JP2002007308A - メモリバスシステムおよび信号線の接続方法 - Google Patents
メモリバスシステムおよび信号線の接続方法Info
- Publication number
- JP2002007308A JP2002007308A JP2000184782A JP2000184782A JP2002007308A JP 2002007308 A JP2002007308 A JP 2002007308A JP 2000184782 A JP2000184782 A JP 2000184782A JP 2000184782 A JP2000184782 A JP 2000184782A JP 2002007308 A JP2002007308 A JP 2002007308A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signal
- memory
- data
- bus system
- memory bus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 15
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Dram (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 メモリバスの動作速度を上げ、高度なインピ
ーダンス整合の必要のない、安価な基板および記憶素子
を提供する。 【解決手段】 メモリバスシステムはメモリ制御素子1
と記憶素子2a、2b、2cが信号線により直列に接続
されて構成される。メモリ制御素子1と記憶素子2aの
間、記憶素子2aと記憶素子2bの間および記憶素子2
bと記憶素子2cの間の信号線はポイント・ツー・ポイ
ントで接続される。信号線は分岐がなく、信号線相互間
の交差もない。
ーダンス整合の必要のない、安価な基板および記憶素子
を提供する。 【解決手段】 メモリバスシステムはメモリ制御素子1
と記憶素子2a、2b、2cが信号線により直列に接続
されて構成される。メモリ制御素子1と記憶素子2aの
間、記憶素子2aと記憶素子2bの間および記憶素子2
bと記憶素子2cの間の信号線はポイント・ツー・ポイ
ントで接続される。信号線は分岐がなく、信号線相互間
の交差もない。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、メモリ制御素子と
複数の記憶素子が直列に接続されて成るメモリバスシス
テム関し、特に、素子間の信号線の接続方法に関する。
複数の記憶素子が直列に接続されて成るメモリバスシス
テム関し、特に、素子間の信号線の接続方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のSDRAM等のメモリバ
スの設計は、素子間の接続は通常、図7に示すように行
われ、メモリコントローラ(メモリ制御素子)に複数の
記憶素子を接続する場合には、配線形態をポイント・ツ
ー・ポイント(以下1:1と表現する)にすることがで
きない。すなわち、信号配線上には、必ず配線の分岐点
があり、分岐点による特性インピーダンスの変化は信号
の反射を生じさせ、配線による遅延時間(以下、メディ
ア遅延と表現する)が増大する。メディア遅延は、メモ
リの動作速度を速くすればするほど顕著にあらわれる。
図8はメモリバスで記憶素子に到達した信号の波形を示
す。配線に分岐があるため、図中、Aに示すようにメデ
ィア遅延が増加している。
スの設計は、素子間の接続は通常、図7に示すように行
われ、メモリコントローラ(メモリ制御素子)に複数の
記憶素子を接続する場合には、配線形態をポイント・ツ
ー・ポイント(以下1:1と表現する)にすることがで
きない。すなわち、信号配線上には、必ず配線の分岐点
があり、分岐点による特性インピーダンスの変化は信号
の反射を生じさせ、配線による遅延時間(以下、メディ
ア遅延と表現する)が増大する。メディア遅延は、メモ
リの動作速度を速くすればするほど顕著にあらわれる。
図8はメモリバスで記憶素子に到達した信号の波形を示
す。配線に分岐があるため、図中、Aに示すようにメデ
ィア遅延が増加している。
【0003】また、図7において、データ信号5がメモ
リ制御素子31から記憶素子32a〜32cへと伝送す
る場合と、記憶素子32a〜32cからメモリ制御素子
31へ伝送させる場合の2方向があるのに対し、クロッ
ク信号4はメモリ制御素子31から記憶素子32a〜3
2cへと一方向にしか伝送されない。これら、二つの条
件により、メディア遅延が制限されることになる。例え
ば、図9は、あるメモリ制御素子と記憶素子とを100
MHzで動作させる場合のメディア遅延の許容値を示し
たグラフを示す。直線および直線は、クロック信号
4のメディア遅延(クロック遅延)および書き込み動作
時のデータ信号5のメディア遅延(データ遅延)の関係
を示しており、直線と直線に挟まれた領域が動作可
能な条件である。また、直線および直線はクロック
信号4のメディア遅延(クロック遅延)および読み込み
動作時のデータ信号5のメディア遅延(データ遅延)の
関係を示しており、同様に、直線と直線に挟まれた
領域が動作可能な条件である。クロックが共通であるこ
とから、このメモリバスが動作する条件は、直線、
、、で囲まれた狭い領域(ハッチング部分)とな
る。
リ制御素子31から記憶素子32a〜32cへと伝送す
る場合と、記憶素子32a〜32cからメモリ制御素子
31へ伝送させる場合の2方向があるのに対し、クロッ
ク信号4はメモリ制御素子31から記憶素子32a〜3
2cへと一方向にしか伝送されない。これら、二つの条
件により、メディア遅延が制限されることになる。例え
ば、図9は、あるメモリ制御素子と記憶素子とを100
MHzで動作させる場合のメディア遅延の許容値を示し
たグラフを示す。直線および直線は、クロック信号
4のメディア遅延(クロック遅延)および書き込み動作
時のデータ信号5のメディア遅延(データ遅延)の関係
を示しており、直線と直線に挟まれた領域が動作可
能な条件である。また、直線および直線はクロック
信号4のメディア遅延(クロック遅延)および読み込み
動作時のデータ信号5のメディア遅延(データ遅延)の
関係を示しており、同様に、直線と直線に挟まれた
領域が動作可能な条件である。クロックが共通であるこ
とから、このメモリバスが動作する条件は、直線、
、、で囲まれた狭い領域(ハッチング部分)とな
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の技術に
おける問題点を解決するため、図10のブロック図に示
すRAMBUSメモリが実用化されている。このRAM
BUSメモリでは、分岐による反射歪みを回避するた
め、記憶素子が集中するところでは、分岐配線と記憶素
子の端子容量等を含めて、インピーダンスを合わせ、等
価的に反射のない配線を実現している。しかしながら、
これを実現するには、高度な特性インピーダンス整合を
要求するため基板が高価となり、また、記憶素子の端子
のインピーダンス特性のばらつきを抑えるため、記憶素
子自身も高価となっている。
おける問題点を解決するため、図10のブロック図に示
すRAMBUSメモリが実用化されている。このRAM
BUSメモリでは、分岐による反射歪みを回避するた
め、記憶素子が集中するところでは、分岐配線と記憶素
子の端子容量等を含めて、インピーダンスを合わせ、等
価的に反射のない配線を実現している。しかしながら、
これを実現するには、高度な特性インピーダンス整合を
要求するため基板が高価となり、また、記憶素子の端子
のインピーダンス特性のばらつきを抑えるため、記憶素
子自身も高価となっている。
【0005】本発明の目的は、メモリバスの動作速度を
上げ、高度なインピーダンス整合の必要のない、安価な
基板および記憶素子を提供することにある。
上げ、高度なインピーダンス整合の必要のない、安価な
基板および記憶素子を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明のメモリバスシス
テムの信号線の接続方法は、メモリ制御素子と複数の記
憶素子を信号線により直列に接続するメモリバスシステ
ムの信号線の接続方法において、前記メモリ制御素子と
初段の記憶素子の間および記憶素子と次段の記憶素子の
間の信号線を1:1で接続する。
テムの信号線の接続方法は、メモリ制御素子と複数の記
憶素子を信号線により直列に接続するメモリバスシステ
ムの信号線の接続方法において、前記メモリ制御素子と
初段の記憶素子の間および記憶素子と次段の記憶素子の
間の信号線を1:1で接続する。
【0007】信号線は、アドレス信号、データ信号、ア
ドレスラッチ用とデータ書き込み用クロック信号、デー
タ読み込み用クロック信号、アドレス制御信号、書き込
み要求信号、および読み込み要求信号の各信号線を含ん
で良い。
ドレスラッチ用とデータ書き込み用クロック信号、デー
タ読み込み用クロック信号、アドレス制御信号、書き込
み要求信号、および読み込み要求信号の各信号線を含ん
で良い。
【0008】本発明のメモリバスシステムは、メモリ制
御素子と複数の記憶素子が信号線により直列に接続され
て成るメモリバスシステムにおいて、前記メモリ制御素
子と初段の記憶素子の間および記憶素子と次段の記憶素
子の間の信号線が1:1で接続される。
御素子と複数の記憶素子が信号線により直列に接続され
て成るメモリバスシステムにおいて、前記メモリ制御素
子と初段の記憶素子の間および記憶素子と次段の記憶素
子の間の信号線が1:1で接続される。
【0009】信号線は、アドレス信号、データ信号、ア
ドレスラッチ用とデータ書き込み用クロック信号、デー
タ読み込み用クロック信号、アドレス制御信号、書き込
み要求信号、および読み込み要求信号の各信号線を含ん
でよい。
ドレスラッチ用とデータ書き込み用クロック信号、デー
タ読み込み用クロック信号、アドレス制御信号、書き込
み要求信号、および読み込み要求信号の各信号線を含ん
でよい。
【0010】各記憶素子は、入力した信号線を自素子内
の処理と次段記憶素子への伝送に分配して送出する分配
回路と、入力したアドレス制御信号に1を加算して次段
記憶素子へ伝送する加算回路とを有するものを含む。
の処理と次段記憶素子への伝送に分配して送出する分配
回路と、入力したアドレス制御信号に1を加算して次段
記憶素子へ伝送する加算回路とを有するものを含む。
【0011】データ信号が書き込み用データ信号と読み
込み用データ信号に分離して用いられるものを含む。
込み用データ信号に分離して用いられるものを含む。
【0012】記憶素子の数はメモリ制御素子のアドレス
空間分の数以内であるものを含む。
空間分の数以内であるものを含む。
【0013】以上のように構成するので、信号配線の分
岐がないことにより反射歪みや遅延増加をなく、各信号
の動作速度を上げることが可能となり、メモリのデータ
転送能力を増大できる。また、高度なインピーダンス整
合も必要なく、安価な基板および記憶素子が実現する。
岐がないことにより反射歪みや遅延増加をなく、各信号
の動作速度を上げることが可能となり、メモリのデータ
転送能力を増大できる。また、高度なインピーダンス整
合も必要なく、安価な基板および記憶素子が実現する。
【0014】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。 (信号線の接続方法の第1実施の形態)図1は本発明の
メモリバスシステムの信号線の接続方法の第1実施の形
態のフローチャートである。
て図面を参照して説明する。 (信号線の接続方法の第1実施の形態)図1は本発明の
メモリバスシステムの信号線の接続方法の第1実施の形
態のフローチャートである。
【0015】このメモリバスシステムの信号線の接続方
法は、メモリ制御素子と複数の記憶素子を信号線により
接続するときに、図1に示すように、メモリ制御素子と
初段の記憶素子の間および任意の記憶素子と次段の記憶
素子の間の信号線を1:1で接続して(ステップS
1)、各素子が直列接続となるように形成する。
法は、メモリ制御素子と複数の記憶素子を信号線により
接続するときに、図1に示すように、メモリ制御素子と
初段の記憶素子の間および任意の記憶素子と次段の記憶
素子の間の信号線を1:1で接続して(ステップS
1)、各素子が直列接続となるように形成する。
【0016】ここで、接続される信号線は、アドレス信
号、データ信号、アドレスラッチ用とデータ書き込み用
クロック信号、データ読み込み用クロック信号、アドレ
ス制御信号、書き込み要求信号、および読み込み要求信
号の各信号線を含んでいる。
号、データ信号、アドレスラッチ用とデータ書き込み用
クロック信号、データ読み込み用クロック信号、アドレ
ス制御信号、書き込み要求信号、および読み込み要求信
号の各信号線を含んでいる。
【0017】各記憶素子の間の信号線を1:1で接続す
るので、信号配線の分岐がないことにより反射歪みや遅
延増加をなく、各信号の動作速度を上げることが可能と
なり、メモリのデータ転送能力を増大できる。また、高
度なインピーダンス整合も必要がない。 (メモリバスシステムの第1実施の形態)図2は、本発
明のメモリバスシステムの第1実施の形態のブロック図
を示し、図3は、図2の記憶素子2a〜2cの内部ブロ
ック図を示し、図4は図2のメモリバスシステムの配線
図を示す。
るので、信号配線の分岐がないことにより反射歪みや遅
延増加をなく、各信号の動作速度を上げることが可能と
なり、メモリのデータ転送能力を増大できる。また、高
度なインピーダンス整合も必要がない。 (メモリバスシステムの第1実施の形態)図2は、本発
明のメモリバスシステムの第1実施の形態のブロック図
を示し、図3は、図2の記憶素子2a〜2cの内部ブロ
ック図を示し、図4は図2のメモリバスシステムの配線
図を示す。
【0018】第1実施の形態のメモリバスシステムは、
図1の信号線の接続方法が適用されたメモリバスシステ
ムであって、図2に示すように、メモリ制御素子1と記
憶素子2a間のアドレス信号3、ライトクロック信号4
a、リードクロック信号4b、データ信号5、および制
御信号6a〜6cは1:1で接続されており、記憶素子
2a内部を経由して、記憶素子2bへ、さらに記憶素子
2cへと信号は接続されている。メモリ制御素子1から
最遠端にある記憶素子2cで出力されたライトクロック
信号4aは、記憶素子2c自身のリードクロック信号4
bへと接続されている。
図1の信号線の接続方法が適用されたメモリバスシステ
ムであって、図2に示すように、メモリ制御素子1と記
憶素子2a間のアドレス信号3、ライトクロック信号4
a、リードクロック信号4b、データ信号5、および制
御信号6a〜6cは1:1で接続されており、記憶素子
2a内部を経由して、記憶素子2bへ、さらに記憶素子
2cへと信号は接続されている。メモリ制御素子1から
最遠端にある記憶素子2cで出力されたライトクロック
信号4aは、記憶素子2c自身のリードクロック信号4
bへと接続されている。
【0019】図3を参照すると、記憶素子2a〜2cに
は、アドレス信号3、ライトクロック信号4a、リード
クロック信号4b、データ信号5、およびアドレス制御
信号6a、書き込み要求信号6b、読み込み要求信号6
c(以下6a〜6cを制御信号と称する)を外部から入
力するための内部バッファ7aを通して入力し、分配回
路11により、記憶素子内部で使用する信号経路と、次
段の記憶素子2a〜2cやメモリ制御素子1に信号へ伝
えるための外部バッファ7bへ分けられる。制御信号6
a〜6cによる制御回路12の信号で監視されているア
ドレスラッチ用レジスタ8a、ライトデータラッチ用レ
ジスタ8b、リードデータラッチ用レジスタ8cでは、
アドレス信号3およびデータ信号5が、ライトクロック
信号4aまたはリードクロック信号4bでラッチされ
る。ラッチされたアドレス信号3およびデータ信号5は
制御回路12の信号により、メモリセル10とデータを
やりとりする。アドレス制御信号6aは、数本の信号で
構成され、次段の記憶素子2a〜2cに伝送する際、1
を加算する加算回路13を介して外部バッファ7bへ接
続されている。データ信号5に接続されている選択回路
9は、メモリセル10から書き込みデータラッチ用レジ
スタ8cを介してデータをメモリ制御素子1に伝える信
号と、外部の記憶素子からの書き込みデータ信号5を、
制御回路12により切り替える。
は、アドレス信号3、ライトクロック信号4a、リード
クロック信号4b、データ信号5、およびアドレス制御
信号6a、書き込み要求信号6b、読み込み要求信号6
c(以下6a〜6cを制御信号と称する)を外部から入
力するための内部バッファ7aを通して入力し、分配回
路11により、記憶素子内部で使用する信号経路と、次
段の記憶素子2a〜2cやメモリ制御素子1に信号へ伝
えるための外部バッファ7bへ分けられる。制御信号6
a〜6cによる制御回路12の信号で監視されているア
ドレスラッチ用レジスタ8a、ライトデータラッチ用レ
ジスタ8b、リードデータラッチ用レジスタ8cでは、
アドレス信号3およびデータ信号5が、ライトクロック
信号4aまたはリードクロック信号4bでラッチされ
る。ラッチされたアドレス信号3およびデータ信号5は
制御回路12の信号により、メモリセル10とデータを
やりとりする。アドレス制御信号6aは、数本の信号で
構成され、次段の記憶素子2a〜2cに伝送する際、1
を加算する加算回路13を介して外部バッファ7bへ接
続されている。データ信号5に接続されている選択回路
9は、メモリセル10から書き込みデータラッチ用レジ
スタ8cを介してデータをメモリ制御素子1に伝える信
号と、外部の記憶素子からの書き込みデータ信号5を、
制御回路12により切り替える。
【0020】以下、本実施形態の動作について説明す
る。
る。
【0021】メモリ制御素子1からライトクロック信号
4aが出力され、記憶素子2a内の内部バッファ7aで
受信される。受信されたライトクロック信号4aは、分
配回路11で記憶素子2a内部用と次段の記憶素子2b
への伝送用に分配される。内部用のクロック信号は、ア
ドレスラッチ用レジスタ8aおよび書き込みデータラッ
チ用レジスタ8bで、アドレス信号3およびデータ信号
5のラッチ用として使用される。外部用のクロック信号
は外部バッファ7bを介して次段の記憶素子2bへ伝送
される。同様にして、記憶素子2bから記憶素子2cへ
伝送され、最遠端にある記憶素子2cで出力されたライ
トクロック信号4aはリードクロック信号4bの端子へ
入力され、内部バッファ7aを介して分配回路11で内
部用のクロック信号と外部用のクロック信号に分けられ
る。内部用のクロック信号は、読み込みデータラッチ用
レジスタ8cで、データ信号5のラッチ用として使用さ
れる。外部用のクロック信号は外部バッファ7bを介し
て記憶素子2bへ伝送され、同様にしてさらに、記憶素
子2a、メモリ制御素子1へと伝送される。
4aが出力され、記憶素子2a内の内部バッファ7aで
受信される。受信されたライトクロック信号4aは、分
配回路11で記憶素子2a内部用と次段の記憶素子2b
への伝送用に分配される。内部用のクロック信号は、ア
ドレスラッチ用レジスタ8aおよび書き込みデータラッ
チ用レジスタ8bで、アドレス信号3およびデータ信号
5のラッチ用として使用される。外部用のクロック信号
は外部バッファ7bを介して次段の記憶素子2bへ伝送
される。同様にして、記憶素子2bから記憶素子2cへ
伝送され、最遠端にある記憶素子2cで出力されたライ
トクロック信号4aはリードクロック信号4bの端子へ
入力され、内部バッファ7aを介して分配回路11で内
部用のクロック信号と外部用のクロック信号に分けられ
る。内部用のクロック信号は、読み込みデータラッチ用
レジスタ8cで、データ信号5のラッチ用として使用さ
れる。外部用のクロック信号は外部バッファ7bを介し
て記憶素子2bへ伝送され、同様にしてさらに、記憶素
子2a、メモリ制御素子1へと伝送される。
【0022】次に、アドレス制御信号6aについて説明
する。アドレス制御信号6aは数本の信号線で構成され
る。この本数は、記憶素子の数できまり、記憶素子の数
をNとすると、信号の本数は、2を底とするlog
(N)以上が必要である。本実施形態では記憶素子は3
個であるから、n=2とする。アドレス制御信号6a
は、メモリ制御素子1から、2進数で「00」が出力さ
れる。この「00」を受けた記憶素子2aでは、この信
号をアドレスラッチ用レジスタ8aに送り、記憶素子2
bに伝送する前に、加算回路13で「1」を加えて「0
1」とし、記憶素子2bでは、加算回路13で「1」を
加え「10」を記憶素子2cに送り、次段の記憶素子へ
伝送する度に「1」を加えていくことを繰り返す。この
アドレス制御信号6aは制御回路12およびアドレスラ
ッチ用レジスタ8aに送られ、記憶素子2a〜2cを識
別する符号として利用し、アドレス信号3により、記憶
素子2a〜2cの全てのメモリセル10のアドレスを指
定することができる。
する。アドレス制御信号6aは数本の信号線で構成され
る。この本数は、記憶素子の数できまり、記憶素子の数
をNとすると、信号の本数は、2を底とするlog
(N)以上が必要である。本実施形態では記憶素子は3
個であるから、n=2とする。アドレス制御信号6a
は、メモリ制御素子1から、2進数で「00」が出力さ
れる。この「00」を受けた記憶素子2aでは、この信
号をアドレスラッチ用レジスタ8aに送り、記憶素子2
bに伝送する前に、加算回路13で「1」を加えて「0
1」とし、記憶素子2bでは、加算回路13で「1」を
加え「10」を記憶素子2cに送り、次段の記憶素子へ
伝送する度に「1」を加えていくことを繰り返す。この
アドレス制御信号6aは制御回路12およびアドレスラ
ッチ用レジスタ8aに送られ、記憶素子2a〜2cを識
別する符号として利用し、アドレス信号3により、記憶
素子2a〜2cの全てのメモリセル10のアドレスを指
定することができる。
【0023】次に、メモリバスの動作について説明をつ
づける。
づける。
【0024】メモリ制御素子1から出力されたアドレス
信号3は、記憶素子2aに入力され、分配回路11で内
部用のアドレス信号と外部用のアドレス信号に分けられ
る。内部用のアドレス信号は制御回路12およびアドレ
スラッチ用レジスタ8aに送られる。ここに送られたア
ドレスがメモリセル10にあれば、アドレスラッチ用レ
ジスタ8aでラッチされ、制御回路12に送られる書き
込み要求信号6bまたは読み込み要求信号6cにより、
書き込み動作であるか、読み込み動作であるかが決定さ
れる。
信号3は、記憶素子2aに入力され、分配回路11で内
部用のアドレス信号と外部用のアドレス信号に分けられ
る。内部用のアドレス信号は制御回路12およびアドレ
スラッチ用レジスタ8aに送られる。ここに送られたア
ドレスがメモリセル10にあれば、アドレスラッチ用レ
ジスタ8aでラッチされ、制御回路12に送られる書き
込み要求信号6bまたは読み込み要求信号6cにより、
書き込み動作であるか、読み込み動作であるかが決定さ
れる。
【0025】データ信号線5の入出力端子は、通常、ハ
イ・インピーダンスを保ち、書き込み要求信号6bまた
は読み込み要求信号6cにより、データ信号5の伝送方
向が確定する。
イ・インピーダンスを保ち、書き込み要求信号6bまた
は読み込み要求信号6cにより、データ信号5の伝送方
向が確定する。
【0026】メモリ制御素子1から書き込み要求信号6
bが来ていた場合、直ちに、データ信号5の信号伝達経
路をメモリ制御素子1から記憶素子2a、記憶素子2
b、記憶素子2cの方向に切り替え、メモリ制御素子1
から書き込みデータ信号5が伝送され、対象の記憶素子
では書き込みデータラッチ用レジスタ8bからメモリセ
ル10へデータが伝送される。
bが来ていた場合、直ちに、データ信号5の信号伝達経
路をメモリ制御素子1から記憶素子2a、記憶素子2
b、記憶素子2cの方向に切り替え、メモリ制御素子1
から書き込みデータ信号5が伝送され、対象の記憶素子
では書き込みデータラッチ用レジスタ8bからメモリセ
ル10へデータが伝送される。
【0027】また、メモリ制御素子1から読み込み要求
信号6cが来ていた場合、直ちに、データ信号5の信号
伝達経路を記憶素子2cから記憶素子2b、記憶素子2
a、メモリ制御素子1の方向に切り替え、対象の記憶素
子内で、メモリセル10から読み込みデータラッチ用レ
ジスタ8cを通して、メモリ制御素子1へ読み込みデー
タ5が伝送される。
信号6cが来ていた場合、直ちに、データ信号5の信号
伝達経路を記憶素子2cから記憶素子2b、記憶素子2
a、メモリ制御素子1の方向に切り替え、対象の記憶素
子内で、メモリセル10から読み込みデータラッチ用レ
ジスタ8cを通して、メモリ制御素子1へ読み込みデー
タ5が伝送される。
【0028】本実施の形態のメモリバスシステムは、信
号配線の分岐がないことにより反射歪みや遅延増加をな
く、各信号の動作速度を上げることが可能となり、メモ
リのデータ転送能力を増大できる。また、高度なインピ
ーダンス整合も必要なく、さらに、図5の配線図で示す
とおり、記憶素子2a〜2cのデータ、アドレス、クロ
ック等の信号群の端子を入力と出力で左右対称に配置す
ることで、各信号線間の交差がないように配線できるの
で、低層で安価な基板を実現できる。 (メモリバスシステムの第2実施の形態)図5は本発明
のメモリバスシステムの第2実施の形態のブロック図を
示し、図6は、図5の記憶素子22a〜22cの内部ブ
ロック図を示す。
号配線の分岐がないことにより反射歪みや遅延増加をな
く、各信号の動作速度を上げることが可能となり、メモ
リのデータ転送能力を増大できる。また、高度なインピ
ーダンス整合も必要なく、さらに、図5の配線図で示す
とおり、記憶素子2a〜2cのデータ、アドレス、クロ
ック等の信号群の端子を入力と出力で左右対称に配置す
ることで、各信号線間の交差がないように配線できるの
で、低層で安価な基板を実現できる。 (メモリバスシステムの第2実施の形態)図5は本発明
のメモリバスシステムの第2実施の形態のブロック図を
示し、図6は、図5の記憶素子22a〜22cの内部ブ
ロック図を示す。
【0029】この実施の形態は、図2および図4のメモ
リバスシステムのうち、データ信号5を書き込み用のデ
ータ信号5aと読み込み用のデータ信号5bに分離した
ものである。データ信号が、書き込み用信号5aと読み
込み用信号5bに分離されているので、書き込みと読み
込みの切り替え時間を短縮でき、さらなる高速メモリバ
スシステムを構築することが可能である。 (その他のメモリバスシステムの実施の形態)第1およ
び、第2実施の形態のメモリバスシステムでは、3個の
記憶素子が用いられているが、記憶素子の数はメモリ制
御素子1のアドレス空間分までの記憶素子を接続するこ
とが可能である。
リバスシステムのうち、データ信号5を書き込み用のデ
ータ信号5aと読み込み用のデータ信号5bに分離した
ものである。データ信号が、書き込み用信号5aと読み
込み用信号5bに分離されているので、書き込みと読み
込みの切り替え時間を短縮でき、さらなる高速メモリバ
スシステムを構築することが可能である。 (その他のメモリバスシステムの実施の形態)第1およ
び、第2実施の形態のメモリバスシステムでは、3個の
記憶素子が用いられているが、記憶素子の数はメモリ制
御素子1のアドレス空間分までの記憶素子を接続するこ
とが可能である。
【0030】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、素子間の
信号線を1:1で接続することにより、信号線の分岐に
よる反射歪みや遅延増加が存在しないので、各信号の動
作速度を素子能力の極限まで引き上げることができ、す
なわち、データ転送能力を増大させることが可能とな
り、また、高度なインピーダンス整合も必要とせず、か
つ、各信号線の交差のない配線ができるので、低層で安
価な基板を実現できるという効果がある。
信号線を1:1で接続することにより、信号線の分岐に
よる反射歪みや遅延増加が存在しないので、各信号の動
作速度を素子能力の極限まで引き上げることができ、す
なわち、データ転送能力を増大させることが可能とな
り、また、高度なインピーダンス整合も必要とせず、か
つ、各信号線の交差のない配線ができるので、低層で安
価な基板を実現できるという効果がある。
【図1】本発明のメモリバスシステムの信号線の接続方
法の第1実施の形態のフローチャートである。
法の第1実施の形態のフローチャートである。
【図2】本発明のメモリバスシステムの第1実施の形態
のブロック図である。
のブロック図である。
【図3】図2の記憶素子2a〜2cの内部ブロック図で
ある。
ある。
【図4】図2のメモリバスシステムの配線図である。
【図5】本発明のメモリバスシステムの第2実施の形態
のブロック図である。
のブロック図である。
【図6】図4の記憶素子12a〜12cの内部ブロック
図である。
図である。
【図7】メモリバスシステムの第1従来例のブロック図
である。
である。
【図8】メモリバスで記憶素子に到達した信号の波形図
である。
である。
【図9】メモリ制御素子と記憶素子とを100MHzで
動作させる場合のメディア遅延の許容値の一例を示すグ
ラフである。
動作させる場合のメディア遅延の許容値の一例を示すグ
ラフである。
【図10】メモリバスシステムの第2従来例のブロック
図である。
図である。
1、21 メモリ制御素子 2a、22a 記憶素子 2b、22b 記憶素子 2c、22c 記憶素子 3 アドレス信号 4 クロック信号 4a アドレス信号用および書き込みデータ信号用クロ
ック信号 4b 読み込みデータ信号用クロック信号 5 データ信号 5a 書き込みデータ信号 5b 読み込みデータ信号 6a アドレス付加制御信号 6b 書き込み要求信号 6c 読み込み要求信号 7a 内部バッファ 7b 外部バッファ 8a アドレス信号ラッチ用レジスタ 8b 書き込みデータ信号ラッチ用レジスタ 8c 読み込みデータ信号ラッチ用レジスタ 9 選択回路 10 メモリセル 11 分配回路 12 メモリ制御回路 13 加算回路 14 クロック源 15 終端回路 A メディア遅延増加
ック信号 4b 読み込みデータ信号用クロック信号 5 データ信号 5a 書き込みデータ信号 5b 読み込みデータ信号 6a アドレス付加制御信号 6b 書き込み要求信号 6c 読み込み要求信号 7a 内部バッファ 7b 外部バッファ 8a アドレス信号ラッチ用レジスタ 8b 書き込みデータ信号ラッチ用レジスタ 8c 読み込みデータ信号ラッチ用レジスタ 9 選択回路 10 メモリセル 11 分配回路 12 メモリ制御回路 13 加算回路 14 クロック源 15 終端回路 A メディア遅延増加
Claims (7)
- 【請求項1】 メモリ制御素子と複数の記憶素子を信号
線により直列に接続するメモリバスシステムの信号線の
接続方法において、 前記メモリ制御素子と初段の記憶素子の間および記憶素
子と次段の記憶素子の間の信号線をポイント・ツー・ポ
イントで接続することを特徴とするメモリバスシステム
の信号線の接続方法。 - 【請求項2】 信号線は、アドレス信号、データ信号、
アドレスラッチ用とデータ書き込み用クロック信号、デ
ータ読み込み用クロック信号、アドレス制御信号、書き
込み要求信号、および読み込み要求信号の各信号線を含
む請求項1記載のメモリバスシステムの信号線の接続方
法。 - 【請求項3】 メモリ制御素子と複数の記憶素子が信号
線により直列に接続されて成るメモリバスシステムにお
いて、 前記メモリ制御素子と初段の記憶素子の間および記憶素
子と次段の記憶素子の間の信号線がポイント・ツー・ポ
イントで接続されることを特徴とするメモリバスシステ
ム。 - 【請求項4】 信号線は、アドレス信号、データ信号、
アドレスラッチ用とデータ書き込み用クロック信号、デ
ータ読み込み用クロック信号、アドレス制御信号、書き
込み要求信号、および読み込み要求信号の各信号線を含
む請求項3記載のメモリバスシステム。 - 【請求項5】 各記憶素子は、 入力した信号線を自素子内の処理と次段記憶素子への伝
送に分配して送出する分配回路と、 入力したアドレス制御信号に1を加算して次段記憶素子
へ伝送する加算回路とを有する請求項4記載のメモリバ
スシステム。 - 【請求項6】 データ信号が書き込み用データ信号と読
み込み用データ信号に分離して用いられる請求項4また
は5記載のメモリバスシステム。 - 【請求項7】 記憶素子の数はメモリ制御素子のアドレ
ス空間分の数以内である請求項3から6のいずれか一記
載のメモリバスシステム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000184782A JP2002007308A (ja) | 2000-06-20 | 2000-06-20 | メモリバスシステムおよび信号線の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000184782A JP2002007308A (ja) | 2000-06-20 | 2000-06-20 | メモリバスシステムおよび信号線の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002007308A true JP2002007308A (ja) | 2002-01-11 |
Family
ID=18685186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000184782A Pending JP2002007308A (ja) | 2000-06-20 | 2000-06-20 | メモリバスシステムおよび信号線の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002007308A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004003758A1 (ja) * | 2002-07-01 | 2004-01-08 | Hitachi, Ltd. | 方向性結合式バスシステム |
| WO2004010315A1 (ja) * | 2002-07-22 | 2004-01-29 | Renesas Technology Corp. | 半導体集積回路装置、データ処理システム及びメモリシステム |
| JP2006048690A (ja) * | 2004-07-30 | 2006-02-16 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | バス速度を増倍するためのシステム、方法、およびプログラム |
| JP2007507056A (ja) * | 2003-09-29 | 2007-03-22 | インテル コーポレイション | メモリー素子、インターフェース・バッファ、メモリー・システム、コンピューター・システム、方法、機械アクセス可能な媒体 |
| JP2007310430A (ja) * | 2006-05-16 | 2007-11-29 | Hitachi Ltd | メモリモジュール |
| US7405949B2 (en) | 2005-12-09 | 2008-07-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory system having point-to-point (PTP) and point-to-two-point (PTTP) links between devices |
| WO2008136417A1 (ja) | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Elpida Memory, Inc. | 半導体装置 |
| JP2009528588A (ja) * | 2006-02-27 | 2009-08-06 | トレック・2000・インターナショナル・リミテッド | カスケードメモリのための方法及び装置 |
| US7692945B2 (en) | 2005-09-21 | 2010-04-06 | Samsung Electronics, Co., Ltd. | Reconfigurable input/output in hierarchical memory link |
| US7774535B2 (en) | 2008-06-19 | 2010-08-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Memory system and memory device |
| JP2011508936A (ja) * | 2007-12-20 | 2011-03-17 | モーセッド・テクノロジーズ・インコーポレイテッド | データ記憶装置及び積層可能構成 |
| US7930492B2 (en) | 2005-09-12 | 2011-04-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory system having low power consumption |
| US7966446B2 (en) | 2005-09-12 | 2011-06-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory system and method having point-to-point link |
-
2000
- 2000-06-20 JP JP2000184782A patent/JP2002007308A/ja active Pending
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004003758A1 (ja) * | 2002-07-01 | 2004-01-08 | Hitachi, Ltd. | 方向性結合式バスシステム |
| WO2004010315A1 (ja) * | 2002-07-22 | 2004-01-29 | Renesas Technology Corp. | 半導体集積回路装置、データ処理システム及びメモリシステム |
| JPWO2004010315A1 (ja) * | 2002-07-22 | 2005-11-17 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体集積回路装置、データ処理システム及びメモリシステム |
| US7242635B2 (en) | 2002-07-22 | 2007-07-10 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor integrated circuit device, data processing system and memory system |
| JP2007507056A (ja) * | 2003-09-29 | 2007-03-22 | インテル コーポレイション | メモリー素子、インターフェース・バッファ、メモリー・システム、コンピューター・システム、方法、機械アクセス可能な媒体 |
| JP2006048690A (ja) * | 2004-07-30 | 2006-02-16 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | バス速度を増倍するためのシステム、方法、およびプログラム |
| US7966446B2 (en) | 2005-09-12 | 2011-06-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory system and method having point-to-point link |
| US7930492B2 (en) | 2005-09-12 | 2011-04-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory system having low power consumption |
| US8279652B2 (en) | 2005-09-21 | 2012-10-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Reconfigurable input/output in hierarchical memory link |
| US7692945B2 (en) | 2005-09-21 | 2010-04-06 | Samsung Electronics, Co., Ltd. | Reconfigurable input/output in hierarchical memory link |
| US7778042B2 (en) | 2005-12-09 | 2010-08-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory system having point-to-point (PTP) and point-to-two-point (PTTP) links between devices |
| US7405949B2 (en) | 2005-12-09 | 2008-07-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory system having point-to-point (PTP) and point-to-two-point (PTTP) links between devices |
| JP2009528588A (ja) * | 2006-02-27 | 2009-08-06 | トレック・2000・インターナショナル・リミテッド | カスケードメモリのための方法及び装置 |
| JP2007310430A (ja) * | 2006-05-16 | 2007-11-29 | Hitachi Ltd | メモリモジュール |
| WO2008136417A1 (ja) | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Elpida Memory, Inc. | 半導体装置 |
| US8886893B2 (en) | 2007-04-26 | 2014-11-11 | Ps4 Luxco S.A.R.L. | Semiconductor device |
| JP2011508936A (ja) * | 2007-12-20 | 2011-03-17 | モーセッド・テクノロジーズ・インコーポレイテッド | データ記憶装置及び積層可能構成 |
| JP2013232277A (ja) * | 2007-12-20 | 2013-11-14 | Mosaid Technol Inc | データ記憶装置及び積層可能構成 |
| US9183892B2 (en) | 2007-12-20 | 2015-11-10 | Conversant Intellectual Property Management Inc. | Data storage and stackable chip configurations |
| US7774535B2 (en) | 2008-06-19 | 2010-08-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Memory system and memory device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7215561B2 (en) | Semiconductor memory system having multiple system data buses | |
| JP4685486B2 (ja) | Odtを効果的に制御するメモリモジュールシステム | |
| US4237447A (en) | Speed independent selector switch for digital communication networks | |
| US6894379B2 (en) | Sharing of multiple-access signal line in a printed circuit board | |
| US4251879A (en) | Speed independent arbiter switch for digital communication networks | |
| JP2002007308A (ja) | メモリバスシステムおよび信号線の接続方法 | |
| IE49451B1 (en) | Digital communication networks employing speed independent switches | |
| US6011710A (en) | Capacitance reducing memory system, device and method | |
| US6696316B2 (en) | Integrated circuit (IC) package with a microcontroller having an n-bit bus and up to n-pins coupled to the microcontroller | |
| KR100561119B1 (ko) | 신호 전송 장치 | |
| US6243777B1 (en) | Circuit for preventing bus contention | |
| US6456551B2 (en) | Semiconductor memory device having prefetch operation mode and data transfer method for reducing the number of main data lines | |
| US6118297A (en) | Voting circuit and method | |
| US5084836A (en) | Parallel signal processing system | |
| US4644469A (en) | Addressing system for electronic computer | |
| JPH10340247A (ja) | データ通信インターフェース | |
| US5742186A (en) | Asynchronous serial communication channel network | |
| US20030146434A1 (en) | Semiconductor memory device | |
| JPH0758755A (ja) | 異なる周波数で動作する通信端子を接続する相互接続ピンメモリ | |
| US20230033739A1 (en) | Semiconductor device, data storage system and method for controlling termination circuits | |
| US6996685B2 (en) | Device for accessing registered circuit units | |
| JP2897774B2 (ja) | 出力セレクト回路 | |
| JPS6363200A (ja) | 半導体記憶装置 | |
| US20020131439A1 (en) | Data transmission circuit and method | |
| JPH07122869B2 (ja) | ネットワーク |