JP2001237167A

JP2001237167A - 露光方法及びデバイス製造方法

Info

Publication number: JP2001237167A
Application number: JP2000046559A
Authority: JP
Inventors: Kiyoaki Kumazaki; 清明熊崎
Original assignee: Nikon Corp
Current assignee: Nikon Corp
Priority date: 2000-02-23
Filing date: 2000-02-23
Publication date: 2001-08-31

Abstract

(57)【要約】【課題】基板の多重露光等をする場合、レジストの性
質が変化する等の不具合が発生する前に速やかに複数回
の露光を完了し得るような露光方法を提供する。【解決千段】露光装置を構成する各種機器のうち、ア
ライメントステージ２１Ａ、ウエハ供給アーム２１ｃ、
露光ステージ１１、ウエハ回収アーム２１ｄの四つのユ
ニットを結び、ウエハが循環可能な搬送経路を想定す
る。ウエハ１ロットは、この搬送経路を構成するユニッ
ト数よりも一つ少ない枚数として定義される。そしてこ
のウエハ１ロットは、図８（ａ）から図８（ｆ）に示す
ように、コータ／ディベロッパ装置（不図示）に接続す
る搬送ロボットから順次搬送経路内に供給され、これら
が搬送経路内を循環することによって、多重露光等の複
数回の露光作業を完了する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、露光装置を用いて
半導体素子等を製造するための露光方法及びデバイス製
造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体素子又は液晶表示装置等を製造す
る際には、所望の回路パターン（デバイスパターン）を
形成したマスクの像を、投影光学系等を通して基板面
（半導体ウエハ面又は液晶ガラス基板面）上に転写する
フォトリソグラフィ工程が一般的なものとなっている。
このとき、上記基板面には適当な感光材（レジスト）が
塗布されており、光が届いた部分だけが感光することに
よって、回路パターンを基板面に一挙に得ることにな
る。

【０００３】ところで、近年、半導体素子等の回路パタ
ーンは、より微細なものへとの要求が増しつつある。こ
れはつまり、より集積度を増した電子回路の構成に対す
る市場の需要が高まりつつあるためである。また、この
ような事情を背景として、回路パターンを、基板面に多
重露光するような方法が考案されている。これは、一つ
の基板（同一レジスト）上の各ショット領域に複数の回
路パターンをそれぞれ転写し、電子回路を微細化して一
つのチップにおける集積度をより高めようとする試みで
ある。このことによって、より小さな面積で高性能な電
子回路を提供することが可能となる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記多重露光
を実現するためには、いくつかの困難がある。まず、基
板面上の同一領域に転写すべき複数の回路パターンの位
置決めを極めて正確に行わなければならない。基板面上
での複数の回路パターンの重ね合わせ（アライメント）
精度が悪い状況では、階層されていく回路間の関係に歪
が生じるなどの不具合が発生し、結果、完成品の動作不
良を招くこと等が考えられるためである。

【０００５】また、基板面上に塗布されるレジストの問
題もある。露光装置に用いられる光源には様々なものが
現在提供されているが、通常、その光源毎に最も適した
レジストが存在する。例えば代表的な光源であるＫｒＦ
エキシマレーザ（波長２４８ｎｍ）は現在広く利用され
ているが、この光源に関してももちろん最も感光性能等
が優れたレジストが開発され、利用されている。

【０００６】しかし、ＫｒＦエキシマレーザ対応のレジ
ストの中には、経時変化が著しいものがあることが知ら
れている。このことは、基板面への多重露光を実施する
際には一つの障害要因となる。すなわち、この場合、１
回目の露光を行った後に、次に実施する２回目の露光を
できる限り速やかに行わなければならない。さもなけれ
ば、レジストが劣化して正確な回路パターンの転写が保
障されなくなるためである。

【０００７】ところが、露光装置における基板面への転
写作業は、通常、基板２５〜５０枚程度のロット単位で
実施されるようになっている。これは、スループット向
上の観点から当然推奨されるべき措置ではあるが、この
ような方法（シーケンス）で多重露光を実施しようとす
る場合、ロットの最初の基板に対して１回目の露光を実
施してから、２回目の露光を実施するまでには、上記ロ
ットを構成する基板枚数分の１回目の処理が完了するま
で待機する必要がある。したがって、この間にレジスト
が劣化する可能性が大きく、好ましい方法とは言えるも
のではなくなる。

【０００８】上記のような事態を回避する対策として
は、例えば、露光ステージ近辺に、基板を一時格納する
バッファを別途設置する等が考えられる。しかし、この
場合、露光装置のハードウエアに関する少なからぬ変更
が必要であるとともに、当然コストも割高となってしま
い、最善の方法と言えるものではない。なお、基板上で
部分的に重なる複数の領域にそれぞれ回路パターンを転
写する、いわゆるスティッチング露光でも上記多重露光
と同様の問題が生じ得る。

【０００９】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、基板の多重露光等をする
場合、レジストの性質が変化する等の不具合が発生する
前に速やかに複数回の露光を完了し得るような露光方
法、及びこのような露光方法を用いたデバイス製造方法
を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するために以下の手段をとった。すなわち、請求項
１記載の露光方法は、三以上からなるユニットを結ぶ搬
送経路を循環する基板があって、前記三以上のユニット
のうちの一つにおいてマスクのパターンを前記基板上に
転写する露光方法において、前記三以上のユニットのう
ちの所定のユニットに達した基板について所定の処理が
終了していると判断される場合には、前記搬送経路外に
前記基板を取り出すことを特徴とするものである。

【００１１】これによれば、基板は三以上からなるユニ
ットを結ぶ循環する搬送経路上にある。つまり、マスタ
パターンの転写は、搬送経路を循環することによって、
一基板に対し複数回行う等の作業を、基板を無用に移動
することなく実施することが可能となる。また、基板
が、前記三以上のユニットのうちの所定のユニットに達
し、かつ所定の処理が終了していると判断される場合に
は、当該基板は前記搬送経路外に取り出されることか
ら、その搬送経路には新たな基板を導入する余地が生ま
れることがわかる。

【００１２】例えば、三以上のユニットのうち少なくと
も二つのユニットを占める基板がある場合には、１枚１
枚の基板は連続的にマスタパターン転写を受けることに
なり、作業が迅速化される。また、所定の処理が１枚の
基板に対し複数回の転写作業（すなわち多重露光又はス
ティッチング露光）を実施することであるとすれば、当
該多重露光を施された基板が順次前記搬送経路外へと取
り出され、そのことによって新たな基板を空いたユニッ
トへと導入することが可能となる。これらのことから、
複数枚の基板のそれぞれに対して多重露光（又はスティ
ッチング露光）を実施する作業が、全体的に迅速に行わ
れうることになる。

【００１３】また、請求項５記載の露光方法は、同一の
露光装置を用いて複数の基板にそれぞれ第１及び第２の
パターンを転写する露光方法において、前記露光装置内
で前記基板をその投入位置から第１経路に沿って露光処
理部に搬送し、前記露光処理部で前記第１パターンが転
写された基板を、外部搬出するための退出位置に搬送す
る第２経路の途中で前記第１経路に戻し、前記露光処理
部で前記基板に対する前記第２パターンの転写を実行す
ることを特徴とするものである。

【００１４】これによれば、投入位置を含む第１経路上
にある基板は、露光処理部にて第１パターンが転写され
た後、退出位置を含む第２経路に送られ、さらに、その
途中から再び第１経路へと戻される。すなわち、これら
第１経路及び第２経路は、上述した循環する搬送経路に
該当するものである。本請求項によれば、再び第１経路
に戻された基板は、後に第２パターンの転写が実施され
る。これが複数の基板に対して行われるから、つまり複
数のパターンに関する露光を連続的に実施することが可
能となる。

【００１５】この複数のパターンに関する連続的な露光
に関するより具体的な実施は、例えば、ある基板に対し
て前記露光処理部における前記第１パターンの転写を実
施してから、前記第２経路から第１経路に再搬入するま
での間に、これとは別の基板に対して前記第１パターン
の転写を行うというような作業を行うものが想定され
る。また、基板の処理単位は、第１経路及び第２経路を
構成するユニットよりも少ない枚数、例えば（ユニット
数−１）枚を一単位、すなわち１ロットとして処理する
ことが可能である。

【００１６】加えて、前記第１経路上にはアライメント
ステーションが配置されていれば、前記露光処理部に基
板を搬入又は再搬入する際には、ある程度正確な位置決
めがなされていることが期待できる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下では、本発明の実施の形態に
ついて、図を参照して説明する。図１は本発明の露光方
法を適用するための露光装置の一例を示す平面図であ
る。また、図２は、図１に示すＡ−Ａ断面の矢視図であ
る。露光装置は、図１、図２に示すように、互いに独立
の三つのチャンバからなっている。これらはそれぞれ，
露光装置本体１０を収めた主チャンバ１、ウエハ（基
板）や交換用のレチクルを前記主チャンバ１に対して導
入・回収を行うための各機器類（ローダなど）を収めた
ローダ用チャンバ２、そして前記主チャンバ１、ローダ
用チャンバ２内の空調を行う装置を備えた空調装置用チ
ャンバ３という構成となっている。なお、ローダ用チャ
ンバ２は、図２に示すように、仕切り板２ａにより上下
に二分割されており、その下方にウエハローダ系２１、
上方にレチクルローダ系２２が収められた構成となって
いる。

【００１８】上記主チャンバ１、ローダ用チャンバ２の
それぞれの内部は、空調装置３１により適度な環境に保
たれるようになっている。この空調装置３１は、各チャ
ンバ１、２に関する個別的な空調制御を実施するため
に、それぞれに対応した空調ユニット（不図示）を備え
たものとなっている。なお、ローダ用チャンバ２におい
ては、これがウエハローダ系２１、レチクルローダ系２
２に分割されていることから、空調もこれら各系に対応
した形態で行われる。すなわち、空調装置３１には、空
調ユニットが合計３台用意されている。そして、これら
各空調ユニットからは、温度制御された気体（空気な
ど）を上記各室（１、２１、２２）に送出又は回収する
ための配管３２が備えられている。なお、空調ユニット
を１台として各チャンバで共用してもよいし、さらには
各チャンバの吹出口の手前に温調ユニットをそれぞれ設
けて、各チャンバに供給する気体の温度を独立に設定可
能としてもよい。

【００１９】主チャンバ１には、その床面に防振パッド
１ａを介して設置された防振台１ｂが備えられており、
露光装置本体１０はその防振台１ｂ上に設置されてい
る。露光装置本体１０は、図２に示すように、露光ステ
ージ１１、コラム１２、その中段程に固定される投影光
学系１３、レチクルステージ（又はレチクルホルダ）１
４が、順次積層されるような形態で概略構成されたもの
となっている。レチクルステージ１４上方には、さら
に、光源、及び当該光源から発した露光用照明光をレチ
クルに導くための光学系（照明光学系など）が備えられ
ている。なお、光源及び光学系は、図１、図２には図示
されていない。また、本発明の露光処理部は露光装置本
体１０に相当するが、装置本体１０の全ての構成要素を
有している必要はなく、少なくとも露光ステージ１１を
含んでいればよい。

【００２０】露光ステージ１１は、駆動源ａ１によりＸ
−Ｙ方向に移動が可能とされており、このステージ１１
がウエハを載置している際には、当該ウエハ面における
任意の位置（ショット領域）を投影光学系１３の下に位
置させることができる。また、ウエハと投影光学系１３
との両者に関した焦点合わせ作業等を実施する必要があ
るため、露光ステージ１１は、上下方向の動作、すなわ
ちＺ方向の動作も可能とされている。

【００２１】コラム１２は、複数の光学素子から構成さ
れた投影光学系１３を保持するための部材である。ま
た、投影光学系１３は、レチクルを通過した露光用照明
光を透過させ、ウエハ上にレチクルのパターン像を形成
するための光学系である。さらに、レチクルステージ１
４は、所望のパターンが予め形成されたレチクルを載置
するためのステージである。レチクルは、これに露光用
照明光を照射することで、照明光が通過する部分と遮断
される部分を規定するものである。

【００２２】露光用照明光としては、水銀ランプから発
生する輝線（例えばｇ線、ｉ線）、ＫｒＦエキシマレー
ザ（波長２４８ｎｍ）、ＡｒＦエキシマレーザ（波長１
９３ｎｍ）、Ｆ₂レーザ（波長１５７ｎｍ）、あるいは
ＹＡＧレーザや金属蒸気レーザあるいは半導体レーザな
どの高調波などが使用される。なお、本実施形態におけ
る露光装置は、上記各種光源のうちＫｒＦエキシマレー
ザを光源として利用したものとなっている。

【００２３】また、露光装置本体１０には、上記の他、
ウエハ上の各ショット領域に関する精緻な位置決めを行
うための光学機器等が備えられている。これは、例え
ば、投影光学系１３とは別途に用意される位置検出光学
系（不図示）が例として挙げられ、これによってウエハ
上に形成されているアライメントマークを検出し、前記
駆動源ａ１によってウエハと投影光学系１３との相対的
な位置関係の決定、すなわちショット領域の正確な位置
決めが露光前に実施されるようになっている。

【００２４】ローダ用チャンバ２は、上述したように、
仕切り板２ａによって上方をウエハローダ系２１、下方
をレチクルローダ系２２が占める室に分割されている。

【００２５】まず、ウエハローダ系２１に関して説明す
る。ウエハローダ系２１は、露光装置外部（例えばコー
タ／ディベロッパ装置）からのウエハ搬入、同外部への
ウエハ搬出、また、主チャンバ１における露光装置本体
１０（露光ステージ１１）に対するウエハの供給・回収
（ロード・アンロード）を目的として設けられているも
のである。このウエハローダ系２１は、図中Ｘ軸に沿っ
た方向に配設されている横軸スライダ２１Ｘ、同様にＹ
軸方向に沿った縦軸スライダ２１Ｙ、横軸スライダ２１
Ｘに付設された搬送ロボット２１ａ、縦軸スライダ２１
Ｙに付設された二つのウエハ供給回収アーム２１ｃ、２
１ｄ、そしてアライメントステージ（アライメントステ
ーション）２１Ａにより概略構成されている。

【００２６】上記搬送ロボット２１ａは、図１に示すよ
うに、スカラー型のハンドリングロボットとなってお
り、横軸スライダ２１Ｘに沿って移動可能なように設置
されている。図１では、搬送ロボット２１ａが位置Ｐ１
にある様子を示している。搬送ロボット２１ａ自体は、
図３拡大図に示すように、Ｘ軸、Ｚ軸それぞれに関する
並進移動部ａｂＸ、ａｂＺ、θ軸、Ｒ軸それぞれに関す
る回転移動部ａｂθ、ａｂＲ、そしてハンド部ａｂＨと
で構成されている。なお、Ｘ軸移動とは横軸スライダ２
１Ｘに沿った動作、Ｚ軸移動とはそれと垂直な方向への
動作を意味している。また、θ軸回転とは、Ｚ軸を中心
とした回転動作、Ｒ軸回転とはθ軸移動部に対する回転
動作のことを意味している（図３矢印Ｒ参照）。

【００２７】これら横軸スライダ２１Ｘ及び搬送ロボッ
ト２１ａは、コータ／ディベロッパ装置（以下Ｃ／Ｄ装
置と略す）と露光装置間におけるウエハ出し入れを行
う。Ｃ／Ｄ装置とは、ウエハに対してレジストを塗布す
るコータ、及び露光済みのウエハの現像を行うディベロ
ッパなどが備えられたもので、ローダ系チャンバ２の側
方に併設されている。すなわち、コータにおけるレジス
ト塗布処理が終了したウエハは露光装置内に導入され、
露光処理が終了したウエハはディベロッパに受け渡され
るようになっている。なお、その導入、受け渡しの具体
的な場所について、本発明は特に限定するものではない
が、本実施形態においては、搬送ロボット２１ａが、図
１に示す位置Ｐ１あるいはＰ２にあるときに行われるよ
うなっている。

【００２８】上記ウエハ供給回収アーム２１ｃ、２１ｄ
は、一方がロードアーム、他方がアンロードアームとし
て用いられ、縦軸スライダ２１Ｙに沿って移動可能なよ
うに設置されている。これらは、上述した搬送ロボット
２１ａからウエハを受け取り、露光装置本体１０の露光
ステージ１１に対するウエハの供給（ロード）及び回収
（アンロード）を行う。したがって、縦軸スライダ２１
Ｙは、ローダ系チャンバ２、主チャンバ１を貫通するよ
うに設けられている。ただし、露光装置本体１０に対す
るウエハ供給時には、搬送ロボット２１ａからウエハ供
給回収アーム２１ｃ、２１ｄの一方（ロードアーム）へ
と渡される際に、アライメントステージ２１Ａを介する
ようになっている。

【００２９】アライメントステージ２１Ａは、ウエハ周
縁部に形成されているオリエンテーションフラット部
（又はノッチ部とも呼称される、以下ＯＦ部と略す）を
基準として、ウエハと前記露光ステージ１１とが所定の
位置関係となるよう、当該ウエハを粗く位置決めするた
めのステージである。図４には、このアライメントステ
ージ２１Ａに係る部位を拡大した図を示して１おり、調
整台Ａ１、ターンテーブルＡ２、ＯＦ部検出センサＡ３
（図２参照）等から概略構成されている。なお、これら
の他に、調整台Ａ１側方に中心出しセンサＡ４が付設さ
れている。

【００３０】搬送ロボット２１ａから、アライメントス
テージ２１Ａへとウエハが供給される際には、当該ウエ
ハは中心出しセンサＡ４を通過する。中心出しセンサＡ
４は、図４におけるＣ−Ｃ断面の矢視図である図５に示
すように、投光部Ａ４１及び受光部Ａ４２からなってお
り、ウエハＷはこの間を通過することになる。このよう
な構成から、ウエハＷ通過時には投光部Ａ４１から発せ
られた光が受光部Ａ４２で感知されなくなることがわか
る。また、ウエハＷはほぼ円形であることから、上述し
たウエハＷ通過時に伴う光の遮断時間を計測することに
よって、当該ウエハＷの中心位置を計算により割り出す
ことが可能となる。そして、このウエハＷの中心位置
が、アライメントステージ２１ＡのターンテーブルＡ２
における中心位置と合致するように、搬送ロボット２１
ａの姿勢（位置）が調整されてターンテーブルＡ２へと
ウエハＷが供給されることになる。

【００３１】アライメントステージ２１Ａでは、ターン
テーブルＡ２がウエハＷを真空吸着した状態でＺ軸方向
の軸を中心として回転する。アライメントステージ２１
Ａには、図２に示すように、投光部Ａ３１及び受光部Ａ
３２からなるＯＦ部検出センサＡ３が備えられており、
ウエハＷの周縁部がこれら投光部Ａ３１及び受光部Ａ３
２の間に位置するようになっている。したがって、ウエ
ハＷが回転したときには、そのＯＦ部の場所を認識する
ことが可能となる。すなわち、投光部Ａ３１からの光が
通常の周縁部では遮光されるのに対し、ＯＦ部では遮光
されなくなることになるからである。このようにして、
ウエハＷと露光ステージ１１との相対的な位置関係が粗
く位置合わせされることになる。

【００３２】ウエハローダ系２１には、今まで説明した
機器類の他に、保管棚２１Ｓ、仮置き棚２１Ｑ等が設置
されている。保管棚２１Ｓは、露光待機中のウエハ、あ
るいは露光終了済みのウエハを保管しておく棚である。
これは、図６の保管棚２１Ｓの側面図に示すように、箱
体ＳＢ内部に水平に張られた複数の載置台Ｓ₁、…、Ｓ_n
から構成されたものとなっている。また、箱体ＳＢの前
後方向は吹き抜けとされている。ウエハＷは前記複数の
載置台Ｓ₁、…、Ｓ_n上に置かれていくことになるが、こ
の操作は、箱体ＳＢ内に、搬送ロボット２１ａのハンド
部ａｂＨが挿入されることによって実現される。むろ
ん、載置台Ｓ₁、…、Ｓ_nからのウエハ取り出し時も同様
である。

【００３３】また、図１に示すように、ローダ系チャン
バ２の一内側面には、箱体ＳＢの前後方向の吹き抜け部
を通過するような光を発する投光部ＳＰが、そして、こ
の投光部ＳＰに対応するように保管棚２１Ｓ背面と向か
いあうチャンバ２の他内側面には受光部ＳＣが、それぞ
れ備えられている。これら投光部ＳＰ及び受光部ＳＣ
は、載置台Ｓ₁、…、Ｓ_n上にウエハがあるか否かの判断
をすることを可能とする。すなわち、光が遮られていれ
ばウエハは保管されており、逆の場合にはウエハが保管
されていないと判断することができる。

【００３４】なお、上で説明した搬送ロボット２１ａに
おけるハンド部ａｂＨ、ウエハ供給回収アーム２１ｃ、
２１ｄ、ターンテーブルＡ２、載置台Ｓ₁、…、Ｓ_n等、
ウエハと直接接触する部分は、表面構造の緻密な導電性
セラミックス材によりコーティングするか、あるいは、
その全体を同材により形成しておくものとする。これ
は、ウエハに対する塵埃等の付着を防ぐための措置であ
る。

【００３５】次に、レチクルローダ系２２に関する説明
を行う。図２に示すように、レチクルローダ系２２は、
上述してきたウエハローダ系２１の上方に位置してい
る。レチクルローダ系２２は、搬送スライダ２２Ｙ、当
該搬送スライダ２２Ｙに沿って摺動自在な二つのレチク
ル供給回収アーム２２ａ、２２ｂを備えている。また、
搬送スライダ２２Ｙの近傍には、ハンドリングロボット
２２Ｒ、レチクル保管棚２２Ｓが設けられている。

【００３６】搬送スライダ２２Ｙ及びレチクル供給回収
アーム２２ａ、２２ｂは、露光装置本体１０のレチクル
ステージ１４に対してレチクルの供給・回収を行う。し
たがって、搬送スライダ２２Ｙは、上記したウエハロー
ダ系２１における縦スライダ２１Ｙと同様に、ローダ用
チャンバ２、主チャンバ１を貫通するように設けられて
いる。ただし、貫通部位はウエハローダ系２１の縦軸ス
ライダ２１Ｙが下方に位置しているのに対し、レチクル
ローダ系２２の搬送スライダ２２Ｙはその上方に位置す
ることになる。

【００３７】ハンドリングロボット２２Ｒは、レチクル
をレチクル保管棚２２Ｓから取り出して、上記レチクル
供給回収アーム２２ａ、２２ｂに受け渡す。また、その
逆の動作を行う。ハンドリングロボット２２Ｒは、スカ
ラー型のそれとなっており、その概要は、図３にて説明
したウエハローダ系２１の搬送ロボット２１ａとほぼ同
様なものとなっている。すなわち、Ｚ軸並進移動部、θ
軸回転部、Ｒ軸回転部、そしてハンド部を、それぞれ備
えたものとなっている。ただし、ハンドリングロボット
２２Ｒには、Ｘ軸に関する並進移動部は備えられていな
い。

【００３８】また、レチクル保管棚２２Ｓは、交換用の
レチクルを複数保管しておくための棚である。つまり、
複数の焼き付けパターンを用意しておくことが可能であ
って、これは、後に詳述するウエハ多重露光を実施する
際に使用される。いま簡単にその様子を述べれば、多重
露光時には、その露光回数ごとにレチクル保管棚２２Ｓ
から順次レチクルが取り出され、前記ハンドリングロボ
ット２２Ｒ、搬送系（２２Ｙ、２２ａ、２２ｂ）を介す
ることで、レチクルステージ１４におけるレチクルの交
換が行われることになる。

【００３９】最後に、この露光装置においては、露光装
置本体１０に係る動作、ウエハローダ系２１、レチクル
ローダ系２２に係る動作等、露光装置全体の動作が干渉
することなく、円滑な実行を保証するような制御系（不
図示）が備えられている。すなわち、露光装置を構成す
る各種機器を操作するには、この制御系にアクセスする
ことになる。

【００４０】以上説明した露光装置において、ウエハに
対する露光作業を実施する際には、まず、ウエハローダ
系２１の搬送ロボット２１ａがＣ／Ｄ装置（コータ）か
らウエハを受け入れ、当該ウエハを持したまま搬送ロボ
ット２１ａが横軸スライダ２１Ｘに沿って移動し、アラ
イメントステージ２１Ａにウエハを載置する。そして、
アライメントステージ２１Ａにて、粗く位置決めされた
ウエハは、ウエハ供給回収アーム２１ｃ又は２１ｄによ
って、縦軸スライダ２１Ｙに沿って露光ステージ１１上
に搬送されることになる。露光作業が終了したならば、
今度は今述べた逆の操作がなされ、ウエハはＣ／Ｄ装置
〈ディベロッパ）へと渡されることになる。ただし、こ
のときアライメントステージ２１Ａを介することはな
い。

【００４１】ここで、いま多重露光を実施する場合を考
えたときに、本実施形態においては、Ｃ／Ｄ装置（ディ
ベロッパ）に対してウエハを搬出する最後の過程を省い
て、再びアライメントステージ２１Ａへとウエハを供給
するような操作、及び同一ウエハに対して再び露光を行
うときにはレチクルを従前のものとは交換しておくよう
な操作を実施する。これを図示すれば、図７のようなも
のとなる。すなわち、「搬送ロボット」を振り出しとし
て、「アライメントステージＪ（投入位置）、「ウエハ
供給（回収）アーム」、「露光ステージ」の三つを結ぶ
供給経路（第１経路）と、「露光ステージ」から「ウエ
ハ（供給）回収アーム」（退出位置）の二つを結ぶ回収
経路（第２経路）との二つの経路を仮定したときに、回
収経路における「ウエハ（供給）回収アーム」から供給
経路における「アライメントステージ」へとウエハを搬
送する一つの閉じた経路を考えることができ、これはす
なわち、ウエハが循環する搬送経路を想定することを意
味する。

【００４２】また、この図７において、「搬送ロボッ
ト」、「露光ステージ」等の各機器群は一つ一つの独立
したユニットと見なせば、前記搬送経路はこれら各機器
群を円環状に結ぶものと定義できる。ところで、ウエハ
の露光処理は、スループット向上を目的として複数枚の
ウエハを１ロットとし、これを一単位として処理するの
が一般的な方法である。そこで、今述べた搬送経路にお
いて１ロットのウエハを循環させることを考える場合
は、搬送経路を構成するユニット数よりも少ない枚数の
ウエハを各ユニットに保持させることとすれば、それが
実現可能であることがわかる。つまり、図７において
は、ウエハが３枚以下であるような場合には、当該ウエ
ハを各ユニット間で循環させることが可能となる。本実
施形態においては、この循環可能なウエハ枚数を１ロッ
トと定義する。

【００４３】上記搬送経路、及びウエハ１ロットの循環
搬送の想定のもとに、上記露光装置を用いたウエハの多
重露光作業は例えば以下のような方法により執り行われ
る。なお、ここでいう多重露光とは、同一のウエハに異
なる二つのパターンを転写する二重露光を想定したもの
とする。また、ウエハ供給回収アーム２１ｃ、２１ｄ
は、横軸スライダ２１Ｘに遠いものをウエハ供給アーム
（ロードアーム）２１ｃ、近いものをウエハ回収アーム
（アンロードアーム）２１ｄとして使用する。そして、
循環する搬送経路を構成するユニットを、アライメント
ステージ２１Ａ、ウエハ供給アーム２１ｃ、露光ステー
ジ１１、ウエハ回収アーム２１ｄの４ユニットとし、１
ロットのウエハ枚数を３枚とする。

【００４４】まず、Ｃ／Ｄ装置にてウエハ面にレジスト
（感光剤）を塗布する。このレジスト塗布は１ロット単
位で行われる。したがって、いまの場合では、ウエハ３
枚に対してレジスト塗布が実施されることになる。そし
て、このレジスト塗布が終了したならば、ウエハローダ
系２１の搬送ロボット２１ａがこれらのウエハを露光装
置内に順次搬入することになる。

【００４５】搬送ロボット２１ａは、上記１ロットのウ
エハの中から１枚目のウエハＷ１を、図８（ａ）に示す
ように露光装置内に搬入し、これをアライメントステー
ジ２１Ａへと搬送する。アライメントステージ２１Ａに
最初の１枚のウエハが載置されたならば、搬送ロボット
２１ａは空き状態となる。したがって、搬送ロボット２
１ａは、図８（ｂ）に示すように、先の１ロットのウエ
ハから２枚目のウエハＷ２を露光装置内に搬入する作業
に向かう。

【００４６】やがて、アライメントステージ２１Ａにて
粗く位置決めされた１枚目のウエハＷ１は、その位置を
保ったままウエハ供給アーム２１ｃに渡される。この時
点で、空き状態となったアライメントステージ２１Ａに
は、図８（ｃ）に示すように、上述した２枚目のウエハ
Ｗ２が導入されるとともに、これに伴って空き状態とな
る搬送ロボット２１ａは３枚目のウエハＷ３を露光装置
内に搬入する。

【００４７】これで１ロット全てのウエハが導入された
ことになり、１枚目のウエハＷ１は次に露光ステージ１
１へと渡されることになる。露光ステージ１１に達した
ウエハに対しては、ウエハ上のショット領域に関したよ
り精緻な位置決め作業が実施された後に、第１パターン
の形成されたレチクルを用いて、転写作業、すなわち露
光作業が実施される。そして、この露光作業が終了した
ならば、図８（ｄ）に示すように、ウエハ回収アーム２
１ｄがそのウエハを受け取るとともに、ウエハ供給アー
ム２１ｃが、アライメントステージ２１Ａ上にある２枚
目のウエハＷ２を露光ステージ１１へと搬送する。これ
と並行して、搬送ロボット２１ａ上にある３枚目のウエ
ハＷ３は、アライメントステージ２１Ａ、ウエハ供給ア
ーム２１ｃへと順に送られることになる。

【００４８】２枚目のウエハＷ２に対する第１パターン
を用いた露光作業が終了した時点において、１枚目のウ
エハＷ１は、図８（ｅ）に示すように、ウエハ回収アー
ム２１ｄからアライメントステージ２１Ａへと戻され
る。すなわち、この時点で、回収経路から供給経路への
ウエハ受け渡しが行われ、１枚目のウエハＷ１は再び露
光ステージ１１への供給経路に乗ることになる。そし
て、３枚目のウエハＷ３に対する第１パターンの転写作
業が終了した時点においては、当該第１パターンに係る
レチクルは、レチクルローダ系２２によりレチクルステ
ージ１４から回収されてレチクル保管棚２２Ｓへと戻さ
れ、今度は第２パターンが形成されたレチクルをレチク
ルステージ１４へと供給する。

【００４９】このような操作を続けると、２枚目のウエ
ハＷ２に対する第２パタニンの露光作業が終了した時点
で、最初に導入された１枚目のウエハＷ１は、図８
（ｆ）に示すように、搬送ロボット２１ａへと返される
ことになる。つまり、１枚目のウエハＷ１は所定の処理
が完了したものと見なされ、循環する搬送経路から外れ
てＣ／Ｄ装置（ディベロッパ）ヘとウエハを搬出する経
路に乗ることになる。なお、このとき搬送経路には空き
が一つ生じることになるから、２枚目、３枚目のウエハ
Ｗ２、Ｗ３に対する露光作業を継続するのと並行して、
次のロットの１枚目のウエハを導入する。

【００５０】以下同様にして２枚目、３枚目のウエハＷ
２、Ｗ３も搬送経路外に取り出されたならば、続いて、
次のロットを構成するウエハに対して、上述したのと同
様な露光過程、すなわち図８（ａ）〜（ｆ）に類似の露
光過程が繰り返されることになる。ただしこのとき、第
１ロットに関する処理が終了した時点において、レチク
ルステージ１４上にある第２パターンが形成されたレチ
クルは、そのままの状態とし、第１パターンのものに交
換することをしない。つまり、第２ロットに関する処理
においては、第２パターンの転写を１回目の露光作業と
して行い、続いて第１パターンの転写を２回目の露光作
業として行うことになる。このような措置は、以下続く
ロットにおいても同様に実施する。すなわち、各ロット
毎において、第１パターンから第２パターンなる順序で
二重露光される場合と、第２パターンから第１パターン
なる順序で二重露光される場合との、二つの場合が交互
に現れることになる。

【００５１】以上説明したように、本実施形態における
露光方法においては、レジスト塗布がなされた複数枚
（１ロット）のウエハが、露光装置を構成する各ユニッ
ト間を結ぶ搬送経路上を循環することによって、ウエハ
に関して無駄な動き（例えば露光待機等）が生じること
がなく、異なるパターンを用いた多重露光を迅速に完了
することができる。このことは、経時劣化の著しいレジ
ストに対して露光作業を実施しなければならない場合等
は特に有効である。

【００５２】また、最初のロットから次のロットへと作
業を移行するに際して、レチクルを交換することなし
に、当該ロット間のパターン転写順序を変更する上記方
法は、無用なレチクル交換を回避しているという意味
で、スループット向上に大きく寄与することになる。ち
なみに、パターン転写順序の変更は品質に影響を及ぼす
ものではない。さらに、搬送経路上にはアライメントス
テージ２１Ａが構成要素として配されており、露光ステ
ージ１１に送られる前には必ず当該アライメントステー
ジ２１Ａを通過するようになされていたから、露光ステ
ージにおける精密な位置決めは速やかに完了することが
できるとともに、露光作業を常に正確に実施することが
できる。

【００５３】加えて、このような露光方法は、上記説明
から明らかなように、露光装置に関するハードウェアの
変更を全く必要としていない。よって、前記制御系にお
けるソフトウェアを変更するのみで実施可能であって、
安価に実現することができる。

【００５４】なお、上記した露光方法においては、異な
るパターンを二組使用する二重露光について説明した
が、本発明はこのことに限定されるものではない。すな
わち、三重以上の露光を同一基板に対して行う場合に
も、上記方法はそのまま準用できることは明らかであ
る。また、各ロット毎におけるパターン転写順序に関す
る記述に関しても同様である。例えば、いま四重露光を
実施する場合を考えれば、最初のロットに関して、第１
〜第４パターンという順序で転写されたならば、次のロ
ットに関する最初の露光は、第４パターンを用いて転写
が実施されることになる。

【００５５】また、本発明は、上記したような「アライ
メントステージ２１Ａ」、「ウエハ供給アーム２１
ｃ」、「露光ステージ１１」、「ウエハ回収アーム２１
ｄ」から構成された搬送経路という実施形態に限定され
るものではない。例えば、図１において、横軸スライダ
２１Ｘに沿って移動可能な、搬送ロボット２１ａとは別
の搬送ロボット２１ｂ（図１では不図示）を設けるもの
とし、図９に示すような６つのユニットにより構成され
た搬送経路を想定してもよい。すなわち、図９では、先
の実施形態における４つのユニットの他に、「搬送ロボ
ット２１ａ」、「搬送ロボット２１ｂ」を新たに加えた
ものを搬送経路としたものとなっている。

【００５６】この場合においては、供給経路は「アライ
メントステージ２１Ａ」、「ウエハ供給アーム２１
ｃ」、「露光ステージ１１」と先の実施形態と変化はな
いが、回収経路は「露光ステージ１１」、「ウエハ回収
アーム２１ｄ」、「搬送ロボット２１ａ」、「搬送ロボ
ット２１ｂ」となる。そして、この最後の「搬送ロボッ
ト２１ｂ」から供給経路における「アライメントステー
ジ２１Ａ」へとウエハを搬送する経路を結ぶことで、循
環する搬送経路が想定されることになる。このような搬
送経路によっても、多重露光の方法そのものは、上述し
たものを全く同様に準用することができるのは明らかで
ある。特に、この例の場合は、搬送経路上に供給可能な
ウエハ枚数はユニット数６−１で５枚となることがわか
り、先の実施形態に比して処理能力が向上することとな
る。

【００５７】さらに、この他図１で説明した保管棚２１
Ｓ、仮置き棚２１Ｑ等を利用すれば、さらにユニット数
の多い搬送経路を想定することが可能であり、これに伴
って処理能力も漸次向上していくことがわかる。このと
き、保管棚２１Ｓに保管されるウエハの有無を確認する
ための投光部ＳＰ及び受光部ＳＣを補助的に利用すれ
ば、露光作業の効率的な作業を実施することができる。

【００５８】もっと言えば、本発明は、図１、図２に示
す露光装置の構成に限定されるものではないから、その
他の構成要素を加えた搬送経路に対しても、本発明は適
用可能である。例えば、図１０に示すような周縁露光装
置５０がアライメントステージ２１Ａに付設された露光
装置があるが、この周縁露光装置５０がアライメントス
テージ２１Ａとは独立に設けられているような露光装置
である場合においては、当該周縁露光装置５０を搬送経
路の構成ユニットとしてカウントしてもよい。ちなみ
に、周縁露光装置５０とは、ウエハ周縁部のレジストを
別途感光させることで、ウエハからの発塵を防止するた
めに設けられる装置である。これは、少なくとも回転テ
ーブル５１と、露光用照明光を導く光学系５２とから構
成されているものである。露光用照明光は前記露光装置
本体１０の光源から一部分岐するなどして導けばよい。
ウエハＷは前記回転テーブル５１上に載置されて回転
し、その周縁部に前記光学系５２から露光用照明光を照
射することで周縁部のレジストが感光することになる。

【００５９】要は、どのような構成の露光装置に関して
も、本発明の露光方法は、搬送経路を構成するユニット
を適当に選択すれば、適用可能なものである。ただし、
搬送経路を構成するユニット数を増加すればするほど処
理能力が向上することにはなるが、経時変化の著しいレ
ジストを塗布しなければならない場合等は、１回目の露
光作業から２回目のそれまでに長い間隔をおいてしまっ
てはいけない。このことに関しては、十分な注意を払う
必要がある。

【００６０】なお、前述の各実施形態では多重露光を前
提としてその露光動作（シーケンス）を説明したが、本
発明は多重露光以外、例えばスティッチング露光などに
全く同様に適用することができる。スティッチング露光
では、基板上で周辺部が部分的に重なる複数の領域にそ
れぞれパターンを転写して大面積の回路パターンを得る
ものであり、その複数の領域の一部で転写すべきパター
ンを異ならせることがある。例えば、第１パターンと第
２パターンとでスティッチング露光を行う場合、第１基
板上の複数のショット領域の半分に対して第ｌパターン
を転写した後、同一ロット内の残りの基板、即ち第２〜
第ｎ基板（ｎ＝（ユニット数−１））に対してそれぞれ
第１パターンを転写する。次に、レチクルを交換すると
ともに、第１基板を露光ステージ１１に載置して残りの
ショット領域にそれぞれ第２パターンを転写し、同様に
第２〜第ｎ基板に対してそれぞれ第２パターンを転写す
る。従って、スティッチング露光でも多重露光と全く同
様の効果を得ることができる。

【００６１】また、基板上の多数のショット領域にそれ
ぞれパターンを転写するとき、その多数のショット領域
を複数のブロックに分け、プロツク毎に異なるパターン
を転写することがある。この場合にも本発明を適用する
ことができ、前述した多重露光やスティッチング露光と
全く同様の効果を得ることが可能である。

【００６２】なお、前述の各実施形態で基板上の複数の
ショット領域にそれぞれ同一のパターン（例えば、前述
の多重露光では第１パターン又は第２パターン）を転写
するとき、ステップ・アンド・リピート方式とステップ
・アンド・スキャン方式のいずれを用いても構わない。
また、多重露光やスティッチング露光などで用いる複数
のパターンは同一のレチクルに形成してもよいし、ある
いは互いに異なるレチクルに形成してもよい。

【００６３】さらに、露光用照明光は遠紫外域、又は真
空紫外域などに限られるものではなく、レーザプラズマ
光源、又はＳＯＲから発生する波長５〜５０ｎｍ程度の
軟Ｘ線領域、例えば波長１３．４ｎｍ、又は１１．５ｎ
ｍのＥＵＶ(Extreme Ultra Violet)光、硬Ｘ線、電子線
やイオンビームなどの荷電粒子線を露光用照明光として
用いる露光装置、あるいはプロキシミティ方式の露光装
置などに対しても本発明を適用して同様の効果を得るこ
とが可能である。また、本発明は半導体デバイスなどの
電子デバイスの製造に用いる露光装置だけでなく、撮像
素子（ＣＣＤなど）、薄膜磁気へッド、ディスプレイ装
置、マイクロマシン、及ぴレチクル（マスク）などの製
造に用いる露光装置に対しても適用することができる。

【００６４】ところで、半導体デバイスなどは、デバイ
スの機能・性能設計を行うステップ、この設計ステップ
に基づいたレチクルを製作するステップ、シリコン材料
からウエハを製作するステップ、図８に示したシーケン
スに従ってレチクルのパターンをウエハに転写するステ
ップ、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボ
ンディング工程、パッケージ工程を含む）、及び検査ス
ナッブ等を経て製造される。

【００６５】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１記載の露
光方法によれば、三以上のユニットを結ぶ搬送経路を基
板が循環することから、マスクパターンの転写を同一基
板に対して複数回実施する場合等、所定の処理を実施す
る作業において、当該基板の動きには無駄がなく速やか
に当該作業を完了することができる。また、基板が所定
ユニットに達し、かつ上記所定の処理が終了していると
判断される場合には、当該基板は前記搬送経路外に取り
出されることから、その搬送経路には新たな基板を導入
することが可能となり、露光作業全体からみてスループ
ット向上を図ることができる。

【００６６】また、請求項２記載の露光方法によれば、
前記三以上のユニットの少なくとも二つ以上のユニット
に前記基板が供給されることから、当該二つ以上のユニ
ットを占める基板が連続して露光されうることになり、
作業効率を高めることが可能となる。

【００６７】また、請求項３記載の露光方法によれば、
前記所定の処理が多重露光であることから、前記した効
果をより有効に生かすことが可能となる。すなわち、基
板は多重露光開始から終了まで、無駄な動きをすること
なく搬送経路を循環しながらすべての所定の作業が実施
されるから、当該作業を全体的に速やかに完了すること
ができる。このことは、経時変化の著しいレジストを利
用する場合などにおいて、特に効果が大きいことは実施
形態で説明したとおりである。

【００６８】また、請求項４記載の露光方法は、前記多
重露光を実施する際において、最初の基板に関する多重
露光が完了した時点で使用されていたパターンを、次に
供給される基板に対して露光作業を実施するときには交
換しないことから、パターン交換にかかる手間を省くこ
ととなって、スループットの向上が図れる。

【００６９】また、請求項５記載の露光方法によれば、
第１パターンの転写を受けた基板は、退出位置を含む第
２経路の途中から、投入位置を含む第１経路に戻され
る。そして、この第１経路に戻された基板は後に第２パ
ターンの転写が実施される。したがって、複数のパター
ンに関する露光作業を連続的に実施することが可能とな
ることを示唆し、当該露光作業を迅速に完了することが
できる。

【００７０】また、請求項６記載の露光方法によれば、
ある基板に対して、前記第１パターンを転写してから、
前記第２経路より第１経路に再搬入するまでの間に、こ
れとは別の基板に対して前記第１パターンの転写を行う
ため、第１及び第２経路には複数の基板が供給されてい
ることとなり、前記複数のパターンに関する露光作業
は、複数の基板に対して一挙に実施することができ、こ
の作業を迅速化し、かつその効率を高めることができ
る。

【００７１】また、請求項７記載の露光方法によれば、
前記基板の１ロットの枚数を、前記露光処理部に再搬入
する経路上で前記基板を保持可能な少なくとも３つのユ
ニットの数よりも少ない枚数となるよう定義しているこ
とから、第１、第２経路を基板が循環することが可能と
なって、前記複数のパターンに関する露光作業を滞りな
く実施することができる。

【００７２】また、請求項８記載の露光方法によれば、
前記１ロットの基板枚数は、前記少なくとも３つのユニ
ットの数よりもｌつ少ないことから、前記第１、第２経
路を循環可能な最大限の基板が処理されることになり、
前記作業の効率をより高めることができる。

【００７３】また、請求項９記載の露光方法によれば、
１つのロットの基板処理終了後、次ロットの基板を転写
する作業は、第２パターンを第１パターンに切り替える
ことなく開始するため、ロット単位毎の露光作業におい
て、パターン交換の手間を省くことが可能となり、作業
をさらに迅速に実施することができる。

【００７４】また、請求項１０記載の露光方法によれ
ば、第１経路上にアライメントステーションが配置され
ており、前記第２経路から第１経路に戻される基板は当
該アライメントステーションを経て露光処理部に再搬入
されることから、露光処理部において受け入れる基板
は、ある程度正確な位置決めがなされたものとなってい
る。したがって、露光処理部で実施する、より精緻な位
置決めを迅速に完了することができるとともに、正確な
転写作業を期待することができる。また、このことは第
１、第２経路上にある全ての基板に対していえることで
あるから、作業全体の迅速化と正確性の向上を図ること
ができる。

【００７５】また、請求項１１記載の露光方法によれ
ば、基板を多重露光するため、前記各効果を多重露光と
いうもっとも適した露光方式において、最大限享受する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】露光装置を示す平面図である。

【図２】図１に示す露光装置のＡ−Ａ断面の矢視図で
ある。

【図３】図１、図２における露光装置に備えられた搬
送ロボットを拡大して示した平面図である。

【図４】図ｌ、図２における露光装置に備えられたア
ライメントステージに係る部位を拡大して示した平面図
である。

【図５】図４に示すアライメントステージに付設され
ている中心出しセンサを示した正面図である。

【図６】図１、図２における露光装置に備えられた保
管棚を拡大して示した側面図である。

【図７】図１、図２に示す露光装置における、ウエハ
の循環搬送経路を模式的に示した説明図である。

【図８】図１、図２に示す露光装置を用いた、本実施
形態における露光方法を図示した説明図である。

【図９】図７に示す搬送経路とは別形態となるものを
模式的に示した説明図である。

【図１０】周縁露光装置を示した側面図である。

【符号の説明】

１１露光ステージ２１Ａアライメントステージ（アライメントステーシ
ョン）２１ａ、２１ｂ搬送ロボット（ユニット）２１ｃ、２１ｄウエハ供給回収アーム（ユニット）２１Ｓ保管棚２１Ｑ仮置き棚５０周縁露光装置Ｗ、Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３ウエハ〈基板）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５１４Ｄ５１４ＡＦターム(参考） 5F031 CA02 CA07 DA17 FA01 FA04 FA07 FA12 FA13 FA14 FA15 GA45 GA47 GA48 GA49 HA13 HA59 JA05 JA14 JA15 JA17 JA22 JA28 JA29 JA32 JA34 JA35 JA38 KA06 KA07 KA08 KA10 KA11 KA13 KA14 MA03 MA06 MA13 MA24 MA26 MA27 PA03 5F046 AA13 BA04 CA04 CD01 CD03 CD05

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】三以上からなるユニットを結ぶ搬送経路
を循環する基板があって、前記三以上のユニットのうち
の一つにおいてマスクのパターンを前記基板上に転写す
る露光方法において、前記三以上のユニットのうちの所定のユニットに達した
基板について所定の処理が終了していると判断される場
合には、前記搬送経路外に前記基板を取り出すことを特
徴とする露光方法。
【請求項２】前記三以上のユニットの少なくとも二つ
のユニットに前記基板が供給されることを特徴とする請
求項１記載の露光方法。
【請求項３】前記所定の処理とは、前記マスクのパタ
ーンを交換しつつ、前記基板一枚に対して複数回の前記
転写を実施することである請求項１又は２記載の露光方
法。
【請求項４】前記搬送経路途上にある前記基板に対し
て前記所定の処理が完了し、当該基板が前記搬送経路外
に取り出された後に、続いて供給される基板に関する前記転写は、それまで用
いられていた前記マスクのパターンを交換せずに用いて
実施されることを特徴とする請求項３記載の露光方法。
【請求項５】同一の露光装置を用いて複数の基板にそ
れぞれ第１及び第２のパターンを転写する露光方法にお
いて、前記露光装置内で前記基板をその投入位置から第１経路
に沿って露光処理部に搬送し、前記露光処理部で前記第
１パターンが転写された基板を、外部搬出するための退
出位置に搬送する第２経路の途中で前記第１経路に戻
し、前記露光処理部で前記基板に対する前記第２パター
ンの転写を実行することを特徴とする露光方法。
【請求項６】前記露光処理部で前記第１パターンが転
写された基板を、前記第２経路の途中で前記第１経路に
戻して前記露光処理部に再搬入する間に、少なくとも１
枚の基板に前記第１パタ一ンを転写することを特徴とす
る請求項５記載の露光方法。
【請求項７】前記第１パターンが転写された基板を前
記露光処理部に再搬入する経路上で前記基板を保持可能
な少なくとも３つのユニットの数よりも少ない枚数の基
板を１ロットとし、該ロット毎に前記第１及び第２パタ
ーンの転写を行うことを特徴とする請求項５記載の露光
方法。
【請求項８】前記１ロットの基板枚数は、前記少なく
とも３つのユニットの数よりも１つ少ないことを特徴と
する請求項７記載の露光方法。
【請求項９】前記第１パターンが転写された１つのロ
ットの基板に前記第２パターンを転写した後、前記第２
パターンを前記第１パターンに切り換えることなく次ロ
ットの基板に前記第２パターンを転写することを特徴と
する請求項７又は８記載の露光方法。
【請求項１０】前記基板の位置情報を検出するアライ
メントステーションが前記第１経路上に配置され、前記
第２経路から前記第１経路に戻される基板は、前記アラ
イメントステーションを経て前記露光処理部に再搬入さ
れることを特徴とする請求項５〜９のいずれかに記載の
露光方法。
【請求項１１】前記露光処理部は、前記第１及び第２
パターンを用いて前記基板を多重露光することを特徴と
する請求項５〜１０のいずれかに記載の露光方法。
【請求項１２】請求項１〜１１のいずれか一項に記載
の露光方法を用いて、感光基板上にデバイスパターンを
転写する工程を含むことを特徴とするデバイス製造方
法。