JP2001277110A - 矩形部材を棒状部材に形成する加工方法および加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 切断面の研磨作業効率がよく、生産性を向上
することができる矩形部材を分割して棒状部材に形成す
るための加工方法および加工装置を提供する。 【解決手段】 矩形ワーク１１の両側面に第１のワーク
一体化治具３６１と第２のワーク一体化治具３６２を貼
着して一体化し、第１の固定部材３５２と第２の固定部
材３５３上に固定した状態で、矩形ワークの切断ライン
に沿って棒状ワーク１１１と残りの矩形ワークとに切断
する。そして、棒状ワークが貼着された第１のワーク一
体化治具を固定した第１の固定部材と、残りの矩形ワー
クが貼着された第２のワーク一体化治具を固定した該第
２の固定部材を離間せしめる。次に、第１のワーク一体
化治具に貼着された棒状ワークの切断面と第２のワーク
一体化治具に貼着された残りの矩形ワークの切断面とを
研磨し、第１のワーク一体化治具から切断面が研磨され
た棒状ワークを取り外す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、矩形部材を分割し
て棒状部材に形成するための加工方法およびこの加工方
法を実施するための加工装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】記録媒体用のヘッドとしては、例えばウ
エーハ形状に形成されたアルチック（アルミナ・チタン
・カーバイト複合セラミックス）基板を所定寸法に切断
分割したチップが用いられる。このような記録媒体用ヘ
ッドの材料となるアルチックは、その硬度がビッカース
硬度で略２０００と高いため、ダイヤモンド砥粒をボン
ド剤で固めた切削ブレードによって所定寸法のチップに
切断加工される。従来行われている記録媒体用ヘッドの
加工方法について、図１３を参照して説明する。図１３
の（ａ）に示す複数の切断ラインが形成されたアルチッ
ク円盤基板１をダイシング装置のチャックテーブル上に
セットし、ブロック単位で切断して図１３の（ｂ）に示
すように矩形ワーク１１を形成する。この矩形ワーク１
１を更にダイシング装置のチャックテーブル上にセット
し、幅０．３ｍｍ程度の棒状に切断して図１３の（ｃ）
に示すように棒状ワーク１１１を形成する。そして、こ
の棒状ワーク１１１を長さ１ｍｍ程度毎に切断して、図
１３の（ｄ）に拡大して示すように記録媒体用ヘッド用
のチップ１１１ａを形成する。

【０００３】上記のようにアルチック基板１を所定寸法
に切断加工したチップ１１１ａを記録媒体用ヘッドとし
て使用するためには、切断面の面粗さを２０ｎｍ（ナノ
メートル）以下の面精度に加工する必要がある。このた
め、従来は矩形ワーク１１から棒状ワーク１１１を形成
する過程で切断面を研磨するための加工作業が次のよう
に実施されている。 （１）図１３の（ｂ）に示す矩形ワーク１１を図１３の
（ｃ）に示す棒状ワーク１１１に切断したら、棒状ワー
ク１１１の一方の切断面を上側にして他方の切断面をワ
ックス等の接着剤で所定の基台に貼着する。 （２）棒状ワーク１１１の一方の切断面を研磨するため
に、棒状ワーク１１１が貼着された基台を研削装置のチ
ャックテーブル上にセットし、棒状ワーク１１１の一方
の切断面を面粗さが２０ｎｍ（ナノメートル）以下の精
度になるまで研磨する。 （３）棒状ワーク１１１の一方の切断面の研磨が終了し
たら、棒状ワーク１１１が貼着された基台を研削装置の
チャックテーブル上から取り外す。 （４）棒状ワーク１１１の他方の切断面を研磨するため
に、基台から棒状ワーク１１１を取り外し、他方の切断
面を上側にして研磨された一方の切断面をワックス等の
接着剤で基台に貼着する。 （５）棒状ワーク１１１の他方の切断面を研磨するため
に、棒状ワーク１１１が貼着された基台を研削装置のチ
ャックテーブル上にセットし、棒状ワーク１１１の他方
の切断面を面粗さが２０ｎｍ（ナノメートル）以下の精
度になるまで研磨する。 （６）棒状ワーク１１１の他方の切断面の研磨が終了し
たら、棒状ワーク１１１が貼着された基台を研削装置の
チャックテーブル上から取り外すとともに、基台から棒
状ワーク１１１を取り外す。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】而して、矩形ワークか
ら切断分割した棒状ワークの切断面を研磨する上記
（１）〜（６）加工作業は、煩雑で生産性が悪く、記録
媒体用ヘッドの生産コストが増大する要因となってい
る。

【０００５】本発明は上記事実に鑑みてなされたもので
あり、その主たる技術課題は、切断面の研磨作業効率が
よく、生産性を向上することができる矩形部材を分割し
て棒状部材に形成するための加工方法およびこの加工方
法を実施するための加工装置を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記主たる技術課題を解
決するため、本発明によれば、矩形ワークを分割して棒
状部材に形成するための加工方法であって、該矩形ワー
クの両側面に第１のワーク一体化治具と第２のワーク一
体化治具を接着剤で貼着して一体にするワーク一体化工
程と、該第１のワーク一体化治具を固定する第１の固定
部材と該第２のワーク一体化治具を固定する第２の固定
部材および該第１の固定部材と該第２の固定部材を離間
する離間機構とを有するワーク保持手段に、該矩形ワー
クに貼着した該第１のワーク一体化治具と該第２のワー
ク一体化治具を固定するワーク固定工程と、該ワーク保
持手段に該第１のワーク一体化治具および該第２のワー
ク一体化治具を介して保持された矩形ワークを棒状に切
断するために切断すべき領域を検出するアライメント工
程と、該アライメント工程で検出された領域に切断ブレ
ードを作用させて該矩形ワークを棒状ワークと残りの矩
形ワークとに切断する切断工程と、該切断工程によって
切断された棒状ワークが貼着された該第１のワーク一体
化治具を固定した該第１の固定部材と、残りの矩形ワー
クが貼着された該第２のワーク一体化治具を固定した該
第２の固定部材を該離間機構によって離間せしめるワー
ク分離工程と、該ワーク分離工程によって分離され該第
１の固定部材に固定されている該第１のワーク一体化治
具に貼着された棒状ワークの切断面と該第２の固定部部
材に固定されている該第２のワーク一体化治具に貼着さ
れた残りの矩形ワークの切断面とを研磨ホイールによっ
て研磨する切断面研磨工程と、該第１のワーク一体化治
具に貼着され切断面が研磨された棒状ワークを該第１の
ワーク一体化治具から取り外す棒状ワーク取り外し工程
と、該第２のワーク一体化治具に貼着され切断面が研磨
された残りの矩形ワークの切断面に該第１のワーク一体
化治具を接着剤で貼着して残りの矩形ワークを該第１の
ワーク一体化治具と該第２のワーク一体化治具とで一体
にする残ワーク一体化工程と、を有し、その後、該アラ
イメント工程と、該切断工程と、該ワーク分離工程と、
該切断面研磨工程と、該棒状ワーク取り外し工程と、該
残ワーク一体化工程と、を順次繰り返し遂行する、こと
を特徴とする矩形部材を棒状部材に形成する加工方法が
提供される。

【０００７】また、本発明によれば、矩形ワークを保持
するワーク保持手段と、該矩形ワークを分割して棒状ワ
ークに加工する加工手段とを具備し、該ワーク保持手段
は、該矩形ワークを保持するための第１の固定部材およ
び第２の固定部材と、該第１の固定部材と該第２の固定
部材を相対的に離間せしめる離間機構とを備え、少なく
とも１８０度回転可能に支持されており、該加工手段
は、該矩形ワークを切断する切断ブレードと、切断され
た該矩形ワークの切断面を研磨する研磨ホイールとを具
備している、ことを特徴とする矩形部材を棒状部材に形
成する加工装置が提供される。

【０００８】上記加工手段は、円筒状の基台と、該基台
の片側面に設けられた上記切断ブレードと、基台の他側
面に設けられた上記研磨ホイールとからなる複合工具を
具備していることが望ましい。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明による矩形部材を棒
状部材に形成する加工方法および加工装置の実施形態に
ついて、添付図面を参照して詳細に説明する。

【００１０】図１には、本発明による加工方法を実施す
るための加工装置の斜視図が示されている。図１に示さ
れた加工装置は、略直方体状の装置ハウジング１０を具
備している。この装置ハウジング１０内には、図２に示
す静止基台２と、該静止基台２に切削送り方向である矢
印Ｘで示す方向に移動可能に配設され被加工物を保持す
るチャックテーブル機構３と、静止基台２に割り出し方
向である矢印Ｙで示す方向（切削送り方向である矢印Ｘ
で示す方向に垂直な方向）に移動可能に配設されたスピ
ンドル支持機構４と、該スピンドル支持機構４に切り込
み方向である矢印Ｚで示す方向に移動可能に配設された
スピンドルユニット５が配設されている。

【００１１】上記チャックテーブル機構３は、静止基台
２上に配設され複数個の取付けボルト３ａによって固定
された支持台３１と、該支持台３１上に矢印Ｘで示す方
向に沿って平行に配設された２本の案内レール３２、３
２と、該案内レール３２、３２上に矢印Ｘで示す方向に
移動可能に配設されたチャックテーブル３３を具備して
いる。このチャックテーブル３３は、案内レール３２、
３２上に移動可能に配設された吸着チャック支持台３３
１と、該吸着チャック支持台３３１上に装着された吸着
チャック３３２を具備している。なお、チャックテーブ
ル機構３は、チャックテーブル３３を２本の案内レール
３２、３２に沿って矢印Ｘで示す方向に移動させるため
の駆動手段３４を具備している。駆動手段３４は、上記
２本の案内レール３２と３２の間に平行に配設された雄
ネジロッド３４１と、該雄ネジ１ッド３４１を回転駆動
するためのパルスモータ３４２等の駆動源を含んでい
る。雄ネジロッド３４１は、その一端が上記支持台３１
に固定された軸受ブロック３４３に回転自在に支持され
ており、その他端が上記パルスモータ３４２の出力軸に
図示しない減速装置を介して伝動連結されている。な
お、雄ネジロッド３４１は、チャックテーブル３３を構
成する吸着チャック支持台３３１の中央部下面に突出し
て設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫
通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ３
４２によって雄ネジロッド３４１を正転および逆転駆動
することにより、チャックテーブル３３は案内レール３
２、３２に沿って矢印Ｘで示す方向に移動せしめられ
る。また、チャックテーブル機構３は、チャックテーブ
ル３３を回転する図示しない回転機構を具備している。
なお、チャックテーブル３３を回転する図示しない回転
機構は、チャックテーブル３３を少なくとの１８０度以
上回転することができる。

【００１２】上述した吸着チャック３３２上には図３に
示すワーク保持手段３５が着脱可能に配設される。この
ワーク保持手段３５について、図３を参照して説明す
る。図示の実施形態のおけるワーク保持手段３５は、基
板３５１と、該基板３５１上に配設された第１の固定部
材３５２および第２の固定部材３５３と、該第１の固定
部材３５２を第２の固定部材３５３から離間する離間機
構３５４とを具備している。基板３５１は矩形状に形成
されており、上記吸着チャック３３２上に図示しない吸
引手段によって保持される。なお、図示の実施形態にお
いては、基板３５１を矩形状に形成した例を示したが、
基板３５１は円形に形成し吸着チャック３３２と同一形
状にしてもよい。上記第１の固定部材３５２は矩形状に
形成され、その上面に開口する吸引口３５２ａが設けら
れており、上記基板３５１に長手方向に沿って設けられ
た案内レール３５５上に摺動可能に配設されている。な
お、上記吸引口３５３ａは、図示しない吸引手段に接続
される。第２の固定部材３５３は矩形状に形成され、そ
の上面に開口する吸引口３５３ａが設けられているとと
もに、その上面外側周縁に沿って立設して形成されたＬ
字状の位置決め部３５３ｂ、３５３ｃを備えており、上
記基板３５１に上記案内レール３５５と平行に配設され
適宜の固定手段によって固定されている。なお、上記吸
引口３５２ａは、図示しない吸引手段に接続される。離
間機構３５４は例えばエアシリンダからなっており、そ
のピストンロッド３５４ａが連結部材３５４ｂを介して
上記第１の固定部材３５２に連結されている。従って、
離間機構３５４はピストンロッド３５４ａを軸方向に作
動することにより、第１の固定部材３５２を図３に示す
第２の固定部材３５３と対向したセット位置と、案内レ
ール３５５に沿って図３において右下方に移動する離間
位置（図９参照）に作動せしめる。このように構成され
たワーク保持手段３５は上述したように吸着チャック３
３２上に配設されているので、吸着チャック３３２の回
転に伴って回転せしめられる。

【００１３】上記スピンドル支持機構４は、静止基台２
上に配設され複数個の取付けボルト４ａによって固定さ
れた支持台４１と、該支持台４１上に矢印Ｙで示す方向
に沿って平行に配設された２本の案内レール４２、４２
と、該案内レール４２、４２上に矢印Ｙで示す方向に移
動可能に配設された可動支持基台４３を具備している。
この可動支持基台４３は、案内レール４２、４２上に移
動可能に配設された移動支持部４３１と、該移動支持部
４３１に取り付けられたスピンドル装着部４３２とから
なっている。スピンドル装着部４３２には取付けブラケ
ット４３３が固定されており、この取付けブラケット４
３３を複数個の取付けボルト４０ａによって移動支持部
４３１に締結することにより、スピンドル装着部４３２
は移動支持部４３１に取り付けられる。また、スピンド
ル装着部４３２は、上記取付けブラケット４３３を装着
した面と反対側の面に矢印Ｚで示す方向に延びる２本の
案内レール４３２ａ、４３２ａが平行に設けられてい
る。なお、スピンドル支持機構４は、可動支持基台４３
を２本の案内レール４２、４２に沿って矢印Ｙで示す方
向に移動させるための駆動手段４４を具備している。駆
動手段４４は、上記２本の案内レール４２、４２の間に
平行に配設された雄ネジロッド４４１と、該雄ねじロッ
ド４４１を回転駆動するためのパルスモータ４４２等の
駆動源を含んでいる。雄ネジロッド４４１は、その一端
が上記支持台４１に固定された図示しない軸受ブロック
に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモ
ータ４４２の出力軸に図示しない減速装置を介して伝動
連結されている。なお、雄ネジロッド４４１は、可動支
持基台４３を構成する移動支持部４３１の中央部下面に
突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成さ
れた貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモ
ータ４４２によって雄ネジロッド４４１を正転および逆
転駆動することにより、可動支持基台４３は案内レール
４２、４２に沿って矢印Ｙで示す方向に移動せしめられ
る。

【００１４】上記スピンドルユニット５は、移動基台５
１と、該移動基台５１に複数個の取付けボルト５ａによ
って固定されたスピンドルホルダ５２と、該スピンドル
ホルダ５２に取り付けられたスピンドルハウジング５３
を具備している。移動基台５１は、上記スピンドル支持
機構４のスピンドル装着部４３２に設けられた２本の案
内レール４３２ａ、４３２ａに摺動可能に嵌合する２本
の被案内レール５１ａ、５１ａが設けられており、この
被案内レール５１ａ、５１ａを上記案内レール４３２
ａ、４３２ａに嵌合することにより、矢印Ｚで示す方向
に移動可能に支持される。上記スピンドルハウジング５
３内には、図４に示す複合工具５４を装着した回転スピ
ンドル５６が回転自在に配設されている。この回転スピ
ンドル５６は、図示しない回転駆動機構によって回転駆
動されるようになっている。なお、スピンドルユニット
５は、移動基台５１を２本の案内レール４３２ａ、４３
２ａに沿って矢印Ｚで示す方向に移動させるための駆動
手段５５を具備している。駆動手段５５は、上記駆動手
段３４および４４と同様に案内レール４３２ａ、４３２
ａの間に配設された雄ネジロッド（図示せず）と、該雄
ネジロッドを回転駆動するためのパルスモータ５５２等
の駆動源を含んでおり、パルスモータ５５２によって図
示しない雄ネジロッドを正転および逆転駆動することに
より、スピンドルユニット５を案内レール４３２ａ、４
３２ａに沿って矢印Ｚで示す方向に移動せしめる。

【００１５】次に、上記複合工具５４について、図４を
参照して説明する。複合工具５４は、円筒状の基台（ハ
ブ）５４１と、該基台５４１の片側面外周部に設けられ
た環状の切断ブレード５４２と、基台５４１の他側面に
設けられた環状の研磨ホイール５４３とからなってい
る。このように構成された複合工具５４は、上記回転ス
ピンドル５６に取り付けられたマウンター５７に基台５
４１を嵌合し、マウンター５７の端部外周面に形成され
たネジに締付ナット５８を螺合することにより、回転ス
ピンドル５６に装着される。

【００１６】図示の加工装置は、図１に示すように被加
工物である上記図１３の（ａ）に示すアルチック円盤基
板１を切断する際に、このアルチック円盤基板１をスト
ックするカセット１２と、被加工物搬出手段１３と、被
加工物搬送手段１４と、洗浄手段１５と、洗浄搬送手段
１６、および顕微鏡やＣＣＤカメラ等で構成されるアラ
イメント手段１７を具備している。なお、アルチック円
盤基板１は、フレーム１０１にテープ１０２によって装
着されており、フレーム１０１に装着された状態で上記
カセット１２に収容される。また、カセット１２は、図
示しない昇降手段によって上下に移動可能に配設された
カセットテーブル１２１上に載置される。

【００１７】次に、図示の実施形態における加工装置に
よって、上記図１３の（ａ）に示すアルチック円盤基板
１から図１３の（ｂ）に示す矩形ワーク１１に切断する
加工処理動作について簡単に説明する。カセット１２の
所定位置に収容されたフレーム１０１に装着された状態
のアルチック円盤基板１（以下、フレーム１０１に装着
された状態のアルチック円盤基板１を単にアルチック円
盤基板１という）は、図示しない昇降手段によってカセ
ットテーブル１２１が上下動することにより搬出位置に
位置付けられる。次に、被加工物搬出手段１３が進退作
動して搬出位置に位置付けられたアルチック円盤基板１
を被加工物載置領域１８に搬出する。被加工物載置領域
１８に搬出されたアルチック円盤基板１は、被加工物搬
送手段１４の旋回動作によって上記チャックテーブル機
構３を構成するチャックテーブル３３の吸着チャック３
３２上に搬送され、該吸着チャック３３２に吸引保持さ
れる。このようにしてアルチック円盤基板１を吸引保持
したチャックテーブル３３は、案内レール３２、３２に
沿ってアライメント手段１７の直下まで移動せしめられ
る。チャックテーブル３３がアライメント手段１７の直
下に位置付けられると、アライメント手段１７によって
アルチック円盤基板１に形成されている切断ラインが検
出され、精密位置合わせ作業が行われる。

【００１８】上述のようにしてアライメント作業が終了
したら、アルチック円盤基板１を吸引保持したチャック
テーブル３３を切削送り方向である矢印Ｘで示す方向
（切削ブレード５４の回転軸と直交する方向）に移動す
ることにより、チャックテーブル３３に保持されたアル
チック円盤基板１は複合工具５４の切断ブレード５４２
により所定の切断ラインに沿って切断される。即ち、複
合工具５４の切断ブレード５４２は割り出し方向である
矢印Ｙで示す方向および切り込み方向である矢印Ｚで示
す方向に移動調整されて位置決めされたスピンドルユニ
ット５に装着され、回転駆動されているので、チャック
テーブル３３を切断ブレード５４２の下側に沿って切削
送り方向に移動することにより、チャックテーブル３３
に保持されたアルチック円盤基板１は切削ブレード５４
２により所定の切断ラインに沿って切断され、矩形ワー
ク１１に分割される。分割された矩形ワーク１１は、テ
ープ１０２の作用によってバラバラにはならず、フレー
ム１０１に装着されたアルチック円盤基板１の状態が維
持されている。このようにしてアルチック円盤基板１の
切断が終了した後、アルチック円盤基板１を保持したチ
ャックテーブル３３は、最初にアルチック円盤基板１を
吸引保持した位置に戻され、ここでアルチック円盤基板
１の吸引保持を解除する。次に、アルチック円盤基板１
は、洗浄搬送手段１６によって洗浄手段１５に搬送さ
れ、ここで洗浄される。このようにして洗浄されたアル
チック円盤基板１は、被加工物搬送手段１４によって被
加工物載置領域１８に搬出される。そして、アルチック
円盤基板１は、被加工物搬出手段１３によってカセット
１２の所定位置に収納される。カセット１２に収納され
上記のように切断されたアルチック円盤基板１は、フレ
ーム１０１に装着されたテープ１０２から取り剥がすこ
とにより、図１３の（ｂ）に示す矩形ワーク１１が得ら
れる。

【００１９】次に、図１３の（ｂ）に示す矩形ワーク１
１から図１３の（ｃ）に示す棒状ワーク１１１を形成す
る方法について、図５乃至図１２を参照して説明する。
矩形ワーク１１から棒状ワーク１１１を形成するに際し
ては、上述した加工装置の吸着チャック３３２上の所定
位置に上記ワーク保持手段３５を配設する。また、上述
した加工装置は、矩形ワーク１１をワーク保持手段３５
にセットするために、図５（ａ）に示すように矩形状に
形成された第１のワーク一体化治具３６１と第２のワー
ク一体化治具３６２を備えている。矩形ワーク１１から
棒状ワーク１１１を形成するに際しては、先ず、図５
（ｂ）に示すように矩形ワーク１１の長手方向両側面に
第１のワーク一体化治具３６１と第２のワーク一体化治
具３６２の側面をワックス等の接着剤によって貼着し
て、矩形ワーク１１と第１のワーク一体化治具３６１お
よび第２のワーク一体化治具３６２を一体化する（ワー
ク一体化工程）。

【００２０】上述したように矩形ワーク１１と第１のワ
ーク一体化治具３６１および第２のワーク一体化治具３
６２を一体化したならば、これを図６に示すように吸着
チャック３３２上に配設されたワーク保持手段３５のセ
ット位置に位置付けられた第１の固定部材３５２と第２
の固定部材３５３上にセットする。このとき、第２のワ
ーク一体化治具３６２を第２の固定部材３５３に形成さ
れたＬ字状の位置決め部３５３ｂ、３５３ｃに当接する
ことにより、所定位置にセットすることができる。そし
て、第１の固定部材３５２および第２の固定部材３５３
の上面に開口する吸引口３５２ａおよび３５３ａに接続
された吸引手段によって吸引することにより、矩形ワー
ク１１と一体化された第１のワーク一体化治具３６１と
第２のワーク一体化治具３６２が第１の固定部材３５２
および第２の固定部材３５３上に吸引固定される（ワー
ク固定工程）。なお、上記ワーク一体化工程を第２の固
定部材３５３および第１の固定部材３５２上で実施して
もよい。

【００２１】次に、矩形ワーク１１を保持したワーク保
持手段３５が配設されたチャックテーブル３３を、案内
レール３２、３２に沿ってアライメント手段１７の直下
まで移動せしめる。そして、チャックテーブル３３がア
ライメント手段１７の直下に位置付けられると、アライ
メント手段１７によって矩形ワーク１１に形成されてい
る切断ラインが検出され、精密位置合わせ作業が行われ
る。即ち、図７に示すように加工装置に備えられている
モニター１７１に矩形ワーク１１に形成されている切断
ライン１１ａが拡大して表示される。また、モニター１
７１には、チャックテーブル３３上に保持された矩形ワ
ーク１１が所定位置にあるときの右側アライメントパタ
ーン１７２および左側アライメントパターン１７３が表
示されている。この右側アライメントパターン１７２お
よび左側アライメントパターン１７３と上記切断ライン
１１ａが所定の距離をもって平行になるようにチャック
テーブル３３を回転させて精密位置合わせ作業を行い、
切断すべき領域を検出する（アライメント工程）。

【００２２】上述したように、矩形ワーク１１の切断す
べき領域が検出されたならば、図８に示すように切断す
べき領域に上記回転スピンドル５６に取り付けられた複
合工具５４の切断ブレード５４２を作用させて、矩形ワ
ーク１１を棒状ワーク１１１と残りの矩形ワークとに切
断する（切断工程）。即ち、矩形ワーク１１が固定され
たワーク保持手段３５を保持したチャックテーブル３３
を切削送り方向である矢印Ｘで示す方向に移動すること
により、チャックテーブル３３に保持された矩形ワーク
１１は複合工具５４の切断ブレード５４２により所定の
切断ライン１１ａに沿って切断される。

【００２３】上記切断工程によって矩形ワーク１１を棒
状ワーク１１１と残りの矩形ワークとに切断したら、離
間機構３５４を作動して第１の固定部材３５２を図６乃
至図８に示すセット位置から図９に示す離間位置に作動
せしめる。この結果、第１の固定部材３５２に固定され
た第１のワーク一体化治具３６１に貼着された棒状ワー
ク１１１と、第２の固定部材３５３に固定された第２の
ワーク一体化治具３６２に貼着された残りの矩形ワーク
１１とが離間せしめられる（ワーク分離工程）。

【００２４】上記ワーク分離工程によって第２の固定部
材３５３が離間位置に位置付けられた状態で、先ず図１
０（ａ）に示すように第２の固定部材３５３に固定され
た第２のワーク一体化治具３６２に貼着された残りの矩
形ワーク１１の切断面に上記回転スピンドル５６に取り
付けられた複合工具５４の研磨ホイール５４３を作用さ
せて、該切断面を面粗さが２０ｎｍ（ナノメートル）以
下の精度になるまで研磨する（第１の切断面研磨工
程）。即ち、スピンドルユニット５を矢印Ｙで示す方向
および矢印Ｚで示す方向に移動調整して、回転スピンド
ル５６に取り付けられた複合工具５４の研磨ホイール５
４３の端面が残りの矩形ワーク１１の切断面に作用する
位置に位置付け、チャックテーブル３３を矢印Ｘで示す
方向に移動することにより、第２の固定部材３５３に固
定された第２のワーク一体化治具３６２に貼着された残
りの矩形ワーク１１の切断面を研磨することができる。
第１の切断面研磨工程が終了したら、図１０（ｂ）に示
すようにワーク保持手段３５が配設された吸着チャック
３３２、即ちチャックテーブル３３を１８０度回転す
る。そして、上記第１の切断面研磨工程と同様に第１の
固定部材３５２に固定された第１のワーク一体化治具３
６１に貼着された棒状ワーク１１１の切断面に上記回転
スピンドル５６に取り付けられた複合工具５４の研磨ホ
イール５４３を作用させて、該切断面を面粗さが２０ｎ
ｍ（ナノメートル）以下の精度になるまで研磨する（第
２の切断面研磨工程）。このように、矩形ワーク１１の
切断作業とその切断面の研磨作業は、チャックテーブル
３３に配設されたワーク保持手段３５に矩形ワーク１１
が保持された状態で行われるので、その作業効率が飛躍
的に向上する。

【００２５】上述したように第１の切断面研磨工程およ
び第２の切断面研磨工程が終了したら、図１１（ａ）に
示すように棒状ワーク１１１が貼着されている第１のワ
ーク一体化治具３６１を第１の固定部材３５２から取り
外す。この取り外しは、第１の固定部材３５２に接続さ
れた図示しない吸引手段による吸引作用を停止すること
によって容易に行うことができる。そして、図１１
（ｂ）に示すように第１の固定部材３５２から取り外さ
れた第１のワーク一体化治具３６１に貼着されている棒
状ワーク１１１を取り外し、次の工程に送り出す（棒状
ワーク取り外し工程）。

【００２６】一方、第２の固定部材３５３に固定された
第２のワーク一体化治具３６２には、更に切断して棒状
ワーク１１１に分離しなければならない残りの矩形ワー
ク１１が貼着されている。この残りの矩形ワーク１１を
切断するとともに、その切断面を研磨するためには、上
記第１の切断面研磨工程によって研磨された切断面に第
１のワーク一体化治具３６１を貼着して一体化した状態
で上記切断および研磨加工を遂行する必要がある。そこ
で、第２の固定部材３５３に固定された第２のワーク一
体化治具３６２に貼着されている残りの矩形ワーク１１
の上記第１の切断面研磨工程によって研磨された切断面
に、上記棒状ワーク取り外し工程において棒状ワーク１
１１を取り外した第１のワーク一体化治具３６１をワッ
クス等の接着剤により貼着して、残りの矩形ワーク１１
と第１のワーク一体化治具３６１および第２のワーク一
体化治具３６２を一体化する（残ワーク一体化工程）。
なお、この残ワーク一体化工程は、残りの矩形ワーク１
１を貼着した第２のワーク一体化治具３６２が第２の固
定部材３５３上に位置付けられている状態で行うことも
できる。

【００２７】残ワーク一体化工程が終了したら、その後
上記ワーク固定工程、アライメント工程と、切断工程
と、ワーク分離工程と、切断面研磨工程と、棒状ワーク
取り外し工程と、残ワーク一体化工程とを最後の棒状ワ
ーク１１１を分離するまで順次繰り返し遂行する。

【００２８】以上、本発明をアルチック基板から記録媒
体用のヘッドを形成する実施形態に基づいて説明した
が、本発明は実施形態のみに限定されるものではなく、
本発明の趣旨の範囲で種々の変形は可能である。即ち、
本発明は矩形部材を切断分割するとともに、その切断面
を研磨して棒状部材を形成する場合に、広く適用するこ
とができる。

【００２９】

【発明の効果】本発明による矩形部材を棒状部材に形成
する加工方法および加工装置は以上のように構成されて
いるので、次の作用効果を奏する。

【００３０】即ち、本発明によれば、ワーク保持手段に
矩形ワークが保持された状態で、棒状ワークの切断作業
とその切断面の研磨作業が行われるので、切断及び研磨
作業を効率よく実施することができる。従って、本発明
によれば、矩形ワークが切断分割された棒状ワークを加
工装置のワーク保持手段から取り外す際には、棒状ワー
クの切断面は所望の面精度に研磨されているので、矩形
ワークを棒状ワークに切断分割した後にこの分割された
棒状ワークを研磨装置にセットして切断面を研磨する従
来の加工方法に比して、その作業効率を飛躍的に向上す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による矩形部材を棒状部材に形成する加
工方法を実施するための加工装置の一実施形態を示す斜
視図。

【図２】図１に示す加工装置の要部斜視図。

【図３】図１に示す加工装置に装備されるワーク保持手
段の一実施形態を示す斜視図。

【図４】図１に示す加工装置に装備される複合工具を回
転スピンドルに装着した状態を示す斜視図。

【図５】本発明の加工方法におけるワーク一体化工程を
示す斜視図。

【図６】本発明の加工方法におけるワーク固定工程を示
す斜視図。

【図７】本発明の加工方法におけるアライメント工程を
示す斜視図。

【図８】本発明の加工方法における切断工程を示す斜視
図。

【図９】本発明の加工方法におけるワーク分離工程を示
す斜視図。

【図１０】本発明の加工方法における切断面研磨工程を
示す斜視図。

【図１１】本発明の加工方法における棒状ワーク取り外
し工程を示す斜視図。

【図１２】本発明の加工方法における残ワーク一体化工
程を示す斜視図。

【図１３】従来の矩形ワークから棒状ワークを形成する
加工方法の説明図。

【符号の説明】

１：アルチック円盤基板 １１：矩形ワーク １１１：棒状ワーク １１１ａ：記録媒体用ヘッド用のチップ ２：静止基台 ３：チャックテール機構 ３１：チャックテーブル機構の支持台 ３２：チャックテーブル機構の案内レール ３３：チャックテーブル機構のチャックテール ３４：チャックテーブル機構の駆動手段 ３５：ワーク保持手段 ３５１：ワーク保持手段の基板 ３５２：第１の固定部材 ３５３：第２の固定部材 ３５４：離間機構 ３５５：案内レール ３６１：第１のワーク一体化治具 ３６２：第２のワーク一体化治具 ４：スピンドル支持機構 ４１：チャックテーブル機構の支持台 ４２：チャックテーブル機構の案内レール ４３：チャックテーブル機構の可動支持基台 ４４：チャックテーブル機構の駆動手段 ５：スピンドルユニット ５３：スピンドルユニットのスピンドルハウジング ５４：複合工具 ５４１：円筒状の基台（ハブ） ５５：スピンドルユニットの駆動手段 ５６：回転スピンドル １０：装置ハウジング １２：カセット １３：被加工物搬出手段 １４：被加工物搬送手段 １５：洗浄手段 １６：洗浄搬送手段 １７：アライメント手段

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 望月 孝史 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 仁井 進 東京都大田区東糀谷２丁目14番３号 株式 会社デイスコ内 (72)発明者 楠部 浩司 東京都大田区東糀谷２丁目14番３号 株式 会社デイスコ内 (72)発明者 上倉 亨 東京都大田区東糀谷２丁目14番３号 株式 会社デイスコ内 (72)発明者 中生 俊彦 東京都大田区東糀谷２丁目14番３号 株式 会社デイスコ内 (72)発明者 皆川 直人 東京都大田区東糀谷２丁目14番３号 株式 会社デイスコ内 (72)発明者 金子 正信 東京都大田区東糀谷２丁目14番３号 株式 会社デイスコ内 (72)発明者 山口 晶 東京都大田区東糀谷２丁目14番３号 株式 会社デイスコ内 Ｆターム(参考） 3C034 AA13 BB32 BB37 BB73 BB75 CB08 CB11 DD10 3C058 AA03 AA04 AA11 AA13 AA18 AB01 AB04 AB06 AC01 BC01 CA01 CB03 CB05 3C069 AA01 BA04 CA03 EA01 5D093 FA23 FA26

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 矩形ワークを分割して棒状部材に形成す
   るための加工方法であって、 該矩形ワークの両側面に第１のワーク一体化治具と第２
   のワーク一体化治具を接着剤で貼着して一体にするワー
   ク一体化工程と、 該第１のワーク一体化治具を固定する第１の固定部材と
   該第２のワーク一体化治具を固定する第２の固定部材お
   よび該第１の固定部材と該第２の固定部材を離間する離
   間機構とを有するワーク保持手段に、該矩形ワークに貼
   着した該第１のワーク一体化治具と該第２のワーク一体
   化治具を固定するワーク固定工程と、 該ワーク保持手段に該第１のワーク一体化治具および該
   第２のワーク一体化治具を介して保持された矩形ワーク
   を棒状に切断するために切断すべき領域を検出するアラ
   イメント工程と、 該アライメント工程で検出された領域に切断ブレードを
   作用させて該矩形ワークを棒状ワークと残りの矩形ワー
   クとに切断する切断工程と、 該切断工程によって切断された棒状ワークが貼着された
   該第１のワーク一体化治具を固定した該第１の固定部材
   と、残りの矩形ワークが貼着された該第２のワーク一体
   化治具を固定した該第２の固定部材を該離間機構によっ
   て離間せしめるワーク分離工程と、 該ワーク分離工程によって分離され該第１の固定部材に
   固定されている該第１のワーク一体化治具に貼着された
   棒状ワークの切断面と該第２の固定部部材に固定されて
   いる該第２のワーク一体化治具に貼着された残りの矩形
   ワークの切断面とを研磨ホイールによって研磨する切断
   面研磨工程と、 該第１のワーク一体化治具に貼着され切断面が研磨され
   た棒状ワークを該第１のワーク一体化治具から取り外す
   棒状ワーク取り外し工程と、 該第２のワーク一体化治具に貼着され切断面が研磨され
   た残りの矩形ワークの切断面に該第１のワーク一体化治
   具を接着剤で貼着して残りの矩形ワークを該第１のワー
   ク一体化治具と該第２のワーク一体化治具とで一体にす
   る残ワーク一体化工程と、を有し、 その後、該アライメント工程と、該切断工程と、該ワー
   ク分離工程と、該切断面研磨工程と、該棒状ワーク取り
   外し工程と、該残ワーク一体化工程と、を順次繰り返し
   遂行する、 ことを特徴とする矩形部材を棒状部材に形成する加工方
   法。
2. 【請求項２】 該矩形ワークは、アルチック材によって
   形成されている、請求項１記載の矩形部材を棒状部材に
   形成する加工方法。
3. 【請求項３】 矩形ワークを保持するワーク保持手段
   と、該矩形ワークを分割して棒状ワークに加工する加工
   手段とを具備し、 該ワーク保持手段は、該矩形ワークを保持するための第
   １の固定部材および第２の固定部材と、該第１の固定部
   材と該第２の固定部材を相対的に離間せしめる離間機構
   とを備え、少なくとも１８０度回転可能に支持されてお
   り、 該加工手段は、該矩形ワークを切断する切断ブレード
   と、切断された該矩形ワークの切断面を研磨する研磨ホ
   イールとを具備している、 ことを特徴とする矩形部材を棒状部材に形成する加工装
   置。
4. 【請求項４】 該加工手段は、円筒状の基台と、該基台
   の片側面に設けられた該切断ブレードと、該基台の他側
   面に設けられた該研磨ホイールとからなる複合工具を具
   備している、請求項３記載の矩形部材を棒状部材に形成
   する加工装置。