JP2002043473A - 電子部品の放熱器 - Google Patents
電子部品の放熱器Info
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 10
- 239000000470 constituent Substances 0.000 abstract 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 15
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】電子部品の放熱器の構成部品を少なく、構造を
簡単にして、製造コストを安くすることを課題とするも
のである。 【解決手段】平面上４ａ（５ａ）に所定間隔で放熱フィ
ン４ｂ（５ｂ）が複数枚一体形成され、これらの放熱フ
ィン４ｂ（５ｂ）の間に、他方の放熱器の組立半体に形
成された放熱フィン５ｂ（４ｂ）の先端部が嵌合固定さ
れる嵌合溝４ｃ（５ｃ）が形成された放熱器の組立半体
４（５）を一対用意し、この一方の放熱器の組立半体４
に形成した前記嵌合溝４ｃに、他方の放熱器の組立半体
５に形成した放熱フィン５ｂの先端部を嵌合固定して放
熱器を構成したことを特徴とする電子部品の放熱器とし
たものである。
簡単にして、製造コストを安くすることを課題とするも
のである。 【解決手段】平面上４ａ（５ａ）に所定間隔で放熱フィ
ン４ｂ（５ｂ）が複数枚一体形成され、これらの放熱フ
ィン４ｂ（５ｂ）の間に、他方の放熱器の組立半体に形
成された放熱フィン５ｂ（４ｂ）の先端部が嵌合固定さ
れる嵌合溝４ｃ（５ｃ）が形成された放熱器の組立半体
４（５）を一対用意し、この一方の放熱器の組立半体４
に形成した前記嵌合溝４ｃに、他方の放熱器の組立半体
５に形成した放熱フィン５ｂの先端部を嵌合固定して放
熱器を構成したことを特徴とする電子部品の放熱器とし
たものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、たとえばトランジ
スタやＩＣやＬＳＩやダイオードやサイリスタなどの発
熱を伴う電子部品を取り付け、これらの電子部品で発生
する熱を伝導伝熱させ、放熱フィンから放熱させるよう
にした電子部品の放熱器に関するものである。
スタやＩＣやＬＳＩやダイオードやサイリスタなどの発
熱を伴う電子部品を取り付け、これらの電子部品で発生
する熱を伝導伝熱させ、放熱フィンから放熱させるよう
にした電子部品の放熱器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品の放熱器およびその製造
方法は、図３の（ａ）に示すように、予め作成しておい
た例えば熱伝導の良好なアルミニウムなどの金属製の放
熱フィン支持基盤２の平面上に形成した平行な複数の嵌
合溝２ａに、予め作成しておいたアルミニウムなどの金
属製の放熱フィン１の一端部１ａを上方から嵌合する。
なお、前記嵌合溝２ａは、放熱フィン１の一端部１ａが
上方から容易に嵌合し得るように形成されている。つぎ
に、図３の（ｂ）に示すように、放熱フィン１の一端部
１ａを嵌合した前記複数の嵌合溝２ａの間に形成した複
数のかしめ溝２ｂを、プレス工具３の先端で押圧してか
しめることによって、前記放熱フィン１の一端部１ａを
嵌合した嵌合溝２ａが押し狭められる。そうすると、図
３の（ｃ）に示すように、複数の放熱フィン１の一端部
１ａが抜け取れないように前記複数の嵌合溝２ａに嵌合
固定される。なお、プレス工具３の先端を押し当てるか
しめ溝２ｂは、前記放熱フィン１の一端部１ａを嵌合す
る嵌合溝２ａと同一の形状であってもよく、そうでなく
てもよい。また、電子部品（図示しない）は、放熱フィ
ン支持基盤２の外面２ｃに取り付ける。
方法は、図３の（ａ）に示すように、予め作成しておい
た例えば熱伝導の良好なアルミニウムなどの金属製の放
熱フィン支持基盤２の平面上に形成した平行な複数の嵌
合溝２ａに、予め作成しておいたアルミニウムなどの金
属製の放熱フィン１の一端部１ａを上方から嵌合する。
なお、前記嵌合溝２ａは、放熱フィン１の一端部１ａが
上方から容易に嵌合し得るように形成されている。つぎ
に、図３の（ｂ）に示すように、放熱フィン１の一端部
１ａを嵌合した前記複数の嵌合溝２ａの間に形成した複
数のかしめ溝２ｂを、プレス工具３の先端で押圧してか
しめることによって、前記放熱フィン１の一端部１ａを
嵌合した嵌合溝２ａが押し狭められる。そうすると、図
３の（ｃ）に示すように、複数の放熱フィン１の一端部
１ａが抜け取れないように前記複数の嵌合溝２ａに嵌合
固定される。なお、プレス工具３の先端を押し当てるか
しめ溝２ｂは、前記放熱フィン１の一端部１ａを嵌合す
る嵌合溝２ａと同一の形状であってもよく、そうでなく
てもよい。また、電子部品（図示しない）は、放熱フィ
ン支持基盤２の外面２ｃに取り付ける。
【０００３】また、図４に示すように、予め作成してお
いた例えば熱伝導の良好なアルミニウムなどの金属製の
放熱フィン支持基盤１３の平面上に所定間隔で放熱フィ
ン１３ａが複数枚一体形成され、これらの放熱フィン１
３ａの間に、別体のアルミニウムなどの金属製の放熱フ
ィン１４の一端部１４ａが嵌合固定される嵌合溝１３ｂ
と、この嵌合溝１３ｂの両側に嵌合溝１３ｂの間隔を狭
めるためのかしめ溝１３ｃ，１３ｃとを形成し、この放
熱フィン支持基盤１３の、前記嵌合溝１３ｂに別体の放
熱フィン１４の一端部１４ａを嵌合し、嵌合溝１３ｂの
両側に形成したかしめ溝１３ｃ，１３ｃをプレス工具１
５の先端で押圧してかしめて固定して、電子部品の放熱
器を構成したものである。このように構成したことによ
り、一方の放熱フィン１３ａは予め放熱フィン支持基盤
１３と一体に所定間隔を置いて複数枚形成されており、
これらの放熱フィン１３ａの間に形成した嵌合溝１３ｂ
に、他方の放熱フィン１４の一端部１４ａが嵌合固定さ
れて、電子部品の放熱器を組立構成することができるの
で、前者の従来の放熱器よりも製造コストが安くなる。
いた例えば熱伝導の良好なアルミニウムなどの金属製の
放熱フィン支持基盤１３の平面上に所定間隔で放熱フィ
ン１３ａが複数枚一体形成され、これらの放熱フィン１
３ａの間に、別体のアルミニウムなどの金属製の放熱フ
ィン１４の一端部１４ａが嵌合固定される嵌合溝１３ｂ
と、この嵌合溝１３ｂの両側に嵌合溝１３ｂの間隔を狭
めるためのかしめ溝１３ｃ，１３ｃとを形成し、この放
熱フィン支持基盤１３の、前記嵌合溝１３ｂに別体の放
熱フィン１４の一端部１４ａを嵌合し、嵌合溝１３ｂの
両側に形成したかしめ溝１３ｃ，１３ｃをプレス工具１
５の先端で押圧してかしめて固定して、電子部品の放熱
器を構成したものである。このように構成したことによ
り、一方の放熱フィン１３ａは予め放熱フィン支持基盤
１３と一体に所定間隔を置いて複数枚形成されており、
これらの放熱フィン１３ａの間に形成した嵌合溝１３ｂ
に、他方の放熱フィン１４の一端部１４ａが嵌合固定さ
れて、電子部品の放熱器を組立構成することができるの
で、前者の従来の放熱器よりも製造コストが安くなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の前者（図３参
照）のような電子部品の放熱器においては、放熱フィン
支持基盤２の平面上に形成した平行な複数の嵌合溝２ａ
に、放熱フィン１の一端部１ａを一枚ずつ嵌合し、この
嵌合溝２ａの両側に形成したかしめ溝２ｂを、プレス工
具３の先端で押圧してかしめて固定しなければならない
ので、製造コストが高くなる問題点があった。また、従
来の後者（図４参照）のような電子部品の放熱器におい
ては、放熱フィン支持基盤１３の平面上に一体に形成し
た放熱フィン１３ａの間に形成した嵌合溝１３ｂに、別
体の放熱フィン１４の一端部１４ａを一枚ずつ嵌合し
て、この嵌合溝１３ｂの両側に形成したかしめ溝１３ｃ
を、プレス工具１５の先端で押圧してかしめて固定しな
ければならないので、製造コストが高くなる問題点があ
った。
照）のような電子部品の放熱器においては、放熱フィン
支持基盤２の平面上に形成した平行な複数の嵌合溝２ａ
に、放熱フィン１の一端部１ａを一枚ずつ嵌合し、この
嵌合溝２ａの両側に形成したかしめ溝２ｂを、プレス工
具３の先端で押圧してかしめて固定しなければならない
ので、製造コストが高くなる問題点があった。また、従
来の後者（図４参照）のような電子部品の放熱器におい
ては、放熱フィン支持基盤１３の平面上に一体に形成し
た放熱フィン１３ａの間に形成した嵌合溝１３ｂに、別
体の放熱フィン１４の一端部１４ａを一枚ずつ嵌合し
て、この嵌合溝１３ｂの両側に形成したかしめ溝１３ｃ
を、プレス工具１５の先端で押圧してかしめて固定しな
ければならないので、製造コストが高くなる問題点があ
った。
【０００５】また、図５の（ａ）に示すように、例えば
熱伝導の良好なアルミニウムなどの金属材料を、押出し
加工により、対向する枠部７，７の間にある程度の広い
間隔で放熱フィン８を一体に形成した電子部品の放熱器
を形成することは可能であった。しかし、図５の（ｂ）
に示すように、アルミニウムなどの金属材料を、押出し
加工により、対向する枠部９，９の間に、狭い間隔で放
熱フィン１０を一体に形成した電子部品の放熱器を形成
することは不可能であった。本発明は、図３または図４
に示すような従来の電子部品の放熱器における問題点を
無くし、また、図５の（ｂ）に示すような電子部品の放
熱器の製造を可能にした電子部品の放熱器を提供するこ
とを目的とするものである。
熱伝導の良好なアルミニウムなどの金属材料を、押出し
加工により、対向する枠部７，７の間にある程度の広い
間隔で放熱フィン８を一体に形成した電子部品の放熱器
を形成することは可能であった。しかし、図５の（ｂ）
に示すように、アルミニウムなどの金属材料を、押出し
加工により、対向する枠部９，９の間に、狭い間隔で放
熱フィン１０を一体に形成した電子部品の放熱器を形成
することは不可能であった。本発明は、図３または図４
に示すような従来の電子部品の放熱器における問題点を
無くし、また、図５の（ｂ）に示すような電子部品の放
熱器の製造を可能にした電子部品の放熱器を提供するこ
とを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、請求項１に係る発明は、図１を参照して説明する
と、平面上４ａ（５ａ）に所定間隔で放熱フィン４ｂ
（５ｂ）が複数枚一体形成され、これらの放熱フィン４
ｂ（５ｂ）の間に、他方の放熱器の組立半体に形成され
た放熱フィン５ｂ（４ｂ）の先端部が嵌合固定される嵌
合溝４ｃ（５ｃ）が形成された放熱器の組立半体４
（５）を一対用意し、この一方の放熱器の組立半体４に
形成した前記嵌合溝４ｃに、他方の放熱器の組立半体５
に形成した放熱フィン５ｂの先端部を嵌合固定して放熱
器を構成したことを特徴とする電子部品の放熱器とした
ものである。このように構成したので、従来のように、
放熱フィン支持基盤の平面上に形成した複数の嵌合溝に
放熱フィンの一端部を嵌合し、前記嵌合溝の両側に形成
したかしめ溝を、プレス工具の先端で押圧してかしめて
固定する必要がなくなり、製造コストが安くなる。
に、請求項１に係る発明は、図１を参照して説明する
と、平面上４ａ（５ａ）に所定間隔で放熱フィン４ｂ
（５ｂ）が複数枚一体形成され、これらの放熱フィン４
ｂ（５ｂ）の間に、他方の放熱器の組立半体に形成され
た放熱フィン５ｂ（４ｂ）の先端部が嵌合固定される嵌
合溝４ｃ（５ｃ）が形成された放熱器の組立半体４
（５）を一対用意し、この一方の放熱器の組立半体４に
形成した前記嵌合溝４ｃに、他方の放熱器の組立半体５
に形成した放熱フィン５ｂの先端部を嵌合固定して放熱
器を構成したことを特徴とする電子部品の放熱器とした
ものである。このように構成したので、従来のように、
放熱フィン支持基盤の平面上に形成した複数の嵌合溝に
放熱フィンの一端部を嵌合し、前記嵌合溝の両側に形成
したかしめ溝を、プレス工具の先端で押圧してかしめて
固定する必要がなくなり、製造コストが安くなる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る電子部品の放
熱器の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説
明する。
熱器の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説
明する。
【０００８】本発明の請求項１に係る電子部品の放熱器
は、図２に示すように、例えば熱伝導の良好なアルミニ
ウムなどの金属材料を押出し加工によって、平面上４ａ
に所定間隔で放熱フィン４ｂが複数枚一体形成され、こ
れらの放熱フィン４ｂの間に、他方の放熱器の組立半体
５に形成された放熱フィン５ｂの先端部が嵌合固定され
る嵌合溝４ｃが形成された電子部品の放熱器の組立半体
４を形成する。
は、図２に示すように、例えば熱伝導の良好なアルミニ
ウムなどの金属材料を押出し加工によって、平面上４ａ
に所定間隔で放熱フィン４ｂが複数枚一体形成され、こ
れらの放熱フィン４ｂの間に、他方の放熱器の組立半体
５に形成された放熱フィン５ｂの先端部が嵌合固定され
る嵌合溝４ｃが形成された電子部品の放熱器の組立半体
４を形成する。
【０００９】また、前記電子部品の放熱器の組立半体４
と同様に、平面上５ａに所定間隔で放熱フィン５ｂが複
数枚一体形成され、これらの放熱フィン５ｂの間に、他
方の放熱器の組立半体４に形成された放熱フィン４ｂの
先端部が嵌合固定される嵌合溝５ｃが形成された電子部
品の放熱器の組立半体５を形成する。
と同様に、平面上５ａに所定間隔で放熱フィン５ｂが複
数枚一体形成され、これらの放熱フィン５ｂの間に、他
方の放熱器の組立半体４に形成された放熱フィン４ｂの
先端部が嵌合固定される嵌合溝５ｃが形成された電子部
品の放熱器の組立半体５を形成する。
【００１０】そして、前記電子部品の放熱器の組立半体
４と、電子部品の放熱器の組立半体５とを、これらに形
成した放熱フィン４ｂ，５ｂが対向するように組み合わ
せ、一方の放熱器の組立半体４に形成した嵌合溝４ｃ
に、他方の放熱器の組立半体５に形成した放熱フィン５
ｂの先端部を、また、他方の放熱器の組立半体５に形成
した嵌合溝５ｃに、一方の放熱器の組立半体４に形成し
た放熱フィン４ｂの先端部を熱伝導性の良い接着剤（図
示しない）を介して嵌合固定することにより、図１に示
すような電子部品の放熱器Ｈを組立構成することができ
る。なお、図１に示す、符号６は前記のように組み立て
た一方の放熱器の組立半体４の最外側の放熱フィン４ｂ
を、他方の放熱器の組立半体５に固定したねじであり、
また、符号６′は前記のように組み立てた他方の放熱器
の組立半体５の最外側の放熱フィン５ｂを、一方の放熱
器の組立半体４に固定したねじである。
４と、電子部品の放熱器の組立半体５とを、これらに形
成した放熱フィン４ｂ，５ｂが対向するように組み合わ
せ、一方の放熱器の組立半体４に形成した嵌合溝４ｃ
に、他方の放熱器の組立半体５に形成した放熱フィン５
ｂの先端部を、また、他方の放熱器の組立半体５に形成
した嵌合溝５ｃに、一方の放熱器の組立半体４に形成し
た放熱フィン４ｂの先端部を熱伝導性の良い接着剤（図
示しない）を介して嵌合固定することにより、図１に示
すような電子部品の放熱器Ｈを組立構成することができ
る。なお、図１に示す、符号６は前記のように組み立て
た一方の放熱器の組立半体４の最外側の放熱フィン４ｂ
を、他方の放熱器の組立半体５に固定したねじであり、
また、符号６′は前記のように組み立てた他方の放熱器
の組立半体５の最外側の放熱フィン５ｂを、一方の放熱
器の組立半体４に固定したねじである。
【００１１】このように構成したことにより、放熱フィ
ン支持基盤の平面上に形成した平行な複数の嵌合溝に、
放熱フィンの一端部を一枚ずつ嵌合し、この嵌合溝の両
側に形成したかしめ溝を、プレス工具の先端で押圧して
かしめて固定しなくてもよくなる。また、例えばアルミ
ニウムなどの金属製の対向する枠部の間に、狭い間隔で
放熱フィンを設けたような電子部品の放熱器を形成する
ことが可能となった。
ン支持基盤の平面上に形成した平行な複数の嵌合溝に、
放熱フィンの一端部を一枚ずつ嵌合し、この嵌合溝の両
側に形成したかしめ溝を、プレス工具の先端で押圧して
かしめて固定しなくてもよくなる。また、例えばアルミ
ニウムなどの金属製の対向する枠部の間に、狭い間隔で
放熱フィンを設けたような電子部品の放熱器を形成する
ことが可能となった。
【００１２】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように、すなわ
ち、平面上に所定間隔で放熱フィンが複数枚一体形成さ
れ、これらの放熱フィンの間に、他方の放熱器の組立半
体に形成された放熱フィンの先端部が嵌合固定される嵌
合溝が形成された放熱器の組立半体を一対用意し、この
一方の放熱器の組立半体に形成した前記嵌合溝に、他方
の放熱器の組立半体に形成した放熱フィンの先端部を嵌
合固定して放熱器を構成したので、放熱フィン支持基盤
の平面上に形成した平行な複数の嵌合溝に、放熱フィン
の一端部を一枚ずつ嵌合し、この嵌合溝の両側に形成し
たかしめ溝を、プレス工具の先端で押圧してかしめて固
定しなくてもよくなり、製造コストが安くなる利点があ
る。また、金属製の対向する枠部の間に、狭い間隔で放
熱フィンを設けたような電子部品の放熱器を形成するこ
とが可能となった。
ち、平面上に所定間隔で放熱フィンが複数枚一体形成さ
れ、これらの放熱フィンの間に、他方の放熱器の組立半
体に形成された放熱フィンの先端部が嵌合固定される嵌
合溝が形成された放熱器の組立半体を一対用意し、この
一方の放熱器の組立半体に形成した前記嵌合溝に、他方
の放熱器の組立半体に形成した放熱フィンの先端部を嵌
合固定して放熱器を構成したので、放熱フィン支持基盤
の平面上に形成した平行な複数の嵌合溝に、放熱フィン
の一端部を一枚ずつ嵌合し、この嵌合溝の両側に形成し
たかしめ溝を、プレス工具の先端で押圧してかしめて固
定しなくてもよくなり、製造コストが安くなる利点があ
る。また、金属製の対向する枠部の間に、狭い間隔で放
熱フィンを設けたような電子部品の放熱器を形成するこ
とが可能となった。
【図１】本発明の電子部品の放熱器の正面図である。
【図２】本発明の電子部品の放熱器の組み立て途中の状
態を示す図である。
態を示す図である。
【図３】従来の電子部品の放熱器およびその製造工程を
示す図である。
示す図である。
【図４】他の従来の電子部品の放熱器およびその製造工
程を示す図である。
程を示す図である。
【図５】本発明を行う前提となる電子部品の放熱器を示
す図である。
す図である。
４ 放熱器の組立半体 ４ａ 平面上 ４ｂ 放熱フィン ４ｃ 嵌合溝 ５ 放熱器の組立半体 ５ａ 平面上 ５ｂ 放熱フィン ５ｃ 嵌合溝 ６ ねじ
Claims (1)
- 【請求項１】平面上に所定間隔で放熱フィンが複数枚一
体形成され、これらの放熱フィンの間に、他方の放熱器
の組立半体に形成された放熱フィンの先端部が嵌合固定
される嵌合溝が形成された放熱器の組立半体を一対用意
し、この一方の放熱器の組立半体に形成した前記嵌合溝
に、他方の放熱器の組立半体に形成した放熱フィンの先
端部を嵌合固定して放熱器を構成したことを特徴とする
電子部品の放熱器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000221805A JP2002043473A (ja) | 2000-07-24 | 2000-07-24 | 電子部品の放熱器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000221805A JP2002043473A (ja) | 2000-07-24 | 2000-07-24 | 電子部品の放熱器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002043473A true JP2002043473A (ja) | 2002-02-08 |
Family
ID=18716145
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000221805A Pending JP2002043473A (ja) | 2000-07-24 | 2000-07-24 | 電子部品の放熱器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002043473A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108882499A (zh) * | 2017-05-09 | 2018-11-23 | 罗伯特·博世有限公司 | 母板、包括其的功率电子器件及设备 |
| WO2023010836A1 (zh) * | 2021-08-04 | 2023-02-09 | 中兴通讯股份有限公司 | 散热模组和电子设备 |
-
2000
- 2000-07-24 JP JP2000221805A patent/JP2002043473A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108882499A (zh) * | 2017-05-09 | 2018-11-23 | 罗伯特·博世有限公司 | 母板、包括其的功率电子器件及设备 |
| WO2023010836A1 (zh) * | 2021-08-04 | 2023-02-09 | 中兴通讯股份有限公司 | 散热模组和电子设备 |
| CN115707207A (zh) * | 2021-08-04 | 2023-02-17 | 中兴通讯股份有限公司 | 散热模组和电子设备 |
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