JPH11214484A - 基板検出装置 - Google Patents
基板検出装置Info
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- JPH11214484A JPH11214484A JP10014582A JP1458298A JPH11214484A JP H11214484 A JPH11214484 A JP H11214484A JP 10014582 A JP10014582 A JP 10014582A JP 1458298 A JP1458298 A JP 1458298A JP H11214484 A JPH11214484 A JP H11214484A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- wafer
- sensor
- cassette
- detection device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板の検出を確実に、かつ基板格納用カセッ
トの態様に限られることなく行う。 【解決手段】 基板22の格納部46を有するカセット
43に対応して基板検出用のセンサ50が配置される基
板検出装置において、センサ50に、格納部46内の基
板22に接近したときに基板22を検出可能な近接セン
サを用いる。
トの態様に限られることなく行う。 【解決手段】 基板22の格納部46を有するカセット
43に対応して基板検出用のセンサ50が配置される基
板検出装置において、センサ50に、格納部46内の基
板22に接近したときに基板22を検出可能な近接セン
サを用いる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、カセット内に格納
された基板を検出する基板検出装置に関し、例えば、半
導体素子製造装置工程において、露光装置で露光される
基板を格納するカセットに対して、ローダ系により該基
板を搬出および搬入する際に用いて好適な基板検出装置
に関するものである。
された基板を検出する基板検出装置に関し、例えば、半
導体素子製造装置工程において、露光装置で露光される
基板を格納するカセットに対して、ローダ系により該基
板を搬出および搬入する際に用いて好適な基板検出装置
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、半導体素子を製造するためのフ
ォトリソグラフィ工程で使用されている露光装置では、
フォトマスクまたはレチクルのパターンを効率的に1ロ
ットのウエハ上に露光するために、ウエハの搬入および
搬出を行うためのウエハローダ系が備えられている。さ
らに、上記露光装置には、多数のレチクルを選択して露
光装置に設定するためのレチクルローダ系も備えられて
いる。
ォトリソグラフィ工程で使用されている露光装置では、
フォトマスクまたはレチクルのパターンを効率的に1ロ
ットのウエハ上に露光するために、ウエハの搬入および
搬出を行うためのウエハローダ系が備えられている。さ
らに、上記露光装置には、多数のレチクルを選択して露
光装置に設定するためのレチクルローダ系も備えられて
いる。
【0003】この種のローダ系は、ウエハが格納された
ウエハカセットからロボットアーム等によりウエハを一
枚毎取り出して、ウエハステージ上に搬送すると共に、
そのウエハステージからウエハカセットへ搬入するもの
である。
ウエハカセットからロボットアーム等によりウエハを一
枚毎取り出して、ウエハステージ上に搬送すると共に、
そのウエハステージからウエハカセットへ搬入するもの
である。
【0004】従来、このウエハカセットには、ウエハが
上下方向に複数並列状態に格納されると共に、この並列
状態のウエハに向かう一面およびこの一面に対向する対
向面が開口しているものが使用されている。そして、ウ
エハカセット外の上記一面および対向面近傍には、ウエ
ハカセット内に格納されたウエハ検出用のセンサを備え
る検出装置が設けられている。
上下方向に複数並列状態に格納されると共に、この並列
状態のウエハに向かう一面およびこの一面に対向する対
向面が開口しているものが使用されている。そして、ウ
エハカセット外の上記一面および対向面近傍には、ウエ
ハカセット内に格納されたウエハ検出用のセンサを備え
る検出装置が設けられている。
【0005】この種のセンサとしては、発光体が発した
光を受光体が受光するかしないかによって、これらの間
の検出対象物の有無を検出する光透過型のものが多く使
用されている。
光を受光体が受光するかしないかによって、これらの間
の検出対象物の有無を検出する光透過型のものが多く使
用されている。
【0006】そして、ロボットがウエハカセットからウ
エハを搬出する際には、ウエハがウエハカセット内の所
定位置に格納されているかを上記センサによって検出し
ている。また、ウエハをウエハカセットに搬入する際に
も、搬入すべき所定位置にウエハが格納されていないこ
とを上記センサによって検出している。そして、このウ
エハカセットが、上記センサに対して上下方向に移動す
ることにより、ウエハカセット内に上下方向に並列状態
に格納されたウエハをセンサが順次検出している。
エハを搬出する際には、ウエハがウエハカセット内の所
定位置に格納されているかを上記センサによって検出し
ている。また、ウエハをウエハカセットに搬入する際に
も、搬入すべき所定位置にウエハが格納されていないこ
とを上記センサによって検出している。そして、このウ
エハカセットが、上記センサに対して上下方向に移動す
ることにより、ウエハカセット内に上下方向に並列状態
に格納されたウエハをセンサが順次検出している。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来の検出装置には、以下のような問題が存在
する。センサの受光体は、受光した光が発光体が発した
ものでなくても所定通り受光したと検知するため、例え
ば、露光装置内で発光された別の光を発光体から発せら
れた光として検知してしまうことがある。
たような従来の検出装置には、以下のような問題が存在
する。センサの受光体は、受光した光が発光体が発した
ものでなくても所定通り受光したと検知するため、例え
ば、露光装置内で発光された別の光を発光体から発せら
れた光として検知してしまうことがある。
【0008】この場合、センサは、ウエハを格納すべき
所定位置に既に他のウエハが格納されているにもかかわ
らず、この位置にウエハが格納されていないという検出
結果を出力することになる。その結果、ウエハのウエハ
カセットへの搬入時に、高価なウエハおよび場合によっ
てはロボットも破損してしまう可能性があった。
所定位置に既に他のウエハが格納されているにもかかわ
らず、この位置にウエハが格納されていないという検出
結果を出力することになる。その結果、ウエハのウエハ
カセットへの搬入時に、高価なウエハおよび場合によっ
てはロボットも破損してしまう可能性があった。
【0009】一方、近年のウエハの大口径化(例えば、
直径12インチ)が進むことに伴い、このウエハに対応
するウエハカセットも種々開発され提供されている。こ
の種のウエハカセットとしては、ウエハを密閉状態に格
納すると共に、上記一面に開閉自在な蓋体を設けた、い
わゆるミニインバイロメント型ウエハカセットが提供さ
れている。
直径12インチ)が進むことに伴い、このウエハに対応
するウエハカセットも種々開発され提供されている。こ
の種のウエハカセットとしては、ウエハを密閉状態に格
納すると共に、上記一面に開閉自在な蓋体を設けた、い
わゆるミニインバイロメント型ウエハカセットが提供さ
れている。
【0010】このミニインバイロメント型ウエハカセッ
トでは、ウエハの搬入・搬出時以外は蓋体を閉じている
ので、カセット内に侵入する塵埃を大幅に低減すること
ができる。
トでは、ウエハの搬入・搬出時以外は蓋体を閉じている
ので、カセット内に侵入する塵埃を大幅に低減すること
ができる。
【0011】ところが、このミニインバイロメント型ウ
エハカセットは、蓋体と対向する対向面が外部に開口し
ていないので、上記従来の光透過型のセンサを使用する
ことができなかった。そのため、ミニインバイロメント
型ウエハカセットに格納されたウエハであっても検出可
能な検出装置が求められていた。
エハカセットは、蓋体と対向する対向面が外部に開口し
ていないので、上記従来の光透過型のセンサを使用する
ことができなかった。そのため、ミニインバイロメント
型ウエハカセットに格納されたウエハであっても検出可
能な検出装置が求められていた。
【0012】本発明は、以上のような点を考慮してなさ
れたもので、ウエハ等の基板の検出が確実に行えると共
に、基板を格納するカセットの態様に限られることなく
基板の検出が可能な検出装置を提供することを目的とす
る。
れたもので、ウエハ等の基板の検出が確実に行えると共
に、基板を格納するカセットの態様に限られることなく
基板の検出が可能な検出装置を提供することを目的とす
る。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、実施の形態を示す図1ないし図6に対応
付けした以下の構成を採用している。請求項1記載の基
板検出装置は、基板(22)の格納部(46)を有する
カセット(43)に対応して基板検出用のセンサ(5
0)が配置される基板検出装置において、センサ(5
0)に、格納部(46)内の基板(22)に接近したと
きに当該基板(22)を検出可能な近接センサを用いた
ものである。
めに本発明は、実施の形態を示す図1ないし図6に対応
付けした以下の構成を採用している。請求項1記載の基
板検出装置は、基板(22)の格納部(46)を有する
カセット(43)に対応して基板検出用のセンサ(5
0)が配置される基板検出装置において、センサ(5
0)に、格納部(46)内の基板(22)に接近したと
きに当該基板(22)を検出可能な近接センサを用いた
ものである。
【0014】従って、本発明の基板検出装置では、近接
センサ(50)が格納部(46)に接近したときに格納
部(46)内の基板(22)を検出することができる。
センサ(50)が格納部(46)に接近したときに格納
部(46)内の基板(22)を検出することができる。
【0015】請求項2記載の基板検出装置は、請求項1
記載の基板検出装置において、センサ(50)が格納部
(46)に対して接近・離間可能に支持されるものであ
る。
記載の基板検出装置において、センサ(50)が格納部
(46)に対して接近・離間可能に支持されるものであ
る。
【0016】従って、本発明の基板検出装置では、セン
サ(50)が格納部(46)に対して接近したときに、
格納部(46)内の基板(22)を検出することができ
る。また、この基板検出装置では、センサ(50)が格
納部(46)に対して離間したときに、カセット(4
6)の格納部(46)から基板(22)を搬出・搬入す
ることができる。
サ(50)が格納部(46)に対して接近したときに、
格納部(46)内の基板(22)を検出することができ
る。また、この基板検出装置では、センサ(50)が格
納部(46)に対して離間したときに、カセット(4
6)の格納部(46)から基板(22)を搬出・搬入す
ることができる。
【0017】請求項3記載の基板検出装置は、請求項1
または2記載の基板検出装置において、センサ(50)
が格納部(46)に格納された一枚の基板(22)に対
し、基板周縁部の離間した二点を検出可能とする一対の
センサ(50,50)からなるものである。
または2記載の基板検出装置において、センサ(50)
が格納部(46)に格納された一枚の基板(22)に対
し、基板周縁部の離間した二点を検出可能とする一対の
センサ(50,50)からなるものである。
【0018】従って、本発明の基板検出装置では、一対
のセンサ(50,50)が格納部(46)に接近したと
きに格納部(46)内の基板(22)を検出することが
できる。このとき、一枚の基板(22)の周縁部のう
ち、その一部が所定位置に格納されていない場合は、一
対のセンサ(50,50)の一方が基板(22)を検出
して、他方が基板(22)を検出しない。
のセンサ(50,50)が格納部(46)に接近したと
きに格納部(46)内の基板(22)を検出することが
できる。このとき、一枚の基板(22)の周縁部のう
ち、その一部が所定位置に格納されていない場合は、一
対のセンサ(50,50)の一方が基板(22)を検出
して、他方が基板(22)を検出しない。
【0019】請求項4記載の基板検出装置は、請求項1
から3のいずれかに記載の基板検出装置において、カセ
ット(43)が格納部(46)に対して基板(22)の
出し入れを行う開口部(48)を備えたカセット本体
(44)と、開口部(48)を開閉自在とする蓋体(4
7)とを備えるものである。
から3のいずれかに記載の基板検出装置において、カセ
ット(43)が格納部(46)に対して基板(22)の
出し入れを行う開口部(48)を備えたカセット本体
(44)と、開口部(48)を開閉自在とする蓋体(4
7)とを備えるものである。
【0020】従って、本発明の基板検出装置では、蓋体
(47)がカセット本体(44)の開口部(48)を開
いたときに、近接センサ(50)が格納部(46)に接
近した状態で格納部(46)内の基板(22)を検出す
ることができる。
(47)がカセット本体(44)の開口部(48)を開
いたときに、近接センサ(50)が格納部(46)に接
近した状態で格納部(46)内の基板(22)を検出す
ることができる。
【0021】請求項5記載の基板検出装置は、請求項1
から4のいずれかに記載の基板検出装置において、カセ
ット(43)に、複数の基板(22)を間隔をあけて並
列状態に保持する保持部(45)を設け、センサ(5
0)が保持部(45)に保持された複数の基板(22)
の各周縁部に対応した複数のセンサ(50)からなるも
のである。
から4のいずれかに記載の基板検出装置において、カセ
ット(43)に、複数の基板(22)を間隔をあけて並
列状態に保持する保持部(45)を設け、センサ(5
0)が保持部(45)に保持された複数の基板(22)
の各周縁部に対応した複数のセンサ(50)からなるも
のである。
【0022】従って、本発明の基板検出装置では、複数
のセンサ(50)が保持部(45)に接近したときに、
各センサ(50)に対応する保持部(45)に保持され
た基板(22)の周縁部を検出することができる。
のセンサ(50)が保持部(45)に接近したときに、
各センサ(50)に対応する保持部(45)に保持され
た基板(22)の周縁部を検出することができる。
【0023】請求項6記載の基板検出装置は、請求項1
から4のいずれかに記載の基板搬送装置において、カセ
ット(43)に、複数の基板(22)を間隔をあけて並
列状態に保持する保持部(45)を設け、カセット(4
3)またはセンサ(50)の少なくとも一方に、センサ
(50)が格納部(46)に接近した状態で保持部(4
5)に保持された複数の基板(22)それぞれと対応す
るように、一方を他方に対して順次相対移動させる駆動
機構(55、56)を設けたものである。
から4のいずれかに記載の基板搬送装置において、カセ
ット(43)に、複数の基板(22)を間隔をあけて並
列状態に保持する保持部(45)を設け、カセット(4
3)またはセンサ(50)の少なくとも一方に、センサ
(50)が格納部(46)に接近した状態で保持部(4
5)に保持された複数の基板(22)それぞれと対応す
るように、一方を他方に対して順次相対移動させる駆動
機構(55、56)を設けたものである。
【0024】従って、本発明の基板検出装置では、セン
サ(50)が格納部(46)に接近したときに格納部
(46)内の基板(22)を検出することができる。そ
して、この基板検出装置では、駆動機構(55,56)
によりカセット(43)またはセンサ(50)の少なく
とも一方が他方に対して相対移動する。そのため、セン
サ(50)は、格納部(46)に接近した状態で保持部
(45)に保持された複数の基板(22)それぞれと対
応するので、上記相対移動により複数の基板(22)を
順次検出することができる。
サ(50)が格納部(46)に接近したときに格納部
(46)内の基板(22)を検出することができる。そ
して、この基板検出装置では、駆動機構(55,56)
によりカセット(43)またはセンサ(50)の少なく
とも一方が他方に対して相対移動する。そのため、セン
サ(50)は、格納部(46)に接近した状態で保持部
(45)に保持された複数の基板(22)それぞれと対
応するので、上記相対移動により複数の基板(22)を
順次検出することができる。
【0025】
【発明の実施の形態】以下、本発明の基板検出装置の第
1の実施の形態を、図1ないし図4を参照して説明す
る。ここでは、例えば、露光装置内にカセットが配設さ
れると共に、カセット内にウエハが格納される場合の例
を用いて説明する。
1の実施の形態を、図1ないし図4を参照して説明す
る。ここでは、例えば、露光装置内にカセットが配設さ
れると共に、カセット内にウエハが格納される場合の例
を用いて説明する。
【0026】図3は、露光装置の平面断面図であり、図
4は、図3におけるA−A線視断面図であり、これらの
図において、符号1は露光装置である。
4は、図3におけるA−A線視断面図であり、これらの
図において、符号1は露光装置である。
【0027】露光装置1は、互いに独立する独立チャン
バ6,7,8を順次並べた構成とされている。図4に示
すように、独立チャンバ8は、仕切板9によって下部チ
ャンバ8Aと上部チャンバ8Bとに分離されている。
バ6,7,8を順次並べた構成とされている。図4に示
すように、独立チャンバ8は、仕切板9によって下部チ
ャンバ8Aと上部チャンバ8Bとに分離されている。
【0028】独立チャンバ6内には、空調装置10が設
置されている。この空調装置10の内部には空気を温度
調整する空調ユニット(図示せず)が配設されている。
また、空調装置10は、空調ユニットで温度調整された
空気を独立チャンバ7の天井に設置された塵除去用のフ
ィルタ11を介して該独立チャンバ7内へダウンフロー
させると共に、独立チャンバ7の床に設置されたリター
ン12から空調ユニットに戻す機能を有している。
置されている。この空調装置10の内部には空気を温度
調整する空調ユニット(図示せず)が配設されている。
また、空調装置10は、空調ユニットで温度調整された
空気を独立チャンバ7の天井に設置された塵除去用のフ
ィルタ11を介して該独立チャンバ7内へダウンフロー
させると共に、独立チャンバ7の床に設置されたリター
ン12から空調ユニットに戻す機能を有している。
【0029】さらに、空調装置10は、下部チャンバ8
A、上部チャンバ8Bにおいても、それぞれの天井に設
置されたフィルタ13,14を介して各チャンバ8A、
8B内へダウンフローさせると共に、各チャンバ8A、
8Bの床に設置されたリターン15、16から空調ユニ
ットに戻す機能を有している。
A、上部チャンバ8Bにおいても、それぞれの天井に設
置されたフィルタ13,14を介して各チャンバ8A、
8B内へダウンフローさせると共に、各チャンバ8A、
8Bの床に設置されたリターン15、16から空調ユニ
ットに戻す機能を有している。
【0030】一方、独立チャンバ7内には、露光装置本
体17が設置されている。露光装置本体17は、防振台
20とウエハステージ21とコラム23と投影光学系2
4とレチクルホルダ(図示せず)と照明系(図示せず)
とから概略構成されている。
体17が設置されている。露光装置本体17は、防振台
20とウエハステージ21とコラム23と投影光学系2
4とレチクルホルダ(図示せず)と照明系(図示せず)
とから概略構成されている。
【0031】防振台20は、独立チャンバ7の床上に防
振パッド18,19を介して設置されるものである。ウ
エハステージ21は、防振台20上に設置され露光時に
フォトレジストが塗布されたウエハ(基板)22をロー
ドするものである。
振パッド18,19を介して設置されるものである。ウ
エハステージ21は、防振台20上に設置され露光時に
フォトレジストが塗布されたウエハ(基板)22をロー
ドするものである。
【0032】コラム23は、防振台20上に立設される
ものである。投影光学系24は、コラム23の中段に固
定されるものである。レチクルホルダは、コラム23の
上端部に設けられ、レチクル25が載置されるものであ
る。
ものである。投影光学系24は、コラム23の中段に固
定されるものである。レチクルホルダは、コラム23の
上端部に設けられ、レチクル25が載置されるものであ
る。
【0033】図3に示すように、ウエハステージ21
は、ベース26、Yステージ27、Xステージ28、お
よびウエハホルダ29等から構成されている。ウエハホ
ルダ29上には、露光対象であるウエハ22が真空吸着
により保持されている。
は、ベース26、Yステージ27、Xステージ28、お
よびウエハホルダ29等から構成されている。ウエハホ
ルダ29上には、露光対象であるウエハ22が真空吸着
により保持されている。
【0034】ウエハ22の外周には、ノッチと呼ばれる
切り欠き部が形成されている。ウエハ22は、この切り
欠き部が所定の方向に向くように、且つウエハ22の中
心がウエハホルダ29に対して所定の位置関係になるよ
うに、ウエハホルダ29上にウエハローダ系30によっ
てロードされる設定になっている。
切り欠き部が形成されている。ウエハ22は、この切り
欠き部が所定の方向に向くように、且つウエハ22の中
心がウエハホルダ29に対して所定の位置関係になるよ
うに、ウエハホルダ29上にウエハローダ系30によっ
てロードされる設定になっている。
【0035】ウエハローダ系30は、独立チャンバ8の
下部チャンバ8A内に設置されている。このウエハロー
ダ系30は、X方向に延在する横スライダ本体31およ
びY方向に延在する縦スライダ本体32によりガイド部
が構成されている。横スライダ本体31上には、X方向
に摺動自在なロボットハンド33が配置されている。
下部チャンバ8A内に設置されている。このウエハロー
ダ系30は、X方向に延在する横スライダ本体31およ
びY方向に延在する縦スライダ本体32によりガイド部
が構成されている。横スライダ本体31上には、X方向
に摺動自在なロボットハンド33が配置されている。
【0036】ロボットハンド33は、X軸移動部34と
Z軸移動部35とθ軸回転部36とR軸回転部37とハ
ンド部38とから概略構成されている。X軸移動部34
は、横スライダ本体31に沿ってX方向に移動自在とさ
れている。Z軸移動部35は、X軸移動部34上でXY
平面に垂直なZ方向に伸縮自在とされている。
Z軸移動部35とθ軸回転部36とR軸回転部37とハ
ンド部38とから概略構成されている。X軸移動部34
は、横スライダ本体31に沿ってX方向に移動自在とさ
れている。Z軸移動部35は、X軸移動部34上でXY
平面に垂直なZ方向に伸縮自在とされている。
【0037】θ軸回転部36は、Z軸移動部35の中心
を軸として回転自在とされている。R軸回転部37は、
θ軸回転部36の先端に回転自在に設けられている。ハ
ンド部38は、R軸回転部37の先端に回転自在に設け
られている。また、ハンド部38の先端には真空吸着部
39が取り付けられている。
を軸として回転自在とされている。R軸回転部37は、
θ軸回転部36の先端に回転自在に設けられている。ハ
ンド部38は、R軸回転部37の先端に回転自在に設け
られている。また、ハンド部38の先端には真空吸着部
39が取り付けられている。
【0038】さらに、ハンド部38は、θ軸回転部36
が回転したときにθ方向に回転自在とされ、R軸回転部
37およびハンド部38の回転角を組み合わせることに
よって、該ハンド部38の中心から半径方向(R方向)
への位置を調整可能な構成とされている。
が回転したときにθ方向に回転自在とされ、R軸回転部
37およびハンド部38の回転角を組み合わせることに
よって、該ハンド部38の中心から半径方向(R方向)
への位置を調整可能な構成とされている。
【0039】また、横スライダ本体31の側方には、ロ
ボットハンド33に対して位置合わせされた設置台4
0、41が配設されている。そして、これら設置台4
0、41上には、該設置台40、41の所定位置に位置
決めされたウエハカセット(カセット)43が載置され
ている。
ボットハンド33に対して位置合わせされた設置台4
0、41が配設されている。そして、これら設置台4
0、41上には、該設置台40、41の所定位置に位置
決めされたウエハカセット(カセット)43が載置され
ている。
【0040】図1に示すように、ウエハカセット43
は、内部が密閉空間とされるカセット本体44と開閉扉
(蓋体)47とから構成されている。カセット本体44
内の両側面には、上下方向に一定の間隔をあけて保持棚
(保持部)45が対になるように並列状態に設けられて
いる。
は、内部が密閉空間とされるカセット本体44と開閉扉
(蓋体)47とから構成されている。カセット本体44
内の両側面には、上下方向に一定の間隔をあけて保持棚
(保持部)45が対になるように並列状態に設けられて
いる。
【0041】この保持棚45は、ウエハ22の周縁部を
下方から保持することにより、ウエハ22を格納するス
ロット(格納部)46を形成するものである。また、カ
セット本体44には、スロット46に対してウエハ22
の出し入れを行う開口部48が形成されている。開閉扉
47は、開口部48を自在に開閉するものである。
下方から保持することにより、ウエハ22を格納するス
ロット(格納部)46を形成するものである。また、カ
セット本体44には、スロット46に対してウエハ22
の出し入れを行う開口部48が形成されている。開閉扉
47は、開口部48を自在に開閉するものである。
【0042】一方、ウエハカセット43の近傍には、ウ
エハ検出装置(基板検出装置)49が設けられている。
ウエハ検出装置49は、ウエハカセット43のスロット
46内に格納されたウエハ22を検出するものであっ
て、センサ50と移動部51とを備えた構成とされてい
る。
エハ検出装置(基板検出装置)49が設けられている。
ウエハ検出装置49は、ウエハカセット43のスロット
46内に格納されたウエハ22を検出するものであっ
て、センサ50と移動部51とを備えた構成とされてい
る。
【0043】センサ50には、スロット46内のウエハ
22に接近したときに、ウエハ22を検出可能な静電容
量型近接センサが用いられている。移動部51は、セン
サ50をスロット46に対して接近・離間可能に、即ち
ウエハ検出可能位置と、ロボットハンド33によるウエ
ハロード時の退避位置との間を移動させるものである。
また、移動部51は、図2に示すように、軸線回りに回
転自在な回転軸52と、回転軸52に取り付けられた支
持部材53および切換部54とを備えるものである。
22に接近したときに、ウエハ22を検出可能な静電容
量型近接センサが用いられている。移動部51は、セン
サ50をスロット46に対して接近・離間可能に、即ち
ウエハ検出可能位置と、ロボットハンド33によるウエ
ハロード時の退避位置との間を移動させるものである。
また、移動部51は、図2に示すように、軸線回りに回
転自在な回転軸52と、回転軸52に取り付けられた支
持部材53および切換部54とを備えるものである。
【0044】図1に示すように、支持部材53には、複
数の保持棚45に保持されたウエハ22の各周縁部に対
応する位置にセンサ50が支持されている。そして、図
2に示すように、この移動部51は、スロット46に格
納された一枚のウエハ22に対してウエハ周縁部の離間
した二点を一対のセンサ50が検出可能なように二箇所
配設されている。
数の保持棚45に保持されたウエハ22の各周縁部に対
応する位置にセンサ50が支持されている。そして、図
2に示すように、この移動部51は、スロット46に格
納された一枚のウエハ22に対してウエハ周縁部の離間
した二点を一対のセンサ50が検出可能なように二箇所
配設されている。
【0045】再度、図2に戻り、横スライダ本体31の
側方には、ウエハ22を一時的に載置するための仮置き
台64,65が設置されている。これら仮置き台64,
65上には、ウエハ載置用のピンが複数個植設されてい
る。また、設置台40,41および仮置き台64,65
の近傍の独立チャンバ8の側面には、それぞれ外部から
ウエハカセット43等を交換するための開口66,6
7,68が設けられている。
側方には、ウエハ22を一時的に載置するための仮置き
台64,65が設置されている。これら仮置き台64,
65上には、ウエハ載置用のピンが複数個植設されてい
る。また、設置台40,41および仮置き台64,65
の近傍の独立チャンバ8の側面には、それぞれ外部から
ウエハカセット43等を交換するための開口66,6
7,68が設けられている。
【0046】一方、縦スライダ本体32は、独立チャン
バ7の側面の開口69および独立チャンバ8の下部チャ
ンバ8Aの側面の開口70を通して独立チャンバ7内に
突出している。縦スライダ本体32の側面には、長手方
向に摺動自在に平面視コ字状のスライダ71,72が設
けられている。
バ7の側面の開口69および独立チャンバ8の下部チャ
ンバ8Aの側面の開口70を通して独立チャンバ7内に
突出している。縦スライダ本体32の側面には、長手方
向に摺動自在に平面視コ字状のスライダ71,72が設
けられている。
【0047】スライダ71,72は、それぞれ真空吸着
によりウエハ22を保持可能とされると共に、独立チャ
ンバ7内と下部チャンバ8A内との間を独立して移動可
能とされている。また、スライダ71,72の下方、且
つ横スライダ本体31の側方には、上下動可能なターン
テーブル73が配設されている。
によりウエハ22を保持可能とされると共に、独立チャ
ンバ7内と下部チャンバ8A内との間を独立して移動可
能とされている。また、スライダ71,72の下方、且
つ横スライダ本体31の側方には、上下動可能なターン
テーブル73が配設されている。
【0048】一方、独立チャンバ8の上部チャンバ8B
内には、レチクルローダ系74が設置されている。レチ
クルローダ系74は、縦スライダ本体77によりガイド
部が構成されている。この縦スライダ本体77は、独立
チャンバ7の開口75および上部チャンバ8Bの開口7
6を通して独立チャンバ7内に突出している。
内には、レチクルローダ系74が設置されている。レチ
クルローダ系74は、縦スライダ本体77によりガイド
部が構成されている。この縦スライダ本体77は、独立
チャンバ7の開口75および上部チャンバ8Bの開口7
6を通して独立チャンバ7内に突出している。
【0049】また、縦スライダ本体77には、該縦スラ
イダ本体77に沿って摺動自在なスライダ78,79が
取り付けられている。そして、縦スライダ本体77の近
傍には、ロボットハンド80が設置されている。
イダ本体77に沿って摺動自在なスライダ78,79が
取り付けられている。そして、縦スライダ本体77の近
傍には、ロボットハンド80が設置されている。
【0050】ロボットハンド80は、ベース81とZ軸
移動部82とθ軸回転部83とR軸回転部84とハンド
部85とから構成されている。Z軸移動部82は、ベー
ス81上でXY平面に垂直なZ方向に伸縮するものであ
る。
移動部82とθ軸回転部83とR軸回転部84とハンド
部85とから構成されている。Z軸移動部82は、ベー
ス81上でXY平面に垂直なZ方向に伸縮するものであ
る。
【0051】θ軸回転部83は、Z軸移動部82の中心
を軸として回転するものである。R軸回転部84は、θ
軸回転部83の先端に回転自在に設けられている。ハン
ド部85は、R軸回転部84の先端に回転自在に設けら
れている。そして、ロボットハンド80の近傍には、レ
チクルを保管する保管棚86が設置されている。
を軸として回転するものである。R軸回転部84は、θ
軸回転部83の先端に回転自在に設けられている。ハン
ド部85は、R軸回転部84の先端に回転自在に設けら
れている。そして、ロボットハンド80の近傍には、レ
チクルを保管する保管棚86が設置されている。
【0052】上記の構成の露光装置およびウエハ検出装
置の内、まずウエハ検出装置の作用について以下に説明
する。設置台40上に載置されたウエハカセット43か
らロボットハンド33が所定のウエハ22を搬出する際
には、まずウエハ検出装置49が作動してウエハ22を
検出する。
置の内、まずウエハ検出装置の作用について以下に説明
する。設置台40上に載置されたウエハカセット43か
らロボットハンド33が所定のウエハ22を搬出する際
には、まずウエハ検出装置49が作動してウエハ22を
検出する。
【0053】即ち、まず、図2に示す切換部54がウエ
ハカセット43に対して離間する方向に移動する。これ
に伴って、回転軸52および支持部材53が、回転軸5
2の軸線回りに回転する。これにより、支持部材53に
支持されたセンサ50が、ウエハカセット43のスロッ
ト46に接近したウエハ検出可能位置に到達する。
ハカセット43に対して離間する方向に移動する。これ
に伴って、回転軸52および支持部材53が、回転軸5
2の軸線回りに回転する。これにより、支持部材53に
支持されたセンサ50が、ウエハカセット43のスロッ
ト46に接近したウエハ検出可能位置に到達する。
【0054】このとき、開閉扉47は、ロボットハンド
33の搬出作動に備えて予め開いているので、センサ5
0は、カセット本体44の開口部48から密閉空間42
のスロット46近傍に支障なく到達することができる。
そして、複数のセンサ50の内、搬出するウエハ22の
スロット46に対応するセンサ50が、このウエハ22
を検出する。
33の搬出作動に備えて予め開いているので、センサ5
0は、カセット本体44の開口部48から密閉空間42
のスロット46近傍に支障なく到達することができる。
そして、複数のセンサ50の内、搬出するウエハ22の
スロット46に対応するセンサ50が、このウエハ22
を検出する。
【0055】即ち、センサ50は、近接センサなので所
定のスロット46内にウエハ22が保持棚45に保持さ
れた状態で格納されていれば、このウエハ22を検出す
ることができる。また、このスロット46内にウエハ2
2が格納されていなければ、センサ50は異常状態を検
出し、警報を発すると共にロボットハンド33による搬
出作動を停止させる。
定のスロット46内にウエハ22が保持棚45に保持さ
れた状態で格納されていれば、このウエハ22を検出す
ることができる。また、このスロット46内にウエハ2
2が格納されていなければ、センサ50は異常状態を検
出し、警報を発すると共にロボットハンド33による搬
出作動を停止させる。
【0056】そして、所定通りスロット46内にウエハ
22が格納されていることをセンサ50が検出すると、
切換部54がウエハカセット43に対して接近する方向
に移動する。これに伴って、回転軸52および支持部材
53が、回転軸52の軸線回りに回転する。
22が格納されていることをセンサ50が検出すると、
切換部54がウエハカセット43に対して接近する方向
に移動する。これに伴って、回転軸52および支持部材
53が、回転軸52の軸線回りに回転する。
【0057】これにより、支持部材53に支持されたセ
ンサ50が、ウエハカセット43のスロット46から離
間してウエハロード時の退避位置に到達する。この後、
ロボットハンド33が、スロット46内に格納されたウ
エハ22を開口部48から搬出する。
ンサ50が、ウエハカセット43のスロット46から離
間してウエハロード時の退避位置に到達する。この後、
ロボットハンド33が、スロット46内に格納されたウ
エハ22を開口部48から搬出する。
【0058】一方、ウエハ22をウエハカセット43の
スロット46内に搬入する際には、上記搬出の際と同様
に、まずウエハ検出装置49が作動して搬入すべき所定
のスロット46内にウエハが格納されていないことを検
出する。このスロット46内に別のウエハが格納されて
いた場合には、センサ50は、上記と同様に警報を発す
ると共にロボットハンド33による搬入作動を停止させ
る。
スロット46内に搬入する際には、上記搬出の際と同様
に、まずウエハ検出装置49が作動して搬入すべき所定
のスロット46内にウエハが格納されていないことを検
出する。このスロット46内に別のウエハが格納されて
いた場合には、センサ50は、上記と同様に警報を発す
ると共にロボットハンド33による搬入作動を停止させ
る。
【0059】そして、所定通りスロット46内にウエハ
22が格納されていないことをセンサ50が検出した場
合には、センサ50がウエハロード時の退避位置に移動
した後に、ウエハ22がスロット46内へ格納される。
22が格納されていないことをセンサ50が検出した場
合には、センサ50がウエハロード時の退避位置に移動
した後に、ウエハ22がスロット46内へ格納される。
【0060】続いて、露光装置1の作動について説明す
る。ロボットハンド33が、設置台40に位置決めされ
たウエハカセット43からウエハ22を取り出した後、
位置Qへ移動してターンテーブル73を介してスライダ
71または72にウエハ22を渡す。
る。ロボットハンド33が、設置台40に位置決めされ
たウエハカセット43からウエハ22を取り出した後、
位置Qへ移動してターンテーブル73を介してスライダ
71または72にウエハ22を渡す。
【0061】スライダ71,72は、ウエハ22を真空
吸着により保持した状態でウエハステージ21のウエハ
ホルダ29へ所定位置になるようにロードする。ウエハ
ホルダ29の真空吸着で保持されたウエハ22は、照明
系からの光線によって投影光学系24を介してレチクル
25のパターンの像をウエハ22に露光する。
吸着により保持した状態でウエハステージ21のウエハ
ホルダ29へ所定位置になるようにロードする。ウエハ
ホルダ29の真空吸着で保持されたウエハ22は、照明
系からの光線によって投影光学系24を介してレチクル
25のパターンの像をウエハ22に露光する。
【0062】露光されたウエハ22は、再度、スライダ
71または72によりロードされ、ターンテーブル73
の上下動を介してロボットハンド33に渡される。そし
て、ロボットハンド33は、このウエハ22を例えば、
ウエハカセット43に戻す。
71または72によりロードされ、ターンテーブル73
の上下動を介してロボットハンド33に渡される。そし
て、ロボットハンド33は、このウエハ22を例えば、
ウエハカセット43に戻す。
【0063】一方、レチクル25をセットする際には、
保管棚86からロボットハンド80のハンド部85が真
空吸着によりレチクル25を取り出すと共に、この取り
出したレチクル25を縦スライダ本体77のスライダ7
8または79に渡す。その後、スライダ78または79
は、レチクル25を真空吸着で保持した状態で、縦スラ
イダ本体77に沿って独立チャンバ7内に移動し、図示
しないレチクル受け渡し手段を介して露光装置本体17
のコラム23上のレチクルホルダ上にそのレチクル25
を設置する。
保管棚86からロボットハンド80のハンド部85が真
空吸着によりレチクル25を取り出すと共に、この取り
出したレチクル25を縦スライダ本体77のスライダ7
8または79に渡す。その後、スライダ78または79
は、レチクル25を真空吸着で保持した状態で、縦スラ
イダ本体77に沿って独立チャンバ7内に移動し、図示
しないレチクル受け渡し手段を介して露光装置本体17
のコラム23上のレチクルホルダ上にそのレチクル25
を設置する。
【0064】また、レチクル25を交換する際には、レ
チクルホルダから取り出されたレチクル25が、スライ
ダ78または79、およびロボットハンド80を介して
保管棚86へ戻される。そして、新たなレチクルを上記
と同様の動作により、レチクルホルダに設置することに
より交換が完了する。
チクルホルダから取り出されたレチクル25が、スライ
ダ78または79、およびロボットハンド80を介して
保管棚86へ戻される。そして、新たなレチクルを上記
と同様の動作により、レチクルホルダに設置することに
より交換が完了する。
【0065】本実施の形態の基板検出装置では、ウエハ
検出用のセンサ50として、ウエハ22に接近したとき
にウエハ22を検出する近接センサを用いているので、
外乱の影響を受けることなく確実にウエハ22を検出す
ることができる。また、このウエハ22の検出は、カセ
ット本体44の開口部48からセンサ50をスロット4
6に接近することにより行われるので、開口部48の対
向面が開口していないウエハカセットにおいても対応で
きる。
検出用のセンサ50として、ウエハ22に接近したとき
にウエハ22を検出する近接センサを用いているので、
外乱の影響を受けることなく確実にウエハ22を検出す
ることができる。また、このウエハ22の検出は、カセ
ット本体44の開口部48からセンサ50をスロット4
6に接近することにより行われるので、開口部48の対
向面が開口していないウエハカセットにおいても対応で
きる。
【0066】そして、センサ50が、移動部51により
ウエハ検出可能位置とウエハロード時の退避位置との間
を移動可能なので、ロボットハンド33によるウエハ2
2の搬送にも支障を来すことがない。また、センサ50
が、複数の保持棚45に保持されたウエハ22に対応し
て設けられているので、回転軸52の軸線回りに回転す
るという簡単な動作で各スロット46内のウエハ22を
検出することができると共に、全てのウエハを一度に検
出することもできる。
ウエハ検出可能位置とウエハロード時の退避位置との間
を移動可能なので、ロボットハンド33によるウエハ2
2の搬送にも支障を来すことがない。また、センサ50
が、複数の保持棚45に保持されたウエハ22に対応し
て設けられているので、回転軸52の軸線回りに回転す
るという簡単な動作で各スロット46内のウエハ22を
検出することができると共に、全てのウエハを一度に検
出することもできる。
【0067】さらに、センサ50が、スロット46に格
納された一枚のウエハ22に対して、その周縁部の離間
した二点を検出可能なように一対からなる構成としたの
で、例えば、一枚のウエハ22の一側部が所定の保持棚
45に保持されて、他の側部が所定位置から一段ずれた
保持棚45に保持された斜め状態で格納されている場合
でも、一対のセンサ50のどちらか一方がウエハ22の
異常状態を検出することができる。
納された一枚のウエハ22に対して、その周縁部の離間
した二点を検出可能なように一対からなる構成としたの
で、例えば、一枚のウエハ22の一側部が所定の保持棚
45に保持されて、他の側部が所定位置から一段ずれた
保持棚45に保持された斜め状態で格納されている場合
でも、一対のセンサ50のどちらか一方がウエハ22の
異常状態を検出することができる。
【0068】そして、上記ウエハ検出装置49を備える
露光装置1では、ウエハカセット43に対して、確実に
ロボットハンド33によりウエハ22の搬入・搬出が行
えるので、ウエハカセット43およびロボットハンド3
3等の搬送時の破損を防止することができる。
露光装置1では、ウエハカセット43に対して、確実に
ロボットハンド33によりウエハ22の搬入・搬出が行
えるので、ウエハカセット43およびロボットハンド3
3等の搬送時の破損を防止することができる。
【0069】図5は、本発明の基板検出装置の第2の実
施の形態を示す図である。この図において、図1ないし
図4に示す第1の実施の形態の構成要素と同一の要素に
ついては同一符号を付し、その説明を省略する。第2の
実施の形態と上記の第1の実施の形態とが異なる点は、
ウエハ検出装置49の構成である。
施の形態を示す図である。この図において、図1ないし
図4に示す第1の実施の形態の構成要素と同一の要素に
ついては同一符号を付し、その説明を省略する。第2の
実施の形態と上記の第1の実施の形態とが異なる点は、
ウエハ検出装置49の構成である。
【0070】即ち、ウエハ検出装置49は、センサ50
と移動部51とを備えた構成とされている。移動部51
は、回転軸52と支持部材57と切換部54と駆動機構
55とを備えるものである。
と移動部51とを備えた構成とされている。移動部51
は、回転軸52と支持部材57と切換部54と駆動機構
55とを備えるものである。
【0071】支持部材57には、センサ50が一つ支持
されている。駆動機構55は、センサ50がスロット4
6に接近した状態で保持棚45に保持された複数のウエ
ハ22それぞれと対応するように、支持部材57を介し
てセンサ50をウエハカセット43に対して上下方向に
順次相対移動させるものである。他の構成は、上記第1
の実施の形態と同様である。
されている。駆動機構55は、センサ50がスロット4
6に接近した状態で保持棚45に保持された複数のウエ
ハ22それぞれと対応するように、支持部材57を介し
てセンサ50をウエハカセット43に対して上下方向に
順次相対移動させるものである。他の構成は、上記第1
の実施の形態と同様である。
【0072】上記の構成のウエハ検出装置では、駆動機
構55の作動により、支持部材57を介してセンサ50
がスロット46に接近した状態で保持棚45に保持され
た複数のウエハ22に対応するように上下方向に移動し
て、順次ウエハ22を検出することができる。
構55の作動により、支持部材57を介してセンサ50
がスロット46に接近した状態で保持棚45に保持され
た複数のウエハ22に対応するように上下方向に移動し
て、順次ウエハ22を検出することができる。
【0073】本実施の形態の基板検出装置では、上記第
1の実施の形態と同様の効果が得られることに加えて、
高価なセンサを多数使用する必要がないので、コストを
低減することができる。また、センサ50を複数使用す
る場合のように、センサ50間のピッチと保持棚45間
のピッチとを高精度に位置決めする必要がないため、作
業効率が向上する。
1の実施の形態と同様の効果が得られることに加えて、
高価なセンサを多数使用する必要がないので、コストを
低減することができる。また、センサ50を複数使用す
る場合のように、センサ50間のピッチと保持棚45間
のピッチとを高精度に位置決めする必要がないため、作
業効率が向上する。
【0074】図6は、本発明の基板検出装置の第3の実
施の形態を示す図である。この図において、図1ないし
図4に示す第1の実施の形態の構成要素と同一の要素に
ついては同一符号を付し、その説明を省略する。第3の
実施の形態と上記の第1の実施の形態とが異なる点は、
ウエハ検出装置49の構成である。
施の形態を示す図である。この図において、図1ないし
図4に示す第1の実施の形態の構成要素と同一の要素に
ついては同一符号を付し、その説明を省略する。第3の
実施の形態と上記の第1の実施の形態とが異なる点は、
ウエハ検出装置49の構成である。
【0075】即ち、ウエハ検出装置49は、センサ50
と移動部51と駆動機構56とを備えた構成とされてい
る。駆動機構56は、センサ50がスロット46に接近
した状態で保持棚45に保持された複数のウエハ22そ
れぞれと対応するように、ウエハカセット43をセンサ
50に対して上下方向に順次相対移動させるものであ
る。他の構成は、上記第1の実施の形態と同様である。
と移動部51と駆動機構56とを備えた構成とされてい
る。駆動機構56は、センサ50がスロット46に接近
した状態で保持棚45に保持された複数のウエハ22そ
れぞれと対応するように、ウエハカセット43をセンサ
50に対して上下方向に順次相対移動させるものであ
る。他の構成は、上記第1の実施の形態と同様である。
【0076】上記の構成のウエハ検出装置では、駆動機
構56の作動により、センサ50がスロット46に接近
した状態で保持棚45に保持された複数のウエハ22に
対応するようにウエハカセット43が上下方向に移動す
ることにより、センサ50が順次ウエハ22を検出する
ことができる。
構56の作動により、センサ50がスロット46に接近
した状態で保持棚45に保持された複数のウエハ22に
対応するようにウエハカセット43が上下方向に移動す
ることにより、センサ50が順次ウエハ22を検出する
ことができる。
【0077】本実施の形態の基板検出装置では、上記第
1の実施の形態と同様の効果が得られることに加えて、
高価なセンサを多数使用する必要がないのでコストを低
減することができる。また、センサ50を複数使用する
場合のように、センサ50間のピッチと保持棚45間の
ピッチとを高精度に位置決めする必要がないため、作業
効率が向上する。
1の実施の形態と同様の効果が得られることに加えて、
高価なセンサを多数使用する必要がないのでコストを低
減することができる。また、センサ50を複数使用する
場合のように、センサ50間のピッチと保持棚45間の
ピッチとを高精度に位置決めする必要がないため、作業
効率が向上する。
【0078】なお、本発明の基板検出装置は、上記の実
施形態に限定されるものではなく、以下の変更を加えた
ものも含むものである。 (1)近接センサを静電容量型ではなく、超音波式や光
学式にしたもの。 (2)レチクルや、液晶ディスプレイに用いられるガラ
ス基板を格納するカセットに適用したもの。 (3)カセットを露光装置外、例えば、図3中開口68
近傍に配設したもの。 (4)露光装置ではなく、ウエハにフォトレジストを塗
布するコータや、露光装置で露光されたウエハを現像す
る現像装置(ディベロッパー)で使用するカセットに適
用したもの。 (5)ロボットハンドによる基板搬送の都度、センサが
基板検出を行う構成ではなく、カセットが設置された時
点でカセット内の格納部を全て検出して、その検出結果
に基づいてロボットハンドが基板を搬送するような構成
にしたもの。 (6)第2の実施の形態において、ロボットハンドによ
る基板搬送時、センサの退避を移動部の回転動作ではな
く、駆動機構によるセンサの上下動で行う構成にしたも
の。 (7)ウエハカセットおよびセンサ双方を上下方向に相
対移動させる駆動機構を設けたもの。
施形態に限定されるものではなく、以下の変更を加えた
ものも含むものである。 (1)近接センサを静電容量型ではなく、超音波式や光
学式にしたもの。 (2)レチクルや、液晶ディスプレイに用いられるガラ
ス基板を格納するカセットに適用したもの。 (3)カセットを露光装置外、例えば、図3中開口68
近傍に配設したもの。 (4)露光装置ではなく、ウエハにフォトレジストを塗
布するコータや、露光装置で露光されたウエハを現像す
る現像装置(ディベロッパー)で使用するカセットに適
用したもの。 (5)ロボットハンドによる基板搬送の都度、センサが
基板検出を行う構成ではなく、カセットが設置された時
点でカセット内の格納部を全て検出して、その検出結果
に基づいてロボットハンドが基板を搬送するような構成
にしたもの。 (6)第2の実施の形態において、ロボットハンドによ
る基板搬送時、センサの退避を移動部の回転動作ではな
く、駆動機構によるセンサの上下動で行う構成にしたも
の。 (7)ウエハカセットおよびセンサ双方を上下方向に相
対移動させる駆動機構を設けたもの。
【0079】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1に係る基
板検出装置は、基板検出用のセンサとして、格納部内の
基板に接近したときに該基板を検出する近接センサを用
いた構成となっている。これにより、この基板検出装置
では、外乱の影響を受けることなく確実に基板を検出す
ることができる。また、この基板の検出は、格納部に格
納された基板に接近して行われるので、基板を格納する
カセットの態様に限られることなく、例えば、ミニイン
バイロメント型カセットにおいても対応できるという優
れた効果を奏するものである。
板検出装置は、基板検出用のセンサとして、格納部内の
基板に接近したときに該基板を検出する近接センサを用
いた構成となっている。これにより、この基板検出装置
では、外乱の影響を受けることなく確実に基板を検出す
ることができる。また、この基板の検出は、格納部に格
納された基板に接近して行われるので、基板を格納する
カセットの態様に限られることなく、例えば、ミニイン
バイロメント型カセットにおいても対応できるという優
れた効果を奏するものである。
【0080】請求項2に係る基板検出装置は、センサが
格納部に対して接近・離間自在に支持される構成となっ
ている。これにより、この基板検出装置では、基板をカ
セットから出し入れする際にも、センサが基板搬送の支
障になることを防止できるという効果が得られる。
格納部に対して接近・離間自在に支持される構成となっ
ている。これにより、この基板検出装置では、基板をカ
セットから出し入れする際にも、センサが基板搬送の支
障になることを防止できるという効果が得られる。
【0081】請求項3に係る基板検出装置は、センサが
格納部に格納された一枚の基板に対して、離間した二点
を検出する一対のセンサからなる構成となっている。こ
れにより、この基板検出装置では、一枚の基板が格納部
に対して不完全な状態で格納されている場合でも、この
異常状態を検出することができるという優れた効果を奏
する。
格納部に格納された一枚の基板に対して、離間した二点
を検出する一対のセンサからなる構成となっている。こ
れにより、この基板検出装置では、一枚の基板が格納部
に対して不完全な状態で格納されている場合でも、この
異常状態を検出することができるという優れた効果を奏
する。
【0082】請求項4に係る基板検出装置は、カセット
が開口部を備えたカセット本体と、この開口部を開閉自
在とする蓋体とを備える構成となっている。これによ
り、この基板検出装置では、カセットが密閉された函体
であっても蓋体を開けた状態にしたときに、開口部から
センサを格納部内の基板に接近させて基板の検出を行う
ことができる。また、蓋体を閉めた状態状態にするとカ
セット本体内が密閉されて塵埃が侵入することを防止で
きるという効果が得られる。
が開口部を備えたカセット本体と、この開口部を開閉自
在とする蓋体とを備える構成となっている。これによ
り、この基板検出装置では、カセットが密閉された函体
であっても蓋体を開けた状態にしたときに、開口部から
センサを格納部内の基板に接近させて基板の検出を行う
ことができる。また、蓋体を閉めた状態状態にするとカ
セット本体内が密閉されて塵埃が侵入することを防止で
きるという効果が得られる。
【0083】請求項5に係る基板検出装置は、カセット
に、基板を並列状態に保持する保持部が設けられ、セン
サがこの保持された基板に対応した複数のセンサからな
る構成となっている。これにより、この基板検出装置で
は、各格納部内の全ての基板を一度に検出することがで
きるという優れた効果を奏する。
に、基板を並列状態に保持する保持部が設けられ、セン
サがこの保持された基板に対応した複数のセンサからな
る構成となっている。これにより、この基板検出装置で
は、各格納部内の全ての基板を一度に検出することがで
きるという優れた効果を奏する。
【0084】請求項6に係る基板検出装置は、カセット
に基板を並列状態に保持する保持部が設けられ、このカ
セットまたはセンサの少なくとも一方に、センサを他方
に対して順次相対移動させる駆動機構が設けられる構成
となっている。これにより、この基板検出装置では、高
価なセンサを多数使用する必要がないので、コストを低
減することができると共に、センサを複数使用する場合
のように、センサ間のピッチと保持部間のピッチとを高
精度に位置決めする必要がないので、作業効率を向上さ
せることができるという優れた効果を奏するものであ
る。
に基板を並列状態に保持する保持部が設けられ、このカ
セットまたはセンサの少なくとも一方に、センサを他方
に対して順次相対移動させる駆動機構が設けられる構成
となっている。これにより、この基板検出装置では、高
価なセンサを多数使用する必要がないので、コストを低
減することができると共に、センサを複数使用する場合
のように、センサ間のピッチと保持部間のピッチとを高
精度に位置決めする必要がないので、作業効率を向上さ
せることができるという優れた効果を奏するものであ
る。
【図1】 本発明の第1の実施の形態を示す図であっ
て、ウエハカセット内に格納された複数のウエハに対応
した近接センサが設けられている断面図である。
て、ウエハカセット内に格納された複数のウエハに対応
した近接センサが設けられている断面図である。
【図2】 本発明の第1の実施の形態を示す図であっ
て、ウエハ周縁部近傍に一対のセンサが離間して配置さ
れる平面断面図である。
て、ウエハ周縁部近傍に一対のセンサが離間して配置さ
れる平面断面図である。
【図3】 本発明の第1の実施の形態を示す図であっ
て、ウエハ検出装置を備える露光装置の平面断面図であ
る。
て、ウエハ検出装置を備える露光装置の平面断面図であ
る。
【図4】 図3におけるA−A線視断面図である。
【図5】 本発明の第2の実施の形態を示す図であっ
て、近接センサをウエハカセットに対して上下方向に相
対移動させる駆動機構が設けられている断面図である。
て、近接センサをウエハカセットに対して上下方向に相
対移動させる駆動機構が設けられている断面図である。
【図6】 本発明の第3の実施の形態を示す図であっ
て、ウエハカセットを近接センサに対して上下方向に相
対移動させる駆動機構が設けられている断面図である。
て、ウエハカセットを近接センサに対して上下方向に相
対移動させる駆動機構が設けられている断面図である。
22 ウエハ(基板) 43 ウエハカセット(カセット) 44 カセット本体 45 保持棚(保持部) 46 スロット(格納部) 47 開閉扉(蓋体) 48 開口部 49 ウエハ検出装置(基板検出装置) 50 センサ 55,56 駆動機構
Claims (6)
- 【請求項1】 基板の格納部を有するカセットに対応し
て基板検出用のセンサが配置される基板検出装置におい
て、 前記センサには、前記格納部内の基板に接近したときに
当該基板を検出可能な近接センサが用いられていること
を特徴とする基板検出装置。 - 【請求項2】 請求項1記載の基板検出装置において、 前記センサは、前記格納部に対して接近・離間可能に支
持されていることを特徴とする基板検出装置。 - 【請求項3】 請求項1または2記載の基板検出装置に
おいて、 前記センサは、前記格納部に格納された一枚の基板に対
し、該基板周縁部の離間した二点を検出可能とする一対
のセンサからなることを特徴とする基板検出装置。 - 【請求項4】 請求項1から3のいずれかに記載の基板
検出装置において、 前記カセットは、前記格納部に対して基板の出し入れを
行う開口部を備えたカセット本体と、前記開口部を開閉
自在とする蓋体とを備えることを特徴とする基板検出装
置。 - 【請求項5】 請求項1から4のいずれかに記載の基板
検出装置において、 前記カセットには、複数の基板を間隔をあけて並列状態
に保持する保持部が設けられ、 前記センサは、該保持部に保持された複数の基板の各周
縁部に対応した複数のセンサからなることを特徴とする
基板検出装置。 - 【請求項6】 請求項1から4のいずれかに記載の基板
搬送装置において、 前記カセットには、複数の基板を間隔をあけて並列状態
に保持する保持部が設けられ、 前記カセットまたは前記センサの少なくとも一方には、
該センサが前記格納部に接近した状態で前記保持部に保
持された複数の基板それぞれと対応するように、前記一
方を他方に対して順次相対移動させる駆動機構が設けら
れていることを特徴とする基板検出装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10014582A JPH11214484A (ja) | 1998-01-27 | 1998-01-27 | 基板検出装置 |
| PCT/JP1999/000322 WO1999038207A1 (fr) | 1998-01-27 | 1999-01-27 | Procede et appareil de detection de tranche |
| AU20756/99A AU2075699A (en) | 1998-01-27 | 1999-01-27 | Method and apparatus for detecting wafer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10014582A JPH11214484A (ja) | 1998-01-27 | 1998-01-27 | 基板検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11214484A true JPH11214484A (ja) | 1999-08-06 |
Family
ID=11865168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10014582A Pending JPH11214484A (ja) | 1998-01-27 | 1998-01-27 | 基板検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11214484A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001274224A (ja) * | 2000-03-27 | 2001-10-05 | Mitsubishi Electric Corp | 基板カセット装置 |
| US6723201B2 (en) * | 2002-02-21 | 2004-04-20 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Microchip fabrication chamber wafer detection |
| JP2006140418A (ja) * | 2004-11-15 | 2006-06-01 | Kaijo Corp | 被処理基板の検出システム |
| WO2007018350A1 (en) * | 2005-08-08 | 2007-02-15 | Joung-Shin Kim | Apparatus for sensing substrate |
| WO2007040379A1 (en) * | 2005-10-06 | 2007-04-12 | Jinoid Co., Ltd. | Apparatus for sensing glass substrates in a cassette |
| JP2017125843A (ja) * | 2015-12-18 | 2017-07-20 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | タービンブレードを検査するためのシステムおよび方法 |
-
1998
- 1998-01-27 JP JP10014582A patent/JPH11214484A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001274224A (ja) * | 2000-03-27 | 2001-10-05 | Mitsubishi Electric Corp | 基板カセット装置 |
| US6723201B2 (en) * | 2002-02-21 | 2004-04-20 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Microchip fabrication chamber wafer detection |
| JP2006140418A (ja) * | 2004-11-15 | 2006-06-01 | Kaijo Corp | 被処理基板の検出システム |
| WO2007018350A1 (en) * | 2005-08-08 | 2007-02-15 | Joung-Shin Kim | Apparatus for sensing substrate |
| WO2007040379A1 (en) * | 2005-10-06 | 2007-04-12 | Jinoid Co., Ltd. | Apparatus for sensing glass substrates in a cassette |
| JP2017125843A (ja) * | 2015-12-18 | 2017-07-20 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | タービンブレードを検査するためのシステムおよび方法 |
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