JP2002155193A - エポキシ樹脂組成物および電気・電子部品装置 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物および電気・電子部品装置Info
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 薄肉部の充填性に優れ、かつ、耐クラック性
および耐熱性が一段と向上した、コイルの注型や含浸な
どに有用なエポキシ樹脂組成物およびこれを用いた電気
・電子部品装置を提供する。 【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｄ１）溶融シリ
カおよび（Ｅ）エポキシシラン系カップリング剤を含有
する主剤成分と、（Ｂ）酸無水物硬化剤、（Ｃ）硬化促
進剤、（Ｄ２）溶融シリカおよび（Ｆ）アミノシラン系
カップリング剤を含有する硬化剤成分の混合物からな
り、かつ、（Ｄ１）および（Ｄ２）の溶融シリカの合計
量が組成物全体の50〜75重量％であるエポキシ樹脂組成
物、およびこれを用いた電気・電子部品装置である。
および耐熱性が一段と向上した、コイルの注型や含浸な
どに有用なエポキシ樹脂組成物およびこれを用いた電気
・電子部品装置を提供する。 【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｄ１）溶融シリ
カおよび（Ｅ）エポキシシラン系カップリング剤を含有
する主剤成分と、（Ｂ）酸無水物硬化剤、（Ｃ）硬化促
進剤、（Ｄ２）溶融シリカおよび（Ｆ）アミノシラン系
カップリング剤を含有する硬化剤成分の混合物からな
り、かつ、（Ｄ１）および（Ｄ２）の溶融シリカの合計
量が組成物全体の50〜75重量％であるエポキシ樹脂組成
物、およびこれを用いた電気・電子部品装置である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コイルなどの電子
・電気部品の注型用あるいは含浸用材料として使用され
るエポキシ樹脂組成物、およびこれを用いた電気・電子
部品装置に関する。
・電気部品の注型用あるいは含浸用材料として使用され
るエポキシ樹脂組成物、およびこれを用いた電気・電子
部品装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、コイルなどの電気・電子部品
の外部雰囲気や機械的衝撃からの保護あるいは絶縁処理
のために使用される注型・含浸用樹脂組成物として、エ
ポキシ樹脂をベースとし、これに硬化剤や硬化促進剤、
さらにはシリカ粉末のような充填剤や顔料などを配合し
た組成物が使用されている。
の外部雰囲気や機械的衝撃からの保護あるいは絶縁処理
のために使用される注型・含浸用樹脂組成物として、エ
ポキシ樹脂をベースとし、これに硬化剤や硬化促進剤、
さらにはシリカ粉末のような充填剤や顔料などを配合し
た組成物が使用されている。
【０００３】近年、コイル装置における内部電圧の高圧
化や小型化の進行などにともない、このような注型・含
浸用樹脂組成物には、薄肉部の充填性の他、一段と優れ
た耐クラック性および耐熱性が要求されるようになり、
そのため、繊維状の充填剤を添加するなどの試みがなさ
れている。繊維状の充填剤を添加することにより樹脂硬
化物の熱膨張係数を低下させることができ、これによ
り、被注型物との熱膨張係数の差に起因する界面剥離や
クラックの発生を抑制することができるからである。
化や小型化の進行などにともない、このような注型・含
浸用樹脂組成物には、薄肉部の充填性の他、一段と優れ
た耐クラック性および耐熱性が要求されるようになり、
そのため、繊維状の充填剤を添加するなどの試みがなさ
れている。繊維状の充填剤を添加することにより樹脂硬
化物の熱膨張係数を低下させることができ、これによ
り、被注型物との熱膨張係数の差に起因する界面剥離や
クラックの発生を抑制することができるからである。
【０００４】しかしながら、繊維状の充填剤の添加は、
耐クラック性を向上させることができる反面、樹脂の流
動性を低下させるという問題があった。
耐クラック性を向上させることができる反面、樹脂の流
動性を低下させるという問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、近
年、薄肉部の充填性に優れるとともに、耐クラック性お
よび耐熱性が一段と向上した注型・含浸用エポキシ樹脂
組成物の要求があるが、未だそのようなものは得られて
いない。
年、薄肉部の充填性に優れるとともに、耐クラック性お
よび耐熱性が一段と向上した注型・含浸用エポキシ樹脂
組成物の要求があるが、未だそのようなものは得られて
いない。
【０００６】本発明はこのような従来の技術的課題を解
決するためになされたもので、薄肉部の充填性に優れ、
かつ、耐クラック性および耐熱性が一段と向上した、コ
イルの注型や含浸などに有用なエポキシ樹脂組成物、お
よびそのようなエポキシ樹脂組成物を用いて信頼性を向
上させた電気・電子部品装置を提供することを目的とす
る。
決するためになされたもので、薄肉部の充填性に優れ、
かつ、耐クラック性および耐熱性が一段と向上した、コ
イルの注型や含浸などに有用なエポキシ樹脂組成物、お
よびそのようなエポキシ樹脂組成物を用いて信頼性を向
上させた電気・電子部品装置を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成するため鋭意研究を重ねた結果、溶融シリカを特
定量使用するとともに、特定の2種のカップリング剤を
併用することによって、上記目的を達成できることを見
出し、本発明を完成したものである。
を達成するため鋭意研究を重ねた結果、溶融シリカを特
定量使用するとともに、特定の2種のカップリング剤を
併用することによって、上記目的を達成できることを見
出し、本発明を完成したものである。
【０００８】すなわち、本願の請求項1記載の発明のエ
ポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｄ１）溶
融シリカおよび（Ｅ）エポキシシラン系カップリング剤
を含有する主剤成分と、（Ｂ）酸無水物硬化剤、（Ｃ）
硬化促進剤、（Ｄ２）溶融シリカおよび（Ｆ）アミノシ
ラン系カップリング剤を含有する硬化剤成分の混合物か
らなり、かつ、（Ｄ１）および（Ｄ２）の溶融シリカの
合計量が組成物全体の50〜75重量％であることを特徴と
している。
ポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｄ１）溶
融シリカおよび（Ｅ）エポキシシラン系カップリング剤
を含有する主剤成分と、（Ｂ）酸無水物硬化剤、（Ｃ）
硬化促進剤、（Ｄ２）溶融シリカおよび（Ｆ）アミノシ
ラン系カップリング剤を含有する硬化剤成分の混合物か
らなり、かつ、（Ｄ１）および（Ｄ２）の溶融シリカの
合計量が組成物全体の50〜75重量％であることを特徴と
している。
【０００９】上記エポキシ樹脂組成物においては、請求
項２に記載したように、（Ｄ１）溶融シリカと（Ｄ２）
溶融シリカの重量比が、30：70〜50：50であることが好
ましい。
項２に記載したように、（Ｄ１）溶融シリカと（Ｄ２）
溶融シリカの重量比が、30：70〜50：50であることが好
ましい。
【００１０】本願の請求項３記載の発明の電気・電子部
品装置は、請求項１または２記載のエポキシ樹脂組成物
を注型または含浸させてなることを特徴としている。
品装置は、請求項１または２記載のエポキシ樹脂組成物
を注型または含浸させてなることを特徴としている。
【００１１】本発明のエポキシ樹脂組成物においては、
溶融シリカを配合するとともに、エポキシシラン系カッ
プリング剤とアミノシラン系カップリング剤とを併用し
たことにより、薄肉部の充填性に優れ、かつ、耐クラッ
ク性および耐熱性にも優れたものとなる。
溶融シリカを配合するとともに、エポキシシラン系カッ
プリング剤とアミノシラン系カップリング剤とを併用し
たことにより、薄肉部の充填性に優れ、かつ、耐クラッ
ク性および耐熱性にも優れたものとなる。
【００１２】また、本発明の電気・電子部品装置におい
ては、そのようなエポキシ樹脂組成物が注型または含浸
されているので、高信頼性化が図られる。
ては、そのようなエポキシ樹脂組成物が注型または含浸
されているので、高信頼性化が図られる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。本発明のエポキシ樹脂組成物は、主剤成分
と硬化剤成分の混合物からなり、主剤成分は（Ａ）エポ
キシ樹脂、（Ｄ１）溶融シリカおよび（Ｅ）エポキシシ
ラン系カップリング剤を含有する。また、硬化剤成分は
（Ｂ）酸無水物硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ２）溶
融シリカおよび（Ｆ）アミノシラン系カップリング剤を
含有する。
て説明する。本発明のエポキシ樹脂組成物は、主剤成分
と硬化剤成分の混合物からなり、主剤成分は（Ａ）エポ
キシ樹脂、（Ｄ１）溶融シリカおよび（Ｅ）エポキシシ
ラン系カップリング剤を含有する。また、硬化剤成分は
（Ｂ）酸無水物硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ２）溶
融シリカおよび（Ｆ）アミノシラン系カップリング剤を
含有する。
【００１４】（Ａ）のエポキシ樹脂としては、1分子中
に2個以上のエポキシ基を有するものである限り、分子
構造、分子量などに制限されることなく一般に使用され
ているものを広く用いることができる。具体的には、ビ
スフェノール型、ノボラック型、ビフェニル型等の芳香
族系、シクロヘキサン誘導体等のエポキシ化によって得
られる脂環族系等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂
は、単独または2種以上混合して使用することができ
る。本発明においては、なかでもビスフェノールＡジグ
リシジルエーテルあるいはビスフェノールＦジグリシジ
ルエーテルの使用が好ましい。なお、本発明において
は、必要に応じて液状のモノエポキシ樹脂を併用成分と
して使用することができる。
に2個以上のエポキシ基を有するものである限り、分子
構造、分子量などに制限されることなく一般に使用され
ているものを広く用いることができる。具体的には、ビ
スフェノール型、ノボラック型、ビフェニル型等の芳香
族系、シクロヘキサン誘導体等のエポキシ化によって得
られる脂環族系等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂
は、単独または2種以上混合して使用することができ
る。本発明においては、なかでもビスフェノールＡジグ
リシジルエーテルあるいはビスフェノールＦジグリシジ
ルエーテルの使用が好ましい。なお、本発明において
は、必要に応じて液状のモノエポキシ樹脂を併用成分と
して使用することができる。
【００１５】（Ｂ）の酸無水物硬化剤としては、分子中
に酸無水物基を有するものであれば特に限定されるもの
ではなく、例えば、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラ
ヒドロメチル無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フ
タル酸、メチルテトラヒドロメチル無水フタル酸等が挙
げられる。これらの硬化剤は、単独または2種以上混合
して使用することができる。この（Ｂ）の酸無水物硬化
剤は、（Ａ）のエポキシ樹脂1当量に対して0.8〜1当量
の範囲で配合することが好ましい。
に酸無水物基を有するものであれば特に限定されるもの
ではなく、例えば、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラ
ヒドロメチル無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フ
タル酸、メチルテトラヒドロメチル無水フタル酸等が挙
げられる。これらの硬化剤は、単独または2種以上混合
して使用することができる。この（Ｂ）の酸無水物硬化
剤は、（Ａ）のエポキシ樹脂1当量に対して0.8〜1当量
の範囲で配合することが好ましい。
【００１６】（Ｃ）の硬化促進剤は、エポキシ樹脂同
士、またはエポキシ樹脂と（Ｂ）の硬化剤との反応を促
進する作用を有するものであれば、いかなるものであっ
てもよい。具体的には、2-エチル-4-メチルイミダゾー
ル、2-フェニルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイ
ミダゾール等のイミダゾール類、2-(ジメチルアミノメ
チル)フェノール、1,8-ジアザビシクロ[5,4,0]ウンデセ
ン-7（ＤＢＵ）およびそのオクチル酸塩、ベンジルジメ
チルアミン（ＢＤＭＡ）等の3級アミン類、トリエチル
ホスフィン、ジフェニルホスフィン、トリフェニルホス
フィン等が挙げられる。これらは単独または2種以上混
合して使用することができる。この硬化促進剤の配合量
は、組成物全体の0.1〜0.5重量％とすることが好まし
い。配合量が0.1重量％未満では、樹脂特性が低下し、
逆に0.5重量％を越えると、ゲル化が速く進みすぎ、注
型性や含浸性が不良となるおそれがある。
士、またはエポキシ樹脂と（Ｂ）の硬化剤との反応を促
進する作用を有するものであれば、いかなるものであっ
てもよい。具体的には、2-エチル-4-メチルイミダゾー
ル、2-フェニルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイ
ミダゾール等のイミダゾール類、2-(ジメチルアミノメ
チル)フェノール、1,8-ジアザビシクロ[5,4,0]ウンデセ
ン-7（ＤＢＵ）およびそのオクチル酸塩、ベンジルジメ
チルアミン（ＢＤＭＡ）等の3級アミン類、トリエチル
ホスフィン、ジフェニルホスフィン、トリフェニルホス
フィン等が挙げられる。これらは単独または2種以上混
合して使用することができる。この硬化促進剤の配合量
は、組成物全体の0.1〜0.5重量％とすることが好まし
い。配合量が0.1重量％未満では、樹脂特性が低下し、
逆に0.5重量％を越えると、ゲル化が速く進みすぎ、注
型性や含浸性が不良となるおそれがある。
【００１７】（Ｄ１）および（Ｄ２）の溶融シリカは、
一般に充填剤として使用されているものであれば特に制
限されることなく用いることができる。市販品を例示す
ると、電気化学工業社製のＦＢ４８、同ＦＢ７４、龍森
化学社製のヒューズレックスＲＤ−８、同Ｅ−１（以
上、いずれも商品名）等が挙げられる。これらは単独ま
たは2種以上混合して使用することができる。この（Ｄ
１）および（Ｄ２）の溶融シリカは、合計量で組成物全
体の50〜75重量％の範囲で含有させることが好ましく、
含有量が50重量％未満では、熱膨張係数が高くなり耐ク
ラック性が低下する。また、含有量が75重量％を越える
と、流動性が大きく低下する。
一般に充填剤として使用されているものであれば特に制
限されることなく用いることができる。市販品を例示す
ると、電気化学工業社製のＦＢ４８、同ＦＢ７４、龍森
化学社製のヒューズレックスＲＤ−８、同Ｅ−１（以
上、いずれも商品名）等が挙げられる。これらは単独ま
たは2種以上混合して使用することができる。この（Ｄ
１）および（Ｄ２）の溶融シリカは、合計量で組成物全
体の50〜75重量％の範囲で含有させることが好ましく、
含有量が50重量％未満では、熱膨張係数が高くなり耐ク
ラック性が低下する。また、含有量が75重量％を越える
と、流動性が大きく低下する。
【００１８】（Ｅ）のエポキシシラン系カップリング剤
としては、一般にこの種の材料に使用されているもので
あれば特に制限されることなく使用することができる。
市販品を例示すると、日本ユニカー社製のＡ−１８６、
同Ａ−１８７（以上、いずれも商品名）等が挙げられ
る。これらは単独または2種以上混合して使用すること
ができる。このエポキシシラン系カップリング剤の配合
量は、（Ａ）のエポキシ樹脂100重量部あたり、0.5〜1
重量部の範囲が好ましい。配合量が0.5重量部未満で
も、逆に1重量部を越えても、機械的特性が不十分にな
るおそれがある。また、配合量が0.5重量部未満では、
流動性も低下するおそれがある。
としては、一般にこの種の材料に使用されているもので
あれば特に制限されることなく使用することができる。
市販品を例示すると、日本ユニカー社製のＡ−１８６、
同Ａ−１８７（以上、いずれも商品名）等が挙げられ
る。これらは単独または2種以上混合して使用すること
ができる。このエポキシシラン系カップリング剤の配合
量は、（Ａ）のエポキシ樹脂100重量部あたり、0.5〜1
重量部の範囲が好ましい。配合量が0.5重量部未満で
も、逆に1重量部を越えても、機械的特性が不十分にな
るおそれがある。また、配合量が0.5重量部未満では、
流動性も低下するおそれがある。
【００１９】（Ｆ）のアミノシラン系カップリング剤と
しては、一般にこの種の材料に使用されているものであ
れば特に制限されることなく使用することができる。市
販品を例示すると、日本ユニカー社製のＡ−１１１０、
同Ａ−１１３０、同Ｙ−９６６９（以上、いずれも商品
名）等が挙げられる。これらは単独または2種以上混合
して使用することができる。このアミノシラン系カップ
リング剤の配合量は、（Ｂ）の酸無水物硬化剤100重量
部あたり、0.2〜1重量部の範囲が好ましい。配合量が0.
2重量部未満では、流動性が低下し、逆に配合量が1重量
部を越えると充填剤の沈降が生じるおそれがある。
しては、一般にこの種の材料に使用されているものであ
れば特に制限されることなく使用することができる。市
販品を例示すると、日本ユニカー社製のＡ−１１１０、
同Ａ−１１３０、同Ｙ−９６６９（以上、いずれも商品
名）等が挙げられる。これらは単独または2種以上混合
して使用することができる。このアミノシラン系カップ
リング剤の配合量は、（Ｂ）の酸無水物硬化剤100重量
部あたり、0.2〜1重量部の範囲が好ましい。配合量が0.
2重量部未満では、流動性が低下し、逆に配合量が1重量
部を越えると充填剤の沈降が生じるおそれがある。
【００２０】本発明のエポキシ樹脂組成物には、以上の
各成分の他、本発明の効果を阻害しない範囲で、この種
の組成物に一般に配合される、結晶シリカ、水酸化アル
ミニウム、珪砂、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、
チタンホワイト、クレー、ベンガル、ガラス繊維、炭素
繊維等の無機充填剤、レベリング・消泡剤、沈降防止
剤、顔料等を必要に応じて配合することができる。
各成分の他、本発明の効果を阻害しない範囲で、この種
の組成物に一般に配合される、結晶シリカ、水酸化アル
ミニウム、珪砂、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、
チタンホワイト、クレー、ベンガル、ガラス繊維、炭素
繊維等の無機充填剤、レベリング・消泡剤、沈降防止
剤、顔料等を必要に応じて配合することができる。
【００２１】本発明のエポキシ樹脂組成物を注型・含浸
材料として調製するにあたっては、（Ａ）エポキシ樹脂
と、（Ｄ１）溶融シリカと、（Ｅ）エポキシシラン系カ
ップリング剤、および前述した必要に応じて配合される
成分とを混練して主剤成分とし、また、（Ｂ）酸無水物
硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ２）溶融シリカ、
（Ｆ）アミノシラン系カップリング剤、および前述した
必要に応じて配合される成分とを混練して硬化剤成分と
し、これらの樹脂成分および硬化剤成分を混合する方法
が用いられる。主剤成分の配合される（Ｄ１）溶融シリ
カと、硬化剤成分に配合される（Ｄ２）溶融シリカの割
合は、重量比で30：70〜50：50とすることが好ましく、
主剤成分に配合する溶融シリカの割合が前記範囲より少
ないと、硬化剤成分の粘度が高くなり、逆に主剤成分に
配合する溶融シリカの割合が前記範囲より多いと、主剤
成分の粘度が高くなる。
材料として調製するにあたっては、（Ａ）エポキシ樹脂
と、（Ｄ１）溶融シリカと、（Ｅ）エポキシシラン系カ
ップリング剤、および前述した必要に応じて配合される
成分とを混練して主剤成分とし、また、（Ｂ）酸無水物
硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ２）溶融シリカ、
（Ｆ）アミノシラン系カップリング剤、および前述した
必要に応じて配合される成分とを混練して硬化剤成分と
し、これらの樹脂成分および硬化剤成分を混合する方法
が用いられる。主剤成分の配合される（Ｄ１）溶融シリ
カと、硬化剤成分に配合される（Ｄ２）溶融シリカの割
合は、重量比で30：70〜50：50とすることが好ましく、
主剤成分に配合する溶融シリカの割合が前記範囲より少
ないと、硬化剤成分の粘度が高くなり、逆に主剤成分に
配合する溶融シリカの割合が前記範囲より多いと、主剤
成分の粘度が高くなる。
【００２２】このようにして得られた材料は、コイルを
はじめとする電気部品あるいは電子部品の封止、被覆、
絶縁などに適用すれば優れた特性と信頼性を付与するこ
とができる。
はじめとする電気部品あるいは電子部品の封止、被覆、
絶縁などに適用すれば優れた特性と信頼性を付与するこ
とができる。
【００２３】本発明の電気・電子部品装置は、コイルな
どの電気・電子部品に対し、上記のエポキシ樹脂組成物
を常法により注型または含浸させることにより製造され
る。
どの電気・電子部品に対し、上記のエポキシ樹脂組成物
を常法により注型または含浸させることにより製造され
る。
【００２４】
【実施例】次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説
明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもので
はない。なお、以下の記載において「部」は「重量部」
を意味する。
明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもので
はない。なお、以下の記載において「部」は「重量部」
を意味する。
【００２５】実施例１ ビスフェノールＦジグリシジルエーテル（油化シェルエ
ポキシ社製 商品名エピコート８０７）100部、溶融シ
リカ（電気化学工業社製 商品名 ＦＢ４８）200部、消
泡剤（東芝シリコーン社製 商品名 ＴＳＡ７２０）0.1
部、およびエポキシシランカップリング剤（日本ユニカ
ー社製 商品名 Ａ−１８７）1部を80℃で1時間真空混
練し、主剤成分とした。また、メチルヘキサヒドロ無水
フタル酸100部、溶融シリカ（商品名 ＦＢ４８）300
部、消泡剤（東芝シリコーン社製商品名 ＴＳＡ７２
０）0.2部、アミノシランカップリング剤（日本ユニカ
ー社製 商品名 Ｙ−９６６９）0.5部、ベンジルジメチ
ルアミン0.5部、および1,8-ジアザビシクロ-(5,4,0)-ウ
ンデセン-7-オクチル酸塩0.5部を60℃で1時間真空混練
し、硬化剤成分とした。これらの主剤成分および硬化剤
成分を均一に混合してエポキシ樹脂組成物を得た。
ポキシ社製 商品名エピコート８０７）100部、溶融シ
リカ（電気化学工業社製 商品名 ＦＢ４８）200部、消
泡剤（東芝シリコーン社製 商品名 ＴＳＡ７２０）0.1
部、およびエポキシシランカップリング剤（日本ユニカ
ー社製 商品名 Ａ−１８７）1部を80℃で1時間真空混
練し、主剤成分とした。また、メチルヘキサヒドロ無水
フタル酸100部、溶融シリカ（商品名 ＦＢ４８）300
部、消泡剤（東芝シリコーン社製商品名 ＴＳＡ７２
０）0.2部、アミノシランカップリング剤（日本ユニカ
ー社製 商品名 Ｙ−９６６９）0.5部、ベンジルジメチ
ルアミン0.5部、および1,8-ジアザビシクロ-(5,4,0)-ウ
ンデセン-7-オクチル酸塩0.5部を60℃で1時間真空混練
し、硬化剤成分とした。これらの主剤成分および硬化剤
成分を均一に混合してエポキシ樹脂組成物を得た。
【００２６】実施例２ ビスフェノールＡジグリシジルエーテル（油化シェルエ
ポキシ社製 商品名エピコート８２８）50部、ビスフェ
ノールＦジグリシジルエーテル（商品名 エピコート８
０７）50部、溶融シリカ（商品名 ＦＢ４８）160部、結
晶シリカ（龍森化学社製 商品名 クリスタライトＡ
Ａ）40部、消泡剤（商品名 ＴＳＡ７２０）0.1部、およ
びエポキシシランカップリング剤（商品名 Ａ−１８
７）1部を80℃で1時間真空混練し、主剤成分とした。ま
た、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸100部、溶融シリ
カ（商品名 ＦＢ４８）300部、消泡剤（商品名 ＴＳＡ
７２０）0.2部、アミノシランカップリング剤（商品名
Ｙ−９６６９）0.5部、および1,8-ジアザビシクロ-(5,
4,0)-ウンデセン-7-オクチル酸塩0.5部を60℃で1時間真
空混練し、硬化剤成分とした。これらの主剤成分および
硬化剤成分を均一に混合してエポキシ樹脂組成物を得
た。
ポキシ社製 商品名エピコート８２８）50部、ビスフェ
ノールＦジグリシジルエーテル（商品名 エピコート８
０７）50部、溶融シリカ（商品名 ＦＢ４８）160部、結
晶シリカ（龍森化学社製 商品名 クリスタライトＡ
Ａ）40部、消泡剤（商品名 ＴＳＡ７２０）0.1部、およ
びエポキシシランカップリング剤（商品名 Ａ−１８
７）1部を80℃で1時間真空混練し、主剤成分とした。ま
た、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸100部、溶融シリ
カ（商品名 ＦＢ４８）300部、消泡剤（商品名 ＴＳＡ
７２０）0.2部、アミノシランカップリング剤（商品名
Ｙ−９６６９）0.5部、および1,8-ジアザビシクロ-(5,
4,0)-ウンデセン-7-オクチル酸塩0.5部を60℃で1時間真
空混練し、硬化剤成分とした。これらの主剤成分および
硬化剤成分を均一に混合してエポキシ樹脂組成物を得
た。
【００２７】実施例３ ビスフェノールＦジグリシジルエーテル（商品名 エピ
コート８０７）100部、溶融シリカ（商品名 ＦＢ４８）
200部、消泡剤（商品名 ＴＳＡ７２０）0.1部、および
エポキシシランカップリング剤（商品名 Ａ−１８７）1
部を80℃で1時間真空混練し、主剤成分とした。また、
メチルテトラヒドロ無水フタル酸100部、溶融シリカ
（商品名 ＦＢ４８）300部、消泡剤（商品名 ＴＳＡ７
２０）0.2部、アミノシランカップリング剤（商品名 Ｙ
−９６６９）0.5部、ベンジルジメチルアミン0.5部、お
よび1,8-ジアザビシクロ-(5,4,0)-ウンデセン-7-オクチ
ル酸塩0.5部を60℃で1時間真空混練し、硬化剤成分とし
た。これらの主剤成分および硬化剤成分を均一に混合し
てエポキシ樹脂組成物を得た。
コート８０７）100部、溶融シリカ（商品名 ＦＢ４８）
200部、消泡剤（商品名 ＴＳＡ７２０）0.1部、および
エポキシシランカップリング剤（商品名 Ａ−１８７）1
部を80℃で1時間真空混練し、主剤成分とした。また、
メチルテトラヒドロ無水フタル酸100部、溶融シリカ
（商品名 ＦＢ４８）300部、消泡剤（商品名 ＴＳＡ７
２０）0.2部、アミノシランカップリング剤（商品名 Ｙ
−９６６９）0.5部、ベンジルジメチルアミン0.5部、お
よび1,8-ジアザビシクロ-(5,4,0)-ウンデセン-7-オクチ
ル酸塩0.5部を60℃で1時間真空混練し、硬化剤成分とし
た。これらの主剤成分および硬化剤成分を均一に混合し
てエポキシ樹脂組成物を得た。
【００２８】比較例1 ビスフェノールＦジグリシジルエーテル（商品名 エピ
コート８０７）80部、モノエポキサイド（東都化成社製
商品名 カージュラーＥ１０）20部、溶融シリカ（商
品名 ＦＢ４８）200部、消泡剤（商品名 ＴＳＡ７２
０）0.1部、およびエポキシシランカップリング剤（商
品名 Ａ−１８７）1部を80℃で1時間真空混練し、主剤
成分とした。また、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸10
0部、溶融シリカ（商品名 ＦＢ４８）300部、消泡剤
（商品名 ＴＳＡ７２０）0.2部、エポキシシランカップ
リング剤（商品名 Ａ−１８７）１部、ベンジルジメチ
ルアミン0.5部、および1,8-ジアザビシクロ-(5,4,0)-ウ
ンデセン-7-オクチル酸塩0.5部を60℃で1時間真空混練
し、硬化剤成分とした。これらの主剤成分および硬化剤
成分を均一に混合してエポキシ樹脂組成物を得た。
コート８０７）80部、モノエポキサイド（東都化成社製
商品名 カージュラーＥ１０）20部、溶融シリカ（商
品名 ＦＢ４８）200部、消泡剤（商品名 ＴＳＡ７２
０）0.1部、およびエポキシシランカップリング剤（商
品名 Ａ−１８７）1部を80℃で1時間真空混練し、主剤
成分とした。また、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸10
0部、溶融シリカ（商品名 ＦＢ４８）300部、消泡剤
（商品名 ＴＳＡ７２０）0.2部、エポキシシランカップ
リング剤（商品名 Ａ−１８７）１部、ベンジルジメチ
ルアミン0.5部、および1,8-ジアザビシクロ-(5,4,0)-ウ
ンデセン-7-オクチル酸塩0.5部を60℃で1時間真空混練
し、硬化剤成分とした。これらの主剤成分および硬化剤
成分を均一に混合してエポキシ樹脂組成物を得た。
【００２９】比較例２ ビスフェノールＦジグリシジルエーテル（商品名 エピ
コート８０７）100部、結晶シリカ（商品名 クリスタラ
イトＡＡ）200部、消泡剤（商品名 ＴＳＡ７２０）0.1
部、およびエポキシシランカップリング剤（商品名 Ａ
−１８７）1部を80℃で1時間真空混練し、主剤成分とし
た。また、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸100部、結
晶シリカ（商品名 クリスタライトＡＡ）300部、消泡剤
（商品名 ＴＳＡ７２０）0.2部、アミノシランカップリ
ング剤（商品名 Ｙ−９６６９）0.5部、ベンジルジメチ
ルアミン0.5部、および1,8-ジアザビシクロ-(5,4,0)-ウ
ンデセン-7-オクチル酸塩0.5部を60℃で1時間真空混練
し、硬化剤成分とした。これらの主剤成分および硬化剤
成分を均一に混合してエポキシ樹脂組成物を得た。
コート８０７）100部、結晶シリカ（商品名 クリスタラ
イトＡＡ）200部、消泡剤（商品名 ＴＳＡ７２０）0.1
部、およびエポキシシランカップリング剤（商品名 Ａ
−１８７）1部を80℃で1時間真空混練し、主剤成分とし
た。また、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸100部、結
晶シリカ（商品名 クリスタライトＡＡ）300部、消泡剤
（商品名 ＴＳＡ７２０）0.2部、アミノシランカップリ
ング剤（商品名 Ｙ−９６６９）0.5部、ベンジルジメチ
ルアミン0.5部、および1,8-ジアザビシクロ-(5,4,0)-ウ
ンデセン-7-オクチル酸塩0.5部を60℃で1時間真空混練
し、硬化剤成分とした。これらの主剤成分および硬化剤
成分を均一に混合してエポキシ樹脂組成物を得た。
【００３０】上記各実施例および各比較例で得られたエ
ポキシ樹脂組成物を、真空下、60℃の温度でコイル注型
用金型に注入し、次いで75℃で3時間、さらに145℃で2
時間加熱し硬化させた。これらの硬化物について、コイ
ル含浸性、熱膨張係数およびガラス転移点を調べ、その
特性を評価した。結果を組成とともに表1に示す。
ポキシ樹脂組成物を、真空下、60℃の温度でコイル注型
用金型に注入し、次いで75℃で3時間、さらに145℃で2
時間加熱し硬化させた。これらの硬化物について、コイ
ル含浸性、熱膨張係数およびガラス転移点を調べ、その
特性を評価した。結果を組成とともに表1に示す。
【００３１】なお、コイル含浸性は、硬化物の切断面を
顕微鏡で観察して求めたものであり、また、熱膨張係数
およびガラス転移点は、ＴＭＡ法により測定したもので
ある。
顕微鏡で観察して求めたものであり、また、熱膨張係数
およびガラス転移点は、ＴＭＡ法により測定したもので
ある。
【００３２】
【表１】
【００３３】表１からも明らかなように、本発明に係る
エポキシ樹脂組成物は、いずれも、薄肉部の充填性、耐
クラック性、および耐熱性に優れ、コイルなどの注型・
含浸用材料として好適であることが確認された。
エポキシ樹脂組成物は、いずれも、薄肉部の充填性、耐
クラック性、および耐熱性に優れ、コイルなどの注型・
含浸用材料として好適であることが確認された。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
コイルなどの注型・含浸用材料として有用な、薄肉部の
充填性に優れ、かつ、耐クラック性および耐熱性が向上
したエポキシ樹脂組成物、およびそれを用いた高信頼性
の電気・電子部品装置を得ることができる。
コイルなどの注型・含浸用材料として有用な、薄肉部の
充填性に優れ、かつ、耐クラック性および耐熱性が向上
したエポキシ樹脂組成物、およびそれを用いた高信頼性
の電気・電子部品装置を得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｂ 3/40 Ｃ０８Ｋ 5/54 // Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｚ 23/31 Ｆターム(参考） 4J002 CD041 CD051 CD061 DJ018 EL136 EN067 EU117 EU137 EW147 EX069 EX079 FD018 FD146 FD157 FD159 GQ00 4J036 AA01 DB15 DC02 DD07 FA05 FA13 JA06 JA07 4M109 EB06 EB11 EB13 EC03 EC05 5G305 AA07 AA12 AA13 AB16 AB24 AB36 BA09 BA15 CA15 CB13 CC02 CD01 CD06 CD08
Claims (3)
- 【請求項１】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｄ１）溶融シリ
カおよび（Ｅ）エポキシシラン系カップリング剤を含有
する主剤成分と、（Ｂ）酸無水物硬化剤、（Ｃ）硬化促
進剤、（Ｄ２）溶融シリカおよび（Ｆ）アミノシラン系
カップリング剤を含有する硬化剤成分の混合物からな
り、かつ、（Ｄ１）および（Ｄ２）の溶融シリカの合計
量が組成物全体の50〜75重量％であることを特徴とする
エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】 （Ｄ１）溶融シリカと（Ｄ２）溶融シリ
カの重量比が、30：70〜50：50であることを特徴とする
請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】 請求項１または２記載のエポキシ樹脂組
成物を注型または含浸させてなることを特徴とする電気
・電子部品装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000354815A JP2002155193A (ja) | 2000-11-21 | 2000-11-21 | エポキシ樹脂組成物および電気・電子部品装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000354815A JP2002155193A (ja) | 2000-11-21 | 2000-11-21 | エポキシ樹脂組成物および電気・電子部品装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002155193A true JP2002155193A (ja) | 2002-05-28 |
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ID=18827333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000354815A Withdrawn JP2002155193A (ja) | 2000-11-21 | 2000-11-21 | エポキシ樹脂組成物および電気・電子部品装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002155193A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007131829A (ja) * | 2005-10-12 | 2007-05-31 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び絶縁処理された電気電子部品 |
| JP2008195782A (ja) * | 2007-02-09 | 2008-08-28 | Kyocera Chemical Corp | モールドコイル含浸用エポキシ樹脂組成物及びモールドコイル装置 |
| JP2011057734A (ja) * | 2009-09-07 | 2011-03-24 | Hitachi Electric Systems Ltd | 高靭性高熱伝導性硬化性樹脂組成物、その硬化物及びモールド電機機器 |
| JP2016210928A (ja) * | 2015-05-12 | 2016-12-15 | 京セラ株式会社 | コイル含浸用樹脂組成物およびコイル部品 |
-
2000
- 2000-11-21 JP JP2000354815A patent/JP2002155193A/ja not_active Withdrawn
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