JP2000516334A - 過熱蒸気ドライヤーシステム - Google Patents
過熱蒸気ドライヤーシステムInfo
- Publication number
- JP2000516334A JP2000516334A JP10510004A JP51000498A JP2000516334A JP 2000516334 A JP2000516334 A JP 2000516334A JP 10510004 A JP10510004 A JP 10510004A JP 51000498 A JP51000498 A JP 51000498A JP 2000516334 A JP2000516334 A JP 2000516334A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solvent
- steam
- superheated steam
- parts
- zone
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F26—DRYING
- F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
- F26B3/00—Drying solid materials or objects by processes involving the application of heat
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0402—Apparatus for fluid treatment
- H10P72/0406—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H10P72/0408—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Microbiology (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Drying Of Solid Materials (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Abstract
Description
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1. 外側容器を有する過熱蒸気乾燥システムであって、 a.溶媒を少なくとも一つの沸騰たまりで沸騰させるための第1熱交器換手段と 、 b.溶媒の沸点より少なくとも約2°F高い温度まで溶媒蒸気を加熱して、その ゾーンに配置されたパーツをクリーニングするのに適した過熱蒸気ゾーンを形成 する第2の熱交換器手段と、 c.パーツに残っている残留物を凝縮する第1凝縮手段であって、過熱蒸気ゾー ンのパーツから凝縮物が除去されて第1凝縮手段に近い第1凝縮領域に入る、第 1凝縮手段と、 d.新たな溶媒をシステムに供給し、残っている溶媒を除去し、種々の加熱手段 内の温度フローを制御する補充および排出サブシステムであって、凝縮物が急速 に蒸発して蒸気になるのを防ぎながらパーツから除去された凝縮物を捕らえて排 出して集める温度制御されたドリップトレーを有する補充および排出サブシステ ムと、を備えた過熱蒸気乾燥システム。 2.外側容器は、上面に取り付けられ、水平方向にスライドする複数のアクセス ドアを有し、該アクセスドアは、処理されるべきパーツがそのドアからうまく入 るような寸法である、請求項1記載のシステム。 3.第2の熱交換器手段は、パーツを装填するサイクル中に追加の熱移動を与え る補足的な熱交換器を有する、請求項1記載のシステム。 4.コンピュータ実行PLC(プログラマブル・ロジック・コントローラ)であ って、プロセスパラメータとシステム機能を制御してドライヤーシステムを操作 する1セットの命令を有するシステムソフトウエアがPLC内に設けられ、PC Lは複数のモジュールを備え、該モジュールは、 複数のモジュールのそれぞれに形成される1セットの命令であって、各モジュ ールは、操作上の特徴およびパラメータの制御プロセスと、スライドするカバー 機構の作動プロセスと、パーツ移送機構の操作プロセスと、安全および操作シャ ットダウンプロセスと、アイドル時のシステムコントロールおよびメンテナンス プロセスとを有する、1セットの命令と、 PLCと調整するコンピュータからのデータおよびフィードバックによって統 合される上記制御プロセス、上記作動プロセス、上記操作プロセス、上記シャッ トダウンプロセス、および上記制御およびメンテナンスプロセスとを備える、コ ンピュータ実行PLC。 5.上記操作上の特徴およびパラメータ制御プロセスは、過熱蒸気ゾーンを制御 することを含む、請求項4記載のドライヤーシステム。 6.上記スライドするカバー機構の作動プロセスは、スライドするカバー機構を 制御して上記放出を制限することを含む、請求項4記載のドライヤーシステム。 7.上記パーツ移送機構の操作プロセスは、移送機構の下降および上昇を制御し て過熱蒸気ゾーン内におけるパーツの相対位置を確かめて上記移送機構が上記ス ライドするカバー機構と干渉しないことを確実にする、請求項4記載のドライヤ ーシステム。 8.上記安全および操作シャットダウンプロセスは、統制追従、設計安全、操作 安全、設計誤りモードおよび設計標準を含む、請求項4記載のドライヤーシステ ム。 9.上記操作特徴およびパラメータ制御プロセスは、非間接過熱を用いて溶媒が 点火温度に達することを防ぐことを含む、請求項4記載のドライヤーシステム。 10.プログラマブルロジックコントローラを含む過熱蒸気乾燥システムであっ て、 溶媒を過熱する第1熱交換器手段と、 上記溶媒の過熱蒸気を生成し、そのゾーンに配置されたパーツをクリーニング するために安定化された過熱蒸気ゾーンを形成する、第2の熱交換器手段と、 パーツに残っている残留物を濃縮する第1凝縮手段であって、過熱蒸気ゾーン のパーツから凝縮物が除去されて第1凝縮手段に近い第1凝縮領域に入る、第1 凝縮手段と、 プログラマブルロジックコントローラによって操作される、過熱蒸気ゾーンお よび上記第1凝縮領域内の既知の位置にパーツを配置するリフトシステムと、 プログラマブルロジックコントローラ(PLC)によって操作され、上記リフ ト機構の既知の位置および運動方向と協力してスライドするカバー機構を開閉す るスライドカバー手段と、 温度が制御される回収トレーを含む凝縮トラップ手段と、 新たな溶媒をシステムに供給し、残っている汚染溶媒を除去し、第1および第 2の熱交換器手段内の温度フローを制御する補充および排出サブシステムとを備 え、補充および排出サブシステムは上記スライドカバー機構に取り付けれて入っ て来るパーツから水分を切るドレントラフを含み、PLCはシステム機能を監視 して調整しパーツの精密な蒸気乾燥を可能にする、過熱蒸気乾燥システム。 11.上記第1熱交換器手段は、上記溶媒を閉じ込めるための構造を提供するデ ュアルタンクシステムを含む、請求項11記載のシステム。 12.上記構造は、パーツの周りに均一上記ゾーンを提供し高エネルギ蒸気のク リーニングおよび乾燥を促進する、請求項11記載のデュアルタンクシステム。 13.上記第2熱交換器手段は、過熱蒸気の安定を与えるために構成された、請 求項10記載のデュアルタンクシステム。 14.上記回収トレーは、先細形状を含み、汚染の定着を増大させる、請求項1 0記載のシステム。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US2368696P | 1996-08-16 | 1996-08-16 | |
| US60/023,686 | 1996-08-16 | ||
| PCT/US1997/014274 WO1998006889A2 (en) | 1996-08-16 | 1997-08-14 | Superheated vapor dryer system |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000516334A true JP2000516334A (ja) | 2000-12-05 |
| JP3896164B2 JP3896164B2 (ja) | 2007-03-22 |
Family
ID=21816607
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP51000498A Expired - Fee Related JP3896164B2 (ja) | 1996-08-16 | 1997-08-14 | 過熱蒸気ドライヤーシステム |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3896164B2 (ja) |
| KR (1) | KR100492026B1 (ja) |
| ID (1) | ID18031A (ja) |
| MY (1) | MY121614A (ja) |
| TW (1) | TW413725B (ja) |
| WO (1) | WO1998006889A2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007152231A (ja) * | 2005-12-05 | 2007-06-21 | Nidec Sankyo Corp | 洗浄装置 |
| WO2007136005A1 (ja) | 2006-05-18 | 2007-11-29 | Fujifilm Corporation | 被乾燥物の乾燥方法及び装置 |
| WO2011040114A1 (ja) | 2009-09-29 | 2011-04-07 | 富士フイルム株式会社 | 平版印刷版原版の製造方法 |
| US8425983B2 (en) | 2010-03-03 | 2013-04-23 | Fujifilm Corporation | Method for producing lithographic printing plate and production apparatus therefor |
Families Citing this family (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6368183B1 (en) * | 1999-02-03 | 2002-04-09 | Speedfam-Ipec Corporation | Wafer cleaning apparatus and associated wafer processing methods |
| US6620723B1 (en) | 2000-06-27 | 2003-09-16 | Applied Materials, Inc. | Formation of boride barrier layers using chemisorption techniques |
| US7405158B2 (en) | 2000-06-28 | 2008-07-29 | Applied Materials, Inc. | Methods for depositing tungsten layers employing atomic layer deposition techniques |
| US6551929B1 (en) | 2000-06-28 | 2003-04-22 | Applied Materials, Inc. | Bifurcated deposition process for depositing refractory metal layers employing atomic layer deposition and chemical vapor deposition techniques |
| US7101795B1 (en) | 2000-06-28 | 2006-09-05 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for depositing refractory metal layers employing sequential deposition techniques to form a nucleation layer |
| US6998579B2 (en) | 2000-12-29 | 2006-02-14 | Applied Materials, Inc. | Chamber for uniform substrate heating |
| US6765178B2 (en) | 2000-12-29 | 2004-07-20 | Applied Materials, Inc. | Chamber for uniform substrate heating |
| US6951804B2 (en) | 2001-02-02 | 2005-10-04 | Applied Materials, Inc. | Formation of a tantalum-nitride layer |
| US6878206B2 (en) | 2001-07-16 | 2005-04-12 | Applied Materials, Inc. | Lid assembly for a processing system to facilitate sequential deposition techniques |
| US6734020B2 (en) | 2001-03-07 | 2004-05-11 | Applied Materials, Inc. | Valve control system for atomic layer deposition chamber |
| US7211144B2 (en) | 2001-07-13 | 2007-05-01 | Applied Materials, Inc. | Pulsed nucleation deposition of tungsten layers |
| US7085616B2 (en) | 2001-07-27 | 2006-08-01 | Applied Materials, Inc. | Atomic layer deposition apparatus |
| US7049226B2 (en) | 2001-09-26 | 2006-05-23 | Applied Materials, Inc. | Integration of ALD tantalum nitride for copper metallization |
| US6936906B2 (en) | 2001-09-26 | 2005-08-30 | Applied Materials, Inc. | Integration of barrier layer and seed layer |
| US6916398B2 (en) | 2001-10-26 | 2005-07-12 | Applied Materials, Inc. | Gas delivery apparatus and method for atomic layer deposition |
| US6998014B2 (en) | 2002-01-26 | 2006-02-14 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for plasma assisted deposition |
| US6911391B2 (en) | 2002-01-26 | 2005-06-28 | Applied Materials, Inc. | Integration of titanium and titanium nitride layers |
| US6833161B2 (en) | 2002-02-26 | 2004-12-21 | Applied Materials, Inc. | Cyclical deposition of tungsten nitride for metal oxide gate electrode |
| US7439191B2 (en) | 2002-04-05 | 2008-10-21 | Applied Materials, Inc. | Deposition of silicon layers for active matrix liquid crystal display (AMLCD) applications |
| US6846516B2 (en) | 2002-04-08 | 2005-01-25 | Applied Materials, Inc. | Multiple precursor cyclical deposition system |
| US6875271B2 (en) | 2002-04-09 | 2005-04-05 | Applied Materials, Inc. | Simultaneous cyclical deposition in different processing regions |
| US7262133B2 (en) | 2003-01-07 | 2007-08-28 | Applied Materials, Inc. | Enhancement of copper line reliability using thin ALD tan film to cap the copper line |
| US7211508B2 (en) | 2003-06-18 | 2007-05-01 | Applied Materials, Inc. | Atomic layer deposition of tantalum based barrier materials |
| CN102641859A (zh) * | 2012-05-07 | 2012-08-22 | 江苏合海机械制造有限公司 | 一种工件步进循环自动清洗机 |
| KR101554006B1 (ko) | 2013-05-27 | 2015-09-17 | (주) 나인테크 | 과열증기 건조장치 |
| CN108062990B (zh) * | 2018-01-11 | 2024-06-07 | 航天晨光股份有限公司 | 一种放射性废液结晶干燥系统及其方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5371950A (en) * | 1990-02-23 | 1994-12-13 | S & K Products International, Inc. | Isopropyl alcohol vapor dryer system |
| US5085238A (en) * | 1991-03-04 | 1992-02-04 | Branson Ultrasonics Corporation | Vapor degreasing apparatus |
-
1997
- 1997-08-14 WO PCT/US1997/014274 patent/WO1998006889A2/en not_active Ceased
- 1997-08-14 JP JP51000498A patent/JP3896164B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1997-08-14 KR KR10-1999-7001312A patent/KR100492026B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1997-08-15 MY MYPI97003744A patent/MY121614A/en unknown
- 1997-08-15 TW TW086111818A patent/TW413725B/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-08-15 ID IDP972859A patent/ID18031A/id unknown
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007152231A (ja) * | 2005-12-05 | 2007-06-21 | Nidec Sankyo Corp | 洗浄装置 |
| WO2007136005A1 (ja) | 2006-05-18 | 2007-11-29 | Fujifilm Corporation | 被乾燥物の乾燥方法及び装置 |
| US8196312B2 (en) | 2006-05-18 | 2012-06-12 | Fujifilm Corporation | Drying method and apparatus for drying object |
| WO2011040114A1 (ja) | 2009-09-29 | 2011-04-07 | 富士フイルム株式会社 | 平版印刷版原版の製造方法 |
| US8425983B2 (en) | 2010-03-03 | 2013-04-23 | Fujifilm Corporation | Method for producing lithographic printing plate and production apparatus therefor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| ID18031A (id) | 1998-02-19 |
| JP3896164B2 (ja) | 2007-03-22 |
| KR20000030012A (ko) | 2000-05-25 |
| WO1998006889A3 (en) | 1998-07-02 |
| KR100492026B1 (ko) | 2005-05-31 |
| MY121614A (en) | 2006-02-28 |
| TW413725B (en) | 2000-12-01 |
| WO1998006889A2 (en) | 1998-02-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3896164B2 (ja) | 過熱蒸気ドライヤーシステム | |
| US6026588A (en) | Superheated vapor dryer system | |
| US4865061A (en) | Decontamination apparatus for chemically and/or radioactively contaminated tools and equipment | |
| WO1995006504A1 (en) | Method of and apparatus for distillation under reduced pressure | |
| JPH06103686B2 (ja) | 表面乾燥処理方法および装置 | |
| EP0047307A1 (en) | Apparatus for treating objects with a volatile fluid. | |
| US6231684B1 (en) | Apparatus and method for precision cleaning and drying systems | |
| JP6320969B2 (ja) | 洗浄液蒸留再生装置、及び、部品洗浄装置 | |
| JP2535466B2 (ja) | 可燃性溶剤を用いた被洗浄物の洗浄装置 | |
| JP2651653B2 (ja) | 真空乾燥装置及び真空乾燥方法 | |
| KR100530019B1 (ko) | 용제 재생기가 장착된 세정장치 | |
| JP3326845B2 (ja) | 洗浄乾燥方法および洗浄乾燥装置 | |
| JPS6348598B2 (ja) | ||
| GB2209768A (en) | Vapour/liquid solvent degreasing plant | |
| GB2083504A (en) | Vapour cleaning plant | |
| JP2880549B2 (ja) | ワークの乾燥方法及び装置 | |
| EP0490501A2 (en) | Cleaning of articles | |
| EP0747140B1 (en) | A process and an apparatus for rinsing and/or drying articles that have been subjected to a washing process | |
| JP3184672B2 (ja) | 金属品洗浄方法及び金属品洗浄装置 | |
| KR940004787B1 (ko) | 건조방법 및 그 장치 | |
| JP2018122298A (ja) | 洗浄液蒸留再生装置、部品洗浄装置、及び、洗浄液の蒸留再生方法 | |
| JP2001208471A (ja) | 被洗浄物の乾燥方法及びその装置 | |
| JPH06198255A (ja) | 洗浄装置および洗浄方法 | |
| JP2001033168A (ja) | 表面処理方法、並びにそれに用いる装置 | |
| JPH0494779A (ja) | 可燃性溶剤を用いた被洗浄物の洗浄方法および装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040730 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041102 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20050202 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20050318 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050421 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20061121 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061218 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091222 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101222 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111222 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121222 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121222 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131222 Year of fee payment: 7 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |