JP2001192538A - 臭素化トリアジン難燃剤を含む硬化性エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

臭素化トリアジン難燃剤を含む硬化性エポキシ樹脂組成物

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JP2001192538A JP2000272402A JP2000272402A JP2001192538A JP 2001192538 A JP2001192538 A JP 2001192538A JP 2000272402 A JP2000272402 A JP 2000272402A JP 2000272402 A JP2000272402 A JP 2000272402A JP 2001192538 A JP2001192538 A JP 2001192538A
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ゲーリー・ウィリアム・イーガー
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General Electric Co
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 優れた電気的性質、良好な耐溶剤性及び良好
な熱膨張特性を示す難燃性の硬化性組成物の提供。 【解決手段】 本発明の硬化性組成物は、エポキシ樹
脂、フェノール基とエポキシ基とを実質的に含まない難
燃性添加剤、及び熱可塑性樹脂を配合してなる。好まし
いエポキシ樹脂は、１分子当たり２未満のグリシジルエ
ーテル基を有するエポキシ樹脂と、１分子当たり２超の
グリシジルエーテル基を有するエポキシ樹脂との混合物
である。好ましい難燃性添加剤は臭素化複素環式化合物
であり、この複素環式化合物はトリアジンが好ましい。
好ましい熱可塑性樹脂はポリ（フェニレンエーテル）で
ある。本発明の硬化性組成物は、優れた電気的性質、良
好な耐溶剤性及び良好な熱膨張特性を有する回路基板の
製造の際に強化材と組合せることができて有利である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は硬化性難燃性組成物
に関するものであり、さらに具体的には、回路基板の製
造に理想的な、臭素化トリアジン難燃性添加剤を含んだ
硬化性エポキシ組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】金属張基板、特にプリント配線回路の製
造に用いる金属張基板は当技術分野で周知である。かか
る金属張基板の最も簡単なものは、通常、樹脂状プラス
チック（ポリマー）基板に導電性材料（好ましくは銅）
の薄シートを少なくとも１枚接合したものからなる。樹
脂状プラスチック基板は、所望の用途に応じて片面又は
両面を金属箔で被覆でき、樹脂質プラスチック基板の組
成、強化材が存在するときはその選択及び金属張基板の
所期の用途に応じて硬質であっても軟質であってもよ
い。
【０００３】好適な誘電特性を有し回路板の製造に有用
なポリフェニレンエーテル組成物は多数知られている。
しかし、産業界では、良好な熱的性能と耐溶剤性に加
え、誘電正接や誘電定数のような誘電特性が改善された
積層体に対するニーズが高まっている。従来の組成物の
多くは１以上の特性に欠点をもつため工業的に広く使用
されるには至っていない。特に、ポリフェニレンエーテ
ルは優れた誘電体ではあるが、耐溶剤性、可燃性及び高
温耐性のような特性に欠けていることが多い。以上の特
性を改良するためポリフェニレンエーテルはポリエポキ
シドと組合せることが多いが、かかる組成物も充分満足
できるとはいい難い。
【０００４】プリント回路板の製造に有用な樹脂質組成
物は、優れた誘電特性に加えて、難燃性も高くなければ
ならない。Ｕｎｄｅｒｗｒｉｔｅｒｓ Ｌａｂｏｒａｔ
ｏｒｉｅｓ試験法ＵＬ−９４で測定して、Ｖ−１評価が
広く要求され、Ｖ−０が要求されるのが普通である。Ｖ
−０評価には、すべての試験で消炎時間（ＦＯＴ）が１
０秒以下であり、５枚の試験片での累積ＦＯＴが５０秒
以下であることが要求される。実際問題として、購買者
は最大累積ＦＯＴとして３５秒を要求することが多い。
【０００５】製造された回路板は実質的な重量損失を示
してはならず、その表面は洗浄に常用される溶剤である
塩化メチレンと接触した際に明白な損傷を受けてはなら
ない。プリント回路の接続は通常はんだにより行われる
ので、回路板は２８８℃の液体はんだに暴露されたとき
に起こり得る厚みの最小増加率（Ｚ軸方向の膨張）で示
されるようにはんだに対して耐性でなければならない。
硬化物のこれらすべての特性に加えて、硬化時間が比較
的短いことが極めて望ましい。
【０００６】硬質の金属張基板を製造するには、一般
に、エポキシ、変性スチレンなどから樹脂状結合材組成
物を調合することによって、一般にプリプレグと呼ばれ
る個々の層を形成する。樹脂の溶剤溶液を「浸漬タン
ク」といわれる装置に入れる。強化材の連続ウェブは、
タンク内に予備含浸させた後垂直又は水平処理塔又はオ
ーブンで乾燥することができる。通常は、処理塔又はオ
ーブンから出た後に樹脂を部分的に硬化させ、すなわち
Ｂ段階にする。銅箔（任意には接着剤を塗布したもので
もよい）をプリプレグの片面に載せ、加圧下で加熱して
金属箔と基板を結合させる。多数のプリプレグを用いて
単一の複合板を形成し得る。また、多層プリント配線板
は多数の層の間に挟まれた多数の銅シートを有すること
になる。
【０００７】箔／基板構造体をプラテン間に挟みプレス
機を閉じることによってプレス機で回路板のプレス成形
を実施することができ、或いは連続ベルトを用いること
ができる。プレス機での硬化サイクルは積層体の種類と
厚さに依存し、サイクルの時間と温度は基板（及び存在
する場合には結合接着剤層）の硬化に必要なものであ
る。完全に浸潤させて適切に結合させるためには、接着
剤及び／又は基板樹脂の適切な流れを確保するのに充分
な圧力が必要である。この圧力は、基板もしくは接着剤
層中に保持されていた揮発性物質、又は硬化プロセスの
副生物から発生するガスの放出に起因するふくれを防止
するのに充分でなければならない。
【０００８】特開昭６４−３２２３号公報には、ビスフ
ェノール−Ａジグリシジルエーテル、ＴＢＢＰＡジグリ
シジルエーテル、エポキシフェノールノボラック、及び
アミンのような硬化剤のブレンドが記載されている。し
かし、得られた材料は、耐溶剤性に劣る積層体を生じ、
プリント回路板の積層体には適さない。
【０００９】特開平２−５５７２１号及び特開平２−５
５７２２号公報には、（１）ビスフェノールポリ（グリ
シジルエーテル）、エポキシノボラック及び臭素化ビス
フェノール反応生成物、（２）ポリ（フェニレンエーテ
ル）、（３）ノボラック樹脂、（４）鉛塩、並びに
（５）Ｓｂ2Ｏ3からなる耐薬品性の改良された積層体が
記載されている。しかし、硬化生成物で得られるトリク
ロロエチレン耐性は不適切であり、粗面化が観察され
る。
【００１０】Ｗａｌｌｅｓ他の米国特許第４９７５３１
９号には、（１）ビスフェノールポリ（グリシジルエー
テル）、エポキシノボラック及び臭素化ビスフェノール
反応生成物、（２）ポリ（フェニレンエーテル）、
（３）ノボラック樹脂、硬化剤、並びに硬膜剤からな
り、０．０１１〜０．０１６の範囲の誘電正接を有する
積層体を生じる組成物が記載されている。
【００１１】Ｈａｌｌｇｒｅｎ他の米国特許第５０４３
３６７号には、０．０１１〜０．０１３の範囲の誘電正
接を有する耐溶剤性の積層体を生成する、（１）ポリ
（フェニレンエーテル）、（２）ハロゲン化ビスフェノ
ールジグリシジルエーテル、非ハロゲン化ジグリシジル
エーテル、及び各種硬化剤が記載されている。
【００１２】Ｋａｔａｙｏｓｅ他の米国特許第５２１８
０３０号には、（ｉ）側基としてアリル基又はプロパル
ギル基を含むポリ（フェニレンエーテル）、（ii）トリ
アリルシアヌレート又はトリアリルイソシアヌレート、
及び任意成分として（iii）難燃剤、又は（iv）アンチ
モンを含む補助難燃剤を用いることが記載されている。
【００１３】Ｋａｔａｙｏｓｅ他の米国特許第５３５２
７４５号には、ポリ（フェニレンエーテル）と無水マレ
イン酸の反応性押出によって生成した高分子量の官能化
ポリ（フェニレンエーテル）樹脂（η＝０．３０〜０．
５６ ＩＶ ＰＰＯ）からなる耐溶剤性が改良された組
成物が開示されている。（ｉ）ポリ（フェニレンエーテ
ル）（ＰＰＥ）と不飽和酸又は酸無水物との反応生成物
を、（ii）トリアリルシアヌレート又はトリアリルイソ
シアヌレート、（iii）臭素化エポキシ樹脂、（iv）ノ
ボラック樹脂、及び（ｖ）硬化触媒と配合すると、プリ
ント回路板の製造に有用な難燃性で耐溶剤性の樹脂が生
成する。この特許には、アミノ官能化末端基の一部がキ
ャッピング残基を含んでいる旨記載されている。当業者
には、かかる末端基がヒドロキシル末端基を１０％未満
しか含んでおらず、アリル系熱硬化性樹脂の硬化速度を
大きく促進するには充分ではないことが自明であろう。
【００１４】Ｃｈａｏ他の米国特許第５２１３８８６号
には、低分子量のポリ（フェニレンエーテル）化合物と
エポキシ樹脂のブレンドが記載されている。Ｔｒａｃｙ
他の米国特許第５８３４５６５号には、エポキシ樹脂や
不飽和ポリエステルのような熱硬化性マトリックス中の
低分子量ポリ（フェニレンエーテル）化合物のブレンド
が記載されている。これらの熱硬化性組成物は高分子量
のポリ（フェニレンエーテル）化合物を含む類似の組成
物と比べて加工性が改良されている。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術のいずれ
も、優れた電気的性質、良好な耐溶剤性及び良好な熱膨
張特性を示す本発明の難燃性ブレンドを開示していな
い。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明の硬化性組成物
は、エポキシ樹脂、フェノール基とエポキシ基とを実質
的に含まず好ましくは５０℃でのトルエン溶解性が１５
ｇ／１００ｍｌトルエンを上回る難燃性添加剤、及び熱
可塑性樹脂から調合される。好ましいエポキシ樹脂成分
は、分子内に平均２個を超えるグリシジルエーテル基を
有するエポキシ樹脂又はエポキシ樹脂混合物からなる。
好ましい難燃性添加剤は臭素化トリアジン化合物であ
る。好ましい熱可塑性樹脂は１３０℃を超えるＴｇを有
する樹脂であり、最も好ましくはポリ（フェニレンエー
テル）である。
【００１７】本発明の硬化性組成物は、好適には、優れ
た電気的性質、良好な耐溶剤性及び熱的性質を有する回
路板の製造に際して強化材と組合せることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】本発明は、電気積層体として理想
的な優れた熱的特性と誘電特性を有する難燃性で耐溶剤
性の積層体を包含する。かかる組成物は、（ａ）エポキ
シ樹脂とその硬化剤、（ｂ）エポキシ基とフェノール基
とを実質的に含まない難燃性添加剤、及び（ｃ）熱可塑
性樹脂を含む。
【００１９】エポキシ樹脂成分は、１以上のオキシラン
環基を含む分子を包含する。有用なエポキシ樹脂には、
例えば、グリシジルエーテル、グリシジルエーテルと
（モノマー性又はポリマー性の）フェノールとの部分反
応生成物、又は環式脂肪族エポキシがある。本発明で有
用なエポキシ樹脂には、Ｅｌｌｉｓ， Ｂ．編，「Ｃｈ
ｅｍｉｓｔｒｙ ａｎｄ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ｏｆ
ｔｈｅ ＥｐｏｘｙＲｅｓｉｎｓ」（Ｂｌａｃｋｉｅ
Ａｃａｄｅｍｉｃ ＆ Ｐｒｏｆｅｓｓｉｏｎａｌ
ｉｍｐｒｉｎｔ ｏｆ Ｃｈａｐｍａｎ ＆ Ｈａｌ
ｌ：Ｌｏｎｄｏｎ（１９９３）刊）に記載されているも
のがある。好ましいエポキシとしては、例えば、エポキ
シ化フェノール−ホルムアルデヒドノボラック、エポキ
シ化クレゾール−ホルムアルデヒドノボラック及びその
他のエポキシ化アルキルフェノール−ホルムアルデヒド
ノボラックに例示される多官能性グリシジルエーテル、
エポキシ化１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニ
ル）エタン、エポキシ化１，１，２，２−テトラ（４−
ヒドロキシフェニル）エタン、エポキシ化フェノール−
ジシクロペンタジエンノボラック、並びにエポキシ化フ
ェノール−ベンズアルデヒドノボラックがある。このエ
ポキシ樹脂成分は臭素原子を実質的に含まないのが好ま
しい。これは、エポキシ樹脂成分の臭素原子含有量が１
％未満であることを意味している。
【００２０】エポキシ樹脂成分用に有用な触媒／硬化剤
には、Ｂ． Ｅｌｌｉｓ編、「Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ ａ
ｎｄ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ｏｆ ｔｈｅ Ｅｐｏｘ
ｙＲｅｓｉｎｓ」（Ｃｈａｐｍａｎ ＆ Ｈａｌｌ（米
国ニューヨーク州ニューヨーク）（１９９３）刊）、並
びに米国特許第５１４１７９１号、同第４９２３９１２
号及び同第４８４９４８６号に記載されているものがあ
る（これらの開示内容は文献の援用によって本明細書の
内容の一部をなす）。例えばイミダゾール類のようなエ
ポキシ樹脂用硬化剤として有効な触媒を本発明の実施に
当たり使用し得る。特に有用なイミダゾール類には、例
えばイミダゾール、１−メチルイミダゾール、１，２−
ジメチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−
ヘプタデシルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、及び１−
（２−シアノエチル）−２−フェニルイミダゾールがあ
る。好ましいイミダゾール類には、例えば１，２−ジメ
チルイミダゾール及び２−ヘプタデシルイミダゾールが
ある。ただし、本発明の実施に当たり特に好ましいのは
ジシアンジアミドとベンジルジメチルアミンと２−メチ
ルイミダゾールからなる触媒パッケージである。本発明
の目的からして、エポキシ樹脂の硬化触媒は「硬化剤」
という用語に包含される。すなわち、触媒が硬化剤であ
ってもよい。
【００２１】本発明に有用な臭素化複素環式化合物に
は、臭素原子と複素環式残基（例えばトリアジン、ピロ
ール又はこれらの酸化誘導体など）とを共に含む化合物
がある。好ましい臭素化複素環式化合物は臭素化トリア
ジン類である。かかる化合物は往々にして臭素化フェノ
ール又は臭素化フェノール混合物と塩化シアヌルのよう
なハロゲン化シアヌルとの縮合によって調製され、かか
る縮合は塩基性触媒の存在下で行われることが最も多
い。最も好ましい臭素化トリアジンは次の構造式１又は
２で示されるものである。
【００２２】
【化１】
【００２３】
【化２】
【００２４】難燃性添加剤はフェノール基とエポキシ
（オキシラン）基を実質的に含まない。これは、難燃性
添加剤のフェノール基又はエポキシ基含有量が１重量％
未満であることを意味する。
【００２５】本発明の硬化性組成物に有用な熱可塑性化
合物には１２０℃を超えるＴｇを有するものがある。Ｔ
ｇの低い熱可塑性樹脂は硬化組成物の熱的性能に有害な
影響を及ぼすからである。かかる好ましい熱可塑性化合
物の代表例には、例えば、ポリ（フェニレンエーテル）
化合物、ポリイミド、及びポリ（スチレン−コ−無水マ
レイン酸）がある。ポリ（フェニレンエーテル）樹脂は
ホモポリスチレン（Ｔｇ＝１００℃）とのブレンドとし
て市販されているが、積層体の熱的性質に対する低Ｔｇ
樹脂の有害な影響のためそのままでは本発明に適さな
い。したがって、本発明の硬化性組成物はスチレンホモ
ポリマーを実質的に含まず、換言すれば、スチレンホモ
ポリマー含有量が１重量％未満である。
【００２６】ポリ（フェニレンエーテル）化合物は本発
明の新規硬化性組成物に使用するのに最も好ましい熱可
塑性化合物であり、公知のポリ（フェニレンエーテル）
化合物、ポリ（フェニレンエーテル）コポリマー、及び
これらから合成される誘導体化ポリ（フェニレンエーテ
ル）樹脂をすべて包含する。ポリ（フェニレンエーテ
ル）化合物は数多くの特許や文献にすでに記載されてお
り、一般に次の構造式３の繰返し単位を含む。
【００２７】
【化３】
【００２８】式中、Ｒ1-4は独立に水素、アルキル、ア
ルケニル、アルキニル、アリール、混合アルキル−、ア
ルケニル−、アルキニル−アリール炭化水素であり、こ
れらの基は任意にはカルボン酸、アルデヒド、アルコー
ル及びアミノ置換基から選択される１以上の置換基を含
んでいてもよい。
【００２９】有用なコポリマーには２，６−ジメチルフ
ェノールと２，３，６−トリメチルフェノールとの酸化
重合生成物がある。誘導体化樹脂としては、例えば、側
基としてアリル基、プロパルギル基を含むポリ（フェニ
レンエーテル）化合物、又は、例えばポリ（フェニレン
エーテル）の末端ヒドロキシル基と酸塩化物、エステル
もしくは無水物との反応によって形成された末端基誘導
体化樹脂がある。末端基誘導体化樹脂の典型例は、ポリ
（フェニレンエーテル）と、トリメリト酸無水物酸塩化
物、無水メタクリル酸又は無水アクリル酸との反応生成
物である。また、誘導体化樹脂には、ポリ（フェニレン
エーテル）と不飽和酸、無水物、又はヒドロキシル酸も
しくは無水物との反応によって生成する反応生成物もあ
り、これらは約２００〜３５０℃の温度の押出などのプ
ロセスによってポリマーメルト中で調製するのが最適で
ある。かかる溶融押出プロセスの反応体の例としては、
不飽和酸、無水物、又はヒドロキシル酸もしくは無水
物、例えば無水マレイン酸、マレイン酸、クエン酸、リ
ンゴ酸などがある。
【００３０】本発明で使用するのに好ましいポリ（フェ
ニレンエーテル）化合物には、約１０００〜１００００
ｇ／モルの数平均分子量又は約３０００〜３５０００ｇ
／モルの重量平均分子量を有する低分子量ポリ（フェニ
レンエーテル）化合物がある。かかる材料はアルキル化
フェノールの酸化重合によって公知の手順で調製し得
る。別法では、これらの材料は、高分子量ポリ（フェニ
レンエーテル）と過酸化物及びフェノール類、又は過酸
化物単独との反応によって調製し得る。好ましい実施形
態では、約４５０００ｇ／モルの数平均分子量を有する
高分子量ポリ（フェニレンエーテル）をトルエン溶液中
約５０〜９０℃で過酸化ベンゾイル及びビスフェノール
−Ａと反応させる。かかる低分子量ポリマーは、メタノ
ールのような非溶剤中での沈殿によっても単離し得る
が、さらに好ましくは溶剤を蒸発させて得たポリマーを
約２００〜３００℃の温度で溶融押出することによって
単離し得る。
【００３１】好ましい熱可塑性樹脂であるポリ（フェニ
レンエーテル）を用いる場合、芳香族炭化水素溶剤、好
ましくはトルエンに相互に溶解可能な難燃性添加剤を使
用するのが有利である。ＵＬ−９４のＶ−０評価の可燃
性を達成するのに必要とされる難燃剤の最小量は組成物
全体の３０重量部未満であることが多い。好ましい臭素
化難燃剤は約５０℃以下の温度で選択した芳香族炭化水
素溶剤、例えばトルエンに良好な溶解性をもっているべ
きである。通常、５０℃で１５ｇ／１００ｍｌトルエン
の溶解度で充分である。かかるトルエン可溶性のため、
好ましい難燃性樹脂組成物は均一な溶液として調製する
ことができ、そのため繊維質強化材の均一な含浸が可能
になる。したがって、本発明の実施の際には、トルエン
溶剤、又は５０重量％超のトルエン、有利には８０重量
％のトルエンを含有し、好ましくは１００％トルエンで
ある溶剤混合物中で、ポリ（フェニレンエーテル）熱可
塑性化合物、エポキシ樹脂並びにその硬化剤及び触媒と
共にトルエン可溶性の臭素化難燃性添加剤を使用するの
が極めて有利である。
【００３２】場合により、本明細書に開示した硬化性組
成物を形成する際に、その他の熱硬化性樹脂、例えばシ
アネートエステル、ビスマレイミド及び不飽和ポリエス
テルをエポキシ樹脂成分とブレンドしてもよい。かかる
熱硬化性樹脂は当技術分野で公知であり、例えば米国特
許第４６０４４５２号、同第４７８５０７５号、同第４
９０２７５２号、同第４９８３６８３号、同第５０６８
３０９号及び同第５１４９８６３号に開示されている。
【００３３】本発明に有用なシアネートエステルには、
例えば、エポキシ樹脂のグリシジル基（−ＣＨ2ＣＨＯ
ＣＨ2）を−ＣＮ基で置換して形成することができるも
のがある。有用なシアネートエステル化合物としては、
１，３−ジシアナトベンゼン、１，４−ジシアナトベン
ゼン、２−ｔｅｒｔ−ブチル−１，４−ジシアナトベン
ゼン、２，４−ジメチル−１，３−ジシアナトベンゼ
ン、２，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−１，４−ジシアナ
トベンゼン、テトラメチル−１，４−ジシアナトベンゼ
ン、４−クロロ−１，３−ジシアナトベンゼン、１，
３，５−トリシアナトベンゼン、２，２′−ジシアナト
ビフェニル、４，４′−ジシアナトビフェニル、３，
３′，５，５′−テトラメチル−４，４′−ジシアナト
ビフェニル、１，３−ジシアナトナフタレン、１，４−
ジシアナトナフタレン、１，５−ジシアナトナフタレ
ン、１，６−ジシアナトナフタレン、１，８−ジシアナ
トナフタレン、２，６−ジシアナトナフタレン、２，７
−ジシアナトナフタレン、１，３，６−トリシアナトナ
フタレン、ビス（４−シアナトフェニル）メタン、ビス
（３−クロロ−４−シアナトフェニル）メタン、ビス
（３，５−ジメチル−４−シアナトフェニル）メタン、
１，１−ビス（４−シアナトフェニル）エタン、２，２
−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン、２，２−ビ
ス（３，３−ジブロモ−４−シアナトフェニル）プロパ
ン、２，２−ビス（４−シアナトフェニル）−１，１，
１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、ビス（４−
シアナトフェニル）エステル、ビス（４−シアナトフェ
ノキシ）ベンゼン、ビス（４−シアナトフェニル）ケト
ン、ビス（４−シアナトフェニル）チオエーテル、ビス
（４−シアナトフェニル）スルホン、トリス（４−シア
ナトフェニル）ホスフェート、及びトリス（４−シアナ
トフェニル）ホスフェートがあるがこれらに限定されな
い。
【００３４】また、例えば米国特許第３９６２１８４号
に開示されているようなフェノール樹脂から誘導される
シアン酸エステル、例えば米国特許第４０２２７５５号
に開示されているようなノボラックから誘導されるシア
ネート化ノボラック樹脂、例えば米国特許第４０２６９
１３号に開示されているようなビスフェノールタイプの
ポリカーボネートオリゴマーから誘導されるシアネート
化ビスフェノールタイプポリカーボネートオリゴマー、
例えば米国特許第３５９５９００号に開示されているよ
うなシアノ末端のポリアリーレンエーテル、例えば米国
特許第４７４０５８４号に開示されているようなオルト
水素原子を含まないジシアネートエステル、例えば米国
特許第４７０９００８号に開示されているようなジシア
ネートとトリシアネートの混合物、例えば米国特許第４
５２８３６６号に開示されているような多環式脂肪族基
を含むポリ芳香族シアネート、例えば米国ミシガン州ミ
ッドランドのダウ・ケミカル社(Dow Chemical Company)
から入手できるＱＵＡＲＴＥＸ（登録商標）７１８７、
例えば米国特許第３７３３３４９号に開示されているよ
うなフルオロカーボンシアネート、例えば米国特許第４
１９５１３２号及び同第４１１６９４６号に開示されて
いるようなシアネートも有用である。以上の特許はすべ
て援用によりその開示内容が本明細書に含まれているも
のとする。
【００３５】フェノール−ホルムアルデヒド初期縮合物
をハロゲン化シアン化物と反応させることによって得ら
れるポリシアネート化合物もまた本発明の目的から有用
であり得る。好ましいシアネートエステル樹脂組成物の
例としては、低分子量（Ｍｎ）オリゴマー、例えば約２
５０〜約５０００のもの、例えばＡｒｏＣｙ（商標）
「Ｂ−３０シアネートエステル半固体樹脂」のようなビ
スフェノール−Ａジシアネート、例えば「ＡｃｒｏＣｙ
（商標）；Ｍ−３０シアネートエステル半固体樹脂」の
ようなテトラｏ−メチルビス−フェノールＦジシアネー
トの低分子量オリゴマー、例えばＡｃｒｏＣｙ（商標）
「Ｔ−３０」のようなチオジフェノールジシアネートの
低分子量オリゴマーなどがある。以上のものはすべて、
米国ニューヨーク州ホーソーン(Hawthorne)のチバ・ガ
イギー社(Ciba-Geigy Corp.)から市販されている。
【００３６】ビスマレイミド樹脂には、例えば、米国特
許第４３８９５１６号に記載されているもののように芳
香族ジアミンから誘導される樹脂がある。通常、ビスマ
レイミドを合成するには、例えば、ジアミンの希釈エー
テル溶液を無水マレイン酸の同様な希釈エーテル溶液と
反応させてマレアミン酸(maleamic acid)を形成する。
このマレアミン酸を無水酢酸中に配置し、酢酸カリウム
の存在下で対応するビスマレイミドに変換することがで
きる（米国特許第２４４４５３６号参照）。
【００３７】当業者に公知の強化材、例えば、限定され
ることはないがＮタイプ、ＮＥタイプ、Ｓタイプ、Ｔタ
イプ、Ｄタイプガラスのガラス繊維の織布又は不織布及
び石英などのような無機材料及び有機材料を使用し得
る。これらはグラスロービング布、ガラス布、チョップ
トガラス、中空ガラス繊維、グラスマット、ガラス表面
マット及びガラス不織布、セラミック繊維生地（織物な
ど）、並びに金属繊維生地の形態とし得る。加えて、例
えば、繊維を形成することが可能な有機ポリマーを始め
とする合成有機強化用充填材も本発明に使用し得る。か
かる強化用有機繊維の代表例としては、例えば、ポリ
（エーテルケトン）、ポリイミドベンゾオキサゾール、
ポリ（フェニレンスルフィド）、ポリエステル、芳香族
ポリアミド、芳香族ポリイミド又はポリエーテルイミ
ド、アクリル樹脂及びポリ（ビニルアルコール）があ
る。ポリテトラフルオロエチレンのようなフルオロポリ
マーは本発明で使用し得る。また、強化材には、当業者
に公知の天然有機繊維、例えば綿布、麻布、フェルト、
炭素繊維生地、及びクラフト紙、コットン紙のような天
然セルロース生地、並びにガラス繊維含有紙もある。か
かる強化用充填材はモノフィラメント又はマルチフィラ
メント繊維の形態で提供でき、単独で又は他のタイプの
繊維と組合せて、例えば共製織(co-weaving)もしくはコ
ア／シェル、並列配置(side-by-side)、オレンジタイプ
(orange-type)もしくはマトリックス及びフィブリル組
織形成(construction)によって、又はその他繊維製造分
野の当業者に公知の方法によって使用することができよ
う。かかる充填材は、例えば繊維質強化材織物、不織繊
維質強化材又は紙の形態で供給され得る。
【００３８】強化用材料に混入されるカップリング剤
は、当技術分野で、繊維質強化材の硬化樹脂組成物に対
する接着力を改善することが知られている。本発明の目
的からいうと、代表的なカップリング剤には、例えば、
シラン、チタネート、ジルコネート、アルミニウム又は
ジルコアルミニウムを主とするカップリング剤、及びそ
の他当業者に公知のカップリング剤がある。
【００３９】存在し得るその他のものには、タルク、粘
土、雲母、シリカ、アルミナ及び炭酸カルシウムのよう
な不活性粒子状充填材がある。ある種の条件下では、生
地の濡れ性向上剤（例えば、湿潤剤やカップリング剤）
並びに極性の液体（例えば、ｎ−ブチルアルコール、メ
チルエチルケトン、ポリシロキサン及びテトラヒドロフ
ラン）が有利であろう。酸化防止剤、熱安定剤、紫外線
安定剤、滑剤、帯電防止剤、染料及び顔料のような物質
も存在し得る。
【００４０】本発明の硬化性組成物は、有効量の不活性
有機溶剤に、通常は約３０〜６０重量％の溶質含有量で
溶解する。溶剤は、蒸発などの適切な手段で除去できる
ものであればその種類は問わない。適切な溶剤の例とし
ては、トルエンやキシレンのような芳香族炭化水素、テ
トラヒドロフランのような環式脂肪族エーテル、クロロ
ホルムのような塩素化炭化水素、ジメチルホルムアミド
のようなアミド、又は上記の溶剤と芳香族もしくは塩素
化炭化水素、ケトン、エーテル、アミドその他当技術分
野で公知の溶剤との混合物がある。熱可塑性樹脂がポリ
（フェニレンエーテル）である好ましい実施形態では芳
香族炭化水素、特にトルエンが有用である。混合及び溶
解の順序も重要ではない。しかし、早期硬化を防ぐため
に、一般に触媒と硬化剤（硬膜剤）成分は約５０℃以下
の温度でポリフェニレンエーテル及びポリエポキシドと
最初に接触させるべきではない。本発明においては成分
と臭素の割合は溶剤を含まない。
【００４１】本明細書中、特に断らない限り、量と割合
はすべて重量基準であり、単位はメートル系である。ま
た、引用した特許と文献の開示内容はすべて文献の援用
によって本明細書の内容の一部をなす。
【００４２】
【実施例】トルエン（３００部）中のＩＶが０．４０の
ＰＰＯ樹脂（１００部）を過酸化ベンゾイル（４部）及
びビスフェノール−Ａ（４部）と８０℃で反応させるこ
とによってポリ（フェニレンエーテル）樹脂（η＝０．
１２ｄｌ／ｇ）を調製した。次に、メタノール中で沈殿
させた後ろ過し真空中８０℃で一晩乾燥させることによ
り樹脂を溶液から単離した。得られたポリ（フェニレン
エーテル）樹脂（Ｍｎ＝４３２９、Ｍｗ＝１２８０１）
をトルエンに溶かし、これに各種エポキシ樹脂、臭素化
トリアジン難燃性添加剤及び硬化用触媒を固形分５０重
量％で加えた。次いで、ガラス布（７６２８スタイルの
Ｅガラス）に樹脂溶液を含浸させ、得られた含浸ガラス
布を１８０℃に加熱して過剰の溶剤を除去すると共に熱
硬化性樹脂を部分的に硬化させた。その後、これらの部
分硬化ガラス強化品すなわちプリプレグのうち８つを層
状に重ね、２００℃で３時間硬化させて積層体とした。
このようにして、以下に示すように許容できる熱的性質
と低い誘電正接及び誘電定数をもつ難燃性積層体を製造
し得る。これらの特性により、この積層体はプリント回
路板用途に有用である。
【００４３】
【表１】
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｋ 5/315 Ｃ０８Ｋ 5/315 5/3415 5/3415 5/3492 5/3492 Ｃ０８Ｌ 35/06 Ｃ０８Ｌ 35/06 71/12 71/12 79/08 79/08 Ｚ 101/00 101/00

Claims (40)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 （ａ）エポキシ樹脂とその硬化剤、
    （ｂ）フェノール基とエポキシ基とを実質的に含まない
    難燃性添加剤、及び（ｃ）熱可塑性樹脂を含んでなる硬
    化性組成物。
  2. 【請求項２】 前記難燃性添加剤（ｂ）が臭素化難燃性
    添加剤である、請求項１記載の硬化性組成物。
  3. 【請求項３】 前記難燃性添加剤（ｂ）が臭素化複素環
    式化合物である、請求項２記載の硬化性組成物。
  4. 【請求項４】 前記臭素化複素環式化合物が臭素化トリ
    アジンである、請求項３記載の硬化性組成物。
  5. 【請求項５】 前記難燃性添加剤（ｂ）の臭素含有量が
    ２０％を上回る、請求項４記載の硬化性組成物。
  6. 【請求項６】 前記難燃性添加剤が１，３，５−トリス
    （２，４，６−トリブロモフェノキシ）トリアジンであ
    る、請求項４記載の硬化性組成物。
  7. 【請求項７】 前記難燃性添加剤が４，４′−イソプロ
    ピリデンビス（３，５−（ビス（２，４，６−トリブロ
    モフェノキシ）トリアジニルオキシ）ベンゼン）であ
    る、請求項４記載の硬化性組成物。
  8. 【請求項８】 前記難燃性添加剤が温度５０℃で約１５
    ｇ／１００ｍｌトルエンの濃度でトルエンに可溶であ
    る、請求項１記載の硬化性組成物。
  9. 【請求項９】 前記エポキシ樹脂（ａ）が、１分子当た
    り平均して２個を超えるエポキシ基を含むグリシジルエ
    ーテル樹脂又はグリシジルエーテル樹脂混合物である、
    請求項１記載の硬化性組成物。
  10. 【請求項１０】 前記エポキシ樹脂（ａ）が臭素原子を
    実質的に含まない、請求項１記載の硬化性組成物。
  11. 【請求項１１】 前記エポキシ樹脂（ａ）が、（ａ１）
    １分子当たり平均個２以下のグリシジル基を含むエポキ
    シ樹脂と、（ａ２）１分子当たり２個を超えるグリシジ
    ルエーテル基を含むエポキシ樹脂との混合物である、請
    求項１記載の硬化性組成物。
  12. 【請求項１２】 前記熱可塑性樹脂（ｃ）が１２０℃を
    超えるＴｇを有する、請求項１記載の硬化性組成物。
  13. 【請求項１３】 前記熱可塑性樹脂（ｃ）が室温におい
    て１ＭＨｚで測定して０．０１０未満の誘電正接を有す
    る、請求項１記載の硬化性組成物。
  14. 【請求項１４】 前記熱可塑性樹脂（ｃ）がポリ（フェ
    ニレンエーテル）である、請求項１記載の硬化性組成
    物。
  15. 【請求項１５】 前記熱可塑性樹脂（ｃ）がポリ（フェ
    ニレンエーテル）又はポリ（スチレン−コ−無水マレイ
    ン酸）の１種以上である、請求項１記載の硬化性組成
    物。
  16. 【請求項１６】 前記熱可塑性樹脂（ｃ）がポリイミド
    である、請求項１記載の硬化性組成物。
  17. 【請求項１７】 前記熱可塑性樹脂（ｃ）が、約２００
    〜３５０℃の温度で溶融加工してあるポリ（フェニレン
    エーテル）である、請求項１記載の硬化性組成物。
  18. 【請求項１８】 前記熱可塑性樹脂（ｃ）が重合後溶液
    から直接単離されたものである、請求項１記載の硬化性
    組成物。
  19. 【請求項１９】 前記熱可塑性樹脂（ｃ）がポリ（フェ
    ニレンエーテル）と過酸化物の反応生成物である、請求
    項１記載の硬化性組成物。
  20. 【請求項２０】 前記熱可塑性樹脂（ｃ）がポリ（フェ
    ニレンエーテル）と過酸化物とビスフェノール類との反
    応生成物である、請求項１記載の硬化性組成物。
  21. 【請求項２１】 前記熱可塑性樹脂（ｃ）が、約１００
    ０〜１５０００ｇ／モルの数平均分子量を有するポリ
    （フェニレンエーテル）の反応生成物である、請求項１
    記載の硬化性組成物。
  22. 【請求項２２】 前記熱可塑性樹脂（ｃ）が、約３００
    ０〜３５０００ｇ／モルの重量平均分子量を有するポリ
    （フェニレンエーテル）の反応生成物である、請求項１
    記載の硬化性組成物。
  23. 【請求項２３】 前記熱可塑性樹脂（ｃ）が、約３００
    ０〜３５０００ｇ／モルの重量平均分子量を有するポリ
    （フェニレンエーテル）の反応生成物である、請求項２
    １記載の硬化性組成物。
  24. 【請求項２４】 １種類以上の有機強化材、無機強化材
    又は充填材をさらに含む、請求項１記載の硬化性組成
    物。
  25. 【請求項２５】 少なくとも部分的に硬化した、請求項
    １記載の硬化性組成物。
  26. 【請求項２６】 スチレンホモポリマーを実質的に含ま
    ない、請求項１記載の硬化性組成物。
  27. 【請求項２７】 強化材をさらに含む、請求項２５記載
    の部分的に硬化組成物。
  28. 【請求項２８】 スチレンホモポリマーを実質的に含ま
    ない、請求項２７記載の組成物。
  29. 【請求項２９】 請求項１記載の組成物の硬化物が表面
    に施工された金属箔を含んでなる積層体。
  30. 【請求項３０】 スチレンホモポリマーを実質的に含ま
    ない、請求項２９記載の積層体。
  31. 【請求項３１】 シアネートエステルをさらに含む、請
    求項１記載の組成物。
  32. 【請求項３２】 前記難燃性添加剤が１，３，５−トリ
    ス（２，４，６−トリブロモフェノキシ）トリアジンで
    ある、請求項３１記載の組成物。
  33. 【請求項３３】 前記熱可塑性樹脂（ｃ）がポリ（フェ
    ニレンエーテル）である、請求項３２記載の組成物。
  34. 【請求項３４】 前記ポリ（フェニレンエーテル）がヒ
    ドロキシ官能性である、請求項３３記載の組成物。
  35. 【請求項３５】 前記熱可塑性樹脂がポリ（フェニレン
    エーテル）とビスフェノール類と過酸化物との反応生成
    物である、請求項３４記載の組成物。
  36. 【請求項３６】 ビスマレイミドをさらに含む、請求項
    １記載の組成物。
  37. 【請求項３７】 前記難燃性添加剤が１，３，５−トリ
    ス（２，４，６−トリブロモフェノキシ）トリアジンで
    ある、請求項３６記載の組成物。
  38. 【請求項３８】 前記熱可塑性樹脂（ｃ）がポリ（フェ
    ニレンエーテル）である、請求項３７記載の組成物。
  39. 【請求項３９】 前記ポリ（フェニレンエーテル）がヒ
    ドロキシ官能性である、請求項３８記載の組成物。
  40. 【請求項４０】 前記熱可塑性樹脂がポリ（フェニレン
    エーテル）とビスフェノール類と過酸化物との反応生成
    物である、請求項３９記載の組成物。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020011924A (ja) * 2018-07-18 2020-01-23 学校法人加計学園 難燃性化合物、その難燃性化合物で化学修飾したリグノセルロース及び木粉、並びにそれらを含有する樹脂組成物

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001072887A1 (en) * 2000-03-28 2001-10-04 Parlex Corporation Screen printable flame retardant coating
US6906120B1 (en) * 2000-06-20 2005-06-14 General Electric Poly(arylene ether) adhesive compositions
KR100792099B1 (ko) * 2001-01-30 2008-01-04 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 열경화성 수지 조성물 및 그의 용도
JP2003332749A (ja) * 2002-01-11 2003-11-21 Denso Corp 受動素子内蔵基板、その製造方法及び受動素子内蔵基板形成用素板
JP4102112B2 (ja) * 2002-06-06 2008-06-18 株式会社東芝 半導体装置及びその製造方法
KR100561070B1 (ko) * 2003-09-05 2006-03-15 주식회사 엘지화학 고속전송 회로기판용 열경화성 수지 조성물
US7101933B2 (en) * 2003-12-10 2006-09-05 Uniplus Electronics Co., Ltd. Process for producing high speed transmitting dielectric material
US7378455B2 (en) * 2005-06-30 2008-05-27 General Electric Company Molding composition and method, and molded article
US7429800B2 (en) 2005-06-30 2008-09-30 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Molding composition and method, and molded article
US20070004871A1 (en) * 2005-06-30 2007-01-04 Qiwei Lu Curable composition and method
US20070287983A1 (en) * 2006-06-07 2007-12-13 Richard Worthington Lodge Absorbent article having an anchored core assembly
US20080071035A1 (en) * 2006-09-15 2008-03-20 Delsman Erik R Curable poly(arylene ether) composition and method
US20080071036A1 (en) * 2006-09-15 2008-03-20 Delsman Erik R Cured poly(arylene ether) composition, method, and article
US9056031B2 (en) 2007-09-07 2015-06-16 The Procter & Gamble Company Disposable wearable absorbent articles with anchoring subsystems
WO2009117345A2 (en) * 2008-03-17 2009-09-24 Henkel Corporation Adhesive compositions for use in die attach applications
WO2011025961A2 (en) * 2009-08-28 2011-03-03 Park Electrochemical Corporation Thermosetting resin compositions and articles
US8698320B2 (en) * 2009-12-07 2014-04-15 Henkel IP & Holding GmbH Curable resin compositions useful as underfill sealants for use with low-k dielectric-containing semiconductor devices
US20110315435A1 (en) * 2010-06-28 2011-12-29 Ming Jen Tzou Acid anhydride curable thermosetting resin composition
US8859672B2 (en) 2011-06-27 2014-10-14 Sabic Global Technologies B.V. Poly(arylene ether)-poly(hydroxy ether) block copolymer and method of making
US8552105B2 (en) 2012-03-08 2013-10-08 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Compatibilized composition, method for the formation thereof, and article comprising same
US8686079B2 (en) 2012-04-13 2014-04-01 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Compatibilized composition, method for the formation thereof, and article comprising same
KR101730283B1 (ko) * 2012-10-31 2017-04-25 셍기 테크놀로지 코. 엘티디. 열경화성 수지 조성물 및 그 용도
US8865823B2 (en) 2013-02-01 2014-10-21 Sabic Global Technologies B.V. Triblock copolymer, method for its formation, and compatibilized compositions comprising it
CN104177828A (zh) * 2014-07-30 2014-12-03 同济大学 一种改性的双马来酰亚胺树脂胶膜的制备方法
CN110317433A (zh) * 2019-07-15 2019-10-11 山东金宝电子股份有限公司 一种半固化片及其制备方法
CN114555740B (zh) * 2019-11-28 2024-01-05 东洋纺Mc株式会社 粘接膜、层叠体以及印刷线路板
CN115551918A (zh) * 2020-05-11 2022-12-30 日铁化学材料株式会社 热固性树脂组合物及其固化物

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US403938A (en) * 1889-05-28 Stove-oven
US2444536A (en) 1946-05-14 1948-07-06 Du Pont Synthesis of nu-aryl-maleimides
US3595900A (en) 1968-07-01 1971-07-27 Minnesota Mining & Mfg Cyanatophenyl-terminated polyarylene ethers
US3590042A (en) * 1968-09-05 1971-06-29 Universal Oil Prod Co N-s-triazyl imides of halo substituted polyhydropolycyclicdicarboxylic acids
US3733349A (en) 1971-03-30 1973-05-15 Minnesota Mining & Mfg Fluorocarbon cyanates
JPS5082082A (ja) * 1973-11-14 1975-07-03
JPS5328200B2 (ja) 1973-12-21 1978-08-12
JPS5114995A (en) 1974-07-29 1976-02-05 Mitsubishi Gas Chemical Co Shiansanesuterukiganjufuenoorujushino seizohoho
JPS51114494A (en) 1975-04-02 1976-10-08 Mitsubishi Gas Chem Co Inc Preparation of cyanic acid eaters of aromatic polycarbonate
DE2620487A1 (de) 1976-05-08 1977-11-24 Bayer Ag Verfahren zur herstellung vernetzter kunststoffe
DE2628417C2 (de) 1976-06-24 1985-08-14 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Härtbare Mischungen
DE3111403C2 (de) 1980-03-24 1987-03-12 Mitsubishi Gas Chemical Co., Inc., Tokio/Tokyo Härtbare Polyphenylenätherharzmasse
US4528366A (en) 1982-09-28 1985-07-09 The Dow Chemical Company Production of polytriazines from aromatic polycyanates with cobalt salt of a carboxylic acid as catalyst
US4849486A (en) 1985-07-10 1989-07-18 Nippon Oil Co., Ltd. Polyphenylene ether resin composition
US4604452A (en) 1985-10-21 1986-08-05 Celanese Corporation Metal carboxylate/alkylphenol curing catalyst for polycyanate esters of polyhydric phenols
US4709008A (en) 1986-06-30 1987-11-24 Interez, Inc. Blend of tris (cyanatophenyl) alkane and bis(cyanatophenyl) alkane
US4740584A (en) 1986-09-08 1988-04-26 Interez, Inc. Blend of dicyanate esters of dihydric phenols
JPH01272619A (ja) 1987-07-22 1989-10-31 Mitsubishi Gas Chem Co Inc エポキシ樹脂組成物
US4785075A (en) 1987-07-27 1988-11-15 Interez, Inc. Metal acetylacetonate/alkylphenol curing catalyst for polycyanate esters of polyhydric phenols
US4902752A (en) 1987-10-05 1990-02-20 Hi-Tek Polymers, Inc. Polycyanate esters of polyhydric phenols blended with thermoplastic polymers
US4983683A (en) 1987-10-05 1991-01-08 Hi-Tek Polymers, Inc. Polycyanate esters of polyhydric phenols blended with thermoplastic polymers
US4975319A (en) 1988-07-14 1990-12-04 General Electric Company Printed circuit board from fibers impregnated with epoxy resin mixture, halogenated bisphenol and polyphenylene ether
US5141791A (en) 1988-10-11 1992-08-25 General Electric Company Curable polyphenylene ether-polyepoxide compositions from melt processed polyphenylene ethers, and laminates prepared therefrom
US5043367A (en) 1988-12-22 1991-08-27 General Electric Company Curable dielectric polyphenylene ether-polyepoxide compositions useful in printed circuit board production
US5218030A (en) 1989-02-08 1993-06-08 Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha Curable polyphenylene ether resin composition and a cured resin composition obtainable therefrom
US5213886A (en) 1989-02-17 1993-05-25 General Electric Company Curable dielectric polyphenylene ether-polyepoxide compositions
US5068309A (en) 1990-03-29 1991-11-26 Hi-Tek Polymers, Inc. Low temperature curable dicyanate ester of dihydric phenol composition
US5149863A (en) 1990-03-29 1992-09-22 Hi-Tek Polymers, Inc. Low temperature curable dicyanate esters of dihydric phenols
CN1036402C (zh) 1991-01-11 1997-11-12 旭化成工业株式会社 可固化的聚苯氧树脂组合物及由它制成的薄膜
JPH083398A (ja) * 1994-06-21 1996-01-09 Idemitsu Petrochem Co Ltd 難燃性樹脂組成物
US5834565A (en) 1996-11-12 1998-11-10 General Electric Company Curable polyphenylene ether-thermosetting resin composition and process
JPH11209723A (ja) 1998-01-30 1999-08-03 Hitachi Chem Co Ltd 難燃化接着剤、難燃化接着部材、難燃化接着部材を備えた半導体搭載用配線基板及びこれを用いた半導体装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020011924A (ja) * 2018-07-18 2020-01-23 学校法人加計学園 難燃性化合物、その難燃性化合物で化学修飾したリグノセルロース及び木粉、並びにそれらを含有する樹脂組成物
JP7008331B2 (ja) 2018-07-18 2022-01-25 学校法人加計学園 難燃性化合物、その難燃性化合物で化学修飾したリグノセルロース及び木粉、並びにそれらを含有する樹脂組成物

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