JPS6297355A - 気密封止型半導体装置 - Google Patents

気密封止型半導体装置

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JPS6297355A
JPS6297355A JP60236756A JP23675685A JPS6297355A JP S6297355 A JPS6297355 A JP S6297355A JP 60236756 A JP60236756 A JP 60236756A JP 23675685 A JP23675685 A JP 23675685A JP S6297355 A JPS6297355 A JP S6297355A
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JP
Japan
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ceramic
main body
cap
lid
closely contacted
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Application number
JP60236756A
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English (en)
Inventor
Hitoshi Koga
古賀　等
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Publication of JPS6297355A publication Critical patent/JPS6297355A/ja
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
    • H10W76/60—Seals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は気密封止型半導体装置に関するもので、特にセ
ラミ、り／４．ケージにおいて気密封止不良を防止する
ものに使用されるものである。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
従来の気密封止型半導体装置としてのセラミ、り／＃、
ケーケー導体装置の断面図を第２図に示す。このものは
セラミック／ぐツケーノ本体１、リード２、セラミ、り
蓋体３、半導体素子（チ、デ）５等からなυ、内部の気
密封止は、セラミ、り・譬、ケージ本体１とセラミ、り
蓋体３の密着部分の長さＡで、接着材料４によシ達成さ
れている。
しかして従来はチ、ｆサイズも小さく、セラミ、り一ぐ
、ケージ本体１とセラミ、り蓋体３を密着する部分の面
積は充分に大きくとれた。ところが最近の半導体装置で
は、集積度の増大にともない半導体チ、デ５のチップ幅
が大きくなシ、セラミ、り／り、ケージ本体Ｉとセラミ
、り蓋体３を密着する部分の長さ人が短かくなシ、気密
封止の不良がおこる恐れがでてきた。
〔発明の目的〕
本発明は上記実情に鑑みてなされたもので、パッケージ
本体とその蓋体と全密着する部分の長さが短かくても、
充分な気密封止が得られる気密封止型半導体装Ｉｔを提
供しようとするものである。
〔発明の概要〕
本発明は上記目的を達成するため、Ｉ＃、ケージ本体と
その蓋体とを密着する部分に傾きを設けて、この密着す
る部分の長さを大きくとり九ものである。
〔発明の実施例〕
以下図面を参照して本発明の一実施例を説明する。第１
図は同実施例の構成を示す断面図である。即ちこの構成
は、セラミック・ぐヅケーゾ本体ＩＩと、この本体１ノ
の側壁に該側壁を貫通して筐体内部に導入し設けられた
複数のｙ−１”１２と、セラミツクツ譬ツケーゾ本体の
ベラ一部にマウントされた半導体素子（−ｅし、　）　
）ｔＳと、該素子表面の？ンディングー臂雫「トリード
１２ｔＷＨｆるダンディングワイヤ（図示せず）と、セ
ラミ、り蓋体１４と、該誠体とセラミック／４．ケージ
本体ＩＩとを密層するための接層材料１５とを具備し、
セラミ、り一ぐ、ケージ本体１１とセラミック蓋体１４
とｔ−Ｖ着する部分に傾きθを設けたものである。
このものは主に、セラミック・苧、ケージ本体１１とセ
ラミ、り蓋体１４とｔ′Ｂ！Ｉｍする部分の長さ五が１
−以下のものに使用され、セラミ。
り１４　？ケージ本体１１とセラミック蓋体１４とを密
着する部分に傾き０を設けることによって、従来とＡの
長さは同じであっても、実際に密着する部分の長さは１
／ｃｏｓＩ倍にすることができる。
従ってセラミ、りＩ４　ｙケージ本体１１とセラミ、り
蓋体１４の密着する部分の傾角θを変えることによシ、
前記密着する部分の面積を変えることができる。しかし
セラミック／譬、ケーゾの寸法により若干は変わってく
るが、実際にはθ＝４５０位が適当であシ、この場合は
約１．４倍の密着面積になる。ま九本発明は、従来の牛
導体値瞠の組み立て工程を変えることなく組み立てを行
なうことができる４のである。
〔発明の効果〕
以上説明し念如く本発明によれば、ノ、ケーゾ本体とそ
の蓋体とを’＃着する部分の面積を大きくすることがで
き、気密封止不良を防止することができる。また組み立
て工程において、／４、ケージ本体とその蓋体とを合わ
せる時の合わせ精度が向上するものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は従来のセ
ラミ、りを用いた半導体装置の断面図である。 １１・・・セラミック／譬ツケーゾ本体、１２・・・リ
ード、１３・・・半導体素子、１４・・・セラミ、り蓋
体、１５・・・接着材。 出願人代理人　　弁理士　鈴　江　武　彦第１図 第２図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. パツケージ本体と、この本体内に収納された半導体素子
    と、前記パツケージ本体を蓋する蓋体と、この蓋体と前
    記パツケージ本体とを密着するための接着材料とを具備
    し、前記蓋体と前記パツケージ本体とを密着する部分に
    前記パツケージ本体の底面に対する傾きを設けたことを
    特徴とする気密封止型半導体装置。
JP60236756A 1985-10-23 1985-10-23 気密封止型半導体装置 Pending JPS6297355A (ja)

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