JP2002109491A - Ｉｃカード及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 気泡によるカード表面の膨らみをなくす。
【解決手段】 ＩＣチップ及びアンテナ回路が実装され
た基板が、少なくとも一対のフィルムで挟み込まれてな
るＩＣカードであって、上記一対のフィルムには、少な
くとも上記基板と対向する面に、脱気のための凹凸パタ
ーンが形成されている。
た基板が、少なくとも一対のフィルムで挟み込まれてな
るＩＣカードであって、上記一対のフィルムには、少な
くとも上記基板と対向する面に、脱気のための凹凸パタ
ーンが形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカード及びそ
の製造方法に関する。
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より個人を識別するＩＤカードとし
て、磁気あるいは光学的読み取りを行う方法がクレジッ
トカード等において広く用いられてきた。しかしなが
ら、技術の大衆化によってデータの改ざんや偽造カード
が出回るようになり、実際に偽造カードによって被害を
受ける人が増加するなど、個人情報の秘匿に関して社会
問題化している。このため、近年ではＩＣチップを内臓
したＩＣカードが情報容量の大きさや暗号化データを載
せられるという点から個人データを管理するものとして
注目を集めている。
て、磁気あるいは光学的読み取りを行う方法がクレジッ
トカード等において広く用いられてきた。しかしなが
ら、技術の大衆化によってデータの改ざんや偽造カード
が出回るようになり、実際に偽造カードによって被害を
受ける人が増加するなど、個人情報の秘匿に関して社会
問題化している。このため、近年ではＩＣチップを内臓
したＩＣカードが情報容量の大きさや暗号化データを載
せられるという点から個人データを管理するものとして
注目を集めている。
【０００３】このＩＣカードは、ＩＣ回路と外部データ
処理装置との情報交換のために、電気的かつ機械的に接
合するための接続端子を有していた。そのため、ＩＣ回
路内部の気密性の確保、静電気破壊対策、端子電極の電
気的接続不良、読み書き装置の機構が複雑、等々様々な
問題を有していた。また、ＩＣカードを読み書き装置に
挿入または装着するという人による動作が結局は必要と
なり、利用分野によっては効率が悪く煩雑であるため、
手間が要らず携帯状態で使用できるような遠隔データ処
理装置との情報交換が可能な非接触ＩＣカードの出現が
望まれていた。
処理装置との情報交換のために、電気的かつ機械的に接
合するための接続端子を有していた。そのため、ＩＣ回
路内部の気密性の確保、静電気破壊対策、端子電極の電
気的接続不良、読み書き装置の機構が複雑、等々様々な
問題を有していた。また、ＩＣカードを読み書き装置に
挿入または装着するという人による動作が結局は必要と
なり、利用分野によっては効率が悪く煩雑であるため、
手間が要らず携帯状態で使用できるような遠隔データ処
理装置との情報交換が可能な非接触ＩＣカードの出現が
望まれていた。
【０００４】そこで、プラスチック製のカード基体の中
に電磁波を利用するためのアンテナとメモリや演算機能
を具備したＩＣチップを備えている非接触ＩＣカードが
開発された。これはリーダーライタからの外部電磁波に
よってカード内のアンテナに励起された誘導起電力でＩ
Ｃを駆動しようというものであり、バッテリー電源をカ
ード内部にもつ必要がなく、アクティビティに優れたカ
ードを提供することができる。
に電磁波を利用するためのアンテナとメモリや演算機能
を具備したＩＣチップを備えている非接触ＩＣカードが
開発された。これはリーダーライタからの外部電磁波に
よってカード内のアンテナに励起された誘導起電力でＩ
Ｃを駆動しようというものであり、バッテリー電源をカ
ード内部にもつ必要がなく、アクティビティに優れたカ
ードを提供することができる。
【０００５】このように、可視認識表示機能を有しつ
つ、電子情報による機密管理されるＩＣカードの必要性
がより高まっている。
つ、電子情報による機密管理されるＩＣカードの必要性
がより高まっている。
【０００６】そして、このようなＩＣカード１００は、
図２６及び図２７に示すように、ＩＣチップが実装され
た基板１０１を、一対の外装材１０２ａ，１０２ｂで挟
み込み、例えば熱可塑性接着剤等によって接着、封止す
ることによって作製されている。
図２６及び図２７に示すように、ＩＣチップが実装され
た基板１０１を、一対の外装材１０２ａ，１０２ｂで挟
み込み、例えば熱可塑性接着剤等によって接着、封止す
ることによって作製されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
熱可塑性接着剤による接着は、直接外装材１０２ａ，１
０２ｂに塗布する方法で、脱気がコントロールできな
く、例えば図２６に示すように、積層接着後の基板１０
１と外装材１０２ａ，１０２ｂとの間に空気溜り１０３
が生じる。これが原因となり、図２７に示すように、気
泡によるカード表面に膨らみ１０４が発生してしまう。
これは、カード品質上の重大な欠点である。
熱可塑性接着剤による接着は、直接外装材１０２ａ，１
０２ｂに塗布する方法で、脱気がコントロールできな
く、例えば図２６に示すように、積層接着後の基板１０
１と外装材１０２ａ，１０２ｂとの間に空気溜り１０３
が生じる。これが原因となり、図２７に示すように、気
泡によるカード表面に膨らみ１０４が発生してしまう。
これは、カード品質上の重大な欠点である。
【０００８】このような気泡の発生をなくすために、従
来では、ＩＣカードが１８枚面付けされるいわゆる枚葉
サイズ（Ａ３）シートのＩＣカード構成部材の積層丁合
い工程後、およそ６０秒〜１２０秒での丁合い品四方よ
りの脱気真空引きの工程があり、非常に生産性が悪かっ
た。また、積層丁合い品を真空引きで脱気しても一部に
空気溜りが残って熱プレス積層接着後カード表面に積層
構成部材間に残留した空気が起因でカード表面に気泡に
よる複数の膨らみが発生し、歩留りを２０％〜５０％に
低下させている。
来では、ＩＣカードが１８枚面付けされるいわゆる枚葉
サイズ（Ａ３）シートのＩＣカード構成部材の積層丁合
い工程後、およそ６０秒〜１２０秒での丁合い品四方よ
りの脱気真空引きの工程があり、非常に生産性が悪かっ
た。また、積層丁合い品を真空引きで脱気しても一部に
空気溜りが残って熱プレス積層接着後カード表面に積層
構成部材間に残留した空気が起因でカード表面に気泡に
よる複数の膨らみが発生し、歩留りを２０％〜５０％に
低下させている。
【０００９】これまで、アンテナ基板と、例えば樹脂シ
ートからなる外装材とを接着するために積層される接着
シート、熱可塑性接着剤又は熱可塑性樹脂シートは、一
般的な成膜装置で生産され、ほとんどが平滑性のフラッ
ト接着シートである。このフラットな接着シートを用い
ると積層構成部材間に空気溜りが生じる。特に、接着シ
ートが軟らかなシートであればあるほど、積層した場
合、シート部分が垂れ状態で積層されるため、垂れて積
層されたところに、複数の空気溜りができカード積層接
着後、複数の積層部材間の気泡がカード表面の部分膨ら
みになり不良品となる。
ートからなる外装材とを接着するために積層される接着
シート、熱可塑性接着剤又は熱可塑性樹脂シートは、一
般的な成膜装置で生産され、ほとんどが平滑性のフラッ
ト接着シートである。このフラットな接着シートを用い
ると積層構成部材間に空気溜りが生じる。特に、接着シ
ートが軟らかなシートであればあるほど、積層した場
合、シート部分が垂れ状態で積層されるため、垂れて積
層されたところに、複数の空気溜りができカード積層接
着後、複数の積層部材間の気泡がカード表面の部分膨ら
みになり不良品となる。
【００１０】本発明は、上述したような従来の実情に鑑
みて提案されたものであり、気泡によるカード表面の膨
らみをなくしたＩＣカード及びその製造方法を提供する
ことを目的とする。
みて提案されたものであり、気泡によるカード表面の膨
らみをなくしたＩＣカード及びその製造方法を提供する
ことを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣカードは、
ＩＣチップ及びアンテナ回路が実装された基板が、少な
くとも一対のフィルムで挟み込まれてなるＩＣカードで
あって、上記一対のフィルムには、少なくとも上記基板
と対向する面に、脱気のための凹凸パターンが形成され
ていることを特徴とする。
ＩＣチップ及びアンテナ回路が実装された基板が、少な
くとも一対のフィルムで挟み込まれてなるＩＣカードで
あって、上記一対のフィルムには、少なくとも上記基板
と対向する面に、脱気のための凹凸パターンが形成され
ていることを特徴とする。
【００１２】上述したような本発明に係るＩＣカードで
は、上記一対のフィルムには、少なくとも上記基板と対
向する面に、凹凸パターンが形成されているので、基板
とフィルムとの間に残留する空気がこの凹凸パターンに
よって外部に排出される。
は、上記一対のフィルムには、少なくとも上記基板と対
向する面に、凹凸パターンが形成されているので、基板
とフィルムとの間に残留する空気がこの凹凸パターンに
よって外部に排出される。
【００１３】また、本発明に係るＩＣカードの製造方法
は、ＩＣチップ及びアンテナ回路が実装された基板が、
少なくとも一対のフィルムで挟み込まれてなるＩＣカー
ドの製造方法であって、上記一対のフィルムの、少なく
とも上記基板と対向する面に、脱気のため凹凸パターン
を形成する凹凸パターン形成工程と、凹凸パターンが形
成された上記一対のフィルムで上記基板を挟み込んで封
止する封止工程とを有し、上記封止工程において、基板
とフィルムとの間に残存する空気が、フィルムに形成さ
れた凹凸パターンを通じて外部へ排出されることを特徴
とする。
は、ＩＣチップ及びアンテナ回路が実装された基板が、
少なくとも一対のフィルムで挟み込まれてなるＩＣカー
ドの製造方法であって、上記一対のフィルムの、少なく
とも上記基板と対向する面に、脱気のため凹凸パターン
を形成する凹凸パターン形成工程と、凹凸パターンが形
成された上記一対のフィルムで上記基板を挟み込んで封
止する封止工程とを有し、上記封止工程において、基板
とフィルムとの間に残存する空気が、フィルムに形成さ
れた凹凸パターンを通じて外部へ排出されることを特徴
とする。
【００１４】上述したような本発明に係るＩＣカードの
製造方法では、上記一対のフィルムの少なくとも上記基
板と対向する面に、凹凸パターンを形成しているので、
基板とフィルムとの間に残留する空気がこの凹凸パター
ンによって外部に排出される。
製造方法では、上記一対のフィルムの少なくとも上記基
板と対向する面に、凹凸パターンを形成しているので、
基板とフィルムとの間に残留する空気がこの凹凸パター
ンによって外部に排出される。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。
て説明する。
【００１６】本発明に係るＩＣカード１の一構成例を図
１及び図２に示す。このＩＣカード１は、アンテナ基板
２が接着シート３ａ，３ｂを介して一対の外装材４ａ，
４ｂで挟み込まれてなる。
１及び図２に示す。このＩＣカード１は、アンテナ基板
２が接着シート３ａ，３ｂを介して一対の外装材４ａ，
４ｂで挟み込まれてなる。
【００１７】アンテナ基板２は、例えばＰＥＴ（ポリエ
チレンテレフタレート）樹脂、ポリイミド樹脂等からな
るフィルム上に、コンデンサーと、アンテナ回路５とが
パターン形成されている。このアンテナ回路５は、例え
ばアルミニウム等からなる。このアンテナ基板２の厚み
は、例えば１５μｍである。
チレンテレフタレート）樹脂、ポリイミド樹脂等からな
るフィルム上に、コンデンサーと、アンテナ回路５とが
パターン形成されている。このアンテナ回路５は、例え
ばアルミニウム等からなる。このアンテナ基板２の厚み
は、例えば１５μｍである。
【００１８】アンテナ基板２には、図３に示すようなハ
ーフサイズと、図４に示すようなフルサイズとの２つの
形状がある。ハーフサイズのアンテナ基板２は、アンテ
ナ基板作製時に必要アンテナ形状のハーフサイズで基板
を作製し、基板作製後に展開折り曲げでカードサイズの
アンテナ基板２にする。必要アンテナ形状のハーフサイ
ズで基板を作製することで、材料のコストダウンを図る
ことができる。一方、フルサイズのアンテナ基板２は、
カードサイズの基板フィルムの両面に個別のアンテナ回
路５を形成し、アンテナ特性を高めたものである。
ーフサイズと、図４に示すようなフルサイズとの２つの
形状がある。ハーフサイズのアンテナ基板２は、アンテ
ナ基板作製時に必要アンテナ形状のハーフサイズで基板
を作製し、基板作製後に展開折り曲げでカードサイズの
アンテナ基板２にする。必要アンテナ形状のハーフサイ
ズで基板を作製することで、材料のコストダウンを図る
ことができる。一方、フルサイズのアンテナ基板２は、
カードサイズの基板フィルムの両面に個別のアンテナ回
路５を形成し、アンテナ特性を高めたものである。
【００１９】図１及び図２に示すＩＣカード１では、フ
ルサイズのアンテナ基板２を用いている。そして、この
アンテナ基板２の所定位置に、ＡＣＦ導電膜６を介して
ＩＣチップ７が貼り付けられている。
ルサイズのアンテナ基板２を用いている。そして、この
アンテナ基板２の所定位置に、ＡＣＦ導電膜６を介して
ＩＣチップ７が貼り付けられている。
【００２０】ＡＣＦ導電膜６は、異方性導電膜に両面接
着層を有したものが用いられる。このＡＣＦ導電膜６の
厚みは、例えば１５μｍである。ＩＣチップ７は、平面
形状が例えば４．３ｍｍ×４．０ｍｍの長方形状で、そ
の厚みが例えば１７５μｍである。
着層を有したものが用いられる。このＡＣＦ導電膜６の
厚みは、例えば１５μｍである。ＩＣチップ７は、平面
形状が例えば４．３ｍｍ×４．０ｍｍの長方形状で、そ
の厚みが例えば１７５μｍである。
【００２１】そして、アンテナ基板２上に貼り付けられ
たＩＣチップ７は、その導通特性を保証するため、基板
の両面側から接着材８で封止されており、さらに、強化
板９によって補強保護されている。
たＩＣチップ７は、その導通特性を保証するため、基板
の両面側から接着材８で封止されており、さらに、強化
板９によって補強保護されている。
【００２２】接着材８は、例えばビスフェノール型エポ
キシ接着剤、フィラー含有接着剤、その他の封止材等か
らなる。この接着材８の厚みは、例えば７０μｍであ
る。強化板９は、例えばステンレス円板、セラミックス
円板、その他の補強材等からなる。この強化板９の厚み
は、例えば５０μｍである。
キシ接着剤、フィラー含有接着剤、その他の封止材等か
らなる。この接着材８の厚みは、例えば７０μｍであ
る。強化板９は、例えばステンレス円板、セラミックス
円板、その他の補強材等からなる。この強化板９の厚み
は、例えば５０μｍである。
【００２３】接着シート３ａ，３ｂは、例えば熱可塑性
樹脂シート、熱可塑性接着剤、２液性エポキシ接着剤等
からなる。この接着シート３ａ，３ｂの厚みは、例えば
１２０μｍである。ここで、具体的には後述するが、本
発明のＩＣカード１では、接着シート３ａ，３ｂに脱気
のための凹凸がパターンが形成されている。
樹脂シート、熱可塑性接着剤、２液性エポキシ接着剤等
からなる。この接着シート３ａ，３ｂの厚みは、例えば
１２０μｍである。ここで、具体的には後述するが、本
発明のＩＣカード１では、接着シート３ａ，３ｂに脱気
のための凹凸がパターンが形成されている。
【００２４】外装材４ａ，４ｂは、例えばＰＥＴ−Ｇ、
ＡＢＳ樹脂、塩化ビニル等からなる。この外装材４ａ，
４ｂの厚みは、例えば１２５μｍである。印刷層１０
は、例えば顔料インク透明ニス系トップコート材、感熱
ロイコ印刷層等からなる。この印刷層１０の厚みは、例
えば２μｍである。
ＡＢＳ樹脂、塩化ビニル等からなる。この外装材４ａ，
４ｂの厚みは、例えば１２５μｍである。印刷層１０
は、例えば顔料インク透明ニス系トップコート材、感熱
ロイコ印刷層等からなる。この印刷層１０の厚みは、例
えば２μｍである。
【００２５】このような構成を有するＩＣカード１は、
上述したような外装材４ａ，４ｂと、接着シート３ａ，
３ｂと、ＩＣチップ７が実装されたアンテナ基板２と、
接着シート３ａ，３ｂと、外装材４ａ，４ｂとを積層
し、熱プレスすることによって、これら構成部材が接着
されて作製される。
上述したような外装材４ａ，４ｂと、接着シート３ａ，
３ｂと、ＩＣチップ７が実装されたアンテナ基板２と、
接着シート３ａ，３ｂと、外装材４ａ，４ｂとを積層
し、熱プレスすることによって、これら構成部材が接着
されて作製される。
【００２６】このとき、積層された構成部材の間に入り
込んだ空気が抜けきらず、熱プレスによる接着後におい
ては、積層構成部材間に残留した空気による気泡が、カ
ード表面に複数の膨らみを発生させ、歩留りを低下させ
ている。
込んだ空気が抜けきらず、熱プレスによる接着後におい
ては、積層構成部材間に残留した空気による気泡が、カ
ード表面に複数の膨らみを発生させ、歩留りを低下させ
ている。
【００２７】図５は、積層構成部材間の脱気が不完全
で、積層熱プレス工程で積層構成部材間に残留した空気
が溜まっている状態の図である。この状態で、例えば１
１０℃〜２００℃で熱プレスすると空気溜まり部が加圧
によって分散圧縮される。
で、積層熱プレス工程で積層構成部材間に残留した空気
が溜まっている状態の図である。この状態で、例えば１
１０℃〜２００℃で熱プレスすると空気溜まり部が加圧
によって分散圧縮される。
【００２８】そして、その後の冷却過程で、空気が残留
せず構成部材が一体接着された部分と、分散圧縮された
空気が残留し構成部材が接着しなかった部分との冷却接
着性が大きく異なってしまう。そして、接着性が異なっ
た部分には、表面性の悪いヒケが発生し、ＩＣカードで
最も必要とされるカード表面の必要な平滑性が得られな
い。
せず構成部材が一体接着された部分と、分散圧縮された
空気が残留し構成部材が接着しなかった部分との冷却接
着性が大きく異なってしまう。そして、接着性が異なっ
た部分には、表面性の悪いヒケが発生し、ＩＣカードで
最も必要とされるカード表面の必要な平滑性が得られな
い。
【００２９】特に、後掲する、カード大きさで８〜１８
枚面付けのいわゆる枚葉サイズの構成部材シートを用い
て積層丁合いし、熱プレス接着を行う場合においては、
構成部材シートの積層面積が大きいため、積層された構
成部材間に空気が残留する確率が高くなる。
枚面付けのいわゆる枚葉サイズの構成部材シートを用い
て積層丁合いし、熱プレス接着を行う場合においては、
構成部材シートの積層面積が大きいため、積層された構
成部材間に空気が残留する確率が高くなる。
【００３０】現状では、枚葉サイズの積層構成部材丁合
品においては、図６に示すような、真空槽５１中に加圧
シリンダー５２を有する特殊な真空プレス５０を用い
て、積層構成部材間を５分〜３０分間の真空引きで脱気
した後、真空下でヒーター５３を備えたホットプレート
５４によって熱プレスしている。積層構成部材間の空気
溜まりは、ＩＣチップ７部が最大凸部になり、当該凸部
周辺に隙間に残留する空気は、上記の真空引きによって
も完全に除去することはできず、この隙間の空気溜まり
が加圧によって分散圧縮されて構成部材間に拡散する。
そして、この分散圧縮された空気は、熱プレス接着後
に、気泡となってカード表面に膨らみを発生させ、不良
品となる確率が高まる。
品においては、図６に示すような、真空槽５１中に加圧
シリンダー５２を有する特殊な真空プレス５０を用い
て、積層構成部材間を５分〜３０分間の真空引きで脱気
した後、真空下でヒーター５３を備えたホットプレート
５４によって熱プレスしている。積層構成部材間の空気
溜まりは、ＩＣチップ７部が最大凸部になり、当該凸部
周辺に隙間に残留する空気は、上記の真空引きによって
も完全に除去することはできず、この隙間の空気溜まり
が加圧によって分散圧縮されて構成部材間に拡散する。
そして、この分散圧縮された空気は、熱プレス接着後
に、気泡となってカード表面に膨らみを発生させ、不良
品となる確率が高まる。
【００３１】そこで、本発明では、ＩＣカード構成部材
である接着シート３ａ，３ｂの両面に、凹凸パターンを
形成している。接着シート３ａ，３ｂの両面に凹凸パタ
ーンを形成することで、熱プレス時に、積層構成部材間
に残留した空気がこの凹凸パターンの凹部分を通って外
部へ排出される。これにより、熱プレス時に構成部材間
に残留する空気がなくなり、気泡によるカード表面の膨
らみのない平滑なＩＣカード１を得ることができる。
である接着シート３ａ，３ｂの両面に、凹凸パターンを
形成している。接着シート３ａ，３ｂの両面に凹凸パタ
ーンを形成することで、熱プレス時に、積層構成部材間
に残留した空気がこの凹凸パターンの凹部分を通って外
部へ排出される。これにより、熱プレス時に構成部材間
に残留する空気がなくなり、気泡によるカード表面の膨
らみのない平滑なＩＣカード１を得ることができる。
【００３２】接着シート３ａ，３ｂに形成される凹凸パ
ターンとしては、当該接着シート３ａ，３ｂ表面に形成
された、例えば図７に示すようないわゆる梨地模様が挙
げられる。接着シート３ａ，３ｂ表面に梨地模様の凹凸
パターンを形成することで、構成部材積層間に残留した
空気がこの梨地模様の凹部分を通って外部へ排出され
る。
ターンとしては、当該接着シート３ａ，３ｂ表面に形成
された、例えば図７に示すようないわゆる梨地模様が挙
げられる。接着シート３ａ，３ｂ表面に梨地模様の凹凸
パターンを形成することで、構成部材積層間に残留した
空気がこの梨地模様の凹部分を通って外部へ排出され
る。
【００３３】この他にも、接着シート３ａ，３ｂ表面に
形成される凹凸パターンとしては、梨地模様の他に、例
えば、図８乃至図１３に示すような地模様が挙げられ
る。図８は、テフロン繊維表面転写接着シート３ａ，３
ｂ（日本エッチング（株）製、エッチング柄Ｎｏ．２、
Ｎｏ．６相当）である。図９は、テフロン繊維表面クロ
スパターン転写接着シート３ａ，３ｂ（日本エッチング
（株）製、エッチング柄Ｎｏ．９、ＨＮ４５１相当）で
ある。図１０は、ストライプエッチングパターン転写接
着シート３ａ，３ｂ（日本エッチング（株）製、エッチ
ング柄Ｎｏ．７、Ｎｏ．９相当）である。図１１は、折
れ線パターン表面転写接着シート３ａ，３ｂ（日本エッ
チング（株）製、エッチング柄ＨＮ４６３相当）であ
る。
形成される凹凸パターンとしては、梨地模様の他に、例
えば、図８乃至図１３に示すような地模様が挙げられ
る。図８は、テフロン繊維表面転写接着シート３ａ，３
ｂ（日本エッチング（株）製、エッチング柄Ｎｏ．２、
Ｎｏ．６相当）である。図９は、テフロン繊維表面クロ
スパターン転写接着シート３ａ，３ｂ（日本エッチング
（株）製、エッチング柄Ｎｏ．９、ＨＮ４５１相当）で
ある。図１０は、ストライプエッチングパターン転写接
着シート３ａ，３ｂ（日本エッチング（株）製、エッチ
ング柄Ｎｏ．７、Ｎｏ．９相当）である。図１１は、折
れ線パターン表面転写接着シート３ａ，３ｂ（日本エッ
チング（株）製、エッチング柄ＨＮ４６３相当）であ
る。
【００３４】また、図１２は、流線パターン表面転写接
着シート３ａ，３ｂ（日本エッチング（株）製、エッチ
ング柄Ｎｏ．８相当）である。図１２に示す流線パター
ンでは、ＩＣチップ７に対応する部分において目模様が
細かくなっている。上述したように、ＩＣチップ７の周
辺部には特に空気が残留しやすい。ＩＣチップ７と対応
する部分のパターン目模様を細かいものとすることで、
ＩＣチップ７周辺部に残留する空気を効率よく除去する
ことができる。また、図１３に示すように、各種アンテ
ナ回路に準じたパターンを形成したアンテナ回路表面転
写シートとしてもよい。
着シート３ａ，３ｂ（日本エッチング（株）製、エッチ
ング柄Ｎｏ．８相当）である。図１２に示す流線パター
ンでは、ＩＣチップ７に対応する部分において目模様が
細かくなっている。上述したように、ＩＣチップ７の周
辺部には特に空気が残留しやすい。ＩＣチップ７と対応
する部分のパターン目模様を細かいものとすることで、
ＩＣチップ７周辺部に残留する空気を効率よく除去する
ことができる。また、図１３に示すように、各種アンテ
ナ回路に準じたパターンを形成したアンテナ回路表面転
写シートとしてもよい。
【００３５】さらに、この接着シート３ａ，３ｂには、
凹凸パターンとして、上述した梨地模様等の地模様に加
えてストライプ状の溝１１が形成されていることが好ま
しい。接着シート３ａ，３ｂに凹凸パターンとしてスト
ライプ状の溝１１が形成されていることで、脱気効率が
上がり、構成部材間に残留する空気をなくして、気泡に
よるカード表面の膨らみのない平滑なＩＣカード１を得
ることができる。
凹凸パターンとして、上述した梨地模様等の地模様に加
えてストライプ状の溝１１が形成されていることが好ま
しい。接着シート３ａ，３ｂに凹凸パターンとしてスト
ライプ状の溝１１が形成されていることで、脱気効率が
上がり、構成部材間に残留する空気をなくして、気泡に
よるカード表面の膨らみのない平滑なＩＣカード１を得
ることができる。
【００３６】この溝１１は、図１４に示すように、例え
ば厚さが１００μｍ〜３００μｍの接着シート３ａ，３
ｂに対して、幅（ｗ）が２０μｍ〜３００μｍ、深さ
（ｄ）が１０μｍ〜５０μｍの溝１１が１ｍｍ〜５ｍｍ
のピッチ（ｐ）で形成されていることが好ましい。
ば厚さが１００μｍ〜３００μｍの接着シート３ａ，３
ｂに対して、幅（ｗ）が２０μｍ〜３００μｍ、深さ
（ｄ）が１０μｍ〜５０μｍの溝１１が１ｍｍ〜５ｍｍ
のピッチ（ｐ）で形成されていることが好ましい。
【００３７】溝１１の幅や深さが上記の範囲よりも小さ
い値だと、脱気を十分に行うことができず、構成部材間
に空気が残留してしまうおそれがある。また、溝１１の
幅や深さが上記の範囲よりも大きい値だと、溝１１を形
成した場合においても接着シート３ａ，３ｂの腰の強さ
（剛性）が低下してしまう。したがって、溝１１の幅や
深さを上記の範囲とすることで、積層構成部材間の空気
を十分に脱気することができとともに、溝１１を形成し
た場合においても接着シート３ａ，３ｂの腰の強さ（剛
性）をできるだけ維持することができる。また、転写に
よる接着シート３ａ，３ｂへの溝１１形成時のハンドリ
ング性においても容易なものとなる。
い値だと、脱気を十分に行うことができず、構成部材間
に空気が残留してしまうおそれがある。また、溝１１の
幅や深さが上記の範囲よりも大きい値だと、溝１１を形
成した場合においても接着シート３ａ，３ｂの腰の強さ
（剛性）が低下してしまう。したがって、溝１１の幅や
深さを上記の範囲とすることで、積層構成部材間の空気
を十分に脱気することができとともに、溝１１を形成し
た場合においても接着シート３ａ，３ｂの腰の強さ（剛
性）をできるだけ維持することができる。また、転写に
よる接着シート３ａ，３ｂへの溝１１形成時のハンドリ
ング性においても容易なものとなる。
【００３８】特に、溝１１の深さについては、１０μｍ
よりも浅いと、構成部材を積層して熱プレスした際に、
溝１１が潰れてしまうおそれがある。溝１１が潰れてし
まうと、脱気のための隙間がなくなり、積層構成部材間
に残留する空気を十分に脱気することができない。溝１
１の深さを１０μｍ〜５０μｍの範囲とすることで、構
成部材を積層して熱プレスした際においても溝１１が完
全に潰れてしまうことがなく、脱気のための隙間を確保
することができる。
よりも浅いと、構成部材を積層して熱プレスした際に、
溝１１が潰れてしまうおそれがある。溝１１が潰れてし
まうと、脱気のための隙間がなくなり、積層構成部材間
に残留する空気を十分に脱気することができない。溝１
１の深さを１０μｍ〜５０μｍの範囲とすることで、構
成部材を積層して熱プレスした際においても溝１１が完
全に潰れてしまうことがなく、脱気のための隙間を確保
することができる。
【００３９】また、この溝１１は、アンテナ基板２上に
形成されているアンテナ回路５の配線と略直行するよう
に形成することが好ましい。アンテナ回路５の配線と略
直行するように溝１１を形成することで、脱気を効率よ
く行うことができる。なお、図４に示すように、アンテ
ナ回路５は、略長方形状のアンテナ基板２の外形にほぼ
沿うようにして形成されている。そこで、このＩＣカー
ド１では、アンテナ基板２の長辺に沿って形成されたア
ンテナ回路５と、アンテナ基板２の短辺に沿って形成さ
れたアンテナ回路５とのうち長い方、すなわちアンテナ
基板２の長辺に沿って形成されたアンテナ回路５と、接
着シート３ａ，３ｂに形成された溝１１とが略直交する
ように、溝１１を形成している。
形成されているアンテナ回路５の配線と略直行するよう
に形成することが好ましい。アンテナ回路５の配線と略
直行するように溝１１を形成することで、脱気を効率よ
く行うことができる。なお、図４に示すように、アンテ
ナ回路５は、略長方形状のアンテナ基板２の外形にほぼ
沿うようにして形成されている。そこで、このＩＣカー
ド１では、アンテナ基板２の長辺に沿って形成されたア
ンテナ回路５と、アンテナ基板２の短辺に沿って形成さ
れたアンテナ回路５とのうち長い方、すなわちアンテナ
基板２の長辺に沿って形成されたアンテナ回路５と、接
着シート３ａ，３ｂに形成された溝１１とが略直交する
ように、溝１１を形成している。
【００４０】さらに、図１４に示すように、接着シート
３ａ，３ｂの両面で溝１１を互い違いにずらして形成す
ることが好ましい。接着シート３ａ，３ｂの両面で溝１
１をずらして形成することにより、溝１１の深さを深く
することができ、脱気効果が向上する。
３ａ，３ｂの両面で溝１１を互い違いにずらして形成す
ることが好ましい。接着シート３ａ，３ｂの両面で溝１
１をずらして形成することにより、溝１１の深さを深く
することができ、脱気効果が向上する。
【００４１】さらに、図１５に示すように、この溝１１
を全て同じ深さとするのではなく、溝１１に傾斜をつけ
て、カード中心側では溝深さを浅くし、外側に向かうに
つれて溝深さを深くすることも有効である。溝１１に傾
斜をつけることで、積層構成部材の熱プレスの際に、構
成部材間に残存する空気は、中心部から外側に向かって
徐々に、すなわち溝１１の傾斜に沿って外部に排出、除
去される。このとき、空気は溝１１の傾斜に沿って外部
に排出されるので、内側に残存する空気を導きやすくな
り、残存空気の除去を効果的に行うことができる。
を全て同じ深さとするのではなく、溝１１に傾斜をつけ
て、カード中心側では溝深さを浅くし、外側に向かうに
つれて溝深さを深くすることも有効である。溝１１に傾
斜をつけることで、積層構成部材の熱プレスの際に、構
成部材間に残存する空気は、中心部から外側に向かって
徐々に、すなわち溝１１の傾斜に沿って外部に排出、除
去される。このとき、空気は溝１１の傾斜に沿って外部
に排出されるので、内側に残存する空気を導きやすくな
り、残存空気の除去を効果的に行うことができる。
【００４２】なお、このような傾斜溝１１の頂点、すな
わち、溝深さが最も浅い部分は、必ずしもカード中心部
とは限らない。効率よい脱気を行うためには、アンテナ
基板２上へのＩＣチップ７やアンテナ回路５の配置等の
特性デザインに対し、溝１１の傾斜形状を必要に応じて
適宜変更することも可能である。
わち、溝深さが最も浅い部分は、必ずしもカード中心部
とは限らない。効率よい脱気を行うためには、アンテナ
基板２上へのＩＣチップ７やアンテナ回路５の配置等の
特性デザインに対し、溝１１の傾斜形状を必要に応じて
適宜変更することも可能である。
【００４３】以上、説明してきたように、接着シート３
ａ，３ｂに地模様又は溝１１の凹凸パターンを形成する
ことによって、積層された構成部材間に残存する空気を
逃がすことができる。これにより、構成部材を熱プレス
により接着した後において、残存空気による気泡の発生
を防いで、当該気泡によってカード表面に現れる膨らみ
を無くすことができ、表面性に優れたＩＣカード１を得
ることができる。
ａ，３ｂに地模様又は溝１１の凹凸パターンを形成する
ことによって、積層された構成部材間に残存する空気を
逃がすことができる。これにより、構成部材を熱プレス
により接着した後において、残存空気による気泡の発生
を防いで、当該気泡によってカード表面に現れる膨らみ
を無くすことができ、表面性に優れたＩＣカード１を得
ることができる。
【００４４】しかしながら、積層された構成部材間にお
いて、アンテナ基板２上に実装されて凸となっているＩ
Ｃチップ７の周辺部分は、最も空気が残存しやすいとこ
ろである。ＩＣチップ７の周辺部分に残存する空気は、
上述したような接着シート３ａ，３ｂに形成された地模
様又は溝１１だけでは完全に除去することができない。
いて、アンテナ基板２上に実装されて凸となっているＩ
Ｃチップ７の周辺部分は、最も空気が残存しやすいとこ
ろである。ＩＣチップ７の周辺部分に残存する空気は、
上述したような接着シート３ａ，３ｂに形成された地模
様又は溝１１だけでは完全に除去することができない。
【００４５】そこで、本発明では、図１６及び図１７に
示すように、上述したような地模様又は溝１１に加え
て、接着シート３ａ，３ｂのＩＣチップ７と対応する部
分に凹み１２を形成することが好ましい。ＩＣチップ７
と対応する接着シート３ａ，３ｂの部分に凹み１２を形
成することで、最も除去しにくい、ＩＣチップ７の周辺
部分に残存する空気を除去することができる。これによ
り、積層された構成部材間に残存する空気をほぼ完全に
逃がすことができ、構成部材を熱プレスにより接着した
後において、残存空気による気泡によってカード表面に
現れる膨らみをほぼ完全に無くすことができ、表面性に
優れたＩＣカード１を得ることができる。
示すように、上述したような地模様又は溝１１に加え
て、接着シート３ａ，３ｂのＩＣチップ７と対応する部
分に凹み１２を形成することが好ましい。ＩＣチップ７
と対応する接着シート３ａ，３ｂの部分に凹み１２を形
成することで、最も除去しにくい、ＩＣチップ７の周辺
部分に残存する空気を除去することができる。これによ
り、積層された構成部材間に残存する空気をほぼ完全に
逃がすことができ、構成部材を熱プレスにより接着した
後において、残存空気による気泡によってカード表面に
現れる膨らみをほぼ完全に無くすことができ、表面性に
優れたＩＣカード１を得ることができる。
【００４６】なお、このＩＣチップ７部の凹み１２は、
上述した、ＩＣチップ７の周辺部分に残存する空気の除
去という目的を達成するために、溝１１によって外部と
接続されていることが必要である。
上述した、ＩＣチップ７の周辺部分に残存する空気の除
去という目的を達成するために、溝１１によって外部と
接続されていることが必要である。
【００４７】また、ＩＣチップ７部の凹み１２の形状と
しては、例えば図１８に示すように、略中心部が盛り上
がった円錐形状とすることが好ましい。ＩＣチップ７部
の凹み１２を略中心部が盛り上がった円錐形状とするこ
とで、積層構成部材の熱プレスの際に、ＩＣチップ７周
辺部に残存する空気は、凹み１２の中心部から外側に向
かって徐々に、すなわち円錐部分の傾斜に沿って外部に
排出、除去される。
しては、例えば図１８に示すように、略中心部が盛り上
がった円錐形状とすることが好ましい。ＩＣチップ７部
の凹み１２を略中心部が盛り上がった円錐形状とするこ
とで、積層構成部材の熱プレスの際に、ＩＣチップ７周
辺部に残存する空気は、凹み１２の中心部から外側に向
かって徐々に、すなわち円錐部分の傾斜に沿って外部に
排出、除去される。
【００４８】凹み１２の大きさは、ＩＣチップ７の大き
さにもよるが、例えば底面外形における深さを５０μｍ
〜１５０μｍ程度の範囲とし、円錐頂点部における凹み
１２深さを０〜５０μｍ程度の範囲とする。
さにもよるが、例えば底面外形における深さを５０μｍ
〜１５０μｍ程度の範囲とし、円錐頂点部における凹み
１２深さを０〜５０μｍ程度の範囲とする。
【００４９】なお、凹み１２の形状は、図１８に示した
ような円錐に限られるものではなく、四角錐、三角錐の
ような錐体形状をもつものであればよい。また、錐体の
頂点部の位置についても、凹み１２部分の中心部に限ら
れるものではなく、凹み１２形状範囲内で中心以外の任
意の点でもよい。
ような円錐に限られるものではなく、四角錐、三角錐の
ような錐体形状をもつものであればよい。また、錐体の
頂点部の位置についても、凹み１２部分の中心部に限ら
れるものではなく、凹み１２形状範囲内で中心以外の任
意の点でもよい。
【００５０】さらに、図１９に示すように、凹み１２部
分の残留空気を外部へ排出するための溝１１に傾斜をつ
けることもできる。溝１１に傾斜をつけることで、凹み
１２部分に残留する空気は、当該溝１１の傾斜に沿って
外部に排出されるので、凹み１２部分に残存する空気を
外部へと導きやすくなり、残存空気の除去を効果的に行
うことができる。
分の残留空気を外部へ排出するための溝１１に傾斜をつ
けることもできる。溝１１に傾斜をつけることで、凹み
１２部分に残留する空気は、当該溝１１の傾斜に沿って
外部に排出されるので、凹み１２部分に残存する空気を
外部へと導きやすくなり、残存空気の除去を効果的に行
うことができる。
【００５１】以上、説明したように、本発明に係るＩＣ
カード１では、ＩＣチップ７と対応する接着シート３
ａ，３ｂの部分に凹み１２を形成することで、これまで
最も除去しにくかった、ＩＣチップ７の周辺部分に残存
する空気をほぼ完全に除去することができる。これによ
り、積層された構成部材間に残存する空気をほぼ完全に
逃がすことができ、構成部材を熱プレスにより接着した
後において、残存空気による気泡によってカード表面に
現れる膨らみをほぼ完全に無くすことができ、表面性に
優れたＩＣカード１を得ることができる。
カード１では、ＩＣチップ７と対応する接着シート３
ａ，３ｂの部分に凹み１２を形成することで、これまで
最も除去しにくかった、ＩＣチップ７の周辺部分に残存
する空気をほぼ完全に除去することができる。これによ
り、積層された構成部材間に残存する空気をほぼ完全に
逃がすことができ、構成部材を熱プレスにより接着した
後において、残存空気による気泡によってカード表面に
現れる膨らみをほぼ完全に無くすことができ、表面性に
優れたＩＣカード１を得ることができる。
【００５２】そして、このようなＩＣカードは、図２０
に示すような熱プレス装置を用いて以下のようにして製
造される。
に示すような熱プレス装置を用いて以下のようにして製
造される。
【００５３】まず、凹凸パターンを転写形成しようとす
る枚葉サイズの接着シート材３を、アッパープレート２
０ａとロアプレート２０ｂとから構成される凹凸パター
ン転写プレート２０の間に挿入してセットする。この接
着シート材３は、例えば熱可塑性接着剤（ホットメル
ト）又は熱可塑性樹脂等からなる。また、アッパープレ
ート２０ａ及びロアプレート２０ｂの、接着シート材３
と対向する側には、接着シート材３に形成しようとする
所望の凹凸パターンに応じた凹凸パターンが形成されて
いる。また、ロアプレート２０ｂの少なくとも２方に
は、接着シート材３の所望とする厚さと略等しい厚みの
メタルテープかららるＧａｐ突き当て部２１が形成され
ており、接着シート材３は、このＧａｐ突き当て部２１
に合わせた位置にセットされる。そして、接着シート材
３が挿入された凹凸パターン転写プレート２０は、プレ
ートガイド２２にしたがって熱プレス部２３の所望の位
置にセットされる。
る枚葉サイズの接着シート材３を、アッパープレート２
０ａとロアプレート２０ｂとから構成される凹凸パター
ン転写プレート２０の間に挿入してセットする。この接
着シート材３は、例えば熱可塑性接着剤（ホットメル
ト）又は熱可塑性樹脂等からなる。また、アッパープレ
ート２０ａ及びロアプレート２０ｂの、接着シート材３
と対向する側には、接着シート材３に形成しようとする
所望の凹凸パターンに応じた凹凸パターンが形成されて
いる。また、ロアプレート２０ｂの少なくとも２方に
は、接着シート材３の所望とする厚さと略等しい厚みの
メタルテープかららるＧａｐ突き当て部２１が形成され
ており、接着シート材３は、このＧａｐ突き当て部２１
に合わせた位置にセットされる。そして、接着シート材
３が挿入された凹凸パターン転写プレート２０は、プレ
ートガイド２２にしたがって熱プレス部２３の所望の位
置にセットされる。
【００５４】熱プレス部２３に凹凸パターン転写プレー
ト２０がセットされたら、次に、熱プレス部２３にある
作動スタートボタンを押すことで、熱プレスプレート２
４が下降し、加圧シリンダー２５によって接着シート材
３と凹凸パターン転写プレート２０とが全面で加圧接触
する。なお、この熱プレスプレート２４は、予め制御ボ
ックス２６で設定された熱プレス温度にコントロールさ
れている。熱プレス温度と加圧力とが凹凸パターン転写
プレート２０に伝わり、熱プレスによって所望の凹凸パ
ターンが接着シート材３に転写される。
ト２０がセットされたら、次に、熱プレス部２３にある
作動スタートボタンを押すことで、熱プレスプレート２
４が下降し、加圧シリンダー２５によって接着シート材
３と凹凸パターン転写プレート２０とが全面で加圧接触
する。なお、この熱プレスプレート２４は、予め制御ボ
ックス２６で設定された熱プレス温度にコントロールさ
れている。熱プレス温度と加圧力とが凹凸パターン転写
プレート２０に伝わり、熱プレスによって所望の凹凸パ
ターンが接着シート材３に転写される。
【００５５】このとき、押し付けられた凹凸パターン転
写プレート２０では、ロアプレート２０ｂに形成された
ギャップ突き当て部２１にアッパープレート２０ａが突
き当てられる。接着シート材３は、このロアプレート２
０ｂとアッパープレート２０ａとの間で押し延ばされ
て、必要とする厚みの接着シート材３となる。
写プレート２０では、ロアプレート２０ｂに形成された
ギャップ突き当て部２１にアッパープレート２０ａが突
き当てられる。接着シート材３は、このロアプレート２
０ｂとアッパープレート２０ａとの間で押し延ばされ
て、必要とする厚みの接着シート材３となる。
【００５６】このアッパープレート２０ａとロアプレー
ト２０ｂとの突き当てによる方法によると、従来のプレ
ート用ロットガイド方式のプレス方式と比較すると、構
造がシンプルで、熱伝導、温度サイクルでの精度影響が
少なく均一な厚みの凹凸パターン転写シートを作ること
ができる。
ト２０ｂとの突き当てによる方法によると、従来のプレ
ート用ロットガイド方式のプレス方式と比較すると、構
造がシンプルで、熱伝導、温度サイクルでの精度影響が
少なく均一な厚みの凹凸パターン転写シートを作ること
ができる。
【００５７】次に、熱プレスされた凹凸パターン転写プ
レート２０は、プレートガイド２２によって冷却部２７
にスライド搬送される。冷却部２７に搬送された凹凸パ
ターン転写プレート２０は、シリンダ２８によって冷却
プレート２９で上下から挟まれ、冷却プレート２９の全
面と接触することにより急冷される。この冷却プレート
２９は、制御ボックス３０及び冷却器３１によって所定
の温度に冷却されている。
レート２０は、プレートガイド２２によって冷却部２７
にスライド搬送される。冷却部２７に搬送された凹凸パ
ターン転写プレート２０は、シリンダ２８によって冷却
プレート２９で上下から挟まれ、冷却プレート２９の全
面と接触することにより急冷される。この冷却プレート
２９は、制御ボックス３０及び冷却器３１によって所定
の温度に冷却されている。
【００５８】急冷された凹凸パターン転写プレート２０
を開くと、接着シート材３が所望の厚さとなるととも
に、所望の凹凸パターンが転写形成されて接着シート３
ａ，３ｂが得られる。
を開くと、接着シート材３が所望の厚さとなるととも
に、所望の凹凸パターンが転写形成されて接着シート３
ａ，３ｂが得られる。
【００５９】図２１に、凹凸パターンとしてストライプ
状の溝が形成された枚葉サイズの接着シート３ａ，３ｂ
の一例を示す。図２１では、１枚の枚葉サイズ接着シー
ト３ａ，３ｂに、３×６＝１８枚分のカードパターン３
ｃが形成されており、それぞれのカードパターン３ｃに
対応して独立した凹凸パターンが形成されている。ここ
では、凹凸パターンとして、表面に形成された地模様及
びストライプ状の溝１１と、ＩＣチップに対応する部分
に凹み１２とが形成されている。凹凸パターンは、カー
ド打ち抜き寸法より３ｍｍ〜５ｍｍ程度大きな範囲で形
成されており、カード打ち抜き位置に合致する寸法ピッ
チで形成されている。
状の溝が形成された枚葉サイズの接着シート３ａ，３ｂ
の一例を示す。図２１では、１枚の枚葉サイズ接着シー
ト３ａ，３ｂに、３×６＝１８枚分のカードパターン３
ｃが形成されており、それぞれのカードパターン３ｃに
対応して独立した凹凸パターンが形成されている。ここ
では、凹凸パターンとして、表面に形成された地模様及
びストライプ状の溝１１と、ＩＣチップに対応する部分
に凹み１２とが形成されている。凹凸パターンは、カー
ド打ち抜き寸法より３ｍｍ〜５ｍｍ程度大きな範囲で形
成されており、カード打ち抜き位置に合致する寸法ピッ
チで形成されている。
【００６０】また、図２２に示すように、それぞれのカ
ードパターン３ｃは、凸状態で形成されており、それぞ
れのカードパターンに、凹凸パターンとしての溝１１
が、熱プレスにおける圧縮接着高さよりも低い厚さとな
えるように形成されている。また、カードパターン３ｐ
の四方には、脱気のため空気通路３ｄが確保されてい
る。
ードパターン３ｃは、凸状態で形成されており、それぞ
れのカードパターンに、凹凸パターンとしての溝１１
が、熱プレスにおける圧縮接着高さよりも低い厚さとな
えるように形成されている。また、カードパターン３ｐ
の四方には、脱気のため空気通路３ｄが確保されてい
る。
【００６１】以上のようにして、凹凸パターンが転写さ
れた枚葉サイズの接着シート３ａ，３ｂが得られる。
れた枚葉サイズの接着シート３ａ，３ｂが得られる。
【００６２】次に、図２３に示すように、接着シート３
ａ，３ｂと同様に１８枚分のカードパターンでアンテナ
回路５等が形成され、ＩＣチップが実装された、枚葉サ
イズのアンテナ基板２を、枚葉サイズの接着シート３ａ
と接着シート３ａとで両側から丁合いし挟み込む。さら
に、接着シート３ａ，３ｂの外側を、枚葉サイズの外装
シート４ａと外装シート４ｂとで丁合いし挟み込む。こ
れを積層構成部材とする。
ａ，３ｂと同様に１８枚分のカードパターンでアンテナ
回路５等が形成され、ＩＣチップが実装された、枚葉サ
イズのアンテナ基板２を、枚葉サイズの接着シート３ａ
と接着シート３ａとで両側から丁合いし挟み込む。さら
に、接着シート３ａ，３ｂの外側を、枚葉サイズの外装
シート４ａと外装シート４ｂとで丁合いし挟み込む。こ
れを積層構成部材とする。
【００６３】次に、図２４に示すように、この積層構成
部材を積層接着プレート３２の所望の位置にセットす
る。積層接着プレート３２にセットされた積層構成部材
は、予熱部３３で例えば１２０℃に予熱される。予熱が
完了した後、積層接着プレート３２は熱プレス部２３の
真下にセットされる。
部材を積層接着プレート３２の所望の位置にセットす
る。積層接着プレート３２にセットされた積層構成部材
は、予熱部３３で例えば１２０℃に予熱される。予熱が
完了した後、積層接着プレート３２は熱プレス部２３の
真下にセットされる。
【００６４】すると熱プレスプレート２４が下降し、積
層接着プレート３２の上下面に全面接触するように配さ
れる。なお、この熱プレスプレート２４は、設定された
熱プレス温度に予めコントロールされている。そして、
熱プレスプレート２４は、積層接着プレート３２を加圧
することによって積層構成部材を加圧し、この熱プレス
によって積層接着が行われる。
層接着プレート３２の上下面に全面接触するように配さ
れる。なお、この熱プレスプレート２４は、設定された
熱プレス温度に予めコントロールされている。そして、
熱プレスプレート２４は、積層接着プレート３２を加圧
することによって積層構成部材を加圧し、この熱プレス
によって積層接着が行われる。
【００６５】このとき、構成部材間に残存する空気は、
接着シート材３に形成された凹凸パターンによって外部
に排出、除去される。なお、熱プレス工程の直前に、積
層構成部材間を２秒〜１０秒間の範囲で真空引きするこ
とで、脱気効果をより高めることができる。
接着シート材３に形成された凹凸パターンによって外部
に排出、除去される。なお、熱プレス工程の直前に、積
層構成部材間を２秒〜１０秒間の範囲で真空引きするこ
とで、脱気効果をより高めることができる。
【００６６】熱プレス部２３で積層接着が完了した積層
接着プレート３２は、冷却部２７に搬送され、冷却プレ
ート２９で上下から挟まれ、冷却プレート２９の全面と
接触することにより急冷される。
接着プレート３２は、冷却部２７に搬送され、冷却プレ
ート２９で上下から挟まれ、冷却プレート２９の全面と
接触することにより急冷される。
【００６７】積層接着完了のカード積層接着完了品は、
カード外形打ち抜き金型でカード１枚形状に打ち抜くこ
とにより、ＩＣカード１が完成する。
カード外形打ち抜き金型でカード１枚形状に打ち抜くこ
とにより、ＩＣカード１が完成する。
【００６８】このように、接着シート材３に凹凸パター
ンを形成することで、熱プレスの際に、積層構成部材間
に残存する空気をほぼ完全に逃がすことができ、構成部
材を熱プレスにより接着した後において、残存空気によ
る気泡によってカード表面に現れる膨らみをほぼ完全に
無くすことができ、表面性に優れたＩＣカード１を得る
ことができる。
ンを形成することで、熱プレスの際に、積層構成部材間
に残存する空気をほぼ完全に逃がすことができ、構成部
材を熱プレスにより接着した後において、残存空気によ
る気泡によってカード表面に現れる膨らみをほぼ完全に
無くすことができ、表面性に優れたＩＣカード１を得る
ことができる。
【００６９】なお、上述した実施の形態では、枚葉サイ
ズの構成部材を用いてＩＣカードを製造する場合を例に
挙げて説明したが、以下に示すように、フープ状の構成
部材を用い、図２５に示すような装置によってＩＣカー
ド１を製造することも可能である。
ズの構成部材を用いてＩＣカードを製造する場合を例に
挙げて説明したが、以下に示すように、フープ状の構成
部材を用い、図２５に示すような装置によってＩＣカー
ド１を製造することも可能である。
【００７０】まず、送りローラ４０によって、フープ状
のアンテナ基板２は、フープ状の接着シート３ａ，３ｂ
によって挟み込まれる。このアンテナ基板２及び接着シ
ート３ａ，３ｂは、予備加熱部４１に送られる。その
際、接着シート３ａ，３ｂの外側に配されるフープ状の
外装材４ａ，４ｂも、同駆動のスプロケットローラ４２
によって予備加熱部４１に同調送りされて、接着シート
の外側に配されて積層構成部材とされる。この積層構成
部材は、予備加熱部４１で加熱され、予備軟化される。
のアンテナ基板２は、フープ状の接着シート３ａ，３ｂ
によって挟み込まれる。このアンテナ基板２及び接着シ
ート３ａ，３ｂは、予備加熱部４１に送られる。その
際、接着シート３ａ，３ｂの外側に配されるフープ状の
外装材４ａ，４ｂも、同駆動のスプロケットローラ４２
によって予備加熱部４１に同調送りされて、接着シート
の外側に配されて積層構成部材とされる。この積層構成
部材は、予備加熱部４１で加熱され、予備軟化される。
【００７１】次に、予備加熱部４１で予備軟化されたフ
ープ状の積層構成部材は、ニップローラ４３による熱プ
レスによって積層接着され、所望の厚みのカード積層接
着完了品が得られる。なお、このニップローラ４３は、
例えば油等の液体熱媒体によって所定の設定温度に保た
れている。そして、得られたカード積層接着完了品は、
送りスプロケットローラ４４にて図示しないカード外形
打ち抜き金型に送られ、当該カード外形打ち抜き金型で
カード１枚形状に打ち抜くことにより、ＩＣカード１が
完成する。
ープ状の積層構成部材は、ニップローラ４３による熱プ
レスによって積層接着され、所望の厚みのカード積層接
着完了品が得られる。なお、このニップローラ４３は、
例えば油等の液体熱媒体によって所定の設定温度に保た
れている。そして、得られたカード積層接着完了品は、
送りスプロケットローラ４４にて図示しないカード外形
打ち抜き金型に送られ、当該カード外形打ち抜き金型で
カード１枚形状に打ち抜くことにより、ＩＣカード１が
完成する。
【００７２】このように、フープ状の構成部材を用いた
場合であっても、接着シート材３に凹凸パターンを形成
することで、熱プレスの際に、積層構成部材間に残存す
る空気をほぼ完全に逃がすことができ、構成部材を熱プ
レスにより接着した後において、残存空気による気泡に
よってカード表面に現れる膨らみをほぼ完全に無くすこ
とができ、表面性に優れたＩＣカード１を得ることがで
きる。
場合であっても、接着シート材３に凹凸パターンを形成
することで、熱プレスの際に、積層構成部材間に残存す
る空気をほぼ完全に逃がすことができ、構成部材を熱プ
レスにより接着した後において、残存空気による気泡に
よってカード表面に現れる膨らみをほぼ完全に無くすこ
とができ、表面性に優れたＩＣカード１を得ることがで
きる。
【００７３】
【発明の効果】本発明では、接着シートに凹凸パターン
を形成することで、熱プレスの際に、積層構成部材間に
残存する空気をほぼ完全に逃がすことができ、構成部材
を熱プレスにより接着した後において、残存空気による
気泡によってカード表面に現れる膨らみをほぼ完全に無
くすことができる。これにより、本発明では、表面性に
優れたＩＣカードを得ることができる。
を形成することで、熱プレスの際に、積層構成部材間に
残存する空気をほぼ完全に逃がすことができ、構成部材
を熱プレスにより接着した後において、残存空気による
気泡によってカード表面に現れる膨らみをほぼ完全に無
くすことができる。これにより、本発明では、表面性に
優れたＩＣカードを得ることができる。
【００７４】また、本発明では、接着シートをカード積
層構成部材の接着に用いることで、構成部材丁合い積層
後に長時間（５分〜３０分）要していた積層間真空が不
要、あるいは２秒〜１０秒間に短縮することができる。
また、これまで特殊取り扱いが必要だった接着シート
を、一般の構成部材としてハンドリングでき、これまで
の部品組立て方式で組立てられるので、設備の簡素化、
生産タクト短縮が見込まれる。これにより、生産性が向
上するほか、不良品の発生が無くなり歩留りが向上す
る。
層構成部材の接着に用いることで、構成部材丁合い積層
後に長時間（５分〜３０分）要していた積層間真空が不
要、あるいは２秒〜１０秒間に短縮することができる。
また、これまで特殊取り扱いが必要だった接着シート
を、一般の構成部材としてハンドリングでき、これまで
の部品組立て方式で組立てられるので、設備の簡素化、
生産タクト短縮が見込まれる。これにより、生産性が向
上するほか、不良品の発生が無くなり歩留りが向上す
る。
【００７５】さらに本発明では、ＩＣカードの複雑特殊
なアンテナ回路に応じた凹凸パターンを有する接着シー
トが製作されるため、ＩＣカード重要特性のアンテナ特
性を損なわないアンテナ回路設計ができる。
なアンテナ回路に応じた凹凸パターンを有する接着シー
トが製作されるため、ＩＣカード重要特性のアンテナ特
性を損なわないアンテナ回路設計ができる。
【図１】本発明に係るＩＣカードの一構成例を示す積層
展開図である。
展開図である。
【図２】本発明に係るＩＣカードの一構成例を示す一部
積層展開図である。
積層展開図である。
【図３】ハーフサイズのアンテナ基板の例を示す斜視図
である。
である。
【図４】フルサイズのアンテナ基板の例を示す斜視図で
ある。
ある。
【図５】積層構成部材間に空気が残留している状態を示
す断面図である。
す断面図である。
【図６】積層構成部材間に残留する空気を真空引きして
いる様子を示す図である。
いる様子を示す図である。
【図７】接着シート表面に形成される凹凸パターンの一
構成例を示す斜視図である。
構成例を示す斜視図である。
【図８】接着シート表面に形成される凹凸パターンの一
構成例を示す斜視図である。
構成例を示す斜視図である。
【図９】接着シート表面に形成される凹凸パターンの一
構成例を示す斜視図である。
構成例を示す斜視図である。
【図１０】接着シート表面に形成される凹凸パターンの
一構成例を示す斜視図である。
一構成例を示す斜視図である。
【図１１】接着シート表面に形成される凹凸パターンの
一構成例を示す斜視図である。
一構成例を示す斜視図である。
【図１２】接着シート表面に形成される凹凸パターンの
一構成例を示す斜視図である。
一構成例を示す斜視図である。
【図１３】接着シート表面に形成される凹凸パターンの
一構成例を示す斜視図である。
一構成例を示す斜視図である。
【図１４】接着シート表面に溝が形成されている状態を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図１５】図１４中、Ｘ1−Ｘ2線における断面図であ
る。
る。
【図１６】接着シートに凹み部が形成されている状態を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図１７】接着シートに凹み部が形成されている状態を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図１８】図１６中、Ｘ3−Ｘ4線における断面図であ
る。
る。
【図１９】図１７中、Ｘ5−Ｘ6線における断面図であ
る。
る。
【図２０】接着シートに凹凸パターンを形成する熱プレ
ス装置の一例を示す図である。
ス装置の一例を示す図である。
【図２１】凹凸パターンが形成された接着シートの様子
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２２】図２１中、Ｘ7−Ｘ8における断面図である。
【図２３】枚葉サイズの構成部材が積層された状態を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２４】積層構成部材を接着する熱プレス装置の一例
を示す図である。
を示す図である。
【図２５】積層構成部材を接着する熱プレス装置の他の
一例を示す図である。
一例を示す図である。
【図２６】従来のＩＣカードにおいて、積層構成部材間
に空気溜まりが発生した状態を示す断面図である。
に空気溜まりが発生した状態を示す断面図である。
【図２７】従来のＩＣカードにおいて、カード表面に膨
らみが発生した状態を示す斜視図である。
らみが発生した状態を示す斜視図である。
１ ＩＣカード、 ２ アンテナ基板、 ３ａ，３ｂ
接着シート、 ４ａ，４ｂ 外装材、 ５ アンテナ回
路、 ６ ＡＣＦ導電膜、 ７ ＩＣチップ、８ 接着
材、 ９ 強化板、 １０ 溝、 １１ 凹み
接着シート、 ４ａ，４ｂ 外装材、 ５ アンテナ回
路、 ６ ＡＣＦ導電膜、 ７ ＩＣチップ、８ 接着
材、 ９ 強化板、 １０ 溝、 １１ 凹み
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小幡 享子 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 工藤 孝夫 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 Ｆターム(参考） 2C005 MA07 MA12 MA14 MA19 MB08 NA08 NA09 RA04 RA08 RA12 5B035 AA07 BA04 BA05 BB09 BC00 CA01 CA23
Claims (18)
- 【請求項１】 ＩＣチップ及びアンテナ回路が実装され
た基板が、少なくとも一対のフィルムで挟み込まれてな
るＩＣカードであって、 上記一対のフィルムには、少なくとも上記基板と対向す
る面に、脱気のための凹凸パターンが形成されているこ
とを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】 上記基板は、一対の接着フィルムを介し
て一対の外装フィルムによって挟み込まれてなり、 上記フィルムとして、上記接着フィルムの両面に凹凸パ
ターンが形成されていることを特徴とする請求項１記載
のＩＣカード。 - 【請求項３】 上記凹凸パターンは、上記アンテナ回路
と略直交するように形成されていることを特徴とする請
求項１記載のＩＣカード。 - 【請求項４】 上記凹凸パターンは、上記フィルムの表
面に形成された地模様であることを特徴とする請求項１
記載のＩＣカード。 - 【請求項５】 上記凹凸パターンは、ストライプ状に形
成された溝であることを特徴とする請求項１記載のＩＣ
カード。 - 【請求項６】 上記溝は、上記フィルムの両面に形成さ
れ、両面で互い違いとなるように形成されていることを
特徴とする請求項５記載のＩＣカード。 - 【請求項７】 上記溝は、内側から外側に向かって次第
に深さが深くなるように、傾斜を有して形成されている
ことを特徴とする請求項５記載のＩＣカード。 - 【請求項８】 上記フィルムの、上記ＩＣチップと対応
する部分に、凹みが形成されていることを特徴とする請
求項１記載のＩＣカード。 - 【請求項９】 上記凹みは、内側から外側に向かって次
第に深さが深くなるように、錐体状に形成されているこ
とを特徴とする請求項８記載のＩＣカード。 - 【請求項１０】 ＩＣチップ及びアンテナ回路が実装さ
れた基板が、少なくとも一対のフィルムで挟み込まれて
なるＩＣカードの製造方法であって、 上記一対のフィルムの、少なくとも上記基板と対向する
面に、脱気のため凹凸パターンを形成する凹凸パターン
形成工程と、 凹凸パターンが形成された上記一対のフィルムで上記基
板を挟み込んで封止する封止工程とを有し、 上記封止工程において、基板とフィルムとの間に残存す
る空気が、フィルムに形成された凹凸パターンを通じて
外部へ排出されることを特徴とするＩＣカードの製造方
法。 - 【請求項１１】 上記凹凸パターン形成工程において、
上記フィルムとして一対の接着フィルムの両面に凹凸パ
ターンを形成し、 上記封止工程において、上記基板を、凹凸パターンが両
面に形成された一対の接着フィルムを介して、一対の外
装フィルムで挟み込んで封止することを特徴とする請求
項１０記載のＩＣカードの製造方法。 - 【請求項１２】 上記凹凸パターン形成工程において、
上記凹凸パターンを、上記アンテナ回路と略直交するよ
うに形成することを特徴とする請求項１０記載のＩＣカ
ードの製造方法。 - 【請求項１３】 上記凹凸パターン形成工程において、
上記凹凸パターンは、上記フィルムの表面に形成された
地模様であることを特徴とする請求項１０記載のＩＣカ
ードの製造方法。 - 【請求項１４】 上記凹凸パターン形成工程において、
上記凹凸パターンは、ストライプ状に形成された溝であ
ることを特徴とする請求項１０記載のＩＣカードの製造
方法。 - 【請求項１５】 上記凹凸パターン形成工程において、
上記溝を、上記フィルムの両面に形成され、両面で互い
違いとなるように形成することを特徴とする請求項１４
記載のＩＣカードの製造方法。 - 【請求項１６】 上記凹凸パターン形成工程において、
上記溝を、内側から外側に向かって次第に深さが深くな
るように、傾斜を有して形成することを特徴とする請求
項１４記載のＩＣカードの製造方法。 - 【請求項１７】 上記凹凸パターン形成工程において、
上記フィルムの上記ＩＣチップと対応する部分に、凹み
を形成することを特徴とする請求項１０記載のＩＣカー
ドの製造方法。 - 【請求項１８】 上記凹凸パターン形成工程において、
上記凹みを、内側から外側に向かって次第に深さが深く
なるように、錐体状に形成することを特徴とする請求項
１７記載のＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000301404A JP2002109491A (ja) | 2000-09-29 | 2000-09-29 | Ｉｃカード及びその製造方法 |
| EP01122014A EP1195715A3 (en) | 2000-09-29 | 2001-09-13 | Non-contacting type IC card and method for fabricating the same |
| SG200105619A SG125057A1 (en) | 2000-09-29 | 2001-09-13 | Non-contacting type ic card and method for fabricating the same |
| US09/961,880 US6522549B2 (en) | 2000-09-29 | 2001-09-24 | Non-contacting type IC card and method for fabricating the same |
| CN01141223.2A CN1345012A (zh) | 2000-09-29 | 2001-09-28 | 非接触式ic卡及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000301404A JP2002109491A (ja) | 2000-09-29 | 2000-09-29 | Ｉｃカード及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002109491A true JP2002109491A (ja) | 2002-04-12 |
Family
ID=18782943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000301404A Withdrawn JP2002109491A (ja) | 2000-09-29 | 2000-09-29 | Ｉｃカード及びその製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6522549B2 (ja) |
| EP (1) | EP1195715A3 (ja) |
| JP (1) | JP2002109491A (ja) |
| CN (1) | CN1345012A (ja) |
| SG (1) | SG125057A1 (ja) |
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| CN109524509A (zh) * | 2018-12-26 | 2019-03-26 | 东莞市沃德精密机械有限公司 | 膜片切口密封装置 |
| US10739012B2 (en) | 2016-09-08 | 2020-08-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Home appliance |
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| FI112287B (fi) * | 2000-03-31 | 2003-11-14 | Rafsec Oy | Menetelmä tuoteanturin muodostamiseksi ja tuoteanturi |
| FI111881B (fi) * | 2000-06-06 | 2003-09-30 | Rafsec Oy | Älykorttiraina ja menetelmä sen valmistamiseksi |
| FI112121B (fi) * | 2000-12-11 | 2003-10-31 | Rafsec Oy | Älytarraraina, menetelmä sen valmistamiseksi, menetelmä kantorainan valmistamiseksi ja älytarrarainan älytarran rakenneosa |
| FI111039B (fi) * | 2001-04-06 | 2003-05-15 | Rafsec Oy | Älykorttiraina ja menetelmä sen valmistamiseksi |
| FI112550B (fi) * | 2001-05-31 | 2003-12-15 | Rafsec Oy | Älytarra ja älytarraraina |
| FI117331B (fi) * | 2001-07-04 | 2006-09-15 | Rafsec Oy | Menetelmä ruiskuvaletun tuotteen valmistamiseksi |
| JP3811047B2 (ja) * | 2001-10-19 | 2006-08-16 | 日精樹脂工業株式会社 | Ｉｃカードの製造装置及び製造方法 |
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