JP2002127422A - インクジェットヘッド - Google Patents

インクジェットヘッド

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JP2002127422A
JP2002127422A JP2001147294A JP2001147294A JP2002127422A JP 2002127422 A JP2002127422 A JP 2002127422A JP 2001147294 A JP2001147294 A JP 2001147294A JP 2001147294 A JP2001147294 A JP 2001147294A JP 2002127422 A JP2002127422 A JP 2002127422A
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JP
Japan
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substrate
electrodes
driver
channel
jet head
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Application number
JP2001147294A
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English (en)
Inventor
Takao Nishikawa
卓男 西川
Katsuaki Komatsu
克明 小松
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Konica Minolta Inc
Original Assignee
Konica Minolta Inc
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2202/00Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
    • B41J2202/01Embodiments of or processes related to ink-jet heads
    • B41J2202/10Finger type piezoelectric elements

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  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】短時間にドライバ基板を接続可能で、かつコン
パクト化が可能で、しかもノズル密度を上げることが可
能である。 【解決手段】インクジェットヘッドは、複数の隔壁を介
して形成される第1のチャネル列と、隔壁に対して設け
られた電極15と、この各々の電極15に続いて設けら
れた取出電極16とを具備する第1の基板10と、複数
の隔壁を介して形成される第2のチャネル列と、隔壁に
対して設けられた電極25と、この各々の電極25に続
いて設けられた取出電極26とを具備する第2の基板2
0と、第1及び第2の基板の各基板に対してそれぞれ電
気的に接続されるドライバ基板19b,29bとを有
し、第1の基板10と第2の基板20とを貼り合わせて
構成し、第1及び第2の基板のそれぞれの取出電極1
6,26は、異方性導電材30を介してそれぞれ対応す
るドライバ基板19b,29bと接続され、かつ、取出
電極16,26とドライバ基板19b,29bとの接続
点のピッチ幅は150μm以下である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、電極に電圧を印
加してチャネルを変形させてインクを吐出するインクジ
ェットヘッドに関する。
【0002】
【従来の技術】このように電極に電圧を印加してチャネ
ルを変形させてインクを吐出するインクジェットヘッド
には、複数の隔壁を介して形成されるチャネル列と、隔
壁に対して設けられた電極と、この各々の電極に続いて
設けられた取出電極とを具備し、取出電極にドライバ基
板を接続し、このドライバ基板から与えられる駆動電源
により電極に電圧を印加するように構成されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】このドライバ基板とし
てフレキシブル基板が用いられ、このドライバ基板と取
出電極との接続には、導電性接着剤、異方性導電ゴム、
ワイヤーボンディング等があったが、硬化時間が長くな
ったり、電流を多く流す必要があるヘッド系の接続には
不利であったり、ヘッドのチャネル数が多くなると、接
続時間が長くなったり、ヘッド自身が大きくなりコンパ
クト化できなくなっていた。
【0004】また、ノズル密度をあげるために、第1の
基板と第2の基板とを貼り合わせて2列のチャネル列か
らインクを吐出する構造のものでは、第1の基板と第2
の基板の両面へのドライバ基板の接続が非常に困難であ
る。
【0005】この発明は、かかる点に鑑みてなされたも
ので、短時間にドライバ基板を接続可能で、かつコンパ
クト化が可能で、しかもノズル密度を上げることが可能
なインクジェットヘッドを提供することを目的としてい
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決し、かつ
目的を達成するために、この発明は、以下のように構成
した。
【0007】請求項1に記載の発明は、『複数の隔壁を
介して形成される第1のチャネル列と、前記隔壁に対し
て設けられた電極と、この各々の電極に続いて設けられ
た取出電極とを具備する第1の基板と、複数の隔壁を介
して形成される第2のチャネル列と、前記隔壁に対して
設けられた電極と、この各々の電極に続いて設けられた
取出電極とを具備する第2の基板と、前記第1及び第2
の基板の各基板に対してそれぞれ電気的に接続されるド
ライバ基板と、を有し、前記第1の基板と前記第2の基
板とを貼り合わせて構成し、前記第1及び第2の基板の
それぞれの前記取出電極は、異方性導電材を介してそれ
ぞれ対応する前記ドライバ基板と接続され、かつ、前記
取出電極と前記ドライバ基板との接続点のピッチ幅は1
50μm以下であることを特徴とするインクジェットヘ
ッド。』である。
【0008】この請求項1に記載の発明によれば、第1
の基板と第2の基板とを貼り合わせ、この両基板の取出
電極は、異方性導電材を介してドライバ基板と接続さ
れ、かつ、接続点のピッチ幅は150μm以下であり、
取出電極とドライバ基板とを短時間に確実、かつコンパ
クトに接続可能で、しかもノズル密度を増加することが
できる。
【0009】請求項2に記載の発明は、『前記各々の基
板の取出電極は、前記貼り合わせる際の面と反対側の面
側に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の
インクジェットヘッド。』である。
【0010】この請求項2に記載の発明によれば、各々
の基板の取出電極は、基板を貼り合わせる際の面と反対
側の面側に設けられていることから、取出電極を設ける
作業が容易で、しかも取出電極へ容易にドライバ基板を
接続することができる。
【0011】請求項3に記載の発明は、『複数の隔壁を
介して形成される第1のチャネル列と、前記隔壁に対し
て設けられた電極と、この各々の電極に続いて設けられ
た取出電極とを具備する第1の基板と、複数の隔壁を介
して形成される第2のチャネル列と、前記隔壁に対して
設けられた電極と、この各々の電極に続いて設けられた
取出電極とを具備する第2の基板と、前記第1及び第2
の基板の各基板に対してそれぞれ電気的に接続されるド
ライバ基板と、を有し、前記各チャネル列が背を向ける
ように、前記第1の基板と前記第2の基板とを貼り合わ
せて構成し、前記第1及び第2の基板のそれぞれの前記
取出電極は、前記第1の基板と前記第2の基板とを貼り
合わせた側とは反対側に設けられ、異方性導電材を介し
てそれぞれ対応する前記ドライバ基板と接続したことを
特徴とするインクジェットヘッド。』である。
【0012】この請求項3に記載の発明によれば、第1
の基板と第2の基板とを各チャネル列が背を向けるよう
に貼り合わせ、この両基板の取出電極は、第1の基板と
第2の基板とを貼り合わせた側とは反対側に設けられ、
それぞれ異方性導電材を介してドライバ基板と接続した
ので、取出電極とドライバ基板とを短時間に確実、かつ
コンパクトに接続可能で、しかもノズル密度を容易に増
加することができる。
【0013】請求項4に記載の発明は、『複数の隔壁を
介して形成される第1のチャネル列と、前記隔壁に対し
て設けられた電極と、この各々の電極に続いて設けられ
た取出電極とを具備する基板と、前記基板に対してその
両側に電気的に接続されるドライバ基板と、を有し、前
記取出電極は、前記基板の両側に設けられるとともに、
異方性導電材を介してその両側に対応する前記ドライバ
基板と接続され、かつ、前記取出電極と前記ドライバ基
板との接続点のピッチ幅は150μm以下であることを
特徴とするインクジェットヘッド。』である。
【0014】この請求項4に記載の発明によれば、基板
の取出電極は、異方性導電材を介してドライバ基板と接
続され、かつ、接続点のピッチ幅は150μm以下であ
り、取出電極とドライバ基板とを短時間に確実、かつコ
ンパクトに接続可能で、しかもノズル密度を増加するこ
とができる。
【0015】請求項5に記載の発明は、『前記チャネル
と前記各取出電極とが実質的に同じピッチ幅であること
を特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記
載のインクジェットヘッド。』である。
【0016】この請求項5に記載の発明によれば、各チ
ャネルと各取出電極とが実質的に同じピッチ幅であり、
取出電極とドライバ基板とを確実、かつコンパクトに接
続可能である。
【0017】請求項6に記載の発明は、『前記チャネル
は、インクチャネルが1つおきに配置されていることを
特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載
のインクジェットヘッド。』である。
【0018】この請求項6に記載の発明によれば、チャ
ネルは、インクチャネルが1つおきに配置されており、
インクチャネルからインクを吐出しても、他のインクチ
ャネルに影響することがなく、インクチャネルの駆動が
容易である。
【0019】請求項7に記載の発明は、『前記異方性導
電材に、金属粒子からなる導電粒子を含有する異方性導
電フィルムを用いたことを特徴とする請求項1乃至請求
項6のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド。』
である。
【0020】この請求項7に記載の発明によれば、異方
性導電材に、金属粒子からなる導電粒子を含有する異方
性導電フィルムを用いたから、電極間の導通が良好であ
り、特に、アルミニウム蒸着により形成されたアルミニ
ウム電極を少なくとも一方の電極とした場合にも、その
酸化膜を金属粒子が突き破り、容易に良好な導通を行う
ことができる。
【0021】請求項8に記載の発明は、『前記取出電極
はアルミニウム蒸着により形成されてなることを特徴と
する請求項7に記載のインクジェットヘッド。』であ
る。
【0022】この請求項8に記載の発明によれば、異方
性導電材に、金属粒子からなる導電粒子を含有する異方
性フィルムを用いた構成と相俟って、容易に良好な導通
を行なうことができ、接続不良もない高性能のインクジ
ェットヘッドを得ることができる。
【0023】
【発明の実施の形態】以下、この発明のインクジェット
ヘッドの実施の形態を挙げて説明するが、この発明の形
態はこの例に限定されない。
【0024】図1はインクジェットヘッドの製造の工程
を示す概略図、図2はインクジェットヘッドのチャネル
を示す断面図、図3は取出電極とドライバ基板との接続
を説明する図、図4及び図5は異方性導電材を用いたド
ライバ基板の接続を説明する図である。
【0025】まず、第1の基板10と第2の基板20と
が用意され、第1の基板10は、厚基板11と薄基板1
2とからなり、同様に第2の基板20も厚基板21と薄
基板22とからなる(図1(a))。
【0026】第1の基板10の薄基板12上にドライフ
ィルム13を貼り、このドライフィルム13に電極を形
成するためのパターンを施したガラス基板(図示せず)
を配置して露光し現像処理をして電極パターンのドライ
フィルム13を除去する(図1(b))。また、第1の
基板10には、電極パターンの端部に当接させながらダ
イシング円盤による溝加工を行ないチャネル14を形成
し、Al蒸着を行なった後に、残されていたドライフィ
ルム13(電極パターン以外のドライフィルム)を、そ
の上に蒸着されたアルミニウムとともに溶解除去するこ
とによりチャネル14に電極15を形成するとともに、
この電極15に接続した取出電極16を形成する(図1
(c))。
【0027】同様に、第2の基板20の薄基板22上に
ドライフィルム23を貼り、このドライフィルム23に
電極を形成するためのパターンを施したガラス基板(図
示せず)を配置し、このガラス基板をマスクとして露光
し現像処理をして電極パターンのドライフィルム23を
除去する。また、第2の基板20には、同様に溝加工を
行ないチャネル24を形成し、Al蒸着を行った後、残
されていたドライフィルム23を、その上に蒸着された
アルミニウムとともに除去することによりチャネル24
に電極25を形成するとともに、この電極25に接続し
た取出電極26を形成する。
【0028】次に、第1の基板10及び第2の基板20
に、取出電極16,26を残してチャネル14,24の
大部分を覆う、インク取り入れ口を備えたカバー基板1
7,27を設け(図1(d))、第1の基板10と第2
の基板20とを、カバー基板17,27を設けた側と反
対側で貼り合わせ(図1(e))、中央部を切断して、
チャネル14,24に対応する部分にノズル孔18aを
有するノズルプレート18を設けて2個のヘッド本体を
製造する(図1(f))。
【0029】その後に、それぞれの2個のヘッド本体に
は、第1の基板10と第2の基板20とに、インクをチ
ャネル14,24に供給するアクチュエータ19a,2
9aを接続すると共に、取出電極16,26にドライバ
基板19b,29bを接続して同時に2個のインクジェ
ットヘッドを製造する(図1(g))。
【0030】このように、インクジェットヘッドは、図
1、図2に示すように、複数の隔壁11a,12aを介
して形成される第1のチャネル列と、隔壁11a,12
aに対して設けられた電極15と、この各々の電極15
に続いて設けられた取出電極16とを具備する第1の基
板10と、複数の隔壁21a,22aを介して形成され
る第2のチャネル列と、隔壁21a,22aに対して設
けられた電極25と、この各々の電極25に続いて設け
られた取出電極26とを具備する第2の基板20と、両
基板10,20に電気的に接続されるドライバ基板19
b,29bとを有し、第1の基板10と第2の基板20
とを貼り合わせて構成される。
【0031】本実施の形態によれば、両基板10,20
にそれぞれ設けられたチャネルとは反対側で両基板1
0,20を接合、即ち、第1のチャネル列と第2のチャ
ネル列とが背を向けた形態で両基板10,20を貼り合
わせたので、両基板10,20間に取出電極やインクを
供給するアクチュエータが介在して貼り合わせが難しく
なるといったこともなく、インクジェットヘッドの製造
を容易、かつ短時間に高精度に得ることができる。
【0032】次に、取出電極とドライバ基板との接続に
ついて説明するが、両基板10,20とも共通の作業で
行なえるため、以下、第1の基板10を参照して説明す
る。このインクジェットヘッドの取出電極16には、図
3に示すように、異方性導電材30を介してドライバ基
板19bが加熱加圧ツール31を用いて加熱加圧して接
続される。ドライバ基板19bと取出電極16との接続
点のピッチ幅は150μm以下である。この接続点のピ
ッチ幅とは、図5(a)にPとして示されているよう
に、取出電極16の電極列に関して電極列と直交する方
向におけるその電極ピッチを指す。インクジェットヘッ
ドのチャネルに対応する取出電極のピッチ幅(接続点の
ピッチ幅)、及びドライバ基板の電極のピッチ幅をとも
に150μm以下とすることが特に好ましい。
【0033】これらピッチ幅が150μmを超える場合
には、半田による接続の方が簡単に製造できる可能性が
あるが、150μm以下ではショート不良を多く発生
し、ノズルの高密度化が困難となる。また、この際にノ
ズルは高密度化し、各ノズルに対応する取出電極は扇状
に拡げて低密度化することも考えられるが、コンパクト
なインクジェットヘッドを得ることができず、このよう
な半田による接続では、ノズルが高密度でコンパクトな
インクジェットヘッドを得ることが難しく、また特に、
150μm以下のピッチ幅の電極を接続する際に、以下
のように接続を行うことが非常に有利である。
【0034】更に、異方性導電材30を用いたドライバ
基板19bの接続を図4及び図5に基づいて具体的に説
明する。
【0035】ドライバ基板19bに、図4(a)に示す
ように、テフロン(登録商標)シート32を介し加熱加
圧ツール31を用いて、異方性導電材30を仮圧着す
る。異方性導電材30の仮圧着は、0.05〜0.5M
Pa/cm2、50〜100℃、3〜10secで行な
う。使用する異方性導電材30は、取出電極16の電極
間の空間(取出電極16の電極列間の空間)及び、後述
するドライバ基板19bの電極19b1の電極間の空間
(電極19b1の電極列間の空間)を埋めるだけの体積
を持った厚さにする。
【0036】取出電極16と電極19b1との電極高さ
のトータルが30μmで電極〜電極間(電極のピッチ幅
を100%としたとき、電極列と直交する方向における
電極がある部分と無い部分の幅の割合)が50%づつの
場合、異方性導電材30の厚さは、15μm以上であ
る。
【0037】本実施の形態にように、ドライバ基板19
b側に異方性導電材30を仮圧着した後に、本圧着を行
なう方が両基板10,20を張り合わせる両面接続にお
いては時間短縮でき好ましい。圧着時は、図4(a)に
示すように、テフロンシート32を狭む。テフロンシー
ト32には、はみ出た異方性導電材30の樹脂が加熱加
圧ツール31に付着しないようにし、また圧力を均一に
する作用もある。
【0038】取出電極16とドライバ基板19bの電極
19b1の位置合わせは、予めドライバ基板19b1の
電極ピッチを図5(a)に示すようにマイナス交差で作
っておいて、第1の基板10の取出電極16と図5
(a)のように合わせる。このとき、図5(b)のよう
な電極ピッチにしてしまうと、ドライバ基板19bが伸
びきれなく接続不良を起こすので好ましくない。
【0039】次に、異方性導電材30を本圧着する。こ
の異方性導電材30の本圧着は、2〜3MPa/c
2、170〜250℃、10〜30secで行なう。
【0040】図4(b)に示すように、仮圧着と同様に
して、加熱加圧ツール31とドライバ基板19bの間に
テフロンシート32を狭み、はみ出た異方性導電材30
の樹脂が加熱加圧ツール31に付着しないようにし、ま
た加熱加圧ツール31による圧力を均一にする。テフロ
ンシート32は、20〜150μmが好ましい。
【0041】また、図4(b)のように、ドライバ基板
19bは、カバーレイ19b2が第1の基板10のエッ
ジを避けるようにして接続する。
【0042】また、上述の通り説明を省略するが、取出
電極26も取出電極16と同様にして、異方性導電材3
0を介してドライバ基板29bと接続される。
【0043】このように、第1の基板10と第2の基板
20とを貼り合わせ、この両基板10,20の取出電極
16,26は、異方性導電材30を介してドライバ基板
19b,29bと接続され、かつ、接続点のピッチ幅は
150μm以下であり、取出電極16,26とドライバ
基板19b,29bとを短時間に確実、かつコンパクト
に接続可能で、しかもノズル密度を増加することができ
る。
【0044】また、各チャネル14,24のチャネル列
と各取出電極16,26の電極列とが実質的に同じピッ
チ幅であり、取出電極16,26とドライバ基板19
b,29bとを確実、かつコンパクトに接続可能であ
る。
【0045】チャネル14,24は、インクチャネルと
ダミーチャネル列とを交互に配列して、インクチャネル
が1つおきに配置されており、インクチャネルからイン
クを吐出するように、そのインクチャネルの隔壁がせん
断変形しても、他のインクチャネルに影響することがな
く、インクチャネルの駆動が容易である。
【0046】各々の基板10,20の取出電極16,2
6は、貼り合わせる際の面と反対側の面側に設けられる
ことから、取出電極16,26を設ける作業が容易で、
しかも取出電極16,26へ容易にドライバ基板19
b,29bを接続することができる。
【0047】図6及び図7はインクジェットヘッドの他
の実施の形態を示し、図6はインクジェットヘッドの概
略構成図、図7はインクジェットヘッドのチャネルを示
す断面図である。
【0048】この実施の形態のインクジェットヘッド
は、複数の隔壁41a,42aを介して形成される第1
のチャネル列と、隔壁41a,42aに対して設けられ
た電極45と、この各々の電極45に続いて設けられた
取出電極46とを両側に具備する厚基板41と薄基板4
2とからなる基板40と、基板40の両側に設けられた
取出電極46のそれぞれに電気的に接続されるドライバ
基板49とを有する。チャネル44は、インクチャネル
とダミーチャネルとを交互に配列して、インクチャネル
が1つおきに配置されており、インクチャネルからイン
クを吐出するように、そのインクチャネルの隔壁がせん
断変形しても、他のインクチャネルに影響することがな
く、インクチャネルの駆動が容易である。
【0049】両側に設けられる取出電極46はそれぞ
れ、異方性導電材50を介してドライバ基板49と接続
され、かつ、接続点のピッチ幅は150μm以下であ
り、この異方性導電材50を介しての接続は、図4及び
図5と同様であるから説明を省略する。
【0050】このように、異方性導電材50を介してド
ライバ基板49が基板40の両面に配置され、チャンネ
ル間隔の倍ピッチでの電極引き出しができる。
【0051】この実施の形態の図1乃至図5に示す第1
の基板及び第2の基板、或は図6及び図7に示す基板
は、圧電性材料が用いられる。この圧電性材料は、電圧
を加えることにより応力変化を生じるものであれば特に
限定されず、公知のものが用いられ、有機材料からなる
基板であっても良いが、圧電性非金属材料からなる基板
が好ましく、この圧電性非金属材料からなる基板とし
て、例えば成形、焼成等の工程を経て形成されるセラミ
ックス基板、又は成形、焼成を必要としないで形成され
る基板等がある。有機材料としては、有機ポリマー、有
機ポリマーと無機物とのハイブリッド材料が挙げられ
る。
【0052】セラミックス基板としては、PZT(Pb
ZrO3−PbTiO3、第三成分添加PZTがあり、第
三成分としてはPb(Mg1/2Nb2/3)O3、Pb(M
1/3Sb2/3)O3、Pb(Co1/3Nb2/3)O3等があ
り、さらにBaTiO3、ZnO、LiNbO3、LiT
aO3等を用いて形成することができる。
【0053】また、成形、焼成を必要としないで形成さ
れる基板として、例えば、ゾルゲール法、積層基板コー
ティング等で形成することができる。ゾルゲール法によ
れば、ゾルは所定の化学組成を持つ均質な溶液に、水、
酸あるいはアルカリを添加し、加水分解等の化学変化を
起こさせることによって調整される。さらに、溶媒の蒸
発や冷却等の処理を加えることによって、目的組成の微
粒子あるいは非金属無機微粒子の前躯体を分散したゾル
が作成され、基板とすることができる。異種元素の微量
添加も含めて、化学組成の均一な化合物を得ることがで
き、出発原料には一般にケイ酸ナトリウム等の水に可溶
な金属塩あるいは金属アルコキシドが用いられ、金属ア
ルコキシドは、一般式M(OR)nで表される化合物
で、OR基が強い塩基性を持つため容易に加水分解さ
れ、有機高分子のような縮合過程を経て、金属酸化物あ
るいはその水和物に変化する。
【0054】また、積層基板コーティングとして、気相
から蒸着させる方法があり、気相からセラミックの基板
を作成する方法には、物理的手段による蒸着方法と、気
相あるいは基板表面の化学反応による製法の二通りに分
類され、さらに、物理蒸着方(PVD)は、真空蒸着
法、スパッター法、イオンプレーティング法等に細分さ
れ、また化学的方法にも気相化学反応法(CVD)、プ
ラズマCVD法などがある。物理蒸着法(PVD)とし
ての真空蒸着法は、真空中で対象とする物質を加熱して
蒸発させ、その蒸気を基板上に付着させる方法で、スパ
ッター法は目的物質(ターゲット)に高エネルギー粒子
を衝突させ、ターゲット表面の原子・分子が衝突粒子と
運動量を交換して、表面からはじきだされるスパッタリ
ング現象を利用する方法である。またイオンプレーティ
ング法は、イオン化したガス雰囲気中で蒸着を行う方法
である。また、CVD法では、膜を構成する原子・分子
あるいはイオンを含む化合物を気相状態にしたのち、適
当なキャリヤーガスで反応部に導き、加熱した基板上で
反応あるいは反応析出させることによって膜を形成し、
プラズマCVD法はプラズマエネルギーで気相状態を発
成させ、400℃〜500℃までの比較的低い温度範囲
の気相化学反応で、膜を析出させる。
【0055】カバー基板の材料は、特に限定されず、有
機材料からなる基板であっても良いが、非圧電性非金属
材料からなる基板が好ましく、この非圧電性非金属材料
からなる基板として、アルミナ、窒化アルミニウム、ジ
ルコニア、シリコン、窒化シリコン、シリコンカーバイ
ド、石英、PZTの少なくとも1つから選ばれることが
好ましい。
【0056】この非圧電性非金属基板は、例えば成形、
焼成等の工程をへて形成されるセラミックス基板、又は
成形、焼成を必要としないで形成される基板等があり、
焼成等の工程をへて形成されるセラミックス基板とし
て、例えばAl23、SiO2、それらの混合、混融
体、さらにZrO2、BeO、AlN、SiC等を用い
ることができる。有機材料としては、有機ポリマー、有
機ポリマーと有機物とのハイブリッド材料が挙げられ
る。
【0057】電極となる金属は、白金、金、銀、銅、ア
ルミニウム、パラジウム、ニッケル、タンタル、チタン
を用いることができ、特に、電気的特性、加工性の点か
ら、金、アルミニウム、銅、ニッケルが良く、メッキ、
蒸着、スパッタで形成される。
【0058】また、異方性導電材としては、接着、導
電、絶縁の3つの機能を同時に兼ね備えた異方性導電フ
ィルム(膜)を用いることが好ましい。この異方性導電
フィルムを構成するバインダー及び導電粒子には、公知
の種々の材料からなるものを用いることができる。特
に、導電粒子が金属粒子であることが好ましい。金属粒
子を用いることによって、アルミニウム蒸着により形成
されたアルミニウム電極の酸化膜を金属粒子が突き破り
良好な導通を行なうことができる。尚、異方性導電材と
しては、異方性導電ゴムを除くことが好ましい。一般的
に、異方性導電ゴムは、大電流を流す必要があるインク
ジェットヘッドの電極接続には不利である。
【0059】上述の2つの本実施の形態においても、圧
電性PZT基板上にアルミニウム蒸着によって設けた取
出電極に対して、ドライバ基板としてのフレキシブル基
板に設けられた電極を接続するのに、金属粒子であるN
i粒子が導電粒子として含有された異方性導電フィルム
を用いて接続接着を行い、接続不良もない高性能のイン
クジェットヘッドを得た。
【0060】以上の実施の形態においては、インクチャ
ネルとダミーチャネルとを交互に配設するインクジェッ
トヘッドを例に挙げて説明したが、同様の製造及び同様
の構造により、ダミーチャネルを設けないインクジェッ
トヘッドを得ることができる。例えば、一方の側から順
番に隣接する3つずつのチャネルを1つの群(順次、第
1群の第1、第2、第3チャネル、第2群の第1、第
2、第3チャネル、・・・、)とすると、同じ第Nチャ
ネル(N:1、2又は3)は同時にインクを射出するよ
う駆動する構成、即ち、例えば、第1、第2、・・・第
n群の第1チャネルを同時に駆動する構成とし、第1チ
ャネルと第2チャネルと第3チャネルとは順次に位相を
ずらしてインク射出する方式とすることもできる。これ
により、インクを射出するよう隔壁が変形されたチャネ
ルに隣接するチャネルに、その変形が影響しないように
することができ、インクチャネルの隣をダミーチャネル
とする必要性をなくし、ノズルの高密度化へ更に貢献で
きて好ましい。
【0061】また、以上の実施の形態においては、イン
クジェットヘッドの電極を、ドライフィルムを用いて形
成したが、ドライフィルムの代わりに紫外線反応型(紫
外線硬化型)のレジストを塗布する形態で製造すること
もできる。ドライフィルムと同様にして、電極パターン
を施したガラス基板をマスクとして紫外線を照射するこ
とによりレジストに電極パターンを焼き付け、現像処理
を行なうことで電極部のレジストを除去し、その後、電
極パターンの端部に当接させながらダイシング円盤で溝
加工を行なって、電極部及びチャネルとなる溝部以外
は、レジストで覆われた基板に、電極となる金、銀、
銅、アルミニウム、クロム、ニッケル等の蒸着やメッキ
を行い、その後レジストを溶解除去することで製造でき
る。
【0062】
【発明の効果】前記したように、請求項1に記載の発明
では、第1の基板と第2の基板とを貼り合わせ、この両
基板の取出電極は、異方性導電材を介してドライバ基板
と接続され、かつ、接続点のピッチ幅は150μm以下
であり、取出電極とドライバ基板とを短時間に確実、か
つコンパクトに接続可能で、しかもノズル密度を増加す
ることができる。
【0063】請求項2に記載の発明では、各々の基板の
取出電極は、基板を貼り合わせる際の面と反対側の面側
に設けられることから、取出電極を設ける作業が容易
で、しかも取出電極へ容易にドライバ基板を接続するこ
とができる。
【0064】請求項3に記載の発明では、第1の基板と
第2の基板とを各チャネル列が背を向けるように貼り合
わせ、この両基板の取出電極は、第1の基板と第2の基
板とを貼り合わせた側とは反対側に設けられ、それぞれ
異方性導電材を介してドライバ基板と接続したので、取
出電極とドライバ基板とを短時間に確実、かつコンパク
トに接続可能で、しかもノズル密度を容易に増加するこ
とができる。
【0065】請求項4に記載の発明では、基板の取出電
極は、異方性導電材を介してドライバ基板と接続され、
かつ、接続点のピッチ幅は150μm以下であり、取出
電極とドライバ基板とを短時間に確実、かつコンパクト
に接続可能で、しかもノズル密度を増加することができ
る。
【0066】請求項5に記載の発明では、各チャネルと
各取出電極とが実質的に同じピッチ幅であり、取出電極
とドライバ基板とを確実、かつコンパクトに接続可能で
ある。
【0067】請求項6に記載の発明では、チャネルは、
インクチャネルが1つおきに配置されており、インクチ
ャネルからインクを吐出しても、他のインクチャネルに
影響することがなく、インクチャネルの駆動が容易であ
る。
【0068】請求項7に記載の発明では、異方性導電材
に、金属粒子からなる導電粒子を含有する異方性導電フ
ィルムを用いたから、電極側の導通が良好であり、特
に、アルミニウム蒸着により形成されたアルミニウム電
極を少なくとも一方の電極とした場合にも、その酸化膜
を金属粒子が突き破り、容易に良好な導通を行うことが
できる。
【0069】請求項8に記載の発明では、異方性導電材
に、金属粒子からなる導電粒子を含有する異方性導電フ
ィルムを用いた構成と相俟って、容易に良好な導通を行
なうことができ、接続不良もない高性能のインクジェッ
トヘッドを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】インクジェットヘッドの製造の工程を示す概略
図である。
【図2】インクジェットヘッドのチャネルを示す断面図
である。
【図3】取出電極とドライバ基板との接続を説明する図
である。
【図4】異方性導電材を用いたドライバ基板の接続を説
明する図である。
【図5】異方性導電材を用いたドライバ基板の接続を説
明する図である。
【図6】インクジェットヘッドの概略構成図である。
【図7】インクジェットヘッドのチャネルを示す断面図
である。
【符号の説明】
10 第1の基板 15 電極 16 取出電極 19b ドライバ基板 20 第2の基板 25 電極 26 取出電極 29b ドライバ基板 30 異方性導電材 44 電極 46 取出電極 49 ドライバ基板 50 異方性導電材

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数の隔壁を介して形成される第1のチャ
    ネル列と、前記隔壁に対して設けられた電極と、この各
    々の電極に続いて設けられた取出電極とを具備する第1
    の基板と、 複数の隔壁を介して形成される第2のチャネル列と、前
    記隔壁に対して設けられた電極と、この各々の電極に続
    いて設けられた取出電極とを具備する第2の基板と、 前記第1及び第2の基板の各基板に対してそれぞれ電気
    的に接続されるドライバ基板と、を有し、 前記第1の基板と前記第2の基板とを貼り合わせて構成
    し、 前記第1及び第2の基板のそれぞれの前記取出電極は、
    異方性導電材を介してそれぞれ対応する前記ドライバ基
    板と接続され、かつ、前記取出電極と前記ドライバ基板
    との接続点のピッチ幅は150μm以下であることを特
    徴とするインクジェットヘッド。
  2. 【請求項2】前記各々の基板の取出電極は、前記貼り合
    わせる際の面と反対側の面側に設けられていることを特
    徴とする請求項1に記載のインクジェットヘッド。
  3. 【請求項3】複数の隔壁を介して形成される第1のチャ
    ネル列と、前記隔壁に対して設けられた電極と、この各
    々の電極に続いて設けられた取出電極とを具備する第1
    の基板と、 複数の隔壁を介して形成される第2のチャネル列と、前
    記隔壁に対して設けられた電極と、この各々の電極に続
    いて設けられた取出電極とを具備する第2の基板と、 前記第1及び第2の基板の各基板に対してそれぞれ電気
    的に接続されるドライバ基板と、を有し、 前記各チャネル列が背を向けるように、前記第1の基板
    と前記第2の基板とを貼り合わせて構成し、 前記第1及び第2の基板のそれぞれの前記取出電極は、
    前記第1の基板と前記第2の基板とを貼り合わせた側と
    は反対側に設けられ、異方性導電材を介してそれぞれ対
    応する前記ドライバ基板と接続したことを特徴とするイ
    ンクジェットヘッド。
  4. 【請求項4】複数の隔壁を介して形成される第1のチャ
    ネル列と、前記隔壁に対して設けられた電極と、この各
    々の電極に続いて設けられた取出電極とを具備する基板
    と、 前記基板に対してその両側に電気的に接続されるドライ
    バ基板と、を有し、 前記取出電極は、前記基板の両側に設けられるととも
    に、異方性導電材を介してその両側に対応する前記ドラ
    イバ基板と接続され、かつ、前記取出電極と前記ドライ
    バ基板との接続点のピッチ幅は150μm以下であるこ
    とを特徴とするインクジェットヘッド。
  5. 【請求項5】前記チャネルと前記各取出電極とが実質的
    に同じピッチ幅であることを特徴とする請求項1乃至請
    求項4のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド。
  6. 【請求項6】前記チャネルは、インクチャネルが1つお
    きに配置されていることを特徴とする請求項1乃至請求
    項5のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド。
  7. 【請求項7】前記異方性導電材に、金属粒子からなる導
    電粒子を含有する異方性導電フィルムを用いたことを特
    徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載の
    インクジェットヘッド。
  8. 【請求項8】前記取出電極はアルミニウム蒸着により形
    成されてなることを特徴とする請求項7に記載のインク
    ジェットヘッド。
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