JP2001237274A5 - - Google Patents

Description

【００２１】
【課題を解決するための手段】
上記の課題は、次に述べる各手段を講じることにより解決することができる。
請求項１記載の発明は、スタッドバンプを実装用端子として用いた半導体装置の実装方法であって、
平坦な剛体板の表面に非導電性接着剤を付与する工程と、
スタッドバンプが形成された半導体装置をボンディングヘッドに取り付ける工程と、
該半導体装置に形成されたスタッドバンプを、非導電性接着剤が付与された前記剛体板の該表面にボンディングヘッドにより押圧することにより、スタッドバンプを変形して所定の高さとすると共に、前記半導体装置を前記剛体板の前記表面から離間して所定量の前記非導電性接着剤を前記半導体装置の実装面全域に付着させる工程と、
前記ボンディングヘッドに装着された前記半導体装置を実装基板に搭載し、前記半導体装置の実装面に付着した前記非導電性接着剤を硬化させることにより、前記半導体装置を前記実装基板に固定する工程と
を有し、
スタッドバンプを変形して所定の高さとする工程と、所定量の前記非導電性接着剤を前記半導体装置の実装面全域に付着させる工程とを同時に行う構成とする。

【００２２】
請求項２記載の発明は、スタッドバンプを実装用端子として用いた半導体装置の実装方法であって、
平坦な剛体板の表面に熱硬化性樹脂よりなる非導電性接着剤を付与する工程と、
スタッドバンプが形成された半導体装置をボンディングヘッドに取り付ける工程と、
該半導体装置に形成されたスタッドバンプを、非導電性接着剤が付与された前記剛体板の該表面にボンディングヘッドにより押圧することにより、スタッドバンプを変形して所定の高さとし、且つ前記ボンディングヘッドを加熱することにより前記半導体装置を介して前記非導電性接着剤を加熱すると共に、前記半導体装置を前記剛体板の前記表面から離間して所定量の前記非導電性接着剤を前記半導体装置の実装面全域に付着させる工程と、
前記ボンディングヘッドに装着された前記半導体装置を実装基板に搭載し、前記半導体装置の実装面に付着した前記非導電性接着剤を熱硬化させることにより、前記半導体装置を前記実装基板に固定する工程と
を有し、
スタッドバンプを変形して所定の高さとする工程と、所定量の前記非導電性接着剤を前記半導体装置の実装面全域に付着させる工程とを同時に行う構成とする。

【００２３】
請求項３記載の発明は、スタッドバンプを実装用端子として用いた半導体装置の実装方法であって、
平坦な剛体板の表面に熱硬化性樹脂よりなる非導電性接着剤を付与する工程と、
スタッドバンプが形成された半導体装置をボンディングヘッドに取り付ける工程と、
該半導体装置に形成されたスタッドバンプを、予め加熱されたボンディングヘッドにより、該非導電性接着剤が付与された前記剛体板の該表面に押圧することにより、スタッドバンプを変形して所定の高さとし、且つ前記ボンディングヘッドを加熱して前記半導体装置を介して前記非導電性接着剤を加熱すると共に、前記半導体装置を前記剛体板の前記表面から離間して所定量の前記非導電性接着剤を前記半導体装置の実装面全域に付着させる工程と、
前記ボンディングヘッドに装着された前記半導体装置を実装基板に搭載し、前記半導体装置の実装面に付着した前記非導電性接着剤を熱硬化させることにより、前記半導体装置を前記実装基板に固定する工程と
を有し、
スタッドバンプを変形して所定の高さとする工程と、所定量の前記非導電性接着剤を前記半導体装置の実装面全域に付着させる工程とを同時に行う構成とする。

【００２８】
請求項１記載の発明によれば、実装に使用される接着剤は、非導電性接着剤だけであり、導電性接着剤を使用しない。このため、導電性接着剤を半導体装置に付与する従来の工程において導電性接着剤の代わりに非導電性接着剤を付与することができる。その結果、非導電性接着剤を付与する工程を単独で設ける必要がなくなる。また、スタッドバンプを変形して所定の高さとする工程と、非導電性接着剤を半導体装置の実装面全域に付着させる工程とを同時に行うことにより、実装工程のタクトを短縮することができる。また、比較的コストの高い導電性接着剤を使用しないため、その分のコストを削減することができ、実装に費やす費用を削減することができる。

【００２９】
請求項２記載の発明によれば、非導電性接着剤として熱硬化性樹脂を使用し、且つ非導電性接着剤を半導体装置に付与する工程からボンディングヘッドの加熱をはじめる。このため、実装基板に実装する際に非導電性接着剤はある程度硬化が進んでおり、半導体装置が実装された後の硬化時間を短縮することができる。また、スタッドバンプを変形して所定の高さとする工程と、非導電性接着剤を半導体装置の実装面全域に付着させる工程とを同時に行うことにより、実装工程のタクトを短縮することができる。

【００３０】
請求項３記載の発明によれば、非導電性接着剤として熱硬化性樹脂を使用し、且つ非導電性接着剤を半導体装置に付与する際に、予め加熱されているボンディングヘッドを用いる。このため、実装基板に実装する際に、非導電性接着剤はある程度硬化が進んでおり、半導体装置が実装された後の硬化時間を短縮することができる。また、スタッドバンプを変形して所定の高さとする工程と、非導電性接着剤を半導体装置の実装面全域に付着させる工程とを同時に行うことにより、実装工程のタクトを短縮することができる。

Claims (7)

1. スタッドバンプを実装用端子として用いた半導体装置の実装方法であって、
   平坦な剛体板の表面に非導電性接着剤を付与する工程と、
   スタッドバンプが形成された半導体装置をボンディングヘッドに取り付ける工程と、
   該半導体装置に形成されたスタッドバンプを、非導電性接着剤が付与された前記剛体板の該表面にボンディングヘッドにより押圧することにより、スタッドバンプを変形して所定の高さとすると共に、前記半導体装置を前記剛体板の前記表面から離間して所定量の前記非導電性接着剤を前記半導体装置の実装面全域に付着させる工程と、
   前記ボンディングヘッドに装着された前記半導体装置を実装基板に搭載し、前記半導体装置の実装面に付着した前記非導電性接着剤を硬化させることにより、前記半導体装置を前記実装基板に固定する工程と
   を有し、
   スタッドバンプを変形して所定の高さとする工程と、所定量の前記非導電性接着剤を前記半導体装置の実装面全域に付着させる工程とを同時に行うことを特徴とする半導体装置の実装方法。
2. スタッドバンプを実装用端子として用いた半導体装置の実装方法であって、
   平坦な剛体板の表面に熱硬化性樹脂よりなる非導電性接着剤を付与する工程と、
   スタッドバンプが形成された半導体装置をボンディングヘッドに取り付ける工程と、
   該半導体装置に形成されたスタッドバンプを、非導電性接着剤が付与された前記剛体板の該表面にボンディングヘッドにより押圧することにより、スタッドバンプを変形して所定の高さとし、且つ前記ボンディングヘッドを加熱することにより前記半導体装置を介して前記非導電性接着剤を加熱すると共に、前記半導体装置を前記剛体板の前記表面から離間して所定量の前記非導電性接着剤を前記半導体装置の実装面全域に付着させる工程と、
   前記ボンディングヘッドに装着された前記半導体装置を実装基板に搭載し、前記半導体装置の実装面に付着した前記非導電性接着剤を熱硬化させることにより、前記半導体装置を前記実装基板に固定する工程と
   を有し、
   スタッドバンプを変形して所定の高さとする工程と、所定量の前記非導電性接着剤を前記半導体装置の実装面全域に付着させる工程とを同時に行うことを特徴とする半導体装置の実装方法。
3. スタッドバンプを実装用端子として用いた半導体装置の実装方法であって、
   平坦な剛体板の表面に熱硬化性樹脂よりなる非導電性接着剤を付与する工程と、
   スタッドバンプが形成された半導体装置をボンディングヘッドに取り付ける工程と、
   該半導体装置に形成されたスタッドバンプを、予め加熱されたボンディングヘッドにより、該非導電性接着剤が付与された前記剛体板の該表面に押圧することにより、スタッドバンプを変形して所定の高さとし、且つ前記ボンディングヘッドを加熱して前記半導体装置を介して前記非導電性接着剤を加熱すると共に、前記半導体装置を前記剛体板の前記表面から離間して所定量の前記非導電性接着剤を前記半導体装置の実装面全域に付着させる工程と、
   前記ボンディングヘッドに装着された前記半導体装置を実装基板に搭載し、前記半導体装置の実装面に付着した前記非導電性接着剤を熱硬化させることにより、前記半導体装置を前記実装基板に固定する工程と
   を有し、
   スタッドバンプを変形して所定の高さとする工程と、所定量の前記非導電性接着剤を前記半導体装置の実装面全域に付着させる工程とを同時に行うことを特徴とする半導体装置の実装方法。
4. 請求項２又は３記載の実装方法であって、
   前記非導電性接着剤は液体状であり、前記剛体板の前記表面上に一様な厚みで塗布されることを特徴とする実装方法。
5. 請求項４記載の実装方法であって、
   前記非導電性接着剤を付着させる工程において、前記非導電性接着剤が加熱されてゲル状になった状態で、前記半導体装置を前記剛体板から離間することを特徴とする実装方法。
6. 請求項１記載の実装方法であって、
   前記非導電性接着剤をフィルム状の形態で前記剛体板の前記表面上に貼りつけることを特徴とする実装方法。
7. 請求項１乃至６のうちいずれか一項記載の実装方法を複数のヘッドの各々が工程をずらして同時に行うことを特徴とする半導体装置の実装方法。