JP2000516773A - 集積回路パッケージ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 集積回路用パッケージ（１０）が、そのパッケージ（１０）形成方法と共に記載される。パッケージは、概ね平坦な第１表面（２０１）を有する基板（２００）を備え、その平坦な表面上に金属製のダイパッドが形成される。集積回路ダイ（１００）は、金属製ダイパッドに取り付けられる。接着性ビード（３００）が集積回路ダイの周囲をなし、金属製ダイパッドの露出した周辺部を覆う。概ね平坦な蓋部（４０１）がビードに圧入され、相互に結合される。接着材料がダイ上の、例えばボンディングパッドのような導電性構造体を覆い、腐食が生じるのを防ぐ。選択に応じて、パッケージは垂直な周辺側面を有する。パッケージの製造方法は、個々にパッケージを製造する方法、或いは同時に多数のパッケージを製造する方法を含む。同時に多数のパッケージを製造する場合、集積回路ダイは、基板材料からなる概ね平坦なシートにおいて物理的に結合された多数のパッケージ基板の各基板に載置される。接着性ビードが各ダイの周囲に塗着される。断面においては、ビードは中央をなす先端部及びその中央先端部の各側面に低い先端部を有する。蓋部材料からなるシートがビードに載置される。ビードが硬化した後、基板シート、蓋部シート及びビードを切断して、個々のパッケージが形成される。

Description

【発明の詳細な説明】 集積回路パッケージ及びその製造方法発明の分野 本発明は集積回路パッケージに関連し、より詳細には低コストの集積回路パッ ケージに関連する。発明の背景 信頼性の高いパッケージを低コストで、しかも簡単に製造することが集積回路 をパッケージングする際の目標である。この目標は消去可能プログラマブル読出 し専用メモリ（「ＥＰＲＯＭ」）や電荷結合デバイス（「ＣＣＤ」）等のパッケ ージングでは顕著である。そのような各デバイスはダイ上に、水晶窓のような透 明なパッケージ表面を必要とし、その結果製造コストが増し、製造するのが困難 になる。 従来のＥＰＲＯＭデバイス用パッケージは例えば、セラミッタ製のベース部及 び対面する蓋部を備える。ベース部及び蓋部は中央に凹部を有する。ベース部及 び蓋部が対面して配置される際に、その凹部がダイ用の空洞領域を画定する。セ ラミックのベース部及び蓋部はパッケージ側面を形成する。蓋部は開口部を有し 、その開口部内にガラス或いは水晶窓が嵌合される。導電性の金属製リードフレ ームが、ベース部と蓋部との間に狭装される。リードフレームのリード線はパッ ケージ側面を貫通し、空洞部内外に横方向に延在する。空洞部内部では、リード 線はボンディングワイヤによりダイに接続される。薄いフリットシールガラスか らなる層が、ベース部及び蓋部をリードフレームに結合し、それによりベース部 及び蓋部を互いに結合する。 そのようなパッケージは、例えば２つの部品により構成される蓋部及 びパッケージの側面に及ぶリードフレームを必要とし、コストが上昇するという 不都合がある。ここに記載した内容及びそれ以外のコスト並びに製造上の問題は 、米国特許第５，０４３，００４号及び第５，１９２，６８１号に記載されるパ ッケージのような他のＥＰＲＯＭ用パッケージにおいても問題となる。発明の概要 本発明は１つ或いはそれ以上の集積回路ダイの周囲を形成するパッケージ及び そのパッケージの製造方法を含む。パッケージは例えば、ＳＡＷデバイス、ＥＰ ＲＯＭ及びＣＣＤへの応用に有用である。 本発明の一実施例によるパッケージは、ダイが載置されるベース部となる絶縁 性基板、パッケージ側壁としてダイを包囲する無孔性の接着性ビード及び基板並 びにダイ上の中央をなし、基板及びダイから離隔してその上部を覆い、ビードに 圧入されてビードと相互に結合される蓋部を備える。 基板は概ね平坦な第１表面を有し、その表面上に少なくとも１つの集積回路ダ イが載置され、またその第１表面と反対側をなす第２の表面を有する。基板上の 導電性の構造体及び基板を貫通する導電性のバイアにより、ダイと外部回路が電 気的に接続される。 無孔性の接着性ビードが基板の第１表面上に塗着される。ビードは集積回路ダ イを包囲する。最初にビードは粘性を有するが、硬化して固化することができる 。ビードとしてエポキシ材料、或いはシリコーンのようなその等価材料又はその 混合物が用いられる。 表面弾性波（ＳＡＷ）デバイスパッケージに適用する場合には、蓋部はプラス チック或いはセラミックである。別法ではＥＰＲＯＭ或いはＣＣＤの場合には、 蓋部は、紫外光、可視光或いは赤外光のような選択さ れた電磁放射に少なくとも部分的に透過性を有する。蓋部は、基板の第１表面及 び集積回路ダイに対面して、離隔してその上部を覆う第１表面を有する。蓋部の 第１表面の周辺部はビードに圧入され相互に結合される。 蓋部は、同様にビードに圧入して結合される周辺部に側部を有する。蓋部の側 部は、蓋部の第１並びにまた第２の表面に対して垂直をなすか、或いは別法では 傾斜した勾配を有する。側部の全部或いは一部がビードに圧入されて結合される 。 そのようなパッケージを製造する方法の一実施例は、上記のように、概ね平坦 な第１表面と第１表面上に少なくとも１つの導電性構造体とを有する基板を配設 する過程と基板の第１表面上に少なくとも１つの集積回路ダイを載置する過程と からなる第１のステップを有する。集積回路ダイは、基板の第１表面上の１つ或 いはそれ以上の導電性構造体に電気的に接続される。エポキシのような粘性で硬 化可能な接着材料が基板の第１表面上に塗着され、集積回路ダイの周囲に無孔性 のビードを形成する。ビードは基板の第１表面の上側をなし、その高さは基板の 上側の集積回路ダイより高い位置まで延在する。 また蓋部も配設される。ＥＰＲＯＭ或いはＣＣＤに適用する場合、蓋部の少な くとも一部は電磁放射、例えば赤外光、紫外光或いは可視光に対して透過性を有 する。例えば平坦な一体型のほうけい酸ガラスが用いられる。 蓋部の第１表面が、基板の第１表面及び集積回路ダイに対面し、その上側の中 央をなし、さらに一定距離だけ離隔するように、ビードがまだ粘性を有する間に 蓋部がビードに載置される。蓋部の第１表面の周辺部は、ビードの上側表面と接 触する。その際蓋部は、例えば機械的に押圧することにより、ビードに圧入され る。また蓋部の側部の全部或いは一 部もビードに圧入され、ビード材料が蓋部の側部の全部或いは一部と接触するよ うになる。その後例えばパッケージを加熱することにより、パッケージを硬化す る。 別の方法を用いる実施例では、粘性材料が基板の第１表面に塗着され、少なく とも１つの不連続部、例えば隙間を残して、概ね集積回路の周囲に無孔性のビー ドを形成する。その後、蓋部がビードに載置かつ圧入され、ビードを部分的に硬 化した後、追加の粘性接着材料がパッケージに加えられ、ビードの全ての隙間を 充填する。接着性ビードはエポキシ材料或いはその等価物であり、蓋部は平坦な 一体型のほうけい酸ガラス板である。 本パッケージの別の実施例は、基板の平坦な第１表面上の金属製ダイパッドに 取付けられる集積回路を備える。金属製ダイパッドは、集積回路ダイの全周辺部 を越えて横方向に延在する。またパッケージは、集積回路ダイ上をなすボンディ ングパッドのような導電性構造体と、基板の第２の表面上をなす配線用ボールの ような導電性構造体との間で電気信号を伝達するために基板を通過する導電路を 備える。ボンディングパッドを非導電性接着材料で覆い、腐食を防ぐ。基板の第 １表面上の接着性ビードは集積回路ダイを包囲し、金属製ダイパッドの周囲に渡 って金属製ダイパッドの周辺部を覆う。平坦な第１表面を有する蓋部は、集積回 路ダイの周囲をなす接着性ビードに載置かつ結合され、基板の第１表面及び集積 回路ダイの上側にビードにより支持される。選択により、パッケージは全パッケ ージに渡る垂直な周辺側面を有する。 集積回路ダイに対するビードの位置付けは多様であってよい。一実施例では、 接着性ビードはダイの側面全体と接触し、集積回路ダイの全周囲に渡って集積回 路ダイの第１表面の周辺部を覆う。この実施例では、接着性ビードは、個々の接 着性コーティングではなく、集積回路ダイの 第１表面上の、例えばボンディングパッドのような導電性構造体を覆う。また接 着性ビードは、ボンディングパッドに取付けられるボンディングワイヤ或いは他 の種類の導電性構造体を覆うこともできる。 複数の集積回路ダイを同時に製造する方法も記載される。第１のステップは、 パッケージ基板を形成するのに適した絶縁性材料からなる概ね平坦な第１のシー トを配設する過程を含む。基板材料からなる第１のシートは、マトリクス状に物 理的に連結された複数のパッケージ基板を有する。各パッケージ基板は、共通な 平面をなす平坦な第１表面を有する。第２のステップは、第１のシートの各パッ ケージ基板の第１表面上に形成される金属製ダイパッドに、集積回路ダイを載置 する過程である。第３のステップは、各ダイ上の、例えばボンディングパッドの ような導電性構造体を、各ダイのそれぞれのパッケージ基板を通過する導電路と 電気的に接続する過程である。第４のステップは、接着性ビードを、各集積回路 ダイ周囲の第１のシートの各パッケージ基板に塗着する過程である。ビードは、 ダイ周囲をなす金属製ダイパッド周辺部を覆う。断面形状において、接着性ビー ドの一実施例は、中央先端部及びその中央先端部の各側面に低い先端部を有する 。第５のステップは、各パッケージ用の蓋部を形成するのに適した、プラスチッ ク、セラミック或いはガラスのような材料からなる概ね平坦な第２のシートを配 設する過程である。第２のシートの面積は、集積回路ダイの全周囲をなす接着性 ビードを十分に覆うことができる大きさにしなければならない。第６のステップ は、蓋部材料からなる第２のシートの第１表面を、各ダイの周囲をなす接着性ビ ードに載置かつ押圧し、第２のシートの第１表面が、接着性ビードにより、第１ のシートのパッケージ基板の第１表面及び集積回路ダイの上側に支持されるよう にする過程である。第７のステップはビードを硬化する過程である。最後に第８ のステップは、第１のシートの個々のパ ッケージ基板を分離し、第２のシートを切断して、それぞれパッケージ基板、包 囲された集積回路ダイ及び蓋部を有する個々のパッケージを形成する過程である 。第８のステップは、各パッケージが同じ大きさで、しかも全パッケージ周囲に 垂直な周辺側面を有するように実行されるようになる。 各ダイ周囲に接着性ビードを塗着するステップの一実施例は、第１のシートの 隣接するパッケージ基板の隣接する集積回路ダイ間に１つのビードを塗着するこ とである。第１のシート及び第２のシートの個々のパッケージ基板を分離するス テップの間に、そのような１つのビードは２つの隣接するパッケージ間で分割さ れる。 本発明のパッケージ及び方法の利点により、従来のＥＰＲＯＭ、ＣＣＤ或いは 類似のパッケージに比べて製造コストが著しく低減される。別の利点は製造を容 易にする点である。図面の簡単な説明 第１図は、パッケージの断面図である。 第２Ａ図及び第２Ｂ図は、ビードに蓋部を載置する前の未完成のパッケージの 平面図である。 第３図は、蓋部の側部を示す蓋部の断面図である。 第４図は、ほうけい酸ガラスのシートを切断する切断工具の刃を示す。 第５図は、第１の別のパッケージの断面図である。 第６図は、ボンディングワイヤと集積回路ダイのボンディングパッドとの間の 接続部の断面図である。 第７図は、第２の別のパッケージの断面図である。 第８図は、各集積回路ダイのアレイ周囲に接着性ビードを塗着するステップの 前の未完成のパッケージのアレイの平面図である。 第９図は、パッケージのアレイを分離する前の未完成のパッケージのアレイの 断面図である。 第１０図は、接着性ビードの断面図である。 第１１図は、第１０図の接着性ビードを形成するために接着性ビードを計量吐 出するカスタマイズされた先端部の５つのノズルの平面図である。 第１２図は、第３の別のパッケージの断面図であり、第９図のアレイから切り 出したものである。 第１３図は、第１２図の複数のパッケージを組み立てる方法を示す流れ図であ る。発明の詳細な説明 図面において、類似の構造体が２つ以上の図面に存在する場合、そのような各 図面の各類似の構造体に対して同じ符号が用いられる。 第１図は、本発明によるパッケージの一実施例の断面図を示す。パッケージ１ ０の内にはパッケージ空洞部１１が存在する。パッケージ空洞部１１内には集積 回路ダイ１００がある。別の実施例では、１つのパッケージに複数のダイが収容 される。 ダイ１００は上側表面１０１及び下側表面１０２を有する。ダイ１００は上側 表面１０１から下側表面１０２までの高さ、並びに幅、長さを有する。集積回路 ダイの典型的な大きさは、（０．０３０４８±０．００７６２）×（０．５０８ 〜１．２７）×（０．５０８〜１．２７）（Ｈ，Ｗ，Ｌ）ｃｍ（（０．０１２± ０．００３）×（０．２００−０．５００）×（０．２００−０．５００）（Ｈ ，Ｗ，Ｌ）インチ）であるが、ダイの大きさは多様である。 ダイ１００はその上側表面１０１上に複数のボンディングパッド１０ ３を備える。これらのパッドはダイ１００の内部電子部品（図示せず）に電気的 に接続される。特に、パッケージ１１０は、ダイ１００のための保護用包囲体或 いはハウジング及びダイ１００を外部回路に電気的に接続するための導体を提供 する。 第１図では、ダイ１００は基板２００に載置かつ取着され、基板２００がパッ ケージ１０用のベース部を形成している。基板２００は上側表面２０１及び下側 表面２０２を有する。基板２００の上側表面２０１及び下側表面２０２のいずれ も所与の面積及び周辺部を有する。 基板２００は方形、矩形或いは円形のような種々の周辺形状を有することがで きる。例えば第２Ａ図では、基板は方形である。 基板２００の上側表面２０１及び下側表面２０２のいずれも概ね平坦である。 例えば第１図の実施例では、基板２００の上側表面２０１及び下側表面２０２の いずれも平坦である。 基板２００は、例えば積層体をなす絶縁性材料からなる。別法では、基板２０ ０はセラミック或いは絶縁された金属からなる。周知の発売元からの適切な積層 基板の例は、Ｍｉｔｓｕｂｉｓｈｉ−ＢＴ、Ａｒｌｏｎ ４５Ｎ、Ｎｅｌｌｃｏ ＢＴなどである。 ダイ１００は、例えば、Ａｌｐｈａ−Ｓｅｍ社（Ｓｗｉｔｚｅｒｌａｎｄ）か ら購入できるＡｌｐｈａ Ｓｅｍ ９００６及びそれと等価な装置のような従来 のダイ取付装置（ｄｉｅ ａｔｔａｃｈ ｍａｃｈｉｎｅ）を用いて、基板２０ ０の上側表面２０１に載置される。また手作業で配置することも可能である。ダ イ１００は、Ｑｕａｎｔｕｍ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ社（Ｓａｎ Ｄｉｅｇｏ，Ｃ ａｌｉｆｏｒｎｉａ）から購入できるＱＭＩ−５９５のような従来の接着用エポ キシを用いて、上側表面２０１に取付けられる。 パッケージ１０は、ダイ１００を外部回路に電気的に接続するための 電気導体を備える。そのような接続を行うためにはいくつかの方法がある。例え ば第１図では、基板２００は、上側表面２０１と下側表面２０２との間に、基板 ２００を貫通する導電性バイア２０３を備える。明瞭に示すために、第１図では そのようなバイアが２つだけ示されているが、一般にはそのようなバイアは必要 に応じて多数形成される。例えばバイアは、基板２００を穴あけし、その穴に銅 のような金属をめっきすることにより形成することができる。 第１図では、基板２００の上側表面２０１及び下側表面２０２上にさらに別の 導体が形成される。例えば、１つ或いはそれ以上の導電性金属配線が、上側表面 ２０１上に形成されることもできる。明瞭に示すために、第１図では２つのみが 示されるが、必要に応じて多くの金属配線が表面２０１上に形成されてもよい。 そのような金属配線は銅から形成することができ、その場合銅貼り積層基板が用 いられる。別法では、セラミック基板が用いられる場合には、その金属配線はタ ングステンから形成することができる。 第１図では各金属配線２０４は、第１の端部２０５において導電性バイア２０ ３に、また第２の端部２０６において導電性コンタクト２０７にそれぞれ電気的 に接続される。一実施例ではコンタタト２０７は層状の金からなり、別法ではニ ッケル及び金からなる。 コンタクト２０７は導電性の金属製ボンディングワイヤ２０８により、ダイ１ ００上のボンディングパッド１０３の１つに電気的に接続される。一例では、ボ ンディングワイヤ２０８は金からなる。別法では、ボンディングワイヤの代わり に、ＴＡＢ（ｔａｐｅ ａｕｔｏｍａｔｅｄ ｂｏｎｄｉｎｇ）を用いて、ダイ １００が基板２００上の導電性構造体に電気的に接続される。 また基板２００の下側表面２０２は、ダイ１００を外部回路に電気的 に接続するために１つ或いはそれ以上の導電性機構を備える。第１図の例では、 複数の導電性配線或いは金属配線２０９が基板２００の下側表面２０２上に示さ れる。明瞭に示すために、第１図には２つのそのような金属配線のみが示されて いるが、必要なだけ多くの金属配線が存在してもよい。これらの金属配線として 銅が利用可能である。金属配線２０９は、第１の端部２１０においてバイア２０ ３に、またコンタクト２０７と同様に、第２の端部２１１においてコンタクト２ １２にそれぞれ電気的に接続される。 基板２００の下側表面２０２上の導電性機構は、外部回路（図示せず）と一致 させて接続するために、パターン化して配列される。例えば第１図では、はんだ ボール２１３が基板２００の下側表面２０２のコンタクト２１２上に形成される 。この配列はボールグリッドアレイ(「ＢＧＡ」)パッケージを形成する。別の実施 例では、配線用はんだボール２１３を用いる代わりに、リードレスチップキャリ ア（「ＬＣＣ」）のように、コンタクト２１２が外部回路に対する電気的接続点 となる。別法では配線用はんだボールの代わりに、共晶はんだ或いはメタルチッ プと共にワイヤリードを用いることもできる。 金属配線２０４及び２０９は、従来のように、例えば基板２００上に形成され た銅或いは他の導電性層をマスタしてエッチングすることにより形成されること ができる。コンタタト２０７及び２１２は、電解めっき或いは無電解化学めっき のような従来通りのプロセスを用いて形成されることができる。 （kimura）再度第１図の記載において、基板２００の上側表面２０１上のダイ１ ００に近接し外囲しているのが無孔性のビード３００である。ビード３００は基 板２００の上側表面２０１と接着している下側部分３０１、蓋部４００の外周部 および縁と圧入され結合されている上側部分 ３０２、ダイ１００と向かい合っている内側部分３０３、さらにダイ１００と逆 方向に向いている外側部分３０４を有する。 ビード３００は、接着性の材料から成る。ビード３００の材料は、始めに基板 ２００に塗着され、蓋部４００をビード３００上に配置して、圧入する際には、 ある程度の粘性と流動性を有していなければならない。しかし、ビード３００の 材料は、最終的にダイ１００の周辺に固体のパッケージ側壁を形成するために、 自己硬化、加熱あるいは紫外線の作用によるような硬化性がなければならない。 一例として、ビード３００は、カリフォルニア州Ｃｉｔｙ ｏｆ Ｉｎｄｕｓｔ ｒｙのＤｅｘｔｅｒ／Ｈｙｓｏｌ Ｃｏｒｐ．製のＨｙｓｏｌ ４４５１，４３ ２３あるいは４３２８のようなエポキシ材料から成る。あるいは、Ｄｏｗ Ｃｏ ｒｎｉｎｇ Ｃｏｍｐａｎｙ製のシリコーンのような同等の材料がビード３００ として利用できる。他の例としては、前記材料の混合物もまたビード３００とし て利用できる。 第２Ａ図はビード３００上に蓋部４００を設置する前であって、基板２００の 上側表面２０１上のダイ１００を示す平面図である。ビード３００は、ダイ１０ ０を外囲する連続的な、方形の無孔性のダムとして示されている。基板２００の 上側表面２０１の内側部分２１４は、ビード３００の内側に示され、基板２００ の上側表面２０１の外側部分２１５は、ビードの外側に示されている。他の実施 例においては、基板２００の外周をビード３００の外側部分とより近接させるた めに、基板２００の外側部分２１５は形成（トリムまたはモールディングにより ）される。 第２Ｂ図は、他の実施例を示していて、集積回路ダイ１００周りのビード３０ ０は、方形で形成され、概ね無孔性のダムではあるが完全ではないものである。 ビード３００は、後述する間隙３０５によって示されるような不連続性を有する 。”間隙（ｇａｐ）”という用語が一般的に使 用される。例えば、ビードの中に同等のキャビティがあることがある。間隙３０ ５の機能は、硬化する際にパッケージのキャビティからガスを逃がすようにする ことである。ビード３００はダイ１００の周辺の大部分を外囲している。 ダイ１００に対して無孔性のビードの経路は変更してもよい。例えば、第２Ａ 図に示すような方形の代わりに、ダイ１００に対するビードの経路を矩形や円形 にしてもよい。また、ビード３００とダイ１００の側面の距離もダイ１００の大 きさやパッケージが必要とする大きさによって変更してもよい。 エポキシあるいは同等のビードは、注入器あるいはＣａｍｅｌｏｔ Ｃｏｍｐ ａｎｙ製またはＡｓｙｍｔｅｋ Ｃｏｍｐａｎｙ製の従来型のエポキシダムライ タ（ｅｐｏｘｙ ｄａｍ ｗｒｉｔｅｒ）を使用して、基板２００の上側表面２ ０１上に塗着し得る。 エポキシビードを最初に基板２００の上側表面２０１上に塗着する際、エポキ シの断面形状は、ダムライティングマシーン（ｄａｍ ｗｒｉｔｉｎｇ ｍａｃ ｈｉｎｅ）から出てきたときにはほぼ円形である。用途によりビードの直径およ び／または他の断面形状は変化するが、直径の例としては、約０．０７６２〜０ ．１１４３ｃｍ（約０．０３０〜０．０４５インチ）である。第１図のビード３ ００で示したように、粘性および流動性によりエポキシは、無孔性のドーム形の ダムとして配置される。 ビード３００を始めに上側表面２０１上に塗着して、ビード３００上に蓋部を 配置する前の基板２００の上側表面２０１上のビードの高さは、基板２００の上 側表面２０１上のダイ１００の高さおよびボンディングワイヤ２０８の高さより 高くすべきである。これは、例えば、注入器またはダムライティングマシーンか ら出てくる際に、適切なビード材料の 量および／または断面の大きさを適正に選択することによって達成できる。 蓋部４００はパッケージ１０の頂部を形成する。第１図の実施例によれば、蓋 部４００はパッケージ１０の一番上の外表面を形成する上側表面４０１と、上側 表面４０１とダイ１００に面し、それらと間隔をあけて中央に配置された下側表 面４０２を有する。蓋部４００の上側表面４０１と下側表面４０２は共に面と外 周部を有する。蓋部４００は外周に縁部４０３を有し、該縁部は上側表面４０１ と下側表面４０２の外周の間にある。 蓋部４００の形状と大きさは、用途によって変化する。蓋部４００は、概ね平 坦である。第１図の実施例において、蓋部４００の上側表面４０１と下側表面４ ０２は平面である。あるいは、蓋部の上側表面および下側表面の一方または両方 が凹形でもよい。 蓋部４００の外周形状は、例えば、方形、矩形、または円形でもよい。蓋部の 厚みは、集積回路の用途や蓋部４００に用いる材料によって変化する。第１図の 実施例によれば、蓋部４００の典型的な厚さとしては、約０．０５０８〜０．１ ０１６ｃｍ（約０．０２〜０．０４インチ）である。 蓋部４００の外周部の大きさは、例えば、パッケージ１０中のダイの大きさを 反映して変更してもよい。例えば、方形の蓋部の典型的な大きさとしては、０． ７６２×０．７６２ｃｍ（０．３００×０．３００インチ）である。第１図、第 ３図の実施例によれば、ビード３００上に蓋部を配置する際に、蓋部の外周部が ビード３００の上側表面の側方の中心点と一致することで蓋部の大きさが決まる 。 蓋部４００は、パッケージされたデバイスによって、種々の一般的な材料で形 成され得る。一実施例においては、蓋部を依然粘性を有する材 料であるビード３００の上端に置いたときに、沈み込ませずにそのまま支持する ために、蓋部４００を著しく軽量にしている。 蓋部の材料の一部は、パッケージ１０が必要とする機能によって選択される。 ＳＡＷデバイスのパッケージでは、蓋部はセラミック、プラスチック、またはそ の他の適切な材質となる。ＥＰＲＯＭ、ＣＣＤまたは同様のデバイスにおいては 、選択した電磁放射が、パッケージを通してダイ表面へと選択的または連続的に 作用するデバイス機能が必要である。前記用途では、蓋部の全域または一部は、 パッケージされたデバイスが必要とする特有の種類、周波数および／または電磁 放射量に対して透過性の材料で形成されている。ＥＰＲＯＭにおいて一例を挙げ ると、消去可能なメモリー中に記憶されたデータの消去に光が使用される。 典型的なＥＰＲＯＭまたはＣＣＤの用途において、蓋部４００は全てまたは部 分的に赤外線、可視光線、または紫外線のような光を透過するが、ダイを照射す る必要のない光に対しては、不透明テープのような不透明な材料によって保護さ れる。 第１図の実施例によれば、蓋部４００は一体の構造体であり、全てがガラスの ように前記光線を透過する材料で形成されている。詳細には、蓋部４００に厚さ ０．０５０８ｃｍ（０．０２インチ）の平坦な１枚のほうけい酸ガラスが用いら れる。あるいは、光学的純度の高い水晶、ダイヤモンド、サファイヤ等もまた、 蓋部の全域または一部に使用される。また、蓋部４００はレンズでもよい。 第１図、第２Ａ図に示すように、パッケージ１０の組み立てにおいて、ビード ３００に含まれるエポキシまたは他の材料が、ビードが硬化して固体の側壁とな る前で、依然流動性を有する状態であるときに、蓋部４００の下側表面４０２は 、ビード３００の上側部分３０２上に配置され、かつ基板２００の上側表面２０ １とダイ１００の上方で該上側表面と該 ダイ対して中央で向かい合っている。ビードが硬化する時間および硬化の過程は 、ビードとして選定した材料により変化する。 第１図、第２Ａ図において、集積回路ダイ１００周辺のビード３００の全経路 において、蓋部４００の下側表面４０２の外周部は、ビード３００の上側部分３ ０２と一様に接触している。経路の例を第２Ａ図、第２Ｂ図に示す。 ビード３００の上側部分３０２上に蓋部４００を配置する方法としては、Ａｌ ｐｈａ Ｓｅｍ ９００６または同等のダイ取付装置を使用する。あるいは、手 作業による配置を行ってもよい。 ビード３００上に蓋部４００を配置する過程の後、ビード３００が依然粘着性 をもった状態である間に、蓋部４００はビード３００中に圧入される。一実施例 によれば、前記圧入過程は機械プレスによって行われる。ビード３００の上端に 蓋部４００を配置した部分的に組み立てられたパッケージ１０は、プレス機の平 行な板の間に置かれる。プレス機の底板は固定されており、上板が、２枚の板と 垂直な方向に移動する。基板２００の下側表面２０２はプレス機の底板上に載っ ている。プレス機の上板は底板方向に移動し、蓋部４００の上側表面４０１と接 触する。プレス機の上板は、例えば、蓋部４００とほぼ同一の大きさか、あるい は異なる大きさでもよい。プレス機の上板はダム３００の中に蓋部４００を、例 えば、５０ｇｆの下方向の軽い力で押しつける。プレス機の上板と底板とは平行 であるため、前記加圧により蓋部４００はダム３００中に移動し、同時に蓋部４ ００の上側表面４０１と基板２００の下側表面２０２は平行となるよう調整され る。プレス機上板の下方への加圧は、パッケージが要求する高さと等しい選択し た距離で停止する。プレス機の板の間隔が目標距離に到達するとセンサーが感知 し、上板の下方への移動が停止する。蓋部と接触した後のプレス機上板の移動は 、パッケー ジの用途により距離は変更されるが、例えば、０．０１０１６ｃｍ（０．００４ インチ）である。 上記のプレス機の動作は、プラスチック製ＱＦＰ（ｐｌａｓｔｉｃ ｑｕａｄ ｆｌａｔｐａｃｋ ｐａｃｋａｇｅｓ）または他のリードフレームパッケージ （ｌｅａｄ ｆｒａｍｅ ｐａｃｋａｇｅｓ）の製造時にトリムおよび成形過程 で使用する従来型の機械の動作と同様である。適切なプレス機を、前記プレス動 作を行う平行な板を有するトリムおよび成形機のようなものを改造して製作して もよい。 前記のビード３００中に蓋部４００を圧入する過程において、依然流動性を有 するビード３００が上方に移動して蓋部４００の縁部４０３の全面または一部と 接触する。選定するビード３００の材料としては、縁部４０３に流れ込む時点で 十分に粘着性を有するものでなければならないが、ビード３００が完全に硬化す るまで、基板２００の上側表面２０１およびダイ１００および／またはボンディ ングワイヤ２０８上で蓋部を支持し、かつある距離を確保するための十分な厚み が必要である。 配置および圧入過程において、ビード３００の上端部３０２は、ビード３００ の全経路に沿って、蓋部４００の下側表面４０２の外周部４０４と接触および接 着する。前記接触および接着は、ダイ１００の周辺のビード３００全ての経路に 沿っている。経路の例を第２Ａ図と第２Ｂ図に示す。第２Ｂ図の実施例を用いた 場合、蓋部は間隙部分においてはビード材料がないためにビードと接触しない。 第１図の実施例のような圧入過程において、ビード３００は、蓋部４００の下 側表面４０２の周辺部から始まり、蓋部４００の上側表面４０１の周辺方向の縁 部４０３まで拡がり、少なくとも縁部４０３の下端部に接触および接着すること が好ましい。あるいは、ビード３００が蓋部４００の縁部４０３全域において接 触および接着し、上昇して蓋部４０ ０の上側表面４０１の周辺部を包含してもよい。ビード材料が硬化してパッケー ジが完成したとき、ビード３００は、蓋部４００の全周囲における外周部４０４ および蓋部４００の縁部４０３の全域または一部と圧入され結合されていること が好ましい。これにより、蓋部４００とビード３００の接着力が増す。 蓋部４００をビード３００に配置して蓋部４００をビード３００中に圧入した 後、ビード３００の材料は硬化して固体となる。この硬化過程は、ビードの材料 の選定によって様々な方法で行うことができる。例えば、あるエポキシ材料は熱 あるいは紫外線の作用によって硬化する。ビード３００が硬化することによって 、蓋部４００はビード３００に圧入され結合される。 第１図および第２Ａ図の実施例において、ビード３００はダイ１００を外囲し 、パッケージ１０の無孔性の側壁を形成している。ビード３００は、基板２００ の上側表面２０１上方で、蓋部４００と接触し、該上側表面に対し間隔をあけ、 ある距離で固定する。ビード３００は、ダイ１００およびボンディングワイヤ２ ０８に対してもまた、上方に蓋部４００との間隔をあけることが好ましい。 基板２００と蓋部４００の間隔、より詳細には、蓋部４００の下側表面４０２ と基板２００の上側表面２０１の間隔は、特有のデバイスの用途およびパッケー ジが必要とする高さによって変更してもよい。これは例えば、ビード３００の断 面の大きさおよび形状、ビード３００の材料、ビード３００が硬化する前のビー ド３００中への蓋部４００の圧入量、あるいは、ビードの硬化過程の時間を調整 することによって行える。一例として、蓋部４００の下側表面４０２と基板２０ ０の上側表面２０１間の最終的な距離はパッケージの用途により変化するが、約 ０．０５０８〜０．１０１６ｃｍ（約０．０２〜０．０４インチ）の範囲である 。 他の実施例として、蓋部４００がレンズの場合には、基板２００と蓋部４００の 間隔は他の用途より厳密な寸法となるのが適当である。 始め粘着性ダム材料は、基板２００に塗着され硬化する前に、基板２００の上 側表面２０１に沿っていくらか内側および外側へ拡がり安定するので、ビード３ ００の内面３０３と外面３０４の幅は、特にエポキシ材料を使用した場合にはビ ードの高さに従い変化する。圧入過程もまたダム３００を拡げる要因となる。 第１図および第２Ａ図に示すように、パッケージ１０の完成によって、ダイ１ ００は、基板２００、ビード３００および蓋部４００に外囲された完全に閉じた ３次元のキャビティにある。 基板２００はパッケージ１０のベース部を形成し、蓋部４００は、基板２００ およびダイ１００と向かい合って、該基板２００および該ダイ１００に対して上 方にある間隔をあけて中央に配置されてパッケージ１０の上部を形成し、さらに ビード３００はダイ１００の周辺部にパッケージ１０の無孔性の側壁を形成して いる。ビード３００は、基板２００と蓋部４００の間にあって、それらを接続し 、そして好ましくは蓋部４００の端部の全域または一部を圧入され結合されてい るのがよい。 ＣＣＤのような用途においては、蓋部４００はダイ１００の上側表面１０１と 厳密に平行で、明らかな傾斜あるいは反りがないことが要求される。そのような 用途においては、第２Ｂ図に示すようなビードを使用する方法を利用してもよい 。エポキシまたは他の材料から成るビードが硬化する際には、キャビティ中の空 気または他の気体が膨張して漏れ出そうとする。第２Ｂ図に記載されるように、 ビード３００中の間隙３０５は、膨張した空気または他の気体がキャビティ１１ から漏出するための通気口を与え、こうして、ビート３００が硬化する際に、キ ャビティ中の空気または他の気体が、ビード３００の下部あるいはビート３００ を通過して漏出しようとするために起こる蓋部４００の傾斜の可能性を回避また は低減する。間隙３０５はその後、ダイを封入するために埋められる。あるいは 、間隙３０５はキャビティ１１中に選択した不活性ガスや他の流体を導入するた めの場所として役立つ。 第２Ｂ図の実施例を構築するにあたり、ビード３００がダイ１００の周辺部に 部分的に塗着されることを除いて、ビード３００は前記のように基板２００の上 側表面２０１上に塗着される。第２Ｂ図においては、ビード３００の材料がない 間隙３０５で示される不連続部を除いて、ビード３００は概ねダイ１００の周辺 部を取り囲んでいる。第２Ａ図の実施例において、ビード３００の上端３０２に キャビティを与えることで同様の不連続部が形成されることもある。一方、ビー ド３００の前記不連続部の大きさおよび位置は変更してもよく、ビード３００上 に蓋部４００を配置してビード３００が硬化する前に、ビードが蓋部４００を支 えるために、ダイ１００（例えば、大部分）を十分に外囲しなければならない。 ビード３００中に蓋部４００を配置して圧入した後、ビード３００は、部分的 あるいは完全に硬化する。次に、ビード材料がないビード３００の間隙３０５（ あるいは、同様の凹部またはその他の不連続部）は、基板２００と蓋部４００間 の粘性、接着性を有する材料の塗着により埋められる。Ｈｙｓｏｌ ４０３のよ うなエポキシを使用した場合には、それ自体で粘着性があり、ビードを形成する のに利用される。間隙３０５が埋まる前にビード３００が部分的にしか硬化して いない場合、パッケージ１０のキャビティ１１から漏出するいくらかの残留気体 は、ビード全体が完全に硬化するまでに間隙３０５を埋めようとして使用した依 然粘性を有する材料を通って気泡を発生する。 間隙３０５内における接着性材料の前記第２の塗着は、ダムライティ ングマシーンまたは注入機によって行われる。あるいは、手作業によって行って もよい。その後、前記のように、加えた接着性材料および／または全てのビード は硬化して固体となる。第２Ｂ図に示したビード３００の間隙３０５の埋没によ り、ダイ１００は基板２００（ベース部として）、ビード３００（ダイ１００の 周辺の無孔性の側壁として）および蓋部４００（基板２００とダイ１００に対し て上方で向かい合うパッケージの上端として）が交差して画定された閉じた３次 元のキャビティに完全に封入される。 第２Ｂ図の実施例では、間隙３０５の埋没または閉鎖による最終的な封入の前 に、パッケージ１０中に選択した不活性ガスまたは他の物質を導入するための場 所を備えている。例えば、間隙３０５が閉鎖された後にキャビティがアルゴンを 包含するように、間隙を通してパッケージ中にアルゴンのような不活性ガスが導 入される。例えば、この選択したガスを導入する過程は、第２Ｂ図のパッケージ をアルゴン雰囲気に置いてアルゴンがキャビティに入るようにし、そこで間隙に ビード材料の第２の塗着を行いパッケージ１０のキャビティを閉鎖、すなわちア ルゴン中で密閉することにより行われる。無論、前記のように第２Ａ図の実施例 においても、パッケージをアルゴンガスを充満した密封容器のような制御雰囲気 中に置いて、ビード３００上に蓋部４００を配置することにより、不活性ガスあ るいは選択した物質をパッケージ１０中に導入してもよい。 蓋部４００の縁部４０３の形状および向きは変更し得る。例えば、第１図にお いて、蓋部４００の縁部４０３は、平坦で蓋４００の上側表面および下側表面に 対して概ね垂直となっている。 （yamara）或いは、蓋部４００の側部４０３の全体または一部に舌状部、つまり 突起部を設けることができる。ビード３００のなかに蓋部４ ００を圧入する過程でこの舌状部の上にビード材料が流れることにより、蓋部４ ００のビード３００への固定および固着が容易になり、その結合が強化される。 第３図は蓋部４００の側部の一例を示す。蓋部４００の側部４０３は、上側部 分４０７と、突出した斜面をなす（傾斜した）下側部分４０６とを有することが 示されている。側部４０３の上側部分４０７は、蓋部４００の上側表面４０１の 外周部から、蓋部４００の上側表面４０１と下側表面４０２との間の或る距離に 位置する点、つまり図示されているような中間の点４０８まで延びている。側部 ４０３の上側部分４０７は、蓋部４００の上側表面４０１と下側表面４０２及び 基板２００に対して概ね垂直である。側部４０３の下側部分４０６は、点４０８ から蓋部４００の下側表面４０２の外周部まで延び、蓋部４００の上側表面４０ １、下側表面４０２およびキャビティ１１に対して横方向外向きで、かつ斜め下 方向を向いている。側部４０３の下側部分４０６の傾斜角αは約３０〜６０°の 範囲であるが、さまざまな値をとり得る。 第３図の実施例では、ビード３００上に蓋部４００を設置した後、蓋部４００ をビード３００のなかに、重力を利用するか、或いは重力とともに機械プレスを 用いるかの何れかの手段で圧入する際に、この段階ではまだ流動性を有している エポキシまたは他の材料からなるビード３００が、上方に流動して、側部４０３ の傾斜した下側部分４０６により例示されている突出部の全体または一部分を覆 う。或いは、ビード３００の材料が側部４０３の下側部分４０６の全体を覆った 上、側部４０３の上側部分４０７の全体または一部と接触し得る。このように側 部４０３に圧入され結合されたビード３００の材料の一部が、硬化した時に蓋部 ４００とビード３００との結合を強化することになる。 第３図の実施例に例示されているように結合を強化した形態を維持し つつ、蓋部４００の側部４０３の輪郭、大きさ、形状、あるいは傾斜角を変える ことができる。例えば側部４０３は"Ｌ"字形でもよい。他の例としては、第３図 のように側部が上側の垂直な部分４０７と下側の傾斜した部分４０６とを有する のでなく、側部４０３全体が傾斜した形状でもよい。 第３図の実施例では、蓋部４００はその周囲全体にわたって第３図に示すよう な断面形状の側部を有する。例えば、蓋部４００が正方形または矩形の場合、４ 辺全てが第３図に示すような側部の形状を有する。蓋部４００が円形の場合、周 全体が第３図に示したような側部の形状を有する。あるいは、正方形の蓋部４０ ０の２辺が第３図に示すような側部を有し、他の２辺が第１図に示すような垂直 の側部を有していてもよい。 上述のように、ＥＰＲＯＭ、ＣＣＤ、または同系統のデバイスの用途では、蓋 部４００に１枚の平坦なほうけい酸ガラスを用いことができる。ほうけい酸ガラ スは、例えば、縦１０．１６ｃｍ×横１０．１６ｃｍ（縦４インチ×横４インチ ）のサイズのような様々な大きさの板ガラスとして市販されている。パッケージ １０が必要とする大きさに応じて、ほうけい酸ガラスの板材を一定の大きさに切 断する必要がある。 パッケージ１０の組立て方法の一例では、初めに、従来よりウエハを個別のダ イに分割する際に使用されているような粘着紙上にほうけい酸ガラスシートを設 置する。次に、ウエハソー（ｗａｆｅｒ ｓａｗ）でガラスシートを切断し、所 望の形状の蓋部を形成する。蓋部の清浄度を保つために、ほうけい酸ガラスを脱 イオン水のなかに浸漬した状態で切断してもよい。この切断又は成形過程の後、 ビード３００の上部３０２上に蓋部４００を設置するために、従来型のダイ取付 装置によって上記のように製作した蓋部４００を各々粘着紙から取り上げる。 第３図の実施例のように、蓋部４００の側部４０３の下側部分４０６ が、斜め下方向に傾斜した外側横向きの突出部を備えている場合、側部４０３を 形成するためにテーパ刃（傾斜刃）を備えた従来型のウエハソーを使用する。第 ４図に、好適なほうけい酸ガラスシート５０１を切断しているテーパ刃５００を 示す。蓋部４００の側部４０３の上側部分４０７および下側部分４０６を形成す る刃の部分が図示されている。上側部分４０７および下側部分４０６の長さは、 刃５００に対してガラスシート５０１の位置を上下させることにより調整できる 。側部４０３の下側部分４０６の傾斜角は、刃５０１の傾斜を変えることで調整 できる。 上記の構造および方法を用いて、さまざまなサイズや形状を有するパッケージ を形成することができる。例えば、縦５．０８ｃｍ×横５．０８ｃｍ（縦２イン チ×横２インチ）の正方形のパッケージが必要な場合は、複数のパッケージを一 度に組み立てるのが最も経済的であることが多い。例えば、縦１．２７ｃｍ×横 １．２７ｃｍ（縦０．５インチ×横０．５インチ）の正方形パッケージのような より小さいパッケージが必要な場合では、前述のように一枚の基板材料の上に複 数のパッケージを組み立て、その後基板を個別のパッケージに分割するのが最も 経済的であることが多い。他の実施例では、上述の工程に従って単体のパッケー ジを組み立てるために、単一基板上に複数の集積回路ダイが配置される。 第５図は、本発明による別のパッケージ１２の断面図である。集積回路ダイ１ ００は、パッケージ１２のキャビティ１１内に設置される。ダイ１００は、上側 表面１０１、上側表面１０１の反対側の下側表面１０２、及び上側表面１０１と 下側表面１０２の間の垂直な周辺側面１０４を有する。またダイ１００は、その 上側表面１０１の外周部に沿った位置に複数の導電性ボンディングパッド１０３ も備えている。 パッケージ１２に実装される集積回路ダイ１００の型は、その用途に応じて異 なったものであり得る。限定を意図しない例として、ダイ１０ ０は、ＳＡＷデバイス又はＥＰＲＯＭ集積回路ダイや、ＣＣＤ又はＣＭＯＳ撮像 用集積回路ダイであり得る。ＣＣＤ又はＣＭＯＳデバイスの実施例では、ダイ１ ００の上側表面１１上にセンシングセル１０５が設けられる。 第５図の基板２００は、例えば積層板やセラミックのような絶縁性材料で形成 される。基板２００の上側表面２０１と反対側の下側表面２０２は、ともに概ね 平坦である。導電性バイア２０３は、基板２００の上側表面２０１と下側表面２ ０２との間に延在している。バイア２０３は、ダイ１００のボンディングパッド １０３と、基板２００の下側表面２０２上の例えば相互接続用はんだボール２１ ３のような導電性構造体との間で電気信号を伝える。 外周部を有する薄い金属製ダイパッド２２２は、基板２００の上側表面２０１ 上に形成される。金属製ダイパッド２２２は、金属配線２０４及び２０９の形成 に関連して前に説明したものと同一の、通常のマスクプロセス及びエッチングプ ロセスによって形成される。金属製ダイパッド２２２は、例えば銅又は金めっき した銅で形成され得る。金属製ダイパッド２２２の形状は、ダイ１００の形状に 応じて決まり、矩形又は方形であり得る。 ダイ１００は、例えば従来型のダイ取付装置（例えばＡｌｐｈａ Ｓｅｍ９０ ０６ダイアタッチマシン）を用いて、金属製ダイパッド２２２の中央に取り付け る。ダイ１００の下側表面１０２には、従来型の接着性エポキシ（例えばＱＭＩ ５９５エポキシ）によって金属製ダイパッド２２２を接着する。 組み立て時、金属製ダイパッド２２２は、それがダイ１００の下側表面１０２ より表面積が大きくなるような寸法に形成される。金属製ダイパッド２２２は、 それが基板２００の上側表面２０１の上を横向きに延 在し、ダイ１００の各周辺側面から外側に選択された距離だけ延び出すようなサ イズに形成される。例えば金属製ダイパッド２２は、ダイ１００の各周辺側面１ ０４から外側に０．０２５４ｃｍ〜０．０５０８ｃｍ（０．０１０インチ〜０． ０２０インチ）の範囲の長さだけ横向きに延出する。金属製ダイパッド２２２が ダイ１００の各周辺側面１０４から横向きに延出することの利点は、金属製ダイ パッド２２２によって外部の水分の基板２００への侵入が遮断され、水分がキャ ビティ１１及びダイ１００に達することがなくなる点である。 基板２００は、熱伝達バイア２２０を備えている。この熱伝達バイア２２０は 基板２００を貫通して延在しており、基板２００の上側表面２００から下側表面 ２０２に熱を伝達する。これに対し、基板２００の導電性バイア２０３は、ダイ １００に入出力される電気信号を伝える。 明示のため第５図には熱伝達バイアが４つだけ示されているが、より多くの数 のバイアが存在し得る。熱伝達バイア２２０は、基板２００を穿孔し、穿孔した ホールの内周面に例えば銅のような金属をめっきすることによって形成し得る。 基板２００がセラミック製である場合、熱伝達バイア２２０は固体金属である。 放熱用金属層２２１は、基板２００の下側表面上に形成される。熱伝達バイア ２２０は、金属製ダイパッド２２２と放熱用金属層２２１とを結合する。従って 、ダイ１００で発生した熱は、ダイ１００の下側表面１０２からダイパッド２２ ２に伝達され、更に熱伝達バイア２２０を伝わって放熱用金属層に達する。放熱 用金属層２２１は、前に説明した金属配線２０４及び２０９の形成のために用い られたのと同じ従来型のマスクプロセス及びエッチングプロセスによって、基板 ２００の下側表面２０２上の形成することができる。放熱用金属層２２１のサイ ズ及び形状はさまざまであり得、その用途に応じて決まる。例えば、放熱用金属 層２２１の形状は方形又は矩形であり得、ダイ１００と同じ表面積を有するもの であり得る。周知のように、金属はんだを用いて放熱用金属層２２１をプリント 回路基板に熱的に結合し、パッケージ１２から熱を放散させることができる。 パッケージ１２は、基板２００の上側表面２０１及び下側表面２０２上に形成 された導電体を有する。これらの導電体には、基板２００の上側表面２０１上に 形成された金属配線２０４と、下側表面２０２上に形成された金属配線２０９と が含まれる。金属配線２０４及び２０９は、バイア２０３に電気的に接続されて いる。第５図には示されていないが、第１図の接続部２０７及び２０９に類似の 導電性接続部が、金属配線２０４及び２０９のそれぞれの末端部に形成される。 第５図に示すように、相互接続用はんだボール２１３が、所望に応じて基板２ ００の下側表面２０２上に形成される。相互接続用はんだボール２１３は、外部 の回路をパッケージ２１３に、つまりダイ１００に物理的、電気的に接続するた めのものである。 ボンディングワイヤ２０８は、ダイ１００の各ボンディングパッド１０３を、 金属配線２０４上の導電性接続部に電気的に接続する。各ボンディングワイヤ２ ０８は、ダイ１００のボンディングパッド１０３に接続された第１の末端部分２ １６と、基板２００の上側表面２０１上の金属配線２０４の導電性接続部に接続 された第２の末端部分２１７とを有する。 従って第５図のパッケージ１２は、基板２００の第２の表面２０２上の例えば 相互接続用はんだボール２１３のような導電性構造体によってパッケージ１２に 接続された外部の回路と、ダイ１００のボンディングパッド１０３との間で電気 信号を伝えるための、基板２００を貫通する導電路を有する。第５図に例示され た導電路には、ボンディングワイヤ ２０８、金属配線２０４及び２０９、及びバイア２３が含まれる。 ダイ１００の周辺側面１０４付近には、接着性ビード３１０が配設される。ビ ード３１０は、基板２００の上側表面上に形成される。ビード３１０はダイ１０ ０を完全に外囲し、ダイ１００の４つの周辺側面１０４のそれぞれに接触してい る。 ビード３１０は、基板２００の上側表面２０１に接触している下側部分３１１ と、蓋部４００の下側表面４０２の外周部４０４及び蓋部４００の側部４０３と が圧入して結合される上側部分３１２と、ダイ１００の周辺側面１０４と接触す る内側部分３１３と、ダイ１００の反対側を向いた、パッケージ１２の外側壁を 形成する外側部分３１４とを有する。第１図のビードと同様に、ビード３１０は 、蓋部４００を、基板２００の上側表面２０１及びダイ１００の上側表面１０１ から上方向に選択された距離、例えば０．０５０８ｃｍ〜０．１０１６ｃｍ（０ ．０２インチ〜０．０４インチ）だけ離隔する。第５図のビード３１０は、ダイ １００の上側表面１０１に接触していない。ビードの幅は、一例として約０．１ ２７ｃｍ〜０．２５４ｃｍ（約０．０５０インチ〜０．１０インチ）の範囲であ るが、用途によって異なり得る。 第１図のビード３００と同様に、第５図のビード３１０は接着材料で形成され ており、この接着材料は、基板２００の上側表面２０１の上に初めに塗着された ときに粘性及び流動性を有しているが、その後、例えば１５０℃で６０分間加熱 することによって硬化し、ダイ１００を外囲する固形のパッケージ側壁を形成す る。ビード３１０は、基板２００の上側表面２０１と蓋部４００とに固着すると ともに、蓋部４００を、基板２００の上側表面２０１及びダイ１００の上側表面 １０１の上に支持する。 ビード３１０をダイ１００の周りに塗着するために、従来型の精密ビ −ドディスペンサを用いることができる。例えば、ＭＲＳＩ社（米国マサチュー セッッ州Ｃｈｅｌｍｓｆｏｒｄ）製のＭＲＳＩ １７５−３Ｓを用いることがで きる。第５図のビード３１０用の材料は第１図のビード３００用の材料と同じも のであり、例えばＨｙｓｏｌ４４５１、４３２３、又は４３２８のようなエポキ シ、シリコーン、エポキシとシリコーンの合物、又はビニルが含まれる。 ビード３１０の下側部分３１１は、上側表面２０１上で横向きに延在してダイ １００の周辺側面１０４の外部に延出している金属パッド２２２の外周部を覆っ ている。ビード３１０の下側部分３１１は金属配線２０４も覆っている。ビード ３１０は、基板２００の上側表面２０１を覆うとともに、金属製ダイパッド２２ ２の周囲全体にわたる金属製パッドの露出した外周部を覆うことによって、基板 ２００に侵入し得る外部の水分がキャビティ１１及びチップ１００へ到達しない ようにすることを助けている。 またビード３１０は、各ボンディングワイヤ２０８の主要部にも接着し覆って いる。詳述すると、ビード３１０は、各ボンディングワイヤ２０８の金属配線２ ０４に近い第２の末端部分２１７を覆っているが、ボンディングワイヤ２０８の ボンディングパッド１０３に近い第１の末端部分２１６は覆っていない。 第１図のパッケージ１０について前に説明したのと同様に、第５図のパッケー ジ１２は蓋部４００を有しており、この蓋部はビード３１０に圧入され相互に結 合されている。蓋部４００は、パッケージ１２の上部をなす。蓋部４００は、パ ッケージ１２の最外面を形成する平坦な上側表面４０１と、その裏側の平坦な下 側表面４０２とを有し、この下側表面４０２は、対向するチップ１００の上側表 面１０１を中心におく位置でそこから上方に離隔されている。また蓋部４００は 、上側表面４０１ と下側表面４０２との間の周辺側部４０３も有している。蓋部４００の側部４０ ３は、第１図及び第３図に示すように、平坦であるか又は傾斜面を有する。下側 表面４０２の外周部４０４及びパッケージ１２の周囲全体にわたる側部４０３の 縦方向の全体又は一部が、ビード３１０の上側部分３１２に圧入され相互に結合 される。 別の実施例では、蓋部４００の面積がビード３１０で外囲された部分の面積よ り大きい。このような実施例では、蓋部４００がビード３１０の外側部分３１４ から外部に延出し、蓋部４００の下側表面４０２のみがビート３１０に結合する 形態となる。 上述のように、蓋部４００を形成するのに用いられる材料はその用途に応じて 変わってくる。ＳＡＷデバイス集積回路の用途では、蓋部４００がプラスチック 、金属、又はセラミックで形成され得る。ＥＰＲＯＭ集積回路の用途や、ＣＣＤ 又はＣＭＯＳ撮像用チップ集積回路の用途では、蓋部４００は、ほうけい酸ガラ スのような光透過性の材料で形成され得る。 第６図は、ボンディングワイヤ２０８の第１の末端部分２１６と、ダイ１００ のボンディングパッド１０３との間の導電接続部の一例の断面図である。ボンデ ィングパッド１０３は、例えば厚みが約０．００１ｍｍ（約１０，０００Å）の 小形の正方形のアルミニウム又はアルミニウム合金片である。ボールボンド２１ ８は、例えばアルミニウム又は金からなり、ボンディングワイヤ２０８の第１の 末端部分２１６とボンディングパッド１０３との間に、超音波ボンディング、或 いは超音波併用熱圧着ボンディングされる。ボールボンド２１８によるボンディ ングワイヤ２０８とボンディングパッド１０３との結合は、例えばＫＮＳ社（米 国ペンシルバニア州Ｗｉｌｌｏｗ Ｇｒｏｖｅ）製のＫＮＳ１４８８又は１４７ ２アタッチメントマシンのような、従来型のボンディングワイ ヤ取付装置を用いて行うことができる。 第６図に示すように、コーティング２１９として図示されている相似被覆のた めの接着材料は、各ボンディングパッド１０３及びボールボンド２１８を覆って いる。別の実施例では、各ボンディングパッド１０３が覆われていれば、各ボー ルボンド２１８の全高さまでコーティング２１９が覆っている必要はない。 接着性コーティング２１９の目的は、ボンディングパッド１０３を腐蝕から保 護するためである。コーティング２１９の材料は、初めに塗着されたとき或る程 度の接着性と相似被覆性を有しているべきであるが、固形の保護遮蔽膜がボンデ ィングパッド１０３を覆うことになるように硬化可能なものであるべきである。 コーティング２１９は、ビード３１０と同種の材料で形成され、同じ方法で硬化 され得る。一例として、コーティング２１９用として選択される材料は、例えば Ｈｙｓｏｌ４３２３のようなエポキシ材料であり得る。 コーティング２１９のボンディングパッド１０３への塗着は、従来用いられて いるニードルディスペンサ（ｎｅｅｄｌｅ ｄｉｓｐｅｎｓｅｒ）を用いて、各 ボンディングパッド１０３及びボールボンド２１８に選択された材料の液滴を適 用することによって行われ得る。或いは、ニードルディスペンサを用いて、各ボ ンディングパッド１０３及びボールボンド２１８の部分、及びそれらの間に選択 された接着材料を連続した線状に塗着し得る。この方法を用いることにより、接 着材料の線が各ボンディングパッド１０３とボールボンド２１８を結合するとと もに、それらを覆うことになる。その後の工程で、例えば１５０℃で６０分間加 熱することにより、コーティング２１９を硬化させる。ＣＣＤ又はＣＭＯＳ撮像 素子の用途では、第５図のダイ１００に例示されているように、コーティング２ １９の選択や塗着において、コーティング２１９がセン シングセル１０５に接触しないように注意を払わなければならないことがある。 第７図は、本発明による別の実施例のパッケージ１３を示す。第５図のパッケ ージと第７図のパッケージのただ一つの相違点は、集積回路ダイ１００を外囲し 、パッケージ１３の側壁を形成している接着性ビードの配置である。 第７図のビード３２０は、基板２００の上側表面２０１上に形成されている。 ビード３２０はダイ１００を完全に外囲するとともに、ダイ１00の周囲全体にわ たって各周辺側面１０４の全体に接触している。 第７図のビード３２０は、基板２００の上側表面２０１に接触している下側部 分３２１と、蓋部４００の外周部４０４及び端面４０３が圧入され結合される上 側部分３２２と、ダイ１００の周辺側面１０４と接触しているとともに、ダイ１ ００の周囲全体にわたってボンディングパッド１０３及びボールボンド２１８を 含むダイ１００の上側表面１０１の外周部を覆っている内側部分３２３と、ダイ １００の反対側を向きパッケージ１３の外周部の側壁を形成している外側部分３ ２４とを有する。（ogasawara）第１図のビード３００のように、ビード３２０ が、基板２００の上側表面２０１及びダイ１００の上側表面の上に、選択された 距離（例、０．０５０８〜０．１０１６ｃｍ（０．０２〜０．０４インチ））を 保って蓋部４００を支持する。加えて、第７図のビード３２０は、ボンディング ワイヤ２０８を完全に覆う。 第７図のビード３２０の下側部分３２１が、金属製パッド２２２の一定部分を 覆う。その金属製パッド２２２は、ダイ１００の側面１０４を超えて、基板２０ ０の上側表面２０１の上に横方向に延在する。ビード３２０の下側部分３２１は 、金属配線２０４も覆う。基板２００の上側表面２０１はもちろん、金属製パッ ド２２２の周辺部の露出した部分を 覆うことによって、ビード３２０が、基板２００にしみ込む可能性がある外部水 滴がキャビティ１１及びダイ１００に到達するのを防ぐ。加えて、第７図のビー ド３２０が、それぞれのボンディングパッド１０３及びボールボンド２１８を覆 い、それによりボンディングパッド１０３の腐食を防ぐ。 第１図のビード３００及び第５図のビード３１０のように、第７図のビード３ ２０は接着材料からなり、その接着材料が基板２００の上側表面２０１の上に初 めに適応されるときは、粘性があり、流動性を有する。しかし、１５０℃で６０ 分間加熱することなどにより硬化する。ビード３２０は一体型パッケージの側面 壁を形成し、その側面壁はダイ１００を覆い、基板２００及び蓋部４００に接着 し、かつそれらを隔てる。 第１図のビード３００及び第５図のビード３１０の接着材料の例及び上記の適 用方法が、第７図のビード３２０にも適用する。ＣＣＤ、ＣＭＯＳダイを適用す る場合は、ダイ１００によって例示されたように、センシングセル１０５に接触 するビード材料が接触しないようにするためにビード３２０の選択及び塗着に注 意が必要である。 第１３図は、本発明に従う構造パッケージの別法のフローチャートである。第 １３図のプロセスは、絶縁基板材料の平面シート上にパッケージのアレイを形成 することを含む。その平面シートは、マトリクス状に物理的に接続された複数の パッケージ基板２００を有する。続いて、アレイを切り離し個々のパッケージに 分離する。アレイの中のパッケージの数は、例えば、基板材料のシートのサイズ 及び集積回路ダイの領域によって異なり得る。 第１３図の第１段階は、エポキシ積層板及びセラミックなどの絶縁材料からな る概ね平面なシート２２３を設ける。その平面シート２２３は、たとえば、その 平面シート２２３上にマトリクス状に形成され、かつ物 理的に接合された４つのパッケージ基板２００を備える。第８図は、平面シート ２２３上の４つのダイ１００のそれぞれの周りに接着性ビードを載置する段階よ り前の、不完全な４つのパッケージ１４のアレイの側面図である。破線は、アレ イ２０の基板シート２２３の４つのパッケージ基板２００の各上側表面２０１の 境界を表す。適用次第では、導電性金属の短絡バー（図示せず）が、各パッケー ジ基板の周りに形成され得る。組み立て中は、短絡バーがダイに電気的に接続さ れ、静電放電からダイを防ぐ。 第８図のシート２２３の各パッケージ基板２００が、第５図及び第７図の基板 ２００のように共通の面の上側表面２０１、金属製ダイパッド２２２、及び金属 配線２０７を備える。加えて、図示されていないが、シート２２３の各パッケー ジ基板２００は、導電性スルーバイア２０３、共通の面の下側表面２０２、金属 配線２０９、接続点２０７及び２１４、随意選択の配線用はんだボール２１３を 備える。上記の通り、金属製ダイパッド２２２は、ダイ１００の周囲全体を超え て横方向に延在するように形成される。配線用はんだボール２２３は、アレイ２ ０の４つの具体例のパッケージが分割される前または後のどちらかに形成され得 る。 第１３図の第２段階は、ダイ１００を第８図のシート２２３の各金属製パッド ２２２の上に載置し、接着する。特に、ダイ１００の下側表面１０２は、例えば エポキシにより金属製ダイパッド２２２に接着される。第８図において、各ダイ １００が、ＳＡＷデバイス，ＥＰＲＯＭ，ＣＣＤ、ＣＭＯＳデバイス集積回路ダ イの中にセンシングセル１０５を備えるが、他のタイプのダイも使用可能である 。ダイ１００を金属製パッド２２２に載置し、接着する具体的な方法は上記の通 りである。 ダイ１３図の第３段階は、各集積回路ダイ１００を第８図のシート２２３の各 パッケージ基板をとおるそれぞれの導電路に電気的に接続する ことにより、この各集積回路ダイ１００と各パッケージ基板２００の反対側の第 ２表面２０２上の導電構造体とを電気的に接続する。この段階は、金属配線２０ ４の各接続点と各ダイ１００の各ボンディングパッド１０３との間をボンディン グワイヤ２０８で接続することを含む。上記のＫＮＳ１４８８装置などの従来の ボンディングワイヤ接続装置が、使用可能である。第１３図の第４段階は、第６ 図に示されているように、各ダイ１００のボールボンド２１８及び各ボンディン グパッド１０３を覆うために接着被覆２１９を塗着する。 第１３図の第５段階は、第８図の各ダイ１００の周辺のシート２２３の各基板 ２００の上側表面２０１上に接着材料からなるビードを塗着する。これは、以下 の手順によって達成可能である。各ダイ１００付近及び各ダイの間に平行に列状 に接着材料からなるビードを塗着し、各ダイ１００の付近及び各ダイ１００の間 に平行に行状に、かつ前述の列状のビードを垂直方向に横切るように接着材料か らなるビードを塗着することにより、ビード材料からなる列及び行の十字型パタ ーンが各ダイ１００の全ての面の周りの基板シート２２３上に塗着される。たと えば、十字型ビードが、第８図の破線上に配置される。この方法により、１つの ビードが、隣接する各パッケージ基板２００及び近接する各ダイ１００との間の シート２２３部分に塗着される。十字型に交差するビードは融合して、アレイ２ ０の各ダイ１００の周りに連続したビードを形成する。 第９図は、第８図のアレイ２０の断面図であり、各第１００の周りの基板シー ト２２３に接着性ビードが塗着され、次ぎに蓋部材料のシート４１０が、接着性 ビードの十字型パターン上の中心に配置されてから押圧された後のものである。 ３つのビード３２５が、この断面図に示されている。第５図のビード３１０に類 似の第９図のビード３２５は、各ダイ１００の各側部表面１０４に接触する。し かし、ダイ１００の上側表 面１０１を覆わない。ビード３２５は、各ボンディングワイヤの各第２端部２１ ７及び金属製パッド２２２の露出した部分を覆い、その金属製パッド２２２は各 ダイ１００の各側部表面１０４を超えて、横方向に延在する。１つのビード３２ ５が、２つの隣接するパッケージ基板２００と２つのダイ１００とに共有される 。 ビード３２５用に選択される接着材料は、適用により異なる。第１図のビード ３００と同様に、第９図のビード３２５の材料は、アレイ２０のシート２２３の 基板２００の各上側表面２０１の上に最初に塗着されるとき、粘性であり流動性 を有する接着材料（ＨＹＳＯＬ４４５１エポキシなど）である、１５０℃で６０ 分間加熱することなどにより、後に硬化する。ビード３２５は、アレイ２０の基 板シート２２３及び蓋部シート４２０の両方に接着する。 第８図におけるアレイ２０の基板２２３上の各ダイ１００の周りのビード３２ ５の位置及び載置は、適用により異なる。たとえば、各ダイ１００の各側部表面 １０４にビードが接触するが、ダイ１００の上側表面１０１を覆わないように、 第５図のラインに沿ってビードがシート２２３の各基板２２０の上側表面２０１ の上に配置され得る。別の方法では、ビードが各側面表面１０４と接触し各ダイ １００の上側表面１０１の周辺部分を覆うように、第７図の線に沿ってシート２ ２３の各基板２００の上側表面２０１の上に配置され得る。このとき、各ダイ１ ００はボンディングワイヤ１０８、ボンディングパッド１０３、及びボールボン ド２１８を含む。もう１つの方法は、第１図の線に沿って、ビードが、シート２ ２３の各基板２００の上側表面２０１上に配置され得る。このときビードは、各 ダイ１００から横方向に選択された距離はなれる。 第１０図は、蓋部材料（第９図参照）のシート４１０をビード材料の十字型パ ターンの上に載置する前の段階である、アレイ２０の接着性ビ ード３２５の実施例の断面図である。特に、第１０図のビード３２５は、上側部 分を備え、その上側部分は、ドーム型の中央の第１のピーク３２７と２つのやや 低いドーム型の第２ピータ３２８を備え、やや低いドーム型第２ピークは第１ピ ーク３２７の両側に位置する。第１０図に示される形でビードを載置する利点は 、蓋部材料のシート４１０がビードの上に圧力をかけて置かれたとき、シート４ ２０と接するビードの幅が、基板シート２２３の上にあるビードの幅と概ね同じ になる。 第１０図のビード３２５は、ＭＲＳＩ７５−３Ｓ装置などの従来の精密ディス ペンサを用いて載置される。このＭＲＳＩ１７５−３Ｓ装置は、改良された計量 分配先端部を備える。第１１図は、改良された計量分配先端部５０の一例の正面 図である。第１１図の５つの円は、ビード３２５の接着材料を計量分配するノズ ルを表す。 第１１図の計量分配先端部５０は、中心にある中空な第１ノズル５１を備える 。第１ノズル５１のそれぞれの側部付近には、２つのやや小さい径の中空なノズ ルが位置し、第２ノズル５２及び第３ノズル５３として示される。また、第１ノ ズル５１の付近のノズル５２及び５３の面に対して垂直な面には、第４ノズル５ ４及び第５ノズル５５が位置する。それぞれのノズルの直径は、第１ノズル５１ よりやや小さい。下記の表は、ＸＹ座標及びノズル５１〜５５のサイズを示す。 ビード材料が第１１図の先端部５０から計量分配されるとき、ノズル５１−５ ５から出るときのビード材料の各吐出ビードの断面形状は円形である。接着ビー ド材料吐出ノズル５１−５５からの平行なビードの流れは互いに融合し、第１０ 図のビード３２５の３つのピークを持つ形に落ち着く。ビード３２５の第１ピー ク３２７及び第２ピーク３２８の両方のピークは、シート２２３の各基板２００ の第１表面２０１より上にあり、第１表面２０１上のダイ１００より高い。 第１０図のビード３２５の第１ピーク３２の高さは、アレイ２０のシート２２ ３の各基板２００の各第１表面２０１のより高く、第１表面２０１の上に位置す る第２ピーク３２８の高さの約１．２〜２倍である。一例では、中心のピーク３ ２７の高さ（蓋部材料のシート４１０がビード３２５の上に圧着される前）が、 ０．０７６２〜０．１２７０（０．０３０〜０．０５０インチ）であり、基板シ ート２２３より上に位置する。一例では、第２ピーク３２８の高さ（蓋部材料の シートがビード３２５の上に押圧される前）が、０．０５０８〜０．１０１６ｃ ｍ（０．０２０〜０．０４０インチ）であり、基板シート２２３の上に位置する 。一例では、ビード３２５の幅は、約０．３０４８〜０．３８１０ｃｍ（約０． １２０〜０．１５０インチ）である。 アレイ２０（第９図参照）のシート２２３上の各ダイ１００の周りの接着性ビ ード材料の十字型パターンを適用する第５段階の後であるが、ビード３２５を硬 化する前の第１３図の第６段階では、基板シート２２３の十字型ビード３２５の 上に、パッケージ蓋部に好適な材料からなる薄く、重量が軽い概ね平滑なシート ４１０が確実に配置される。この段階で、第１０図のビード３２５の上側部分の 接着材料が、蓋部材料のシートと接着する。アレイ２０が切り離されると、シー ト４１０の蓋部材料が、アレイ２０から形成される各４つの完全なパッケージ１ ４の上に 蓋部４００が形成される（第１２図参照）。 上記の通り、第９図は、ビード３２５の上に蓋部材料のシート４１０を配置し た後のアレイ２０の断面図である。図示されているように、ビード３２５の材料 が、基板シート２２３を蓋部シート４１０と接続し、アレイ２０の４つのそれぞ れのダイ１００の周りに密閉されたキャビティ１１を形成する。 蓋部シート４１０の材料は、第１図、第５図、及び第７図の蓋部については上 記の通り、適用により異なる。たとえば、蓋部シート４１０には、セラミック、 プラスチック、金属またはガラスが可能である。蓋部シート４１０の面積は、全 ての集積回路ダイ１００の周りの接着性ビード３２５を含むアレイ２０のそれぞ れの不完全なパッケージ１４を覆うのに十分な大きさであり。シート４１０の材 料は、少なくても接着状態のビード３２５によって一次的に支持されるように、 十分な軽さが要求される。ＭＲＳＩ１７５−３Ｓ装置などの従来のピックアップ 及び載置をする装置が、第９図及び第１０図のビード３２５の上に蓋部シート４ １０を載置するのに使用され得る。シート４１０は重力により、ビード３２５の 上に安定する。随意選択により、シート４１０が、ビード３２５の接着性が増加 するように、上記のカスタム品のプレス機を用いてビード３２５の上に圧力を加 えられて配置される。ビードの接着性を高めるように、蓋部材料のシートがビー ドを載置する前に加熱される。 第１３図の第７段階では、第９図のビード３２５の材料を硬化する。上記の通 り、エポキシ材料がビード３２５に用いる場合、エポキシビード材料は、アレイ ２０を１５０℃で６０分間ベーキングすることによって硬化可能である。硬化後 、ビード３２５は、シート２２３の各パッケージ基板２００の第１表面２１、及 び各ダイ１００の第１表面１０１の上にある蓋部シート４１０を支持する。 続いて、第１３図の第８段階では、第９図のアレイ２０の各パッケージ１４を 分離する。シート２２３の物理的に接続されたパッケージ基板２００が分離され 、蓋部シート４００が分割されることにより、個々のパッケージ１４が形成され る。この段階は、ＫＮＳ９８４１０ソーなどの従来からあるウエハソーを用いて 、基板シート２２３、蓋部シート４１０及びビード３２５を垂直に切断すること によって行われる。この切断動作中、ウエハが個々の集積回路に切断されるとき にウエハを保持するのに用いられる接着性ウエハ固定テープが、蓋部シート４１ ０に適用可能であり、アレイ２０を静止状態で保持するのに用いられる。アレイ ２０は、ウエハテープがプラテンの上に位置するようにカッティング段階で反対 向きにされる。 アレイ２０を切断する一方法は、第９図に示される平行なビード３２５の各列 の中心を通って平行垂直カットを行う。続いて、アレイ２０を９０度回転させ、 ビード３２５の各行の中心を通って平行垂直カットを行う。このビード３２５の 各行は、既に切断されているビード３２５の列を十字方向に横切る。この段階中 に、シート２２３の近接する各ダイ１００間および各パッケージ基板２００間に 共有される１つのビード３２５が、半分に分割され、ビードの一方の半分が第１ パッケージ１４の側面壁を形成し、他方の半分が第２パッケージ１４の側面壁を 形成する。加えて、蓋部シート４１０及び基板シート２２３の周辺縁部、並びに ビード３２５周辺部（共有されていない）を含むアレイ２００の周辺部分も、垂 直方向に切断される。これにより、各パッケージ１４が同じサイズであり、パッ ケージ１４の全ての面が垂直となる。 第１２図は、第９図のアレイ２０から切り出された典型的なパッケージ１４の 断面図である。第１図、第５図、及び第７図のパッケージのように、パッケージ １４が、ベース部として基板２００、パッケージトッ プとして蓋部４００、キャビティ１１及びダイ１００の周りの側面壁として硬化 した接着性ビード３２９を備える。 パッケージ１４は、その周囲全体が垂直側面で形成される。その垂直側面は、 全てのビード３２５、蓋部シート４１０及び基板２２３を垂直方向に切断するこ とによって形成される。 第１２図の各ビード３２９は、その中心で、第９図の１つのビード３２５を垂 直方向に分割することによって形成される。ビード３２９は、基板２００の上側 表面に固着している下側部分３３０を備え、金属製ダイパッド２２２を覆う。上 側部分３３１は、蓋部４００の下側表面４０２の周辺部分４０４に固着している 。内側部分３３２は、ダイ１００の側部表面１０４と接触し、ボンディングワイ ヤ２０８の第２端部２１７を覆う。垂直な外側部分３３３は、アレイ２０からパ ッケージ１４に切断する段階により形成される。ビード３２９の外側部分３３３ は、パッケージ１４のまっすぐ且つ垂直な側面壁を形成する。ビード３２９の幅 の一例は、約０．１２７０〜０．１７７８ｃｍ（約０．０５０〜０．０７０イン チ）の範囲である。 第１図のビード３００のように、ビード３２９は、基板２００の上側表面２０ １及びダイ１００の上に距離（例、約０．０５０８〜０．１０１６ｃｍ（約０． ０２〜０．０４インチ））を保って、蓋部４００の下側表面４０１を支持し、ダ イ１００の周りに、一体型パッケージの側面壁を形成する。さらに、第５図のビ ード３１０のように、第１３図のビード３２９の内側部分３３２が、ダイ１００ の側部表面１０４と接触し、各ボンディングワイヤ２０８の第２端部２１７を覆 う。第１図、第５図、第７図のそれぞれのパッケージ１０，１２，１３とは異な り、蓋部４００は、ビード３２５の中に圧入されないで、むしろビード３２９の 上側部分３３１の上に載置される。蓋部４００の縁部４０３は、ビード３２ ９の中にはない。 第７図のパッケージ１３のラインに沿ったパッケージ１４の別実施例において は、ビード３２９の内側部分３３２が、側部表面１０４及びダイ１００の上側表 面１０１の周囲全体を覆い、さらにボンディングパッド１０３、各ボンディング ワイヤ２０８の全ても覆う。 上記の別の好適な実施例は、本発明の単なる例であり、種々の変更が可能であ ることを当業者は理解するであろう。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 パンクザク、アンソニー・イー アメリカ合衆国カリフォルニア州94086・ サニーベイル・アパートメント エイチ 206・サウスフェアオークス 655 【要約の続き】 部材料からなるシートがビードに載置される。ビードが 硬化した後、基板シート、蓋部シート及びビードを切断 して、個々のパッケージが形成される。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．集積回路ダイを含むパッケージであって、 第１表面、該表面の反対側の第２表面、および前記第１表面上とその周辺の第 １の導電性構造体を有する集積回路ダイと、 概ね平坦な第１表面、および第２の導電性構造体を支持する前記第１表面の反 対側の第２表面を有する基板と、 前記集積回路ダイの第１の導電性構造体と前記基板の第２表面上の第２の導電 性構造体との間で電気信号を伝達するための、前記基板を貫通した導電路と、 前記基板の第１表面上に外周部を有し、前記集積回路の第２表面が載置され、 かつ前記集積回路ダイの全周縁部を越えて側方に延在する金属製ダイパッドと、 前記基板の第１表面上において、前記集積回路ダイを外囲し、前記金属製ダイ パッドの全外周部を覆っている接着性ビードと、 概ね平坦な第１表面を有する蓋部とを有し、 前記蓋部が集積回路ダイの周囲において接着性ビードと結合され、該蓋部の第 １表面が前記基板の第１表面および集積回路ダイの上方において前記ビードによ って支持されていることを特徴とするパッケージ。 ２．所定の接着材料が前記の第１の導電性構造体を覆っていることを特徴とする 請求項１に記載のパッケージ。 ３．前記蓋部が、外周部、前記第１表面の反対側の第２表面、および前記第１表 面と第２表面の間の縁部を有し、該蓋部の全周における前記縁部の少なくとも一 部が前記ビードに対して圧入し結合されていることを特徴とする請求項１に記載 のパッケージ。 ４．前記パッケージが全周において垂直な側面を有することを特徴とする請求項 １に記載のパッケージ。 ５．前記接着性ビードが少なくとも約０．１２７ｃｍ（０．０５０インチ）の幅 を有し、前記蓋部が平坦な一体の構造体であることを特徴とする請求項１に記載 のパッケージ。 ６．前記蓋部がプラスチックであることを特徴とする請求項５に記載のパッケー ジ。 ７．前記蓋部がセラミックであることを特徴とする請求項５に記載のパッケージ 。 ８．前記蓋部が光に対して透過性を有することを特徴とする請求項５に記載のパ ッケージ。 ９．前記蓋部が金属製であることを特徴とする請求項５に記載のパッケージ。 １０．集積回路ダイを含むパッケージであって、 第１表面、該表面の反対側の第２表面、および前記第１表面上とその周辺の第 １の導電性構造体を有する集積回路ダイと、 概ね平坦な第１表面、および第２の導電性構造体を支持する前記第１表面の反 対側の第２表面を有する基板と、 前記集積回路ダイの第１の導電性構造体と前記基板の第２表面上の第２の導電 性構造体との間で電気信号を伝達するための、前記基板を貫通した導電路と、 前記基板の第１表面上において、前記集積回路ダイを外囲し、前記の第１の導 電性構造体および前記集積回路ダイの第１表面の全外周部を覆う接着性ビードと 、 概ね平坦な第１表面を有する蓋部とを有し、 前記蓋部が集積回路ダイの周辺において接着性ビードと結合され、該蓋部の第 １表面が前記基板の第１表面および集積回路ダイの上方において前記ビードによ って支持されていることを特徴とするパッケージ。 １１．前記蓋部が、外周部、前記第１表面の反対側の第２表面、および前記第１ 表面と第２表面の間の縁部を有し、該蓋部の全周における前記縁部の少なくとも 一部が前記ビードに対して圧入し結合されていることを特徴とする請求項１０に 記載のパッケージ。 １２．前記パッケージが全周において垂直な側面を有することを特徴とする請求 項１０に記載のパッケージ。 １３．金属製ダイパッドが前記基板の第１表面上に外周部を有するパッケージで あって、 前記集積回路の第２表面が前記金属性ダイパッド上に載置され、 該ダイパッドが前記集積回路ダイの全周縁部を越えて側方に延在し、 前記接着性ビードが前記金属製ダイパッドの全外周部を覆っていることを特徴 とする請求項１０に記載のパッケージ。 １４．前記接着性ビードが少なくとも約０．１２７ｃｍ（０．０５０インチ）の 幅を有し、前記蓋部が平坦な一体の構造体であることを特徴とする請求項１０に 記載のパッケージ。 １５．前記蓋部がプラスチックであることを特徴とする請求項１４に記載のパッ ケージ。 １６．前記蓋部がセラミックであることを特徴とする請求項１４に記載のパッケ ージ。 １７．前記蓋部が金属製であることを特徴とする請求項１４に記載のパッケージ 。 １８．前記蓋部が光に対して透過性を有することを特徴とする請求項１４に記載 のパッケージ。 １９．集積回路を含むパッケージの製造方法であって、 外周部を有する集積回路を準備する過程と、 概ね平坦な第１表面、該表面上に外周部を有する金属製ダイパッド、 および自身を貫通する導電路を有する前記基板を準備する過程と、 前記集積回路ダイを前記金属製ダイパッド上に載置する過程と、 前記集積回路ダイを前記金属製ダイパッド上に載置する際に、前記集積回路ダ イの全周縁部を越えて側方に延在する寸法となるように、該金属製ダイパッドを 形成する過程と、 前記基板を貫通する導電路に前記集積回路ダイを電気的に接続する過程と、 前記集積回路ダイの周辺において、粘性を有する第１の接着材料を前記基板の 第１表面上に塗着し、該接着性ビードが前記金属製ダイパッドの全外周部を覆う 過程と、 概ね平坦な第１表面を有する蓋部を準備する過程と、 前記基板の第１表面および集積回路ダイの上方において、前記蓋部の第１表面 が前記接着性ビードによって支持されるように、該蓋部の第１表面を該集積回路 ダイの周辺のビードに載置する過程と、 前記接着性ビードを硬化させる過程とを有することを特徴とするパッケージの 製造方法。 ２０．前記集積回路が、前記蓋部の第１表面に対向する第１表面および該表面上 の第１の導電性構造体を有し、前記製造方法が粘性を有する第２の接着材料で前 記第１の導電性構造体を覆って該接着材料を硬化させる過程を含むことを特徴と する請求項１９に記載の製造方法。 ２１．前記蓋部が、第１表面の反対側の第２表面、および該蓋部の全周において 第１表面と第２表面との間にある周縁部を含み、前記製造方法が前記蓋部および 前記縁部の少なくとも一部を接着性ビード中に圧入する過程を含むことを特徴と する請求項１９に記載の製造方法。 ２２．前記集積回路が前記蓋部の第１表面に対向する第１表面と、該表面上の第 １の導電性構造体とを有し、 粘性を有する接着材料のビードを塗着する前記過程が、前記第１の導電性構造 体および前記集積回路ダイの第１表面の全外周部が前記ビードによって覆われる ことを含むことを特徴とする請求項１９に記載の製造方法。 ２３．各々が所定の集積回路ダイを含む複数の集積回路パッケージの製造方法で あって、 物理的に結合した複数のパッケージ基板が共通の平面上に平坦な第１表面を有 しており、該基板を含んだ絶縁材からなる平坦な第１の板状部材を準備する過程 と、 前記の各パッケージ基板の第１表面上に集積回路ダイを載置する過程と、 前記の各集積回路ダイを各々のパッケージ基板を貫通した導電路に電気的に接 続する過程と、 前記の各集積回路ダイの周辺において、接着材料のビードを前記の各パッケー ジ基板の第１表面上に塗着する過程と、 各々のパッケージの蓋部を形成するための材料であって、平坦な第１表面、お よび全集積回路ダイの周辺において少なくとも前記接着性ビードを塗着するのに 十分な領域を有する第２の板状部材を準備する過程と、 前記第１の板状部材のパッケージ基板の全ての第１表面および前記の全ての集 積回路ダイの上方において、前記第２の板状部材の第１表面が前記接着性ビード によって支持されるように、前記の全ての集積回路ダイの周辺において前記第２ の板状部材の第１表面を接着性ビード上に載置する過程と、 前記の全ての集積回路ダイの周辺において前記接着性ビードを硬化させる過程 と、 個々のパッケージがパッケージ基板および密閉された集積回路ダイを 有し、かつ蓋部が形成されるように、第１の板状部材の基板および第２の板状部 材を単体のパッケージに分割する過程とを有することを特徴とするパッケージの 製造方法。 ２４．粘性を有する接着材料のビードを塗着する前記過程が、単一のビードを前 記第１の板状部材の各パッケージ基板の隣接した集積回路ダイの間に塗着するこ とを含み、前記第１の板状部材および第２の板状部材を個々のパッケージ基板に 分割する過程が、２個のパッケージの間の単一のビードを分割することを含むこ とを特徴とする請求項２３に記載の製造方法。 ２５．前記の各パッケージの大きさが同一であり、該パッケージ全体が周囲に垂 直な側面を有することを特徴とする請求項２４に記載の製造方法。 ２６．前記の各集積回路ダイの周囲において、粘性を有する接着材料のビードを 前記第１の板状部材の各パッケージ基板の第１表面上に塗着する過程が、中央の 第１の先端部およびより短い２つの第２の先端部を有するビードの形成を含むこ とを特徴とする請求項２５に記載の製造方法。