JP2001121402A - コンディショニングディスク - Google Patents
コンディショニングディスクInfo
- Publication number
- JP2001121402A JP2001121402A JP30810399A JP30810399A JP2001121402A JP 2001121402 A JP2001121402 A JP 2001121402A JP 30810399 A JP30810399 A JP 30810399A JP 30810399 A JP30810399 A JP 30810399A JP 2001121402 A JP2001121402 A JP 2001121402A
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- JP
- Japan
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- brush
- dressing
- polishing
- conditioning disk
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- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウェハーの被研磨面におけるマイクロスクラ
ッチの発生を低減可能なコンディショニングディスクを
開発する。 【解決手段】 水平回転させた研磨パッドの表面に接触
させられるコンディショニングディスク１であって、中
央孔６を有するリング板状の台金７の一面にダイヤモン
ド粒子２を電着してなるドレッシングプレート３と、該
ドレッシングプレート３に重ね合わせて装着され、前記
中央孔６を貫通させられる複数本のブラシ毛４が植え込
まれたブラシプレート５とを具備するコンディショニン
グディスクを提供する。
ッチの発生を低減可能なコンディショニングディスクを
開発する。 【解決手段】 水平回転させた研磨パッドの表面に接触
させられるコンディショニングディスク１であって、中
央孔６を有するリング板状の台金７の一面にダイヤモン
ド粒子２を電着してなるドレッシングプレート３と、該
ドレッシングプレート３に重ね合わせて装着され、前記
中央孔６を貫通させられる複数本のブラシ毛４が植え込
まれたブラシプレート５とを具備するコンディショニン
グディスクを提供する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ウェハー研磨用
の研磨パッドの調整を行うコンディショニングディスク
に関するものである。
の研磨パッドの調整を行うコンディショニングディスク
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ウェハー研磨装置では、連続気泡
の発泡ポリウレタンまたは溝付き表面を有するポリウレ
タンシート等からなる研磨パッドを使用し、その比較的
粗い研磨面を、水平回転させながら、スラリーを介して
ウェハーに接触させることにより、ウェハーの被研磨面
を研磨するように構成されている。そして、研磨プロセ
スが一定時間進行すると、研磨パッドの研磨面は、ウェ
ハーとの相互作用によって撫で付けられて滑らかにな
り、研磨能力が低下することが知られている。
の発泡ポリウレタンまたは溝付き表面を有するポリウレ
タンシート等からなる研磨パッドを使用し、その比較的
粗い研磨面を、水平回転させながら、スラリーを介して
ウェハーに接触させることにより、ウェハーの被研磨面
を研磨するように構成されている。そして、研磨プロセ
スが一定時間進行すると、研磨パッドの研磨面は、ウェ
ハーとの相互作用によって撫で付けられて滑らかにな
り、研磨能力が低下することが知られている。
【０００３】このようにして低下した研磨能力を回復す
るために、コンディショニングディスクによるドレッシ
ング作業が行われる。コンディショニングディスクは、
円板状の台金の全面にわたって、ダイヤモンド粒子を、
例えば、ニッケル電着等の電着方法によって取り付ける
ことにより構成されている。
るために、コンディショニングディスクによるドレッシ
ング作業が行われる。コンディショニングディスクは、
円板状の台金の全面にわたって、ダイヤモンド粒子を、
例えば、ニッケル電着等の電着方法によって取り付ける
ことにより構成されている。
【０００４】そして、このコンディショニングディスク
を水平回転させて、そのダイヤモンド粒子が電着されて
いる表面を、同じく水平回転させられている研磨パッド
の研磨面に接触させるとともに、該コンディショニング
ディスクが取り付けられている並進アームを研磨パッド
に対して並進移動させることによって、研磨時に撫で付
けられた研磨パッドの研磨面全体の目立てを行うように
なっている。
を水平回転させて、そのダイヤモンド粒子が電着されて
いる表面を、同じく水平回転させられている研磨パッド
の研磨面に接触させるとともに、該コンディショニング
ディスクが取り付けられている並進アームを研磨パッド
に対して並進移動させることによって、研磨時に撫で付
けられた研磨パッドの研磨面全体の目立てを行うように
なっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】一方、研磨作業におい
ては、上記のように研磨パッドの研磨面が滑らかに均さ
れてしまうばかりでなく、研磨によって生成されたウェ
ハーの研磨屑が、研磨パッドの研磨面の溝や凹部に入り
込んでしまうことになる。しかしながら、ダイヤモンド
粒子を電着してなるコンディショニングディスクでは、
研磨面を目立てして粗さを回復することはできるもの
の、ウェハーの研磨屑を十分に掻き出すことはできな
い。したがって、研磨屑が研磨面上に残留する場合に
は、後の研磨作業においてウェハーの被研磨面にマイク
ロスクラッチを発生させてしまうという不都合が考えら
れる。
ては、上記のように研磨パッドの研磨面が滑らかに均さ
れてしまうばかりでなく、研磨によって生成されたウェ
ハーの研磨屑が、研磨パッドの研磨面の溝や凹部に入り
込んでしまうことになる。しかしながら、ダイヤモンド
粒子を電着してなるコンディショニングディスクでは、
研磨面を目立てして粗さを回復することはできるもの
の、ウェハーの研磨屑を十分に掻き出すことはできな
い。したがって、研磨屑が研磨面上に残留する場合に
は、後の研磨作業においてウェハーの被研磨面にマイク
ロスクラッチを発生させてしまうという不都合が考えら
れる。
【０００６】本発明は、上述した事情に鑑みてなされた
ものであって、ウェハーの被研磨面におけるマイクロス
クラッチの発生を効果的に防止することができるコンデ
ィショニングディスクを提供することを目的としてい
る。
ものであって、ウェハーの被研磨面におけるマイクロス
クラッチの発生を効果的に防止することができるコンデ
ィショニングディスクを提供することを目的としてい
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、水平回転させた研磨パッドの表面に接触
させられるコンディショニングディスクであって、中央
孔を有するリング板状の台金の一面にダイヤモンド粒子
を電着してなるドレッシングプレートと、該ドレッシン
グプレートに重ね合わせて装着され、前記ドレッシング
プレートの中央孔を貫通させられる複数本のブラシ毛が
植え込まれたブラシプレートとを具備するコンディショ
ニングディスクを提案している。
に、本発明は、水平回転させた研磨パッドの表面に接触
させられるコンディショニングディスクであって、中央
孔を有するリング板状の台金の一面にダイヤモンド粒子
を電着してなるドレッシングプレートと、該ドレッシン
グプレートに重ね合わせて装着され、前記ドレッシング
プレートの中央孔を貫通させられる複数本のブラシ毛が
植え込まれたブラシプレートとを具備するコンディショ
ニングディスクを提案している。
【０００８】前記コンディショニングディスクにおいて
は、ブラシ毛が合成繊維からなることにしてもよく、ま
た、ブラシプレートに磁石が埋め込まれ、ドレッシング
プレートの台金が磁性材料からなることにしてもよい。
は、ブラシ毛が合成繊維からなることにしてもよく、ま
た、ブラシプレートに磁石が埋め込まれ、ドレッシング
プレートの台金が磁性材料からなることにしてもよい。
【０００９】
【作用】本発明に係るコンディショニングディスクは、
リング板状に形成されたドレッシングプレートに、その
中央孔を貫通してブラシプレートに植え込まれたブラシ
毛が、ダイヤモンド粒子が電着されている表面から露出
するように重ね合わせて装着されることにより構成され
る。このコンディショニングディスクを水平回転させな
がら並進移動させ、同時に水平回転させられている研磨
パッドの研磨面に接触させることにより、リング板状の
ドレッシングプレートにより研磨パッドのドレッシング
が行われ、研磨パッドの中央孔から露出しているブラシ
プレートのブラシ毛によって研磨パッドの凹所や溝に入
り込んでいる研磨屑の掻き出しが行われる。
リング板状に形成されたドレッシングプレートに、その
中央孔を貫通してブラシプレートに植え込まれたブラシ
毛が、ダイヤモンド粒子が電着されている表面から露出
するように重ね合わせて装着されることにより構成され
る。このコンディショニングディスクを水平回転させな
がら並進移動させ、同時に水平回転させられている研磨
パッドの研磨面に接触させることにより、リング板状の
ドレッシングプレートにより研磨パッドのドレッシング
が行われ、研磨パッドの中央孔から露出しているブラシ
プレートのブラシ毛によって研磨パッドの凹所や溝に入
り込んでいる研磨屑の掻き出しが行われる。
【００１０】ドレッシングプレートは、リング板状に形
成され、回転中心から離れた位置にダイヤモンド粒子を
電着してなる構造を有しているので、その回転中心周り
に水平回転させられたときに、ダイヤモンド粒子の十分
に高い速度を達成することができ、円板状のドレッシン
グプレートの全面にダイヤモンド粒子が電着されている
従来のコンディショニングディスクと比較しても、切削
能力を低下させることがなく、むしろ、高い接触圧力に
よって切削能力を向上させることが可能となる。
成され、回転中心から離れた位置にダイヤモンド粒子を
電着してなる構造を有しているので、その回転中心周り
に水平回転させられたときに、ダイヤモンド粒子の十分
に高い速度を達成することができ、円板状のドレッシン
グプレートの全面にダイヤモンド粒子が電着されている
従来のコンディショニングディスクと比較しても、切削
能力を低下させることがなく、むしろ、高い接触圧力に
よって切削能力を向上させることが可能となる。
【００１１】また、周速が低いためにドレッシング効果
の低い中央部分に中央孔を設けて、そこからブラシを露
出させることにより、円板状のドレッシングプレートの
全面にダイヤモンド粒子が電着されている従来のコンデ
ィショニングディスクと比較して、ドレッシング効果を
低減させることなく、研磨屑の除去を行うことが可能と
なる。
の低い中央部分に中央孔を設けて、そこからブラシを露
出させることにより、円板状のドレッシングプレートの
全面にダイヤモンド粒子が電着されている従来のコンデ
ィショニングディスクと比較して、ドレッシング効果を
低減させることなく、研磨屑の除去を行うことが可能と
なる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るコンディショ
ニングディスクの一実施形態について、図１から図３を
参照しながら説明する。本実施形態に係るコンディショ
ニングディスク１は、図１および図２に示されるよう
に、ダイヤモンド粒子２を電着してなるドレッシングプ
レート３と、複数本のブラシ毛４を植毛してなるブラシ
プレート５とから構成されている。
ニングディスクの一実施形態について、図１から図３を
参照しながら説明する。本実施形態に係るコンディショ
ニングディスク１は、図１および図２に示されるよう
に、ダイヤモンド粒子２を電着してなるドレッシングプ
レート３と、複数本のブラシ毛４を植毛してなるブラシ
プレート５とから構成されている。
【００１３】前記ドレッシングプレート３は、中央に貫
通孔（中央孔）６を有するリング板状の台金７の一表面
にダイヤモンド粒子２を電着することにより構成されて
いる。このリング板状の台金７は、例えば、鉄のような
磁性材料によって構成されている。
通孔（中央孔）６を有するリング板状の台金７の一表面
にダイヤモンド粒子２を電着することにより構成されて
いる。このリング板状の台金７は、例えば、鉄のような
磁性材料によって構成されている。
【００１４】前記ブラシプレート５は、図３に示される
ように、複数のリム８ａを有するホイール状に形成され
たプラスチック製のフレーム８を具備し、前記ドレッシ
ングプレート３をはめ込むことができるリング状の凹部
８ｂと、前記ドレッシングプレート３の中央孔６に嵌合
されるブラシ部９とを具備している。図３中、符号１０
は、フレーム８とドレッシングプレート３とを位置決め
するために、前記ドレッシングプレート３に形成された
位置決め孔（図示略）に嵌合される位置決め突起であ
る。
ように、複数のリム８ａを有するホイール状に形成され
たプラスチック製のフレーム８を具備し、前記ドレッシ
ングプレート３をはめ込むことができるリング状の凹部
８ｂと、前記ドレッシングプレート３の中央孔６に嵌合
されるブラシ部９とを具備している。図３中、符号１０
は、フレーム８とドレッシングプレート３とを位置決め
するために、前記ドレッシングプレート３に形成された
位置決め孔（図示略）に嵌合される位置決め突起であ
る。
【００１５】前記フレーム８のリム８ａには、永久磁石
１１が埋め込まれており、前記ドレッシングプレート３
の台金７をワンタッチで磁着することができるようにな
っている。前記ブラシ部９には、例えば、６，６ナイロ
ンのような合成繊維からなる複数本のブラシ毛４が、複
数の束に束ねられて複数箇所に植毛されている。ブラシ
部９は、フレーム８に接着されていてもよく、また、フ
レーム８と一体的に成形されていてもよい。
１１が埋め込まれており、前記ドレッシングプレート３
の台金７をワンタッチで磁着することができるようにな
っている。前記ブラシ部９には、例えば、６，６ナイロ
ンのような合成繊維からなる複数本のブラシ毛４が、複
数の束に束ねられて複数箇所に植毛されている。ブラシ
部９は、フレーム８に接着されていてもよく、また、フ
レーム８と一体的に成形されていてもよい。
【００１６】このように構成された本実施形態に係るコ
ンディショニングディスク１の作用について、以下に説
明する。本実施形態に係るコンディショニングディスク
１のダイヤモンド粒子２が電着されている表面を、水平
回転している研磨パッドに接触させた状態で、コンディ
ショニングディスク１自体を水平回転させることによ
り、ダイヤモンド粒子２による研磨パッドの研磨面の目
立てが行われる。
ンディショニングディスク１の作用について、以下に説
明する。本実施形態に係るコンディショニングディスク
１のダイヤモンド粒子２が電着されている表面を、水平
回転している研磨パッドに接触させた状態で、コンディ
ショニングディスク１自体を水平回転させることによ
り、ダイヤモンド粒子２による研磨パッドの研磨面の目
立てが行われる。
【００１７】この場合において、本実施形態に係るコン
ディショニングディスク１によれば、ドレッシングプレ
ート３がリング板状に形成され、その中央孔６内に合成
繊維製のブラシ毛４が配置されているので、研磨パッド
の目立てが行われることに加えて、研磨パッドに残留し
ているウェハーの研磨屑をブラシ毛４によって掻き出す
ことができるという効果がある。
ディショニングディスク１によれば、ドレッシングプレ
ート３がリング板状に形成され、その中央孔６内に合成
繊維製のブラシ毛４が配置されているので、研磨パッド
の目立てが行われることに加えて、研磨パッドに残留し
ているウェハーの研磨屑をブラシ毛４によって掻き出す
ことができるという効果がある。
【００１８】従来のドレッシングプレートと比較する
と、台金７の中央孔６に相当する部分のダイヤモンド粒
子が排除されているため、この部分によるドレッシング
は行われない。しかしながら、この部分は、フレーム８
の中心に位置する回転中心近傍の領域であるために、フ
レーム８の回転によりダイヤモンド粒子に与えられる速
度が小さいので、この部分のダイヤモンド粒子の排除に
よっても、ドレッシングプレート３の切削能力は実質的
に低下することはない。
と、台金７の中央孔６に相当する部分のダイヤモンド粒
子が排除されているため、この部分によるドレッシング
は行われない。しかしながら、この部分は、フレーム８
の中心に位置する回転中心近傍の領域であるために、フ
レーム８の回転によりダイヤモンド粒子に与えられる速
度が小さいので、この部分のダイヤモンド粒子の排除に
よっても、ドレッシングプレート３の切削能力は実質的
に低下することはない。
【００１９】すなわち、本実施形態に係るコンディショ
ニングディスク１によれば、ドレッシングプレート３の
切削能力を低下させることなく、ブラシ毛４による研磨
屑の掻き出しを同時に行うことができる。その結果、従
来、別工程として行わなければならなかったブラシ毛４
による研磨屑の掻き出し作業をなくして、作業工数を低
減することができ、また、研磨屑の除去により、ウェハ
ーの被研磨面におけるマイクロスクラッチの発生を効果
的に防止することができる。
ニングディスク１によれば、ドレッシングプレート３の
切削能力を低下させることなく、ブラシ毛４による研磨
屑の掻き出しを同時に行うことができる。その結果、従
来、別工程として行わなければならなかったブラシ毛４
による研磨屑の掻き出し作業をなくして、作業工数を低
減することができ、また、研磨屑の除去により、ウェハ
ーの被研磨面におけるマイクロスクラッチの発生を効果
的に防止することができる。
【００２０】また、本実施形態に係るコンディショニン
グディスク１では、ドレッシングプレート３を鉄製と
し、フレーム８に永久磁石１１を埋め込んでいるので、
その組付けをきわめて簡易に行うことができるという効
果もある。なお、本実施形態においては、各構成部品の
形状および材質を具体的に示して説明しているが、本発
明は、これに限定されるものではなく、必要に応じて任
意の形状および材質を選択することができることは言う
までもない。
グディスク１では、ドレッシングプレート３を鉄製と
し、フレーム８に永久磁石１１を埋め込んでいるので、
その組付けをきわめて簡易に行うことができるという効
果もある。なお、本実施形態においては、各構成部品の
形状および材質を具体的に示して説明しているが、本発
明は、これに限定されるものではなく、必要に応じて任
意の形状および材質を選択することができることは言う
までもない。
【００２１】
【発明の効果】以上、詳述したように、本発明に係るコ
ンディショニングディスクは、ダイヤモンド粒子を電着
してなるドレッシングプレートをリング板状に形成し、
その中央孔からブラシを露出させるブラシプレートを組
み合わせることにしたので、ダイヤモンド粒子による研
磨パッドの切削作業と同時に、ブラシによる研磨屑の掻
き出し作業を行うことができるという効果を奏する。し
かも、切削能力の低い中央部分のダイヤモンド粒子に代
えてブラシを配置したので、全体的な切削能力を低下さ
せることなく、研磨屑の掻き出し効果を付加させること
ができる。
ンディショニングディスクは、ダイヤモンド粒子を電着
してなるドレッシングプレートをリング板状に形成し、
その中央孔からブラシを露出させるブラシプレートを組
み合わせることにしたので、ダイヤモンド粒子による研
磨パッドの切削作業と同時に、ブラシによる研磨屑の掻
き出し作業を行うことができるという効果を奏する。し
かも、切削能力の低い中央部分のダイヤモンド粒子に代
えてブラシを配置したので、全体的な切削能力を低下さ
せることなく、研磨屑の掻き出し効果を付加させること
ができる。
【図１】 本発明に係るコンディショニングディスクの
一実施形態を示す正面図である。
一実施形態を示す正面図である。
【図２】 図１のコンディショニングディスクの縦断面
図である。
図である。
【図３】 図１のコンディショニングディスクのフレー
ムを示す正面図である。
ムを示す正面図である。
１ コンディショニングディスク ６ 中央孔 ７ 台金 ２ ダイヤモンド粒子 ３ ドレッシングプレート ４ ブラシ毛 ５ ブラシプレート １１ 永久磁石（磁石）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 賢二 千葉県成田市新泉14−３ 野毛平工業団地 内 アプライド マテリアルズ ジャパン 株式会社内 (72)発明者 古賀 雷二郎 千葉県成田市新泉14−３ 野毛平工業団地 内 アプライド マテリアルズ ジャパン 株式会社内 Ｆターム(参考） 3C047 EE18 FF08 3C058 AA07 AA19 CB02 DA17 3C063 AA10 AB05 BB02 BG01 BG07 BH09 EE26 FF20
Claims (2)
- 【請求項１】 水平回転させた研磨パッドの表面に接触
させられるコンディショニングディスクであって、 中央孔を有するリング板状の台金の一面にダイヤモンド
粒子を電着してなるドレッシングプレートと、該ドレッ
シングプレートに重ね合わせて装着され、前記中央孔を
貫通させられる複数本のブラシ毛が植え込まれたブラシ
プレートとを具備することを特徴とするコンディショニ
ングディスク。 - 【請求項２】 前記ブラシプレートに磁石が埋め込ま
れ、前記ドレッシングプレートの台金が磁性材料からな
ることを特徴とする請求項１記載のコンディショニング
ディスク。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30810399A JP2001121402A (ja) | 1999-10-29 | 1999-10-29 | コンディショニングディスク |
| US09/698,520 US6386963B1 (en) | 1999-10-29 | 2000-10-27 | Conditioning disk for conditioning a polishing pad |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30810399A JP2001121402A (ja) | 1999-10-29 | 1999-10-29 | コンディショニングディスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001121402A true JP2001121402A (ja) | 2001-05-08 |
Family
ID=17976914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30810399A Withdrawn JP2001121402A (ja) | 1999-10-29 | 1999-10-29 | コンディショニングディスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001121402A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007059820A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | パッドドレッサー、パッドドレッシング方法、及び研磨装置 |
| CN100365773C (zh) * | 2002-02-07 | 2008-01-30 | 索尼株式会社 | 抛光垫、抛光装置及抛光方法 |
| JP2014069299A (ja) * | 2012-10-01 | 2014-04-21 | Ebara Corp | ドレッサー |
| WO2015015706A1 (ja) * | 2013-08-02 | 2015-02-05 | 信越半導体株式会社 | ドレッシング方法及びドレッシング装置 |
| CN106607759A (zh) * | 2015-10-27 | 2017-05-03 | 中国砂轮企业股份有限公司 | 混合式化学机械研磨修整器 |
| CN112077743A (zh) * | 2020-09-24 | 2020-12-15 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 抛光垫修整器、抛光设备及方法 |
| CN112192445A (zh) * | 2020-10-10 | 2021-01-08 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 用于修整双面研磨硅片的成对研磨垫的工具、装置及方法 |
| JP2024106670A (ja) * | 2023-01-27 | 2024-08-08 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 研磨具のコンディショニング方法、基板処理方法および基板処理装置 |
-
1999
- 1999-10-29 JP JP30810399A patent/JP2001121402A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100365773C (zh) * | 2002-02-07 | 2008-01-30 | 索尼株式会社 | 抛光垫、抛光装置及抛光方法 |
| JP2007059820A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | パッドドレッサー、パッドドレッシング方法、及び研磨装置 |
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| WO2015015706A1 (ja) * | 2013-08-02 | 2015-02-05 | 信越半導体株式会社 | ドレッシング方法及びドレッシング装置 |
| JP2015030058A (ja) * | 2013-08-02 | 2015-02-16 | 信越半導体株式会社 | ドレッシング方法及びドレッシング装置 |
| CN106607759A (zh) * | 2015-10-27 | 2017-05-03 | 中国砂轮企业股份有限公司 | 混合式化学机械研磨修整器 |
| CN112077743A (zh) * | 2020-09-24 | 2020-12-15 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 抛光垫修整器、抛光设备及方法 |
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| JP2024106670A (ja) * | 2023-01-27 | 2024-08-08 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 研磨具のコンディショニング方法、基板処理方法および基板処理装置 |
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| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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