JP2002190681A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板の反りを矯正できる電子機器を提供
する。 【解決手段】 枠体１と、枠体１に固定されたシールド
板７，８と、枠体１内に収納され、配線パターン１５に
電気部品１４を半田付けした回路基板１１とを備え、枠
体１に回路基板１１と半田付けされる固定用突起３ｂを
形成し、回路基板の１１中央部に孔部１２を設けるとと
もに、シールド板７，８には、孔部１２に挿通されて、
回路基板１１の電気部品１４を設けた配線パターン１５
側の中央部を抑え、回路基板１１の反りを矯正する突起
８からなる浮き防止部を設けた。
する。 【解決手段】 枠体１と、枠体１に固定されたシールド
板７，８と、枠体１内に収納され、配線パターン１５に
電気部品１４を半田付けした回路基板１１とを備え、枠
体１に回路基板１１と半田付けされる固定用突起３ｂを
形成し、回路基板の１１中央部に孔部１２を設けるとと
もに、シールド板７，８には、孔部１２に挿通されて、
回路基板１１の電気部品１４を設けた配線パターン１５
側の中央部を抑え、回路基板１１の反りを矯正する突起
８からなる浮き防止部を設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＴＶチュー
ナ等の電子機器に関し、特にこの機器に収納された回路
基板の保持構造に関する。
ナ等の電子機器に関し、特にこの機器に収納された回路
基板の保持構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の電子機器は、例えば図７
乃至図８に示すように、上下面を開放した箱形状の枠体
２１内に、上面にコンデンサやダイオード等の電気部品
２２を半田付けして搭載した回路基板２３が、枠体２１
の側壁に切り込みを入れて形成した係止突起２４を回路
基板２３の周縁部に形成された貫通孔２５に係止させて
収納され、枠体２１内を区画するシールド板２６に形成
された突起２７が回路基板２３の中央部に穿設された孔
部２８にそれぞれ挿通されており、これら係止突起２４
及び突起２７が回路基板２３に形成された配線パターン
２９と半田付けされて（半田は図示略）接続され、この
接続により回路基板２３の接地回路と枠体２１とが導通
されている（尚、図７では配線パターン２９に対し斜線
を付した）。
乃至図８に示すように、上下面を開放した箱形状の枠体
２１内に、上面にコンデンサやダイオード等の電気部品
２２を半田付けして搭載した回路基板２３が、枠体２１
の側壁に切り込みを入れて形成した係止突起２４を回路
基板２３の周縁部に形成された貫通孔２５に係止させて
収納され、枠体２１内を区画するシールド板２６に形成
された突起２７が回路基板２３の中央部に穿設された孔
部２８にそれぞれ挿通されており、これら係止突起２４
及び突起２７が回路基板２３に形成された配線パターン
２９と半田付けされて（半田は図示略）接続され、この
接続により回路基板２３の接地回路と枠体２１とが導通
されている（尚、図７では配線パターン２９に対し斜線
を付した）。
【０００３】この電子機器の組立は、先ず、係止突起２
４と突起２７とがそれぞれ貫通孔２５及び孔部２８に対
応するように、電気部品２２を搭載した回路基板２３を
上方から枠体２１内に挿入すると、孔部２８に突起２７
が挿通されるとともに、貫通孔２５の縁部が係止突起２
７の曲折された上端部とぶつかった状態となり、この状
態で回路基板２３を更に枠体２１内に押し込むと係止突
起２４の弾性によって係止突起２４が外方に撓み、係止
突起２４の上端部が貫通孔２５内を通過したときに係止
突起２４が元の状態に復元して貫通孔２５に係止突起２
４が係止され、回路基板２３の外周縁部が支持される。
次いで、係止突起２４と突起２７とをリフロー工程でそ
れぞれ配線パターン２９に半田付けすることによりこの
電子機器の組立が完了する。
４と突起２７とがそれぞれ貫通孔２５及び孔部２８に対
応するように、電気部品２２を搭載した回路基板２３を
上方から枠体２１内に挿入すると、孔部２８に突起２７
が挿通されるとともに、貫通孔２５の縁部が係止突起２
７の曲折された上端部とぶつかった状態となり、この状
態で回路基板２３を更に枠体２１内に押し込むと係止突
起２４の弾性によって係止突起２４が外方に撓み、係止
突起２４の上端部が貫通孔２５内を通過したときに係止
突起２４が元の状態に復元して貫通孔２５に係止突起２
４が係止され、回路基板２３の外周縁部が支持される。
次いで、係止突起２４と突起２７とをリフロー工程でそ
れぞれ配線パターン２９に半田付けすることによりこの
電子機器の組立が完了する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来の電子機器にあっては、電気部品２２が回路基板
２３に半田付けされて搭載されるため、その半田の熱に
よって図９に示すように回路基板２３の電気部品２２を
設けた配線パターン２９側の中央部が反り上がる。この
ように枠体２１に係止された回路基板２３が反り上がっ
た状態で、リフロー工程で係止突起２４と突起２７とを
それぞれ配線パターン２９に半田付けして接続すると、
係止突起２４と配線パターン２９とを接続する半田量
が、突起２７と配線パターン２９とを接続する半田量に
比べ少なくなり、係止突起２４と配線パターン２９との
電気的接続を充分に確保することができなくなるという
不具合があった。このような場合にはリフロー工程とは
別に手作業で係止突起２４と配線パターン２９との半田
付けを行うことになり生産コストが高くなる。
た従来の電子機器にあっては、電気部品２２が回路基板
２３に半田付けされて搭載されるため、その半田の熱に
よって図９に示すように回路基板２３の電気部品２２を
設けた配線パターン２９側の中央部が反り上がる。この
ように枠体２１に係止された回路基板２３が反り上がっ
た状態で、リフロー工程で係止突起２４と突起２７とを
それぞれ配線パターン２９に半田付けして接続すると、
係止突起２４と配線パターン２９とを接続する半田量
が、突起２７と配線パターン２９とを接続する半田量に
比べ少なくなり、係止突起２４と配線パターン２９との
電気的接続を充分に確保することができなくなるという
不具合があった。このような場合にはリフロー工程とは
別に手作業で係止突起２４と配線パターン２９との半田
付けを行うことになり生産コストが高くなる。
【０００５】本発明は上述した事情に鑑みてなされたも
ので、その目的は、回路基板の反りを矯正できる電子機
器を提供することにある。
ので、その目的は、回路基板の反りを矯正できる電子機
器を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の電子機器は、枠体と、該枠体に固定された
シールド板と、前記枠体内に収納され、配線パターンに
電気部品を半田付けした回路基板とを備え、前記枠体に
は前記回路基板と半田付けされる固定用突起を形成し、
該回路基板の中央部に孔部を設けるとともに、前記シー
ルド板には、前記孔部に挿通されて、前記回路基板の前
記電気部品を設けた前記配線パターン側の中央部を抑
え、前記回路基板の反りを矯正する突起からなる浮き防
止部を設けたことを最も主要な特徴としている。
に、本発明の電子機器は、枠体と、該枠体に固定された
シールド板と、前記枠体内に収納され、配線パターンに
電気部品を半田付けした回路基板とを備え、前記枠体に
は前記回路基板と半田付けされる固定用突起を形成し、
該回路基板の中央部に孔部を設けるとともに、前記シー
ルド板には、前記孔部に挿通されて、前記回路基板の前
記電気部品を設けた前記配線パターン側の中央部を抑
え、前記回路基板の反りを矯正する突起からなる浮き防
止部を設けたことを最も主要な特徴としている。
【０００７】また、上記構成において、前記固定用突起
をストレートなピン形状に形成し、前記回路基板に穿設
された貫通孔に遊嵌させた。
をストレートなピン形状に形成し、前記回路基板に穿設
された貫通孔に遊嵌させた。
【０００８】また、上記構成において、前記孔部および
前記突起とをそれぞれ複数組み設けて、複数の前記浮き
防止部を形成した。
前記突起とをそれぞれ複数組み設けて、複数の前記浮き
防止部を形成した。
【０００９】また、上記構成において、根元に位置する
立上り部と、該立上り部の上端に連設された案内部とか
らなる一対の前記突起を有し、前記一対の立上り部の間
隔を前記一対の案内部の間隔よりも大きく設定し、前記
回路基板の前記孔部に挿通された前記一対の立上り部の
各々の外側部を前記回路基板の前記孔部の内壁にそれぞ
れ圧接させて、前記回路基板の反りを矯正した。
立上り部と、該立上り部の上端に連設された案内部とか
らなる一対の前記突起を有し、前記一対の立上り部の間
隔を前記一対の案内部の間隔よりも大きく設定し、前記
回路基板の前記孔部に挿通された前記一対の立上り部の
各々の外側部を前記回路基板の前記孔部の内壁にそれぞ
れ圧接させて、前記回路基板の反りを矯正した。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の電子機器の一実施
形態を図１乃至図５に基づいて説明する。
形態を図１乃至図５に基づいて説明する。
【００１１】この電子機器は、薄い鉄製平板等の板金か
らなる箱形の枠体１と、枠体１内に固定されたシールド
板２，３，４と、枠体１内に収納された回路基板５とに
より構成されている。
らなる箱形の枠体１と、枠体１内に固定されたシールド
板２，３，４と、枠体１内に収納された回路基板５とに
より構成されている。
【００１２】枠体１は、図１，図５に示すように、上下
面を開放した箱形状に形成され、その側壁２，３，４，
５には、各々切り込み２ａ，３ａ，４ａ，５ａを入れる
ことによってストレートなピン形状を有する固定用突起
２ｂ，３ｂ，４ｂ，５ｂ、及び側壁３の中央部に設けら
れた保持用突起３ｃがそれぞれ形成されている。
面を開放した箱形状に形成され、その側壁２，３，４，
５には、各々切り込み２ａ，３ａ，４ａ，５ａを入れる
ことによってストレートなピン形状を有する固定用突起
２ｂ，３ｂ，４ｂ，５ｂ、及び側壁３の中央部に設けら
れた保持用突起３ｃがそれぞれ形成されている。
【００１３】シールド板６，７は、枠体１と同じ薄い鉄
製平板等の板金からなり、図５に示すように、側壁３，
５間に跨って枠体１に固定されており、図２に示すよう
に、シールド板６の上縁部には、根元に位置する立上り
部８ａとこの立上り部８ａの上端に連設された案内部８
ｂとからなる一対の突起８が１組み設けられているとと
もに、図３に示すように、シールド板７の上縁部には、
この一対の突起８が２組み設けられている。そして、図
２，図３に示すように、一対の突起８は、一対の立上り
部８ａの間隔Ａが一対の案内部８ｂの間隔Ｂよりも大き
く設定されている。
製平板等の板金からなり、図５に示すように、側壁３，
５間に跨って枠体１に固定されており、図２に示すよう
に、シールド板６の上縁部には、根元に位置する立上り
部８ａとこの立上り部８ａの上端に連設された案内部８
ｂとからなる一対の突起８が１組み設けられているとと
もに、図３に示すように、シールド板７の上縁部には、
この一対の突起８が２組み設けられている。そして、図
２，図３に示すように、一対の突起８は、一対の立上り
部８ａの間隔Ａが一対の案内部８ｂの間隔Ｂよりも大き
く設定されている。
【００１４】シールド板９は、枠体１と同じく薄い鉄製
平板等の板金からなるもので、図５に示すように、シー
ルド板６，７間に跨ってシールド板６，７に固定されて
おり、図４に示すように、シールド板９の上縁部には、
根元に位置する立上り部１０ａとこの立上り部１０ａの
上端に連設された案内部１０ｂとからなる突起１０が設
けられている。
平板等の板金からなるもので、図５に示すように、シー
ルド板６，７間に跨ってシールド板６，７に固定されて
おり、図４に示すように、シールド板９の上縁部には、
根元に位置する立上り部１０ａとこの立上り部１０ａの
上端に連設された案内部１０ｂとからなる突起１０が設
けられている。
【００１５】矩形状の回路基板１１は、図１，図５に示
すように、その中央部に孔部１２が複数個形成され、各
辺の周縁部には複数の貫通孔１３が穿設されており、回
路基板１１の上面には、コンデンサやダイオード等の電
気部品１４が図示せぬ配線パターンに半田付けして搭載
されて所望の電子回路が構成されているとともに、回路
基板１１の接地回路である配線パターン１５が形成され
ている（尚、図１では配線パターン１５に対し斜線を付
した）。そして、この回路基板１１は、図２，図３に示
すように、孔部１２の内壁に、孔部１２に挿通された一
対の突起８の立上り部８ａの各々の外側部がそれぞれ圧
接され、貫通孔１３に固定用突起３ｂが遊嵌されている
とともに、図４に示すように、孔部１２の内壁に、孔部
１２に挿通された突起１０の立上り部１０ａの外側部が
圧接され、貫通孔１３の内壁に保持用突起３ｃの一側部
が圧接された状態で枠体１内に収納されており、固定用
突起３ｂ、一対の突起８及び保持用突起３ｃが配線パタ
ーン１５と図示せぬ半田により接続されている。
すように、その中央部に孔部１２が複数個形成され、各
辺の周縁部には複数の貫通孔１３が穿設されており、回
路基板１１の上面には、コンデンサやダイオード等の電
気部品１４が図示せぬ配線パターンに半田付けして搭載
されて所望の電子回路が構成されているとともに、回路
基板１１の接地回路である配線パターン１５が形成され
ている（尚、図１では配線パターン１５に対し斜線を付
した）。そして、この回路基板１１は、図２，図３に示
すように、孔部１２の内壁に、孔部１２に挿通された一
対の突起８の立上り部８ａの各々の外側部がそれぞれ圧
接され、貫通孔１３に固定用突起３ｂが遊嵌されている
とともに、図４に示すように、孔部１２の内壁に、孔部
１２に挿通された突起１０の立上り部１０ａの外側部が
圧接され、貫通孔１３の内壁に保持用突起３ｃの一側部
が圧接された状態で枠体１内に収納されており、固定用
突起３ｂ、一対の突起８及び保持用突起３ｃが配線パタ
ーン１５と図示せぬ半田により接続されている。
【００１６】次に、このように構成された電子機器の組
立方法について説明すると、一対の突起８、突起１０，
固定用突起３ｂ及び保持用突起３ｃがそれぞれ孔部１２
及び貫通孔１３に対応するように、電気部品１４を搭載
した回路基板１１を上方から枠体１内に挿入すると、貫
通孔１３に固定用突起３ｂが挿通されるとともに、孔部
１２に一対の突起８の案内部８ｂ及び保持用突起１０の
案内部１０ｂが挿通され、回路基板１１がこれら案内部
８ｂ，１０ｂにガイドされながら枠体１内に挿入され
る。そして更に回路基板１１を枠体１内に挿入すると、
孔部１２の内壁に一対の突起８の立上り部８ａの外側部
及び突起１０の立上り部１０ａの外側部が摺動しながら
回路基板１１が枠体１内に挿入され、切り込み２ａ，３
ａ，４ａ，５ａの下部に回路基板１１を当接させる。次
いで、一対の突起８、突起１０，固定用突起３ｂ及び保
持用突起３ｃをリフロー工程でそれぞれ配線パターン１
５に半田付けすることによりこの電子機器の組立が完了
する。
立方法について説明すると、一対の突起８、突起１０，
固定用突起３ｂ及び保持用突起３ｃがそれぞれ孔部１２
及び貫通孔１３に対応するように、電気部品１４を搭載
した回路基板１１を上方から枠体１内に挿入すると、貫
通孔１３に固定用突起３ｂが挿通されるとともに、孔部
１２に一対の突起８の案内部８ｂ及び保持用突起１０の
案内部１０ｂが挿通され、回路基板１１がこれら案内部
８ｂ，１０ｂにガイドされながら枠体１内に挿入され
る。そして更に回路基板１１を枠体１内に挿入すると、
孔部１２の内壁に一対の突起８の立上り部８ａの外側部
及び突起１０の立上り部１０ａの外側部が摺動しながら
回路基板１１が枠体１内に挿入され、切り込み２ａ，３
ａ，４ａ，５ａの下部に回路基板１１を当接させる。次
いで、一対の突起８、突起１０，固定用突起３ｂ及び保
持用突起３ｃをリフロー工程でそれぞれ配線パターン１
５に半田付けすることによりこの電子機器の組立が完了
する。
【００１７】このようにして、この電子機器の組立は完
了するが、組立後においては、反り上がった回路基板１
１の中央部を押圧すると、一対の突起８の立上り部８ａ
の各々の外側部が孔部１２の内壁にそれぞれ圧接され
て、回路基板１１をその位置に係止し、一対の突起８が
回路基板１１の反りを矯正する浮き防止部として機能す
る。また、孔部１２に挿通された突起１０の立上り部１
０ａの外側部が圧接され、貫通孔１３の内壁に保持用突
起３ｃの内側部が圧接され、突起１０と保持用突起３ｃ
とが回路基板１１の反りを矯正する浮き防止部として機
能する。
了するが、組立後においては、反り上がった回路基板１
１の中央部を押圧すると、一対の突起８の立上り部８ａ
の各々の外側部が孔部１２の内壁にそれぞれ圧接され
て、回路基板１１をその位置に係止し、一対の突起８が
回路基板１１の反りを矯正する浮き防止部として機能す
る。また、孔部１２に挿通された突起１０の立上り部１
０ａの外側部が圧接され、貫通孔１３の内壁に保持用突
起３ｃの内側部が圧接され、突起１０と保持用突起３ｃ
とが回路基板１１の反りを矯正する浮き防止部として機
能する。
【００１８】そして、このように構成・組み立てられた
電子機器は、ＴＶ等の外部機器の回路基板に取り付けら
れ、この外部機器の回路基板に上記図示せぬ電子回路を
接続して所定の制御処理を行うようになっている。
電子機器は、ＴＶ等の外部機器の回路基板に取り付けら
れ、この外部機器の回路基板に上記図示せぬ電子回路を
接続して所定の制御処理を行うようになっている。
【００１９】しかして、この電子機器にあっては、回路
基板１１を枠体１内に挿入する際に、一対の突起８の外
側部が孔部１２の内壁を孔部１２の外方に押圧すること
によって回路基板１１を外方に押し広げらるように作用
して、浮き防止部としての係止機能をなし、突起１０の
外側部が孔部１２の内壁を孔部１２の外方に押圧しする
ことによって回路基板１１を外方に押し広げて同様の機
能をなし、電気部品１４を半田付けする際の熱によって
回路基板１１に反りが生じたとしても、この回路基板１
１の反りを適切に矯正することができる。
基板１１を枠体１内に挿入する際に、一対の突起８の外
側部が孔部１２の内壁を孔部１２の外方に押圧すること
によって回路基板１１を外方に押し広げらるように作用
して、浮き防止部としての係止機能をなし、突起１０の
外側部が孔部１２の内壁を孔部１２の外方に押圧しする
ことによって回路基板１１を外方に押し広げて同様の機
能をなし、電気部品１４を半田付けする際の熱によって
回路基板１１に反りが生じたとしても、この回路基板１
１の反りを適切に矯正することができる。
【００２０】尚、この実施形態では、一対の突起８を図
２，図３に示すような形状のもので説明したが、本発明
はこれに限定されるものではなく、一対の突起８には図
６に示すような形状等種々変更が可能である。
２，図３に示すような形状のもので説明したが、本発明
はこれに限定されるものではなく、一対の突起８には図
６に示すような形状等種々変更が可能である。
【００２１】
【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
【００２２】本発明の電子機器は、枠体と、該枠体に固
定されたシールド板と、前記枠体内に収納され、配線パ
ターンに電気部品を半田付けした回路基板とを備え、前
記枠体には前記回路基板と半田付けされる固定用突起を
形成し、該回路基板の中央部に孔部を設けるとともに、
前記シールド板には、前記孔部に挿通されて、前記回路
基板の前記電気部品を設けた前記配線パターン側の中央
部を抑え、前記回路基板の反りを矯正する突起からなる
浮き防止部を設けたので、前記回路基板の反りを適切に
矯正することができ、その後の半田付けを確実にでき
る。
定されたシールド板と、前記枠体内に収納され、配線パ
ターンに電気部品を半田付けした回路基板とを備え、前
記枠体には前記回路基板と半田付けされる固定用突起を
形成し、該回路基板の中央部に孔部を設けるとともに、
前記シールド板には、前記孔部に挿通されて、前記回路
基板の前記電気部品を設けた前記配線パターン側の中央
部を抑え、前記回路基板の反りを矯正する突起からなる
浮き防止部を設けたので、前記回路基板の反りを適切に
矯正することができ、その後の半田付けを確実にでき
る。
【００２３】また、前記固定用突起をストレートなピン
形状に形成し、前記回路基板に穿設された貫通孔に遊嵌
させたので、前記枠体に前記回路基板を挿入する際の前
記固定用突起と前記回路基板とのぶつかりを避けること
ができ、前記枠体に前記回路基板をスムーズに収納する
ことができる。
形状に形成し、前記回路基板に穿設された貫通孔に遊嵌
させたので、前記枠体に前記回路基板を挿入する際の前
記固定用突起と前記回路基板とのぶつかりを避けること
ができ、前記枠体に前記回路基板をスムーズに収納する
ことができる。
【００２４】また、前記孔部および前記突起とをそれぞ
れ複数組み設けて、複数の前記浮き防止部を形成したの
で、前記回路基板の反りをより一層確実に矯正すること
ができる。
れ複数組み設けて、複数の前記浮き防止部を形成したの
で、前記回路基板の反りをより一層確実に矯正すること
ができる。
【００２５】また、根元に位置する立上り部と、該立上
り部の上端に連設された案内部とからなる一対の前記突
起を有し、前記一対の立上り部の間隔を前記一対の案内
部の間隔よりも大きく設定し、前記回路基板の前記孔部
に挿通された前記一対の立上り部の各々の外側部を前記
回路基板の前記孔部の内壁にそれぞれ圧接させて、前記
回路基板の反りを矯正したので、前記回路基板を前記枠
体内にスムーズに収納し前記回路基板の反りを矯正した
状態で前記回路基板を前記枠体内に保持することができ
る。
り部の上端に連設された案内部とからなる一対の前記突
起を有し、前記一対の立上り部の間隔を前記一対の案内
部の間隔よりも大きく設定し、前記回路基板の前記孔部
に挿通された前記一対の立上り部の各々の外側部を前記
回路基板の前記孔部の内壁にそれぞれ圧接させて、前記
回路基板の反りを矯正したので、前記回路基板を前記枠
体内にスムーズに収納し前記回路基板の反りを矯正した
状態で前記回路基板を前記枠体内に保持することができ
る。
【図１】本発明の電子機器の平面図。
【図２】図１の２−２線に沿う断面図。
【図３】図１の３−３線に沿う断面図。
【図４】図１の４−４線に沿う断面図。
【図５】本発明の電子機器の分解斜視図。
【図６】本発明の電子機器に係わる一対の突起の変形例
を示す断面図。
を示す断面図。
【図７】従来の電子機器の平面図。
【図８】図７の８−８線に沿う断面図。
【図９】従来の電子機器に係り、回路基板を枠体に組み
込んだ状態を示す説明図。
込んだ状態を示す説明図。
１ 枠体 ２ 側壁 ２ａ 切り込み ２ｂ 固定用突起 ３ 側壁 ３ａ 切り込み ３ｂ 固定用突起 ３ｃ 保持用突起 ４ 側壁 ４ａ 切り込み ４ｂ 固定用突起 ５ 側壁 ５ａ 切り込み ５ｂ 固定用突起 ６ シールド板 ７ シールド板 ８ 突起 ８ａ 立上り部 ８ｂ 案内部 ９ シールド板 １０ 突起 １０ａ 立上り部 １０ｂ 案内部 １１ 回路基板 １２ 孔部 １３ 貫通孔 １４ 電気部品 １５ 配線パターン
Claims (4)
- 【請求項１】 枠体と、該枠体に固定されたシールド板
と、前記枠体内に収納され、配線パターンに電気部品を
半田付けした回路基板とを備え、前記枠体には前記回路
基板と半田付けされる固定用突起を形成し、該回路基板
の中央部に孔部を設けるとともに、前記シールド板に
は、前記孔部に挿通されて、前記回路基板の前記電気部
品を設けた前記配線パターン側の中央部を抑え、前記回
路基板の反りを矯正する突起からなる浮き防止部を設け
たことを特徴とする電子機器。 - 【請求項２】 前記固定用突起をストレートなピン形状
に形成し、前記回路基板に穿設された貫通孔に遊嵌させ
たことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。 - 【請求項３】 前記孔部および前記突起とをそれぞれ複
数組み設けて、複数の前記浮き防止部を形成したことを
特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器。 - 【請求項４】 根元に位置する立上り部と、該立上り部
の上端に連設された案内部とからなる一対の前記突起を
有し、前記一対の立上り部の間隔を前記一対の案内部の
間隔よりも大きく設定し、前記回路基板の前記孔部に挿
通された前記一対の立上り部の各々の外側部を前記回路
基板の前記孔部の内壁にそれぞれ圧接させて、前記回路
基板の反りを矯正したことを特徴とする請求項１，２又
は３に記載の電子機器。
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|---|---|---|---|---|
| CN1317927C (zh) * | 2003-07-07 | 2007-05-23 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 电子器件中的电路板的安装结构及其安装方法 |
| CN100442965C (zh) * | 2004-08-30 | 2008-12-10 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 高频设备 |
| JP2011054888A (ja) * | 2009-09-04 | 2011-03-17 | Kyocera Corp | シールド構造体及び電子機器 |
| CN103273154A (zh) * | 2013-04-25 | 2013-09-04 | 西安空间无线电技术研究所 | 一种微波多腔体隔墙焊接工艺方法 |
-
2000
- 2000-12-19 JP JP2000389969A patent/JP3924122B2/ja not_active Expired - Fee Related
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