JP2002155249A

JP2002155249A - ウエハ加工用粘着テープ及びその製造方法並びに使用方法

Info

Publication number: JP2002155249A
Application number: JP2000356807A
Authority: JP
Inventors: Shin Aihara; 伸相原; Hitoshi Koga; 仁古賀
Original assignee: Mitsui Chemicals Inc
Current assignee: Mitsui Chemicals Inc
Priority date: 2000-11-22
Filing date: 2000-11-22
Publication date: 2002-05-28
Anticipated expiration: 2020-11-22
Also published as: US20050153127A1; US20030054643A1; TW574341B; EP1347025B1; CN1333030C; US7358158B2; WO2002042389A1; JP4780828B2; EP1347025A1; EP1347025A4; CN1395602A

Abstract

(57)【要約】【課題】ウエハをチップに切断加工する際に、欠けや
亀裂の大きさを極小化し、その発生も抑制できるウエハ
加工用粘着テープを提供する。また、環境に優しい該粘
着テープの製造方法を提供する。さらには、ウエハ加工
用粘着テープの性能を最大限に発揮できる使用方法を提
供する。【解決手段】ウエハ加工用粘着テープは、基材層の片
面に粘着層を有する粘着テープであって、該テープの粘
着層に貼着されたシリコンウエハを、ダイサーによりダ
イシング速度７０ｍｍ／ｍｉｎでフルカットしてチップ
に切断加工するとき、チップの欠けまたは亀裂の最大長
さが３０μｍ以下であることを特徴とする。また、ウエ
ハ加工用粘着テープは、基材層の片面に粘着層を有する
粘着テープであって、該粘着層の１５〜３５℃における
貯蔵弾性率Ｇ'が１ＭＰａ以上であることを特徴とす
る。前記粘着層の１５〜３５℃におけるtanδが０．０
５以上であることが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ウエハ加工用粘着
テープ及びその製造方法並びに使用方法に関し、より詳
細には、主に半導体製造工程において、ウエハをチップ
に切断加工する際ウエハを固定保持するために用いるウ
エハ加工用粘着テープ及びその製造方法並びに使用方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】シリコン、ガリウムヒ素、ゲルマニウム
ケイ素などの半導体ウエハは、大きな径を有するウエハ
の状態で回路パターンを形成した後、ウエハの裏面を研
削して、このウエハをチップに切断加工する（ダイシン
グ）工程を経て、マウント工程に移され実装される。こ
のダンシング工程においては、半導体ウエハを固定保持
するためにウエハ加工用粘着テープが用いられている。

【０００３】このウエハ加工用粘着テープには、感圧型
の粘着テープのほか、粘着力を制御する紫外線硬化型ま
たは電子線硬化型の粘着テープが使用されているが、何
れの場合にも、ウエハをチップに切断加工する際に、欠
けや亀裂が発生するという問題がある。

【０００４】この感圧型や紫外線または電子線硬化型の
粘着剤を有するウエハ加工用粘着テープでは、ウエハを
加工したのちチップをウエハ加工用粘着テープから剥離
した時に、粘着剤或いは基材の切削屑がチップ表面に付
着することがある。その切削屑は、チップの回路部分を
腐食したり、チップと樹脂モールドとの密着性を悪化さ
せ、チップの不良原因とになり得る場合がある。

【０００５】また、感圧型や紫外線または電子線硬化型
の粘着剤を有するウエハ加工用粘着テープは、製造時の
加工安定性や長期保存安定性に劣るため、管理された製
造環境や、輸送および保管環境を必要とし、使用可能期
間が短いという問題がある。また、このタイプのウエハ
加工用粘着テープでは、製造条件或いは保存条件等の何
らかの変動要因により粘着層の劣化が進行すると、ウエ
ハ加工用粘着テープを原因とするチップの不良品が大量
に発生することがあった。

【０００６】さらに、感圧型や紫外線または電子線硬化
型の粘着剤を有するテープの製造法は、基材層用のフィ
ルムを製造した後に表面処理を施し、溶剤に溶解した粘
着層用の組成物を塗布し、溶剤を乾燥する方法が一般的
である。この方法では、塗布する際に有機溶剤を使う点
や、溶剤の乾燥工程等に、より多くのエネルギーを使用
する点で環境に負荷が大きい上、高コストとなる。

【０００７】一方、切断加工時の欠けや亀裂の発生を防
ぐ方法として、ウエハをワックスで固定してチップに切
断加工する方法が知られているが、生産性が非常に低い
ため、脆いウエハや高精度の加工面を要求される場合を
除いて、一般に半導体製造工程で回路パターンを形成し
たウエハの加工には使われていない。

【０００８】欠けや亀裂の拡大によるチップの損壊を防
ぐための方法として、特開平５−３３５４１１号公報に
は、ウエハの表面側から所定深さの溝を形成した後、こ
れを裏面側から研削する半導体チップの製造方法が開示
されている。特開２０００−６８２３７号公報には、回
路パターンを形成されたウエハ表面からそのウエハ厚さ
よりも浅い切れ込み深さの溝を形成した後、ウエハ裏面
を研削してチップに分割加工する際に用いられる表面保
護シートに、４０℃における弾性率が１．０×１０⁵Ｐ
ａ以上である粘着層を有するものを用いることが開示さ
れている。しかし、研削時に発生すると考えられるチッ
プの欠けや亀裂の大きさは明示されていない。

【０００９】特開平１０−２４２０８６号公報には、０
〜１０℃の範囲における貯蔵弾性率が３×１０⁶〜１×
１０¹⁰dye/cm²である粘着層を持つ保持シートが開示さ
れている。しかし、ダイシング加工時、チップに発生し
た欠けまたは亀裂の大きさを７５μｍ以下で合格とする
非常に緩やかな評価条件で、欠けや亀裂の抑制効果を判
断しているにすぎない。このように、ウエハ加工時に発
生する欠けや亀裂の大きさを、ワックスによる固定法と
同程度に極小化できるウエハ加工用粘着テープは得られ
ていなかった。

【００１０】特公平３−３９５２４号公報には、２５℃
で測定した動的弾性率Ｅ'が３×１０⁷〜5×１０⁹dye/cm
²の範囲にあり、かつ損失係数ｔａｎδが０．４以上で
ある特定のα−オレフィン系共重合体が開示され、この
共重合体を金属と積層すると制振性能を示すことが開示
されていが、ウエハ加工用粘着テープとしての具体的な
用途記載はない。

【００１１】さらに、特開平７−２３３３５４号公報、
特開平１０−２９８５１４号公報、特開平１１−４３６
５５号公報、特開平１１−２１５１９号公報、特開平１
１−１０６７１６号公報には、いずれも粘着層に特定の
α−オレフィン共重合体を含む表面保護フィルムが開示
されている。しかし、性能要求の厳しいウエハ加工用粘
着テープに関する記載はない。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ウエ
ハをチップに切断加工する際に、欠けや亀裂の大きさを
極小化し、その発生も抑制できるウエハ加工用粘着テー
プを提供することにある。さらには、特別な装置を用い
ることなくウエハを加工してもチップへの汚染を少なく
でき、長期保存安定性に優れ、環境への負荷が少ない材
料からなるウエハ加工用粘着テープを提供することにあ
る。

【００１３】また、本発明の目的は、安定な品質が得ら
れ、製造工程において発生する有害物質や廃棄物、或い
はエネルギー等を最小限にできる環境に優しいウエハ加
工用粘着テープの製造方法を提供することにある。

【００１４】また、本発明の目的は、ウエハ加工用粘着
テープの性能を最大限に発揮できる使用方法を提供する
ことにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に鋭意研究を重ねた結果、ウエハを加工する温度域にお
いて特定の弾性率を有する粘着層、或いはさらにその温
度域において特定のtanδを有する粘着層を介してウエ
ハを粘着テープに貼着し固定保持することにより、ウエ
ハ加工する際に発生する内部応力や振動を大幅に低減で
きることを見出し、また、その様な特定の粘着テープを
用いることにより、チップの欠けや亀裂の大きさを、従
来のウエハ加工用粘着テープでは達成し得なかったレベ
ルまで小さくできることを見出して本発明に至った。

【００１６】即ち、本発明においては、基材層の片面に
粘着層を有する粘着テープであって、該テープの粘着層
に貼着されたシリコンウエハを、ダイサーによりダイシ
ング速度７０ｍｍ／ｍｉｎでフルカットしてチップに切
断加工するとき、チップの欠けまたは亀裂の最大長さが
３０μｍ以下であることを特徴とするウエハ加工用粘着
テープが提供される。

【００１７】本発明に係るウエハ加工用粘着テープの好
適な態様においては、前記チップの欠けまたは亀裂の最
大長さが、好ましくは１０μｍ以下である。

【００１８】また、本発明においては、基材層の片面に
粘着層を有する粘着テープであって、該粘着層の１５〜
３５℃における貯蔵弾性率Ｇ'が１ＭＰａ以上であるこ
とを特徴とするウエハ加工用粘着テープが提供される。

【００１９】本発明に係るウエハ加工用粘着テープの好
適な態様においては、さらに、前記粘着層の１５〜３５
℃における、損失弾性率Ｇ"の貯蔵弾性率Ｇ'に対する比
であるtanδが０．０５以上であることが好ましい。

【００２０】本発明においては、前記した粘着層が、オ
レフィン系重合体を主成分として含有するものであるこ
とが好ましい。

【００２１】また、前記粘着層が、炭素原子数２〜１２
のα−オレフィンから選ばれる少なくとも２種のα−オ
レフィンを主な単位成分とするα−オレフィン共重合体
の、１種または２種以上の混合物を主成分として含有す
るものであることが好ましい。

【００２２】また、前記粘着層が、前記α−オレフィン
共重合体と、熱可塑性エラストマーと、エチレンと他の
α−オレフィンとのコオリゴマーとからなり、α−オレ
フィン共重合体が連続相を形成し、熱可塑性エラストマ
ーが分散相を形成しているものであることが好ましい。

【００２３】前記熱可塑性エラストマーは、一般式Ａ−
Ｂ−ＡまたはＡ−Ｂ（Ａは芳香族ビニル重合体ブロック
または結晶性を示すオレフィン重合体ブロックを示し、
Ｂはジエン重合体ブロック、またはこれを水素添加して
なるオレフィン重合体ブロックを示す）で表されるブロ
ック共重合体であることが好ましい。

【００２４】また、前記α−オレフィン共重合体は、プ
ロピレン、１−ブテン及び炭素原子数が５〜１２のα−
オレフィンを共重合してなるα−オレフィン共重合体で
あることが好ましい。

【００２５】前記炭素原子数５〜１２のα−オレフィン
は、４−メチル−１−ペンテンであることが好ましい。

【００２６】本発明においては、前記した基材層が、１
層または複数の層からなり、オレフィン系共重合体を主
成分として含有するものであることが好ましい。

【００２７】また、前記基材層が、表面層と中間層とか
らなり、表面層、中間層、粘着層の順に３層積層されて
なるウエハ加工用粘着テープであることが好ましい。

【００２８】また、前記中間層が、オレフィン系重合体
と熱可塑性エラストマーとからなり、オレフィン系重合
体が連続相を形成し、熱可塑性エラストマーが分散相を
形成しているものであることが好ましい。

【００２９】また、前記中間層が複数の層からなり、そ
のうちの少なくとも１層が、オレフィン系重合体と熱可
塑性エラストマーとからなり、オレフィン系重合体が連
続相を形成し、熱可塑性エラストマーが分散相を形成し
ているものであることが好ましい。

【００３０】前記熱可塑性エラストマーは、一般式Ａ−
Ｂ−ＡまたはＡ−Ｂ（Ａは芳香族ビニル重合体ブロック
または結晶性を示すオレフィン重合体ブロックを示し、
Ｂはジエン重合体ブロック、またはこれを水素添加して
なるオレフィン重合体ブロックを示す）で表されるブロ
ック共重合体であることが好ましい。

【００３１】前記表面層が、オレフィン系重合体を主成
分として含有するものであることが好ましい。

【００３２】また、本発明に係るウエハ加工用粘着テー
プにおいては、２０〜８０℃の温度範囲において、ＪＩ
ＳＺ０２３７（参考）に準拠して測定されるプローブ
タック力が、０．０１〜１Ｎ／５ｍｍφの範囲にあるも
のが好ましい。

【００３３】また、本発明に係るウエハ加工用粘着テー
プでは、共押出成形法によって成形されてなるものが好
ましい。

【００３４】本発明によれば、１層または複数の層から
なる基材層と、該基材層の片面に積層される粘着層とを
有する粘着テープの製造方法であって、基材層及び粘着
層を構成する重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ、AS
TM D1238に準拠し温度230℃荷重2.16kgによる測定値）
が５〜４０ｇ／１０分、かつ隣合う層でのＭＦＲ差が１
０ｇ／１０分以下であり、溶融温度が２００〜２６０℃
で、かつ隣合う層の溶融温度差が３０℃以下になるよう
にして多層ダイを用い共押出成形法により成形すること
を特徴とする前記したウエハ加工用粘着テープの製造方
法が提供される。

【００３５】また、本発明によれば、前記したウエハ加
工用粘着テープとウエハとを２０〜８０℃で圧着したの
ち、１５〜３５℃でウエハをチップに切断加工し、次い
で該粘着テープを４０〜８０℃で拡張し、その後、室温
でチップをピックアップして粘着テープから剥離するこ
とを特徴とするウエハ加工用粘着テープの使用方法が提
供される。

【００３６】本発明に係るウエハ加工用粘着テープの使
用方法においては、前記ウエハが、表面に回路パターン
が形成された半導体ウエハであり、前記切断加工がダイ
シングであることが好ましい。

【００３７】

【発明の実施の形態】以下、本発明のウエハ加工用粘着
テープ（以下「本発明の粘着テープ」という）及びその
製造方法（以下「本発明の製造方法」という）並びにそ
の使用方法（以下「本発明の使用方法」という）につい
て、添付図面を参照して具体的に説明する。なお、全図
において同一又は相当部分については、同一の符号を付
すこととする。

【００３８】図１は、本発明の粘着テープの一実施形態
を示す断面図である。同図に示されるように、本発明の
粘着テープ１０は、基材層１と、基材層１の片面に積層
された粘着層２とからなる。

【００３９】基材層１の構成成分は、特に限定されず、
種々の薄層品、例えば、合成樹脂、紙、金属薄、天然樹
脂などを用いることができる。中でも、本発明において
は、耐水性、耐熱性、廃棄処理性等から、非ハロゲン系
合成樹脂を主成分とするものが好ましく、具体例として
は、オレフィン系重合体、ポリアミド、ポリエステル、
ポリエーテル、ポリカーボネート、ポリウレタンなどが
挙げられる。特に、オレフィン系重合体、ポリエステ
ル、ポリエーテルなどの様に、例えば、使用後に焼却処
理する場合に硫黄酸化物、窒素酸化物或いはダイオキシ
ンに代表されるハロゲン化合物等の有毒ガスが発生しな
い炭素、水素、酸素からなる合成樹脂、即ち、環境に対
して負荷が少ない合成樹脂が好ましい。

【００４０】基材層１としては、ウエハを固定保持する
強さ、チップに切断加工後の拡張性、そのものの生産
性、保存安定性等の要求に対して、多種多様な特性を持
ち、他材料と複合化により機能を付与することができる
点、環境に優しい点、複数の層からなる場合に相互に強
固な接着を形成し易い点から、その構成成分としては、
とりわけ、オレフィン系重合体を主成分とするものが好
ましい。

【００４１】オレフィン系重合体としては、具体的に
は、低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、直鎖
状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポ
リエチレン、超高分子量ポリエチレン、また、エチレン
と炭素数３〜１２のα−オレフィン、スチレン、酢酸ビ
ニル、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸エステル、
アイオノマー等の各種ビニル化合物との共重合体等ポリ
エチレン系重合体が挙げられ、さらに、プロピレン単独
の重合体、ブロック型のプロピレン・エチレン共重合
体、ランダム型のプロピレン・エチレン共重合体、ブロ
ック型のプロピレン・エチレン・ブチレン共重合体、ラ
ンダム型のプロピレン・エチレン・ブチレン共重合体、
超分子量ポリプロピレン等ポリプロピレン系重合体が挙
げられ、さらにまた、ポリブテン、ポリメチルペンテ
ン、超高分子量ポリブテン、超高分子量ポリメチルペン
テン等炭素数４以上のα−オレフィン共重合体を挙げる
ことができる。本発明において主成分とは、それ以外の
含まれている構成成分に比べて、相対的に最も大きな割
合で含まれる構成成分を言う。

【００４２】基材層が２層以上の複数層から構成される
場合には、各層にウエハ加工用粘着テープとして要求さ
れる各種の特性を分担して受け持たせるように構成する
ことができる。例えば、中間層には加工時の伸び特性
や、引き裂き耐性を付与し、また、耐候安定剤を添加し
て耐候性を付与し、最外層には表面疵の耐性や、巻き上
げた保護フィルムが簡単に巻戻せるように粘着層との剥
離性を付与した態様が挙げられる。また、隣合う層は、
その構成成分が、溶融共押出しによって強固に接着でき
るものであれば、いずれのものからなる層であってもよ
い。好ましい態様としては、その粘着層と反対側の最外
層（表面層）の主成分を、エチレン系共重合体とする態
様である。

【００４３】図２は、本発明の粘着テープの、別の実施
形態を示す断面図である。同図に示されるように、本発
明の粘着テープ１０は、中間層３と表面層４からなる基
材層１と、中間層３の片面に積層された粘着層２とから
なる。

【００４４】中間層の構成成分としては、オレフィン系
重合体を主成分とするものが好ましい。また、中間層の
構成成分としては、前記のオレフィン系重合体と熱可塑
性エラストマーとからなり、オレフィン系重合体が連続
相を形成し、熱可塑性エラストマーが分散相を形成して
いるものであることが好ましい。このようにすることに
より、ウエハを弛みなく固定保持できる強度が高められ
るとともに、ウエハ加工時、中間層の一部にまで切削さ
れ形成される溝が拡大せず、加工後にテープを拡張した
際に溝が裂けず、テープの弛みもない（いわゆるネッキ
ングが生じない）。また、チップ間隔（溝間隔）がチッ
プの縦横方向ともに均一に十分拡張されるという特長が
ある。

【００４５】オレフィン系重合体としては、前記のもの
と同様なものが挙げられる。また、熱可塑性エラストマ
ーとしては、例えばポリスチレン系エラストマー、ポリ
オレフィン系エラストマー、ポリアミド系エラストマ
ー、ポリウレタン系エラストマー、ポリエステル系エラ
ストマーなどが挙げられる。このうちポリスチレン系エ
ラストマー、ポリオレフィン系エラストマー、ポリエス
テル系エラストマーは、例えば、使用後に焼却処理する
場合に硫黄酸化物、窒素酸化物或いはダイオキシンに代
表されるハロゲン化合物等の有毒ガスが発生しない炭
素、水素、酸素からなる熱可塑性エラストマーである
点、即ち環境に対する負荷が少ない熱可塑性エラストマ
ーである点で好ましい。

【００４６】なかでも、一般式Ａ−Ｂ−ＡまたはＡ−Ｂ
（Ａは芳香族ビニル重合体ブロックまたは結晶性を示す
オレフィン重合体ブロックを示し、Ｂはジエン重合体ブ
ロック、またはこれを水素添加してなるオレフィン重合
体ブロックを示す）で表されるブロック共重合体である
と、前記オレフィン系重合体からなる連続相に分散した
相を形成し易いため望ましい。

【００４７】ポリスチレン系エラストマーとしては、硬
質部（結晶部）となるポリスチレンブロックと、軟質部
となるジエン系モノマー重合体ブロックとのブロック共
重合体またはその水素添加重合体が挙げられ、より具体
的には、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重
合体（ＳＩＳ）、スチレン・ブタジエン・スチレンブロ
ック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン・エチレン・ブチレ
ン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン
・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体
（ＳＥＰＳ）などを例示することができる。これらは、
１種単独でも２種以上を組み合わせても用いられる。

【００４８】前記ポリオレフィン系エラストマーとし
て、硬質部となるポリプロピレン等の結晶性の高いポリ
マーを形成するポリオレフィンブロックと、軟質部とな
る非晶性を示すモノマー共重合体ブロックとのブロック
共重合体が挙げられ、具体的には、オレフィン（結晶
性）・エチレン・ブチレン・オレフィン（結晶性）ブロ
ック共重合体、ポリプロピレン・ポリエチレンオキシド
・ポリプロピレンブロック共重合体、ポリプロピレン・
ポリオレフィン（非晶性）・ポリプロピレンブロック共
重合体等を例示することができる。

【００４９】前記ポリエステル系エラストマーとして具
体的には、ポリブチレンテレフタレート・ポリエーテル
・ポリブチレンテレフタレートブロック共重合体等を例
示することができる。

【００５０】図３は、本発明の粘着テープの、他の実施
形態を示す断面図である。同図に示されるように、本発
明の粘着テープ１０は、第一中間層３ａ、第二中間層３
ｂ、表面層４の順に積層された基材層１と、第一中間層
３ａの片面に積層された粘着層２とからなる。基材層１
が、３層の場合には、第一中間層３ａと第二中間層３ｂ
のどちらかの層或いは２層が、連続相を形成するオレフ
ィン系重合体と、分散相を形成する熱可塑性エラストマ
ーであることが望ましい態様である。この場合、第二中
間層３ｂが、連続相を形成するオレフィン系重合体と、
分散相を形成する熱可塑性エラストマーであることがよ
り望ましい態様である。なお、中間層３ａの厚さは、例
えば１０〜２００μｍ程度であり、好ましくは３０〜１
５０μｍである。また、中間層３ｂの厚さは、例えば１
〜１００μｍ程度であり、好ましくは５〜５０μｍであ
る。

【００５１】基材層のうち、粘着層に接する側の中間層
（図３では第一中間層３ａ）は、前記のα−オレフィン
を含む重合体の１種単独または２種以上の混合物を主成
分として含有していてもよい。また、この粘着層に接す
る側の中間層は、α−オレフィンを含む重合体以外に、
ブリードアウトして粘着層への影響を与えるものでなけ
れば、炭化水素以外の酸素原子含有基などの官能基を分
子内に有する樹脂を副成分として含んでいてもよい。前
記粘着層に接する中間層における前記α−オレフィンを
含む重合体の含有量は、通常、５０〜１００重量％程度
であり、好ましくは７０〜１００重量％程度である。

【００５２】本発明の粘着テープにおいて、基材層１の
最外層である表面層４の主成分は、オレフィン系重合体
であることが好ましい。なかでも、エチレン・(メタ)ア
クリル酸共重合体が好適である。この場合、基材層１の
最外層となる表面層４における前記エチレン・(メタ)ア
クリル酸共重合体の含有量は、通常、５０〜１００重量
％程度であり、好ましくは７０〜１００重量％程度であ
り、主成分以外の成分としては、α−オレフィン(共)重
合体などが挙げられる。

【００５３】また、表面層の主成分としては、エチレン
・(メタ)アクリル酸共重合体とともに、ポリエチレン、
エチレン・(メタ)アクリル酸共重合体の金属イオン架橋
樹脂とを含む混合物を主成分とするもの、または、前記
α−オレフィンを含む重合体に加えて、ポリビニルアル
コールまたはエチレン・ビニルアルコール共重合体と長
鎖アルキルイソシアナートとの反応物（剥離剤）等の少
量を含有するものが好ましく、巻き戻し力が５Ｎ／２５
ｍｍ以下である粘着テープを得ることができる。

【００５４】本発明の粘着テープにおいて、基材層１の
最外層である表面層４が、エチレン・(メタ)アクリル酸
共重合体とともに、エチレン・(メタ)アクリル酸共重合
体の金属イオン架橋樹脂を含む層である場合、エチレン
・(メタ)アクリル酸共重合体の金属イオン架橋樹脂の含
有割合は、１〜５０重量％、中でも特に３〜４０重量％
が好ましい。

【００５５】また本発明の粘着テープにおいて、基材層
１の最外層である表面層４が、α−オレフィンを含む重
合体を主成分とする場合、これらの他に、少量のポリビ
ニルアルコールまたはエチレン・ビニルアルコール共重
合体と長鎖アルキルイソシアナートとの反応物等の剥離
剤を配合することが望ましいが、その剥離剤の含有割合
は、基材層１の当該層の通常０．５〜２０重量％、中で
も特に、１〜１０重量％が好適である。

【００５６】基材層１は、この種のウエハ加工用粘着テ
ープの基材層に一般に用いられる各種添加剤を含有して
いてもよい。例えば、各種の充填剤、顔料、紫外線吸収
剤、酸化防止剤、耐熱安定剤、滑剤等をウエハ加工やチ
ップに影響を与えない程度に含有していてもよい。

【００５７】本発明の粘着テープにおいて、基材層１の
厚さは、好ましくは１０〜２００μｍ程度であり、より
好ましく疵防止性、貼付け作業性および価格の点で、３
０〜１５０μｍ程度が好ましい。また、基材層が中間層
と表面層からなる場合、中間層の厚さは、好ましくは１
０〜２００μｍ程度、より好ましくは３０〜１５０μｍ
程度であり、表面層は、好ましくは１〜１００μｍ程
度、より好ましくは５〜５０μｍ程度である。

【００５８】本発明の粘着テープは、基材層と、該基材
層の片面に積層された粘着層とを有する２層以上の多層
構造の積層フィルムであって、被着体であるシリコンウ
エハが粘着層を介してウエハ加工用粘着テープに貼着さ
れた後、該ウエハをダイサーによりダイシング速度７０
ｍｍ／ｍｉｎでフルカットして矩形のチップに切断加工
するとき、該チップの加工面から発生しうる欠けまたは
亀裂の最大長さが３０μｍ以下、好ましくは１０μｍ以
下である。このレベルであれば、ウエハ加工時の欠けや
亀裂を原因とするチップ不良が無くなり、ワックス固定
法に近い品質を達成することができる。

【００５９】なお、本発明において、チップの欠けまた
は亀裂の最大長さ測定方法は、シリコンウエハをウエハ
加工用粘着テープによりフレームに貼り付けて固定し、
ダイサーによりダイヤモンド切削刃により特定の加工速
度で、一回でフルカットして矩形のチップに切断加工す
るとき、チップ加工面から発生しうる欠けまたは亀裂の
距離を測定する方法による。測定方法の例を次に示す。

【００６０】図９は、チップ２０の直線加工面に発生し
た欠け２２或いは亀裂２３について、チップ上面の垂直
方向から見た模式図である。欠け２２は、チップから剥
がれ落ちた部分を斜線で示し、亀裂２３は、チップに発
生した割れであり太い実線で示す。

【００６１】図１０ａと図１０ｂは、チップ２０のコー
ナー加工面に発生した欠け２２或いは亀裂２３につい
て、チップ上面の垂直方向から見た模式図である。コー
ナー部分の加工では、縦と横の切断加工方向が交差する
ため、欠け或いは亀裂が最大になる傾向が強い。図１０
ａは、コーナー部の欠け２２が長辺形状を示す一例であ
り、縦或いは横の加工面からの距離の長い方を、その欠
けの最大長さ２４とする。図１０ｂは、コーナー部分の
亀裂２３についての一例であり、縦或いは横の加工面か
らの距離の長い方を、その欠けの最大長さ２４とする。

【００６２】本発明の粘着層２は、ウエハ加工する環境
である１５〜３５℃の範囲において、貯蔵弾性率Ｇ'が
１ＭＰａ以上、好ましくは１〜２００ＭＰａとなるもの
である。さらには、損失弾性率Ｇ"の貯蔵弾性率Ｇ'に対
する比であるｔａｎδが０．０５以上の範囲にあること
が望ましい。これにより、切断する回転刃によってウエ
ハに発生する内部応力の共振現象による増幅を抑えて、
チップの欠けまたは亀裂の発生率を極小化させるととも
に、その大きさを最小限度にとどめることができる。

【００６３】本発明の粘着テープの粘着層２は、前記基
材層１の片面に積層され、その主成分としてオレフィン
系重合体を含有するものが好ましい。さらには、炭素原
子数２〜１２のα−オレフィンから選ばれる少なくとも
２種のα−オレフィンを主な単位成分とするα−オレフ
ィン共重合体の１種または２種以上の混合物を主成分と
するものが好ましい。特に、前記α−オレフィン共重合
体と、熱可塑性エラストマー、エチレンと他のα−オレ
フィンとのコオリゴマーからなり、α−オレフィン共重
合体が連続相を形成し、熱可塑性エラストマーが分散相
を形成しているものが好ましい。

【００６４】α−オレフィン共重合体が連続相を形成
し、熱可塑性エラストマーが分散相を形成していること
は、図１３及び図１４の粘着層の断面写真により明らか
である。図１３は粘着層の流れ方向に垂直な断面写真で
あり、図１４は粘着層の流れ方向に平行な断面写真であ
る。このようにすることにより、粘着層のガラス転移温
度が低下するので、貼付け温度を低くしても、本発明の
粘着テープとウエハとを互いに隙間なく密着させること
ができ、プローブタック力で示される初期粘着強度を適
正な範囲に調整することができる。すなわち、低温粘着
特性を改善できる。加えて、α−オレフィン共重合体が
連続層を形成しているので、貯蔵弾性率Ｇ'とtanδの高
い粘着層が得られる。

【００６５】炭素原子数２〜１２のα−オレフィンとし
ては、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１
−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、
４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテ
ン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−デセン、１−ド
デセン等が挙げられる。これらのα−オレフィンから選
ばれる少なくとも２種の単量体からなる共重合体を、粘
着層２の主成分とする場合、粘着層２中に占めるこのα
−オレフィン共重合体の総含有割合は、通常、３０重量
％以上、なかでも特に５０重量％以上とすることが好ま
しい。

【００６６】これらのα−オレフィン共重合体の中で
も、プロピレン、１−ブテンおよび炭素原子数５〜１２
のα−オレフィンの３成分を共重合してなる共重合体を
含有する粘着層が好ましい。特に、プロピレン１０〜８
５モル％、１−ブテン３〜６０モル％および炭素原子数
５〜１２のα−オレフィン１０〜８５モル％の構造単位
組成を有する共重合体を含有する粘着層は、常温付近で
の粘着特性に優れる点で好ましく、さらに、プロピレン
１５〜７０モル％、１−ブテン５〜５０モル％およびα
−オレフィン１５〜７０モル％の構造単位組成の割合で
含む共重合体を含有する粘着層が好ましい。炭素原子数
５〜１２のα−オレフィンとしては、４−メチル−１−
ペンテンが好ましい。

【００６７】また、このプロピレン、１−ブテンおよび
炭素原子数５〜１２のα−オレフィンの３成分を共重合
してなる共重合体を粘着層に含有する場合、粘着層中に
占めるこの共重合体の含有割合は、通常、２０重量％以
上、好ましくは３０重量％以上である。

【００６８】前記の熱可塑性エラストマーの具体例とし
ては、ポリスチレン系エラストマー、ポリオレフィン系
エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリウレタ
ン系エラストマー、ポリエステル系エラストマーなどが
挙げられる。この熱可塑性エラストマーの好ましい構造
としては、構造要素であるブロック共重合体が、一般式
Ａ−Ｂ−ＡまたはＡ−Ｂで表されるものである。ここ
で、Ａは芳香族ビニル重合体ブロックまたは結晶性を示
すオレフィン重合体ブロックを示し、Ｂはジエン重合体
ブロック、またはこれを水素添加してなるオレフィン重
合体ブロックを示す。

【００６９】ポリスチレン系エラストマーとしては、硬
質部（結晶部）となるポリスチレンブロックと、軟質部
となるジエン系モノマー重合体ブロックとのブロック共
重合体またはその水素添加重合体が挙げられ、より具体
的には、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重
合体（ＳＩＳ）、スチレン・ブタジエン・スチレンブロ
ック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン・エチレン・ブチレ
ン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン
・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体
（ＳＥＰＳ）などを例示することができる。これらは、
１種単独でも２種以上を組み合わせても用いられる。

【００７０】例えばスチレン・イソプレン・スチレンブ
ロック共重合体は、スチレン系重合体ブロックを平均分
子量に換算して１２０００〜１０００００程度、イソプ
レン重合体ブロックを平均分子量に換算して１００００
〜３０００００程度含むものである。このＳＩＳにおけ
るスチレン重合体ブロック／イソプレン重合体ブロック
の含有割合は、通常、重量比で５〜５０／５０〜９５で
あり、好ましくは１０〜３０／７０〜９０である。

【００７１】スチレン・エチレン・プロピレン・スチレ
ンブロック共重合体は、スチレン・イソプレン・スチレ
ンブロック共重合体を水素添加してなるものである。こ
のＳＩＳの具体例としては、ＪＳＲ株式会社から商品
名：ＪＳＲＳＩＳとして、またはシェル化学社から商
品名：クレイトンＤとして市販されているものなどが挙
げられる。また、ＳＥＰＳの具体例としては、株式会社
クラレから商品名：セプトンとして市販されているもの
などが挙げられる。

【００７２】前記ポリオレフィン系エラストマーとし
て、硬質部となるポリプロピレン等の結晶性の高いポリ
マーを形成するポリオレフィンブロックと、軟質部とな
る非晶性を示すモノマー共重合体ブロックとのブロック
共重合体が挙げられ、具体的には、オレフィン（結晶
性）・エチレン・ブチレン・オレフィン（結晶性）ブロ
ック共重合体、ポリプロピレン・ポリエチレンオキシド
・ポリプロピレンブロック共重合体、ポリプロピレン・
ポリオレフィン（非晶性）・ポリプロピレンブロック共
重合体等を例示することができる。具体例としては、Ｓ
Ｒ株式会社から商品名：ＤＹＮＡＲＯＮとして市販され
ているものが挙げられる。

【００７３】前記ポリエステル系エラストマーとして具
体的には、ポリブチレンテレフタレート・ポリエーテル
・ポリブチレンテレフタレートブロック共重合体等を例
示することができる。

【００７４】本発明の粘着テープの、粘着層の成分とし
て、前記熱可塑性エラストマーを用いる場合、粘着層に
占める熱可塑性エラストマーの含有割合は、通常、０〜
６０重量％で、好ましくは、５〜５０重量％である。

【００７５】本発明の粘着テープにおいて、粘着層２の
プローブタック力で示される粘着性能を向上させるた
め、前記炭素原子数２〜１２のα−オレフィンの３成分
を共重合してなるα−オレフィン共重合体に加えて、他
のα−オレフィン共重合体を含有させた粘着層とするこ
とができる。このとき、前記のプロピレン、１−ブテン
および炭素原子数５〜１２のα−オレフィンの３成分か
らなる共重合体と、他のα−オレフィン共重合体の粘着
層中に占める合計の含有量は、５０重量％以上であるこ
とが好ましい。

【００７６】前記他のα−オレフィン共重合体として
は、エチレン、プロピレン、１−ブテンおよび１−ヘキ
センから選ばれる少なくとも２種のα−オレフィンから
なる共重合体が好ましい。このα−オレフィン共重合体
としては、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・
１−ブテン共重合体、エチレン・１−ヘキセン共重合
体、プロピレン・１−ブテン共重合体、プロピレン・１
−ヘキセン共重合体、１−ブテン・１−ヘキセン共重合
体等を例示できる。この共重合体の具体例としては、三
井化学株式会社から商品名：タフマーＡ、タフマーＰ等
で市販されているものなどを挙げることができる。

【００７７】また、前記のエチレンと他のα−オレフィ
ンとのコオリゴマーは、エチレンと他のα−オレフィン
との低分子量共重合体であって、常温で液体状のもので
ある。α−オレフィンとしては、例えば、プロピレン、
１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテ
ン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１
−ヘキサデセン、１−オクタデセン、４−メチル−１−
ペンテン等の炭素数３〜２０のα−オレフィンが挙げら
れる。これらの中でも、炭素数３〜１４のα−オレフィ
ンが好ましい。

【００７８】このコオリゴマーは、下記式

【化１】で表される構造単位を有するものである。前記式中、Ｒ
はＣnＨ2n+1（ｎは正の整数である）で表される基であ
り、ｘ、ｙおよびｐは正の整数である。

【００７９】このコオリゴマーは、通常、数平均分子量
が１００〜１００００の範囲のものであり、好ましくは
数平均分子量が２００〜５０００の範囲のものである。
また、このコオリゴマー中のエチレン単位含有量は、通
常、３０〜７０モル％、好ましくは４０〜６０モル％で
ある。

【００８０】本発明の粘着テープの、粘着層の構成成分
中に、前記コオリゴマーを用いる場合、このコオリゴマ
ーの粘着層に占める含有割合は、通常０〜２０重量％、
好ましくは０〜１０重量％である。

【００８１】本発明の粘着テープにおいて、粘着層の構
成成分として、前記炭素原子数２〜１２のα−オレフィ
ンの３成分を共重合してなるα−オレフィン共重合体に
加えて、前記の他のα−オレフィン共重合体を用いる
と、ガラス転移温度が低下し、初期粘着強度を適正な範
囲に調整できるとともに、低温粘着特性を改善できる点
で有利である。

【００８２】また、粘着層の構成成分として、前記α−
オレフィン系共重合体とエチレンと他のα−オレフィン
とのコオリゴマーの組み合わせからなる混合樹脂を用い
ると、ガラス転移温度が低下し、初期粘着強度を適正な
範囲に調整することができるとともに、粘度を適正な範
囲に調整できる点で有利である。

【００８３】また、粘着層の構成成分として、前記α−
オレフィン系共重合体と熱可塑性エラストマーとからな
る混合樹脂を用いると、ガラス転移温度が低下し、初期
粘着強度を適正な範囲に調整することができるととも
に、低温粘着特性を改善できる点で有利である。

【００８４】本発明の粘着テープの粘着層には、前記α
−オレフィン系共重合体、熱可塑性エラストマー、およ
びエチレンと他のα-オレフィンとのコオリゴマー以外
に、さらに各種の副成分を、本発明の目的を損ねない範
囲で含んでいてもよい。例えば、液状ブチルゴム等の可
塑剤、ポリテルペン等のタッキファイヤーなどを含んで
いてもよい。本発明において、これらの副成分のうち接
着性の官能基、不飽和結合を有するものは、貼り付けた
後での粘着強度の経時変化（加温、加圧、湿度、紫外線
等による）を起こさせないように、その種類、配合量等
を調整することが好ましい。

【００８５】また、本発明の粘着テープの粘着層には、
この種の粘着層の素材に一般的に配合される各種添加剤
を含有していてもよい。例えば、各種の充填剤、顔料、
紫外線吸収剤、酸化防止剤、耐熱安定剤、滑剤等を含有
していてもよい。

【００８６】本発明の粘着テープにおいて、粘着層の厚
さは、通常、１〜５０μｍ程度であり、好ましくは、５
〜３０μｍ程度である。また、粘着テープの全体の厚さ
は、通常、３０〜２００μｍ程度であり、疵防止性、貼
り付け作業性および価格の点で、好ましくは６０〜１８
０μｍ程度である。

【００８７】本発明の粘着テープは、引張弾性率が１０
０〜５００ＭＰａの範囲にある。さらにまた、本発明の
粘着テープの粘着力については、粘着テープを２０〜６
０℃の範囲に調整した後、ＪＩＳＺ０２３７（参考）
に準拠して測定されるプローブタック力が、０．０１〜
１Ｎ／５ｍｍφの範囲に入ることが好ましい。通常粘着
テープの粘着力は、２３℃で貼着して測定されるが、本
発明の粘着テープの場合、被着体との密着性を高めるた
めに２０〜６０℃の範囲に加熱調整されることが好まし
い。

【００８８】また、プローブタック力が０．０１Ｎ／５
ｍｍφを越えて小さくなり過ぎると、チップフライの発
生を防止することが困難になることがあり好ましくな
い。また、プローブタック力が１Ｎ／５ｍｍφを越えて
大きくなり過ぎると、ピックアップ性が悪化することが
あり好ましくない。プローブタック力が０．０１Ｎ／５
ｍｍφ以上の場合、本発明の粘着テープとウエハとが確
実に密着できるため、ウエハ加工時のチップフライが無
くなる点、欠けまたは亀裂の長さと発生率を極小化でき
る点、切削屑の付着が無くなる点等に良好な効果を与え
ると考えられる。プローブタック力が１Ｎ／５ｍｍφ以
下の場合、本発明の粘着テープとチップとが容易に剥離
できるため、ピックアップ性に良好な効果を与える。

【００８９】本発明の粘着テープは、粘着後、ピール剥
離する場合に、光や電子線を用いて粘着層を硬化させて
粘着力を低下させる方法におけるような特別な装置を使
うことが無く、テープからの剥離が容易である。また、
剥離した後、チップへの糊残りが無く、その後工程のボ
ンディング工程とモールディング工程を阻害する成分等
の付着の無いものである。

【００９０】図４は、本発明のウエハ加工用粘着テープ
の、他の実施形態を示す断面図である。同図に示すよう
に、本発明のウエハ加工用粘着テープ１０は、基材層１
と、基材層１の表面に積層された粘着層２と、粘着層２
側に離型テープ５が設けられる。

【００９１】図５は、本発明のウエハ加工用粘着テープ
の、他の実施形態を示す断面図である。同図に示すよう
に、本発明のウエハ加工用粘着テープ１０は、中間層３
と表面層４からなる基材層１と、中間層３の表面に積層
された粘着層２とからなり、その粘着層２側に、離型テ
ープ５が設けられる。

【００９２】図６は、本発明のウエハ加工用粘着テープ
の、他の実施形態を示す断面図である。同図に示すよう
に、本発明のウエハ加工用粘着テープ１０は、第一中間
層３a、第二中間層３ｂ、表面層４の順に積層された基
材層１と、中間層３ａの表面に積層された粘着層２とか
らなり、その粘着層２側に、離型テープ５が設けられ
る。

【００９３】図７は、本発明のウエハ加工用粘着テープ
１０をそのままロール６に巻いて保管される状態を示す
図であり、図８は、本発明のウエハ加工用粘着テープ１
０の粘着層側に離型テープ３を貼り付けて、ロール６に
巻いて保管される状態を示す図である。

【００９４】離型テープとしては、例えば熱可塑性フィ
ルムにＵＶ硬化型のシロキサン系架橋化合物からなる離
型層を有するものが用いられる。離型テープの凹凸が粘
着層の表面に転写されるため、表面粗さが１μｍ以下の
平滑性を有するものが好ましい。また。離型テープの厚
さは、ロール巻きに支障のない厚さで、廃棄処理量を減
らす観点から出来るだけ薄いものが良く、例えば５〜２
００μｍであり、好ましくは１０〜１００μｍである。

【００９５】本発明の粘着テープの製造方法としては、
基材層（表面層及び中間層）および粘着層を構成する素
材を、それぞれ溶融加熱して共押出し成形し、所定の厚
さを有する多層構造の積層フィルムを製造する方法が、
高効率でしかも省エネルギーため安価に本発明の粘着テ
ープを製造できる点で、好ましい。また、基材層に粘着
層を溶融押出ラミネートする等の方法にしたがって行う
こともできる。

【００９６】また、本発明の製造方法は、１層または複
数の層からなる基材層と、該基材層の片面に積層される
粘着層とを有する粘着テープの製造方法であって、基材
層及び粘着層を構成する重合体のメルトフローレート
（ＭＦＲ、ASTM D1238に準拠し温度230℃荷重21.18Nに
よる測定値）が５〜４０ｇ／１０分、かつ隣合う層での
ＭＦＲ差が１０ｇ／１０分以下であり、溶融温度が２０
０〜２６０℃で、かつ隣合う層の溶融温度差が３０℃以
下になるようにして多層ダイを用いた共押出成形法によ
り成形すると、好ましい。

【００９７】多層ダイを用いた共押出成形法として、例
えば、各層の溶融物をあらかじめ層状に組み合わせて一
体としたものをフラットダイに送り込みダイ内で接着さ
せる方法（フィードブロック法）、各層の溶融物をフラ
ットダイ内の別のマニホールドに送り込み、ダイ内の共
通の場所（一般にはダイリップ入り口前）にて、各層を
層状に接合して一体としたものをフラットダイに送り込
みダイ内で接着させる方法（多数マニホールド法）、さ
らにフィードブロック法と多数マニホールド法の組み合
わせた方法等が挙げられる。

【００９８】前記ＭＦＲが５〜４０ｇ／１０分、かつ隣
合う層でのＭＦＲ差が１０ｇ／１０分以下であると、異
なる材料で構成される各層の厚みが均一になる点、表面
性が良好で多層構造を形成できので、好ましい。また、
溶融温度が２００〜２６０℃で、かつ隣合う層の溶融温
度差が３０℃以下であると、異なる材料で構成される各
層の厚み均一になる点、表面性が良好で異物の発生も無
く多層構造を形成できる点等で、好ましい。

【００９９】また、本発明の使用方法は、前記したウエ
ハ加工用粘着テープとウエハとを２０〜８０℃で圧着し
たのち、１５〜３５℃でウエハをチップに切断加工し、
次いで該粘着テープを４０〜８０℃で拡張し、その後、
室温でチップをピックアップして粘着テープから剥離す
ることからなる。

【０１００】ウエハとしては、一般的な固体のものであ
ればいずれのものでもよく、例えば絶縁体としては、ガ
ラス、セラミック、硬質プラスチックなど、半導体とし
ては、シリコン、ゲルマニウム、セレン、テルル等の元
素半導体；ＧａＡｓ、ＧａＰ、ＩｎＳｂ等の２元系化合
物半導体；ＡｌＧａＡｓ等の３元系化合物半導体；Ａｌ
ＧａＩｎＡｓ等の４元系化合物半導体；ＳｎＯ₂、Ｚｎ
Ｏ、ＴｉＯ₂、Ｙ₂Ｏ₅等の金属酸化物半導体など、その
他の金属酸化物からなるものなどが挙げられる。ウエハ
の厚さは数１０μｍ〜数ｍｍ、ウエハの面積は、数１０
ｍｍ²〜数１００００ｍｍ²であるものが使用でき、形状
は円形、正方形、長方形などのいずれでもよい。

【０１０１】本発明の粘着テープとウエハとを２０〜８
０℃で圧着することにより、テープとウエハを互いに隙
間なく密着することができ、テープ及びウエハの加熱に
よる変質を防げる。また、１５〜３５℃でウエハをチッ
プに切断加工すれば、特別な冷却装置や加熱装置が不要
であり、粘着テープを４０〜８０℃で拡張することによ
り、テープの切削溝から裂けが発生することなく、チッ
プ間隔を均一に拡大することができる。

【０１０２】本発明の使用方法の好ましい態様では、前
記ウエハが、表面に回路パターンが形成された半導体ウ
エハであり、前記切断加工がダイシングである場合であ
る。また、本発明の粘着テープは、回路パターンが形成
された半導体ウエハの表面からウエハ厚みよりも浅い切
り込み深さの溝を形成し、その後半導体ウエハの裏面研
削をすることで、ウエハの厚みを薄くするとともに最終
的に個々のチップへ分割するウエハ裏面研削において用
いられる表面保護シートにも応用可能である。

【０１０３】

【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
るが、本発明はこれらの実施例に限定されるものでな
い。なお、以下の実施例および比較例において、粘弾
性、ＭＦＲ、プローブタック力、粘着力の温度依存性、
巻き戻し力、チップフライ、欠け及び亀裂の長さと発生
率、切削屑汚染性、拡張性、ピックアップ性を下記に示
す測定方法により試験し、評価した。

【０１０４】（１）粘弾性レオメトリック・サイエンティフィック社製メカニカル
スペクトロメーターＲＭＳ−８００を用いて、直径８ｍ
ｍのパラレルプレートを使用し、プレート間のギャップ
を１．５ｍｍとし、試験片には８ｍｍφ×１．５ｍｍ
(厚さ)の円板を用い、周波数ω=１００rad/secで、−５
０℃〜３５０℃の範囲を３℃／minの昇温速度で、貯蔵
弾性率Ｇ'（Ｐａ）と損失弾性率Ｇ"（Ｐａ）の測定を行
った値を使用した。ｔａｎδは、測定された貯蔵弾性率
Ｇ'と損失弾性率Ｇ"を関係式ｔａｎδ＝Ｇ"／Ｇ'に代入
して算出した。

【０１０５】（２）メルトフローレート（ＭＦＲ）ＡＳＴＭＤ１２３８に記載のＭＦＲ試験に準拠して、
温度２３０℃、荷重２１．１８Ｎ（２．１６ｋｇｆ）の
試験条件により測定した値を用いた。（３）プローブタック力ＪＩＳＺ０２３７-１９９１（参考）に記載のプローブ
タック試験に準拠して、（株）東洋精機製作所製のプロ
ーブタックテスターＭＯＤＥＬＴＭ１を用いて測定し
た。測定温度２３℃、湿度５０％(ＲＨ)下、直径５ｍｍ
のプローブを、試験片の粘着面に１０ｇｆの荷重を１０
秒間接触させた後、プローブを垂直方向に速度１０ｍｍ
／秒で引きはがし、そのときの要する力（単位：Ｎ／５
ｍｍφ）を測定した。試験は、５枚の試験片について繰
り返し行い、その平均値をプローブタック力とした。

【０１０６】（４）粘着力の温度依存性ＪＩＳＺ０２３７-１９９１に記載されている粘着力測
定法に準拠して測定した。ただし、シリコンミラー面に
試験片を２３℃で貼り付け、２３℃、５０℃の環境下に
３０分間置いてから、シリコンミラー面に対する１８０
度引きはがし粘着力（単位：Ｎ/２５ｍｍ）として測定
し、次の基準により温度依存性の評価を行った。（５０
℃の粘着力）／（２３℃の粘着力）が、０．７以上〜
１．３以下の範囲を合格（○で示す）とし、（５０℃の
粘着力）／（２３℃の粘着力）が、０．７未満１．３を
越えるものを不合格（×で示す）とした。

【０１０７】（５）巻き戻し力ＪＩＳＺ０２３７-１９９１に記載されている高速巻き
戻し力の測定法に準拠して測定した。ただし、試験片で
あるロール状に巻かれたウエハ加工用粘着テープを、３
０ｍ／分の速度で巻き戻した時の抵抗力を、高速巻き戻
し力（単位：Ｎ／２５ｍｍ）として測定した。

【０１０８】（６）チップフライマウンター（ヒューグル・エレクトロニクス製 HS-780
0）を用いて、貼り付け温度２０℃、４０℃、６０℃の
３条件において、試験片であるウエハ加工用粘着テープ
を介して、シリコンウエハ（Ｐ型、厚さ４００μｍ、直
径６インチ）をフレーム（ディスコ製 MDFTF-2-6-1-H）
に張りつけ固定した後、ダイサー（ディスコ製 DAD32
0）にセットし、ブレード（NBC-ZH-２５００、サイズ：
27HEDD）の回転速度３００００回転／min、切断速度７
０ｍｍ／ｍｉｎ、切り込み量はフルカットでフィルムを
３０μｍ深さまで切り込む様にし、切削水量（２０℃の
恒温水使用）はウエハ面へのノズルから１．５Ｌ／mi
n、回転ブレード落射ノズルから１．０Ｌ／minとし、
０．５０ｍｍ角と１ｍｍ角サイズのチップにダイシング
加工した。

【０１０９】貼り付け温度２０℃、４０℃、６０℃のう
ち、少なくとも一つ以上の貼り付け温度において、上記
シリコンウエハからダイシング加工して得られる０．５
０ｍｍ角或いは１．０ｍｍ角のチップを全て観察し、飛
散した個数を調査して次の飛散率の基準によりチップフ
ライを評価した。チップサイズ５ｍｍ角、１ｍｍ角共に
飛散率０．３％以下である場合を合格（○で示す）と
し、チップサイズ０．５ｍｍ角、１ｍｍ角のどちらか一
方だけが飛散率０．３％以下である場合を準合格（△で
示す）とし、チップサイズ０．５ｍｍ角、１ｍｍ角のど
ちらも飛散率０．３％を越える場合を不合格（×で示
す）とした。

【０１１０】（７）欠けまたは亀裂の長さと発生率マウンター（ヒューグル・エレクトロニクス製 HS-780
0）を用いチップフライが発生しない貼り付け温度に
て、試験片であるウエハ加工用粘着テープの粘着層をシ
リコンウエハ（Ｐ型、厚さ４００μｍ、直径６インチ）
のミラー面に貼付け、粘着テープを介してシリコンウエ
ハをフレーム（ディスコ製 MDFTF-2-6-1-H）に張りつけ
固定した後、ダイサー（ディスコ製 DAD320）にセット
し、ブレード（NBC-ZH-２５００、サイズ：27HEDD）の
回転速度３００００回転／min、切断速度７０ｍｍ／mi
n、切り込み量はフルカットでフィルムを３０μｍ深さ
まで切り込む様にし、切削水量（２０℃の恒温水使用）
はウエハ面へのノズルから１．５Ｌ／min、回転ブレー
ド落射ノズルから１．０Ｌ／minとし、３ｍｍ角サイズ
のチップにダイシング加工した。

【０１１１】チップの切削加工面から発生しうる欠けま
たは亀裂は、図９に示すように切断加工面から欠けまた
は亀裂の先端までの垂直方向の距離を、欠けまたは亀裂
の長さとして測定し、その内の最大値をチップに発生し
た欠けまたは亀裂の最大長さ（μｍ）とした。ただし、
コーナー部に発生する欠けまたは亀裂については、図１
０ａと図１０ｂに模式的示す様な方法で長さを測定し
た。また、１０μｍを越える欠けまたは亀裂が３ｍｍ角
のチップ内に一箇所でも発生した場合、欠けまたは亀裂
が発生したチップとして数を計量し、６インチウエハ内
のチップ総数に対するその数の割合を、欠け亀裂の発生
率（％）とした。

【０１１２】（８）切削屑汚染性マウンター（ヒューグルエレクトロニクス製 HS-780
0）を用いチップフライが発生しない貼り付け温度に
て、試験片であるウエハ加工用粘着テープを介してシリ
コンウエハ（Ｐ型、厚さ４００μｍ、直径６インチ）を
フレーム（ディスコ製 MDFTF-2-6-1-H）に張りつけ固定
した後、ダイサー（ディスコ製 DAD320）にセットし、
ブレード（NBC-ZH-２５００、サイズ：27HEDD）の回転
速度３００００回転／min、切断速度７０ｍｍ／min、切
り込み量はフルカットでフィルムを３０μｍ深さまで切
り込む様にし、切削水量（２０℃の恒温水使用）はウエ
ハ面へのノズルから１．５Ｌ／min、回転ブレード落射
ノズルから１．０Ｌ／minとし、３ｍｍ角サイズのチッ
プにダイシング加工した。

【０１１３】次いで、６インチウエハからダイシング加
工される全ての３ｍｍ角サイズのチップについて、光学
顕微鏡（倍率１００倍）により切削屑の有無を観察し、
切削屑が付着しているチップの数の、全体のチップ数に
対する発生率を調査し、次の基準により切削屑汚染性を
評価した。発生率が０．３％以下を合格（○で示す）と
し、０．３％を越えるものを不合格（×で示す）とし
た。

【０１１４】（９）拡張性マウンター（ヒューグル・エレクトロニクス製 HS-780
0）を用いチップフライが発生しない貼り付け温度に
て、試験片であるウエハ加工用粘着テープを介してシリ
コンウエハ（Ｐ型、厚さ４００μｍ、直径６インチ）を
フレーム（ディスコ製 MDFTF-2-6-1-H）に張りつけ固定
した後、ダイサー（ディスコ製 DAD320）にセットし、
ブレード（NBC-ZH-２５００、サイズ：27HEDD）の回転
速度３００００回転／min、切断速度７０ｍｍ／min、切
り込み量はフルカットでフィルムを３０μｍ深さまで切
り込む様にし、切削水量（２０℃の恒温水使用）はウエ
ハ面へのノズルから１．５Ｌ／min、回転ブレード落射
ノズルから１．０Ｌ／minとし、３ｍｍ角サイズのチッ
プにダイシング加工した。

【０１１５】次に、ウエハ拡張機（ヒューグルエレク
トロニクス製 HS-1800）を用いて、ダイシング加工後の
ウエハ加工用粘着テープを６０℃に加熱し、そのウエハ
の貼着された粘着テープ部分を直径１８０ｍｍの円柱状
の押圧具で上方にストローク２０ｍｍまで押し上げるこ
とで、粘着テープ上に貼着されたチップ間隔を拡張し
た。拡張性の評価は、次の３項目の基準（ａ）〜（ｃ）
を全て満たす場合を合格（○で示す）として、何れか一
項目でも達成できない場合を不合格（×で示す）とし
た。基準（ａ）：前記押圧具の端部部分に接触した粘着テー
プ厚さが、非接触部の厚さに対して９０％以上であるこ
と。即ち、ネッキングしないこと。基準（ｂ）：拡張されたチップ間隔が、２００μｍ以上
であること。基準（ｃ）：チップ間隔の縦方向と横方向の比が、０．
７以上１．３以下であること。

【０１１６】（１０）ピックアップ性マウンター（ヒューグル・エレクトロニクス製 HS-780
0）を用いチップフライが発生しない貼り付け温度に
て、試験片であるウエハ加工用粘着テープを介してシリ
コンウエハ（Ｐ型、厚さ４００μｍ、直径６インチ）を
フレーム（ディスコ製 MDFTF-2-6-1-H）に張りつけ固定
した後、ダイサー（ディスコ製 DAD320）にセットし、
ブレード（NBC-ZH-２５００、サイズ：27HEDD）の回転
速度３００００回転／min、切断速度７０ｍｍ／min、切
り込み量はフルカットでフィルムを３０μｍ深さまで切
り込む様にし、切削水量（２０℃の恒温水使用）はウエ
ハ面へのノズルから１．５Ｌ／min、回転ブレード落射
ノズルから１．０Ｌ／minとし、３ｍｍ角サイズのチッ
プにダイシング加工した。ただし、ＵＶ硬化タイプの粘
着テープは、ダイシング加工後、ＵＶ照射装置（ディス
コ製 DUV100）を用いて６０秒間光を粘着テープへ照射
した（約360mJ/cm²の光量）。

【０１１７】さらに、ピックアンドプレース装置（ヒュ
ーグル・エレクトロニクス製 DE35）を用いて、ダイシ
ング加工後のウエハ加工用粘着テープを６０℃に加熱
し、チップの間隔を拡張した後、ピン突き上げてから
０．３秒後にピックアップする条件における捕獲率
（％）を調査し、次に基準によりピックアップ性を評価
した。チップ４９個（１トレー）のピックアップを３回
実施して、全てピックアップできる場合は合格（○で示
す）とし、１個でもピックアップできない場合は不合格
（×で示す）とした。

【０１１８】（実施例１）粘着テープ１０を構成する各
層の材料として、以下の材料を用いた。すなわち、基材
層１を構成する成分として、プロピレン・エチレン・１
-ブテンランダム共重合体（r-ＰＰ；エチレン成分５モ
ル％、１-ブテン成分５モル％）８０重量部と、スチレ
ン・エチレン・ブチレン・スチレンブロック共重合体
（ＳＥＢＳ；旭化成工業（株）製タフテック^TMＨ１０５
２）２０重量部を用い、粘着層２を構成する成分とし
て、プロピレン・１-ブテン・４-メチル-１-ペンテン共
重合体（ＰＢ(４-ＭＰ)；プロピレン成分５０モル％、
１-ブテン成分２０モル％、４-メチル-１-ペンテン成分
３０モル％）１００重量部を用いた。図１２は、前記粘
弾性の測定方法に従って測定した粘着層の貯蔵弾性率
Ｇ'、損失弾性率Ｇ"、ｔａｎδの結果を示した。

【０１１９】各層のＭＦＲは、異なるＭＦＲの同一樹脂
を混合して調整し、粘着層：１５ｇ／１０ｍｉｎ、基材
層：１5ｇ／１０ｍｉｎとした。次いで、各層の材料を
フルルライト型のスクリューを備えた押し出し機により
溶融した。成形条件（溶融温度）は、粘着層：２３０
℃、基材層：２３０℃であり、この２層の溶融樹脂を多
層ダイ内で積層させた（共押出温度：２３０℃）。押し
出された粘着テープを冷却し、離型テープ（東セロ
（株）製、トーセロセパレータ^TMＳＰ T-18、厚さ３７
μｍ）を粘着層面に設けた後、スリットして巻き取っ
た。

【０１２０】このようにして得られた粘着テープは、１
層からなる基材層と粘着層が積層され、離型テープが粘
着層側に設けられたものであり、各層の厚さは、粘着
層：２０μｍ、基材層：７０μｍで、合計厚さ９０μｍ
であった。

【０１２１】得られたウエハ加工用粘着テープのプロー
ブタック力は、貼り付け温度６０℃で０．１Ｎ／５ｍｍ
φ、４０℃で０．０１Ｎ／５ｍｍφ、２０℃で０Ｎ／５
ｍｍφであった。その結果、６０℃を最適な貼り付け温
度とした。１８０度引き剥がし粘着力の温度依存性につ
いては、試験温度２３℃で１Ｎ／２５ｍｍ、５０℃で１
Ｎ／２５ｍｍとなり、（５０℃の引き剥がし粘着力）／
（２３℃の引き剥がし粘着力）が、１であり温度依存性
が無かった。ロールからの巻き戻し力は、０．０５Ｎ／
２５ｍｍであり、軽く扱いやすい巻物であった。以上の
測定または評価した結果を表３に示す。

【０１２２】さらに、得られたウエハ加工用粘着テープ
の加工性を評価するために、粘着テープを６０℃に加温
してウエハに貼り付け、チップフライ、欠けまたは亀裂
の最大長さと発生率、切削屑汚染性、拡張性、ピックア
ップ性について試験した結果を表４に示す。チップフラ
イについては、チップの飛散は発生せず、チップフライ
による不良の発生が無いことを示した。欠けまたは亀裂
の最大長さと発生率については、ワックス固定法（欠け
または亀裂の最大長さ５μｍ以下、発生率０）とほぼ同
等レベルとなった。切削屑汚染性については、チップに
付着した切削屑が全く観察されなかった。拡張性につい
ては、基準（ａ）が９８％、基準（ｂ）が４００μｍ、
基準（ｃ）が１．１であり、全ての基準について合格
し、拡張性に優れていることを示した。ピックアップ性
については、全てのチップを拾い落とすことなく剥離で
き、ピックアップ性に優れていることを示した。

【０１２３】（実施例２）粘着テープ１０を構成する各
層の材料として、基材層１の成分として、実施例１と同
じr-ＰＰ８０重量部と、スチレン・イソプレン・スチレ
ンブロック共重合体の水素添加物（ＳＥＰＳ；（株）ク
ラレ製セプトン^TM２０６３）２０重量部を用い、粘着層
２の成分として、実施例１と同じＰＢ(４-ＭＰ)９５重
量部と、エチレンとα−オレフィンのコオリゴマー（Ｌ
ＥＯ；三井化学（株）製ルーカント ^TMＨＣ−２０）５重
量部とを用いた。粘着層の粘弾性の測定結果を、１５
℃、２５℃、３５℃の３点について表３に示す。

【０１２４】表１に示される条件により、実施例１と同
様にして粘着テープを成形し、離型テープ（東セロ
（株）製、トーセロセパレータ^TMＳＰ T-18、厚さ３７
μｍ）を粘着層面に設けた後、スリットして巻き取っ
た。得られたウエハ加工用粘着テープの測定・評価結果
を表３、表４に示す。

【０１２５】（実施例３）粘着テープ１０を構成する各
層の材料として、基材層１のうち表面層４の成分とし
て、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ；密度０．９２ｇ／
ｃｍ³）を用い、基材層１の中間層３の成分として、実
施例１と同じr-ＰＰ８０重量部と、スチレン・イソプレ
ン・スチレンブロック共重合体の水素添加物（ＳＥＰ
Ｓ；（株）クラレ製セプトン^TM２０６３）２０重量部を
用い、粘着層２の成分として、実施例１と同じＰＢ(４-
ＭＰ)８０重量部と、ＬＥＯ５重量部と、スチレン・イ
ソプレン・スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ；ＪＳＲ
（株）製ＳＩＳ５２２９Ｎ）１５重量部を用いた。

【０１２６】表１に示される条件により、表面層、中間
層、共押出温度を２２０℃にした以外は実施例１と同様
にして粘着テープを成形し、離型テープ（東セロ（株）
製、トーセロセパレータ^TMＳＰ T-18、厚さ３７μｍ）
を粘着層面に設けた後、スリットして巻き取った。得ら
れたウエハ加工用粘着テープの測定・評価結果を表３、
表４に示す。

【０１２７】（実施例４）粘着テープ１０を構成する各
層の材料として、基材層１のうち表面層４の成分とし
て、実施例３と同じＬＤＰＥを用い、基材層１の中間層
３の成分として、実施例１と同じr-ＰＰ９０重量部
と、スチレン・ブタジエン共重合体の水素添加物（ＨＳ
ＢＲ；ＪＳＲ（株）製ＤＹＮＡＲＯＮ^TM１３２１Ｐ）１
０重量部を用い、粘着層２の成分として、実施例３と同
じＰＢ(４-ＭＰ)６０重量部と、ＳＩＳ１５重量部と、
ＬＥＯ５重量部と、エチレン・プロピレン共重合体
（ＥＰ-Ａ；密度０．８７ｇ／ｃｍ²）２０重量部を用い
た。

【０１２８】表１に示される条件により、実施例１と同
様にして粘着テープを成形し、離型テープ（東セロ
（株）製、トーセロセパレータ^TMＳＰ T-18、厚さ３７
μｍ）を粘着層面に設けた後、スリットして巻き取っ
た。得られたウエハ加工用粘着テープの測定・評価結果
を表３、表４に示す。

【０１２９】（実施例５）粘着テープ１０を構成する各
層の材料として、基材層１のうち表面層４の成分とし
て、実施例３と同じＬＤＰＥ９５重量部と、エチレン
・メタアクリル酸共重合体の金属イオン架橋樹脂（アイ
オノマー；三井・デュポンポリケミカル(株)製ハイミラ
ン^TM１６５２）５重量部を用い、基材層１の中間層３の
成分として、実施例４と同じr-ＰＰ８０重量部と、Ｈ
ＳＢＲ１０重量部と、高密度ポリエチレン（ＨＤＰ
Ｅ；密度０．９６ｇ／ｃｍ³）を用い、粘着層２の成分
として、実施例３と同じＰＢ(４-ＭＰ)５０重量部と、
ＳＩＳ１５重量部と、ＬＥＯ５重量部と、オレフィン
結晶・エチレン・ブチレン・オレフィン結晶ブロック共
重合体（ＣＥＢＣ：ＪＳＲ（株）製ＤＹＮＡＲＯＮ^TM６
２００Ｐ）３０重量部を用いた。

【０１３０】表１に示される条件により、実施例１と同
様にして粘着テープを成形し、スリットして巻き取っ
た。得られたウエハ加工用粘着テープの測定・評価結果
を表３、表４に示す。

【０１３１】（実施例６）粘着テープ１０を構成する各
層の材料として、基材層１のうち表面層４の成分とし
て、実施例５と同じＬＤＰＥ８５重量部と、アイオノ
マー５重量部、エチレン・メタアクリル酸共重合体（Ｅ
ＭＡＡ；三井・デュポンポリケミカル(株)製ニュクレル
^TMＮ１１０８Ｃ）１０重量部を用い、基材層１の中間層
３の成分として、上記のＬＤＰＥ６０重量部と、ＥＭ
ＡＡ２０重量部と、実施例４と同じＥＰ-Ａ２０重量
部とを用い、粘着層２の成分として、実施例４と同じＰ
Ｂ(４-ＭＰ)４０重量部と、ＥＰ-Ａ３０重量部と、Ｓ
ＩＳ２０重量部と、ＬＥＯ１０重量部を用いた。

【０１３２】表１に示される条件により、実施例１と同
様にして粘着テープを成形し、スリットして巻き取っ
た。得られたウエハ加工用粘着テープの測定・評価結果
を表３、表４に示す。

【０１３３】（実施例７）粘着テープ１０を構成する各
層の材料として、基材層１のうち表面層４の成分とし
て、実施例３と同じＬＤＰＥを用い、基材層１の中間層
３の成分として、実施例４と同じＨＳＢＲ１５重量部
と、実施例１と同じｒ−ＰＰ８５重量部を用い、粘着
層２の成分として、実施例４と同じＰＢ(４-ＭＰ)５０
重量部と、ＥＰ-Ａ３０重量部と、実施例５と同じＣＥ
ＢＣ２０重量部を用いた。

【０１３４】表１に示される条件により、実施例１と同
様にして粘着テープを成形し、離型テープ（東セロ
（株）製、トーセロセパレータ^TMＳＰ T-18、厚さ３７
μｍ）を粘着層面に設けた後、スリットして巻き取っ
た。得られたウエハ加工用粘着テープの測定・評価結果
を表３、表４に示す。

【０１３５】（実施例８）粘着テープ１０を構成する各
層の材料として、基材層１のうち表面層４の成分とし
て、実施例３と同じＬＤＰＥを用い、基材層１の中間層
３の成分として、実施例１と同じｒ−ＰＰ９０重量部
と、実施例５と同じＣＥＢＣ１０重量部を用い、粘着
層２の成分として、実施例４と同じＰＢ(４-ＭＰ)４０
重量部と、ＥＰ-Ａ３５重量部と、ＳＩＳ２０重量部
とＬＥＯ５を用いた。

【０１３６】表１に示される条件により、実施例１と同
様にして粘着テープを成形し、離型テープ（東セロ
（株）製、トーセロセパレータ^TMＳＰ T-18、厚さ３７
μｍ）を粘着層面に設けた後、スリットして巻き取っ
た。得られたウエハ加工用粘着テープの測定・評価結果
を表３、表４に示す。

【０１３７】（実施例９）粘着テープ１０を構成する各
層の材料として、基材層１のうち表面層４及び第一中間
層３ａの成分として、実施例６と同じＬＤＰＥ９０重
量部と、ＥＭＡＡ１０重量部を用い、基材層１の第二中
間層３ｂの成分として、実施例７と同じr-ＰＰ６０重
量部と、ＨＳＢＲ４０重量部を用い、粘着層２の成分
として、実施例３と同じＰＢ(４-ＭＰ)８５重量部と、
ＳＩＳ１０重量部と、ＬＥＯ５重量部を用いた。

【０１３８】表１に示される条件により、実施例１と同
様にして粘着テープを成形し、スリットして巻き取っ
た。得られたウエハ加工用粘着テープの測定・評価結果
を表３、表４に示す。

【０１３９】（実施例１０）粘着テープ１０を構成する
各層の材料として、基材層１のうち表面層４及び第一中
間層３ａの成分として、実施例３と同じＬＤＰＥを用
い、基材層１の第二中間層３ｂの成分として、直鎖状低
密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ；密度：０．９４ｇ／ｃ
ｍ³）６０重量部と、エチレン・酢酸ビニル共重合体
（ＥＶＡ；三井・デュポンポリケミカル（株）製エバフ
レックス^TMＰ−１４０７）４０重量部を用い、粘着層２
の成分として、実施例５と同じＰＢ(４-ＭＰ)８０重量
部と、ＣＥＢＣ１５重量部と、ＬＥＯ５重量部を用い
た。

【０１４０】表１に示される条件により、実施例１と同
様にして粘着テープを成形し、離型テープ（東セロ
（株）製、トーセロセパレータ^TMＳＰ T-18、厚さ３７
μｍ）を粘着層面に設けた後、スリットして巻き取っ
た。得られたウエハ加工用粘着テープの測定・評価結果
を表３、表４に示す。

【０１４１】（比較例１）＜感圧型粘着剤の例＞粘着テープの基材層として厚さ７０μｍのポリ塩化ビニ
ルフィルム（ＰＶＣ）を用い、アクリル酸メチル７０重
量部、アクリル酸ブチル３０重量部、アクリル酸５重量
部をトルエン中で共重合させて得られた数平均分子量３
０万のアクリル系共重合体を含有する溶液に、そのアク
リル系共重合体１００重量部あたり７０重量部のウレタ
ンオリゴマーと５重量部の多官能イソシアネート化合物
を加えてアクリル系粘着剤を調製し、それを前記ポリ塩
化ビニルフィルムの片面に塗工し１３０℃で３分間加熱
して厚さ１５μmの粘着層を形成して粘着テープを得
た。この粘着テープの測定・評価結果を表３、表４に示
す。

【０１４２】（比較例２）＜感圧型粘着剤の例＞粘着テープの基材層として比較例１と同じポリ塩化ビニ
ルフィルムを用い、ポリカーボネートジオール８０重量
部とアジピン酸２０重量部とジブチルチンオキサイド
０．５重量部をトルエン中で共重合させて得られた数平
均分子量５８万のポリエステルを含有する溶液に、その
ポリエステル１００重量部あたり５重量部の多官能イソ
シアネート化合物を加えて調製したポリエステル系粘着
剤を、前記ポリ塩化ビニルフィルムの片面に塗工し１３
０℃で３分間加熱して厚さ１５μmの粘着層を形成して
粘着テープを得た。この粘着テープの測定・評価結果を
表３、表４に示す。

【０１４３】（比較例３）＜感圧型粘着剤の例＞粘着テープの基材層として比較例１と同じポリ塩化ビニ
ルフィルムを用い、アクリル酸ブチル９０重量部と、ア
クリロニトリル５重量部と、アクリル酸５重量部をトル
エン中で共重合させて得た数平均分子量５０万のアクリ
ル系共重合体を含有する溶液に、そのアクリル系共重合
体１００重量部あたり５０重量部の多官能アクリル系モ
ノマーと、５重量部の多官能イソシアネート化合物と、
５重量部の光重合開始剤を加えてアクリル系粘着剤を調
製し、それを前記ポリ塩化ビニルフィルムの片面に塗工
し１３０℃で３分間加熱して厚さ１５μmの粘着層を形
成した。次いで、それを８０Ｗ／ｃｍ²の高圧水銀灯の
下で６０秒間放置して紫外線照射処理して粘着テープを
得た。この粘着テープの測定・評価結果を表３、表４に
示す。

【０１４４】（比較例４）＜ＵＶ硬化型粘着剤の例＞粘着テープの基材層として、厚さ８０μｍのエチレン・
メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ；メチルメタ
クリレート成分含量１０重量％、融点１００℃）を用
い、粘着層として、アクリル系共重合体（n-ブチルアク
リレートとアクリル酸との共重合体）１００重量部と分
子量８０００のウレタンアクリレート系オリゴマー１２
０重量部と、硬化剤（ジイソシアネート系）１０重量部
と、紫外線硬化反応開始剤（ベンゾフェノン系）５重量
部とを混合した粘着剤組成物を厚さ１０μｍとなるよう
に塗布して粘着テープを得た。この粘着テープの測定・
評価結果を表３、表４に示す。

【０１４５】（比較例５）＜ＵＶ硬化型粘着剤の例＞粘着テープの基材層として、厚さ１４０μｍのエチレン
・メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ；メチルメ
タクリレート成分含量１０重量％、融点１００℃）を用
い、粘着層として、アクリル系共重合体（n-ブチルアク
リレートとアクリル酸との共重合体）１００重量部と分
子量８０００のウレタンアクリレート系オリゴマー７０
重量部と、硬化剤（ジイソシアネート系）５重量部と、
紫外線硬化反応開始剤（ベンゾフェノン系）５重量部と
を混合した粘着剤組成物を厚さ１０μｍとなるように塗
布して粘着テープを得た。この粘着テープの測定・評価
結果を表３、表４に示す。

【０１４６】

【表１】

【０１４７】

【表２】

【０１４８】

【表３】

【０１４９】

【表４】

【０１５０】

【発明の効果】本発明のウエハ加工用粘着テープは、ウ
エハのダイシングによる切断加工時に、ウエハの欠けや
亀裂の大きさを３０μｍ以下に小さくし、その発生率も
極小化させることができるので、加工時のチップ不良発
生を画期的に防止することができる。また、低プローブ
タック力でウエハを固定保持することができるため、光
や電子線硬化装置等の特別な装置を用いることなく切断
加工ができる。本発明の製造方法によれば、異なる材料
で構成される各層の厚み均一性と表面性が良好で、異物
の発生が無い多層構造の本発明の粘着テープを、簡単な
製造工程で生産性良く製造できる。本発明のウエハ加工
用粘着テープの使用方法によれば、粘着力を低下させる
特別な装置を使わずにチップを本発明の粘着テープから
剥離ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のウエハ加工用粘着テープの一実施形態
を示す断面図である。

【図２】本発明のウエハ加工用粘着テープの別の実施形
態を示す断面図である。

【図３】本発明のウエハ加工用粘着テープの他の実施形
態を示す断面図である。

【図４】本発明のウエハ加工用粘着テープの他の実施形
態を示す断面図である。

【図５】本発明のウエハ加工用粘着テープの他の実施形
態を示す断面図である。

【図６】本発明のウエハ加工用粘着テープの他の実施形
態を示す断面図である。

【図７】本発明のウエハ加工用粘着テープをロール状に
巻き取った状態を示す側面図である。

【図８】本発明のウエハ加工用粘着テープをロール状に
巻き取った状態を示す別の側面図である。

【図９】チップ上面の垂直方向から見た模式図である。

【図１０】チップのコーナー部に発生した欠け或いは亀
裂についてチップ上面の垂直方向から見た模式図であ
る。

【図１１】チップのコーナー部に発生した欠け或いは亀
裂についてチップ上面の垂直方向から見た別の模式図で
ある。

【図１２】粘着層の貯蔵弾性率Ｇ'、損失弾性率Ｇ"、ｔ
ａｎδの測定結果を示す図である。

【図１３】粘着層の流れ方向に垂直な電子顕微鏡断面写
真である。

【図１４】粘着層の流れ方向に平行な電子顕微鏡断面写
真である。

【符号の説明】

１基材層２粘着層３中間層３ａ第一中間層３ｂ第二中間層４表面層５離型テープ６ロール１０ウエハ加工用粘着テープ２０チップ２２欠け２３亀裂２４欠け或いは亀裂の長さ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考） // Ｂ３２Ｂ 27/32 Ｂ３２Ｂ 27/32 １０３１０３Ｈ０１Ｌ 21/78 ＭＦターム(参考） 4F100 AK03A AK03B AK03C AK03D AK04 AK04J AK07 AK07J AK08C AK08J AK09 AK09J AK12 AK12J AK29 AK29J AK62C AK64C AK65C AK73B AK73C AK73D AK80 AL01 AL01C AL02B AL02C AL02D AL02J AL05B AL05C AL05D AL09B AL09C AL09D AR00C AT00A AT00B AT00D BA02 BA03 BA04 BA07 BA10A BA10B EH232 EJ943 GB43 JA04 JA06 JK07C JL01 JL11C 4J004 AA05 AA07 AB01 CA03 CA04 CA06 CC02 CC03 DA03 DB02 EA01 FA05 GA01 4J040 DA041 DA111 DA131 DM001 DM011 JA09 JB09 LA06 LA11 MA01 MB05 NA20

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材層の片面に粘着層を有する粘着テー
プであって、該テープの粘着層に貼着されたシリコンウ
エハを、ダイサーによりダイシング速度７０ｍｍ／ｍｉ
ｎでフルカットしてチップに切断加工するとき、チップ
の欠けまたは亀裂の最大長さが３０μｍ以下であること
を特徴とするウエハ加工用粘着テープ。
【請求項２】前記チップの欠けまたは亀裂の最大長さ
が１０μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載
のウエハ加工用粘着テープ。
【請求項３】基材層の片面に粘着層を有する粘着テー
プであって、該粘着層の１５〜３５℃における貯蔵弾性
率Ｇ'が１ＭＰａ以上であることを特徴とするウエハ加
工用粘着テープ。
【請求項４】前記粘着層の１５〜３５℃における、損
失弾性率Ｇ"の貯蔵弾性率Ｇ'に対する比であるtanδ
が、０．０５以上であることを特徴とする請求項３に記
載のウエハ加工用粘着テープ。
【請求項５】前記粘着層が、オレフィン系重合体を主
成分として含有することを特徴とする請求項１〜４のい
ずれか一項に記載のウエハ加工用粘着テープ。
【請求項６】前記粘着層が、炭素原子数２〜１２のα
−オレフィンから選ばれる少なくとも２種のα−オレフ
ィンを主な単位成分とするα−オレフィン共重合体の、
１種または２種以上の混合物を主成分として含有するこ
とを特徴とする請求項５に記載のウエハ加工用粘着テー
プ。
【請求項７】前記粘着層が、前記α−オレフィン共重
合体と、熱可塑性エラストマーと、エチレンと他のα−
オレフィンとのコオリゴマーとからなり、α−オレフィ
ン共重合体が連続相を形成し、熱可塑性エラストマーが
分散相を形成していることを特徴とする請求項６に記載
のウエハ加工用粘着テープ。
【請求項８】前記熱可塑性エラストマーが、一般式Ａ
−Ｂ−ＡまたはＡ−Ｂ（Ａは芳香族ビニル重合体ブロッ
クまたは結晶性を示すオレフィン重合体ブロックを示
し、Ｂはジエン重合体ブロック、またはこれを水素添加
してなるオレフィン重合体ブロックを示す）で表される
ブロック共重合体であることを特徴とする請求項７に記
載のウエハ加工用粘着テープ。
【請求項９】前記α−オレフィン共重合体の１種が、
プロピレン、１−ブテン及び炭素原子数が５〜１２のα
−オレフィンを共重合してなるα−オレフィン共重合体
であることを特徴とする請求項６〜８のいずれか一項に
記載のウエハ加工用粘着テープ。
【請求項１０】前記炭素原子数５〜１２のα−オレフ
ィンが、４−メチル−１−ペンテンであることを特徴と
する請求項９に記載のウエハ加工用粘着テープ。
【請求項１１】前記基材層が、１層または複数の層か
らなり、オレフィン系重合体を主成分として含有するこ
とを特徴とする請求項１〜１０のいずれか一項に記載の
ウエハ加工用粘着テープ。
【請求項１２】前記基材層が、表面層と中間層とから
なり、表面層、中間層、粘着層の順に３層積層されてな
ることを特徴とする請求項１１に記載のウエハ加工用粘
着テープ。
【請求項１３】前記中間層が、オレフィン系重合体と
熱可塑性エラストマーとからなり、オレフィン系重合体
が連続相を形成し、熱可塑性エラストマーが分散相を形
成していることを特徴とする請求項１２に記載のウエハ
加工用粘着テープ。
【請求項１４】前記中間層が複数の層からなり、その
うちの少なくとも１層が、前記オレフィン系重合体と熱
可塑性エラストマーとからなり、オレフィン系重合体が
連続相を形成し、熱可塑性エラストマーが分散相を形成
していることを特徴とする請求項１２に記載のウエハ加
工用粘着テープ。
【請求項１５】前記熱可塑性エラストマーが、一般式
Ａ−Ｂ−ＡまたはＡ−Ｂ（Ａは芳香族ビニル重合体ブロ
ックまたは結晶性を示すオレフィン重合体ブロックを示
し、Ｂはジエン重合体ブロック、またはこれを水素添加
してなるオレフィン重合体ブロックを示す）で表される
ブロック共重合体であることを特徴とする請求項１３ま
たは１４に記載のウエハ加工用粘着テープ。
【請求項１６】前記表面層が、オレフィン系重合体を
主成分として含有することを特徴とする請求項１２〜１
５のいずれか一項に記載のウエハ加工用粘着テープ。
【請求項１７】２０〜８０℃の温度範囲において、Ｊ
ＩＳＺ０２３７（参考）に準拠して測定されるプロー
ブタック力が、０．０１〜１Ｎ／５ｍｍφの範囲にある
ことを特徴とする請求項１〜１６のいずれか一項に記載
のウエハ加工用粘着テープ。
【請求項１８】共押出成形法によって成形されてなる
ものであることを特徴とする請求項１〜１７のいずれか
一項に記載のウエハ加工用粘着テープ。
【請求項１９】１層または複数の層からなる基材層
と、該基材層の片面に積層される粘着層とを有する粘着
テープの製造方法であって、基材層及び粘着層を構成す
る重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ、ASTM D1238に
準拠し温度230℃荷重2.16kgによる測定値）が５〜４０
ｇ／１０分、かつ隣合う層でのＭＦＲ差が１０ｇ／１０
分以下であり、溶融温度が２００〜２６０℃で、かつ隣
合う層の溶融温度差が３０℃以下になるようにして多層
ダイを用い共押出成形法により成形することを特徴とす
る請求項１〜１８のいずれか一項に記載のウエハ加工用
粘着テープの製造方法。
【請求項２０】請求項１〜１８のいずれか一項に記載
のウエハ加工用粘着テープとウエハとを２０〜８０℃で
圧着したのち、１５〜３５℃でウエハをチップに切断加
工し、次いで該粘着テープを４０〜８０℃で拡張し、そ
の後、室温でチップをピックアップして粘着テープから
剥離することを特徴とするウエハ加工用粘着テープの使
用方法。
【請求項２１】前記ウエハが、表面に回路パターンが
形成された半導体ウエハであり、前記切断加工がダイシ
ングであることを特徴とする請求項２１に記載のウエハ
加工用粘着テープの使用方法。