しい
厚さで第2の層104に被着する。この犠牲層にパターンをつけ第3の層138
が第2の層104に結合するべき領域をエッチングにより除去する。次に、例え
ば多結晶シリコンまたはポリイミドのような不溶性高分子層の第3の層138を
パターンが形成された犠牲層の上に被着する。この第3の層138にパターンを
つけ第3の層138が開口部を有すべき領域をエッチングにより除去する。表面
微細加工の最後の工程は残りの犠牲層のエッチングによる除去、すなわち第3の
層138と第2の層104との間の流体通路139の開通である。
あるいは前記第3の層138は、ポリイミド(例えばカプトンKJ)のような
ボンディングが可能なプラスチックフィルムで、(エキシマーレーザのような)
レーザ加工、RIEすなわちプラズマエッチング、及び/または熱型押により通
路及びオリフィスが形成された膜であってもよい。第3の層138と第2の層1
04との間の流体の流れのための前記通路139は、第3の層138の通路13
9と第2の層104のオリフィスとの精確な整合を必要としないように、大面積
にわたって一様なボンディング可能なプラスチックフィルムにレーザ加工または
熱型押されることが望ましい。第3の層138を第2の層104にボンディング
した後、第3の層138のガス・オリフィス開口をエッチングまたはレーザ加工
する。
前記第3の層138により設けられる前記通路139を考慮すれば、図24に
示される噴霧装置は、前はガスに対して用いられた前記ポート118への液体の
流入及び前は液体に対して用いられたポート120へのガスの流入により動作さ
せることもできる。ガスと液体を交換する場合には、液体の大量の蓄積がおこり
得ないように、液体オリフィスはその周囲長全体にわたって高速ガス流を有する
ことが望ましい。
図25及び26は、第14の実施の形態の噴霧装置140を示す。本実施の形
態は図14から16に示される第7の実施の形態と類似している。しかし、この
第14の実施の形態は異なるガス供給網を有している。具体的にはこの噴霧装置
140は、ガスに対する充気室143を形成する、実質的に平面の充気層142
を含む。前記ガス・ポート118はガス槽から充気室143にガスを供給する。
第1及び第2の層102及び104はそれぞれ、(霧化列1mm2当たり10
ミリリットル/分のようなチップ定格に基づく)所望の液体霧化速度,及び大量
微細加工に用いられるシリコンウェハの標準範囲内の厚さ(例えば500μm)
により定まる長さと幅を有することが望ましい。前記充気層142はパイレック
スのような他の材料でも形成できるが、シリコンが望ましい。
第2の層104の表面に形成されるガス・オリフィス110は、第7の実施の
形態よりかなり厚い。これらのガス・オリフィス110は、前記充気室143と
流体を連結するように、第1の層及び第2の層102及び104を貫通して伸び
ている。ガス・オリフィス110は、第7の実施の形態と同じ長さと幅を有する
ことが望ましい。液体オリフィス116及び液体流路114は、第7の実施の形
態と同じ寸法であることが望ましい。
例えば霧化列領域1mm2当たりの流量が10ミリリットル/分で、強制的に
液体オリフィス116を通過させられた液体は、第2の層104の表面を横切っ
てガス・オリフィス110の霧化縁124に移動する。例えば200m/秒の速
度でガス・オリフィス110を強制的に通過させられたガスは、霧化縁124で
前記液体を分裂させて液紐にし、さらに1次霧化によりこの液紐を分裂させて液
滴にする。
第14の実施の形態の噴霧装置140は、第1の実施の形態の噴霧装置と同様
に、ウェハ上にバッチで製造することができる。各層の内部表面は、垂直壁用微
細加工プロセスを用いて形成されるることが望ましい。次いでこれらの層を整合
し、シリコン融着ボンディングにより結合して噴霧装置を形成する。
図27は本発明の第15の実施の形態144を示す。本実施の形態は、実質的
に平面の第3の層138が第2の層104の上方に設けられて液体をガス・オリ
フィス110に誘導する通路139を形成していることを除き、第14の実施の
形態と同じである。第3の層138は動作中の破裂を防止するに十分な厚さと、
第1及び第2の層102及び104と一致する長さ及び幅を有することが望まし
い。
例えば、霧化列領域1mm2当たりの流量が10ミリリットル/分で強制的に
液体オリフィスを通過させられた液体は、第2の層104の表面を横切って霧化
縁124に移動する。例えば流速200m/秒で強制的にガス・オリフィス11
0を通過させられたガスは、霧化縁で前記液体を液紐に分裂させ、さらに1次霧
化によりこの液紐を液滴に分裂させる。
第3の層138は微細加工され、第13の実施の形態に関して上述したプロセ
スにより第2の層104に結合させられる。
第16の実施の形態の噴霧装置146は図28に示される。本実施の形態は、
実質的に平面の充気層142,実質的に平面の第1の層102,及び実質的に平
面の第2の層104を含む。第1の層及び第2の層102及び104はそれぞれ
、(オリフィス1mm2当たり10ミリリットル/分のようなチップ定格に基づ
く)所望の液体霧化速度,及び大量微細加工に用いられるシリコンウェハの標準
範囲内の厚さ(例えば500μm)により定まる長さと幅を有することが望まし
い。前記充気層142はシリコンで形成されることが望ましいが、パイレックス
のような他の材料でも形成できる。
充気層142及び前記第1の層102はガス用の充気室143を形成する。
(図示されていない)ガス・ポートはガス槽から充気室143にガスを供給する
。
ガス・オリフィス110は、第2の層104の表面に形成される。これらのガ
ス・オリフィスは、第1及び第2の層102及び104を貫通して伸び、前記充
気室143と流体を連結している。ガス・オリフィス110は第7の実施の形態
と同じ長さと幅を有することが望ましいが、厚さは第7の実施の形態よりかなり
厚い。
第1及び第2の層102及び104は、(図示されていない)1本の液体通路
及び第1の層102に形成された複数の液体オリフィス116に液体を供給する
複数の流路114を形成する。液体オリフィス116及び液体流路114は、第
7の実施の形態と寸法が同じであることが望ましい。液体は、第7の実施の形態
のフィルタのような、(図示されていない)フィルタを有することが望ましい(
図示されていない)液体ポートを通して液体通路に供給される。
例えば、霧化列領域1mm2当たりの流量が10ミリリットル/分で強制的に
液体オリフィスを通過させられた液体は、第1の層102の表面を横切ってガス
・オリフィス110の入口に移動する。充気室143内のガスは、例えば流速2
00m/秒で強制的にガス・オリフィス110に入れられ、前記液体をガス・オ
リフィスを通してガス・オリフィス出口まで引っ張る。前記液体がガス・オリフ
ィス壁に沿って移動するとともに、液体の内いくらかが分裂させられて液紐にな
り霧化される。残りの液体はガス・オリフィス出口(霧化縁)まで運ばれる。前
記ガス流は、霧化縁で前記液体を液紐に分裂させ、さらに1次霧化によりこの液
紐を液滴に分裂させる。
この第16の実施の形態の噴霧装置146は、第1の実施の形態の噴霧装置と
同様に、ウェハ上にバッチで製造することができる。層142,102,及び1
04のそれぞれの内部表面は、垂直壁用微細加工プロセスを用いて形成されるこ
とが望ましい。次いで前記充気、第1,及び第2の層を整合し、シリコン融着ボ
ンディングにより結合して噴霧装置を形成する。充気層にパイレックスを用いる
場合は、陽極ボンディングによりシリコン層と結合する。
本発明の第17の実施の形態148は図29から34に示される。本実施の形
態は図15に示される第17の実施の形態に多くの点で類似している。しかし、
第17の実施の形態は、ガス及び液体をガス及び液体オリフィスに供給する、導
管、通路、及び櫛形構造をなす供給流路を含む比較的複雑な供給網を有している
。
図29に大略が示されるように、ガスはガス・ポート118を通って入り、導
管150を通ってより細い通路152に流れる。前記ガスは通路152から、ガ
スをガス・オリフィス110に供給するさらに細い流路108に流れ込む。同様
に、液体は液体ポート120を通って入り、導管154を通って流れ、より細い
通路156を通って流れ、前記液体を液体オリフィス116に供給するさらに細
い流路114を通って流れる。
図31に示されるように、この噴霧装置は、連結ブロック158,実質的に平
面のフィルタ層160,実質的に平面の第1の層102,及び実質的に平面の第
2の層104を含む。前記フィルタ層160,第1の層102,及び第2の層1
04のそれぞれは、(オリフィス1mm2当たり10ミリリットル/分のような
チップ定格に基づく)所望の液体霧化速度,及び(第1の層はパイレックスで作
られることが望ましいが)大量微細加工に用いられるシリコンウェハの標準範囲
内の厚さ(例えば500μm)により定まる長さと幅を有することが望ましい。
前記連結ブロック158はガス及び液体槽との連結のためのガス・ポート11
8及び液体ポート120を有する。連結ブロック158は鋼鉄またはその他の前
記液体を通さない機械加工が可能な材料で作られることが望ましい。
図33に示されるように、前記フィルタ層160はガスを前記ガス導管150
に供給する主ガス供給路162を有する。この主ガス供給路162はOリング1
64を介して前記ガス・ポート118に連結している。
フィルタ層160はまた液体を前記液体導管154に供給する主液体供給路1
66を有する。この主液体供給路166はOリング168を介して前記液体ポー
ト120に連結している。
主液体供給路166は、複数の細長い流路170(図33及び34)を含む。
これらの流路170のそれぞれは、流入口にフィルタ孔173を有する。フィル
タ孔173は、例えば円形または正方形であり、液体オリフィス116の幅の1
/3以下の幅を有することが望ましい。図34に示されるように、フィルタ孔1
73は液体ポート120に液体を流し込み、フラッシ・ポート172を通して流
し出すことにより急速洗浄(フラッシ)することができる。液体再循環ポンプシ
ステムを用いない限り、通常の動作中このフラッシ・ポート172は閉じられる
。
第2の層104及びフィルタ層160とは異なり、第1の層102はパイレッ
クスで作られることが望ましい。第1の層102は前記ガス及び液体主供給路1
62及び166と流体を連結しているガス及び液体導管150及び154(図3
1)を有する。第1の層102はまた、前記ガス及び液体導管150及び154
と流体を連結している(断面図には示されていない)ガス通路152及び液体通
路156(図32)も有する。
第2の層104は前記ガス及び液体通路152及び156と流体を連結してい
るガス及び液体流路108及び114(図31)を有し、櫛形構造をなすことが
望ましい。前記ガス及び液体流路108及び114はガス及び液体を、第2の層
104の表面に形成されたス及び液体オリフィス110及び116に供給する。
ガス及び液体流路108及び114とガス及び液体オリフィス110及び116
(図30)は、第7の実施の形態の流路及びオリフィスと同じ寸法を有すること
が望ましい。
例えば、霧化列領域1mm2当たりの流量が10ミリリットル/分で強制的に
液体オリフィス116を通過させられた液体は、第2の層104の表面を横切っ
てガス・オリフィス110の霧化縁に移動する。例えば流速100m/秒で強制
的にガス・オリフィス110を通過させられたガスは、霧化縁で前記液体を液紐
に分裂させ、さらに1次霧化によりこの液紐を液滴に分裂させる。
第17の実施の形態の噴霧装置148は、第1の実施の形態の噴霧装置と同様
に、ウェハ上にバッチで作ることができる。各層の内部表面は、垂直壁用微細加
工プロセスを用いて形成することが望ましい。しかし、パイレックスで作られる
第1の層102の内部表面は超音波加工で形成することが望ましい。次いでフィ
ルタ、第1,及び第2の層を整合し、シリコンとパイレックスの結合に望ましい
プロセスである、陽極ボンディングにより結合する。鋼鉄で作られる連結ブロッ
ク158のガス及び液体ポートは、通常の機械加工法で形成することが望ましく
、次いで前記フィルタ、第1,及び第2の層をOリング164及び168(また
は封止ガスケット)を介して連結ブロックに結合して、噴霧装置を形成する。
本発明の望ましい実施の形態を説明してきたが、本発明の前述及びその他の実
施の形態の基礎となっている原理に触れておくことが妥当である。
本発明に関連して、上述の噴霧装置は、0.2以下のガス−液体質量比におい
て35μmより小さいソーター平均直径を有する液滴を作る、液体の1次霧化を
おこすこと決められていた。35μmより小さいソーター平均直径は、液紐とな
る液層が薄いことにより生じる。0.2未満のガス−液体質量比は、ガス・オリ
フィスの幅の狭さから生じる。この組合せにより、ある特定の体積の液体の霧化
のために比較的少量のガスを用いながら、小さな液滴を形成することができる。
さらに上述の噴霧装置は、液滴の臨界直径Dmaxより小さなソーター平均直径
を有する液滴を作る液体の1次霧化をおこす。Dmaxは液滴の最大安定直径で
あり、
Dmax=8σ/(CDρAUR 2)
で与えられる。ここで、
σ:前記液体の表面張力
CD:前記臨界直径に等しい直径を有する液滴の抵抗係数
ρA:前記ガスの密度
UR:前記液滴と前記ガスの間の相対速度
である。この臨界直径より小さな液滴を生じる1次霧化は、前記霧化縁において
前記液体が薄いことによりおこる。この結果、液滴寸法が若干小さくなり、また
液滴寸法分布も狭くなる。
前記噴霧装置はまた、平均幅が液滴の臨界直径Dmaxの5倍より狭い分離し
た液紐を形成する。これは、霧化縁において液体が薄いことによりおこる。この
ことは、2次霧化にはあまり信頼がおけないので有利である。
前記噴霧装置はガスを液体に向かって流し、100m/秒以下の速度で効率的
な霧化を達成できる。これは、霧化縁において液体が薄いことにより可能である
。この結果、前記噴霧装置内での乱流が少なくなる。
上述の噴霧装置のいずれにおいても、各オリフィスの霧化周囲長のオリフィス
断面積に対する比は少なくとも8,000m-1である。このことは、1次霧化が
おこる霧化縁に高速ガス流が集中するので、有利である。
さらに各実施の形態におけるガス−液体質量比は0.2以下であることが望ま
しく、さらに望ましくは0.1以下である。この比により、ガスの所要量が抑え
られ、性能がさらに向上する。
さらにこれらの噴霧装置は、バッチ生産ができる生産技術により形成でき、従
って数100個からおそらく100万個以上の噴霧装置を1枚の層に同時に生産
できる。
噴霧装置はバッチで形成された後に分離される必要はないから、本発明はまた
規模の大きなオリフィス列の形成も提供する。このことは、大流量を得る、すな
わち生成環境への流量を拡大する上で、重要である。
またこれらの噴霧装置は、それぞれの装置を精確に同じにまた精確な寸法要求
に従って作り得る方法で作ることができる。このことは噴霧装置間、あるいはバ
ッチ間で、再現性のある噴霧特性を得るために重要である。
本発明は、(a)チャンネル幅の(b)オリフィス厚さに対する比を亀裂及び
/または破裂がおこらないように十分小さく保つことによる、非常に薄い構造を
有する大規模列の高圧動作を提供する。例えば、前記流路幅が100μmに制限
されている場合、4μm厚のオリフィスは、破裂することなく100psiで動
作できる。
本発明は、効率の高い、空間を節約する供給網を用いることにより、広い空間
を必要とせずに、大規模なオリフィス列に流体を供給する。これらの供給網はバ
ッチ生産により効率よく作ることができる。1回に1流路を形成するのではなく
、数10,数100,さらには数1,000本の供給流路でさえ、1枚の層また
は積層に、同時に形成できる。また多層供給流路も形成できる。このことは大規
模オリフィス列を供給する上で重要である。
本発明によれば、隣り合うオリフィスが異なる液体を放出する多液列も作成で
きる。
本発明による第18の実施の形態の噴霧装置180が、図35及び36に示さ
れる。本実施の形態は、これより前の実施の形態とは異なる動作をする。本実施
の形態は、第1の風及び第2の風に誘発される、液流すなわち噴流の分裂により
動作する。
この第18の実施の形態180は、実質的に平面の第1の層182及び実質的
に平面の第2の層184を含む。第1及び第2の層182及び184のそれぞれ
は、長さが5mm,幅か5mm,及び厚さが1mmであることが望ましい。
前記第1及び第2の層182及び184は、ガス通路186及び第2の層18
4に形成された複数のガス・オリフィス190にガスを供給する複数のガス流路
188を形成する。第1及び第2の層182及び184はまた、液体通路192
及び第2の層184に形成された複数の液体・オリフィス196に液体を供給す
る複数の液体流路194を形成する。図35に示されるように、前記ガス流路1
88及び液体流路194は櫛形構造になっていることが望ましい。
ガスはガス・ポート198を通してガス通路186に供給される。同様に、液
体は液体ポート200を通して液体通路192に供給される。液体ポート200
は、液体オリフィス196の詰まりを防止するために液体から不純物を除去する
(図示されていない)フィルタを流入口に有する。このフィルタは、例えば円形
または正方形の、極めて細かいフィルタ孔を有することが望ましい。このフィル
タ孔の幅は、前記液体オリフィス196の幅の1/3以下であることが望ましい
。
液体オリフィス196は、この液体オリフィス幅の4倍より薄い厚さをもつ、
小さくまとまった(例えば円または正方形の)断面を有することが望ましい。
本実施の形態においては、これらの液体オリフィス196から液体噴流を開始
し維持するに十分な液圧が加えられる。前記噴流が液体オリフィス196から飛
び出した後、噴流が自身の内部不安定性のために分裂する(レイリー分裂)前に
、分裂を加速するだけの十分な差速をもって噴流と相互作用するように、ガス流
が配置される。液体噴流の速度は10m/秒であることが望ましく、ガス流の速
度は100m/秒より大きいことが望ましい。
前記分裂は風、すなわち前記液体噴流に吹きつけるガスのもつ、液体噴流の速
度に比較して実質的に大きな速度により誘発される。この、風により誘発される
分裂は第1の風及び第2の風という表現により説明される。第1の風による分裂
においては、液体噴流の振動は未だ主として圧縮波的であり、形成される液滴の
直径は噴流の直径とほぼ同じである。第2の風による分裂においては、液体噴流
の振動は主として洞状であり、形成される液滴の直径は噴流の直径よりかなり小
さい。
この、風による分裂の利点には、(1)形成される液滴がレイリー分裂による
液滴より小さいこと、及び(2)液滴寸法分布が(単分散の)レイリー分裂と(
寸法分布が非常に広い)一般的な霧化との中間にあることがある。
本実施の形態の噴霧装置180は、第1の実施の形態の噴霧装置と同様にウェ
ハ上にバッチで作成することができる。各層の内部表面は、垂直壁用微細加工プ
ロセスを用いて形成することが望ましい。次いで、第1及び第2の層182及び
184をシリコン融着ボンディングにより、あるいは(第1の層182がパイレ
ックスであれば)陽極ボンディングにより、結合して噴霧装置180を形成する
。
本実施の形態の噴霧装置180は、第14及び第17の実施の形態の供給網を
利用できるように適合させることができる。
本発明の範囲あるいは精神から逸脱することなく本発明の装置に種々の変形及
び変更をなし得ることは当該分野の熟練した技術者にとって明らかであろう。
ここに説明した本発明の明細書及び実施の考察から、本発明の他の実施の形態
は当該分野の熟練した技術者にとって明らかであろう。本発明の明細書及び例は
、以下の請求の範囲により示される本発明の真の範囲及び精神に関する、単なる
例示としてみなされるべきである。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(31)優先権主張番号 60/021,309
(32)優先日 平成8年7月8日(1996.7.8)
(33)優先権主張国 米国(US)
(31)優先権主張番号 60/021,310
(32)優先日 平成8年7月8日(1996.7.8)
(33)優先権主張国 米国(US)
(81)指定国 EP(AT,BE,CH,DE,
DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,IT,L
U,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ,CF
,CG,CI,CM,GA,GN,ML,MR,NE,
SN,TD,TG),AP(GH,KE,LS,MW,S
D,SZ,UG,ZW),EA(AM,AZ,BY,KG
,KZ,MD,RU,TJ,TM),AL,AM,AT
,AU,AZ,BA,BB,BG,BR,BY,CA,
CH,CN,CU,CZ,DE,DK,EE,ES,F
I,GB,GE,GH,HU,IL,IS,JP,KE
,KG,KP,KR,KZ,LC,LK,LR,LS,
LT,LU,LV,MD,MG,MK,MN,MW,M
X,NO,NZ,PL,PT,RO,RU,SD,SE
,SG,SI,SK,SL,TJ,TM,TR,TT,
UA,UG,UZ,VN,YU,ZW
(72)発明者 セイラー,ジョン アール
アメリカ合衆国 ワシントン ディーシー
20375 エス ダブリュ オーヴァール
ック アヴェニュー 4555 ネイヴァル
リサーチ ラボラトリー
(72)発明者 ロヴェルスタッド,アミー エル
アメリカ合衆国 メリーランド州 20706
―1856 ランハム マーティン ルーサー
キング ハイウェイ 9730 スイート
ディー―7 スプレイチップ システムズ
コーポレイション
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1.液体を霧化する方法において、 オリフィスの霧化縁上に液体を流す工程と、 0.2以下のガス−液体質量比において、前記液体に霧化を生じせしめてソ ーター(Sauter)平均直径が35μmより小さい液滴にするために、ガ スを前記液体に向けて流す工程、 を含むことを特徴とする方法。 2.前記ガスが100m/秒以下の速度で前記液体に向けて流されることを特徴 とする請求の範囲第1項記載の方法。 3.前記液体に向けて流される前記ガスが、前記液滴の臨界直径Dmaxの5倍 より小さい平均幅を有する分離した液紐を形成することを特徴とする請求の範 囲第1項記載の方法。 ここで、 Dmax=8σ/(CDρAUR 2) であり、ここで σ:前記液体の表面張力 CD:前記臨界直径に等しい直径を有する液滴の抵抗係数 ρA:前記ガスの密度 UR:前記液滴と前記ガスの間の相対速度 である。 4.前記オリフィスの最小霧化周囲長の、前記オリフィスの断面積に対する比が 少なくとも8,000m-1であることを特徴とする請求の範囲第1項記載の方 法。 5.液体を霧化する方法において、 オリフィスの霧化縁上に液体を流す工程と、 前記液体に1次霧化を生じせしめて前記液滴の臨界直径Dmaxより小さい ソーター平均直径を有する液滴にするために、ガスを前記液体に向けて流す工 程、 を含むことを特徴とする方法。 ここで、 Dmax=8σ/(CDρAUR 2) であり、ここで σ:前記液体の表面張力 CD:前記臨界直径に等しい直径を有する液滴の抵抗係数 ρA:前記ガスの密度 UR:前記液滴と前記ガスの間の相対速度 である。 6.噴霧装置において、 第1の貫通する開口を有する実質的に平面の第1の層と、 第2の貫通する開口を有する実質的に平面の第2の層とを含み、 前記第2の層が、前記第1及び第2の開口が整合されて主ガスを流れ方向に 誘導する主ガス・オリフィスを形成するように前記第1の層と積層され、 前記第2の開口が、少なくとも1つの霧化縁を有する少なくとも1つの内部 表面に境を接し、 前記第1及び第2の層が、前記第2の層の、液体が薄膜を形成する少なくと も1つの内部表面上に霧化される前記液体を供給する少なくとも1つの液体オ リフィスの境界を定める、 ことを特徴とする噴霧装置。 7.前記第2の開口が、前記流れ方向に収束する少なくとも2つの内部表面に境 を接していることを特徴とする請求の範囲第6項記載の噴霧装置。 8.前記第1の開口が、前記流れ方向に収束する少なくとも2つの内部表面に境 を接していることを特徴とする請求の範囲第7項記載の噴霧装置。 9.貫通する第3の開口を有し、前記第2の層と積層されている実質的に平面の 第3の層をさらに含み、前記第3の開口が前記流れ方向に末広がりになってい る少なくとも2つの内部表面に境を接していることを特徴とする請求の範囲第 8項記載の噴霧装置。 10.前記第1の開口が前記流れ方向に実質的に平行に広がる少なくとも2つの内 部表面に境を接していることを特徴とする請求の範囲第7項記載の噴霧装置。 11.貫通する第3の開口を有し、前記第2の層と積層されている実質的に平面の 第3の層をさらに含み、前記第3の開口が前記流れ方向に実質的に平行である 少なくとも2つの内部表面に境を接していることを特徴とする請求の範囲第1 0項記載の噴霧装置。 12.貫通する第3の開口を有し、前記第3の開口が前記第1及び第2の開口と整 合されて前記主ガス・オリフィスを形成するように前記第2の層と積層されて いる実質的に平面の第3の層をさらに含み、前記第1,第2,及び第3の開口 がそれぞれ、前記流れ方向に実質的に平行に広がる少なくとも2つの内部表面 に境を接していることを特徴とする請求の範囲第6項記載の噴霧装置。 13.前記第1及び第2の層が元素半導体材料を含むことを特徴とする請求の範囲 第6項記載の噴霧装置。 14.前記第1及び第2の層がシリコンを含むことを特徴とする請求の範囲第13 項記載の噴霧装置。 15.前記第2の開口の最小霧化周囲長の、前記第2の開口の断面積に対する比が 少なくとも8,000m-1であることを特徴とする請求の範囲第6項記載の噴 霧装置。 16.前記第2の開口が、250μm以下の幅で対向して隔てられる少なくとも2 つの内部表面を有することを特徴とする請求の範囲第6項記載の噴霧装置。 17.貫通する第3の開口を有し、前記第3の開口が前記第1及び第2の開口と整 合されて前記主ガス・オリフィスを形成するように前記第2の層と積層されて いる実質的に平面の第3の層をさらに含み、前記第2及び第3の層が前記第2 の開口の前記少なくとも1つの内部表面の前記霧化縁に補助ガスを供給する少 なくとも1つの補助ガス・オリフィスの境界を定めることを特徴とする請求の 範囲第6項記載の噴霧装置。 18.前記第3の層が前記霧化される液体の少なくとも一方の側に補助ガスの流れ を形成する追加のオリフィスを含むことを特徴とする請求の範囲第17項記載 の噴霧装置。 19.前記主ガスを前記主ガス・オリフィスに供給する第1の流路及び前記液体を 前記液体オリフィスに供給する第2の流路を有するマニホールドをさらに含み 、 前記第1及び第2の流路が互いに流れ方向に収束することを特徴とする請求の 範囲第6項記載の噴霧装置。 20.噴霧装置を形成する方法において、 実質的に平面の第1の層に第1の開口を形成する工程と、 実質的に平面の第2の層に、霧化縁をもつ少なくとも1つの内部表面を有す る、第2の開口を形成する工程と、 前記第1及び第2の層の内少なくとも1つに少なくとも1つの液体オリフィ スを形成する工程と、 前記第1と第2の開口が整合されて流れ方向に主ガスを誘導する主ガス・オ リフィスを形成するように、また前記液体オリフィスが前記第2の開口の少な くとも1つの内部表面上に霧化される液体を供給するように、前記第1と第2 の層を結合する工程、 を含むことを特徴とする方法。 21.実質的に平面の第3の層に第3の開口を形成する工程と、 前記第2及び第3の層の内少なくとも1つに少なくとも1つの補助ガス・オ リフィスを形成する工程と、 前記第3の開口が主ガス前記第1及び第2の開口と整合されて前記主ガス・ オリフィスを形成するように、さらに前記補助ガス・オリフィスが前記第2の 開口の前記少なくとも1つの内部表面の前記霧化縁に補助ガスを供給するよう に、前記第2と第3の層を結合する工程、 をさらに含むことを特徴とする請求の範囲第20項記載の方法。 22.前記第1及び第2の層がシリコンで作られることを特徴とする請求の範囲第 20項記載の方法。 23.前記第1の層に複数の第1の開口が形成され、前記第2の層に複数の第2の 開口が形成され、前記第1及び第2の層の内少なくとも1つに複数の液体オリ フィスが形成され、さらに前記第1と第2の層は結合された後に複数の噴霧装 置に分割されることを特徴とする請求の範囲第20項記載の方法。 24.実質的に平面の第1の層と、 複数のオリフィスが形成されている、実質的に平面の第2の層を含み、 前記第1及び第2の層が前記複数のオリフィスの内少なくともいくつかにガ スを供給する複数のガス流路を含むガス供給網、及び前記複数のオリフィスの 内少なくともいくつかに液体を供給する複数の液体流路を含む液体供給網を形 成する、 ことを特徴とするガス補助型噴霧装置。 25.前記複数のオリフィスが複数のガス・オリフィス及び複数の液体オリフィス を含み、前記ガス流路が前記ガスオリフィスにガスを供給し、前記液体流路が 前記液体オリフィスに液体を供給することを特徴とする請求の範囲第24項記 載の噴霧装置。 26.前記液体及びガス・オリフィスの内の1つから前記液体及び・ガスオリフィ スの内の残る1つに流体を誘導するための通路を形成するために前記第2の層 に隣接して配置される実質的に平面の第3の層をさらに含むことを特徴とする 請求の範囲第25項記載の噴霧装置。 27.前記複数のガス・オリフィスにガスを供給するための充気室を形成する充気 層をさらに含むことを特徴とする請求の範囲第25項記載の噴霧装置。 28.前記ガス供給網が前記ガス流路より大きくまた前記ガス流路にガスを供給す る複数のガス通路をさらに含み、前記液体供給網が前記液体流路より大きく前 記液体流路に液体を供給する複数の液体通路をさらに含むことを特徴とする請 求の範囲第25項記載の噴霧装置。 29.前記ガス供給網が前記ガス通路より大きく前記ガス通路にガスを供給するガ ス導管をさらに含み、前記液体供給網が前記液体通路より大きく前記液体通路 に液体を供給する液体導管をさらに含むことを特徴とする請求の範囲第28項 記載の噴霧装置。 30.前記液体導管に供給される液体を濾過するためのフィルタを有する実質的に 平面のフィルタ層をさらに含むことを特徴とする請求の範囲第29項記載の噴 霧装置。 31.前記液体流路に供給される液体を濾過するためのフィルタをさらに含むこと を特徴とする請求の範囲第24項記載の噴霧装置。 32.各液体流路が少なくとも1つのガス流路に隣接していることを特徴とする請 求の範囲第24項記載の噴霧装置。 33.前記ガスのための充気室を形成する充気層をさらに含み、前記第1の層が液 体を前記液体流路から前記充気室に流し込ませる液体オリフィスを有し、前記 第2の層に形成される前記複数のオリフィスが第1の層を貫通し前記充気室と 流体を連結しているガス・オリフィスであることを特徴とする請求の範囲第2 4項記載の噴霧装置。 34.前記液体流路及びガス流路のそれぞれの幅が200μmより小さいことを特 徴とする請求の範囲第25項記載の噴霧装置。 35.前記複数のガス・オリフィスのそれぞれの幅が75μmより小さいことを特 徴とする請求の範囲第25項記載の噴霧装置。 36.液体流路の幅が前記液体流路により供給される液体オリフィスの最小幅の5 0倍以下であることを特徴とする請求の範囲第25項記載の噴霧装置。 37.前記液体オリフィスが実質的に細長い長方形であり、液体流路の幅が前記液 体流路により供給される液体オリフィスの最小幅の10倍以下であることを特 徴とする請求の範囲第25項記載の噴霧装置。 38.液体オリフィスの厚さが前記液体オリフィスの幅の4倍以下であることを特 徴とする請求の範囲第25項記載の噴霧装置。 39.ガス・オリフィスの幅が、前記ガス・オリフィスにおける平均ガス速度が1 00m/秒のときの、前記噴霧装置表面からガス・オリフィス幅の10ないし 100倍離れた位置における、液滴のソーター平均直径の10倍以下であるこ とを特徴とする請求の範囲第25項記載の噴霧装置。 40.前記複数の液体オリフィスのそれぞれにおいて、前記液体オリフィスの最小 霧化周囲長の、前記液体オリフィスの断面積に対する比が少なくとも8,00 0m-1であることを特徴とする請求の範囲第25項記載の噴霧装置。 41.前記第1及び第2の層が元素半導体材料を含むことを特徴とする請求の範囲 第24項記載の噴霧装置。 42.前記第1及び第2の層がシリコンを含むことを特徴とする請求の範囲第41 項記載の噴霧装置。 43.前記ガス−液体質量比が2以下であることを特徴とする請求の範囲第24項 記載の噴霧装置。 44.ガス補助型噴霧装置の形成方法において、 実質的に平面の第1の層及び実質的に平面の第2の層にガス供給網及び液体 供給網を形成する工程と、 前記第2の層に噴霧を形成するための複数のオリフィスを形成する工程と、 前記ガス及び液体供給網が噴霧を形成するためにガス及び液体を前記複数の オリフィスに供給するように、前記第1と第2の層を結合する工程、 を含むことを特徴とする方法。 45.前記第1及び第2の層がシリコンで作られることを特徴とする請求の範囲第 44項記載の方法。 46.複数のガス供給網及び複数の液体供給網が前記第1及び第2の層に形成され 、 複数のオリフィスが前記第2の層に形成され、前記第1と第2の層は結合され た後複数の噴霧装置に分割されることを特徴とする請求の範囲第44項記載の 方法。 47.ガス補助型噴霧装置において、 実質的に平面の第1の層と、 実質的に平面で、複数の液体オリフィス及び複数のガス・オリフィスが形成 されている第2の層を含み、 前記第1及び第2の層が、前記複数の液体オリフィスに液体を供給し、液体 を強制的に前記液体オリフィスを通過させて液体の流れを形成するための複数 の液体流路を含む液体供給網、及び前記複数のガス・オリフィスにガスを供給 し、ガスを強制的に前記ガス・オリフィスを通過させて前記液体の流れを霧化 するための複数のガス流路を含むガス供給網を形成する、 ことを特徴とする噴霧装置。
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