JP2002169277A - 有機el表示素子の絶縁膜形成用感放射線性樹脂組成物、それから形成された絶縁膜、および有機el表示素子 - Google Patents
有機el表示素子の絶縁膜形成用感放射線性樹脂組成物、それから形成された絶縁膜、および有機el表示素子Info
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Abstract
断面形状を有する有機EL素子の絶縁膜、およびそれを
形成するための感放射線性樹脂組成物、ならびに上記絶
縁膜を有する有機EL表示素子を提供すること。 【解決手段】 感放射線性樹脂組成物は(a)ノ
ボラック樹脂、および(b)1,2−キノンジアジド化
合物を含有する。絶縁膜は、前記感放射線性樹脂組成物
より形成される。有機EL表示素子は、前記絶縁膜を有
する。
Description
放射線性樹脂組成物に関する。詳しくは紫外線、遠紫外
線、X線、電子線、分子線、γ線、シンクロトロン放射
線、プロトンビ−ム等の放射線を利用した絶縁膜の形成
に適するポジ型感放射線性樹脂組成物に関する。
角依存性がなく、固体素子であるため耐衝撃性に優れ、
低電圧駆動、低消費電力及び低温域の動作安定性が高い
など、液晶表示素子と比較して種々の利点がある。ま
た、パッシブ型においては単純マトリックスなので低コ
ストのメリットがある。有機EL素子は、これらの利点
を有するため、特に携帯端末や車載等のモバイル用途へ
の適用の期待は高く、盛んに研究がなされている。この
ような有機EL素子の製造は、一般的に次のような方法
によっている。基板上に錫ドープ酸化インジウム(IT
O)などの透明電極(ホール注入電極)およびホール輸
送層のパターンを形成する。次いで、パッシブ型有機E
L素子にあっては絶縁膜のパターンおよび陰極隔壁のパ
ターンを形成した後、有機EL層、電子輸送層および陰
極を蒸着によりパターニングする。また、アクティブ型
有機EL素子にあっては、ITOパターンおよびホール
輸送層パターンの形成後に有機EL層の隔壁ともなる絶
縁膜のパターンを形成した後、有機EL層のパターンを
マスキング法により形成し、次いで電子輸送層および陰
極を形成する。ここで、有機EL層としてはAlq3、
BeBq3の如き基材母体にキナクリドンやクマリンを
ドープした材料を用い、陰極材料としては、MgやAg
の如き低仕事関数の金属を主体とした材料を用いるのが
一般的である。また、絶縁膜材料としては、アルカリ現
像性のアクリル系材料、有機現像性のポリイミド系材料
などが一般的に用いられるが、その場合以下の問題があ
った。ホール輸送層、有機EL層、電子輸送層は、ホー
ルや電子を輸送するのに適した材料という要請から、ア
ミン系などの塩基性の材料で構成されることが多い。し
かし、これらの材料は微量の水分による構造の変化、有
機物による劣化が起こり易いため、絶縁膜材料の透水性
が大きかったり、絶縁膜パターン形成時に現像残りがあ
ったりした場合には、非発光部分(ダークエリア)が広
がる現象が起きる。また、低仕事関数の金属を主体とし
て形成される陰極は、酸化され易いため、同様の問題が
起きる。また、特にパッシブ型の場合には、これら塩基
性の材料で構成された部分が絶縁膜に直接接する構造を
とる。この絶縁膜は、アルカリ現像性または有機現像性
を要求されるため、カルボン酸またはフェノール性の酸
性を示し、水分を介在し前記塩基性の材料と接触面で反
応し、または水分が直接に構造を変化させることにな
る。絶縁膜の透水性が大きい場合、更に酸による浸食を
促進させる原因になっている。また低仕事関数の金属を
主体として形成される陰極は、酸と反応して腐食される
ことにより、ダークスポット(未発光の斑点)の発生す
ることがある。また、形成された絶縁膜の断面形状の、
底辺と、エッジ部の接線とがなす角(テーパー角)が大
きい値であると、蒸着によって形成される有機EL層に
クラックが発生する場合があり、クラック部から水分が
侵入する等して発光不良の原因となる場合がある。さら
に、従来知られた材料を用いた絶縁膜の場合、特にパッ
シブ型の場合の陰極形成時に使用されるレジスト剥離液
に対する耐性が十分でなく、有機EL表示素子を安定的
に製造できなかった。従来、このような問題を解決しう
る絶縁膜材料は提案されておらず、寿命の充分に長い有
機EL素子を安定的に製造することはできなかった。
な事情に基づいてなされたものであり、その目的は、長
寿命の有機EL素子の安定的製造に資する絶縁膜形成用
感放射線性樹脂組成物を提供することにある。本発明の
別の目的は、上記の感放射線性樹脂組成物から形成され
た絶縁膜を提供することにある。本発明のさらに別の目
的は、上記の絶縁膜を備えた有機EL素子を提供するこ
とにある。
の上記目的は、(a)ノボラック樹脂、および(b)
1,2−キノンジアジド化合物を含有することを特徴と
する、有機EL表示素子の絶縁膜形成用感放射線性樹脂
組成物によって達成される。本発明の別の目的は、上記
の感放射線性樹脂組成物から形成された有機EL表示素
子の絶縁膜によって達成される。本発明のさらに別の目
的は、上記の有機EL表示素子の絶縁膜を有する有機E
L表示素子によって達成される。以下、本発明の有機E
L表示素子の絶縁膜形成用感放射線性樹脂組成物の各成
分について説明する。
ル類とアルデヒド類とを酸触媒存在下で重縮合して得ら
れる。この際使用されるフェノール類としては、例え
ば、フェノール、o−クレゾール、m−クレゾール、p
−クレゾール、o−エチルフェノール、m−エチルフェ
ノール、、p−エチルフェノール、o−ブチルフェノー
ル、m−ブチルフェノール、p−ブチルフェノール、
2,3−キシレノール、2,4−キシレノール、2,5−
キシレノール、3,4−キシレノール、3,5−キシレノ
ール、2,3,5−トリメチルフェノール、3,4,5−ト
リメチルフェノール、p−フェニルフェノール、ヒドロ
キノン、カテコール、レゾルシノール、2−メチルレゾ
ルシノール、ピロガロール、α−ナフトール、β−ナフ
トール、ビスフェノールA、ジヒドロキシ安息香酸エス
テル、没食子酸エステル、o−ニトロフェノール、m−
ニトロフェノール、p−ニトロフェノール、o−クロロ
フェノール、m−クロロフェノール、p−クロロフェノ
ール等を挙げることができる。これらの化合物のうちo
−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾール、2,
3−キシレノール、2,4−キシレノール、2,5−キシ
レノール、2,3,5−トリメチルフェノール、レゾルシ
ノール、2−メチルレゾルシノール等が好ましい。これ
らのフェノール類は、単独でまたは2種以上組み合わせ
て使用することができる。
デヒド類としては、例えば、ホルムアルデヒド、パラホ
ルムアルデヒド、ベンズアルデヒド、アセトアルデヒ
ド、プロピルアルデヒド、フェニルアルデヒド、α−フ
ェニルプロピルアルデヒド、β−フェニルプロピルアル
デヒド、o−ヒドロキシベンズアルデヒド、m−ヒドロ
キシベンズアルデヒド、p−ヒドロキシベンズアルデヒ
ド、o−クロロベンズアルデヒド、m−クロロベンズア
ルデヒド、p−クロロベンズアルデヒド、o−ニトロベ
ンズアルデヒド、m−ニトロベンズアルデヒド、p−ニ
トロベンズアルデヒド、o−メチルベンズアルデヒド、
m−メチルベンズアルデヒド、p−メチルベンズアルデ
ヒド、o−エチルベンズアルデヒド、m−エチルベンズ
アルデヒド、p−エチルベンズアルデヒド、p−n−ブ
チルアルデヒド、フルフラール、1−ナフトアルデヒ
ド、2−ナフトアルデヒド、2−ヒドロキシ−1−ナフ
トアルデヒド等を挙げることができる。また、反応中に
アルデヒドを生成する化合物として、トリオキサン等も
前記アルデヒド類と同様に使用できる。これらのうち、
特にホルムアルデヒドを好適に用いることができる。こ
れらのアルデヒド類およびアルデヒドを生成する化合物
は、単独でまたは2種以上組み合わせて使用することが
できる。アルデヒド類はフェノール類1モルに対して、
通常、0.7〜3モル、好ましくは0.7〜2モルの割合
で使用される。
トルエンスルホン酸、蟻酸、酢酸、シュウ酸等を使用す
ることができる。その使用量は、フェノール類1モル当
たり1×10-4〜5×10-1モルが好ましい。重縮合の
反応には、通常、反応媒質として水が用いられるが、重
縮合の反応において使用するフェノール類がアルデヒド
類の水溶液に溶解せず、反応初期から不均一系になる場
合には、反応媒質として親水性有機溶媒を使用すること
もできる。この際使用される溶媒としては、例えばメタ
ノール、エタノール、ブタノール等のアルコール類;テ
トラヒドロフラン、ジオキサン等の環状エーテル類を挙
げることができる。これらの反応媒質の使用量は、反応
原料100重量部当たり、20〜100重量部が好まし
い。
じて適宜調節することができるが、通常、10〜200
℃である。重縮合の反応終了後、系内に存在する未反応
原料、触媒および反応媒質を除去するため、一般的には
温度を130〜230℃に上昇させ、減圧下に揮発分を
留去し、ノボラック樹脂を回収することができる。この
とき、必要に応じて重縮合反応後の反応混合物を適当な
溶剤で洗浄したのちノボラック樹脂の回収工程を行って
も良い。また、ノボラック樹脂のポリスチレン換算重量
平均分子量(以下、「Mw」という。)は、通常、2,
000〜20,000の範囲であり、3,000〜15,
000の範囲であることが好ましい。Mwが20,00
0を超えると、組成物をウェハーに均一に塗布すること
が困難となる場合があり、さらに現像性および感度が低
下する場合がある。一方、Mwが2,000未満の場合
には、後述の現像工程において、放射線照射部のみなら
ず放射線未照射部も現像液に対する溶解性を持つことに
なるため、パターン形成ができなくなる場合がある。
物としては、放射線を吸収してカルボン酸を発生する構
造を有する1,2−キノンジアジド化合物が好適に使用
でき、例えば1,2−ベンゾキノンジアジドスルホン酸
エステル、1,2−ナフトキノンジアジドスルホン酸エ
ステル、1,2−ベンゾキノンジアジドスルホン酸アミ
ド、1,2−ナフトキノンジアジドスルホン酸アミド等
を挙げることができる。
リヒドロキシベンゾフェノン−1,2−ナフトキノンア
ジド−4−スルホン酸エステル、2,3,4−トリヒド
ロキシベンゾフェノン−1,2−ナフトキノンジアジド
−5−スルホン酸エステル、2,4,6−トリヒドロキ
シベンゾフェノン−1,2−ナフトキノンジアジド−4
−スルホン酸エステル、2,4,6−トリヒドロキシベ
ンゾフェノン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−ス
ルホン酸エステル等のトリヒドロキシベンゾフェノンの
1,2−ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル類;
2,2’,4,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン
−1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エス
テル、2,2’,4,4’−テトラヒドロキシベンゾフ
ェノン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン
酸エステル、2,3,4,3’−テトラヒドロキシベン
ゾフェノン−1,2−ナフトキノンジアジド−4−スル
ホン酸エステル、2,3,4,3’−テトラヒドロキシ
ベンゾフェノン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−
スルホン酸エステル、2,3,4,4’−テトラヒドロ
キシベンゾフェノン−1,2−ナフトキノンジアジド−
4−スルホン酸エステル、2,3,4,4’−テトラヒ
ドロキシベンゾフェノン−1,2−ナフトキノンジアジ
ド−5−スルホン酸エステル、2,3,4,2’−テト
ラヒドロキシ−4’−メチルベンゾフェノン−1,2−
ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、2,
3,4,2’−テトラヒドロキシ−4’−メチルベンゾ
フェノン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ン酸エステル、2,3,4,4’−テトラヒドロキシ−
3’−メトキシベンゾフェノン−1,2−ナフトキノン
ジアジド−4−スルホン酸エステル、2,3,4,4’
−テトラヒドロキシ−3’−メトキシベンゾフェノン−
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステ
ル等のテトラヒドロキシベンゾフェノンの1,2−ナフ
トキノンジアジドスルホン酸エステル;
シベンゾフェノン−1,2−ナフトキノンジアジド−4
−スルホン酸エステル、2,3,4,2’,6’−ペン
タヒドロキシベンゾフェノン−1,2−ナフトキノンジ
アジド−5−スルホン酸エステル等のペンタヒドロキシ
ベンゾフェノンの1,2−ナフトキノンジアジドスルホ
ン酸エステル;2,4,6,3’,4’,5’−ヘキサ
ヒドロキシベンゾフェノン−1,2−ナフトキノンジア
ジド−4−スルホン酸エステル、2,4,6,3’,
4’,5’−ヘキサヒドロキシベンゾフェノン−1,2
−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル、
3,4,5,3’,4’,5’−ヘキサヒドロキシベン
ゾフェノン−1,2−ナフトキノンジアジド−4−スル
ホン酸エステル、3,4,5,3’,4’,5’−ヘキ
サヒドロキシベンゾフェノン−1,2−ナフトキノンジ
アジド−5−スルホン酸エステル等のヘキサヒドロキシ
ベンゾフェノンの1,2−ナフトキノンジアジドスルホ
ン酸エステル;
タン−1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸
エステル、ビス(2,4−ジヒドロキシフェニル)メタ
ン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エ
ステル、ビス(p−ヒドロキシフェニル)メタン−1,
2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、
ビス(p−ヒドロキシフェニル)メタン−1,2−ナフ
トキノンジアジド−5−スルホン酸エステル、トリ(p
−ヒドロキシフェニル)メタン−1,2−ナフトキノン
ジアジド−4−スルホン酸エステル、トリ(p−ヒドロ
キシフェニル)メタン−1,2−ナフトキノンジアジド
−5−スルホン酸エステル、1,1,1−トリ(p−ヒ
ドロキシフェニル)エタン−1,2−ナフトキノンジア
ジド−4−スルホン酸エステル、1,1,1−トリ(p
−ヒドロキシフェニル)エタン−1,2−ナフトキノン
ジアジド−5−スルホン酸エステル、ビス(2,3,4
−トリヒドロキシフェニル)メタン−1,2−ナフトキ
ノンジアジド−4−スルホン酸エステル、ビス(2,
3,4−トリヒドロキシフェニル)メタン−1,2−ナ
フトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル、2,2
−ビス(2,3,4−トリヒドロキシフェニル)プロパ
ン−1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エ
ステル、2,2−ビス(2,3,4−トリヒドロキシフ
ェニル)プロパン−1,2−ナフトキノンジアジド−5
−スルホン酸エステル、1,1,3−トリス(2,5−
ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)−3−フェニルプ
ロパン−1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン
酸エステル、1,1,3−トリス(2,5−ジメチル−
4−ヒドロキシフェニル)−3−フェニルプロパン−
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステ
ル、4,4’−〔1−〔4−〔1−〔4−ヒドロキシフ
ェニル〕−1−メチルエチル〕フェニル〕エチリデン〕
ビスフェノール−1,2−ナフトキノンジアジド−4−
スルホン酸エステル、4,4’−〔1−〔4−〔1−
〔4−ヒドロキシフェニル〕−1−メチルエチル〕フェ
ニル〕エチリデン〕ビスフェノール−1,2−ナフトキ
ノンジアジド−5−スルホン酸エステル、ビス(2,5
−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)−2−ヒドロキ
シフェニルメタン−1,2−ナフトキノンジアジド−4
−スルホン酸エステル、ビス(2,5−ジメチル−4−
ヒドロキシフェニル)−2−ヒドロキシフェニルメタン
−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エス
テル、3,3,3’,3’−テトラメチル−1,1’−
スピロビインデン−5,6,7,5’,6’,7’−ヘ
キサノール−1,2−ナフトキノンジアジド−4−スル
ホン酸エステル、3,3,3’,3’−テトラメチル−
1,1’−スピロビインデン−5,6,7,5’,
6’,7’−ヘキサノール−1,2−ナフトキノンジア
ジド−5−スルホン酸エステル、2,2,4−トリメチ
ル−7,2’,4’−トリヒドロキシフラバン−1,2
−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、
2,2,4−トリメチル−7,2’,4’−トリヒドロ
キシフラバン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−ス
ルホン酸エステル等の(ポリヒドロキシフェニル)アル
カンの1,2−ナフトキノンジアジドスルホン酸エステ
ルが挙げられる。
ight-Sensitive Systems”339〜352(1965)、John Wil
ey & Sons 社(New York)やW. S. De Fores 著“Photo
resist”50(1975) McGraw-Hill, Inc.(New York)に
記載されている1,2−キノンジアジド化合物を用いる
ことができる。これらは、その一部または全量を上記
(a)ノボラック樹脂と反応させて縮合体を形成した形
態で用いてもよい。
うち、好ましくは、2,3,4−トリヒドロキシベンゾ
フェノン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ン酸エステル、2,4,6−トリヒドロキシベンゾフェ
ノン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸
エステル等のトリヒドロキシベンゾフェノンの1,2−
ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル類;2,3,
4,3’−テトラヒドロキシベンゾフェノン−1,2−
ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル、2,
3,4,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン−1,
2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、
2,3,4,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン−
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステ
ル、2,3,4,4’−テトラヒドロキシ−3’−メト
キシベンゾフェノン−1,2−ナフトキノンジアジド−
5−スルホン酸エステル等のテトラヒドロキシベンゾフ
ェノンの1,2−ナフトキノンジアジドスルホン酸エス
テル;ビス(2,4−ジヒドロキシフェニル)メタン−
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステ
ル、ビス(p−ヒドロキシフェニル)メタン−1,2−
ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル、トリ
(p−ヒドロキシフェニル)メタン−1,2−ナフトキ
ノンジアジド−5−スルホン酸エステル、1,1,1−
トリ(p−ヒドロキシフェニル)エタン−1,2−ナフ
トキノンジアジド−5−スルホン酸エステル、ビス
(2,3,4−トリヒドロキシフェニル)メタン−1,
2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル、
2,2−ビス(2,3,4−トリヒドロキシフェニル)
プロパン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ン酸エステル、1,1,3−トリス(2,5−ジメチル
−4−ヒドロキシフェニル)−3−フェニルプロパン−
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステ
ルが挙げられる。
ロキシベンゾフェノン−1,2−ナフトキノンジアジド
−5−スルホン酸エステル、2,3,4,4’−テトラ
ヒドロキシベンゾフェノン−1,2−ナフトキノンジア
ジド−4−スルホン酸エステル、2,3,4,4’−テ
トラヒドロキシベンゾフェノン−1,2−ナフトキノン
ジアジド−5−スルホン酸エステル、2,3,4,4’
−テトラヒドロキシ−3’−メトキシベンゾフェノン−
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステ
ル等のテトラヒドロキシベンゾフェノンの1,2−ナフ
トキノンジアジドスルホン酸エステル;1,1,1−ト
リ(p−ヒドロキシフェニル)エタン−1,2−ナフト
キノンジアジド−5−スルホン酸エステル、ビス(2,
3,4−トリヒドロキシフェニル)メタン−1,2−ナ
フトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル、2,2
−ビス(2,3,4−トリヒドロキシフェニル)プロパ
ン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エ
ステル、1,1,3−トリス(2,5−ジメチル−4−
ヒドロキシフェニル)−3−フェニルプロパン−1,2
−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステルが挙
げられる。
独で、または2種以上を混合して用いることができる。 (b)1,2−キノンジアジド化合物の添加量は(a)
ノボラック樹脂100重量部に対して、好ましくは5〜
100重量部、より好ましくは10〜50重量部であ
る。この添加量が5重量部未満のときは、パターンニン
グが困難になる場合があり、一方、100重量部を越え
る場合は、アルカリ性水溶液からなる現像液による現像
が困難となる場合がある。
1,2−キノンジアジド化合物を含有する感放射線性樹
脂組成物から形成された絶縁膜は、現像残滓がなく、か
つ有機EL素子用として透水性が十分に低く、微量の水
分が原因のダークエリアの発生を押さえることができ
る。
含窒素化合物を使用することによって該組成物から形成
された絶縁膜は、塩基性材料で構成されるホール輸送
層、有機EL層、および電子輸送層ならびに低仕事関数
の金属を主体として構成される陰極との反応性が十分に
抑制されており、これらが浸食されることによるダーク
スポットの発生を押さえることができる。本発明に用い
られる(c)塩基性含窒素化合物としては、露光やベー
クにより塩基性が変化しない含窒素有機化合物が好まし
く、たとえば、 下記一般式(1) R1R2R3N ...(1) (式中、 R1、R2 およびR3は、それぞれ独立に、水素原
子、アルキル基、アリール基、またはアラルキル基を示
す。ただし、 R1、R2 およびR3が同時に水素原子となる
ことはない。)で表される化合物(以下、「含窒素化合
物(I)」という。)、 同一分子内に窒素原子を2個有するジアミノ化合物
(以下、「含窒素化合物(II)」という。)、 窒素原子を3個以上有する重合体(以下、「含窒素化
合物(III)」という。)、 アミド基含有化合物、 ウレア化合物、および 含窒素複素環化合物のうちから選ばれる1種以上を使
用することができる。
n−ヘキシルアミン、n−ヘプチルアミン、n−オクチ
ルアミン、n−ノニルアミン、n−デシルアミン等のモ
ノアルキルアミン類;ジ−n−ブチルアミン、ジ−n−
ペンチルアミン、ジ−n−ヘキシルアミン、ジ−n−ヘ
プチルアミン、ジ−n−オクチルアミン、ジ−n−ノニ
ルアミン、ジ−n−デシルアミン等のジアルキルアミン
類;トリエチルアミン、トリ−n−プロピルアミン、ト
リ−n−ブチルアミン、トリ−n−ペンチルアミン、ト
リ−n−ヘキシルアミン、トリ−n−ヘプチルアミン、
トリ−n−オクチルアミン、トリ−n−ノニルアミン、
トリ−n−デシルアミン等のトリアルキルアミン類;ア
ニリン、N−メチルアニリン、N,N−ジメチルアニリ
ン、2−メチルアニリン、3−メチルアニリン、4−メ
チルアニリン、4−ニトロアニリン、ジフェニルアミ
ン、トリフェニルアミン、ナフチルアミン等の芳香族ア
ミン類を挙げることができる。これらのうち、トリアル
キルアミン類が好ましい。
は、エチレンジアミン、N,N,N’,N’−テトラメ
チルエチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキ
サメチレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルメ
タン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,
4’−ジアミノベンゾフェノン、4,4’−ジアミノジ
フェニルアミン、2,2−ビス(4−アミノフェニル)
プロパン、2−(3−アミノフェニル)−2−(4−ア
ミノフェニル)プロパン、2−(4−アミノフェニル)
−2−(3−ヒドロキシフェニル)プロパン、2−(4
−アミノフェニル)−2−(4−ヒドロキシフェニル)
プロパン、1,4−ビス〔1−(4−アミノフェニル)
−1−メチルエチル〕ベンゼン、1,3−ビス〔1−
(4−アミノフェニル)−1−メチルエチル〕ベンゼン
等を挙げることができる。
は、ポリ(4−ピリジン)、ポリ(2−ピリジン)、ポ
リ(N−2−ピロリドン)、ポリエチレンイミン、ポリ
アリルアミン、ポリ(ジメチルアミノエチルアクリルア
ミド)等を挙げることができる。
は、ホルムアミド、N−メチルホルムアミド、N,N−
ジメチルホルムアミド、アセトアミド、N−メチルアセ
トアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、プロピオン
アミド、ベンズアミド、ピロリドン、N−メチルピロリ
ドン等を挙げることができる。上記ウレア化合物の具
体例としては、尿素、メチルウレア、1,1−ジメチル
ウレア、1,3−ジメチルウレア、1,1,3,3−テ
トラメチルウレア、1,3−ジフェニルウレア、トリブ
チルチオウレア等を挙げることができる。
ては、イミダゾール、ベンズイミダゾール、4−メチル
イミダゾール、4−メチル−2−フェニルイミダゾール
等のイミダゾール類;ピリジン、2−メチルピリジン、
4−メチルピリジン、2−エチルピリジン、4−エチル
ピリジン、2−フェニルピリジン、4−フェニルピリジ
ン、N−メチル−4−フェニルピリジン、ニコチン、ニ
コチン酸、ニコチン酸アミド、キノリン、8−オキシキ
ノリン、アクリジン等のピリジン類のほか、ピラジン、
ピラゾール、ピリダジン、キノザリン、プリン、ピロリ
ジン、ピペリジン、モルホリン、4−メチルモルホリ
ン、ピペラジン、1,4−ジメチルピペラジン、1,4
−ジアザビシクロ[2.2.2] オクタン等を挙げることがで
きる。これらのうち、ピリジン類が特に好ましく使用で
きる。
窒素化合物(I)、および含窒素複素環化合物等が好
ましく用いられる。本発明において、(c)塩基性含窒
素化合物は、単独でまたは2種以上を混合して使用する
ことができる。本発明における塩基性含窒素化合物の使
用量は、(a)ノボラック樹脂100重量部当たり、通
常、0.01〜20重量部、好ましくは0.05〜10
重量部である。この場合、塩基性含窒素化合物の使用量
が0.01重量部未満では、有機EL素子の寿命の向上
効果が十分に得られない場合があり、また20重量部を
超えると、感放射線性樹脂組成物としての感度や露光部
の現像性が低下する場合がある。
物のうちから選ばれる少なくとも一つの化合物 本発明の感放射線性樹脂組成物において、(d)メラミ
ン化合物およびエポキシ化合物のうちから選ばれる少な
くとも一つの化合物を使用することによって、該組成物
から形成された絶縁膜は、特にパッシブ型液晶表示素子
の陰極形成時に使用されるレジスト剥離液に対する耐性
が十分に高く、レジスト剥離液に晒されても絶縁膜が剥
離することがない。
般式(2)で表される。
もよく、水素原子または−CH2OR基を示し、Rは水
素原子またはC1〜C6のアルキル基を示す。ただし、R
4〜R9のうち、少なくとも1つは必ず−CH2OR基で
ある。) 上記一般式(2)で表わされるメラミン類としては、例
えばヘキサメチロールメラミン、ヘキサブチロールメラ
ミン、部分メチロール化メラミン及びそのアルキル化
体、テトラメチロールベンゾグアナミン、部分メチロー
ル化ベンゾグアナミン及びそのアルキル化体等を挙げる
ことができる。これらメラミン類のうち実用上市販され
ているサイメル300、301、303、370、32
5、327、701、266、267、238、114
1、272、202、1156、1158、1123、
1170、1174、UFR65、300(以上、三井
サイアナミッド(株)製)、ニカラックMx−750、
−032、−706、−708、−40、−31、ニカ
ラックMs−11、ニカラックMw−30(以上、三和
ケミカル社製)などを好ましく使用することができる。
ラック樹脂100重量部に対して、好ましくは1〜10
0重量部、より好ましくは5〜50重量部である。添加
量が1重量部より少ないと架橋密度が低下し、絶縁膜形
成後の耐アルカリ性に劣る場合があり、また100重量
部を越えると組成全体のアルカリ溶解性が高くなりすぎ
るため、現像後の残膜率が低化するという問題が起こり
易くなる。
は、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、環式脂肪族
エポキシ樹脂、脂肪族ポリグリシジルエーテルなどが挙
げられるが、具体的にはたとえば下記のような市販品を
用いることができる。
ては、エピコート152、154(以上、油化シェルエ
ポキシ(株)製)、EPPN 201、202(以上、
日本化薬(株)製)等;クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂としては、EOCN−102、103S、104
S、1020、1025、1027(以上、日本化薬
(株)製)、エピコート180S75(油化シェルエポ
キシ(株)製)等;ビスフェノールA型エポキシ樹脂と
しては、エピコート1001、1002、1003、1
004、1007、1009、1010、828(以
上、油化シェルエポキシ(株)製)等;ビスフェノール
F型エポキシ樹脂としては、エピコート807(油化シ
ェルエポキシ(株)製)等;環式脂肪族エポキシ樹脂と
しては、CY−175、177、179(以上、チバガ
イギー(社)製)、ERL−4234、4299、42
21、4206(以上、U.U.C(社)製)、ショー
ダイン509(昭和電工(株)製)、アルダライトCY
−182、192、184(以上、チバガイギー(社)
製)、エピクロン200、400(以上、大日本インキ
(株)製)、エピコート871、872(以上、油化シ
ェルエポキシ(株)製)、ED−5661、5662
(以上、セラニーズコーティング(株)製)等;脂肪族
ポリグリシジルエーテルとしては、エポライト100M
F、200E、400E(以上、共栄社油脂化学工業
(株)製)、エピオールTMP(日本油脂(株)製)等
が挙げられる。
ともできる。エポキシ樹脂の添加量は、(a)ノボラッ
ク樹脂100重量部に対して好ましくは1〜100重量
部であり、さらに好ましくは5〜50重量部である。
なわない限りにおいて、その他の添加剤を使用すること
ができる。このようなその他の添加剤としては、例え
ば、増感剤、界面活性剤、接着助剤、保存安定剤、消泡
剤等が挙げられる。
放射線に対する感度を向上させる目的で配合することが
できる。増感剤としては、例えば2H−ピリド−(3,
2−b)−1,4−オキサジン−3(4H)−オン類、
10H−ピリド−(3,2−b)−(1,4)− ベンゾ
チアジン類、ウラゾ−ル類、ヒダントイン類、バルビツ
−ル酸類、グリシン無水物類、1−ヒドロキシベンゾト
リアゾ−ル類、アロキサン類、マレイミド類等が挙げら
れる。これらの増感剤の配合量は、(b)1,2−キノ
ンジアジド化合物100重量部に対して、好ましくは1
00重量部以下、より好ましくは1〜50重量部であ
る。
エーションや乾燥塗膜形成後の放射線照射部の現像性を
改良するために配合することができる。界面活性剤とし
ては例えば、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポ
リオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチ
レンオレイルエーテル等のポリオキシエチレンアルキル
エーテル類、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエー
テル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル等の
ポリオキシエチレンアリールエーテル類、ポリエチレン
グリコールジラウレート、ポリエチレングリコールジス
テアレート等の、ポリエチレングリコールジアルキルエ
ステル類等のノニオン系界面活性剤、エフトップEF3
01、303、352(新秋田化成(株)製)、メガフ
ァックF171、172、173(大日本インキ(株)
製)、フロラードFC430、431(住友スリーエム
(株)製)、アサヒガードAG710、サーフロンS−
382、SC−101、102、103、104、10
5、106(旭硝子(株)製)等のフッ素系界面活性
剤、オルガノシロキサンポリマーKP341(信越化学
工業(株)製)、アクリル酸系またはメタクリル酸系
(共)重合体ポリフローNo.57、95(共栄社化学
(株)製)等が挙げられる。このような界面活性剤の配
合量は、組成物の固形分あたり、通常2重量部以下、好
ましくは1重量部以下である。
物から形成された絶縁膜と基板との密着性を改良するた
めに使用することができる。このような接着助剤として
は、官能性シランカップリング剤が好ましく使用され、
例えばカルボキシル基、メタクリロイル基、イソシアネ
ート基、エポキシ基などの反応性置換基を有するシラン
カップリング剤が挙げられる。具体的にはトリメトキシ
シリル安息香酸、γ−メタクリロキシプロピルトリメト
キシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリ
メトキシシラン、γ−イソシアナートプロピルトリエト
キシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチル
トリメトキシシランなどが挙げられる。このような界面
活性剤の配合量は、組成物の固形分100重量部あた
り、通常15重量部以下、好ましくは10重量部以下で
ある。
媒に溶解させた状態に調整され、使用される。本発明の
感放射線性樹脂組成物の調製に用いられる溶媒として
は、上記の(a)ノボラック樹脂、(b)1,2−キノ
ンジアジド化合物、(c)塩基性含窒素化合物、(d)
メラミン類、エポキシ樹脂類、および任意に添加される
その他の添加剤を均一に溶解し、各成分と反応しないも
のが用いられる。
いられる溶媒の具体例としては、エチレングリコールモ
ノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエー
テル等のグリコールエーテル類;メチルセロソルブアセ
テート、エチルセロソルブアセテート等のエチレングリ
コールアルキルエーテルアセテート類;ジエチレングリ
コールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノ
エチルエーテル等のジエチレングリコールアルキルエー
テル類;プロピレングリコールメチルエーテルアセテー
ト、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート、
プロピレングリコールプロピルエーテルアセテート等の
プロピレングリコールアルキルエーテルアセテート類;
トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類;メチルエチ
ルケトン、シクロヘキサノン、2−ヘプタノン、メチル
イソブチルケトン等のケトン類、2−ヒドロキシプロピ
オン酸メチル、2−ヒドロキシプロピオン酸エチル、2
−ヒドロキシ−2−メチルプロピオン酸エチル、2−ヒ
ドロキシ−2−メチルプロピオン酸エチル、エトキシ酢
酸エチル、オキシ酢酸エチル、2−ヒドロキシ−3−メ
チルブタン酸メチル、3−メチル−3−メトキシブチル
アセテート、3−メチル−3−メトキシブチルプロピオ
ネート、3−メチル−3−メトキシブチルブチレート、
酢酸エチル、酢酸ブチル、3−メトキシプロピオン酸メ
チル、3−メトキシプロピオン酸エチル、3−メトキシ
プロピオン酸ブチル等のエステル類を挙げることができ
る。
反応性および塗膜の形成のしやすさから、グリコールエ
ーテル類、エチレングリコールアルキルエーテルアセテ
ート類、プロピレングリコールアルキルエーテルアセテ
ート類、エステル類およびジエチレングリコール類が好
ましく用いられる。これらの溶剤は、単独でまたは混合
して用いることができる。
テル、ジヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノ
メチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエー
テル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、アセ
トニルアセトン、イソホロン、カプロン酸、カプリル
酸、1−オクタノール、1−ノナノール、ベンジルアル
コール、酢酸ベンジル、安息香酸エチル、しゅう酸ジエ
チル、マレイン酸ジエチル、γ− ブチロラクトン、炭
酸エチレン、炭酸プロピレン、フェニルセロソルブアセ
テート、カルビトールアセテート等の高沸点溶剤を添加
することもできる。
を用いて調製される。その使用目的により、適宜の固形
分濃度を採用できるが、例えば、固形分濃度20〜40
重量%とすることができる。また上記のように調製され
た組成物溶液は、孔径0.2μm程度のミリポアフィル
タなどを用いて濾過した後、使用に供することもでき
る。
うにして有機EL表示素子の絶縁膜を形成することがで
きる。本発明の感放射線性樹脂組成は、下地基板表面に
塗布し、プレベークにより溶媒を除去することによって
塗膜とすることができる。塗布方法としては、例えばス
プレー法、ロールコート法、回転塗布法、バー塗布法な
どの適宜の方法を採用することができる。また、プレベ
ークの条件は、各成分の種類、配合割合などによっても
異なるが、通常60〜110℃で0.5〜15分間程度
の条件が最適である。プリベーク後の膜厚は感放射線組
成物の固形分濃度や塗布条件により所望の値とすること
ができるが、0.25〜4μm程度とすることができる。
マスクを介して放射線を照射する。ここで用いられる放
射線としては、例えばg線(波長436nm)、i線
(波長365nm)等の紫外線、KrFエキシマレーザ
ー等の遠紫外線、シンクロトロン放射線等のX線、電子
線等の荷電粒子線が挙げられる。これらのうち、g線お
よびi線が好ましい。放射線を照射した後、現像液を用
いて現像処理して放射線の照射部分を除去することによ
り所望のパターンを得ることができる。ここで用いられ
る現像液としては、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カ
リウム、炭酸ナトリウム、硅酸ナトリウム、メタ硅酸ナ
トリウム、アンモニア水等の無機アルカリ類;エチルア
ミン、n−プロピルアミン等の第一級アミン類;ジエチ
ルアミン、ジ−n−プロピルアミン等の第二級アミン
類;トリエチルアミン、メチルジエチルアミン等の第三
級アミン類;ジメチルエタノ−ルアミン、トリエタノ−
ルアミン等のアルコ−ルアミン類;テトラメチルアンモ
ニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロ
キシド、コリン等の第四級アンモニウム塩またはピロ−
ル、ピペリジン、1,8−ジアザビシクロ−(5.4.
0)−7− ウンデセン、1,5−ジアザビシクロ−
(4.3.0)−5−ノナン等の環状アミン類を水に溶解
したアルカリ水溶液が好ましく使用される。また該現像
液には、水溶性有機溶媒、例えばメタノ−ル、エタノ−
ル等のアルコ−ル類や界面活性剤を適量添加して使用す
ることもできる。さらに本発明の組成物を溶解する各種
有機溶媒も現像液として使用することができる。現像方
法としては、液盛り法、ディッピング法、揺動浸漬法等
を利用することができる。
し、例えば流水洗浄によるリンス処理を行ってもよい。
さらに、高圧水銀灯などによる放射線を全面に照射する
ことにより、当該膜中に残存する1,2−キノンジアジ
ド化合物の分解処理を行うこともできる。
ン等の加熱装置を用いて加熱することにより硬化処理を
行う。この硬化処理における加熱温度は、例えば150
〜250℃とすることができ、加熱時間は、ホットプレ
ート上で焼成を行う場合には5〜30分間、オーブン中
で焼成を行う場合には30〜90分間とすることができ
る。
縁膜を備えている。本発明の有機EL素子は例えば下記
の如くして製造される。ガラス基板上にITO等の透明
電極をスパッタリングで形成し、その上にポジ型フォト
レジストのパターンを形成する。次いで、例えば塩酸系
エッチャントでITO膜をエッチングし、レジスト膜を
剥離して透明電極をパターン化例えばストライプ状にパ
ターン化する。このパターン化された透明電極を持つ基
盤上に、上記の如くして本発明の絶縁膜のパターンを形
成する。次いで、電子輸送層、逆テーパー状のカソード
隔壁を形成し、正孔輸送層、有機EL発光層、カソード
層を順次形成する。正孔輸送層としては例えばCuP
c、H2Pcの如きフタロシアニン系材料、あるいは芳
香族アミンが用いられる。また、有機EL発光材料とし
ては、例えばAlq3、BeBq3の如き基材母体にキナ
クリドンやクマリンをドープした材料の如きいわゆる低
分子有機EL材料や、ポリフェニレンビニレン系、フル
オレン系の如き高分子有機EL材料が用いられる。さら
に、カソード材料としては、例えばMg−Al、Al−
Li、Al−Li2O、Al−LiFなどが用いられ
る。次に、中空構造のSUS缶と上記基板をエポキシ樹
脂等の封止材で封止したのち、モジュールに組立て、有
機EL素子とすることができる。
脂組成物は、 (a)ノボラック樹脂、および(b)1,2−キノン
ジアジド化合物を含有する組成物、 (a)ノボラック樹脂、(b)1,2−キノンジアジ
ド化合物、および(c)窒素含有塩基性化合物を含有す
る組成物、 (a)ノボラック樹脂、(b)1,2−キノンジアジ
ド化合物、ならびに(d)メラミン化合物およびエポキ
シ化合物のうちから選ばれる少なくとも一つの化合物を
含有する組成物、 (a)ノボラック樹脂、(b)1,2−キノンジアジ
ド化合物、(c)窒素含有塩基性化合物、ならびに
(d)メラミン化合物およびエポキシ化合物のうちから
選ばれる少なくとも一つの化合物を含有する組成物 の各種の態様をとりうる。上記有機EL発光材料として
低分子有機EL材料が使用される場合、有機EL発光層
の形成には一般に蒸着法が採用され、このような有機E
L表示素子に用いる絶縁膜形成用組成物としては上記
〜のすべての態様が好ましく使用できる。また、上記
有機EL発光材料として高分子有機EL材料が使用され
る場合、有機EL発光層の形成には一般に有機EL発光
材料を溶媒に溶解して塗布する方法が採用され、このよ
うな有機EL表示素子に用いる絶縁膜形成用組成物とし
ては上記およびの態様が好ましく使用できる。
するが、本発明はこれら実施例に何ら制約されるもので
はない。なお、下記において測定した分子量は、東洋ソ
ーダ製GPCクロマトグラフHLC−8020でポリス
チレン換算重量平均分子量である。
ス(SUS316L)製の釜に、メタクレゾール 57
g(0.6mol)、パラクレゾール 38g(0.4
mol)、37重量%ホルムアルデヒド水溶液75.5
g(ホルムアルデヒド 0.93mol相当)、p−ト
ルエンスルホン酸一水和物 0.95g(0.005m
ol)、およびメチルイソブチルケトン 264gを仕
込んだ後、フラスコを油浴中に浸し、反応液を還流させ
ながら、130℃で攪拌下4時間重縮合を行った。次い
で油浴の温度を3時間かけて180℃まで昇温し、その
後に、釜内の圧力を30mmHgまで減圧して揮発分を
除去し、溶融している樹脂を室温まで冷却して回収し
た。この樹脂を酢酸エチルに樹脂成分が30%になるよ
うに溶解した後、この溶液重量の1.3倍量のメタノー
ルと、0.9倍量の水を加えて、攪拌放置した。2層に
分離した下層を取り出し、濃縮、乾燥して樹脂1を回収
した。この樹脂1の重量平均分子量(Mw)は、8,0
00であった。
ス(SUS316L)製の釜に、メタクレゾール 76
g(0.8mol)、2,3−キシレノール13.9g
(0.12mol)、3,4−キシレノール 9.3g
(0.08mol)、37重量%ホルムアルデヒド水溶
液 78g(ホルムアルデヒド 0.96mol相
当)、 p−トルエンスルホン酸一水和物 0.95g
(0.005mol)、およびメチルイソブチルケトン
264gを仕込んだ後、釜を油浴中に浸し、反応液を
還流させながら、攪拌下4時間重縮合を行った。次いで
油浴の温度を3時間かけて180℃まで昇温し、その後
に、釜内の圧力を30mmHgまで減圧して揮発分を除
去し、溶融している樹脂を室温まで冷却して回収した。
この樹脂を酢酸エチルに樹脂成分が30%になるように
溶解した後、この溶液重量の1.3倍量のメタノール
と、0.9倍量の水を加えて、攪拌放置した。2層に分
離した下層を取り出し、濃縮、乾燥して樹脂2を回収し
た。この樹脂2の重量平均分子量(Mw)は、7,50
0であった。
クレゾール 54.07g(0.50mol)、パラク
レゾール 54.07g(0.50mol)、37重量
%ホルムアルデヒド水溶液 71g(ホルムアルデヒド
0.88mol相当)、シュウ酸二水和物 6.3g
(0.05mol)を仕込んだ後、フラスコを油浴に浸
し、内温を100℃に保持して攪拌しながら120分間
重縮合反応を行った。次いで油浴温度を180℃まで上
昇させ、フラスコ内の圧力を30mHgまで減圧し、揮
発分を除去した後、溶融した樹脂3を室温に戻して回収
した。樹脂3の重量平均分子量(Mw)は、8、800
であった。
組成物の調製 (a)成分として合成例1で得られた樹脂1を100重
量部、および(b)成分として1,1,3−トリス(2,
5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)−3−フェニ
ルプロパン(1.0モル)と1,2−ナフトキノンジア
ジド−5−スルホン酸クロリド(1.9モル)との縮合
物(1,1,3−トリス(2,5−ジメチル−4−ヒドロ
キシフェニル)−3−フェニルプロパン−1,2−ナフ
トキノンジアジド−5−スルホン酸エステル) 30重
量部を混合し、固形分濃度が30重量%となるよう3−
メトキシプロピオン酸メチルで希釈、溶解させた後、孔
径0.2μmのメンブランフィルターで濾過し、組成物
溶液を調製した。
mの膜厚になるようにスピンコートし、80℃で1.5
分間ホットプレート上でプレベークした。その後、30
μmのライン・アンド・スペースのパターンマスクを介
してニコン製NSR1755i7A縮小投影露光機(N
A=0.50、λ=365nm)で露光を行った後、テ
トラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液にて25
℃、1分間現像した。その後、水で流水洗浄し、乾燥し
てウェハー上にパターンを形成し、30μmのパターン
が形成できた最小露光量を調べた。この値を表1に示
す。この値が200mJ/cm2以下のとき、感放射線
性は良好といえる。
mの膜厚になるようにスピンコートし、80℃で1.5
分間ホットプレート上でプレベークした。その後、所定
のパターンマスクを介して、ニコン製NSR1755i
7A縮小投影露光機(NA=0.50、λ=365n
m)で露光を行った。このときの露光量は、上記(1)
で測定した、30μmのパターンが形成できた最小露光
量とした。その後、テトラメチルアンモニウムヒドロキ
シド水溶液にて25℃、1分間現像した。その後、水で
流水洗浄し、乾燥してウェハー上にパターンを形成し
た。次いで、キャノン製アライナーPLA501Fを用
いてghi混合線で300mJ/cm2の紫外線を照射
し、さらにオーブンにて220℃、60分間加熱して、
パターン状薄膜を形成した。
顕微鏡((株)日立製作所(株)製、形式「S−420
0」)で調べ、断面形状のテーパー角(パターンの断面
形状の底辺と、エッジ部の接線とがなす角。以下同
じ。)を測定した。結果を表1に示す。この値が50゜
以下のとき、パターンの断面形状は良好といえる。
ターン状薄膜を形成後、以下の2つの方法により現像残
りの有無を調べた。 グリーンランプ((株)フナテック社製)を用い、目
視で観察。 走査型電子顕微鏡((株)日立製作所製、形式「S−
4200」)を使用し、倍率40,000倍にて観察。
観察結果を表1に示す。
を膜厚10μmになるようスピン法にて塗布し、80℃
で1.5分間プレベ−クし、次いで220℃にて60分
間加熱し、ポリイミドシート上に硬化膜を形成した。こ
の膜で、蒸留水15gを入れたアルミカップを密封する
よう覆った。これを50℃の恒温槽に入れ、150時間
後のカップの重量減少を測定し、単位面積当たりの透水
性を計算にて求めた。結果は表1に示した。この値が5
00g/cm2以下のとき、透水性は十分低いと言え
る。
(Red:100+Green:200+Blue:10
0)cd/m2÷3×0.7≒100cd/m 2 }の画面
輝度で点灯試験を行い、目視にて未発光部の有無を調べ
た。結果を表1に示す。
(Red:100+Green:200+Blue:10
0)cd/m2÷3×0.7≒100cd/m 2 }の画面
輝度、温度105℃で点灯促進試験を行った。画面輝度
が半減するまでの時間を表1に示した。この値が400
時間以上のとき、輝度半減寿命は良好といえる。
と添加量を表1の通りとした他は実施例1と同様に実施
し、評価した。結果は表1に示す。
量部であり、化合物ア、イおよびウは、下記の化合物を
表す。 化合物ア:,1,3−トリス(2,5−ジメチル−4−ヒ
ドロキシフェニル)−3−フェニルプロパン(1.0モ
ル)と1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸
クロリド(1.9モル)との縮合物(1,1,3−トリス
(2,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)−3−
フェニルプロパン−1,2−ナフトキノンジアジド−5
−スルホン酸エステル) 化合物イ:4,4'−[1−[4−[1−[4−ヒドロキ
シフェニル]−1−メチルエチル]フェニル]エチリデ
ン]ビスフェノール(1.0モル)と1,2−ナフトキ
ノンジアジド−5−スルホン酸クロリド(2.0モル)
との縮合物(4,4'−[1−[4−[1−[4−ヒドロ
キシフェニル]−1−メチルエチル]フェニル]エチリ
デン]ビスフェノール−1,2−ナフトキノンジアジド
−5−スルホン酸エステル) 化合物ウ:2,3,4−ヒドロキシベンゾフェノン
(1.0モル)と1,2−ナフトキノンジアジド−5−
スルホン酸クロリド(2.0モル)との縮合物(2,
3,4−ヒドロキシベンゾフェノン−1,2−ナフトキ
ノンジアジド−5−スルホン酸エステル)
放射線性樹脂組成物の調製 (a)成分として合成例3で得られた樹脂3を100重
量部、(b)成分として1,1,3−トリス(2,5−ジ
メチル−4−ヒドロキシフェニル)−3−フェニルプロ
パン(1.0モル)と1,2−ナフトキノンジアジド−
5−スルホン酸クロリド(1.9モル)との縮合物
(1,1,3−トリス(2,5−ジメチル−4−ヒドロキ
シフェニル)−3−フェニルプロパン−1,2−ナフト
キノンジアジド−5−スルホン酸エステル) 40重量
部、(c)成分としてN,N−ジメチルピリジン 1重
量部を混合し、固形分濃度が30重量%となるよう3−
メトキシプロピオン酸メチルで希釈、溶解させた後、孔
径0.2μmのメンブランフィルターで濾過し、組成物
溶液を調製した。
様に実施し、感放射線性、断面形状、現像残りの有無、
透水性、未発光部の有無、および輝度半減寿命を評価し
た。結果を表2に示す。
(c)成分の種類と添加量を表2の通りとした他は実施
例4と同様に実施し、評価した。結果は表2に示す。
量部であり、化合物ア、イおよびウは表1と同じであ
り、化合物A、B、C、およびDは下記の化合物を表
す。 化合物A:N,N−ジメチルピリジン 化合物B:トリフェニルアミン 化合物C:トリアクチルアミン 化合物D:ニコチン酸アミド
放射線性樹脂組成物の調製 (a)成分として合成例2で得られた樹脂2を100重
量部、(b)成分として1,1,3−トリス(2,5−ジ
メチル−4−ヒドロキシフェニル)−3−フェニルプロ
パン(1.0モル)と1,2−ナフトキノンジアジド−
5−スルホン酸クロリド(1.9モル)との縮合物
(1,1,3−トリス(2,5−ジメチル−4−ヒドロキ
シフェニル)−3−フェニルプロパン−1,2−ナフト
キノンジアジド−5−スルホン酸エステル) 30重量
部、および(d)成分としてサイメル300(三井サイ
アナミッド(株)製、メラミン化合物)25重量部を混
合し、固形分濃度が30重量%となるよう3−メトキシ
プロピオン酸メチルで希釈、溶解させた後、孔径0.2
μmのメンブランフィルターで濾過し、組成物溶液を調
製した。
様に実施し、感放射線性、断面形状、現像残りの有無、
透水性、未発光部の有無、および輝度半減寿命を評価し
た。結果を表3に示す。
御された1%NaOH水溶液中に20分間浸漬させた。
このときの浸漬前の膜厚をT1、浸漬後の膜厚をt1と
し、浸漬前後の膜厚の比(t1/T1)×100〔%〕
を算出した。この結果を表3に示した。この値が95〜
105%のとき、耐アルカリ性は良好といえる。
御されたジメチルスルホキシド/N−メチルピロリドン
混合溶液(重量比70/30)に20分間浸漬させた。
このときの浸漬前の膜厚をT2、浸漬後の膜厚をt2と
し、浸漬前後の膜厚の比(t2/T2)×100〔%〕
を算出した。この結果を表3に示した。この値が95〜
105%のとき、耐溶剤性は良好といえる。
にて60分間の追加ベークを実施した。このときの追加
ベーク前の膜厚をT3、追加ベーク後の膜厚をt3と
し、追加ベーク前後の膜厚の比(t3/T3)×100
〔%〕を算出した。この結果を表3に示した。この値が
95〜105%のとき、耐熱性は良好といえる。
(d)成分の種類と添加量を表3の通りとした他は実施
例7と同様に実施し、評価した。結果は表3に示す。
量部であり、化合物ア、イおよびウは表1と同じであ
り、メラミンα、メラミンβおよびエポキシαは以下の
ものである。 メラミンα:三井サイアナミッド(株)製、「サイメル
300」 メラミンβ:三井サイアナミッド(株)製、「サイメル
370」 エポキシα:油化シェルエポキシ(株)製、「エピコー
ト152」
分を含有する感放射線性樹脂組成物の調製 (a)成分として合成例1で得られた樹脂1を100重
量部、(b)成分として1,1,3−トリス(2,5−ジ
メチル−4−ヒドロキシフェニル)−3−フェニルプロ
パン(1.0モル)と1,2−ナフトキノンジアジド−
5−スルホン酸クロリド(1.9モル)との縮合物
(1,1,3−トリス(2,5−ジメチル−4−ヒドロキ
シフェニル)−3−フェニルプロパン−1,2−ナフト
キノンジアジド−5−スルホン酸エステル) 45重量
部、(c)成分としてニコチン酸アミド5重量部、およ
び(d)成分としてサイメル300(三井サイアナミッ
ド(株)製、メラミン化合物)30重量部を混合し、固
形分濃度が30重量%となるよう3−メトキシプロピオ
ン酸メチルで希釈、溶解させた後、孔径0.2μmのメ
ンブランフィルターで濾過し、組成物溶液を調製した。
様に実施し、感放射線性、断面形状、現像残りの有無、
透水性、耐アルカリ性、耐溶剤性、耐熱性、未発光部の
有無、および輝度半減寿命を評価した。結果を表4に示
す。
成分、および(d)成分の種類と添加量を表4の通りと
した他は実施例10と同様に実施し、評価した。結果は
表4に示す。
量部であり、化合物ア、イおよびウは表1と同じであ
り、化合物A、化合物B、および化合物Dは表2と同じ
であり、メラミンα、メラミンβおよびエポキシαは表
3と同じであり、メラミンγおよびエポキシβは下記の
ものである。 メラミンγ:三井サイアナミッド(株)製「サイメル3
03」 エポキシβ:油化シェルエポキシ(株)製「エピコート
154」
つ良好な断面形状を有する有機EL素子の絶縁膜、およ
びそれを形成するための感放射線性樹脂組成物が提供さ
れる。本発明の有機EL表示素子の絶縁膜形成用感放射
線性樹脂組成物およびそれから形成された絶縁膜は、長
寿命の有機EL素子の安定的製造に資する。また、本発
明の有機EL表示素子は、発光不良がなく、十分に長い
輝度半減寿命を持つ。
Claims (6)
- 【請求項1】 (a)ノボラック樹脂、および(b)
1,2−キノンジアジド化合物を含有することを特徴と
する、有機EL表示素子の絶縁膜形成用感放射線性樹脂
組成物。 - 【請求項2】 さらに(c)窒素含有塩基性化合物を含
有する、請求項1に記載の感放射線性樹脂組成物。 - 【請求項3】 さらに(d)メラミン化合物およびエポ
キシ化合物のうちから選ばれる少なくとも一つの化合物
を含有する、請求項1に記載の感放射線性樹脂組成物。 - 【請求項4】 さらに(c)窒素含有塩基性化合物、な
らびに(d)メラミン化合物およびエポキシ化合物のう
ちから選ばれる少なくとも一つの化合物を含有する、請
求項1に記載の感放射線性樹脂組成物を含有する、請求
項1に記載の感放射線性樹脂組成物。 - 【請求項5】 請求項1〜4のいずれか一項に記載の感
放射線性樹脂組成物から形成された有機EL表示素子の
絶縁膜。 - 【請求項6】 請求項5に記載の絶縁膜を有する有機E
L表示素子。
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