JP2002107253A - 圧力検出装置用パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型で高感度であり、外部の圧力をばらつき
なく正確に検出可能な圧力検出装置を提供すること。 【解決手段】一方の主面に半導体素子３が搭載される搭
載部１ｂを有するとともに他方の主面の中央部に静電容
量形成用の第一電極７が被着された略四角平板状の絶縁
基体１と、絶縁基体１の他方の主面外周部に第一電極７
を囲繞するようにして接合された内周が円形で外周が略
四角形の枠体１ｃと、一方の主面に中央部が第一電極７
に対向するとともに外周部が枠体１ｃ上にろう付けされ
た静電容量形成用の第二電極９を有し、絶縁基体１との
間に密閉空間を形成するように可撓な状態で枠体１ｃに
取着された略八角平板状の絶縁板２とから成る圧力検出
装置用パッケージである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、圧力を検出するた
めの圧力検出装置に使用される圧力検出装置用パッケー
ジに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、圧力を検出するための圧力検出装
置として静電容量型の圧力検出装置が知られている。こ
の静電容量型の圧力検出装置は、例えば図６に断面図で
示すように、セラミックス材料や樹脂材料から成る配線
基板21上に、静電容量型の感圧素子22と、パッケージ28
に収容された演算用の半導体素子29とを備えている。感
圧素子22は、例えばセラミックス材料等の電気絶縁材料
から成り、上面中央部に静電容量形成用の一方の電極23
が被着された凹部を有する絶縁基体24と、この絶縁基体
24の上面に絶縁基体24との間に密閉空間を形成するよう
にして可撓な状態で接合され、下面に静電容量形成用の
他方の電極25が被着された絶縁板26と、各静電容量形成
用の電極23・25をそれぞれ外部に電気的に接続するため
の外部リード端子27とから構成されており、外部の圧力
に応じて絶縁板26が撓むことにより各静電容量形成用の
電極23・25間に形成される静電容量が変化する。そし
て、この静電容量の変化を演算用の半導体素子29により
演算処理することにより外部の圧力を検出することがで
きる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の圧力検出装置によると、感圧素子22と半導体素子29
とを配線基板21上に個別に実装していることから、圧力
検出装置が大型化してしまうとともに圧力検出用の電極
23・25と半導体素子29との間の配線が長いものとなり、
この長い配線間に不要な静電容量が形成されるため感度
が低いという問題点を有していた。

【０００４】そこで、本願出願人は、先に特願2000−17
8618において、一方の主面に半導体素子が搭載される搭
載部を有する絶縁基体と、この絶縁基体の表面および内
部に配設され、半導体素子の各電極が電気的に接続され
る複数の配線導体と、絶縁基体の他方の主面の中央部に
被着され、配線導体の一つに電気的に接続された静電容
量形成用の第一電極と、絶縁基体の他方の主面に、この
主面の中央部との間に密閉空間を形成するように可撓な
状態で接合された絶縁板と、この絶縁板の内側主面に第
一電極と対向して被着され、配線導体の他の一つに電気
的に接続された静電容量形成用の第二電極とを具備する
圧力検出装置用パッケージを提案した。この圧力検出装
置用パッケージによると、一方の主面に半導体素子が搭
載される搭載部を有する絶縁基体の他方の主面に静電容
量形成用の第一電極を設けるとともに、この第一電極と
対向する静電容量形成用の第二電極を内側面に有する絶
縁板を、絶縁基体の他方の主面との間に密閉空間を形成
するようにして可撓な状態で接合させたことから、半導
体素子を収容するパッケージに感圧素子が一体に形成さ
れ、その結果、圧力検出装置を小型とすることができる
とともに圧力検出用の電極と半導体素子とを接続する配
線を短いものとして、これらの配線間に発生する不要な
静電容量を小さなものとすることができる。なお、この
特願2000-178618で提案した圧力検出装置用パッケージ
においては、絶縁基体の他方の主面の外周部にセラミッ
クスや金属から成る枠体を第一電極を取り囲むようにし
て設けておき、この枠体上に第二電極の外周部を銀−銅
ろう等のろう材を介してろう付けすることにより絶縁板
が絶縁基体に接合されていた。そして、通常、このよう
なパッケージにおいては、絶縁基体や絶縁板は、その生
産性を考慮してその外周が略四角形状であり、第一電極
は略円形に、第二電極は絶縁板の下面全面に形成されて
いた。枠体もこれに合わせて外周を略四角形状とし、内
周を第一電極に合わせた略円形としていた。

【０００５】しかしながら、この圧力検出装置用パッケ
ージによると、外周が略四角形で内周が円形の枠体の上
面に外周が略四角形の絶縁板の下面全面に形成した第二
電極をろう付けしたことから、ろう付けの幅が絶縁板の
各辺の中央部と各角部とで大きく異なり、そのため、枠
体上面に絶縁板をろう付けする際に溶融したろう材が絶
縁板の各角部に大きく集中してろう材の厚みが不均一と
なり、その結果、第一電極と第二電極との間に形成され
る静電容量が大きくばらついてしまい、そのため外部の
圧力を正確に検出することが困難であるという問題点を
有していた。

【０００６】本発明は、かかる上述の問題点に鑑み完成
されたものであり、その目的は、小型でかつ感度が高
く、しかも外部の圧力をばらつきなく正確に検出するこ
とが可能な圧力検出装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の圧力検出装置用
パッケージは、一方の主面に半導体素子が搭載される搭
載部を有するとともに他方の主面の中央部に静電容量形
成用の第一電極が被着された略四角平板状の絶縁基体
と、この絶縁基体の他方の主面外周部に第一電極を囲繞
するようにして接合された内周が円形で外周が略四角形
の枠体と、一方の主面に中央部が第一電極に対向すると
ともに外周部が枠体上にろう付けされた静電容量形成用
の第二電極を有し、絶縁基体との間に密閉空間を形成す
るように可撓な状態で枠体に取着された略八角平板状の
絶縁板とから成ることを特徴とするものである。

【０００８】本発明の圧力検出装置用パッケージによれ
ば、一方の主面に半導体素子が搭載される搭載部を有す
る略四角平板状の絶縁基体の他方の主面の中央部に静電
容量形成用の第一電極を設けるとともに、この第一電極
に対向する静電容量形成用の第二電極を有する略八角平
板状の絶縁板を、絶縁基体との間に密閉空間を形成する
ようにして可撓な状態で枠体に接合させたことから、半
導体素子を収容するパッケージに感圧素子が一体に形成
され、その結果、圧力検出装置を小型とすることができ
るとともに圧力検出用の電極と半導体素子とを接続する
配線を短いものとして、これらの配線間に発生する不要
な静電容量を小さなものとすることができる。さらに、
絶縁板が略八角形であることから、絶縁板の各辺の中央
部と角部とでろう付けの幅の差が小さく、そのため枠体
上面に第二電極をろう付けする際に、ろう材の厚みが略
均一となり、その結果、第一電極と第二電極との間に形
成される静電容量に大きなばらつきが発生することがな
い。

【０００９】

【発明の実施の形態】次に、本発明を添付の図面を基に
詳細に説明する。図１は、本発明の圧力検出装置用パッ
ケージの実施の形態の一例を示す断面図であり、図２は
その上面図である。図中、１は絶縁基体、２は絶縁板で
ありこれらで本発明の圧力検出装置用パッケージが構成
される。

【００１０】絶縁基体１は、酸化アルミニウム質焼結体
や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・炭化
珪素質焼結体・窒化珪素質焼結体・ガラス−セラミック
ス等のセラミックス材料から成る略四角平板状の積層体
であり、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合
であれば、酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化マグネシ
ウム・酸化カルシウム等のセラミック原料粉末に適当な
有機バインダ・溶剤・可塑剤・分散剤を添加混合して泥
漿状となすとともにこれを従来周知のドクタブレード法
を採用してシート状に成形することにより複数枚のセラ
ミックグリーンシートを得、しかる後、これらのセラミ
ックグリーンシートに適当な打ち抜き加工・積層加工・
切断加工を施すことにより絶縁基体１用の生セラミック
成形体を得るとともにこの生セラミック成形体を約1600
℃の温度で焼成することにより製作される。

【００１１】絶縁基体１は、その下面中央部に半導体素
子３を収容するための凹部１ａが形成されており、これ
により半導体素子３を収容する容器として機能する。そ
して、この凹部１ａの底面中央部が半導体素子３が搭載
される搭載部１ｂとなっており、この搭載部１ｂに半導
体素子３を搭載するとともに凹部１ａ内に例えばエポキ
シ樹脂等の樹脂製封止材４を充填することにより半導体
素子３が封止される。なお、この例では半導体素子３は
樹脂製封止材４を凹部１ａ内に充填することにより封止
されるが、半導体素子３は絶縁基体１の下面に金属やセ
ラミックスから成る蓋体を凹部１ａを塞ぐように接合さ
せることにより封止されてもよい。

【００１２】また、搭載部１ｂには半導体素子３の各電
極と接続される複数のメタライズ配線導体５が導出して
おり、このメタライズ配線導体５と半導体素子３の各電
極を半田バンプ６等の導電性材料から成る導電性接合部
材を介して接合することにより半導体素子３の各電極と
各メタライズ配線導体５とが電気的に接続されるととも
に半導体素子３が搭載部１ｂに固定される。なお、この
例では、半導体素子３の電極とメタライズ配線導体５と
は半田バンプ６を介して接続されるが、半導体素子３の
電極とメタライズ配線導体５とはボンディングワイヤ等
の他の種類の電気的接続手段により接続されてもよい。

【００１３】メタライズ配線導体５は、半導体素子３の
各電極を外部電気回路および後述する第一電極７・第二
電極９に電気的に接続するための導電路として機能し、
その一部は絶縁基体１の外周下面に導出し、別の一部は
第一電極７・第二電極９に電気的に接続されている。そ
して、半導体素子３の各電極をこれらのメタライズ配線
導体５に導電性接合材６を介して電気的に接続するとと
もに半導体素子３を樹脂製封止材４で封止した後、メタ
ライズ配線導体５の絶縁基体１外周下面に導出した部位
を外部電気回路基板の配線導体に半田等の導電性接合材
を介して接合することにより、内部に収容する半導体素
子３が外部電気回路に電気的に接続されることとなる。

【００１４】このようなメタライズ配線導体５は、タン
グステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズ
から成り、タングステン等の金属粉末に適当な有機バイ
ンダ・溶剤・可塑剤・分散剤等を添加混合して得たメタ
ライズペーストを従来周知のスクリーン印刷法を採用し
て絶縁基体１用のセラミックグリーンシートに所定のパ
ターンに印刷塗布し、これを絶縁基体１用の生セラミッ
ク成形体とともに焼成することによって絶縁基体１の内
部および表面に所定のパターンに形成される。なお、メ
タライズ配線導体５の露出表面には、メタライズ配線導
体５が酸化腐食するのを防止するとともにメタライズ配
線導体５と半田等の導電性接合材との接合を良好なもの
とするために、通常であれば、厚みが１〜10μｍ程度の
ニッケルめっき層と厚みが0.1〜３μｍ程度の金めっき
層とが順次被着されている。

【００１５】また、絶縁基体１の上面外周部には絶縁基
体１と同一材料から成り、外形が絶縁基体１と略同一で
内周が円形の高さが0.01〜５ｍｍ程度の枠体１ｃが設け
られており、それにより上面中央部に底面が略平坦な円
形の凹部１ｄが形成されている。この凹部１ｄは、後述
するように、絶縁板２との間に密閉空間を形成するため
のものであり、この凹部１ｄの底面には静電容量形成用
の第一電極７が被着されている。

【００１６】この第一電極７は、後述する第二電極９と
ともに感圧素子用の静電容量を形成するためのものであ
り、例えば略円形のパターンに形成されている。そし
て、この第一電極７にはメタライズ配線導体５の一つ５
ａが接続されており、それによりこのメタライズ配線導
体５ａに半導体素子３の電極を半田バンプ６等の導電性
接合材を介して接続すると半導体素子３の電極と第一電
極７とが電気的に接続されるようになっている。

【００１７】このような第一電極７は、タングステンや
モリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズから成り、
タングステン等の金属粉末に適当な有機バインダ・溶剤
・可塑剤・分散剤を添加混合して得たメタライズペース
トを従来周知のスクリーン印刷法を採用して絶縁基体１
用のセラミックグリーンシートに印刷塗布し、これを絶
縁基体１用の生セラミック成形体とともに焼成すること
によって絶縁基体１の凹部１ｄ底面に略円形のパターン
に形成される。なお、第一電極７の露出表面には、第一
電極７が酸化腐食するのを防止するために、通常であれ
ば、厚みが１〜10μｍ程度のニッケルめっき層が被着さ
れている。

【００１８】また、絶縁基体１の枠体１ｃの上面にはそ
の略全面にわたり枠状の接合用メタライズ層８が被着さ
れており、この接合用メタライズ層８には、下面に第二
電極９を有する絶縁板２がこの第二電極９と接合用メタ
ライズ層８とを銀−銅ろう材等のろう材を介してろう付
けすることにより取着されている。なお、この例では、
接合用メタライズ層８は枠体１ｃの略全面にわたり設け
たが、内周が枠体１ｃの内周に略一致するとともに外周
縁が略円形や略八角形となるように設けてもよい。

【００１９】この接合用メタライズ層８にはメタライズ
配線導体５の一つ５ｂが接続されており、それによりこ
のメタライズ配線導体５ｂに半導体素子３の電極を半田
バンプ６等の導電性接合材を介して電気的に接続すると
接合用メタライズ層８に接続された第二電極９と半導体
素子３の電極とが電気的に接続されるようになってい
る。

【００２０】接合用メタライズ層８は、タングステンや
モリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズから成り、
タングステン等の金属粉末に適当な有機バインダ・溶剤
・可塑剤・分散剤を添加混合して得たメタライズペース
トを従来周知のスクリーン印刷法を採用して絶縁基体１
用のセラミックグリーンシートに印刷塗布し、これを絶
縁基体１用の生セラミック成形体とともに焼成すること
によって絶縁基体１の枠体１ｃ上面に枠状の所定のパタ
ーンに形成される。なお、接合用メタライズ層８の露出
表面には、接合用メタライズ層８が酸化腐食するのを防
止するとともに接合用メタライズ層８とろう材との接合
を強固なものとするために、通常であれば、厚みが１〜
10μｍ程度のニッケルめっき層が被着されている。

【００２１】また、絶縁基体１の上面に取着された絶縁
板２は、図２に示すように、酸化アルミニウム質焼結体
や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・窒化
珪素質焼結体・炭化珪素質焼結体・ガラス−セラミック
ス等のセラミックス材料から成る厚みが0.01〜５ｍｍの
略八角平板であり、外部の圧力に応じて絶縁基体１側に
撓むいわゆる圧力検出用のダイアフラムとして機能す
る。

【００２２】なお、絶縁板２は、その厚みが0.01ｍｍ未
満では、その機械的強度が小さいものとなってしまうた
め、これに大きな外部圧力が印加された場合に破壊され
てしまう危険性が大きなものとなり、他方、５ｍｍを超
えると、小さな圧力では撓みにくくなり、圧力検出用の
ダイアフラムとしては不適となってしまう。したがっ
て、絶縁板２の厚みは0.01〜５ｍｍの範囲が好ましい。

【００２３】このような絶縁板２は、例えば酸化アルミ
ニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウ
ム・酸化珪素・酸化マグネシウム・酸化カルシウム等の
セラミック原料粉末に適当な有機バインダ・溶剤・可塑
剤・分散剤を添加混合して泥漿状となすとともにこれを
従来周知のドクタブレード法を採用してシート状に成形
することによりセラミックグリーンシートを得、しかる
後、このセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加
工や切断加工を施すことにより絶縁板２用の生セラミッ
ク成形体を得るとともにこの生セラミック成形体を約16
00℃の温度で焼成することにより製作される。この場
合、絶縁板２は、略八角平板状であることから、図３に
平面図で示すように、絶縁板２用のセラミックグリーン
シートを焼成してなる広面積の母基板11に多数の絶縁板
２を縦横の並びに一体的に配列して形成し、この母基板
11を各絶縁板２毎に分割することによって多数個を同時
集約的に製作することができる。したがって、例えば絶
縁板２を円形平板状とする場合に比較してその製作が極
めて容易であるとともに効率良く製作することができ
る。なお、母基板11の分割は、母基板11の上下面に分割
用の溝12を予め形成しておき、この分割用の溝12に沿っ
て母基板11を各絶縁板２毎に分割すればよい。

【００２４】また、絶縁板２の下面には静電容量形成用
の第二電極９が略全面にわたり被着されている。この第
二電極９は、前述の第一電極７とともに感圧素子用の静
電容量を形成するための電極として機能するとともに絶
縁板２を絶縁基体１に接合するための接合用下地金属層
として機能する。

【００２５】このような第二電極９は、タングステンや
モリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズから成り、
タングステン等の金属粉末に適当な有機バインダ・溶剤
・可塑剤・分散剤を添加混合して得たメタライズペース
トを従来周知のスクリーン印刷法を採用して絶縁板２用
のセラミックグリーンシートに所定のパターンに印刷塗
布し、これを絶縁板２用の生セラミック成形体とともに
焼成することによって絶縁板２の下面の略全面に形成さ
れる。

【００２６】この第二電極９と接合用メタライズ層８と
は銀−銅ろう材等のろう材を介して接合されており、そ
れにより、絶縁基体１上面と絶縁板２下面との間に密閉
空間が形成されるとともに接合用メタライズ層８と第二
電極９とが電気的に接続される。

【００２７】このとき、第一電極７と第二電極９とは、
絶縁基体１と絶縁板２との間に形成された空間を挟んで
対向しており、これらの間には、第一電極７や第二電極
９の面積および第一電極７と第二電極９との間隔に応じ
て所定の静電容量が形成される。そして、絶縁板２の上
面に外部の圧力が印加されると、その圧力に応じて絶縁
板２が絶縁基体１側に撓んで第一電極７と第二電極９と
の間隔が変わり、それにより第一電極７と第二電極９と
の間の静電容量が変化するので、外部の圧力の変化を静
電容量の変化として感知する感圧素子として機能する。
そして、この静電容量の変化を凹部１ａ内に収容した半
導体素子３にメタライズ配線導体５ａ・５ｂを介して伝
達し、これを半導体素子３で演算処理することによって
外部の圧力の大きさを知ることができる。

【００２８】このように、本発明の圧力検出装置用パッ
ケージによれば、一方の主面に半導体素子３が搭載され
る絶縁基体１の他方の主面に、静電容量形成用の第一電
極７を設けるとともにこの第一電極７と対向する静電容
量形成用の第二電極９を内側面に有する絶縁板２を絶縁
基体１との間に密閉空間を形成するように可撓な状態で
接合させたことから、半導体素子３を収容する容器と感
圧素子とが一体となり、その結果、圧力検出装置を小型
化することができる。また、静電容量形成用の第一電極
７および第二電極９を、絶縁基体１に設けたメタライズ
配線導体５ａ・５ｂを介して半導体素子３に接続するこ
とから、第一電極７および第二電極９を短い距離で半導
体素子３に接続することができ、その結果、これらのメ
タライズ配線導体５ａ・５ｂ間に発生する不要な静電容
量を小さなものとして感度の高い圧力検出装置を提供す
ることができる。

【００２９】なお、第一電極７と第二電極９との間隔が
１気圧中において0.01ｍｍ未満の場合、絶縁板２に大き
な圧力が印加された際に、第一電極７と第二電極９とが
接触して圧力を検出することができなくなってしまう危
険性があり、他方、５ｍｍを超えると、第一電極７と第
二電極９との間に形成される静電容量が小さなものとな
り、圧力を検出する感度が低いものとなる傾向にある。
したがって、第一電極７と第二電極９との間隔は、１気
圧中において0.01〜５ｍｍの範囲が好ましい。

【００３０】また、絶縁基体１の枠体１ｃ上に絶縁板２
を接合するには、枠体１ｃ上の接合用メタライズ層８お
よび第二電極９の表面に予め１〜10μｍの厚みのニッケ
ルめっき層をそれぞれ被着させておくとともに、接合用
メタライズ層８と第二電極９との間に厚みが10〜200μ
ｍ程度の銀−銅ろうから成るろう材箔を挟んで絶縁基体
１と絶縁板２とを重ね合わせ、これらを還元雰囲気中、
約850℃の温度に加熱してろう材箔を溶融させて接合用
メタライズ層８と第二電極９の外周部とをろう付けする
方法が採用される。

【００３１】このとき、絶縁板２は略八角形であること
から、絶縁板２の各辺の中央部と角部とでろう付けの幅
の差が小さく、そのため枠体１ｃ上面に第二電極をろう
付けする際に、ろう材が一部分に大きく集中することな
く、ろう材の厚みが略均一となる。したがって、本発明
の圧力センサ素子収納用パッケージによれば、第一電極
７と第二電極９との間に形成される静電容量が大きくば
らつくことがない。

【００３２】かくして、上述の圧力検出装置用パッケー
ジによれば、搭載部１ｂに半導体素子３を搭載するとと
もに半導体素子３の各電極とメタライズ配線導体５とを
電気的に接続し、しかる後、半導体素子３を封止するこ
とによって小型でかつ感度が高く、しかも外部の圧力を
ばらつきなく正確に検出することが可能な圧力検出装置
となる。

【００３３】なお、本発明は、上述の実施の形態の一例
に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない
範囲であれば種々の変更は可能である。例えば図４に断
面図で示すように、第二電極９のろう付けされた外周部
と第一電極７に対向する中央部との間の表面に略円形の
枠状の絶縁層10を被着させてもよい。このような絶縁層
10を設けることにより第二電極９と接合用メタライズ層
８とを接合するろう材が第二電極の中央部に流出するこ
とを防止し、それにより第一電極７と第二電極９との間
に形成される静電容量のばらつきをさらに小さいものと
することができる。このような絶縁層10は、絶縁板２と
実質的に同一の材料で形成すれば良く、絶縁板２用の生
セラミック成形体に塗布した第二電極９用のメタライズ
ペーストの表面に絶縁層10用の絶縁ペーストを公知のス
クリーン印刷法により所定のパターンに印刷塗布し、こ
れを絶縁板２用の生セラミック成形体および第二電極９
用のメタライズペーストとともに焼成することによって
形成される。なお、このようなろう材流出防止用の絶縁
層10を設ける場合、絶縁層10はその厚みが５μｍ未満で
は、枠体１ｃ上面に第二電極９の外周部をろう付けする
際、ろう材が第二電極９の中央部に流出することを防止
することができなくなる恐れがあり、他方、500μｍを
超えると、絶縁板２の良好な撓みを阻害する恐れがあ
る。したがって、絶縁層10の厚みは、５〜500μｍの範
囲が好ましい。また、絶縁層10は、その幅が0.1ｍｍ未
満では、枠体１ｃ上面に第二電極９の外周部をろう付け
する際、ろう材が第二電極の中央部に流出することを防
止することができなくなる恐れがある。したがって絶縁
層10の幅は、0.1ｍｍ以上であることが好ましい。

【００３４】また、上述の実施の形態の一例では、絶縁
板２は正八角形であったが、絶縁板２は正八角形に限ら
ず、例えば図５に平面図で示すように、各辺が一つおき
に、隣接する辺から直角方向に0.1〜0.5ｍｍ程度窪でお
り、全体として見れば略八角形となるものであってもよ
い。この場合、絶縁板２用の母基板11を分割して絶縁板
２を得る際に分割溝12の位置が多少ずれたとしても絶縁
板２の各角部に角度が90゜未満の鋭角が形成されること
がないので絶縁板２に欠けが発生しにくい。

【００３５】

【発明の効果】以上、説明したように、本発明の圧力検
出装置用パッケージによれば、一方の主面に半導体素子
が搭載される搭載部を有する略四角平板状の絶縁基体の
他方の主面の中央部に静電容量形成用の第一電極を設け
るとともに、この第一電極に対向する静電容量形成用の
第二電極を有する略八角平板状の絶縁板を、絶縁基体と
の間に密閉空間を形成するようにして可撓な状態で接合
させたことから、半導体素子を収容するパッケージに感
圧素子が一体に形成され、その結果、圧力検出装置を小
型とすることができるとともに圧力検出用の電極と半導
体素子とを接続する配線を短いものとして、これらの配
線間に発生する不要な静電容量を小さなものとすること
ができる。さらに、絶縁板が略八角平板状であることか
ら、絶縁板の各辺の中央部と角部とでろう付けの幅の差
が小さく、そのため枠体上面に第二電極をろう付けする
際に、ろう材の厚みが略均一となり、その結果、第一電
極と第二電極との間に形成される静電容量にばらつきが
発生することがなく、外部の圧力をばらつきなく正確に
検出することが可能な圧力検出装置を提供することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の圧力検出装置用パッケージの実施の形
態の一例を示す断面図である。

【図２】図１に示す圧力検出装置用パッケージの上面図
である。

【図３】図１および図２に示す圧力検出装置用パッケー
ジの絶縁板２を製作する方法を説明するための平面図で
ある。

【図４】本発明の圧力検出装置用パッケージの実施形態
の他の例を示す断面図である。

【図５】本発明の圧力検出装置用パッケージの実施形態
のさらに他の例における絶縁板２を示す平面図である。

【図６】従来の圧力検出装置を示す断面図である。

【符号の説明】

１・・・・・絶縁基体 １ｃ・・・・枠体 ２・・・・・絶縁板 ３・・・・・半導体素子 ７・・・・・第一電極 ９・・・・・第二電極

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一方の主面に半導体素子が搭載される搭
   載部を有するとともに他方の主面の中央部に静電容量形
   成用の第一電極が被着された略四角平板状の絶縁基体
   と、該絶縁基体の前記他方の主面外周部に前記第一電極
   を囲繞するようにして接合された内周が円形で外周が略
   四角形の枠体と、一方の主面に中央部が前記第一電極に
   対向するとともに外周部が前記枠体上にろう付けされた
   静電容量形成用の第二電極を有し、前記絶縁基体との間
   に密閉空間を形成するように可撓な状態で前記枠体に取
   着された略八角平板状の絶縁板とから成ることを特徴と
   する圧力検出装置用パッケージ。