JP2002117724A - 透明導電性フイルムおよびタッチパネル - Google Patents
透明導電性フイルムおよびタッチパネルInfo
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Position Input By Displaying (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐久性、ディスプレイ上で視認性に優れた、
特に耐擦傷性とステイッキングの発生防止に効果のある
特定のアンカー層を設けた透明導電性フイルムおよびタ
ッチパネルを提供する。 【解決手段】透明基材フイルムの少なくとも一面に、少
なくとも平均粒径１〜３０ｎｍの微粒子を含む樹脂で形
成されたＲａが５〜２０ｎｍの中心線平均粗さを有する
シロキサン結合を含むアンカー層、ＳｉＯｘ層を形成
し、透明導電層を設けたことを特徴とする透明導電性フ
イルムとこの透明導電性フイルムを使用したタッチパネ
ルである。
特に耐擦傷性とステイッキングの発生防止に効果のある
特定のアンカー層を設けた透明導電性フイルムおよびタ
ッチパネルを提供する。 【解決手段】透明基材フイルムの少なくとも一面に、少
なくとも平均粒径１〜３０ｎｍの微粒子を含む樹脂で形
成されたＲａが５〜２０ｎｍの中心線平均粗さを有する
シロキサン結合を含むアンカー層、ＳｉＯｘ層を形成
し、透明導電層を設けたことを特徴とする透明導電性フ
イルムとこの透明導電性フイルムを使用したタッチパネ
ルである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、透明導電性フイルムに
関し、特にタッチパネル等に適用され、耐久性、ディス
プレイ上で視認性に優れ、特に耐擦傷性とステイッキン
グの発生防止に効果のある特定のアンカー層を設けた透
明導電性フイルムに関する。
関し、特にタッチパネル等に適用され、耐久性、ディス
プレイ上で視認性に優れ、特に耐擦傷性とステイッキン
グの発生防止に効果のある特定のアンカー層を設けた透
明導電性フイルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、透明導電性フイルムを使用した透
明タッチパネルが多用されている。透明タッチパネル
は、指やペンによって所定位置を押圧することで、コン
ピューター などに所定の情報等を入力するものであ
る。指やペンで入力を繰り返すと、次第に透明導電膜の
抵抗値が変化し正確に情報等が入力できない、また、指
やペンによって所定位置を押圧する際、透明導電性フイ
ルムの透明導電層と、対向する透明導電層とで、接触、
非接触が繰り返し行われることにより、歪み等が発生
し、これによりニュートンリングが発生したりし問題で
あったり、接触時に指やペンを離してもその接触が非接
触にならない即ちステイッキングが発生し使用に耐えな
いなどの課題を抱えていた。このため、フィラーを含有
する有機樹脂のコーティング層を形成し、その上に透明
導電層を形成することも提案されている。しかし、フィ
ラーを含有する有機樹脂のコーティング層を介して透明
導電膜を形成すると、ニュートンリングを防止する効果
等はあるが、コーテイング層と透明導電膜との密着性が
不十分であったり、有機樹脂のコーティング層の膜硬度
が弱い等の理由で、入力耐久性に劣り、特に表面粗さが
特定以上のもでは耐擦傷性や入力耐久性、耐溶剤性に劣
るなどの課題を有するものが殆どであった。
明タッチパネルが多用されている。透明タッチパネル
は、指やペンによって所定位置を押圧することで、コン
ピューター などに所定の情報等を入力するものであ
る。指やペンで入力を繰り返すと、次第に透明導電膜の
抵抗値が変化し正確に情報等が入力できない、また、指
やペンによって所定位置を押圧する際、透明導電性フイ
ルムの透明導電層と、対向する透明導電層とで、接触、
非接触が繰り返し行われることにより、歪み等が発生
し、これによりニュートンリングが発生したりし問題で
あったり、接触時に指やペンを離してもその接触が非接
触にならない即ちステイッキングが発生し使用に耐えな
いなどの課題を抱えていた。このため、フィラーを含有
する有機樹脂のコーティング層を形成し、その上に透明
導電層を形成することも提案されている。しかし、フィ
ラーを含有する有機樹脂のコーティング層を介して透明
導電膜を形成すると、ニュートンリングを防止する効果
等はあるが、コーテイング層と透明導電膜との密着性が
不十分であったり、有機樹脂のコーティング層の膜硬度
が弱い等の理由で、入力耐久性に劣り、特に表面粗さが
特定以上のもでは耐擦傷性や入力耐久性、耐溶剤性に劣
るなどの課題を有するものが殆どであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従って本発明は、入力
耐久性に優れ、ステイッキングの発生を防止しかつ耐擦
傷性に優れた、かつ気体不透過性に優れ耐久性にも優れ
た透明導電性フイルムを提供せんとするものである。
耐久性に優れ、ステイッキングの発生を防止しかつ耐擦
傷性に優れた、かつ気体不透過性に優れ耐久性にも優れ
た透明導電性フイルムを提供せんとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、透
明基材フイルム（Ａ．）の少なくとも一面に、少なくと
も平均粒径１〜３０ｎｍの微粒子を含む樹脂で形成され
たＲａが４〜２０ｎｍの中心線平均粗さを有するアンカ
ー層（Ｂ．）、ＳｉＯｘ層（Ｓ．）、透明導電層
（Ｃ．）を設けたことを特徴とする透明導電性フイルム
であり、またアンカー層（Ｂ．）がシロキサン結合を含
む層であり、厚さが０．０２〜１０μｍである前記の透
明導電性フイルムであり、さらにＳｉＯｘ層（Ｓ．）の
厚さが２〜２５ｎｍである前記の透明導電性フイルムあ
り、またこれらの透明導電性フイルムを使用したタッチ
パネルである。
明基材フイルム（Ａ．）の少なくとも一面に、少なくと
も平均粒径１〜３０ｎｍの微粒子を含む樹脂で形成され
たＲａが４〜２０ｎｍの中心線平均粗さを有するアンカ
ー層（Ｂ．）、ＳｉＯｘ層（Ｓ．）、透明導電層
（Ｃ．）を設けたことを特徴とする透明導電性フイルム
であり、またアンカー層（Ｂ．）がシロキサン結合を含
む層であり、厚さが０．０２〜１０μｍである前記の透
明導電性フイルムであり、さらにＳｉＯｘ層（Ｓ．）の
厚さが２〜２５ｎｍである前記の透明導電性フイルムあ
り、またこれらの透明導電性フイルムを使用したタッチ
パネルである。
【０００５】
【発明の実施態様】本発明に用いる基材フイルム
（Ａ．）としては、特に制限はないが、加工適性や用途
的に考えれば、高い透明性を有するフイルムを使用する
ことが好ましく、例えば三酢酸セルロース、アセテート
等のセルロース系樹脂や、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂
や、ポリメチルメタクレート等のアクリル系樹脂や、ポ
リカーボネート樹脂類、ポリスルフォン樹脂等の、樹脂
フイルムを使用することが好ましい。これらのフイルム
の厚さも特に限定されないが、１２〜３００μｍのもの
が好適に使用される。
（Ａ．）としては、特に制限はないが、加工適性や用途
的に考えれば、高い透明性を有するフイルムを使用する
ことが好ましく、例えば三酢酸セルロース、アセテート
等のセルロース系樹脂や、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂
や、ポリメチルメタクレート等のアクリル系樹脂や、ポ
リカーボネート樹脂類、ポリスルフォン樹脂等の、樹脂
フイルムを使用することが好ましい。これらのフイルム
の厚さも特に限定されないが、１２〜３００μｍのもの
が好適に使用される。
【０００６】本発明に用いるアンカー層（Ｂ．）は、そ
の層構成の樹脂等が特に限定されるものではないが、好
ましくは形成後の層としては、透明導電性フイルムとの
密着性向上や透明性の向上に寄与し、かつ微粒子との親
和性にもすぐれたものであるものが好ましい。該アンカ
ー層（Ｂ．）を形成する樹脂等構成成分としては、主と
して熱硬化型樹脂、若しくは電離放射線硬化型樹脂があ
り、前記した機能を有するものであれば特に限定されな
いがメラミン系樹脂、アクリレート系アルコール変性多
官能化合物、トリメチロールプロパンアクリレート、ト
リプロピレングリコールジアクリレート、ペンタエリス
トールトリアクリレート、１，６−へキサンジオールア
クリレート、チタネート系化合物、アルコキシシラン加
水分解縮合系樹脂（シロキサン結合含有樹脂）が挙げら
れる。なかでもアルコキシシラン加水分解縮合系成分
（シロキサン結合含有樹脂）が好ましく使用できる。ア
ンカー層（Ｂ．）の厚みは、特に限定されないが、透明
性と耐久性とのバランスから、０．０２〜１０μｍの範
囲である。電離放射線硬化型樹脂は、少なくとも電子線
あるいは紫外線照射により硬化される樹脂を含有する塗
料から形成される。具体的には、光重合性プレポリマ
ー、光重合性モノマー、光重合開始剤を含有し、さらに
必要に応じて増感剤、非反応性樹脂、レベリング剤等の
添加剤、溶剤を含有するものである。
の層構成の樹脂等が特に限定されるものではないが、好
ましくは形成後の層としては、透明導電性フイルムとの
密着性向上や透明性の向上に寄与し、かつ微粒子との親
和性にもすぐれたものであるものが好ましい。該アンカ
ー層（Ｂ．）を形成する樹脂等構成成分としては、主と
して熱硬化型樹脂、若しくは電離放射線硬化型樹脂があ
り、前記した機能を有するものであれば特に限定されな
いがメラミン系樹脂、アクリレート系アルコール変性多
官能化合物、トリメチロールプロパンアクリレート、ト
リプロピレングリコールジアクリレート、ペンタエリス
トールトリアクリレート、１，６−へキサンジオールア
クリレート、チタネート系化合物、アルコキシシラン加
水分解縮合系樹脂（シロキサン結合含有樹脂）が挙げら
れる。なかでもアルコキシシラン加水分解縮合系成分
（シロキサン結合含有樹脂）が好ましく使用できる。ア
ンカー層（Ｂ．）の厚みは、特に限定されないが、透明
性と耐久性とのバランスから、０．０２〜１０μｍの範
囲である。電離放射線硬化型樹脂は、少なくとも電子線
あるいは紫外線照射により硬化される樹脂を含有する塗
料から形成される。具体的には、光重合性プレポリマ
ー、光重合性モノマー、光重合開始剤を含有し、さらに
必要に応じて増感剤、非反応性樹脂、レベリング剤等の
添加剤、溶剤を含有するものである。
【０００７】本発明において、入力耐久性に優れ、ステ
イッキングの発生を防止しかつ耐擦傷性に優れた透明導
電性フイルムを得るために、Ｒａが４〜２０ｎｍの中心
線平均粗さ（ＪＩＳ Ｂ ０６０１による、以下同）を
有するアンカー層（Ｂ．）を形成することが必要であ
り、このＲａは好ましくは５〜１０ｎｍであり、そのた
めに樹脂等構成成分に含有せしめる、平均粒径１〜３０
ｎｍの微粒子の粒径は、平均粒径１〜３０ｎｍであるこ
とが必要である。Ｒａが４ｎｍに満たないときはステイ
ッキングの発生を防止する効果が不充分であり、Ｒａが
２０ｎｍをこえるときはステイッキングの発生を防止す
る効果があっても耐擦傷性や入力耐久性、耐溶剤性にお
いて劣るものとなる。
イッキングの発生を防止しかつ耐擦傷性に優れた透明導
電性フイルムを得るために、Ｒａが４〜２０ｎｍの中心
線平均粗さ（ＪＩＳ Ｂ ０６０１による、以下同）を
有するアンカー層（Ｂ．）を形成することが必要であ
り、このＲａは好ましくは５〜１０ｎｍであり、そのた
めに樹脂等構成成分に含有せしめる、平均粒径１〜３０
ｎｍの微粒子の粒径は、平均粒径１〜３０ｎｍであるこ
とが必要である。Ｒａが４ｎｍに満たないときはステイ
ッキングの発生を防止する効果が不充分であり、Ｒａが
２０ｎｍをこえるときはステイッキングの発生を防止す
る効果があっても耐擦傷性や入力耐久性、耐溶剤性にお
いて劣るものとなる。
【０００８】本発明で用いる微粒子としては、特に制限
はないがシリカや、シリコーン樹脂粒子、アクリル樹脂
粒子、スチレン樹脂粒子、ナイロン樹脂粒子等が挙げら
れるが、微粒子としては、ハンドリング性、透明導電膜
との密着性を考えると、金属アルコキシドの加水分解物
等から作製される、コロイド状に無機酸化物微粒子が分
散した、金属酸化物ゾルが好ましい。コロイド状に分散
した微粒子は、分散剤等を使用して安定化させると更に
好ましい。無機酸化物微粒子としては、酸化珪素、酸化
アンチモン、酸化錫、酸化インジウム、酸化亜鉛、アル
ミナ、チタニア、ジルコニア等が挙げられる。なかで
も、価格や色目を考えると酸化珪素を分散したコロイダ
ルシリカが好ましい。透明導電層の導電効果を高めたい
場合には、酸化錫、酸化アンチモン−酸化錫等が好適に
用いることが出来る。粒子の形状は、球状もしくは球状
に近いものが好ましいが特に限定されるものではない。
微粒子の添加量は、特に限定されないが、使用する微粒
子の比重等により影響をうけるが、通常、樹脂固形分の
０．５〜６０重量％、好ましくは５〜５０重量％の範囲
である。
はないがシリカや、シリコーン樹脂粒子、アクリル樹脂
粒子、スチレン樹脂粒子、ナイロン樹脂粒子等が挙げら
れるが、微粒子としては、ハンドリング性、透明導電膜
との密着性を考えると、金属アルコキシドの加水分解物
等から作製される、コロイド状に無機酸化物微粒子が分
散した、金属酸化物ゾルが好ましい。コロイド状に分散
した微粒子は、分散剤等を使用して安定化させると更に
好ましい。無機酸化物微粒子としては、酸化珪素、酸化
アンチモン、酸化錫、酸化インジウム、酸化亜鉛、アル
ミナ、チタニア、ジルコニア等が挙げられる。なかで
も、価格や色目を考えると酸化珪素を分散したコロイダ
ルシリカが好ましい。透明導電層の導電効果を高めたい
場合には、酸化錫、酸化アンチモン−酸化錫等が好適に
用いることが出来る。粒子の形状は、球状もしくは球状
に近いものが好ましいが特に限定されるものではない。
微粒子の添加量は、特に限定されないが、使用する微粒
子の比重等により影響をうけるが、通常、樹脂固形分の
０．５〜６０重量％、好ましくは５〜５０重量％の範囲
である。
【０００９】本発明における、ＳｉＯｘ層（Ｓ．）は透
明基材フイルム（Ａ．）のアンカー層（Ｂ．）、透明導
電層（Ｃ．）を設ける側に設けてもよくまたその反対面
に設けてもよいものであるが、好ましくはアンカー層
（Ｂ．）と透明導電層（Ｃ．）の間に形成することであ
る。ｘとしては１．５〜２．０が好ましく、その厚さは
２〜５０ｎｍが好ましく更に好ましくは５〜１５ｎｍで
ある。２ｎｍに満たないときは後記のＳｉＯｘ層
（Ｓ．）の形成効果が僅かであり、５０ｎｍを超えると
きは透明導電層（Ｃ．）の透明性の向上等のための後熱
処理などの効果を得難いなどの問題が生じ、経済的にも
得策でない。このＳｉＯｘ層（Ｓ．）の形成法は特に限
定されず電子ビーム蒸着法、加熱蒸着法、スパッタリン
グ法、等公知の方法が適宜選択採用される。このＳｉＯ
ｘ層（Ｓ．）の形成によって、得られる透明導電性フイ
ルムの透明性が向上しかつ、ペン入力等に耐えられる、
さらに該ＳｉＯｘ層（Ｓ．）の水蒸気バリヤー性による
と考えられる透明導電層（Ｃ．）の劣化を抑制する等、
耐久性も向上する。本発明は、透明基材フイルム
（Ａ．）の少なくとも一面に、少なくとも平均粒径１〜
３０ｎｍの微粒子を含む樹脂で形成されたＲａが４〜２
０ｎｍの中心線平均粗さを有するアンカー層（Ｂ．）、
ＳｉＯｘ層（Ｓ．）、透明導電層（Ｃ．）を設けたこと
を特徴とする透明導電性フイルムであるが、透明基材フ
イルム（Ａ．）の一面にアンカー層（Ｂ．）、ＳｉＯｘ
層（Ｓ．）、透明導電層（Ｃ．）を順次設ける場合は、
透明基材フイルム（Ａ．）の他の一面にハードコート層
を設けてもよく、さらに該ハードコート層上にシリコン
−フッ素系等の防汚層を設けてもよいし、透明基材フイ
ルム（Ａ．）とアンカー層（Ｂ．）との間にハードコー
ト層や他の層を設けてもよい。
明基材フイルム（Ａ．）のアンカー層（Ｂ．）、透明導
電層（Ｃ．）を設ける側に設けてもよくまたその反対面
に設けてもよいものであるが、好ましくはアンカー層
（Ｂ．）と透明導電層（Ｃ．）の間に形成することであ
る。ｘとしては１．５〜２．０が好ましく、その厚さは
２〜５０ｎｍが好ましく更に好ましくは５〜１５ｎｍで
ある。２ｎｍに満たないときは後記のＳｉＯｘ層
（Ｓ．）の形成効果が僅かであり、５０ｎｍを超えると
きは透明導電層（Ｃ．）の透明性の向上等のための後熱
処理などの効果を得難いなどの問題が生じ、経済的にも
得策でない。このＳｉＯｘ層（Ｓ．）の形成法は特に限
定されず電子ビーム蒸着法、加熱蒸着法、スパッタリン
グ法、等公知の方法が適宜選択採用される。このＳｉＯ
ｘ層（Ｓ．）の形成によって、得られる透明導電性フイ
ルムの透明性が向上しかつ、ペン入力等に耐えられる、
さらに該ＳｉＯｘ層（Ｓ．）の水蒸気バリヤー性による
と考えられる透明導電層（Ｃ．）の劣化を抑制する等、
耐久性も向上する。本発明は、透明基材フイルム
（Ａ．）の少なくとも一面に、少なくとも平均粒径１〜
３０ｎｍの微粒子を含む樹脂で形成されたＲａが４〜２
０ｎｍの中心線平均粗さを有するアンカー層（Ｂ．）、
ＳｉＯｘ層（Ｓ．）、透明導電層（Ｃ．）を設けたこと
を特徴とする透明導電性フイルムであるが、透明基材フ
イルム（Ａ．）の一面にアンカー層（Ｂ．）、ＳｉＯｘ
層（Ｓ．）、透明導電層（Ｃ．）を順次設ける場合は、
透明基材フイルム（Ａ．）の他の一面にハードコート層
を設けてもよく、さらに該ハードコート層上にシリコン
−フッ素系等の防汚層を設けてもよいし、透明基材フイ
ルム（Ａ．）とアンカー層（Ｂ．）との間にハードコー
ト層や他の層を設けてもよい。
【００１０】本発明でいうハードコート層とは鉛筆硬度
がＨ以上のものであり、ハードコート層形成としては、
特に限定されないが、樹脂熱硬化型樹脂、若しくは電離
放射線硬化型樹脂が挙げられ、メラミン系樹脂、アクリ
レート系アルコール変性多官能化合物、トリメチロール
プロパンアクリレート、トリプロピレングリコールジア
クリレート、ペンタエリストールトリアクリレート、
１，６−へキサンジオールアクリレート、チタネート系
化合物、アルコキシシラン加水分解縮合系樹脂（シロキ
サン結合含有樹脂）が例示できる。例えば電離放射線塗
料を用いたハードコート層の形成方法としては、通常の
塗工方法、例えば、バー、ブレード、スピン、グラビ
ア、スプレー等のコーティングで行うことができる。
がＨ以上のものであり、ハードコート層形成としては、
特に限定されないが、樹脂熱硬化型樹脂、若しくは電離
放射線硬化型樹脂が挙げられ、メラミン系樹脂、アクリ
レート系アルコール変性多官能化合物、トリメチロール
プロパンアクリレート、トリプロピレングリコールジア
クリレート、ペンタエリストールトリアクリレート、
１，６−へキサンジオールアクリレート、チタネート系
化合物、アルコキシシラン加水分解縮合系樹脂（シロキ
サン結合含有樹脂）が例示できる。例えば電離放射線塗
料を用いたハードコート層の形成方法としては、通常の
塗工方法、例えば、バー、ブレード、スピン、グラビ
ア、スプレー等のコーティングで行うことができる。
【００１１】本発明における透明導電層（Ｃ．）として
は、金属アルコキシド等の加水分解物をコーティングす
ることによって形成される無機酸化物を主成分とするコ
ーティング層や、若しくは、ＣＶＤ、ＥＢ蒸着、イオン
プレーティグ、スパッタリング、等によって形成される
ものであり、インジウム−錫系（ＩＴＯ）、ＺｎＯ２
系、ＣｄＯ系、ＳｎＯ２系等が適宜選択使用されるもの
である。なかでも、インジウム−錫系（ＩＴＯ）が好ま
しく、インジウム−錫系（ＩＴＯ）における錫の含有量
が５〜１５モル％であるものが特に好ましく、このイン
ジウム−錫系（ＩＴＯ）においては、非結晶性のもので
もよく、結晶性のものでもよく勿論非結晶性−結晶性の
中間性（混合タイプ）のものでもよい。かくして、得ら
れた透明導電性フイルムは種々透明導電性を要求する分
野、装置に使用されるが、なかでもタッチパネルの透明
電極として好適に使用できる。
は、金属アルコキシド等の加水分解物をコーティングす
ることによって形成される無機酸化物を主成分とするコ
ーティング層や、若しくは、ＣＶＤ、ＥＢ蒸着、イオン
プレーティグ、スパッタリング、等によって形成される
ものであり、インジウム−錫系（ＩＴＯ）、ＺｎＯ２
系、ＣｄＯ系、ＳｎＯ２系等が適宜選択使用されるもの
である。なかでも、インジウム−錫系（ＩＴＯ）が好ま
しく、インジウム−錫系（ＩＴＯ）における錫の含有量
が５〜１５モル％であるものが特に好ましく、このイン
ジウム−錫系（ＩＴＯ）においては、非結晶性のもので
もよく、結晶性のものでもよく勿論非結晶性−結晶性の
中間性（混合タイプ）のものでもよい。かくして、得ら
れた透明導電性フイルムは種々透明導電性を要求する分
野、装置に使用されるが、なかでもタッチパネルの透明
電極として好適に使用できる。
【００１２】
【実施例】以下、実施例により本発明を更に詳しく説明
する ＊実施例１ 厚さ１７５μｍのポリエチレンテレフタレートフイルム
一面上に６官能アクリレートモノマー５０部、２官能ウ
レタンアクリレート３１部、光開始剤３部、トルエン１
００部からなる塗料をハードコート樹脂バインダー部分
の硬化後の厚みが３μｍになるようにメイヤーバーにて
塗布し、溶剤乾燥後、高圧水銀灯にて紫外線を３００ｍ
Ｊ／ｃｍ2照射し硬化させてハードコート層を形成した
（該ハードコート層の鉛筆硬度は２Ｈであった）。ポリ
エチレンテレフタレートフイルムの該ハードコート層を
設けた面の反対面上に、アルコキシシランの加水分解物
（実施例１と同じシロキサン結合含有樹脂成分含量）、
シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、平均粒径
１２ｎｍのオルガノシリカゾルメチルイソブチルケトン
分散液（実施例１と同じシロキサン結合含有樹脂成分含
量）の混合液（固形分比、シロキサン結合含有樹脂成
分：オルガノシリカゾル成分＝５．２：４．８重量比）
を、キスコートで塗布し乾燥厚さ０．０２μｍのアンカ
ー層を形成した。該アンカー層のＲａは７．５７ｎｍ
（Ｒｚは５６．３ｎｍ、測定レンジ５００μｍ）であっ
た。このアンカーコート層上に、ＳｉＯ2の１０ｎｍス
パッタリングによる薄膜を形成し、このＳｉＯ2薄膜上
に、透明導電層としてＩＴＯ膜を、インジウム：錫＝９
０：１０（金属、モル比）のターゲットを使用し、真空
室内を１０−３Ｐａとし、ＡｒとＯ２の混合ガスを導入
しながら５×１０−１ＰａとしてＤＣスパッタリングで
厚さ３０ｎｍに形成し、１５０℃で２４時間熱処理し、
透明導電性フイルムを得た。この透明導電性フイルムの
ＩＴＯ膜の抵抗値は４７０Ω／□であり全光線透過率は
８５．３％であった。得られた透明導電性フイルムを１
０ｃｍ×１５ｃｍの大きさに裁断し、２枚をＩＴＯ膜が
向き合うようにして、端部を固定し、ガラス板上に固定
し、一方のポリエチレンテレフタレートフイルムのハー
ドコート層側からポリアセタール樹脂性棒の円形端部
（１ｃｍ2面積）で１Ｋｇ／ｃｍ2の加圧で圧しながら１
０ｃｍ／秒の速さでドローイングした。このドローイン
グによるＩＴＯ膜同士のくっつき（ステイッキング）が
見られず、ＩＴＯ膜の見かけの変化も見られず、入力耐
久性、耐溶剤性においても問題はなかった。
する ＊実施例１ 厚さ１７５μｍのポリエチレンテレフタレートフイルム
一面上に６官能アクリレートモノマー５０部、２官能ウ
レタンアクリレート３１部、光開始剤３部、トルエン１
００部からなる塗料をハードコート樹脂バインダー部分
の硬化後の厚みが３μｍになるようにメイヤーバーにて
塗布し、溶剤乾燥後、高圧水銀灯にて紫外線を３００ｍ
Ｊ／ｃｍ2照射し硬化させてハードコート層を形成した
（該ハードコート層の鉛筆硬度は２Ｈであった）。ポリ
エチレンテレフタレートフイルムの該ハードコート層を
設けた面の反対面上に、アルコキシシランの加水分解物
（実施例１と同じシロキサン結合含有樹脂成分含量）、
シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、平均粒径
１２ｎｍのオルガノシリカゾルメチルイソブチルケトン
分散液（実施例１と同じシロキサン結合含有樹脂成分含
量）の混合液（固形分比、シロキサン結合含有樹脂成
分：オルガノシリカゾル成分＝５．２：４．８重量比）
を、キスコートで塗布し乾燥厚さ０．０２μｍのアンカ
ー層を形成した。該アンカー層のＲａは７．５７ｎｍ
（Ｒｚは５６．３ｎｍ、測定レンジ５００μｍ）であっ
た。このアンカーコート層上に、ＳｉＯ2の１０ｎｍス
パッタリングによる薄膜を形成し、このＳｉＯ2薄膜上
に、透明導電層としてＩＴＯ膜を、インジウム：錫＝９
０：１０（金属、モル比）のターゲットを使用し、真空
室内を１０−３Ｐａとし、ＡｒとＯ２の混合ガスを導入
しながら５×１０−１ＰａとしてＤＣスパッタリングで
厚さ３０ｎｍに形成し、１５０℃で２４時間熱処理し、
透明導電性フイルムを得た。この透明導電性フイルムの
ＩＴＯ膜の抵抗値は４７０Ω／□であり全光線透過率は
８５．３％であった。得られた透明導電性フイルムを１
０ｃｍ×１５ｃｍの大きさに裁断し、２枚をＩＴＯ膜が
向き合うようにして、端部を固定し、ガラス板上に固定
し、一方のポリエチレンテレフタレートフイルムのハー
ドコート層側からポリアセタール樹脂性棒の円形端部
（１ｃｍ2面積）で１Ｋｇ／ｃｍ2の加圧で圧しながら１
０ｃｍ／秒の速さでドローイングした。このドローイン
グによるＩＴＯ膜同士のくっつき（ステイッキング）が
見られず、ＩＴＯ膜の見かけの変化も見られず、入力耐
久性、耐溶剤性においても問題はなかった。
【００１３】＊実施例２ アンカー層のＲａが７．１２ｎｍ（Ｒｚは６６．３ｎ
ｍ、測定レンジ５００μｍ）である以外は実施例１と同
様にして透明導電性フイルムを得た。得られた透明導電
性フイルムを１０ｃｍ×１５ｃｍの大きさに裁断し、２
枚をＩＴＯ膜が向き合うようにして、端部を固定し、ガ
ラス板上に固定し、一方のポリエチレンテレフタレート
フイルムのハードコート層側からポリアセタール樹脂性
棒の円形端部（１ｃｍ2面積）で１Ｋｇ／ｃｍ2の加圧で
圧しながら１０ｃｍ／秒の速さでドローイングした。こ
のドローイングによるＩＴＯ膜同士のくっつき（ステイ
ッキング）が見られず、ＩＴＯ膜の見かけの変化も見ら
れず、入力耐久性、耐溶剤性においても問題はなかっ
た。
ｍ、測定レンジ５００μｍ）である以外は実施例１と同
様にして透明導電性フイルムを得た。得られた透明導電
性フイルムを１０ｃｍ×１５ｃｍの大きさに裁断し、２
枚をＩＴＯ膜が向き合うようにして、端部を固定し、ガ
ラス板上に固定し、一方のポリエチレンテレフタレート
フイルムのハードコート層側からポリアセタール樹脂性
棒の円形端部（１ｃｍ2面積）で１Ｋｇ／ｃｍ2の加圧で
圧しながら１０ｃｍ／秒の速さでドローイングした。こ
のドローイングによるＩＴＯ膜同士のくっつき（ステイ
ッキング）が見られず、ＩＴＯ膜の見かけの変化も見ら
れず、入力耐久性、耐溶剤性においても問題はなかっ
た。
【００１４】＊実施例３ アンカー層のＲａが４．１２ｎｍ（Ｒｚは４６．３ｎ
ｍ、測定レンジ５００μｍ）である以外は実施例１と同
様にして透明導電性フイルムを得た。得られた透明導電
性フイルムを１０ｃｍ×１５ｃｍの大きさに裁断し、２
枚をＩＴＯ膜が向き合うようにして、端部を固定し、ガ
ラス板上に固定し、一方のポリエチレンテレフタレート
フイルムのハードコート層側からポリアセタール樹脂性
棒の円形端部（１ｃｍ2面積）で１Ｋｇ／ｃｍ2の加圧で
圧しながら１０ｃｍ／秒の速さでドローイングした。こ
のドローイングによるＩＴＯ膜同士のくっつき（ステイ
ッキング）は極めて僅かには見られたが、ＩＴＯ膜の見
かけの変化も見られず、入力耐久性、耐溶剤性において
も問題はなかった。
ｍ、測定レンジ５００μｍ）である以外は実施例１と同
様にして透明導電性フイルムを得た。得られた透明導電
性フイルムを１０ｃｍ×１５ｃｍの大きさに裁断し、２
枚をＩＴＯ膜が向き合うようにして、端部を固定し、ガ
ラス板上に固定し、一方のポリエチレンテレフタレート
フイルムのハードコート層側からポリアセタール樹脂性
棒の円形端部（１ｃｍ2面積）で１Ｋｇ／ｃｍ2の加圧で
圧しながら１０ｃｍ／秒の速さでドローイングした。こ
のドローイングによるＩＴＯ膜同士のくっつき（ステイ
ッキング）は極めて僅かには見られたが、ＩＴＯ膜の見
かけの変化も見られず、入力耐久性、耐溶剤性において
も問題はなかった。
【００１５】＊実施例４ 厚さ１７５μｍのポリエチレンテレフタレートフイルム
一面上に６官能アクリレートモノマー５０部、２官能ウ
レタンアクリレート３１部、光開始剤３部、トルエン１
００部からなる塗料をハードコート樹脂バインダー部分
の硬化後の厚みが３μｍになるようにメイヤーバーにて
塗布し、溶剤乾燥後、高圧水銀灯にて紫外線を３００ｍ
Ｊ／ｃｍ2照射し硬化させてハードコート層を形成した
（該ハードコート層の鉛筆硬度は２Ｈであった）。ポリ
エチレンテレフタレートフイルムの該ハードコート層を
設けた面の反対面上に、アルコキシシランの加水分解物
（シロキサン結合含有樹脂成分２８．５重量％）、シク
ロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、平均粒径１２
ｎｍのオルガノシリカゾルメチルイソブチルケトン分散
液（オルガノシリカゾル成分３０重量％）の混合液（固
形分比、シロキサン結合含有樹脂成分：オルガノシリカ
ゾル成分＝４：１重量比）を、キスコートで塗布し乾燥
厚さ０．０３μｍのアンカー層を形成した。該アンカー
層のＲａは９．６２ｎｍ（Ｒｚ（ＪＩＳ Ｂ ０６０１
による、以下同）は８４．１ｎｍ、測定レンジ５００μ
ｍ）であった。このアンカーコート層上に、ＳｉＯ2の
１０ｎｍスパッタリングによる薄膜を形成し、このＳｉ
Ｏ2薄膜上に、透明導電層としてＩＴＯ膜を、インジウ
ム：錫＝９０：１０（酸化物、モル比）のターゲットを
使用し、真空室内を１０−３Ｐａとし、ＡｒとＯ２の混
合ガスを導入しながら５×１０−１ＰａとしてＤＣスパ
ッタリングで厚さ３０ｎｍに形成し透明導電性フイルム
を得た。この透明導電性フイルムのＩＴＯ膜の抵抗値は
２５７Ω／□であり全光線透過率は８４．９％であっ
た。得られた透明導電性フイルムを１０ｃｍ×１５ｃｍ
の大きさに裁断し、２枚をＩＴＯ膜が向き合うようにし
て、端部を固定し、ガラス板上に固定し、一方のポリエ
チレンテレフタレートフイルムのハードコート層側から
ポリアセタール樹脂性棒の円形端部（１ｃｍ2面積）で
１Ｋｇ／ｃｍ2の加圧で圧しながら１０ｃｍ／秒の速さ
でドローイングした。このドローイングによるＩＴＯ膜
同士のくっつき（ステイッキング）が見られず、ＩＴＯ
膜の見かけの変化も見られず、入力耐久性、耐溶剤性に
おいても問題はなかった。
一面上に６官能アクリレートモノマー５０部、２官能ウ
レタンアクリレート３１部、光開始剤３部、トルエン１
００部からなる塗料をハードコート樹脂バインダー部分
の硬化後の厚みが３μｍになるようにメイヤーバーにて
塗布し、溶剤乾燥後、高圧水銀灯にて紫外線を３００ｍ
Ｊ／ｃｍ2照射し硬化させてハードコート層を形成した
（該ハードコート層の鉛筆硬度は２Ｈであった）。ポリ
エチレンテレフタレートフイルムの該ハードコート層を
設けた面の反対面上に、アルコキシシランの加水分解物
（シロキサン結合含有樹脂成分２８．５重量％）、シク
ロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、平均粒径１２
ｎｍのオルガノシリカゾルメチルイソブチルケトン分散
液（オルガノシリカゾル成分３０重量％）の混合液（固
形分比、シロキサン結合含有樹脂成分：オルガノシリカ
ゾル成分＝４：１重量比）を、キスコートで塗布し乾燥
厚さ０．０３μｍのアンカー層を形成した。該アンカー
層のＲａは９．６２ｎｍ（Ｒｚ（ＪＩＳ Ｂ ０６０１
による、以下同）は８４．１ｎｍ、測定レンジ５００μ
ｍ）であった。このアンカーコート層上に、ＳｉＯ2の
１０ｎｍスパッタリングによる薄膜を形成し、このＳｉ
Ｏ2薄膜上に、透明導電層としてＩＴＯ膜を、インジウ
ム：錫＝９０：１０（酸化物、モル比）のターゲットを
使用し、真空室内を１０−３Ｐａとし、ＡｒとＯ２の混
合ガスを導入しながら５×１０−１ＰａとしてＤＣスパ
ッタリングで厚さ３０ｎｍに形成し透明導電性フイルム
を得た。この透明導電性フイルムのＩＴＯ膜の抵抗値は
２５７Ω／□であり全光線透過率は８４．９％であっ
た。得られた透明導電性フイルムを１０ｃｍ×１５ｃｍ
の大きさに裁断し、２枚をＩＴＯ膜が向き合うようにし
て、端部を固定し、ガラス板上に固定し、一方のポリエ
チレンテレフタレートフイルムのハードコート層側から
ポリアセタール樹脂性棒の円形端部（１ｃｍ2面積）で
１Ｋｇ／ｃｍ2の加圧で圧しながら１０ｃｍ／秒の速さ
でドローイングした。このドローイングによるＩＴＯ膜
同士のくっつき（ステイッキング）が見られず、ＩＴＯ
膜の見かけの変化も見られず、入力耐久性、耐溶剤性に
おいても問題はなかった。
【００１６】＊比較例１ 厚さ１７５μｍのポリエチレンテレフタレートフイルム
一面上に６官能アクリレートモノマー５０部、２官能ウ
レタンアクリレート３１部、光開始剤３部、トルエン１
００部からなる塗料をハードコート樹脂バインダー部分
の硬化後の厚みが３μｍになるようにメイヤーバーにて
塗布し、溶剤乾燥後、高圧水銀灯にて紫外線を３００ｍ
Ｊ／ｃｍ2照射し硬化させてハードコート層を形成した
（該ハードコート層の鉛筆硬度は２Ｈであった）。ポリ
エチレンテレフタレートフイルムの該ハードコート層を
設けた面の反対面上に、アルコキシシランの加水分解物
（シロキサン結合含有樹脂成分）を１Ｋｇ、シクロヘキ
サノンを１Ｋｇ、メチルイソブチルケトンを５Ｋｇの混
合液（シロキサン結合含有樹脂成分４．０％、オルガノ
シリカゾル０％）を、キスコートで塗布し乾燥厚さ２５
ｎｍのアンカー層を形成した。該アンカー層のＲａは
２．９０ｎｍ（Ｒｚは２３．０ｎｍ、測定レンジ５００
μｍ）であった。このアンカーコート層上に、透明導電
層としてＩＴＯ膜を、インジウム：錫＝９０：１０（酸
化物、モル比）のターゲットを使用し、真空室内を１０
−３Ｐａとし、ＡｒとＯ２の混合ガスを導入しながら５
×１０−１ＰａとしてＤＣスパッタリングで厚さ３０ｎ
ｍに形成し透明導電性フイルムを得た。この透明導電性
フイルムのＩＴＯ膜の抵抗値は２７５Ω／□であり全光
線透過率は８４．２％であった。得られた透明導電性フ
イルムを１０ｃｍ×１５ｃｍの大きさに裁断し、２枚を
ＩＴＯ膜が向き合うようにして、端部を固定し、ガラス
板上に固定し、一方のポリエチレンテレフタレートフイ
ルムのハードコート層側からポリアセタール樹脂性棒の
円形端部（１ｃｍ2面積）で１Ｋｇ／ｃｍ2の加圧で圧し
ながら１０ｃｍ／秒の速さでドローイングした。このド
ローイングによるＩＴＯ膜同士のくっつき（ステイッキ
ング）が見られ非接触の状態に戻らず、ＩＴＯ膜の一部
が損傷するのが見られた。
一面上に６官能アクリレートモノマー５０部、２官能ウ
レタンアクリレート３１部、光開始剤３部、トルエン１
００部からなる塗料をハードコート樹脂バインダー部分
の硬化後の厚みが３μｍになるようにメイヤーバーにて
塗布し、溶剤乾燥後、高圧水銀灯にて紫外線を３００ｍ
Ｊ／ｃｍ2照射し硬化させてハードコート層を形成した
（該ハードコート層の鉛筆硬度は２Ｈであった）。ポリ
エチレンテレフタレートフイルムの該ハードコート層を
設けた面の反対面上に、アルコキシシランの加水分解物
（シロキサン結合含有樹脂成分）を１Ｋｇ、シクロヘキ
サノンを１Ｋｇ、メチルイソブチルケトンを５Ｋｇの混
合液（シロキサン結合含有樹脂成分４．０％、オルガノ
シリカゾル０％）を、キスコートで塗布し乾燥厚さ２５
ｎｍのアンカー層を形成した。該アンカー層のＲａは
２．９０ｎｍ（Ｒｚは２３．０ｎｍ、測定レンジ５００
μｍ）であった。このアンカーコート層上に、透明導電
層としてＩＴＯ膜を、インジウム：錫＝９０：１０（酸
化物、モル比）のターゲットを使用し、真空室内を１０
−３Ｐａとし、ＡｒとＯ２の混合ガスを導入しながら５
×１０−１ＰａとしてＤＣスパッタリングで厚さ３０ｎ
ｍに形成し透明導電性フイルムを得た。この透明導電性
フイルムのＩＴＯ膜の抵抗値は２７５Ω／□であり全光
線透過率は８４．２％であった。得られた透明導電性フ
イルムを１０ｃｍ×１５ｃｍの大きさに裁断し、２枚を
ＩＴＯ膜が向き合うようにして、端部を固定し、ガラス
板上に固定し、一方のポリエチレンテレフタレートフイ
ルムのハードコート層側からポリアセタール樹脂性棒の
円形端部（１ｃｍ2面積）で１Ｋｇ／ｃｍ2の加圧で圧し
ながら１０ｃｍ／秒の速さでドローイングした。このド
ローイングによるＩＴＯ膜同士のくっつき（ステイッキ
ング）が見られ非接触の状態に戻らず、ＩＴＯ膜の一部
が損傷するのが見られた。
【００１７】
【発明の効果】本願発明の透明導電性フイルムは、タッ
チパネル等に使用した時、耐擦傷性に優れ、入力耐久性
に優れ、ステイッキングの発生を防止し得る（ＩＴＯ膜
同士のくっつきのない）透明導電性フイルムであった。
チパネル等に使用した時、耐擦傷性に優れ、入力耐久性
に優れ、ステイッキングの発生を防止し得る（ＩＴＯ膜
同士のくっつきのない）透明導電性フイルムであった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｃ０８Ｌ 101:00 Ｃ０８Ｌ 101:00 Ｆターム(参考） 4F006 AA02 AA35 AA36 AB39 AB54 BA01 CA08 DA04 4F100 AA20C AA33 AK01B AK25 AK42 AK52B AR00A AR00D BA04 BA05 BA10A BA10D BA25B BA25C CA23B DD07B DE01B EH66C GB41 JG01D JK14 JK15B JN01A JN01D YY00B YY00C 5B087 AA04 CC14 CC36 5G307 FA02 FB01 FC01 FC02 FC10
Claims (4)
- 【請求項１】 透明基材フイルム（Ａ．）の少なくとも
一面に、少なくとも平均粒径１〜３０ｎｍの微粒子を含
む樹脂で形成されたＲａが４〜２０ｎｍの中心線平均粗
さを有するアンカー層（Ｂ．）、ＳｉＯｘ層（Ｓ．）、
透明導電層（Ｃ．）を設けたことを特徴とする透明導電
性フイルム。 - 【請求項２】 アンカー層（Ｂ．）がシロキサン結合を
含む層であり、厚さが０．０２〜１０μｍである請求項
１記載の透明導電性フイルム。 - 【請求項３】 ＳｉＯｘ層（Ｓ．）の厚さが２〜２５ｎ
ｍである請求項１記載の透明導電性フイルム。 - 【請求項４】 請求項１から請求項３記載の透明導電性
フイルムを使用したタッチパネル。
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Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003012799A1 (fr) * | 2001-07-31 | 2003-02-13 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Film conducteur transparent et procede de fabrication associe, feuille conductrice transparente et ecran tactile |
| JP2005294084A (ja) * | 2004-04-01 | 2005-10-20 | Oike Ind Co Ltd | 透明導電フィルム |
| JP2005343120A (ja) * | 2004-06-07 | 2005-12-15 | Teijin Ltd | ディスプレイ用透明導電性フィルム |
| WO2008015840A1 (en) | 2006-08-03 | 2008-02-07 | Nitto Denko Corporation | Transparent conductive laminate and touch panel equipped with it |
| US7781048B2 (en) | 2005-10-20 | 2010-08-24 | Nitto Denko Corporation | Transparent conductive multilayer body |
| JP2010214826A (ja) * | 2009-03-18 | 2010-09-30 | Mitsubishi Plastics Inc | ポリエステル離型フィルム |
| WO2010114056A1 (ja) | 2009-03-31 | 2010-10-07 | 帝人株式会社 | 透明導電性積層体及び透明タッチパネル |
| US8003200B2 (en) | 2004-10-06 | 2011-08-23 | Nitto Denko Corporation | Transparent electrically-conductive film |
| EP2415597A4 (en) * | 2009-03-31 | 2014-12-31 | Teijin Ltd | Transparent conductive laminate and transparent touch panel |
| CN105723473A (zh) * | 2013-11-14 | 2016-06-29 | 旭硝子株式会社 | 透明导电性层叠体和触摸面板 |
| CN107422904A (zh) * | 2017-05-16 | 2017-12-01 | 张家港康得新光电材料有限公司 | 触摸屏与电子设备 |
-
2000
- 2000-10-12 JP JP2000311422A patent/JP4484347B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003012799A1 (fr) * | 2001-07-31 | 2003-02-13 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Film conducteur transparent et procede de fabrication associe, feuille conductrice transparente et ecran tactile |
| JP2005294084A (ja) * | 2004-04-01 | 2005-10-20 | Oike Ind Co Ltd | 透明導電フィルム |
| JP2005343120A (ja) * | 2004-06-07 | 2005-12-15 | Teijin Ltd | ディスプレイ用透明導電性フィルム |
| US8003200B2 (en) | 2004-10-06 | 2011-08-23 | Nitto Denko Corporation | Transparent electrically-conductive film |
| US7781048B2 (en) | 2005-10-20 | 2010-08-24 | Nitto Denko Corporation | Transparent conductive multilayer body |
| US8173246B2 (en) | 2006-08-03 | 2012-05-08 | Nitto Denko Corporation | Transparent conductive laminate and touch panel equipped with it |
| US8048512B2 (en) | 2006-08-03 | 2011-11-01 | Nitto Denko Corporation | Transparent conductive laminate and touch panel equipped with it |
| WO2008015840A1 (en) | 2006-08-03 | 2008-02-07 | Nitto Denko Corporation | Transparent conductive laminate and touch panel equipped with it |
| JP2010214826A (ja) * | 2009-03-18 | 2010-09-30 | Mitsubishi Plastics Inc | ポリエステル離型フィルム |
| WO2010114056A1 (ja) | 2009-03-31 | 2010-10-07 | 帝人株式会社 | 透明導電性積層体及び透明タッチパネル |
| EP2415597A4 (en) * | 2009-03-31 | 2014-12-31 | Teijin Ltd | Transparent conductive laminate and transparent touch panel |
| US10042481B2 (en) | 2009-03-31 | 2018-08-07 | Teijin Limited | Transparent electroconductive laminate and transparent touch panel |
| CN105723473A (zh) * | 2013-11-14 | 2016-06-29 | 旭硝子株式会社 | 透明导电性层叠体和触摸面板 |
| CN107422904A (zh) * | 2017-05-16 | 2017-12-01 | 张家港康得新光电材料有限公司 | 触摸屏与电子设备 |
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