JP2001237112A - 抵抗器の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 シート状の絶縁基板にスリット状の第１の分
割部を形成する場合、バリが発生することはなく、これ
により、抵抗器上面を平滑にできて実装効率を高めるこ
とができる抵抗器の製造方法を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 複数対の金属層２２と、この金属層２２
に電気的に接続される複数対の上面電極層２３と、この
上面電極層２３に電気的に接続される複数の抵抗層２４
を上面に形成したシート状の絶縁基板２１における前記
複数対の金属層２２のみに、この複数対の金属層２２を
分離してシート状の絶縁基板２１を複数の短冊状基板２
１ｂに分割するためのスリット状の第１の分割部３０を
形成したものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は抵抗器の製造方法に
関するものであり、特に微細な抵抗器の製造方法に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種の抵抗器としては、特開平
４−１０２３０２号公報に開示されたものが知られてい
る。

【０００３】以下、従来の抵抗器およびその製造方法に
ついて、図面を参照しながら説明する。

【０００４】図１２は従来の抵抗器の断面図である。

【０００５】図１２において、１はアルミナ等の磁器か
らなる絶縁性を有する個片状基板である。２は前記個片
状基板１の上面の左右両端部に設けられた一対の第１の
上面電極層である。３は一対の第１の上面電極層２に一
部が重なるように前記個片状基板１の上面に設けられた
抵抗層である。４は抵抗層３の全体のみを覆うように設
けられた第１の保護層である。５は抵抗値を修正するた
めに抵抗層３および第１の保護層４に設けられたトリミ
ング溝である。６は第１の保護層４の上面のみに設けら
れた第２の保護層である。７は一対の第１の上面電極層
２の上面に位置して前記個片状基板１の幅一杯まで延び
るように設けられた一対の第２の上面電極層である。８
は前記個片状基板１の両側面に設けられた一対の側面電
極層である。９，１０は一対の第２の上面電極層７およ
び一対の側面電極層８の表面に設けられた一対のニッケ
ルめっき層および一対のはんだめっき層である。この場
合、はんだめっき層１０は第２の保護層６よりも低く設
けられているものである。

【０００６】以上のように構成された従来の抵抗器につ
いて、次にその製造方法を図面を参照しながら説明す
る。

【０００７】図１３（ａ）〜（ｆ）は従来の抵抗器の製
造方法を示す工程図である。

【０００８】まず、図１３（ａ）に示すように、絶縁性
を有する個片状基板１の上面の左右両端部に、一対の第
１の上面電極層２を塗着形成する。

【０００９】次に、図１３（ｂ）に示すように、一対の
第１の上面電極層２に一部が重なるように前記個片状基
板１の上面に抵抗層３を塗着形成する。

【００１０】次に、図１３（ｃ）に示すように、抵抗層
３の全体のみを覆うように第１の保護層４を塗着形成し
た後、抵抗層３における全抵抗値が所定の抵抗値の範囲
内に入るようにレーザ等により抵抗層３および第１の保
護層４にトリミング溝５を施す。

【００１１】次に、図１３（ｄ）に示すように、第１の
保護層４の上面のみに第２の保護層６を塗着形成する。

【００１２】次に、図１３（ｅ）に示すように、一対の
第１の上面電極層２の上面に位置して前記個片状基板１
の幅一杯まで延びるように一対の第２の上面電極層７を
塗着形成する。

【００１３】次に、図１３（ｆ）に示すように、一対の
第１の上面電極層２および前記個片状基板１の左右両端
の側面に一対の第１、第２の上面電極層２，７と電気的
に接続されるように一対の側面電極層８を塗着形成す
る。

【００１４】最後に、一対の第２の上面電極層７および
一対の側面電極層８の表面にニッケルめっきを施した
後、はんだめっきを施すことにより、一対のニッケルめ
っき層９と、一対のはんだめっき層１０を形成して従来
の抵抗器を製造していた。

【００１５】また、上記した抵抗器も非常に小形化され
てきており、近年では長さ０．６mm×幅０．３mm×厚み
０．２５mmという非常に小形の抵抗器も製造されるよう
になってきた。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】上記した従来の構成お
よび製造方法で長さ０．６mm×幅０．３mm×厚み０．２
５mmという非常に小形の抵抗器を製造しようとした場合
の課題について説明する。

【００１７】従来におけるアルミナ等の磁器からなるシ
ート状の絶縁基板は、基板分割溝をシート状の絶縁基板
の焼成前にあらかじめ形成し、そしてこの絶縁基板を焼
成することにより製造している。このため、シート状の
絶縁基板にあらかじめ形成された基板分割溝は、シート
状の絶縁基板の微妙な組成バラツキや、シート状の絶縁
基板の焼成時の微妙な温度バラツキにより寸法バラツキ
が発生するものである（この寸法バラツキは、約１００
mm×１００mmのシート状の絶縁基板では約０．５mm程度
にも達する。）。

【００１８】このような寸法バラツキを有するシート状
の絶縁基板を用いて、非常に微細な抵抗器を製造する場
合には、個片状基板の寸法を縦方向と横方向のそれぞれ
に非常に細かい寸法ランクに分類し、そしてそれぞれの
寸法ランクに相当する上面電極層２、抵抗層３、保護層
４等のスクリーン印刷マスクをそろえる必要があるとと
もに、個片状基板の寸法ランクに応じてマスクを交換す
る必要があるもので、その結果、非常に工程が煩雑にな
るという課題を有していた（寸法ランクを０．０５mm刻
みで分類する場合には縦方向、横方向合わせて、それぞ
れ２５ランクで縦横合計約６００ランク以上の寸法分類
が必要となる。）。

【００１９】上記従来の課題を解決するために、本発明
者らは、シート状の絶縁基板の上面に複数対の上面電極
層を形成する工程と、前記複数対の上面電極層に一部が
重なるように複数の抵抗層を形成する工程と、前記複数
の抵抗層における前記複数対の上面電極層間の抵抗値を
調整するためにトリミングを行う工程と、少なくとも前
記複数の抵抗層を覆うように複数の保護層を形成する工
程とを実施したシート状の絶縁基板に、前記複数対の上
面電極層を分離して複数の短冊状基板に分割するための
スリット状の第１の分割部を複数形成し、その後、この
スリット状の第１の分割部が複数形成された状態のシー
ト状の絶縁基板における前記複数のスリット状の第１の
分割部の内面にニッケルまたはニッケル系合金による複
数対の側面電極層を形成し、その後、複数対の側面電極
層を覆うように複数対のはんだ層を形成し、その後、前
記シート状の絶縁基板における複数の短冊状基板に、前
記複数の抵抗層が個々に分離されて個片状基板に分割さ
れるように前記スリット状の第１の分割部と直交する方
向に複数の第２の分割部を形成した抵抗器の製造方法を
開発した。この製造方法の開発ポイントは、シート状の
絶縁基板の状態で一括して側面電極層を形成することが
できるようにするために、シート状の絶縁基板に、複数
対の上面電極層を分離して複数の短冊状基板に分割する
ためのスリット状の第１の分割部を複数形成するように
した点である。

【００２０】しかしながら、上記開発内容においては、
ダイシング工法で第１の分割部を形成した場合に、上面
電極層のダイシングされた部分において、大きなバリが
発生し、これにより、抵抗器上面が平滑にならずに実装
効率が高められないという課題を有していた。

【００２１】本発明は上記開発内容の課題を解決するも
ので、シート状の絶縁基板にスリット状の第１の分割部
を形成する場合、バリが発生することはなく、これによ
り、抵抗器上面を平滑にできて実装効率を高めることが
できる抵抗器の製造方法を提供することを目的とするも
のである。

【００２２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の抵抗器は、シート状の絶縁基板の上面に複数
対の金属層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板
の上面に前記金属層と電気的に接続される複数対の上面
電極層と複数の抵抗層を両者が電気的に接続されるよう
に形成する工程と、前記複数の抵抗層における前記複数
対の上面電極層間の抵抗値を調整するためにトリミング
を行う工程と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うよう
に複数の保護層を形成する工程とを実施したシート状の
絶縁基板における前記複数対の金属層のみに、この複数
対の金属層を分離してシート状の絶縁基板を複数の短冊
状基板に分割するためのスリット状の第１の分割部を複
数形成し、その後、このスリット状の第１の分割部が複
数形成された状態のシート状の絶縁基板における前記複
数のスリット状の第１の分割部の内面にニッケルまたは
ニッケル系合金による複数対の側面電極層を形成し、そ
の後、複数対の側面電極層を覆うように複数対のはんだ
層を形成し、その後、前記シート状の絶縁基板における
複数の短冊状基板に、前記複数の抵抗層が個々に分離さ
れて個片状基板に分割されるように前記スリット状の第
１の分割部と直交する方向に複数の第２の分割部を形成
したもので、この製造方法によれば、シート状の絶縁基
板にスリット状の第１の分割部を形成する場合、バリが
発生することはなく、これにより、抵抗器上面を平滑に
できて実装効率を高めることができるものである。

【００２３】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、シート状の絶縁基板の上面に複数対の金属層を形成
する工程と、前記シート状の絶縁基板の上面に前記金属
層と電気的に接続される複数対の上面電極層と複数の抵
抗層を両者が電気的に接続されるように形成する工程
と、前記複数の抵抗層における前記複数対の上面電極層
間の抵抗値を調整するためにトリミングを行う工程と、
少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように複数の保護層
を形成する工程とを実施したシート状の絶縁基板におけ
る前記複数対の金属層のみに、この複数対の金属層を分
離してシート状の絶縁基板を複数の短冊状基板に分割す
るためのスリット状の第１の分割部を複数形成し、その
後、このスリット状の第１の分割部が複数形成された状
態のシート状の絶縁基板における前記複数のスリット状
の第１の分割部の内面にニッケルまたはニッケル系合金
による複数対の側面電極層を形成し、その後、複数対の
側面電極層を覆うように複数対のはんだ層を形成し、そ
の後、前記シート状の絶縁基板における複数の短冊状基
板に、前記複数の抵抗層が個々に分離されて個片状基板
に分割されるように前記スリット状の第１の分割部と直
交する方向に複数の第２の分割部を形成したもので、こ
の製造方法によれば、シート状の絶縁基板の上面に形成
された複数対の金属層と複数対の上面電極層が電気的に
接続されるように構成しているため、一対の上面電極層
間の抵抗値を調整するためのトリミング時の抵抗値測定
においては、当該の上面電極層の他に隣接する金属層も
使用でき、これにより、特に微細な抵抗器の場合にはト
リミング用の検針を上面電極に容易に接触させることが
でき、また、シート状の絶縁基板にスリット状の第１の
分割部を形成する場合、金属層のみが切断されて上面電
極層は切断されないため、バリが発生することはなく、
これにより、抵抗器上面を平滑にできるため、実装効率
を高めることができるという作用を有するものである。

【００２４】請求項２に記載の発明は、シート状の絶縁
基板の上面に複数対の金属層を形成する工程と、前記シ
ート状の絶縁基板の上面に前記金属層と電気的に接続さ
れる複数対の上面電極層と複数の抵抗層を両者が電気的
に接続されるように形成する工程と、前記複数の抵抗層
における前記複数対の上面電極層間の抵抗値を調整する
ためにトリミングを行う工程と、前記トリミングを行っ
たシート状の絶縁基板における前記複数対の金属層のみ
に、この複数対の金属層を分離してシート状の絶縁基板
を複数の短冊状基板に分割するためのスリット状の第１
の分割部を複数形成する工程と、少なくとも前記複数の
抵抗層を覆うように複数の保護層を形成する工程と、前
記スリット状の第１の分割部が複数形成された状態のシ
ート状の絶縁基板における前記複数のスリット状の第１
の分割部の内面にニッケルまたはニッケル系合金による
複数対の側面電極層を形成する工程と、前記複数対の側
面電極層を覆うように複数対のはんだ層を形成する工程
と、前記シート状の絶縁基板における複数の短冊状基板
に、前記複数の抵抗層が個々に分離されて個片状基板に
分割されるように前記スリット状の第１の分割部と直交
する方向に複数の第２の分割部を形成する工程とを備え
たもので、この製造方法によれば、シート状の絶縁基板
の上面に形成される複数対の金属層と複数対の上面電極
層が電気的に接続されるように構成しているため、一対
の上面電極層間の抵抗値を調整するためのトリミング時
の抵抗値測定においては、当該の上面電極層の他に隣接
する金属層も使用でき、これにより、特に微細な抵抗器
の場合にはトリミング用の検針を上面電極に容易に接触
させることができ、また、シート状の絶縁基板にスリッ
ト状の第１の分割部を形成する場合、金属層のみが切断
されて上面電極層は切断されないため、バリが発生する
ことはなく、これにより、抵抗器上面を平滑にできるた
め、実装効率を高めることができるという作用を有する
ものである。

【００２５】請求項３に記載の発明は、請求項１または
２に記載の複数対の側面電極層の厚みを１〜１５μｍの
厚みにしたもので、この製造方法によれば、非常に寸法
精度の高いものが得られるという作用を有するものであ
る。

【００２６】請求項４に記載の発明は、請求項１または
２に記載の複数対のはんだ層をスズあるいはスズ合金系
の材料で構成したもので、この製造方法によれば、リフ
ローはんだ付け時に安定したはんだ付けができるという
作用を有するものである。

【００２７】請求項５に記載の発明は、請求項１または
２に記載の複数対の金属層を金系の材料で構成するとと
もに、上面電極層を銀系の材料で構成し、さらに複数の
抵抗層を酸化ルテニウム系の材料で構成したもので、こ
の製造方法によれば、耐熱性および耐久性に優れた抵抗
特性を確保できるという作用を有するものである。

【００２８】請求項６に記載の発明は、請求項１または
２に記載の保護層を、抵抗層を覆うガラス層からなる第
１の保護層と、この第１の保護層を覆う樹脂を主成分と
する第２の保護層で構成したもので、この製造方法によ
れば、ガラス層からなる第１の保護層でレーザートリミ
ング時のクラックの発生を防止することができるため、
電流雑音を小さくできるとともに、樹脂を主成分とする
第２の保護層で抵抗層全体が覆われているため、耐湿性
に優れた抵抗特性を確保できるという作用を有するもの
である。

【００２９】請求項７に記載の発明は、請求項１または
２に記載の複数のスリット状の第１の分割部を、シート
状の絶縁基板を上下方向に貫通する貫通孔で形成したも
ので、この製造方法によれば、スリット状の第１の分割
部が貫通孔となっているため、シート状の絶縁基板に側
面電極層を形成した場合、貫通孔となっているスリット
状の第１の分割部の内面全体に側面電極層を形成するこ
とができるという作用を有するものである。

【００３０】請求項８に記載の発明は、請求項１または
２に記載の複数のスリット状の第１の分割部をダイシン
グにより形成したもので、この製造方法によれば、個片
状基板の寸法分類が不要なシート状の絶縁基板を用いて
いるため、従来のような個片状基板の寸法分類は不要と
なり、これにより、従来のようなマスク交換による工程
の煩雑さをなくすることができるとともに、ダイシング
も半導体等で一般的なダイシング設備を用いて容易に行
うことができるという作用を有するものである。

【００３１】請求項９に記載の発明は、請求項１または
２に記載の複数の第２の分割部をダイシングにより形成
したもので、この製造方法によれば、個片状基板の寸法
分類が不要なシート状の絶縁基板を用いているため、従
来のような個片状基板毎の寸法分類は不要となり、これ
により、従来のようなマスク交換による工程の煩雑さを
なくすることができるとともに、ダイシングも半導体等
で一般的なダイシング設備を用いて容易に行うことがで
きるという作用を有するものである。

【００３２】請求項１０に記載の発明は、請求項１また
は２に記載の複数の第２の分割部をシート状の絶縁基板
に薄肉部を残して切断することにより形成したもので、
この製造方法によれば、第２の分割部を形成する毎に個
片化されるのではなく、２段階で個片化されるという作
用を有するものである。

【００３３】請求項１１に記載の発明は、請求項１０に
記載の薄肉部をシート状の絶縁基板の裏面側に残したも
ので、この製造方法によれば、第２の分割部を形成する
毎に個片化されるのではなく、２段階で個片化されると
いう作用を有するものである。

【００３４】請求項１２に記載の発明は、請求項１また
は２に記載のシート状の絶縁基板の端部に不要領域部を
形成し、かつ複数のスリット状の第１の分割部および複
数の第２の分割部は前記不要領域部には形成しないよう
にしたもので、この製造方法によれば、複数のスリット
状の第１の分割部を形成した後も複数の短冊状基板は不
要領域部につながっているため、シート状の絶縁基板が
複数の短冊状基板に細かく分離されるということはな
く、したがって、複数のスリット状の第１の分割部を形
成した後も、不要領域部を有するシート状の絶縁基板の
状態で後工程を行うことができるため、工法設計が簡略
化できるという作用を有するとともに、複数の第２の分
割部を形成すると、この複数の第２の分割部を形成する
毎に、個片状基板に切断分割され、そして個片化された
製品は不要領域部から分離されるため、不要領域部と製
品とを後で選別するという工程を別個に設けるという必
要もないという作用を有するものである。

【００３５】請求項１３に記載の発明は、請求項１また
は２に記載の複数対の側面電極層および複数対のはんだ
層をシート状の絶縁基板の状態で形成するようにしたも
ので、この製造方法によれば、側面電極層を形成する場
合、シート状の絶縁基板に形成することができ、または
んだ層を電気めっき工法により形成する場合には電位差
を小さくすることができるため、安定したはんだ層を形
成できるという作用を有するものである。

【００３６】以下、本発明の一実施の形態における抵抗
器の製造方法について、図面を参照しながら説明する。

【００３７】図１は本発明の一実施の形態における抵抗
器の断面図である。

【００３８】図１において、１１は焼成済みの９６％純
度のアルミナからなるシート状の絶縁基板をスリット状
の第１の分割部とこの第１の分割部に直交関係にある第
２の分割部で分割することにより個片化された個片状基
板である。１２は個片状基板１１の上面に形成された金
を主成分とする一対の金属層である。１３は一対の金属
層１２に一部が重なるように個片状基板１１の上面に形
成された銀を主成分とする一対の上面電極層である。１
４は一対の上面電極層１３に一部が重なるように個片状
基板１１の上面に形成された酸化ルテニウム系の抵抗層
である。１５は抵抗層１４の上面に形成されたプリコー
トガラス層からなる第１の保護層である。１６は一対の
上面電極層１３間の抵抗層１４の抵抗値を修正するため
に設けられたトリミング溝である。１７はプリコートガ
ラス層からなる第１の保護層１５を覆うように形成され
た樹脂を主成分とする第２の保護層である。１８は一対
の上面電極層１３の一部に重なるとともに、個片状基板
１１の両側面および裏面の両端部を覆うように形成され
たニッケルからなる一対の側面電極層である。１９は一
対の側面電極層１８および一対の上面電極層１３の一部
を覆うように形成されたスズからなるはんだ層である。

【００３９】以上のように構成された本発明の一実施の
形態における抵抗器について、次にその製造方法を図面
を参照しながら説明する。

【００４０】図２は本発明の一実施の形態における抵抗
器を製造する場合に用いられるシート状の絶縁基板の全
周囲の端部に不要領域部を形成した状態を示す上面図、
図３（ａ）〜（ｆ）、図４（ａ）〜（ｆ）、図５（ａ）
〜（ｄ）、図６（ａ）〜（ｄ）、図７（ａ）〜（ｃ）お
よび図８（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施の形態におけ
る抵抗器の製造方法を示す工程図である。

【００４１】まず、図２、図３（ａ）、図４（ａ）に示
すように、焼成済みの９６％純度のアルミナからなる厚
み０．２mmの絶縁性を有するシート状の絶縁基板２１を
準備する。この場合、シート状の絶縁基板２１は、図２
に示すように、全周囲の端部に最終的には製品とならな
い不要領域部２１ａを有しているものである。そしてこ
の不要領域部２１ａは略ロ字状に構成されているもので
ある。

【００４２】次に、図２、図３（ｂ）、図４（ｂ）に示
すように、シート状の絶縁基板２１の上面に複数の第１
の分割部を跨ぐようにしてスクリーン印刷工法により金
を主成分とする複数対の金属層２２を形成し、ピーク温
度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、
金属層２２を安定な膜とした。

【００４３】次に、図２、図３（ｃ）、図４（ｃ）に示
すように、シート状の絶縁基板２１の上面に前記複数対
の金属層２２と電気的に接続されるようにスクリーン印
刷工法により銀を主成分とする複数対の上面電極層２３
を形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼
成することにより、上面電極層２３を安定な膜とした。

【００４４】次に、図２、図３（ｄ）、図４（ｄ）に示
すように、複数対の上面電極層２３を跨ぐように、スク
リーン印刷工法により酸化ルテニウム系の複数の抵抗層
２４を形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイル
で焼成することにより、抵抗層２４を安定な膜とした。

【００４５】次に、図３（ｅ）、図４（ｅ）に示すよう
に、複数の抵抗層２４を覆うように、スクリーン印刷工
法により複数のプリコートガラス層からなる第１の保護
層２５を形成し、ピーク温度６００℃の焼成プロファイ
ルで焼成することにより、プリコートガラス層からなる
第１の保護層２５を安定な膜とした。

【００４６】次に、図３（ｆ）、図４（ｆ）に示すよう
に、複数対の上面電極層２３間の抵抗層２４の抵抗値を
一定の値に調整するために、レーザートリミング工法に
よりトリミングを行い、複数のトリミング溝２６を形成
した。

【００４７】次に、図５（ａ）、図６（ａ）に示すよう
に、図面上の縦方向に並ぶ複数のプリコートガラス層か
らなる第１の保護層２５を覆うように、スクリーン印刷
工法により樹脂を主成分とする複数の第２の保護層２７
を形成し、ピーク温度２００℃の硬化プロファイルで硬
化することにより、第２の保護層２７を安定な膜とし
た。

【００４８】次に、図５（ｂ）、図６（ｂ）に示すよう
に、複数の第２の保護層２７を覆うように、スクリーン
印刷工法により複数の第１レジスト層２８を形成し、紫
外線硬化により第１レジスト層２８を安定な膜とした。
さらにスクリーン印刷工法により、シート状の絶縁基板
２１の裏面上に複数の第２レジスト層２９を形成し、紫
外線硬化により第２レジスト層２９を安定な膜とした。

【００４９】次に、図２、図５（ｃ）、図６（ｃ）に示
すように、第１レジスト層２８および第２レジスト層２
９を形成したシート状の絶縁基板２１の全周囲の端部に
形成された不要領域部２１ａを除いて、複数対の金属層
２２のみを分離して複数の短冊状基板２１ｂに分割する
ためのスリット状の第１の分割部３０をダイシング工法
により複数形成する。この場合、複数のスリット状の第
１の分割部３０は７００μｍピッチで形成されており、
かつこのスリット状の第１の分割部３０の幅は１２０μ
ｍ幅となっている。また前記複数のスリット状の第１の
分割部３０は、シート状の絶縁基板２１を上下方向に貫
通する貫通孔で形成されているものである。そしてまた
前記シート状の絶縁基板２１は、不要領域部２１ａを除
いてダイシング工法により複数のスリット状の第１の分
割部３０を形成しているため、スリット状の第１の分割
部３０を形成した後も複数の短冊状基板２１ｂは不要領
域部２１ａにつながっているため、シート状態を呈して
いるものである。

【００５０】次に、図５（ｄ）、図６（ｄ）に示すよう
に、めっき浴に浸漬してめっきを行う無電解めっき工法
を用いて、シート状の絶縁基板２１の全面にニッケルめ
っきを施し、厚みが約４〜６μｍの側面電極層３１を形
成する。この場合、複数のスリット状の第１の分割部３
０が、シート状の絶縁基板２１を上下方向に貫通する貫
通孔で形成されているため、シート状の絶縁基板２１の
全面に無電解めっき工法でニッケルめっきを施すことに
より側面電極層３１を形成した場合、側面電極層３１は
シート状の絶縁基板２１の上面側から貫通孔となってい
るスリット状の第１の分割部３０の内面全体を経てシー
ト状の絶縁基板２１の裏面側まで形成されるものであ
る。またこの側面電極層３１は、シート状の絶縁基板２
１の上面側では露出している上面電極層２３の一部と第
１レジスト層２８を覆うように形成され、かつシート状
の絶縁基板２１の裏面側では第２レジスト層２９を覆う
ように形成されるものである。

【００５１】次に、図７（ａ）、図８（ａ）に示すよう
に、複数の第１レジスト層（図示せず）および複数の第
２レジスト層（図示せず）を剥離し、複数対の側面電極
層３１をパターニングする。

【００５２】次に、図７（ｂ）、図８（ｂ）に示すよう
に、電気めっき工法を用いて、露出している複数対の側
面電極層３１および複数の第１レジスト層（図示せず）
を剥離したことにより露出した上面電極層２３の一部を
覆うように、厚みが約４〜６μｍのスズからなる複数対
のはんだ層３２を形成する。

【００５３】上記側面電極層３１の厚みは約４〜６μｍ
の厚みとなっているが、この範囲に限定されるものでは
なく、その厚みは１〜１５μｍが妥当であり、このよう
な構成においては、非常に寸法精度の高いものが得られ
るものである。

【００５４】また上記はんだ層３２はスズで構成してい
るが、これに限定されるものではなく、スズ合金系の材
料でもよく、これらの材料で構成した場合は、リフロー
はんだ付け時に安定したはんだ付けができるものであ
る。

【００５５】そしてまた上記金属層２２は金系の材料で
構成するとともに、上記上面電極層２３は銀系の材料で
構成し、さらに抵抗層２４は酸化ルテニウム系の材料で
構成しているため、耐熱性および耐久性に優れた抵抗特
性を確保できるものである。

【００５６】さらに上記抵抗層２４等を覆う保護層は、
抵抗層２４を覆うプリコートガラス層からなる第１の保
護層２５と、この第１の保護層２５を覆うとともに、ト
リミング溝２６を覆う樹脂を主成分とする第２の保護層
２７の２層で構成しているため、前記第１の保護層２５
でレーザートリミング時のクラックの発生を防止して電
流雑音を小さくできるとともに、前記樹脂を主成分とす
る第２の保護層２７で抵抗層２４全体が覆われることに
より耐湿性に優れた抵抗特性を確保できるものである。

【００５７】最後に、図２、図７（ｃ）、図８（ｃ）に
示すように、シート状の絶縁基板２１の全周囲の端部に
形成された不要領域部２１ａを除いて、シート状の絶縁
基板２１における複数の短冊状基板２１ｂに、複数の抵
抗層２４が個々に分離されて個片状基板２１ｃに分割さ
れるようにスリット状の第１の分割部３０と直交する方
向にダイシング工法を用いて複数の第２の分割部３３を
形成する。この場合、複数の第２の分割部３３は４００
μｍピッチで形成されており、かつこの第２の分割部３
３の幅は１００μｍ幅となっている。そしてこの複数の
第２の分割部３３は不要領域部２１ａを除いて複数の短
冊状基板２１ｂにダイシング工法により形成するように
しているため、この複数の第２の分割部３３を形成する
毎に個片状基板２１ｃに切断分割され、そして個片化さ
れた製品は不要領域部２１ａから分離されるものであ
る。

【００５８】以上のような工程により、本発明の一実施
の形態における抵抗器は製造されるものである。

【００５９】上記工程により製造した抵抗器の長さ寸法
および幅寸法は、ダイシング工法により形成されたスリ
ット状の第１の分割部３０および第２の分割部３３の間
隔が正確（±０．００５mm以内）であるとともに、側面
電極層３１およびはんだ層３２の厚みも正確であるた
め、製品である抵抗器の全長および全幅は、正確に長さ
０．６mm×幅０．３mmとなるものである。また金属層２
２、上面電極層２３および抵抗層２４のパターン精度も
個片状基板の寸法ランク分類が不要であるとともに同一
の個片状基板の寸法ランク内での寸法バラツキを考慮す
る必要がないため、抵抗層２４の有効面積も従来品に比
べて大きくとることができるものである。すなわち、従
来品における抵抗層は長さ約０．２０mm×幅０．１９mm
であったのに対し、本発明の一実施の形態における抵抗
器の抵抗層２４は長さ約０．２５mm×幅約０．２４mmと
なって、面積では約１．６倍以上となるものである。

【００６０】上記複数のスリット状の第１の分割部３０
および複数の第２の分割部３３はダイシング工法を用い
て形成しているもので、個片状基板の寸法分類が不要な
シート状の絶縁基板２１を用いているため、従来のよう
な個片状基板の寸法分類は不要となり、これにより、従
来のようなマスク交換による工程の煩雑さをなくするこ
とができるとともに、ダイシングも半導体等で一般的な
ダイシング設備を用いて容易に行うことができるもので
ある。

【００６１】また上記シート状の絶縁基板２１は全周囲
の端部に最終的には製品とはならない不要領域部２１ａ
を形成し、かつ複数のスリット状の第１の分割部３０お
よび複数の第２の分割部３３は前記不要領域部２１ａに
は形成しないようにしているため、複数のスリット状の
第１の分割部３０を形成した後も複数の短冊状基板２１
ｂは不要領域部２１ａにつながっており、そのため、シ
ート状の絶縁基板２１が複数の短冊状基板２１ｂに細か
く分離されるということはなく、したがって、複数のス
リット状の第１の分割部３０を形成した後も、不要領域
部２１ａを有するシート状の絶縁基板２１の状態で後工
程を行うことができるため、工法設計が簡略化できるも
のである。また複数の第２の分割部３３を形成すると、
この複数の第２の分割部３３を形成する毎に個片状基板
２１ｃに切断分割され、そして個片化された製品は不要
領域部２１ａから分離されるため、不要領域部２１ａと
製品とを後で選別するという工程は不要となるものであ
る。

【００６２】そしてまた複数対の側面電極層３１および
複数対のはんだ層３２はシート状の絶縁基板２１の状態
で形成するようにしているため、側面電極層３１をシー
ト状の絶縁基板２１に形成することができるとともに、
電気めっき工法によりはんだ層３２を形成する際には電
位差を小さくすることができ、これにより、安定したは
んだ層３２を形成できるものである。

【００６３】なお、上記本発明の一実施の形態において
は、最終的には製品とはならない不要領域部２１ａをシ
ート状の絶縁基板２１の全周囲の端部に形成して略ロ字
状に構成したものについて説明したが、この不要領域部
２１ａはシート状の絶縁基板２１の全周囲の端部に必ず
しも形成する必要はなく、例えば、図９に示すようにシ
ート状の絶縁基板２１の一端部に不要領域部２１ｄを形
成した場合、図１０に示すようにシート状の絶縁基板２
１の両端部に不要領域部２１ｅを形成した場合、図１１
に示すようにシート状の絶縁基板２１の３つの端部に不
要領域部２１ｆを形成した場合においても、上記本発明
の一実施の形態と同様の作用効果を奏するものである。

【００６４】また上記本発明の一実施の形態において
は、複数の第２の分割部３３をダイシング工法により形
成したものについて説明したが、これ以外に、例えば、
この複数の第２の分割部３３をシート状の絶縁基板２１
の裏面側、上面側、中央部のいずれかに薄肉部を残して
シート状の絶縁基板２１の上面側、裏面側、中央部のい
ずれかをレーザー工法、ダイシング工法等で切断するこ
とにより形成してもよく、これらの場合は、第２の分割
部３３を形成する毎に個片化されるのではなく、２段階
で個片化されるものである。

【００６５】そしてまた上記本発明の一実施の形態にお
いては、第１レジスト層２８および第２レジスト層２９
を形成した後に、スリット状の第１の分割部３０を形成
したが、第１レジスト層２８および第２レジスト層２９
は、スリット状の第１の分割部３０を形成した後に形成
してもよいものである。但し、このようにスリット状の
第１の分割部３０を形成した後に第１レジスト層２８お
よび第２レジスト層２９をスクリーン印刷する場合に
は、シート状の絶縁基板２１の強度が弱くなるため、ス
クリーン印刷時の印圧を弱くする必要がある。

【００６６】さらに第２レジスト層２９はプリコートガ
ラス層からなる第１の保護層２５を形成した直後に形成
しても本発明の一実施の形態と同様の効果が得られるも
のである。

【００６７】さらにまた上記本発明の一実施の形態にお
いては、第１レジスト層２８および第２レジスト層２９
の剥離は、はんだ層３２の形成前に行ったが、これはは
んだ層３２の形成後でも可能である。

【００６８】また上記本発明の一実施の形態において
は、金属層２２として金系の材料を用い、かつ上面電極
層２３として銀系の材料を用い、さらに抵抗層２４とし
て酸化ルテニウム系の材料を用いたが、これらは他の材
料系でも本発明の一実施の形態と同様の効果を得ること
ができるものである。

【００６９】そしてまた上記本発明の一実施の形態にお
いては、スリット状の第１の分割部３０および第２の分
割部３３をダイシング工法を用いて形成したものについ
て説明したが、このダイシング工法以外に、レーザーや
ウォータージェット等の分割手段を用いてスリット状の
第１の分割部３０および第２の分割部３３を形成するよ
うにした場合でも、上記本発明の一実施の形態と同様の
作用効果を奏するものである。

【００７０】さらに上記本発明の一実施の形態において
は、シート状の絶縁基板２１の上面に複数対の上面電極
層２３を形成した後、この複数対の上面電極層２３を跨
ぐように複数の抵抗層２４を形成するようにしている
が、シート状の絶縁基板２１の上面に複数の抵抗層２４
を形成した後、この複数の抵抗層２４に一部が重なるよ
うに複数対の上面電極層２３を形成するようにしても、
上記本発明の一実施の形態と同様の作用効果を奏するも
のである。

【００７１】さらにまた上記本発明の一実施の形態にお
いては、複数の短冊状基板２１ｂに分割するためのスリ
ット状の第１の分割部３０を複数形成する場合、複数対
の金属層２２、複数対の上面電極層２３、複数の抵抗層
２４、複数の第１の保護層２５、複数のトリミング溝２
６、複数の第２の保護層２７、複数の第１レジスト層２
８、複数の第２レジスト層２９を形成したシート状の絶
縁基板２１における前記複数対の金属層２２のみに、こ
の複数対の金属層２２を分離してシート状の絶縁基板２
１を複数の短冊状基板２１ｂに分割するためのスリット
状の第１の分割部３０を複数形成するようにしたものに
ついて説明したが、これに限定されるものではなく、例
えば、これ以外に、シート状の絶縁基板２１に複数対の
金属層２２、複数対の上面電極層２３、複数の抵抗層２
４を形成し、そしてこの複数の抵抗層２４における前記
複数対の上面電極層２３間の抵抗値を調整するためにト
リミングを行った後、このシート状の絶縁基板２１にお
ける前記複数対の金属層２２のみに、この複数対の金属
層２２を分離してシート状の絶縁基板２１を複数の短冊
状基板２１ｂに分割するためのスリット状の第１の分割
部３０を複数形成するようにした場合においても、上記
本発明の一実施の形態と同様の効果を奏するものであ
る。

【００７２】

【発明の効果】以上のように本発明の抵抗器の製造方法
は、シート状の絶縁基板の上面に複数対の金属層を形成
する工程と、前記シート状の絶縁基板の上面に前記金属
層と電気的に接続される複数対の上面電極層と複数の抵
抗層を両者が電気的に接続されるように形成する工程
と、前記複数の抵抗層における前記複数対の上面電極層
間の抵抗値を調整するためにトリミングを行う工程と、
少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように複数の保護層
を形成する工程とを実施したシート状の絶縁基板におけ
る前記複数対の金属層のみに、この複数対の金属層を分
離してシート状の絶縁基板を複数の短冊状基板に分割す
るためのスリット状の第１の分割部を複数形成し、その
後、このスリット状の第１の分割部が複数形成された状
態のシート状の絶縁基板における前記複数のスリット状
の第１の分割部の内面にニッケルまたはニッケル系合金
による複数対の側面電極層を形成し、その後、複数対の
側面電極層を覆うように複数対のはんだ層を形成し、そ
の後、前記シート状の絶縁基板における複数の短冊状基
板に、前記複数の抵抗層が個々に分離されて個片状基板
に分割されるように前記スリット状の第１の分割部と直
交する方向に複数の第２の分割部を形成したもので、こ
の製造方法によれば、シート状の絶縁基板の上面に形成
された複数対の金属層と複数対の上面電極層が電気的に
接続されるように構成しているため、一対の上面電極層
間の抵抗値を調整するためのトリミング時の抵抗値測定
においては、当該の上面電極層の他に隣接する金属層も
使用でき、これにより、特に微細な抵抗器の場合にはト
リミング用の検針を上面電極に容易に接触させることが
でき、また、シート状の絶縁基板にスリット状の第１の
分割部を形成する場合、金属層のみが切断されて上面電
極層は切断されないため、バリが発生することはなく、
これにより、抵抗器上面を平滑にできるため、実装効率
を高めることができるという効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態における抵抗器の製造方
法により得られた抵抗器の断面図

【図２】同抵抗器を製造する場合に用いられるシート状
の絶縁基板の全周囲の端部に不要領域部を形成した状態
を示す上面図

【図３】（ａ）〜（ｆ）同抵抗器の製造工程を示す断面
図

【図４】（ａ）〜（ｆ）同抵抗器の製造工程を示す平面
図

【図５】（ａ）〜（ｄ）同抵抗器の製造工程を示す断面
図

【図６】（ａ）〜（ｄ）同抵抗器の製造工程を示す平面
図

【図７】（ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造工程を示す断面
図

【図８】（ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造工程を示す平面
図

【図９】同抵抗器を製造する場合に用いられるシート状
の絶縁基板の一端部に不要領域部を形成した状態を示す
上面図

【図１０】同抵抗器を製造する場合に用いられるシート
状の絶縁基板の両端部に不要領域部を形成した状態を示
す上面図

【図１１】同抵抗器を製造する場合に用いられるシート
状の絶縁基板の３つの端部に不要領域部を形成した状態
を示す上面図

【図１２】従来の抵抗器の断面図

【図１３】（ａ）〜（ｆ）従来の抵抗器の製造工程を示
す斜視図

【符号の説明】

１１ 個片状基板 １２，２２ 金属層 １３，２３ 上面電極層 １４，２４ 抵抗層 １５，２５ 第１の保護層 １６，２６ トリミング溝 １７，２７ 第２の保護層 １８，３１ 側面電極層 １９，３２ はんだ層 ２１ シート状の絶縁基板 ２１ａ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆ 不要領域部 ２１ｂ 短冊状基板 ２１ｃ 個片状基板 ２８ 第１レジスト層 ２９ 第２レジスト層 ３０ スリット状の第１の分割部 ３３ 第２の分割部

フロントページの続き (72)発明者 斉川 博之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 早瀬 順一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E032 BA15 BB01 CA02 CC03 CC14 DA01 TA11 TB02

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 シート状の絶縁基板の上面に複数対の金
   属層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の上面
   に前記金属層と電気的に接続される複数対の上面電極層
   と複数の抵抗層を両者が電気的に接続されるように形成
   する工程と、前記複数の抵抗層における前記複数対の上
   面電極層間の抵抗値を調整するためにトリミングを行う
   工程と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように複数
   の保護層を形成する工程とを実施したシート状の絶縁基
   板における前記複数対の金属層のみに、この複数対の金
   属層を分離してシート状の絶縁基板を複数の短冊状基板
   に分割するためのスリット状の第１の分割部を複数形成
   し、その後、このスリット状の第１の分割部が複数形成
   された状態のシート状の絶縁基板における前記複数のス
   リット状の第１の分割部の内面にニッケルまたはニッケ
   ル系合金による複数対の側面電極層を形成し、その後、
   複数対の側面電極層を覆うように複数対のはんだ層を形
   成し、その後、前記シート状の絶縁基板における複数の
   短冊状基板に、前記複数の抵抗層が個々に分離されて個
   片状基板に分割されるように前記スリット状の第１の分
   割部と直交する方向に複数の第２の分割部を形成した抵
   抗器の製造方法。
2. 【請求項２】 シート状の絶縁基板の上面に複数対の金
   属層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の上面
   に前記金属層と電気的に接続される複数対の上面電極層
   と複数の抵抗層を両者が電気的に接続されるように形成
   する工程と、前記複数の抵抗層における前記複数対の上
   面電極層間の抵抗値を調整するためにトリミングを行う
   工程と、前記トリミングを行ったシート状の絶縁基板に
   おける前記複数対の金属層のみに、この複数対の金属層
   を分離してシート状の絶縁基板を複数の短冊状基板に分
   割するためのスリット状の第１の分割部を複数形成する
   工程と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように複数
   の保護層を形成する工程と、前記スリット状の第１の分
   割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板におけ
   る前記複数のスリット状の第１の分割部の内面にニッケ
   ルまたはニッケル系合金による複数対の側面電極層を形
   成する工程と、前記複数対の側面電極層を覆うように複
   数対のはんだ層を形成する工程と、前記シート状の絶縁
   基板における複数の短冊状基板に、前記複数の抵抗層が
   個々に分離されて個片状基板に分割されるように前記ス
   リット状の第１の分割部と直交する方向に複数の第２の
   分割部を形成する工程とを備えた抵抗器の製造方法。
3. 【請求項３】 複数対の側面電極層の厚みを１〜１５μ
   ｍの厚みにした請求項１または２記載の抵抗器の製造方
   法。
4. 【請求項４】 複数対のはんだ層をスズあるいはスズ合
   金系の材料で構成した請求項１または２記載の抵抗器の
   製造方法。
5. 【請求項５】 複数対の金属層を金系の材料で構成する
   とともに、複数対の上面電極層を銀系の材料で構成し、
   さらに複数の抵抗層を酸化ルテニウム系の材料で構成し
   た請求項１または２記載の抵抗器の製造方法。
6. 【請求項６】 保護層を、抵抗層を覆うガラス層からな
   る第１の保護層と、この第１の保護層を覆う樹脂を主成
   分とする第２の保護層で構成した請求項１または２記載
   の抵抗器の製造方法。
7. 【請求項７】 複数のスリット状の第１の分割部を、シ
   ート状の絶縁基板を上下方向に貫通する貫通孔で形成し
   た請求項１または２記載の抵抗器の製造方法。
8. 【請求項８】 複数のスリット状の第１の分割部をダイ
   シングにより形成した請求項１または２記載の抵抗器の
   製造方法。
9. 【請求項９】 複数の第２の分割部をダイシングにより
   形成した請求項１または２記載の抵抗器の製造方法。
10. 【請求項１０】 複数の第２の分割部をシート状の絶縁
    基板に薄肉部を残して切断することにより形成した請求
    項１または２記載の抵抗器の製造方法。
11. 【請求項１１】 薄肉部をシート状の絶縁基板の裏面側
    に残した請求項１０記載の抵抗器の製造方法。
12. 【請求項１２】 シート状の絶縁基板の端部に不要領域
    部を形成し、かつ複数のスリット状の第１の分割部およ
    び第２の分割部は前記不要領域部には形成しないように
    した請求項１または２記載の抵抗器の製造方法。
13. 【請求項１３】 複数対の側面電極層および複数対のは
    んだ層をシート状の絶縁基板の状態で形成するようにし
    た請求項１または２記載の抵抗器の製造方法。